一种防止内层开裂的多层PCB板及内层孔盘设计方法与流程

一种防止内层开裂的多层pcb板及内层孔盘设计方法
技术领域
1.本发明属于pcb设计技术领域，具体涉及一种防止内层开裂的多层pcb板及内层孔盘设计方法。


背景技术：

2.在pcb板设计中，多层板内层通常采用3盎司以上的铜箔，并且层与层之间需要使用胶含量很高的半固化片来填充粘合，但半固化片胶含量越高则热膨胀系数越大，耐热性就越大，如果设计的孔间距小于1.0mm受热内层非常容易开裂，影响多层板的可靠性。
3.当前针对多层板中需要设计为孔间距小于1.0mm的部分，一种是不设计内层孔盘，内层之间通过孔和线缆相连，一种是为过孔增加内层孔盘，通过内层孔盘的铜箔来增加层间结合力，防止半固化片中胶受热膨胀而产生开裂，如图2所示，针对每个孔每一层都增加内层孔盘。不设计内层孔盘的方式显然需要很多的半固化片粘合，容易开裂，每层都增加内层孔盘的方式虽然一定程度上可以防止层间开裂，但是因为层间孔盘较小，特别是相邻多层没有线路连接的情况中，会出现没有铜的空旷区域，如图2中a和b所示，同样不可避免地出现开裂情况，另外每层设计孔盘的方式，在加工工艺上复杂度较高，明显增加pcb的生产成本。
4.因此，针对上述缺陷，提供一种防止内层开裂的多层pcb板及内层孔盘设计方法，是非常有必要的。


技术实现要素：

5.针对上述多层板中孔间距小于1.0mm时不设计内层孔盘，使用半固化片粘合，受热后容易导致pcb板开裂，每层都设计内层孔盘的方式，在相邻多层没有线路连接时仍然会裂开，并且增加pcb成本的缺陷，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板及内层孔盘设计方法，以解决上述技术问题。
6.第一方面，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板，包括多层pcb板本体；
7.多层pcb板本体设有若干过孔；
8.每个过孔设有纵向间隔排布的内层孔盘；
9.相邻过孔的内层孔盘在pcb板本体的层间交叉，且纵向设有重叠区域。
10.进一步地，定义内层孔盘外径与内层孔盘内径的差为内层孔盘的环径；
11.内层孔盘的环径大于过孔间最小距离的1/2，且小于设定宽度阈值。
12.进一步地，内层孔盘的环径为过孔间最小距离的3/4。
13.进一步地，相邻过孔的内层孔盘在pcb板本体的层间交叉形式包括均匀交叉和非均匀交叉。
14.进一步地，相邻过孔中一个过孔的内层孔盘设置在多层pcb板内的奇数层，另一个过孔的内层孔盘设置在多层pcb板内的偶数层。
15.第二方面，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，包括
如下步骤：
16.s 1.根据布线需求在多层pcb板布设若干过孔；
17.s 2.为每个过孔设置纵向间隔排布的内层孔盘，并设置相邻过孔的内层孔盘位于多层pcb板的交叉层，且纵向存在重叠区域。
18.进一步地，步骤s1具体步骤如下：
19.s 11.获取多层pcb板的层间连接需求；
20.s 12.根据层间连接需求在多层pcb板布设过孔；
21.s 13.根据过孔的布局将过孔划分为两个过孔组，第一过孔组和第二过孔组，并设置相邻的过孔布设在不同的过孔组。
22.进一步地，步骤s 2具体步骤如下：
23.s 21.定义内层孔盘外径与内层孔盘内径的差为内层孔盘的环径，并确定内层孔盘的环径长度；
24.s 22.确定相邻过孔的内层孔盘在多层pcb板的交叉形式及交叉数量；
25.s 23.根据确定的内层孔盘的环径长度，并按照确定相邻过孔的内层孔盘交叉形式及交叉数量进行内层孔盘的布设。
26.进一步地，步骤s 21具体步骤如下：
27.s 211.计算多层pcb板的各过孔间距离；
28.s 212.从各过孔间距离中选取最小过孔间距；
29.s 213.设定内层孔盘环径大于最小过孔间距的1/2，且小于设定宽度阈值。
30.进一步地，步骤s 22具体步骤如下：
31.s 221.获取相邻过孔的内层孔盘在多层pcb板需要使用交叉形式；
32.当为均匀交叉，进入步骤s 222；
33.当为非均匀交叉，进入步骤s 225；
34.s 222.确定内层孔盘的层间交叉数量n；
35.s 223.确定第一过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n个内层孔盘，间隔n个层，再布设n个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧；
36.s 224.确定第二过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始的第n+1层开始布设n个内层孔盘，间隔n个层，再布设n个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧，进入步骤s23；
37.s 225.确定第一过孔组内层孔盘的交叉数量n1和第二过孔组内层孔盘的交叉数量n2；
38.s 226.确定第一过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n1个内层孔盘，间隔n2个层，再布设n2个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧；
39.s 227.确定第二过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n2个内层孔盘，间隔n1个层，再布设n1个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧。
40.本发明的有益效果在于：
41.本发明提供的防止内层开裂的多层pcb板及内层孔盘设计方法，在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。
42.此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
43.由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著的进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
44.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
45.图1是本发明的防止内层开裂的多层pcb板切面示意图。
46.图2是现有技术每层都设计内层孔盘的多层pcb板切面示意图。
47.图3是本发明的防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法实施例6流程示意图。
48.图4是本发明的防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法实施例7流程示意图。
49.图5是本发明的内层孔盘设置的流程示意图。
50.图中，1-多层pcb板本体；2-过孔；2.1-第一过孔2.1；2.2-；2.3-；2.4-；3-内层孔盘；l 1-顶层；l2-第二层；l3-第三层；l4-第四层；l5-第五层；l6-第六层；l7-第七层；l8-第八层；l9-第九层；l 10-底层。
具体实施方式
51.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
52.实施例1：
53.如图1所示，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板，包括多层pcb板本体1；
54.多层pcb板本体1设有若干过孔2；
55.每个过孔2设有纵向间隔排布的内层孔盘3；
56.相邻过孔2的内层孔盘3在pcb板本体1的层间交叉，且纵向设有重叠区域。
57.本发明交叉放置的内层孔盘确保每层都有作为孔环铜的内层孔盘作支撑，避免出现空旷的无铜区，解决了原设计中因为层间没有线路，只有半固化片受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，同时，这种交替隔层增加内层孔盘的方式与图2的每一层都增加短孔盘相比，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了开裂的发生，并有利于提高孔壁品质，并且由于孔间距较小，交替隔层增加长的内层孔盘，操作方法更便捷，可以减少一半的内层孔盘设计，减小加工难度，减少部分工序。
58.本发明提供的防止内层开裂的多层pcb板，在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。
59.实施例2：
60.如图1所示，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板，包括多层pcb板本体1；
61.多层pcb板本体1设有若干过孔2；
62.每个过孔2设有纵向间隔排布的内层孔盘3；
63.相邻过孔2的内层孔盘3在pcb板本体1的层间交叉，且纵向设有重叠区域；
64.定义内层孔盘3外径与内层孔盘3内径的差为内层孔盘3的环径；
65.内层孔盘3的环径大于过孔2间最小距离的1/2，且小于设定宽度阈值，例如内层孔盘3的环径为过孔2间最小距离的3/4为最佳；
66.相邻过孔2的内层孔盘3在pcb板本体1的层间交叉形式包括均匀交叉和非均匀交叉。
67.本发明交叉放置的内层孔盘确保每层都有作为孔环铜的内层孔盘作支撑，避免出现空旷的无铜区，解决了原设计中因为层间没有线路，只有半固化片受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，同时，这种交替隔层增加内层孔盘的方式与图2的每一层都增加短孔盘相比，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了开裂的发生，并有利于提高孔壁品质，并且由于孔间距较小，交替隔层增加长的内层孔盘，操作方法更便捷，可以减少一半的内层孔盘设计，减小加工难度，减少部分工序。
68.本发明提供的防止内层开裂的多层pcb板，在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。
69.实施例3：
70.如图1所示，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板，包括多层pcb板本体1；
71.多层pcb板本体1设有若干过孔2；
72.每个过孔2设有纵向间隔排布的内层孔盘3；
73.相邻过孔2的内层孔盘3在pcb板本体1的层间交叉，且纵向设有重叠区域；
74.定义内层孔盘3外径与内层孔盘3内径的差为内层孔盘3的环径；
75.内层孔盘3的环径大于过孔2间最小距离的1/2，且小于设定宽度阈值，例如内层孔盘3的环径为过孔2间最小距离的3/4为最佳；
76.相邻过孔2的内层孔盘3在pcb板本体1的层间交叉形式包括均匀交叉和非均匀交叉；
77.当为均匀交叉时，可为间隔一层进行交叉，如图1所示有三个过孔2，第一过孔2.1、第二过孔2.2和第三过孔2.3的十层板为例，第一过孔2.1的内层孔盘3布设在顶层l1内的第二层l2、第四层l4、第六层l6、第八层l8；
78.与第一过孔2.1相邻的第二过孔2.2的内层孔盘3布设在顶层l1内的第三层l3、第五层l5、第七层l7以及第九层l9；
79.与第二过孔2.2相邻的第三过孔2.3的内层孔盘3布设在顶层l1内的第二层l2、第四层l4、第六层l6、第八层l8；
80.第一过孔2.1与第三过孔2.3的内层孔盘3布设在相同的多层pcb板本体1内层。
81.本发明交叉放置的内层孔盘确保每层都有作为孔环铜的内层孔盘作支撑，避免出现空旷的无铜区，解决了原设计中因为层间没有线路，只有半固化片受热容易发生开裂的
问题，提高了多层板可靠性，同时，这种交替隔层增加内层孔盘的方式与图2的每一层都增加短孔盘相比，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了开裂的发生，并有利于提高孔壁品质，并且由于孔间距较小，交替隔层增加长的内层孔盘，操作方法更便捷，可以减少一半的内层孔盘设计，减小加工难度，减少部分工序。
82.本发明提供的防止内层开裂的多层pcb板，在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。
83.实施例4：
84.如图1所示，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板，包括多层pcb板本体1；
85.多层pcb板本体1设有若干过孔2；
86.每个过孔2设有纵向间隔排布的内层孔盘3；
87.相邻过孔2的内层孔盘3在pcb板本体1的层间交叉，且纵向设有重叠区域；
88.定义内层孔盘3外径与内层孔盘3内径的差为内层孔盘3的环径；
89.内层孔盘3的环径大于过孔2间最小距离的1/2，且小于设定宽度阈值，例如内层孔盘3的环径为过孔2间最小距离的3/4为最佳；
90.相邻过孔2的内层孔盘3在pcb板本体1的层间交叉形式包括均匀交叉和非均匀交叉；
91.当为均匀交叉时，还可为间隔两层进行交叉，如图1所示，同样有三个过孔2，第一过孔2.1、第二过孔2.2和第三过孔2.3的十层板为例，与图1不同的是，第一过孔2.1的内层孔盘3布设在顶层l1与底层l10内的第二层l2、第三层l3、第六层l6、第七层l7；
92.与第一过孔2.1相邻的第二过孔2.2的内层孔盘3布设在顶层l1与底层l 10内的第四层l4、第五层l5、第八层l8、第九层l9；
93.与第二过孔2.2相邻的第三过孔2.3的内层孔盘3布设在顶层l1与底层l 10内的第二层l2、第三层l3、第六层l6、第七层l7。
94.在某些实施例中，与实施例4不同的是，例如针对十层以上甚至几十层的pcb板本体1，相邻过孔2的内层孔盘3可采用每间隔三层、四层甚至更多层进行交叉，只要保证交叉重叠区域面积足够，确保能够防止pcb板本体1内侧开裂即可。
95.本发明交叉放置的内层孔盘确保每层都有作为孔环铜的内层孔盘作支撑，避免出现空旷的无铜区，解决了原设计中因为层间没有线路，只有半固化片受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，同时，这种交替隔层增加内层孔盘的方式与图2的每一层都增加短孔盘相比，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了开裂的发生，并有利于提高孔壁品质，并且由于孔间距较小，交替隔层增加长的内层孔盘，操作方法更便捷，可以减少一半的内层孔盘设计，减小加工难度，减少部分工序。
96.本发明提供的防止内层开裂的多层pcb板，在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。
97.实施例5：
98.如图1所示，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板，包括多层pcb板本体1；
99.多层pcb板本体1设有若干过孔2；
100.每个过孔2设有纵向间隔排布的内层孔盘3；
101.相邻过孔2的内层孔盘3在pcb板本体1的层间交叉，且纵向设有重叠区域；
102.定义内层孔盘3外径与内层孔盘3内径的差为内层孔盘3的环径；
103.内层孔盘3的环径大于过孔2间最小距离的1/2，且小于设定宽度阈值，例如内层孔盘3的环径为过孔2间最小距离的3/4为最佳；
104.相邻过孔2的内层孔盘3在pcb板本体1的层间交叉形式包括均匀交叉和非均匀交叉；
105.当为非均匀交叉时，如图1所示有三个过孔2，第一过孔2.1、第二过孔2.2和第三过孔2.3的十层板为例；
106.第一过孔2.1的内层孔盘3可布设在顶层l1与底层l10内的第二层l2、第三层l3、第五层l5、第六层l6、第八层l8、第九层l9；
107.与第一过孔2.1相邻的第二过孔2.2的内层孔盘3布设在顶层l1与底层l 10内第四层l4、第七层l7；
108.与第二过孔2.2相邻的第三过孔2.3的内层孔盘3布设在顶层l1与底层l 10内的第二层l2、第三层l3、第五层l5、第六层l6、第八层l8、第九层l9。
109.在某些实施例中，与实施例5不同的是，如针对十层以上甚至几十层的pcb板本体1，相邻过孔2的内层孔盘3可采用一个过孔2的内层孔盘3间隔三层、另一个相邻过孔2的内层孔盘3间隔一层或者两层，只要保证交叉重叠区域面积足够，确保能够防止pcb板本体1内侧开裂即可。
110.本发明交叉放置的内层孔盘确保每层都有作为孔环铜的内层孔盘作支撑，避免出现空旷的无铜区，解决了原设计中因为层间没有线路，只有半固化片受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，同时，这种交替隔层增加内层孔盘的方式与图2的每一层都增加短孔盘相比，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了开裂的发生，并有利于提高孔壁品质，并且由于孔间距较小，交替隔层增加长的内层孔盘，操作方法更便捷，可以减少一半的内层孔盘设计，减小加工难度，减少部分工序。
111.本发明提供的防止内层开裂的多层pcb板，在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。
112.实施例6：
113.如图3所示，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，包括如下步骤：
114.s 1.根据布线需求在多层pcb板布设若干过孔；
115.s 2.为每个过孔设置纵向间隔排布的内层孔盘，并设置相邻过孔的内层孔盘位于多层pcb板的交叉层，且纵向存在重叠区域。
116.本发明交叉放置的内层孔盘确保每层都有作为孔环铜的内层孔盘作支撑，避免出现空旷的无铜区，解决了原设计中因为层间没有线路，只有半固化片受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，同时，这种交替隔层增加内层孔盘的方式与图2的每一层都增加短孔盘相比，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了开裂的发生，并有利于提高孔壁品质，并且由于孔间距较小，交替隔层增加长的内层孔盘，操作方法更便捷，
可以减少一半的内层孔盘设计，减小加工难度，减少部分工序。
117.本发明交叉放置的内层孔盘确保每层都有作为孔环铜的内层孔盘作支撑，避免出现空旷的无铜区，解决了原设计中因为层间没有线路，只有半固化片受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，同时，这种交替隔层增加内层孔盘的方式与图2的每一层都增加短孔盘相比，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了开裂的发生，并有利于提高孔壁品质，并且由于孔间距较小，交替隔层增加长的内层孔盘，操作方法更便捷，可以减少一半的内层孔盘设计，减小加工难度，减少部分工序。
118.本发明提供的防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率
119.实施例7：
120.如图4所示，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，包括如下步骤：
121.s 1.根据布线需求在多层pcb板布设若干过孔；步骤s1具体步骤如下：
122.s 11.获取多层pcb板的层间连接需求；
123.s 12.根据层间连接需求在多层pcb板布设过孔；
124.s 13.根据过孔的布局将过孔划分为两个过孔组，第一过孔组和第二过孔组，并设置相邻的过孔布设在不同的过孔组；
125.s 2.为每个过孔设置纵向间隔排布的内层孔盘，并设置相邻过孔的内层孔盘位于多层pcb板的交叉层，且纵向存在重叠区域；步骤s2具体步骤如下：
126.s 21.定义内层孔盘外径与内层孔盘内径的差为内层孔盘的环径，并确定内层孔盘的环径长度；
127.s 22.确定相邻过孔的内层孔盘在多层pcb板的交叉形式及交叉数量；
128.s 23.根据确定的内层孔盘的环径长度，并按照确定相邻过孔的内层孔盘交叉形式及交叉数量进行内层孔盘的布设。
129.本发明交叉放置的内层孔盘确保每层都有作为孔环铜的内层孔盘作支撑，避免出现空旷的无铜区，解决了原设计中因为层间没有线路，只有半固化片受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，同时，这种交替隔层增加内层孔盘的方式与图2的每一层都增加短孔盘相比，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了开裂的发生，并有利于提高孔壁品质，并且由于孔间距较小，交替隔层增加长的内层孔盘，操作方法更便捷，可以减少一半的内层孔盘设计，减小加工难度，减少部分工序。
130.本发明提供的防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。
131.实施例8：
132.如图4所示，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，包括如下步骤：
133.s 1.根据布线需求在多层pcb板布设若干过孔；步骤s1具体步骤如下：
134.s 11.获取多层pcb板的层间连接需求；
135.s 12.根据层间连接需求在多层pcb板布设过孔；
136.s 13.根据过孔的布局将过孔划分为两个过孔组，第一过孔组和第二过孔组，并设置相邻的过孔布设在不同的过孔组；
137.s 2.为每个过孔设置纵向间隔排布的内层孔盘，并设置相邻过孔的内层孔盘位于pcb板的交叉层，且纵向存在重叠区域；步骤s2具体步骤如下：
138.s 21.定义内层孔盘外径与内层孔盘内径的差为内层孔盘的环径，并确定内层孔盘的环径长度；如图5所示，步骤s 21具体步骤如下：
139.s 211.计算多层pcb板的各过孔间距离；
140.s 212.从各过孔间距离中选取最小过孔间距；
141.s 213.设定内层孔盘环径大于最小过孔间距的1/2，且小于设定宽度阈值；
142.s 22.确定相邻过孔的内层孔盘在多层pcb板的交叉形式及交叉数量；如图5所示，步骤s22具体步骤如下：
143.s 221.获取相邻过孔的内层孔盘在多层pcb板需要使用交叉形式；
144.当为均匀交叉，进入步骤s 222；
145.当为非均匀交叉，进入步骤s 225；
146.s 222.确定内层孔盘的层间交叉数量n；
147.s 223.确定第一过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n个内层孔盘，间隔n个层，再布设n个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧；
148.s 224.确定第二过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始的第n+1层开始布设n个内层孔盘，间隔n个层，再布设n个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧，进入步骤s23；
149.s 225.确定第一过孔组内层孔盘的交叉数量n1和第二过孔组内层孔盘的交叉数量n2；
150.s 226.确定第一过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n1个内层孔盘，间隔n2个层，再布设n2个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧；
151.s 227.确定第二过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n2个内层孔盘，间隔n1个层，再布设n1个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧；
152.s 23.根据确定的内层孔盘的环径长度，并按照确定相邻过孔的内层孔盘交叉形式及交叉数量进行内层孔盘的布设。
153.本发明交叉放置的内层孔盘确保每层都有作为孔环铜的内层孔盘作支撑，避免出现空旷的无铜区，解决了原设计中因为层间没有线路，只有半固化片受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，同时，这种交替隔层增加内层孔盘的方式与图2的每一层都增加短孔盘相比，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了开裂的发生，并有利于提高孔壁品质，并且由于孔间距较小，交替隔层增加长的内层孔盘，操作方法更便捷，可以减少一半的内层孔盘设计，减小加工难度，减少部分工序。
154.本发明提供的防止内层开裂的多层pcb板及内层孔盘设计方法，在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生
产效率。
155.实施例9：
156.如图4所示，本发明提供一种防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，包括如下步骤：
157.s 1.根据布线需求在多层pcb板布设若干过孔；步骤s1具体步骤如下：
158.s 11.获取多层pcb板的层间连接需求；
159.s 12.根据层间连接需求在多层pcb板布设过孔；
160.s 13.根据过孔的布局将过孔划分为两个过孔组，第一过孔组和第二过孔组，并设置相邻的过孔布设在不同的过孔组；例如图1所示，将第一过孔2.1布设在第一过孔组，与第一过孔2.1相邻的第二过孔2.2布设在第二过孔组，与第二过孔2.2相邻的第三过孔2.3布设在第一过孔组；
161.s 2.为每个过孔设置纵向间隔排布的内层孔盘，并设置相邻过孔的内层孔盘位于pcb板的交叉层，且纵向存在重叠区域；步骤s2具体步骤如下：
162.s 21.定义内层孔盘外径与内层孔盘内径的差为内层孔盘的环径，并确定内层孔盘的环径长度；如图5所示，步骤s 21具体步骤如下：
163.s 211.计算多层pcb板的各过孔间距离；例如计算第一过孔2.1与第二过孔2.2之间距离，计算第二过孔2.2与第三过孔2.3之间的距离；
164.s 212.从各过孔间距离中选取最小过孔间距；例如第二过孔2.2与第三过孔2.3之间的距离最小，则以该距离作为内层孔盘环径的标准；
165.s 213.设定内层孔盘环径大于最小过孔间距的1/2，且小于设定宽度阈值；内层孔盘环径下限若小于最小过孔间距的1/2，则相邻过孔的内层孔盘会出现不重叠的可能，内层孔盘环径上限需要小于过孔与过孔之间的最小电气间隙，实际使用中，以内层孔盘环径为最小过孔间距的3/4最佳；
166.s 22.确定相邻过孔的内层孔盘在多层pcb板的交叉形式及交叉数量；如图5所示，步骤s22具体步骤如下：
167.s 221.获取相邻过孔的内层孔盘在多层pcb板需要使用交叉形式；
168.当为均匀交叉，进入步骤s 222；
169.当为非均匀交叉，进入步骤s 225；
170.s 222.确定内层孔盘的层间交叉数量n；例如简单的均匀交叉形式即为如图1所示的，一层间隔一层的交叉，即n取1；
171.s 223.确定第一过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n个内层孔盘，间隔n个层，再布设n个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧；例如，如图1所示，第一过孔组的第一过孔2.1和第三过孔2.3从多层pcb板1顶层内侧开始布设1个内层孔盘在第二层l2、第四层l4、第六层l6、第八层l8；
172.s 224.确定第二过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始的第n+1层开始布设n个内层孔盘，间隔n个层，再布设n个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧，进入步骤s 23；例如，如图1所示，第二过孔组的第二过孔2.2从多层pcb板1顶层内侧开始布设1个内层孔盘在第三层l3、第五层l5、第七层l7、第九层l9；
173.s 225.确定第一过孔组内层孔盘的交叉数量n1和第二过孔组内层孔盘的交叉数
量n2；
174.s 226.确定第一过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n1个内层孔盘，间隔n2个层，再布设n2个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧；
175.s 227.确定第二过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n2个内层孔盘，间隔n1个层，再布设n1个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧；
176.非均匀交叉时，第一过孔组的内层孔盘按照n1个内层孔盘，n2个空层布设，第二过孔组的内层孔盘按照n1个空层，n2个内层孔盘布设，两相邻的过孔的内层孔盘在空层处交叉；
177.s 23.根据确定的内层孔盘的环径长度，并按照确定相邻过孔的内层孔盘交叉形式及交叉数量进行内层孔盘的布设。
178.在某些实施例中，均匀交叉时，n可取2，以第一过孔组的过孔在顶层l1内先布设两个内层孔盘，再布设两个空层重复循环，第二过孔组的过孔在顶层l 1内先布设两个空层，再布设两个内层孔盘重复循环；
179.均匀交叉时，n还可取3，以第一过孔组的过孔在顶层l1内先布设三个内层孔盘，再布设三个空层重复循环，第二过孔组的过孔在顶层l1内先布设三个空层，再布设三个内层孔盘重复循环。
180.本发明交叉放置的内层孔盘确保每层都有作为孔环铜的内层孔盘作支撑，避免出现空旷的无铜区，解决了原设计中因为层间没有线路，只有半固化片受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，同时，这种交替隔层增加内层孔盘的方式与图2的每一层都增加短孔盘相比，可降低钻针磨损，减少钻孔时热量的产生，进一步避免了开裂的发生，并有利于提高孔壁品质，并且由于孔间距较小，交替隔层增加长的内层孔盘，操作方法更便捷，可以减少一半的内层孔盘设计，减小加工难度，减少部分工序。
181.本发明提供的防止内层开裂的多层pcb板及内层孔盘设计方法，在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。
182.尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种防止内层开裂的多层pcb板，其特征在于，包括多层pcb板本体；多层pcb板本体设有若干过孔；每个过孔设有纵向间隔排布的内层孔盘；相邻过孔的内层孔盘在pcb板本体的层间交叉，且纵向设有重叠区域。2.如权利要求1所述的防止内层开裂的多层pcb板，其特征在于，定义内层孔盘外径与内层孔盘内径的差为内层孔盘的环径；内层孔盘的环径大于过孔间最小距离的1/2，且小于设定宽度阈值。3.如权利要求2所述的防止内层开裂的多层pcb板，其特征在于，内层孔盘的环径为过孔间最小距离的3/4。4.如权利要求1所述的防止内层开裂的多层pcb板，其特征在于，相邻过孔的内层孔盘在pcb板本体的层间交叉形式包括均匀交叉和非均匀交叉。5.如权利要求4所述的防止内层开裂的多层pcb板，其特征在于，相邻过孔中一个过孔的内层孔盘设置在多层pcb板内的奇数层，另一个过孔的内层孔盘设置在多层pcb板内的偶数层。6.一种防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，其特征在于，包括如下步骤：s 1.根据布线需求在多层pcb板布设若干过孔；s 2.为每个过孔设置纵向间隔排布的内层孔盘，并设置相邻过孔的内层孔盘位于多层pcb板的交叉层，且纵向存在重叠区域。7.如权利要求6所述的防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，其特征在于，步骤s1具体步骤如下：s 11.获取多层pcb板的层间连接需求；s 12.根据层间连接需求在多层pcb板布设过孔；s 13.根据过孔的布局将过孔划分为两个过孔组，第一过孔组和第二过孔组，并设置相邻的过孔布设在不同的过孔组。8.如权利要求6所述的防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，其特征在于，步骤s 2具体步骤如下：s 21.定义内层孔盘外径与内层孔盘内径的差为内层孔盘的环径，并确定内层孔盘的环径长度；s 22.确定相邻过孔的内层孔盘在多层pcb板的交叉形式及交叉数量；s 23.根据确定的内层孔盘的环径长度，并按照确定相邻过孔的内层孔盘交叉形式及交叉数量进行内层孔盘的布设。9.如权利要求6所述的防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，其特征在于，步骤s 21具体步骤如下：s 211.计算多层pcb板的各过孔间距离；s 212.从各过孔间距离中选取最小过孔间距；s 213.设定内层孔盘环径大于最小过孔间距的1/2，且小于设定宽度阈值。10.如权利要求6所述的防止内层开裂的多层pcb板的内层孔盘设计方法，其特征在于，步骤s22具体步骤如下：s 221.获取相邻过孔的内层孔盘在多层pcb板本体需要使用交叉形式；
当为均匀交叉，进入步骤s 222；当为非均匀交叉，进入步骤s 225；s 222.确定内层孔盘的层间交叉数量n；s 223.确定第一过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n个内层孔盘，间隔n个层，再布设n个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧；s 224.确定第二过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始的第n+1层开始布设n个内层孔盘，间隔n个层，再布设n个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧，进入步骤s23；s 225.确定第一过孔组内层孔盘的交叉数量n1和第二过孔组内层孔盘的交叉数量n2；s 226.确定第一过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n1个内层孔盘，间隔n2个层，再布设n2个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧；s 227.确定第二过孔组的过孔从多层pcb板的顶层内侧开始布设n2个内层孔盘，间隔n1个层，再布设n1个内层孔盘，直至多层pcb板的底层内侧。

技术总结
本发明提供一种防止内层开裂的多层PCB板及内层孔盘设计方法，属于PCB设计技术领域，所述多层PCB板包括多层PCB板本体；多层PCB板本体设有若干过孔；每个过孔设有纵向间隔排布的内层孔盘；相邻过孔的内层孔盘在PCB板本体的层间交叉，且纵向设有重叠区域。本发明在不影响孔与孔之间的最小电气间隙的前提下，通过隔层增加内层长孔盘，保证每层都有内层孔盘作支撑，解决了多层板受热容易发生开裂的问题，提高了多层板可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。产效率。产效率。


技术研发人员：信召建 张永甲
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2023.07.14
技术公布日：2023/10/15