具有优异的可加工性的用于超高压电缆的半导体树脂组合物、及其制备方法与流程

1.以下公开内容涉及用于高压电力电缆的半导体树脂组合物。更具体地，以下公开内容涉及具有优异的焦化稳定性和可加工性并且即使在高温下也具有低体积电阻的用于高压电力电缆的半导体树脂组合物。


背景技术：

2.通常，电力电缆可以由以下形成：由金属例如铝或铜形成的导体部件、包围导体并且涂覆在导体上的内部半导体层、涂覆在内部半导体层上的绝缘层、外部半导体层、以及设置在外部半导体层的外侧上的用于保护电缆本身的外层等，并且如果需要，则可以改变该结构。
3.由于由导体与中性线之间可能发生的电场畸变可能向绝缘层施加高电压，因此使用半导体层的目的是为了通过径向均衡局部电场来防止由于绝缘层的劣化和电力电缆的寿命缩短而引起的绝缘击穿。
4.半导体层可以包含具有呈足以为半导体的量的炭黑的乙烯共聚物(例如乙烯乙酸乙烯酯(eva)共聚物和乙烯丙烯酸丁酯(eba))、过氧化物交联剂和常见的添加剂，以忠实地实现半导体层在形成电力电缆方面的原始作用。
5.半导体层具有随着温度的提高而增加的体积电阻，因为半导体材料的导电网络被温度破坏而阻碍电子的通过，从而导致体积电阻的增加。
6.因此，为了降低体积电阻值，增加导电材料例如炭黑的含量，但是可能降低可加工性和机械强度。
7.因此，为了改善可加工性，将不用种类的聚合物树脂混合，但是可能降低半导体层组合物的可混和性，从而降低表面平滑度。此外，可以通过进一步包含添加剂来提高可加工性，但是可能招致另外的成本并且在均匀混合方面可能存在困难，因此，难以在工业上采用该方法。
8.因此，该技术领域迫切需要具有优异的可加工性和机械强度并且还发挥足够的半导体特性的半导体组合物。
9.[现有技术文献]
[0010]
[专利文献]
[0011]
(专利文献1)韩国专利特许公开第10-2019-0015116号(2019年2月13日)


技术实现要素：

[0012]
技术问题
[0013]
本发明的一个实施方案旨在在不使用通过将不用种类的聚合物彼此混合或者另外地添加炭黑而形成的基础树脂的情况下提供具有优异的可加工性和可混和性并且还具有优异的机械强度的半导体层组合物，并且特别地，具有表面平滑度并且在高温下具有低
体积电阻的半导体层组合物。
[0014]
技术方案
[0015]
在一个一般方面中，半导体树脂组合物包含：通过将具有满足以下式1和式2的熔融指数的两种乙烯丙烯酸丁酯树脂混合而形成的基础树脂、炭黑、抗氧化剂和交联剂：
[0016]
[式1]
[0017]
1≤mi1≤10
[0018]
[式2]
[0019]
11≤mi2≤30
[0020]
其中mi1为第一乙烯丙烯酸丁酯树脂的熔融指数，mi2为第二乙烯丙烯酸丁酯树脂的熔融指数，以及熔融指数根据astm d1238的测量方法在125℃和2.16kg的条件下测量，熔融指数的单位为g/10分钟。
[0021]
根据本发明的一个示例性实施方案的基础树脂的mi1和mi2值可以满足下式3：
[0022]
[式3]
[0023]
10≤mi
2-mi1≤20
[0024]
根据本发明的一个示例性实施方案的基础树脂可以包含mi1为5g/10分钟至10g/10分钟的第一乙烯丙烯酸丁酯树脂和mi2为15g/10分钟至25g/10分钟的第二乙烯丙烯酸丁酯树脂。
[0025]
在根据本发明的一个示例性实施方案的基础树脂中，第一乙烯丙烯酸丁酯树脂可以为具有15mol％至18mol％的衍生自丙烯酸丁酯单体的结构单元的含量和5g/10分钟至10g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物，以及
[0026]
第二乙烯丙烯酸丁酯树脂可以为具有19mol％至22mol％的衍生自丙烯酸丁酯单体的结构单元的含量和17g/10分钟至22g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物。
[0027]
根据本发明的一个示例性实施方案的抗氧化剂可以包括选自酚类化合物和基于硫醚的化合物中的任一者或更多者。
[0028]
根据本发明的一个示例性实施方案的半导体树脂组合物还可以包含金属硬脂酸盐。
[0029]
根据本发明的一个示例性实施方案的金属硬脂酸盐可以包括硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸铝和硬脂酸镁。
[0030]
相对于100重量份的基础树脂，根据本发明的一个示例性实施方案的半导体树脂组合物可以包含30重量份至100重量份的炭黑、0.01重量份至5重量份的抗氧化剂、和0.1重量份至10重量份的交联剂。
[0031]
在另一个一般方面中，可以提供通过使半导体树脂组合物交联而获得的半导体树脂固化产物。
[0032]
根据本发明的一个示例性实施方案的半导体树脂固化产物的根据移动模流变仪(moving die rheometer，mdr)的交联密度可以为15dnm或更大。
[0033]
根据本发明的一个示例性实施方案的半导体树脂固化产物在135℃下的根据astm d991的体积电阻可以为130ω
·
cm或更小。
[0034]
在又一个一般方面中，生产半导体树脂固化产物的方法包括：a)将根据权利要求1的基础树脂、炭黑和抗氧化剂添加至第一捏合机中并进行捏合以生产复合树脂；b)将复合
树脂生产为复合树脂片形式；c)将复合树脂片和交联剂添加至第二捏合机中并进行混合以生产半导体树脂组合物；以及d)使半导体树脂组合物交联并熟化以提供半导体树脂固化产物。
[0035]
根据本发明的一个示例性实施方案的步骤d)中的交联时间可以为10分钟或更长。
[0036]
有益效果
[0037]
根据本发明的半导体树脂组合物包含通过将具有彼此不同的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯混合而形成的基础树脂、具有特定结构的氧化剂和炭黑，从而具有优异的可混合性和优异的机械强度(例如拉伸强度和伸长率)二者。
[0038]
此外，通过仅控制乙烯丙烯酸丁酯的熔融指数值，半导体组合物可以具有降低的体积电阻值，因此，不需要进一步添加导电材料来降低电阻。
[0039]
此外，通过还控制包含乙烯丙烯酸丁酯的丙烯酸丁酯单体的单元结构的含量，半导体组合物可以在保持优异的机械强度和可加工性的同时实现最佳的在高温下的体积电阻。
具体实施方式
[0040]
在下文中，将通过以下具体实施例或示例性实施方案更详细地描述本发明。然而，以下具体实施例或示例性实施方案仅为用于详细地描述本发明的参照，并且本发明不限于此，并且可以以各种形式实施。
[0041]
此外，除非另有限定，否则所有技术术语和科学术语具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的那些相同的含义。本文所使用的术语仅用于有效地描述某个具体实例，并不旨在限制本发明。
[0042]
此外，除非上下文中另外指出，否则本说明书及其所附权利要求书中使用的单数形式可以旨在也包括复数形式。
[0043]
此外，除非相反地特别描述，否则“包括”任何要素将被理解为暗示还包括其他要素，而不是排除任何其他要素。
[0044]
此外，本文中描述的高温是指90℃或更高的温度。
[0045]
本发明人发现，通过提供包含通过将具有彼此不同的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯混合而形成的基础树脂的半导体组合物，在不添加添加剂或导电材料的情况下可以提供具有优异的机械特性和可加工性并且还具有优异的体积电阻的半导体组合物，因此完成了本发明。
[0046]
本发明的一个示例性实施方案可以为包含以下的半导体树脂组合物：通过将具有满足以下式1和式2的熔融指数的两种乙烯丙烯酸丁酯树脂混合而形成的基础树脂、炭黑、抗氧化剂和交联剂：
[0047]
[式1]
[0048]
1≤mi1≤10
[0049]
[式2]
[0050]
11≤mi2≤30
[0051]
其中mi1为第一乙烯丙烯酸丁酯树脂的熔融指数，mi2为第二乙烯丙烯酸丁酯树脂的熔融指数，以及熔融指数根据astm d1238的测量方法在125℃和2.16kg的条件下测量，熔
融指数的单位为g/10分钟。
[0052]
通过将满足mi1的范围内的熔融指数值的第一乙烯丙烯酸丁酯树脂和满足mi2的范围内的熔融指数值的第二乙烯丙烯酸丁酯混合来形成包含在半导体组合物中的基础树脂，半导体组合物的可加工性得到改善以及组合物的可混合性也是优异的。此外，本发明人发现，如与其中混合有一种乙烯丙烯酸丁酯和彼此不同的两种聚合物树脂的树脂相比，包含所述基础树脂的半导体组合物具有拥有显著降低的体积电阻的效果，尽管不知晓原因。
[0053]
具有降低的体积电阻的效果为仅由在不包含添加剂导电材料的情况下将满足以上式1和式2的第一乙烯丙烯酸丁酯树脂和第二乙烯丙烯酸丁酯树脂混合而引起的定性不同的效果，以及在不使半导体组合物本身的可加工性和机械特性劣化的情况下可以降低体积电阻。
[0054]
此外，根据本发明的一个示例性实施方案，基础树脂可以具有满足下式3的mi1和mi2值以具有进一步降低的在高温下的体积电阻：
[0055]
[式3]
[0056]
10≤mi
2-mi1≤20
[0057]
在半导体层的情况下，半导体层的温度随着体积电阻值的增加而升高，以及半导体层的结构被破坏，最终导致电缆寿命的缩短。
[0058]
当第一乙烯丙烯酸丁酯树脂和第二乙烯丙烯酸丁酯树脂的mi1值与mi2值之差满足以上范围时，确定进一步降低了在高温下的体积电阻。
[0059]
半导体层具有较低的在高温下的体积电阻，从而抑制半导体层的破坏，因此，最终具有抑制使电缆寿命缩短的效果。
[0060]
此外，当根据本发明的一个示例性实施方案的基础树脂满足5g/10分钟至10g/10分钟的mi1和15g/10分钟至25g/10分钟的mi2并且还满足式3时，可以进一步降低体积电阻。
[0061]
此外，根据本发明的一个示例性实施方案，在基础树脂中，当第一乙烯丙烯酸丁酯树脂为具有15mol％至18mol％的衍生自丙烯酸丁酯单体的结构单元的含量和5g/10分钟至10g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物并且第二乙烯丙烯酸丁酯树脂为具有19mol％至22mol％的衍生自丙烯酸丁酯单体的结构单元的含量和17g/10分钟至22g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物时，可以提供具有最低的在高温下的体积电阻的半导体组合物。
[0062]
半导体组合物包含抗氧化剂，从而在保持优异的在高温下的体积电阻、可加工性和机械强度的同时，在加工之后长时间段抑制半导体组合物的变化。
[0063]
根据本发明的一个示例性实施方案的抗氧化剂可以为选自酚类化合物和基于硫醚的化合物中的任一者或更多者。
[0064]
具体地，酚类化合物可以包括选自以下中的一者或更多者：2,2'-硫代亚乙基-双-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、4,4'-硫代-双-(2-叔丁基-5-甲基苯酚)、1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉、二乙基((3,5-双-(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基)甲基)膦酸酯、1,3,4-三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苯)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1h,3h,5h)-三酮、四[亚甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、n,n'-双-(3-(3',5'-二叔丁基-4'-羟基苯基)丙酰基)肼等，但不限于此。
[0065]
此外，基于硫醚的化合物可以包括选自以下中的一者或更多者：硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸双十三烷酯、硫代二丙酸二肉豆蔻酯、双十八烷基二硫化物、双[2-甲基-4-(3-正十二烷基硫代丙酰氧基)-5-叔丁基苯基]硫化物、季戊四醇-四-(硫代丙酸3-月桂酯)、1,4-环己烷二甲醇、3,3'-硫代双丙酸二甲酯聚合物、硫代二丙酸二硬脂酯等，但不限于此。
[0066]
通过使用抗氧化剂，当对半导体树脂组合物进行加工时，提高了聚合物的可加工性，以及防止了聚合物的氧化。
[0067]
使用交联剂使半导体组合物交联。一种合适的方法是将交联剂浸渍在聚合物粉末或聚合物丸粒中。随后，将混合物在比交联剂的分解温度更高的温度下加热。所使用的合适的交联剂可以包括例如(二(叔丁基过氧基异丙基)苯、1,1-(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、正丁基-4,4-(双-丁基过氧基)戊酸酯、二枯基过氧化物、全丁基过氧化物、1,1-双(叔丁基过氧基)-二异丙基苯、过氧化苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧基己烷、过氧化苯甲酸叔丁酯、二叔丁基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧基己烷等，优选全丁基过氧化物、1,1-(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化苯甲酰、二枯基过氧化物等，并且更优选二枯基过氧化物和全丁基过氧化物，但不限于此。
[0068]
根据本发明的一个示例性实施方案，相对于100重量份的基础树脂，可以包含30重量份至100重量份的炭黑、0.01重量份至5重量份的抗氧化剂、和0.1重量份至10重量份的交联剂，优选地，相对于100重量份的基础树脂，可以包含40重量份至90重量份的炭黑、0.1重量份至3重量份的抗氧化剂、和0.3重量份至5重量份的交联剂，并且更优选地，相对于100重量份的基础树脂，可以包含55重量份至60重量份的炭黑、0.2重量份至1重量份的抗氧化剂、和0.5重量份至3重量份的交联剂，但本发明不限于此。
[0069]
由于半导体组合物的含量满足所述范围，因此可以提供这样的半导体组合物：所述半导体组合物具有合适的交联时间和交联度以具有优异的可加工性和机械强度，即使在长期使用的情况下也不变化，并且具有优异的体积电阻。
[0070]
此外，根据本发明的一个示例性实施方案，半导体组合物可以包含基于金属硬脂酸盐的化合物等，具体地，硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸铝、硬脂酸镁等，优选硬脂酸钙和硬脂酸锌，并且更优选硬脂酸锌，但不限于此。
[0071]
通过进一步包含金属硬脂酸盐，可以使聚合物剥落最小化。本发明的由金属硬脂酸盐的内容物生产的半导体层在表面上不具有突起物并且可以赋予优异的表面特性。此外，金属硬脂酸盐改善导电性树脂组合物的流动性，以及当模制时，可以使由于伸长而引起的电导率偏差最小化。
[0072]
半导体树脂组合物还可以包含加工助剂。该加工助剂可以包括褐煤蜡(montan wax)、脂肪酸酯、甘油三酯或其部分酯、甘油酯、聚乙烯蜡、石蜡、基于金属皂的润滑剂、基于酰胺的润滑剂等，并且优选地，可以包括脂肪酸酯、甘油三酯或其部分酯、以及聚乙烯蜡，但不限于此。
[0073]
通过进一步包含加工助剂，可以改善组合物的与导体的可分离性(releasability)以及可以降低挤出载荷。
[0074]
可以通过使根据一个示例性实施方案的半导体树脂组合物交联来生产半导体树脂固化产物。交联的半导体树脂固化产物具有优异的可加工性和机械强度，即使在高温下
也具有优异的体积电阻，并且适合用于超高压电缆线的半导体层。
[0075]
诸如机械特性和体积电阻的要素可以根据半导体树脂固化产物的交联度而改变，以及交联度可以通过交联密度而确定。
[0076]
交联的半导体树脂固化产物的根据移动模流变仪(mdr)的交联密度可以为15dnm或更大，优选为16dnm至20dnm，并且更优选为17dnm至18dnm，但不限于此。
[0077]
当固化产物具有满足该交联密度范围的交联度时，可以满足优异的机械特性和优异的可加工性二者。
[0078]
根据本发明的一个示例性实施方案的半导体树脂固化产物在90℃下的根据astm d991的体积电阻可以为170ω
·
cm或更小，优选为150ω
·
cm或更小，并且更优选为100ω
·
cm或更小。
[0079]
此外，半导体树脂固化产物在135℃下的根据astm d991的体积电阻可以为150ω
·
cm或更小，优选为140ω
·
cm或更小，并且更优选为130ω
·
cm或更小，但不限于此。
[0080]
在下文中，将描述生产半导体组合物的方法。
[0081]
根据本发明的一个示例性实施方案，半导体组合物可以通过以下来生产，包括：a)将根据权利要求1的基础树脂、炭黑和抗氧化剂添加至第一捏合机中并进行捏合以生产复合树脂；
[0082]
b)将复合树脂生产为复合树脂片形式；
[0083]
c)将复合树脂片和交联剂添加至第二捏合机中并进行混合以生产半导体树脂组合物；以及
[0084]
d)使半导体树脂组合物交联并熟化以提供半导体树脂固化产物。
[0085]
在步骤a)中，第一捏合机的温度可以为90℃至120℃，但不限于此，只要其为通常使用的温度即可。作为第一捏合机，可以使用班伯里混合器(banbury mixer)(分散型捏合机)等，但不限于此，只要其为通常使用的设备即可。
[0086]
在步骤b)中，可以将第一捏合机中捏合的复合树脂生产为片形式来用于顺利的加工，并且该片可以经由通过辊磨机和破碎机来生产，但设备不限于此，只要其为通常使用的即可。
[0087]
片的尺寸可以为2mm至10mm，优选为3mm至8mm，但不限于此。
[0088]
在步骤c)中，可以将复合树脂片和交联剂添加至第二捏合机中并在60℃至80℃下以30rpm至60rpm进行捏合，但不限于此。
[0089]
可以将步骤c)中生产的半导体树脂组合物在烘箱中交联和熟化。烘箱温度可以为固化剂的固化温度或高于固化剂的固化温度，具体地，60℃至100℃，以及交联和熟化时间可以为10分钟至12小时，但其不限于此。
[0090]
此外，根据本发明的一个示例性实施方案，步骤d)中的交联时间可以为10分钟，优选为12分钟。当交联时间太短时，半导体固化产物在电缆加工中的加工稳定性可能劣化。
[0091]
在下文中，将参照实施例和比较例更详细地描述本发明。然而，以下实施例和比较例仅为用于更详细地描述本发明的实例，并且不以任何方式限制本发明。
[0092]
[拉伸强度和伸长率]
[0093]
根据astm d 638在250mm/分钟的条件下测量拉伸强度和伸长率。
[0094]
[交联密度和焦化时间]
[0095]
可以通过根据astm d5289-12在180℃下在移动模流变仪(mdr)上进行分析来确定交联聚合物组合物的交联密度。在该分析中，通过最大弹性扭矩(mh)值与最小弹性扭矩(ml)值之差(mh-ml)来计算交联密度。由从145℃下测量的扭矩的最小值(ml)升高1dnm的时间计算焦化时间(ts1)。
[0096]
[体积电阻]
[0097]
根据astm d991测量体积电阻。
[0098]
[熔融指数]
[0099]
根据astm d1238测量方法在125℃和2.16kg的条件下测量熔融指数，并且熔融指数单位为g/10分钟。
[0100]
[实施例1]
[0101]
通过在班伯里混合器中在150℃下进行捏合30分钟来生产半导体树脂组合物。相对于100重量份的具有17mol％的丙烯酸丁酯含量和7.0g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物，将100重量份的具有20mol％的丙烯酸丁酯含量和20.0g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物、0.95重量份的1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉(naugard superq，miwon commercial co.,ltd.)和113重量份的炭黑(vxc500)在100℃下捏合30分钟。使经捏合的材料通过辊磨机和破碎机以生产为片形式，在班伯里混合器中进一步添加2.8重量份的作为交联剂的二[叔丁基过氧基异丙基]苯(akzonobel)，并将混合物在40rpm下在75℃下浸渍10分钟并在70℃下的烘箱中熟化8小时以生产半导体树脂组合物。
[0102]
测量所生产的半导体树脂组合物的拉伸强度、伸长率、焦化时间和交联密度并将其示于表1中，并测量体积电阻并将其示于表2中。
[0103]
[实施例2]
[0104]
以与实施例1中相同的方式生产半导体树脂组合物，不同之处在于炭黑的含量为107重量份。测量所生产的半导体树脂组合物的拉伸强度、伸长率、焦化时间和交联密度并将其示于表1中，并测量体积电阻并将其示于表2中。
[0105]
[实施例3]
[0106]
以与实施例1中相同的方式生产半导体树脂组合物，不同之处在于使用具有17mol％的丙烯酸丁酯含量和15.0g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物代替具有17mol％的丙烯酸丁酯含量和7.0g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物。测量所生产的半导体树脂组合物的拉伸强度、伸长率、焦化时间和交联密度并将其示于表1中，并测量体积电阻并将其示于表2中。
[0107]
[实施例4]
[0108]
以与实施例1中相同的方式生产半导体树脂组合物，不同之处在于使用具有20mol％的丙烯酸丁酯含量和9.0g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物代替具有17mol％的丙烯酸丁酯含量和7.0g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物。
[0109]
[实施例5]
[0110]
以与实施例1中相同的方式生产半导体树脂组合物，不同之处在于相对于100重量份的具有17mol％的丙烯酸丁酯含量和7.0g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物，还包含1.5重量份的硬脂酸锌。
[0111]
[比较例1]
[0112]
通过在班伯里混合器中在150℃下进行捏合30分钟来生产半导体树脂组合物。相对于100重量份的具有17mol％的丙烯酸丁酯含量和7.0g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物，将0.90重量份的1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉(naugard superq，miwon commercial co.,ltd.)和56.7重量份的炭黑(vxc500)在100℃下捏合30分钟。使经捏合的材料通过辊磨机和破碎机以生产为片形式，在班伯里混合器中进一步添加1.4重量份的作为交联剂的二[叔丁基过氧基异丙基]苯(akzonobel)，并将混合物在40rpm下在75℃下浸渍10分钟并在70℃下的烘箱中熟化8小时以生产半导体树脂组合物。
[0113]
测量所生产的半导体树脂组合物的拉伸强度、伸长率、焦化时间和交联密度并将其示于表1中，并测量体积电阻并将其示于表2中。
[0114]
[表1]
[0115] 实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5比较例1伸长率(％)199200194192202206拉伸强度(％)272275265264280243焦化时间(分钟)13.3713.1514.2014.1113.5412.24交联密度(dnm)17.3116.2714.5114.4116.3314.23
[0116]
[表2]
[0117][0118]
在上文中，虽然已通过具体事项、有限的示例性实施方案和附图描述了本发明，但是它们仅为了帮助对本发明的整体理解而提供，并且本发明不限于所述示例性实施方案，并且本发明所属领域的技术人员根据该描述可以进行各种修改和变化。
[0119]
因此，本发明的精神不应限于上述示例性实施方案，并且所附权利要求书以及与权利要求书等同或等价的所有修改旨在落入本发明的范围和精神内。

技术特征：
1.一种半导体树脂组合物，包含：通过将具有彼此不同的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯混合而形成的基础树脂、炭黑、抗氧化剂和交联剂。2.根据权利要求1所述的半导体树脂组合物，其中所述基础树脂为通过将具有满足以下式1和式2的熔融指数的两种乙烯丙烯酸丁酯树脂混合而形成的基础树脂：[式1]1≤mi1≤10[式2]11≤mi2≤30其中mi1为第一乙烯丙烯酸丁酯树脂的熔融指数，mi2为第二乙烯丙烯酸丁酯树脂的熔融指数，以及所述熔融指数根据astm d1238的测量方法在125℃和2.16kg的条件下测量，所述熔融指数的单位为g/10分钟。3.根据权利要求2所述的半导体树脂组合物，其中所述基础树脂的mi1值和mi2值满足下式3：[式3]10≤mi
2-mi1≤20。4.根据权利要求3所述的半导体树脂组合物，其中所述基础树脂包含mi1为5g/10分钟至10g/10分钟的所述第一乙烯丙烯酸丁酯树脂和mi2为15g/10分钟至25g/10分钟的所述第二乙烯丙烯酸丁酯树脂。5.根据权利要求4所述的半导体树脂组合物，其中在所述基础树脂中，所述第一乙烯丙烯酸丁酯树脂为具有15mol％至18mol％的衍生自丙烯酸丁酯单体的结构单元的含量和5g/10分钟至10g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物，以及所述第二乙烯丙烯酸丁酯树脂为具有19mol％至22mol％的衍生自丙烯酸丁酯单体的结构单元的含量和17g/10分钟至22g/10分钟的熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯共聚物。6.根据权利要求2所述的半导体树脂组合物，其中所述抗氧化剂为选自酚类化合物和基于硫醚的化合物中的任一者或更多者。7.根据权利要求2所述的半导体树脂组合物，还包含：金属硬脂酸盐。8.根据权利要求7所述的半导体树脂组合物，其中所述金属硬脂酸盐包括硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸铝和硬脂酸镁。9.根据权利要求2所述的半导体树脂组合物，其中相对于100重量份的所述基础树脂，所述半导体树脂组合物包含：30重量份至100重量份的所述炭黑、0.01重量份至5重量份的所述抗氧化剂、和0.1重量份至10重量份的所述交联剂。10.一种通过使根据权利要求1至9中任一项所述的半导体树脂组合物交联而获得的半导体树脂固化产物。11.根据权利要求10所述的半导体树脂固化产物，其中所述半导体树脂固化产物的根据移动模流变仪(mdr)的交联密度为15dnm或更大。
12.根据权利要求10所述的半导体树脂固化产物，其中所述半导体树脂固化产物在135℃下的根据astm d991的体积电阻为130ω
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cm或更小。13.一种生产半导体树脂固化产物的方法，所述方法包括：a)将权利要求1中的所述基础树脂、炭黑和抗氧化剂添加至第一捏合机中并进行捏合以生产复合树脂；b)将所述复合树脂生产为复合树脂片形式；c)将所述复合树脂片和交联剂添加至第二捏合机中并进行混合以生产半导体树脂组合物；以及d)使所述半导体树脂组合物交联并熟化以提供半导体树脂固化产物。14.根据权利要求13所述的生产半导体树脂固化产物的方法，其中d)中的交联时间为10分钟或更长。

技术总结
本发明涉及用于高压电力电缆的半导体树脂组合物。具体地，本发明涉及包含其中混合有具有不同熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯的基础树脂、炭黑、抗氧化剂和交联剂的半导体树脂组合物。此外，本发明涉及用于高压电力电缆的半导体树脂组合物，所述组合物具有优异的焦化稳定性和可加工性并且即使在高温下也具有低体积电阻。电阻。


技术研发人员：李仁鐏 林载润 金基式 朴正炫 朴商奎
受保护的技术使用者：韩华思路信株式会社
技术研发日：2022.02.17
技术公布日：2023/10/7