曝光处理方法、装置及系统与流程

1.本技术实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种曝光处理方法、装置及系统。


背景技术：

2.曝光是指利用光照将掩模版上的图形经过光学系统后投影到光刻胶上，实现图形转移，是集成电路制造中光刻工艺的重要工序之一。在半导体的曝光工艺中，需要通过曝光设备对晶圆进行曝光，曝光设备中设置有多个承片台，以承载待曝光处理的晶圆。在曝光处理过程中，承片台可以带动晶圆旋转，从而可以实现对晶圆的均匀曝光。
3.现有技术中，曝光处理过程通常包括多个制程：首先，在第一个制程中取部分晶圆作为先导批次，为其分配承片台并进行曝光处理；然后，再对其余晶圆分配承片台以在第一个制程中进行曝光处理；最后，将先导批次中的晶圆和其余晶圆合并起来在后续制程中进行曝光处理。
4.然而，上述方案会导致曝光处理效率较低。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种曝光处理方法、装置及系统，以提高曝光处理效率。
6.第一方面，本技术实施例提供一种曝光处理方法，应用于物料管理系统，所述方法包括：
7.将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，得到各所述晶圆和各所述承片台之间的对应关系，每个所述晶圆对应一个所述承片台，一个所述承片台对应多个所述晶圆，顺序相邻的两个所述晶圆对应不同的所述承片台；
8.将所述对应关系和所述晶圆的顺序发送给所述曝光设备，以使所述曝光设备根据所述对应关系和所述晶圆的顺序，将每个所述晶圆传输至对应的所述承片台进行曝光处理。
9.可选地，所述将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，包括：
10.将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内顺序排列的多个所述晶圆。
11.可选地，所述将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内顺序排列的多个所述晶圆，包括：
12.确定第二时间段内最后一个晶圆对应的第一承片台，所述第二时间段是所述第一时间段的上一个相邻时间段；
13.将第二承片台分配给所述第一时间段内的第一个晶圆，所述第二承片台与所述第一承片台不同；
14.将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆。
15.可选地，所述第一时间段内的多个所述晶圆对应多个批次，所述将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆，包括：
16.对于所述多个批次中的目标批次，若所述目标批次是所述第一时间段内的第一个批次，则将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。
17.可选地，所述方法还包括：
18.若所述目标批次是所述第一时间段内所述第一个批次之后的批次，则根据参考批次内最后一个晶圆的承片台，确定所述目标批次内第一个晶圆的承片台，所述参考批次内所述最后一个晶圆的所述承片台与所述目标批次内所述第一个晶圆的所述承片台不同，所述参考批次是所述目标批次的上一个相邻批次；
19.将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。
20.可选地，所述将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆之前，还包括：
21.在接收到投片到所述物料管理系统的至少一个所述批次时，将当前时间作为所述批次的开始建立时间；
22.按照所述开始建立时间对所述多个批次进行升序排列。
23.可选地，所述曝光设备的多个所述承片台按照对应的承片台标识顺序排列，所述将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆，包括：
24.初始化待分配承片台的当前承片台标识以及待分配晶圆的当前晶圆标识；
25.将所述当前承片台标识对应的承片台分配给所述当前晶圆标识对应的晶圆；
26.若所述当前晶圆标识未达到所述目标批次中的最大晶圆标识，则更新所述当前承片台标识和所述当前晶圆标识，并进入所述将所述当前承片台标识对应的承片台分配给所述当前晶圆标识对应的晶圆的步骤，直至所述当前晶圆标识达到所述目标批次中的最大晶圆标识。
27.可选地，所述更新所述当前承片台标识和所述当前晶圆标识，包括：
28.若所述当前承片台标识未达到最大承片台标识，则按照预设步长增大所述当前承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的所述承片台标识之间的差值；
29.若所述当前承片台标识达到所述最大承片台标识，则将所述当前承片台标识更新为最小承片台标识。
30.可选地，所述初始化待分配承片台的当前承片台标识以及待分配晶圆的当前晶圆标识，包括：
31.获取所述目标批次中的第一个晶圆对应的第一承片台标识；
32.将所述当前承片台标识初始化为第二承片台标识，所述第二承片台标识与所述第一承片台标识不同；
33.将所述当前晶圆标识初始化为所述目标批次中第二个晶圆的晶圆标识。
34.可选地，所述将所述当前承片台标识初始化为第二承片台标识之前，还包括：
35.将所述第一承片台标识和预设步长之和确定为所述第二承片台标识，所述预设步
长用于表示相邻所述承片台的承片台标识之间的差值。
36.可选地，所述确定第二时间段内最后一个晶圆对应的第一承片台，包括：
37.从预设记录中获取所述第一承片台的第三承片台标识；
38.所述将第二承片台分配给所述第一时间段内的第一个晶圆，包括：
39.根据所述第三承片台标识确定第四承片台标识，所述第三承片台标识和所述第四承片台标识不同；
40.将所述第四承片台标识对应的承片台作为所述第二承片台，分配给所述第一时间段内的第一个晶圆。
41.可选地，所述根据所述第三承片台标识确定第四承片台标识，包括：
42.将所述第三承片台标识和预设步长之和作为所述第四承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的承片台标识之间的差值。
43.可选地，所述将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆之后，还包括：
44.记录所述第一时间段内最后一个晶圆的承片台的承片台标识。
45.第二方面，本技术实施例提供一种曝光处理装置，应用于物料管理系统，包括：
46.承片台分配模块，用于将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，得到各所述晶圆和各所述承片台之间的对应关系，每个所述晶圆对应一个所述承片台，一个所述承片台对应多个所述晶圆，顺序相邻的两个所述晶圆对应不同的所述承片台；
47.关系及顺序发送模块，用于将所述对应关系和所述晶圆的顺序发送给所述曝光设备，以使所述曝光设备根据所述对应关系和所述晶圆的顺序，将每个所述晶圆传输至对应的所述承片台进行曝光处理。
48.可选地，所述承片台分配模块还用于：
49.将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内顺序排列的多个所述晶圆。
50.可选地，所述承片台分配模块还用于：
51.确定第二时间段内最后一个晶圆对应的第一承片台，所述第二时间段是所述第一时间段的上一个相邻时间段；
52.将第二承片台分配给所述第一时间段内的第一个晶圆，所述第二承片台与所述第一承片台不同；
53.将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆。
54.可选地，所述第一时间段内的多个所述晶圆对应多个批次，所述承片台分配模块还用于：
55.在将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆的过程中，对于所述多个批次中的目标批次，若所述目标批次是所述第一时间段内的第一个批次，则将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。
56.可选地，所述承片台分配模块还用于：
57.若所述目标批次是所述第一时间段内所述第一个批次之后的批次，则根据参考批次内最后一个晶圆的承片台，确定所述目标批次内第一个晶圆的承片台，所述参考批次内所述最后一个晶圆的所述承片台与所述目标批次内所述第一个晶圆的所述承片台不同，所述参考批次是所述目标批次的上一个相邻批次；
58.将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。
59.可选地，所述装置还包括：
60.开始建立时间确定模块，用于在将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆之前，在接收到投片到所述物料管理系统的至少一个所述批次时，将当前时间作为所述批次的开始建立时间；
61.升序排列模块，用于按照所述开始建立时间对所述多个批次进行升序排列。
62.可选地，所述曝光设备的多个所述承片台按照对应的承片台标识顺序排列，所述承片台分配模块还用于：
63.在将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆的过程中，初始化待分配承片台的当前承片台标识以及待分配晶圆的当前晶圆标识；
64.将所述当前承片台标识对应的承片台分配给所述当前晶圆标识对应的晶圆；
65.若所述当前晶圆标识未达到所述目标批次中的最大晶圆标识，则更新所述当前承片台标识和所述当前晶圆标识，并进入所述将所述当前承片台标识对应的承片台分配给所述当前晶圆标识对应的晶圆的步骤，直至所述当前晶圆标识达到所述目标批次中的最大晶圆标识。
66.可选地，所述承片台分配模块还用于：
67.在更新所述当前承片台标识和所述当前晶圆标识的过程中，若所述当前承片台标识未达到最大承片台标识，则按照预设步长增大所述当前承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的所述承片台标识之间的差值；
68.若所述当前承片台标识达到所述最大承片台标识，则将所述当前承片台标识更新为最小承片台标识。
69.可选地，所述承片台分配模块还用于：
70.在初始化待分配承片台的当前承片台标识以及待分配晶圆的当前晶圆标识的过程中，获取所述目标批次中的第一个晶圆对应的第一承片台标识；
71.将所述当前承片台标识初始化为第二承片台标识，所述第二承片台标识与所述第一承片台标识不同；
72.将所述当前晶圆标识初始化为所述目标批次中第二个晶圆的晶圆标识。
73.可选地，所述承片台分配模块还用于：
74.在将所述当前承片台标识初始化为第二承片台标识之前，将所述第一承片台标识和预设步长之和确定为所述第二承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的承片台标识之间的差值。
75.可选地，所述承片台分配模块还用于：
76.在确定第二时间段内最后一个晶圆对应的第一承片台的过程中，从预设记录中获
取所述第一承片台的第三承片台标识；
77.根据所述第三承片台标识确定第四承片台标识，所述第三承片台标识和所述第四承片台标识不同；
78.将所述第四承片台标识对应的承片台作为所述第二承片台，分配给所述第一时间段内的第一个晶圆。
79.可选地，所述承片台分配模块还用于：
80.在根据所述第三承片台标识确定第四承片台标识的过程中，将所述第三承片台标识和预设步长之和作为所述第四承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的承片台标识之间的差值。
81.可选地，所述装置还包括：
82.承片台标识记录模块，用于在将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆之后，记录所述第一时间段内最后一个晶圆的承片台的承片台标识。
83.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括至少一个处理器和存储器；
84.所述存储器存储计算机执行指令；
85.所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述电子设备实现如第一方面所述的方法。
86.第四方面，本技术实施例提供一种曝光处理系统，所述曝光处理系统包括：物料管理系统和曝光设备，所述曝光设备包括多个承片台；
87.其中，所述物料管理系统，用于将所述多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，得到各所述晶圆和各所述承片台之间的对应关系，以及将所述对应关系和所述晶圆的顺序发送给所述曝光设备，每个所述晶圆对应一个所述承片台，一个所述承片台对应多个所述晶圆，顺序相邻的两个所述晶圆对应不同的所述承片台；
88.所述曝光设备，用于根据所述对应关系和所述晶圆的所述顺序，将每个所述晶圆传输至对应的所述承片台进行曝光处理。
89.本技术实施例提供的曝光处理方法、装置及系统，物料管理系统可以将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，得到各晶圆和各承片台之间的对应关系，每个晶圆对应一个承片台，一个承片台对应多个晶圆，顺序相邻的两个晶圆对应不同的承片台；物料管理系统将对应关系和晶圆的顺序发送给曝光设备，以使曝光设备根据对应关系和晶圆的顺序，将每个晶圆传输至对应的承片台进行曝光处理。本技术实施例可以通过预先确定的对应关系执行各个制程的曝光处理过程，该对应关系中的顺序相邻的两个晶圆对应不同的承片台，从而在任意制程中均可以避免出现晶圆等待的情况，有效提高了承片台的工作效率。
附图说明
90.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术实施例的实施例，并与说明书一起用于解释本技术实施例的原理。
91.图1是曝光处理过程中第一个制程的执行过程示意图；
92.图2是图1所示的第一个制程执行结束后的晶圆和承片台之间的对应关系示意图；
93.图3是曝光处理过程中第二个制程的执行过程示意图；
94.图4是本技术实施例提供的曝光处理系统示意图；
95.图5是本技术实施例提供的一种曝光处理方法的步骤流程图；
96.图6是本技术实施例提供的一种晶圆和承片台之间的对应关系示意图；
97.图7是本技术实施例提供的一种两个时间段的多个批次之间的晶圆和承片台之间的对应关系示意；
98.图8是本技术实施例提供的目标批次中的第一个晶圆之后的各晶圆的承片台分配过程示意图；
99.图9是本技术实施例提供的采用图8所示的承片台分配过程的分配示例图；
100.图10是本技术实施例提供的多个制程的曝光处理过程示意图；
101.图11是本技术实施例提供的一种曝光处理装置的结构示意图；
102.图12是本技术实施例提供的一种电子设备的结构框图。
103.通过上述附图，已示出本技术实施例明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术实施例构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术实施例的概念。
具体实施方式
104.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术实施例相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术实施例的一些方面相一致的装置和方法的例子。
105.为了解决曝光处理效率较低的问题，申请人对曝光处理过程进行分析之后发现，出现上述问题的原因之一在于，为了保证套刻精度较高，可以通过chuck dedication(承片台专用)功能使同一个晶圆(wafer)在不同的制程中均对应同一个承片台。这样，可能会导致在进行后续制程的过程中，先导批次中的最后一个晶圆和其之后的一个相邻晶圆对应同一个承片台。在这种情况下，先导批次中的最后一个晶圆在该承片台上进行曝光处理时，其后的相邻晶圆需要等待，但是另一个承片台却处于空闲状态，导致曝光处理效率较低。同理，在进行后续制程的过程中，先导批次中的第一个晶圆和之前的一个相邻晶圆也可能对应同一个承片台，也会导致曝光处理效率低的问题。
106.上述曝光处理过程可以划分为多次曝光，每次曝光可以对应一个制程，从而对一个晶圆的曝光处理过程可以包括多个制程。图1是曝光处理过程中第一个制程(例如第一次曝光)的执行过程示意图。参照图1所示，第一个制程被划分为两次执行：先导批次的第一个制程和其余晶圆的第一个制程。其中，先导批次中包括晶圆w1至w4，其余晶圆包括w0和w5，共有六个晶圆：w0至w5。
107.在进行先导批次的第一个制程时，为晶圆w1至w4分配承片台t1和t2，得到的对应关系为：晶圆w1对应承片台t1，晶圆w2对应承片台t2，晶圆w3对应承片台t1，晶圆w4对应承片台t2。基于该对应关系，通过承片台t1先后对w1和w3进行曝光处理，以及通过承片台t2先后对w2和w4进行曝光处理。
108.在进行其余晶圆的第一个制程时，为晶圆w0和w5分配承片台t1和t2，得到的对应
关系为：晶圆w0对应承片台t1，晶圆w5对应承片台t2。
109.在上述第一个制程执行完之后，可以得到所有晶圆和承片台之间的对应关系。图2是图1所示的第一个制程执行结束后的晶圆和承片台之间的对应关系示意图。参照图2所示，晶圆w0至w5分别对应承片台t1、t1、t2、t1、t2和t2。从而，可以基于该对应关系对所有晶圆执行后续制程。
110.图3是曝光处理过程中第二个制程(例如第二次曝光)的执行过程示意图。参照图3所示，按照w0至w5的顺序执行曝光处理。
111.参照图3所示，首先，承片台t1对w0进行曝光处理，下一个晶圆w1处于等待状态。在承片台t1对晶圆w0曝光处理结束之后，承片台t1再对晶圆w1进行曝光处理。这样，导致在承片台t1对晶圆w0进行处理的过程中，承片台t2处于空闲状态，降低了曝光处理效率。
112.然后，承片台t1对晶圆w1进行曝光处理的过程中，承片台t2对晶圆w2进行曝光处理，承片台t1对晶圆w3进行曝光处理的过程中，承片台t2对晶圆w4进行曝光处理。
113.最后，承片台t2对w5进行曝光处理的过程中，承片台t1处于空闲状态，降低了曝光处理效率。
114.为了解决上述问题，本技术实施例可以在物料管理系统中预先为所有晶圆分配承片台，以使相邻两个晶圆对应不同的承片台，得到晶圆和承片台的对应关系。这样，所有制程都按照该对应关系进行曝光处理，先导批次中的第一个晶圆和其上一个相邻晶圆对应不同的承片台，先导批次中的最后一个晶圆和其下一个相邻晶圆也对应不同的承片台。从而，在进行所有制程时，可以尽可能的减少承片台的空闲次数，提高曝光处理效率。例如，在第二个制程及之后的制程中，可以避免先导批次的第一个晶圆处于等待状态，以及可以避免在先导批次的最后一个晶圆进行曝光处理的过程中，下一个晶圆处于等待状态，从而可以有效提高曝光处理效率。
115.图4是本技术实施例提供的曝光处理系统示意图。参照图4所示，曝光处理系统中包括物料管理系统和曝光设备。
116.其中，物料管理系统用于对物料进行管理，在本技术实施例中，物料管理系统管理的物料为晶圆，用于确定晶圆和承片台之间的对应关系，并将对应关系和晶圆的顺序发送给曝光设备。物料管理系统可以理解为一套计算机程序，该物料管理系统可以运行在独立于曝光设备的远端设备中，并且可以与曝光设备通信连接。
117.上述曝光设备用于根据对应关系和晶圆的顺序对晶圆进行曝光处理。曝光设备上可以设置有多个承片台，承片台用于承载晶圆，以对晶圆进行曝光处理。
118.基于上述图4所示的曝光处理系统，图5是本技术实施例提供的一种曝光处理方法的步骤流程图。请参照图5，上述方法包括：
119.s101：将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，得到各晶圆和各承片台之间的对应关系，每个晶圆对应一个承片台，一个承片台对应多个晶圆，顺序相邻的两个晶圆对应不同的承片台。
120.本技术实施例提供的为晶圆分配承片台的过程是预先进行的，分配过程可以保证任意顺序相邻的两个晶圆对应不同的承片台。图6是本技术实施例提供的一种晶圆和承片台之间的对应关系示意图。参照图6所示，晶圆w0至w5对应的承片台分别为：t1、t2、t1、t2、t1和t2。可以看出，任意顺序相邻的两个晶圆对应不同的承片台。按照晶圆的顺序观察承片
台，承片台交替出现。当然，在本技术实施例中，承片台不限制于两个，但其出现规律与两个承片台的出现规律相同，也是交替出现。例如，对于三个承片台t1至t3，晶圆的顺序观察，其对应的承片台可以为t1、t2、t3、t1、t2和t3，或，t1、t2、t3、t2、t1和t3。
121.为了实现上述晶圆和承片台之间的上述对应关系，可以通过以下两种方式为第一时间段内的晶圆交替分配承片台。
122.第一种方式，将所有承片台视为一个集合，该集合在初始状态下包括所有承片台，从而可以按照晶圆的顺序为每个晶圆分配承片台。每次针对一个晶圆分配承片台时，可以从该集合中随机选取一个承片台作为该晶圆的承片台，并且将该已分配的晶圆从该集合中删除。在每次分配一个承片台之后，需要判断该集合中是否还存在承片台，如果不存在，那么可以将该集合更新为所有晶圆，以针对下一个晶圆分配承片台。如此循环，直至最后一个晶圆分配到承片台。
123.第二种方式，将所有承片台进行排序得到承片台序列，以及将所有晶圆排序得到晶圆序列。经过一次或多次分配过程，将承片台序列中的所有承片台分配给晶圆序列中的晶圆。例如，晶圆序列包括w0、w1、w2、w3、w4和w5，承片台序列包括t1和t2。从而，在第一次分配过程中，将t0和t1分别分配给第1至2个晶圆w0和w1。在第二次分配过程中，将t0和t1分别分配给第3至4个晶圆w2、w3。在第三次分配过程中，将t0和t1分别分配给第5至6个晶圆w4、w5。
124.综上所述，当承片台的数量为2时，如果起始承片台相同，那么第一种方式和第二种方式的分配结果相同。当承片台的数量大于或等于3时，第一种方式分配的承片台没有固有的分配结果，晶圆w0至w5对应的承片台可能出现两种顺序：t1、t2、t3、t1、t2和t3，或t1、t2、t3、t2、t1和t3。
125.上述第二种分配方式可以在承片台顺序固定并且晶圆顺序固定的情况下，得到的分配结果相对比较固定，承片台之间交替出现。也就是说，承片台始终以一个固有顺序循环出现。
126.上述第一时间段可以是任意时间段，第一时间段内顺序排列的多个晶圆包括在该第一时间段内投片到物料管理系统中的晶圆，投片到物料管理系统中可以理解为将该晶圆的信息录入到物料管理系统中。
127.在第一时间段之前可以存在第二时间段，第二时间段与第一时间段相邻，也就是说，第二时间段是第一时间段的上一个相邻时间段。第二时间段内的晶圆也可以按照上述第一种方式和第二方式分配承片台。从而，在实际曝光处理的过程中，曝光设备需要先对第二时间段内的晶圆进行曝光处理，之后再对第一时间段内的晶圆进行曝光处理。
128.为了进一步提高曝光处理效率，本技术实施例考虑可以使第二时间段内最后一个晶圆对应的承片台和第一时间段内的第一个晶圆对应的承片台不同。从而第一时间段的晶圆的承片台分配过程可以包括：首先，确定第二时间段内最后一个晶圆对应的第一承片台；然后，将第二承片台分配给第一时间段内的第一个晶圆，第二承片台与第一承片台不同；最后，将曝光设备的多个承片台，交替分配给第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆。这样，第二时间段内的最后一个晶圆进行曝光处理的过程中，第一时间段内的第一个晶圆不需要等待，而是通过另一个不同的承片台进行曝光处理，从而可以提高曝光处理效率。
129.参照图7所示，第二时间段内的最后一个晶圆w17对应的承片台为t2，从而第一时
间段的第一个晶圆w18对应的承片台为t1，两者不同。在为图7中的第一个时间段中的第一个晶圆w18分配承片台t1之后，再为第一时间段内的第二个晶圆w19以及之后的晶圆交替分配承片台。
130.其中，第二时间段内的最后一个晶圆对应的第一承片台可以是从之前的分配结果中获取，也可以是预先记录的承片台标识确定。也就是说，每次为一个时间段内的晶圆分配承片台之后，可以记录该时间段内的最后一个晶圆对应的承片台标识。例如，参照图7所示，在为第一时间段内的晶圆分配承片台之后，记录第一时间段内最后一个晶圆w35的承片台t2的承片台标识。在为第二时间段内的晶圆分配承片台之后，记录第二时间段内最后一个晶圆w17的承片台t2的承片台标识，也就是第一承片台的承片台标识。
131.在实际应用中，上述第一时间段内的多个晶圆通常被划分为多个批次，每个批次中包括多个晶圆。例如，图7中的第二时间段和第一时间段内的晶圆均被划分为三个批次。第二时间段内的晶圆w0至w17被划分为以下三个批次：w0至w5、w6至w11、w12至w17，第一时间段内的晶圆w18至w35被划分为以下三个批次：w18至w23、w24至w29、w30至w35。
132.将上述多个批次中的任一批次称为目标批次，下面说明目标批次的分配过程。
133.在前述说明中可知，已经根据第二时间段内的最后一个晶圆的承片台，为第一时间段内的第一个晶圆分配了承片台。由于第一时间段的第一个晶圆是第一时间段内的第一个批次中的第一个晶圆，从而如果目标批次是第一时间段内的第一个批次，则可以将曝光设备的多个承片台，交替分配给目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。这样，可以保证在第二时间段内的最后一个晶圆进行曝光处理时，第一时间段内的第一个批次中的第一个晶圆不需要等待。并且在第一个批次的晶圆曝光处理过程中，第一个批次中的各晶圆也不需要等待。从而，从这两个方面可以提高第一个批次中的晶圆的曝光处理效率。
134.当然，如果上述目标批次是第一时间段内第一个批次之后的批次，则首先，根据参考批次内最后一个晶圆的承片台，确定目标批次内第一个晶圆的承片台；然后，将曝光设备的多个承片台，交替分配给目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。
135.其中，参考批次内最后一个晶圆的承片台与目标批次内第一个晶圆的承片台不同，参考批次是目标批次的上一个相邻批次。如此，可以保证在对第一时间段内任一个批次中的最后一个晶圆进行曝光处理的过程中，下一个相邻批次中的第一个晶圆不需要等待，从而可以提高第二个批次以及之后批次的曝光处理效率。
136.可以看出，上述多个批次之间具有时间顺序，该时间顺序可以按照以下过程确定。首先，在接收到投片到物料管理系统的至少一个批次时，将当前时间作为批次的开始建立时间；然后，按照该开始建立时间对多个批次进行升序排列。如此，先投片到物料管理系统中的批次中的晶圆先进行曝光处理，后投片到物料管理系统中的批次中的晶圆后进行曝光处理，保证晶圆的曝光顺序与晶圆到达物料管理系统的顺序一致，提高了曝光顺序的合理性。
137.按照上述多个时间段、多个批次的分配过程，可以使不同时间段之间的相邻两个晶圆对应不同的承片台，不同批次之间的相邻两个晶圆对应不同的承片台。图7是本技术实施例提供的一种两个时间段的多个批次之间的晶圆和承片台之间的对应关系示意图。参照图7所示，对晶圆w0至w36按照顺序进行曝光处理，包括对第二时间段的晶圆进行曝光处理以及对第一时间段的晶圆进行曝光处理。上述对第二时间段的晶圆进行曝光处理的过程包
括：
138.首先，在对第二时间段内的第一个批次进行曝光处理的过程中，将晶圆w0、w1、w2、w3、w4和w5分别在承片台t1、t2、t1、t2、t1、t2上分别进行曝光处理。
139.然后，在对第二时间段内的第二个批次进行曝光处理的过程中，将晶圆w6、w7、w8、w9、w10和w11分别在承片台t1、t2、t1、t2、t1、t2上分别进行曝光处理。可以看出，第二个批次中的第一个晶圆w6与第一个批次中的最后一个晶圆w5对应不同的承片台，从而在对w5进行曝光处理的过程中，w6不需要等待。
140.最后，在对第二时间段内的第三个批次进行曝光处理的过程中，将晶圆w12、w13、w14、w15、w16和w17分别在承片台t1、t2、t1、t2、t1、t2上分别进行曝光处理。可以看出，第三个批次中的第一个晶圆w12与第二个批次中的最后一个晶圆w11对应不同的承片台，从而在对w11进行曝光处理的过程中，w12不需要等待。
141.上述对第一时间段的晶圆进行曝光处理的过程包括：
142.首先，在对第一时间段内的第一个批次进行曝光处理的过程中，将晶圆w18、w19、w20、w21、w22和w23分别在承片台t1、t2、t1、t2、t1、t2上分别进行曝光处理。可以看出，第一时间段的第一个批次中的第一个晶圆w18与第二时间段的最后一个晶圆w17对应不同的承片台，从而在对w17进行曝光处理的过程中，w18不需要等待。
143.然后，在对第一时间段内的第二个批次进行曝光处理的过程中，将晶圆w24、w25、w26、w27、w28和w29分别在承片台t1、t2、t1、t2、t1、t2上分别进行曝光处理。可以看出，第二个批次中的第一个晶圆w24与第一个批次中的最后一个晶圆w23对应不同的承片台，从而在对w23进行曝光处理的过程中，w24不需要等待。
144.最后，在对第一时间段内的第三个批次进行曝光处理的过程中，将晶圆w30、w31、w32、w33、w34和w35分别在承片台t1、t2、t1、t2、t1、t2上分别进行曝光处理。可以看出，第三个批次中的第一个晶圆w30与第二个批次中的最后一个晶圆w29对应不同的承片台，从而在对w29进行曝光处理的过程中，w30不需要等待。
145.综上所述，可以根据上一相邻时间段的最后一个晶圆对应的承片台，确定当前时间段的第一个晶圆对应的承片台，以及，根据上一相邻批次的最后一个晶圆对应的承片台，确定当前批次中的第一个晶圆对应的承片台。从而，可以尽可能的减少承片台的等待，提高曝光处理效率。
146.可以看出，每一个批次中的第一个晶圆的承片台是根据上述过程确定的，在确定第一个晶圆的承片台之后，需要为该批次中的其余晶圆分配承片台。
147.具体地，上述曝光设备的多个承片台可以按照对应的承片台标识顺序排列，每个承片台对应一个承片台标识，不同承片台对应的承片台标识不同。图8是本技术实施例提供的目标批次中的第一个晶圆之后的各晶圆的承片台分配过程示意图。参照图8所示，该过程可以包括以下步骤：
148.s1011，初始化待分配承片台的当前承片台标识以及待分配晶圆的当前晶圆标识。
149.其中，待分配承片台是当前需要分配的承片台，当前承片台标识是该待分配承片台的承片台标识。待分配晶圆是当前需要分配的晶圆，当前晶圆标识是该待分配晶圆的晶圆标识。当前承片台标识和当前晶圆标识随着分配过程而动态变更，以不断的调整待分配承片台和待分配晶圆。
150.需要说明的是，前述过程中已经确定了第一个晶圆的承片台，从而可以按照以下过程初始化：首先，获取目标批次中的第一个晶圆对应的第一承片台标识；然后，将与第一承片台标识不同的承片台标识确定为第二承片台标识，并将当前承片台标识初始化为该第二承片台标识；最后，将当前晶圆标识初始化为目标批次中第二个晶圆的晶圆标识。如此，一方面，可以保证从目标批次中的第二个晶圆开始分配，避免晶圆的遗漏。另一方面，可以根据承片台标识保证目标批次的第一个晶圆和参考批次的最后一个晶圆对应不同的承片台，避免目标批次的第一个晶圆等待。
151.可选地，上述第二承片台标识可以是上述第一承片台标识和预设步长之和，预设步长用于表示相邻承片台的承片台标识之间的差值。
152.可以理解的是，上述预设步长是预设数值，与承片台标识的设置规则相关联。例如，承片台标识可以为从1开始的自然数：1、2、3
…
等，这样，预设步长可以为1。又例如，承片台标识可以为从1开始的奇数：1、3、5
…
等，这样，预设步长可以为2。
153.可以看出，按照上述方式确定的第二承片台标识和第一承片台标识相差预设步长，也就是说，第二承片台标识对应的承片台和第一承片台标识对应的承片台相邻。如此，可以保证目标批次中的第二个晶圆对应的承片台和第一个晶圆对应的承片台相邻，避免遗漏承片台，有助于提高承片台的利用率。
154.s1012，将当前承片台标识对应的承片台分配给当前晶圆标识对应的晶圆。
155.s1013，确定当前晶圆标识是否达到目标批次中的最大晶圆标识。
156.如果未达到目标批次中的最大晶圆标识，则进入s1014。如果达到目标批次中的最大晶圆标识，则进入s1015。
157.s1014，更新当前承片台标识和当前晶圆标识，并进入s1012。
158.具体地，更新后的当前承片台标识和更新前的承片台标识不同，以保证相邻两个晶圆对应不同的承片台。
159.本技术实施例中，可以将曝光设备的多个承片台循环分配给各个晶圆。具体地，在更新当前承片台标识时，需要判断当前承片台标识是否达到最大承片台标识。如果未达到最大承片台标识，则可以按照预设步长增大当前承片台标识，也就是说更新后的当前承片台标识是更新前的当前承片台标识与预设步长之和。如果达到最大承片台标识，则可以将当前承片台标识更新为最小承片台标识，以实现承片台的循环分配。
160.可以看出，本技术实施例可以通过预设步长保证目标批次中的任意两个相邻晶圆对应相邻承片台，从而可以进一步避免遗漏掉承片台，提高了承片台的利用率。
161.此外，更新后的当前晶圆标识和更新前的当前晶圆标识不同，以避免对同一个晶圆重复分配承片台。为了避免遗漏掉晶圆，更新后的当前晶圆标识与更新前的当前晶圆标识需要对应相邻的晶圆。当晶圆标识可以是连续的自然数时，那么更新后的当前晶圆标识可以是更新前的当前晶圆标识与1之和。
162.s1015，结束目标批次的承片台分配过程。
163.图9是本技术实施例提供的采用图8所示的承片台分配过程的分配示例图。参照图9所示，假设承片台为3个，例如t1至t3，承片台标识分别为0、1和2，最小承片台标识为0，最大承片台标识为2，从而上述预设步长为1。目标批次中的晶圆包括6个，例如w0至w5，晶圆标识分别为0、1、2、3、4和5。
164.参照图9所示，在初始状态st0下，假设根据其参考批次中的最后一个晶圆的承片台，确定目标批次中的第一个晶圆w0对应的承片台为承片台t1。那么，先通过s1011将当前承片台标识初始化为0与预设步长1之和1，以及将当前晶圆标识初始化为第二个晶圆w1的晶圆标识1，再通过s1012将当前承片台标识1对应的承片台t2分配给当前晶圆标识1对应的晶圆w1。此时，通过s1013确定当前晶圆标识1未达到目标批次中的最大晶圆标识5，从而通过s1014将当前承片台标识从1更新为2，以及将当前晶圆标识从1更新为2，并进入下一个状态st1。
165.参照图9所示，在状态st1下，通过s1012将当前承片台标识2对应的承片台t3分配给当前晶圆标识2对应的晶圆w2。此时，通过s1013确定当前晶圆标识2未达到目标批次中的最大晶圆标识5，从而通过s1014将当前承片台标识从最大承片台标识2更新为最小承片台标识0，以及将当前晶圆标识从2更新为3，并进入下一个状态st2。
166.参照图9所示，在状态st2下，通过s1012将当前承片台标识0对应的承片台t1分配给当前晶圆标识3对应的晶圆w3。此时，通过s1013确定当前晶圆标识3未达到目标批次中的最大晶圆标识5，从而通过s1014将当前承片台标识从0更新为1，以及将当前晶圆标识从3更新为4，并进入下一个状态st3。
167.参照图9所示，在状态st3下，通过s1012将当前承片台标识1对应的承片台t2分配给当前晶圆标识4对应的晶圆w4。此时，通过s1013确定当前晶圆标识4未达到目标批次中的最大晶圆标识5，从而通过s1014将当前承片台标识从1更新为2，以及将当前晶圆标识从4更新为5，并进入下一个状态st4。
168.参照图9所示，在状态st4下，通过s1012将当前承片台标识2对应的承片台t3分配给当前晶圆标识5对应的晶圆w5。此时，通过s1013确定当前晶圆标识5达到目标批次中的最大晶圆标识5，从而结束分配。
169.基于上述承片台标识的编号规则，在进行第一时间段之前，可以从预设记录中获取第一承片台的第三承片台标识，第二承片台是第二时间段内的最后一个晶圆对应的承片台，第三承片台标识是第二承片台的承片台标识。从而，可以基于该第三承片台标识为第一时间段内的第一个晶圆分配承片台。这里的预设记录中包括每个时间段中的最后一个晶圆对应的承片台标识。
170.具体地，根据第三承片台标识确定第四承片台标识，该第三承片台标识和第四承片台标识不同；然后，将第四承片台标识对应的承片台作为第二承片台，分配给第一时间段内的第一个晶圆。这样，就可以通过不同的第三承片台标识和第四承片台标识，保证第二时间段的最后一个晶圆和第一时间段的第一个晶圆对应不同的承片台，避免在对第二时间段的最后一个晶圆进行曝光处理的过程中，第一时间段的第一个晶圆处于等待状态，进一步提高了曝光处理效率。
171.可选地，可以将第三承片台标识和预设步长之和作为第四承片台标识，预设步长用于表示相邻承片台的承片台标识之间的差值。从而，第四承片台标识和第三承片台标识对应相邻两个承片台，也就是，第二时间段的最后一个晶圆和第一时间段的第一个晶圆分别对应相邻两个承片台，这样，可以避免遗漏掉承片台，有助于进一步提高承片台的利用率。
172.s102：将对应关系和晶圆的顺序发送给曝光设备，以使曝光设备根据对应关系和
晶圆的顺序，将每个晶圆传输至对应的承片台进行曝光处理。
173.相应地，曝光设备在接收到对应关系和晶圆的顺序之后，可以按照晶圆顺序，逐个将每个晶圆传输到对应的承片台进行曝光处理。
174.基于图6所示的对应关系，图10是本技术实施例提供的多个制程的曝光处理过程示意图。参照图10所示，承片台包括t1和t2两个，晶圆包括w0至w5六个，先导批次中包括晶圆w1至w4，其余晶圆包括w0和w5。
175.参照图10所示，在进行先导批次的第一个制程时，通过承片台t1对晶圆w2进行曝光处理的过程中，通过承片台t2对晶圆w1进行曝光处理。之后，通过承片台t1对晶圆w4进行曝光处理的过程中，通过承片台t2对晶圆w3进行曝光处理。
176.参照图10所示，在进行其余晶圆的第一个制程时，通过承片台t1对晶圆w0进行曝光处理的过程中，通过承片台t2对晶圆w5进行曝光处理。
177.参照图10所示，在进行所有晶圆的第二个制程时，通过承片台t1对晶圆w0进行曝光处理的过程中，通过承片台t2对晶圆w1进行曝光处理。之后，通过承片台t1对晶圆w2进行曝光处理的过程中，通过承片台t2对晶圆w3进行曝光处理。最后，通过承片台t1对晶圆w4进行曝光处理的过程中，通过承片台t2对晶圆w5进行曝光处理。
178.可以看出，本技术实施例可以通过预先确定的对应关系执行各个制程的曝光处理过程，从而可以在第二个制程执行过程中，避免在对w1进行曝光处理时，先导批次的第一个晶圆w2处于等待状态，以及可以避免在先导批次的最后一个晶圆w4进行曝光处理的过程中，晶圆w5处于等待状态，可以有效防止承片台处于空转状态，从而可以有效提高曝光处理效率。
179.对应于上述方法实施例，图11是本技术实施例提供的一种曝光处理装置的结构示意图。请参照图11，上述曝光处理装置200，包括：承片台分配模块201和关系及顺序发送模块202。承片台分配模块201、关系及顺序发送模块202可以是处理器，例如为cpu。
180.承片台分配模块201，用于将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，得到各所述晶圆和各所述承片台之间的对应关系，每个所述晶圆对应一个所述承片台，一个所述承片台对应多个所述晶圆，顺序相邻的两个所述晶圆对应不同的所述承片台；
181.关系及顺序发送模块202，用于将所述对应关系和所述晶圆的顺序发送给所述曝光设备，以使所述曝光设备根据所述对应关系和所述晶圆的顺序，将每个所述晶圆传输至对应的所述承片台进行曝光处理。
182.可选地，所述承片台分配模块201还用于：
183.将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内顺序排列的多个所述晶圆。
184.可选地，所述承片台分配模块201还用于：
185.确定第二时间段内最后一个晶圆对应的第一承片台，所述第二时间段是所述第一时间段的上一个相邻时间段。
186.将第二承片台分配给所述第一时间段内的第一个晶圆，所述第二承片台与所述第一承片台不同。
187.将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之
后的各晶圆。
188.可选地，所述第一时间段内的多个所述晶圆对应多个批次，所述承片台分配模块201还用于：
189.在将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆的过程中，对于所述多个批次中的目标批次，若所述目标批次是所述第一时间段内的第一个批次，则将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。
190.可选地，所述承片台分配模块201还用于：
191.若所述目标批次是所述第一时间段内所述第一个批次之后的批次，则根据参考批次内最后一个晶圆的承片台，确定所述目标批次内第一个晶圆的承片台，所述参考批次内所述最后一个晶圆的所述承片台与所述目标批次内所述第一个晶圆的所述承片台不同，所述参考批次是所述目标批次的上一个相邻批次。
192.将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。
193.可选地，所述装置还包括：
194.开始建立时间确定模块，用于在将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆之前，在接收到投片到所述物料管理系统的至少一个所述批次时，将当前时间作为所述批次的开始建立时间。
195.升序排列模块，用于按照所述开始建立时间对所述多个批次进行升序排列。
196.可选地，所述曝光设备的多个所述承片台按照对应的承片台标识顺序排列，所述承片台分配模块201还用于：
197.在将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆的过程中，初始化待分配承片台的当前承片台标识以及待分配晶圆的当前晶圆标识。
198.将所述当前承片台标识对应的承片台分配给所述当前晶圆标识对应的晶圆。
199.若所述当前晶圆标识未达到所述目标批次中的最大晶圆标识，则更新所述当前承片台标识和所述当前晶圆标识，并进入所述将所述当前承片台标识对应的承片台分配给所述当前晶圆标识对应的晶圆的步骤，直至所述当前晶圆标识达到所述目标批次中的最大晶圆标识。
200.可选地，所述承片台分配模块201还用于：
201.在更新所述当前承片台标识和所述当前晶圆标识的过程中，若所述当前承片台标识未达到最大承片台标识，则按照预设步长增大所述当前承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的所述承片台标识之间的差值。
202.若所述当前承片台标识达到所述最大承片台标识，则将所述当前承片台标识更新为最小承片台标识。
203.可选地，所述承片台分配模块201还用于：
204.在初始化待分配承片台的当前承片台标识以及待分配晶圆的当前晶圆标识的过程中，获取所述目标批次中的第一个晶圆对应的第一承片台标识。
205.将所述当前承片台标识初始化为第二承片台标识，所述第二承片台标识与所述第
一承片台标识不同。
206.将所述当前晶圆标识初始化为所述目标批次中第二个晶圆的晶圆标识。
207.可选地，所述承片台分配模块201还用于：
208.在将所述当前承片台标识初始化为第二承片台标识之前，将所述第一承片台标识和预设步长之和确定为所述第二承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的承片台标识之间的差值。
209.可选地，所述承片台分配模块201还用于：
210.在确定第二时间段内最后一个晶圆对应的第一承片台的过程中，从预设记录中获取所述第一承片台的第三承片台标识。
211.根据所述第三承片台标识确定第四承片台标识，所述第三承片台标识和所述第四承片台标识不同。
212.将所述第四承片台标识对应的承片台作为所述第二承片台，分配给所述第一时间段内的第一个晶圆。
213.可选地，所述承片台分配模块201还用于：
214.在根据所述第三承片台标识确定第四承片台标识的过程中，将所述第三承片台标识和预设步长之和作为所述第四承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的承片台标识之间的差值。
215.可选地，所述装置还包括：
216.承片台标识记录模块，用于在将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆之后，记录所述第一时间段内最后一个晶圆的承片台的承片台标识。
217.上述装置实施例是与前述方法实施例对应的实施例，具有与方法实施例相同的技术效果。该装置实施例的详细说明可以参照前述方法实施例的详细说明，在此不再赘述。
218.图12是本技术实施例提供的一种电子设备的结构框图。该电子设备600包括存储器602和至少一个处理器601。
219.其中，存储器602存储计算机执行指令。
220.至少一个处理器601执行存储器602存储的计算机执行指令，使得电子设备601实现前述图5中的方法。
221.此外，该电子设备还可以包括接收器603和发送器604，接收器603用于接收从其余装置或设备的信息，并转发给处理器601，发送器604用于将信息发送到其余装置或设备。
222.本技术实施例提供一种曝光处理系统，所述曝光处理系统包括：物料管理系统和曝光设备，所述曝光设备包括多个承片台。
223.其中，所述物料管理系统，用于将所述多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，得到各所述晶圆和各所述承片台之间的对应关系，以及将所述对应关系和所述晶圆的顺序发送给所述曝光设备，每个所述晶圆对应一个所述承片台，一个所述承片台对应多个所述晶圆，顺序相邻的两个所述晶圆对应不同的所述承片台。
224.所述曝光设备，用于根据所述对应关系和所述晶圆的所述顺序，将每个所述晶圆传输至对应的所述承片台进行曝光处理。
225.上述物料管理系统可以用于执行前述曝光处理方法中物料管理系统对应的所有
步骤。
226.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
227.上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
228.以上仅为本技术实施例的优选实施例，并非因此限制本技术实施例的专利范围，凡是利用本技术实施例说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术实施例的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种曝光处理方法，其特征在于，应用于物料管理系统，所述方法包括：将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，得到各所述晶圆和各所述承片台之间的对应关系，每个所述晶圆对应一个所述承片台，一个所述承片台对应多个所述晶圆，顺序相邻的两个所述晶圆对应不同的所述承片台；将所述对应关系和所述晶圆的顺序发送给所述曝光设备，以使所述曝光设备根据所述对应关系和所述晶圆的顺序，将每个所述晶圆传输至对应的所述承片台进行曝光处理。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，包括：将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内顺序排列的多个所述晶圆。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内顺序排列的多个所述晶圆，包括：确定第二时间段内最后一个晶圆对应的第一承片台，所述第二时间段是所述第一时间段的上一个相邻时间段；将第二承片台分配给所述第一时间段内的第一个晶圆，所述第二承片台与所述第一承片台不同；将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一时间段内的多个所述晶圆对应多个批次，所述将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆，包括：对于所述多个批次中的目标批次，若所述目标批次是所述第一时间段内的第一个批次，则将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述目标批次是所述第一时间段内所述第一个批次之后的批次，则根据参考批次内最后一个晶圆的承片台，确定所述目标批次内第一个晶圆的承片台，所述参考批次内所述最后一个晶圆的所述承片台与所述目标批次内所述第一个晶圆的所述承片台不同，所述参考批次是所述目标批次的上一个相邻批次；将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆之前，还包括：在接收到投片到所述物料管理系统的至少一个所述批次时，将当前时间作为所述批次的开始建立时间；按照所述开始建立时间对所述多个批次进行升序排列。7.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述曝光设备的多个所述承片台按照对应的承片台标识顺序排列，所述将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆，包括：
初始化待分配承片台的当前承片台标识以及待分配晶圆的当前晶圆标识；将所述当前承片台标识对应的承片台分配给所述当前晶圆标识对应的晶圆；若所述当前晶圆标识未达到所述目标批次中的最大晶圆标识，则更新所述当前承片台标识和所述当前晶圆标识，并进入所述将所述当前承片台标识对应的承片台分配给所述当前晶圆标识对应的晶圆的步骤，直至所述当前晶圆标识达到所述目标批次中的最大晶圆标识。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述更新所述当前承片台标识和所述当前晶圆标识，包括：若所述当前承片台标识未达到最大承片台标识，则按照预设步长增大所述当前承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的所述承片台标识之间的差值；若所述当前承片台标识达到所述最大承片台标识，则将所述当前承片台标识更新为最小承片台标识。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述初始化待分配承片台的当前承片台标识以及待分配晶圆的当前晶圆标识，包括：获取所述目标批次中的第一个晶圆对应的第一承片台标识；将所述当前承片台标识初始化为第二承片台标识，所述第二承片台标识与所述第一承片台标识不同；将所述当前晶圆标识初始化为所述目标批次中第二个晶圆的晶圆标识。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将所述当前承片台标识初始化为第二承片台标识之前，还包括：将所述第一承片台标识和预设步长之和确定为所述第二承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的承片台标识之间的差值。11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述确定第二时间段内最后一个晶圆对应的第一承片台，包括：从预设记录中获取所述第一承片台的第三承片台标识；所述将第二承片台分配给所述第一时间段内的第一个晶圆，包括：根据所述第三承片台标识确定第四承片台标识，所述第三承片台标识和所述第四承片台标识不同；将所述第四承片台标识对应的承片台作为所述第二承片台，分配给所述第一时间段内的第一个晶圆。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述根据所述第三承片台标识确定第四承片台标识，包括：将所述第三承片台标识和预设步长之和作为所述第四承片台标识，所述预设步长用于表示相邻所述承片台的承片台标识之间的差值。13.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述曝光设备的多个所述承片台，交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆之后，还包括：记录所述第一时间段内最后一个晶圆的承片台的承片台标识。14.一种曝光处理装置，其特征在于，应用于物料管理系统，包括：承片台分配模块，用于将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个
晶圆，得到各所述晶圆和各所述承片台之间的对应关系，每个所述晶圆对应一个所述承片台，一个所述承片台对应多个所述晶圆，顺序相邻的两个所述晶圆对应不同的所述承片台；关系及顺序发送模块，用于将所述对应关系和所述晶圆的顺序发送给所述曝光设备，以使所述曝光设备根据所述对应关系和所述晶圆的顺序，将每个所述晶圆传输至对应的所述承片台进行曝光处理。15.一种曝光处理系统，其特征在于，所述曝光处理系统包括：物料管理系统和曝光设备，所述曝光设备包括多个承片台；其中，所述物料管理系统，用于将所述多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，得到各所述晶圆和各所述承片台之间的对应关系，以及将所述对应关系和所述晶圆的顺序发送给所述曝光设备，每个所述晶圆对应一个所述承片台，一个所述承片台对应多个所述晶圆，顺序相邻的两个所述晶圆对应不同的所述承片台；所述曝光设备，用于根据所述对应关系和所述晶圆的所述顺序，将每个所述晶圆传输至对应的所述承片台进行曝光处理。

技术总结
本申请提供一种曝光处理方法、装置及系统，该方法包括：物料管理系统将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆，得到各晶圆和各承片台之间的对应关系，顺序相邻的两个晶圆对应不同的承片台；物料管理系统将对应关系和晶圆的顺序发送给曝光设备，以使曝光设备根据对应关系和晶圆的顺序，将每个晶圆传输至对应的承片台进行曝光处理。本申请可以通过预先确定的对应关系执行各个制程的曝光处理过程，该对应关系中的顺序相邻的两个晶圆对应不同的承片台，从而在任意制程中均可以避免出现晶圆等待的情况，可以有效提高曝光处理效率。高曝光处理效率。高曝光处理效率。


技术研发人员：吴雨祥 周晓方
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2023/10/11