激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法与流程

1.本发明涉及激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法。


背景技术：

2.已知有通过对在表面侧形成有多个功能元件的对象物照射激光，从而在对象物形成用于将对象物按每个功能元件切断的改质区域的激光加工装置。在这样的激光加工装置中，有时以在对象物的表面贴附胶带(所谓的背面研磨胶带)且由框架保持胶带的状态，使激光从对象物的背面侧向对象物入射。在使激光从背面侧向对象物入射的激光加工方法中，与使激光从形成有多个功能元件的表面侧向对象物入射的激光加工方法相比较，具有“激光的照射既不易受在对象物的表面的街区区域(多个功能元件之间的区域)形成的膜和构造物的影响，也不易受街区区域的宽度的影响”、“从改质区域至街区区域的龟裂的直行性提高”等优点。
3.但是，在功能元件具有脆弱的构造的情况下，存在由于向对象物的表面贴附胶带而功能元件发生破损的担忧。此外，在激光加工装置的抽吸台(所谓的吸盘台)上，经由胶带对对象物的表面产生抽吸作用，因此还存在由于抽吸台的抽吸作用而功能元件发生破损的担忧。
4.因此，提出有以在对象物的背面贴附胶带且胶带由框架保持的状态，保持框架并且仅支撑对象物的表面中未形成有多个功能元件的外缘区域的激光加工装置(例如，参照日本特开2010-29927号公报)。


技术实现要素：

5.但是，当以仅支撑对象物的表面中未形成有多个功能元件的外缘区域的状态实施加工时，存在在对象物产生的变形和错位在加工的过程中变大，不能在对象物的所期望的位置适当地形成改质区域的担忧。
6.本发明的目的在于，提供即使在功能元件具有脆弱的构造的情况下，也能够抑制在形成于对象物的表面侧的多个功能元件发生破损并在对象物高精度地形成改质区域的激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法。
7.本发明的一个方面的激光加工辅助器具是在通过对在表面侧形成有多个功能元件的对象物照射激光，从而沿着以通过多个功能元件之间的方式设定的多个线的各个在对象物形成改质区域的激光加工装置中使用的激光加工辅助器具。激光加工装置包括支撑对象物的支撑部、对对象物照射激光的照射部和以激光的聚光点沿多个线的各个相对地移动的方式控制支撑部和照射部的至少一者的控制部。本发明的一个方面的激光加工辅助器具包括：第1薄片，其在以在相对于激光具有透过性的胶带贴附于对象物的背面且胶带由框架保持的状态下，激光经由胶带从背面侧向对象物入射的方式，由支撑部包含的保持部保持框架的情况下，配置在支撑部包含的抽吸台上，载置对象物；和第2薄片，其在上述情况下，配置于抽吸台上，在比载置在第1薄片的对象物的背面低的位置上，对胶带中对象物与框架
之间的中间部分产生抽吸台的抽吸作用，第1薄片对对象物产生的抽吸台的抽吸作用比第2薄片对中间部分产生的抽吸台的抽吸作用弱。
8.在上述激光加工辅助器具中，以激光经由胶带从背面侧向对象物入射的方式，由保持部保持框架并且以对象物的表面与第1薄片相对的状态在第1薄片载置对象物。再有，第2薄片在比对象物的背面低的位置上，对胶带的中间部分产生抽吸台的抽吸作用。由此，对象物被胶带的弹力推向抽吸台侧，能够抑制在对象物产生的变形和错位并在对象物高精度地形成改质区域。此外，不需要在对象物的表面贴附胶带，而且第1薄片对对象物产生的抽吸台的抽吸作用比第2薄片对胶带的中间部分产生的抽吸台的抽吸作用弱。由此，即使在功能元件具有脆弱的构造的情况下，也能够抑制在形成于对象物的表面侧的多个功能元件产生破损。根据以上所述，根据上述激光加工辅助器具，即使在功能元件具有脆弱的构造的情况下，也能够抑制在形成于对象物的表面侧的多个功能元件产生破损并在对象物高精度地形成改质区域。
9.在本发明的一个方面的激光加工辅助器具中，第1薄片也可以以第1薄片的外缘位于第2薄片的外缘的内侧的方式，层叠于第2薄片。或者，第2薄片也可以沿第1薄片的外缘延伸。由此，能够简易地构成激光加工辅助器具。
10.在本发明的一个方面的激光加工辅助器具中，胶带对第2薄片的粘着力也可以低于胶带对抽吸台的粘着力。由此，能够在加工后将胶带的中间部分从第2薄片容易地剥离。
11.在本发明的一个方面的激光加工辅助器具中，多个功能元件也可以分别为mems器件。在这种情况下，能够抑制在形成于对象物的表面侧的多个功能元件产生破损的激光加工辅助器具会特别有效。
12.本发明的一个方面的激光加工装置通过对在表面侧形成有多个功能元件的对象物照射激光，从而沿着以通过多个功能元件之间的方式设定的多个线的各个在对象物形成改质区域，包括：以在相对于激光具有透过性的胶带贴附于对象物的背面且胶带由框架保持的状态下，激光经由胶带从背面侧向对象物入射的方式，支撑对象物的支撑部；对对象物照射激光的照射部；和以激光的聚光点沿着多个线的各个相对地移动的方式，控制支撑部和照射部的至少一者的控制部，支撑部包括：保持框架的保持部；载置对象物的载置部；和在比载置于载置部的对象物的背面低的位置上，对胶带中对象物与框架之间的中间部分产生抽吸作用的抽吸部，载置部对对象物产生的抽吸作用比抽吸部对中间部分产生的抽吸作用弱。
13.本发明的一个方面的激光加工方法是在通过对在表面侧形成有多个功能元件的对象物照射激光，从而沿着以通过多个功能元件之间的方式设定的多个线的各个在对象物形成改质区域的激光加工装置中使用的激光加工方法。激光加工装置包括支撑对象物的支撑部、对对象物照射激光的照射部和以激光的聚光点沿多个线的各个相对地移动的方式控制支撑部和照射部的至少一者的控制部。本发明的一个方面的激光加工方法包括：第1步骤，在对象物的背面贴附相对于激光具有透过性的胶带且由框架保持胶带；第2步骤，以激光经由胶带从背面侧向对象物入射的方式，支撑部包含的保持部保持框架，并且在支撑部包含的载置部载置对象物，支撑部包含的抽吸部在比载置于载置部的对象物的背面低的位置上，对胶带中对象物与框架之间的中间部分产生抽吸作用；和第3步骤，以聚光点沿着多个线的各个相对地移动的方式，控制部控制支撑部和照射部的至少一者，在第2步骤中，载
置部对对象物产生的抽吸作用比抽吸部对中间部分产生的抽吸作用弱。
14.在上述激光加工装置和上述激光加工方法中，以激光经由胶带从背面侧向对象物入射的方式，由保持部保持框架并且以对象物的表面与载置部相对的状态在载置部载置对象物。再有，抽吸部在比对象物的背面低的位置上，对胶带的中间部分产生抽吸作用。由此，对象物被胶带的弹力推向抽吸台侧，因而能够抑制在对象物产生的变形和错位并在对象物高精度地形成改质区域。此外，不需要在对象物的表面贴附胶带，而且载置部对对象物产生的抽吸作用比抽吸部对胶带的中间部分产生的抽吸作用弱。由此，即使在功能元件具有脆弱的构造的情况下，也能够抑制在形成于对象物的表面侧的多个功能元件产生破损。根据以上所述，根据上述激光加工装置和激光加工方法，即使在功能元件具有脆弱的构造的情况下，也能够抑制在形成于对象物的表面侧的多个功能元件产生破损并在对象物高精度地形成改质区域。
附图说明
15.图1是一个实施方式的激光加工装置的结构图。
16.图2是安装在图1所示的激光加工装置的支撑部的对象物单元的立体图。
17.图3是图1所示的激光加工装置的支撑部和激光加工辅助器具的结构图。
18.图4是图1所示的激光加工装置的支撑部和激光加工辅助器具的结构图。
19.图5是图1所示的激光加工装置的支撑部和激光加工辅助器具的结构图。
20.图6是图1所示的激光加工装置的支撑部和激光加工辅助器具的结构图。
21.图7是扩张装置的一部分的结构图。
22.图8是表示对象物的背面的位移量的曲线图。
23.图9是表示在对象物形成的改质区域的状态的相片。
24.图10是变形例的激光加工辅助器具的结构图。
25.图11是变形例的支撑部和变形例的激光加工辅助器具的结构图。
26.图12是变形例的支撑部的结构图。
27.图13是变形例的对象物单元的分解立体图。
具体实施方式
28.以下，参照附图，详细地说明本发明的实施方式。另外，在各图中对相同或相当部分标注相同符号，省略重复的说明。
29.[激光加工装置的结构]
[0030]
如图1所示，激光加工装置1包括支撑部2、照射部3和控制部4。支撑部2支撑对象物11。在本实施方式中，支撑部2能够分别沿x方向和y方向移动。此外，支撑部2能够以与z方向平行的轴线为中心线旋转。作为一个例子，x方向是第1水平方向，y方向是与第1水平方向垂直的第2水平方向，z方向是铅垂方向。
[0031]
照射部3对对象物11照射激光l。照射部3包括光源31、空间光调制器32和聚光透镜33。光源31例如通过脉冲振荡方式，输出相对于对象物11具有透过性的激光l。空间光调制器32对从光源31输出的激光l进行调制。空间光调制器32例如是反射型液晶(lcos：liquid crystal on silicon(硅基液晶))的空间光调制器(slm：spatial light modulator)。聚光
透镜33将由空间光调制器32调制后的激光l聚光。在本实施方式中，照射部3能够沿z方向移动。另外，z方向上的聚光透镜33的位置由压电元件(省略图示)基于由测距传感器(省略图示)取得的对象物11的激光入射面的位移数据进行微调。
[0032]
当激光l在由支撑部2支撑的对象物11的内部聚光时，在与激光l的聚光点c对应的部分上激光l被特别吸收，在对象物11的内部形成改质区域m。改质区域m是密度、折射率、机械强度、其它物理特性与周围的非改质区域不同的区域。作为改质区域m，例如存在熔融处理区域、裂缝区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域等。
[0033]
作为一个例子，当使支撑部2沿x方向移动，使聚光点c相对于对象物11沿x方向相对地移动时，以沿x方向排成1列的方式形成多个改质点。1个改质点由1脉冲的激光l的照射形成。`列改质区域m是排成1列的多个改质点的集合。相邻的改质点根据聚光点c相对于对象物11的相对移动速度和激光l的重复频率，既有彼此相连的情况，也由彼此分离的情况。
[0034]
控制部4控制支撑部2、光源31、空间光调制器32和聚光透镜33。控制部4作为包括处理器，存储器，储存器和通信器件等的计算机装置构成。在控制部4中，由处理器执行被读入存储器等的软件(程序)，存储器和储存器中的数据的读出和写入，以及利用通信器件进行的通信，由处理器控制。由此，控制部4实现各种功能。
[0035]
[对象物单元的结构]
[0036]
如图2所示，对象物单元10包括对象物11、胶带14和框架15。对象物11包含基板12和多个功能元件13。多个功能元件13在对象物11的表面11a侧形成。在本实施方式中，多个功能元件13在基板12上呈二维(例如，呈矩阵状)配置。基板12例如是硅基板等半导体基板。各功能元件13是mems(micro electro mechanical systems(微电子机械系统))器件。在激光加工装置1中，在对象物11，以通过多个功能元件13之间的方式设定多个线16。例如在呈矩阵状配置有多个功能元件13的情况下，多个线16呈格子状延伸。
[0037]
胶带14贴附在对象物11的背面11b(与表面11a相反侧的面)。具体而言，胶带14的中央部分14a贴附在对象物11的背面11b。胶带14相对于激光l具有透过性。胶带14是切割胶带，是能够扩展的胶带。作为一个例子，胶带14的基材的材料为聚氯乙烯、聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯等，胶带14的粘着剂的材料为丙烯酸类树脂等。利用胶带14实现的激光l的透过率为70％以上。胶带14的扩展率为103％以上。
[0038]
框架15保持胶带14。具体而言，框架15通过胶带14的外缘部分14b贴附于框架15来保持胶带14。框架15例如由金属板呈环状形成。在对象物单元10中，对象物11位于框架15的内侧，胶带14中对象物11与框架15之间的中间部分14c(即，胶带14中中央部分14a与外缘部分14b之间的部分)向外部露出。
[0039]
[激光加工装置的支撑部和激光加工辅助器具的结构]
[0040]
如图3和图4所示，对象物单元10经由激光加工辅助器具5安装于支撑部2。支撑部2包括保持部21和抽吸台22。保持部21保持对象物单元10的框架15。保持部21例如由多个夹具(clamp)构成。抽吸台22在抽吸面22a产生空气的抽吸作用。抽吸台22例如是以抽吸空气的多个喷嘴中的多个抽吸口位于抽吸面22a上的方式构成的吸盘台。在本实施方式中，支撑部2以在构成对象物单元10的状态(即，在对象物11的背面11b贴附胶带14且胶带14由框架15保持的状态)下，经由胶带14从背面11b侧向对象物11入射激光l的方式，支撑对象物11。
[0041]
激光加工辅助器具5包括第1薄片51和第2薄片52。第2薄片52以覆盖抽吸面22a的
方式配置在抽吸台22上。第1薄片51以第1薄片51的外缘51a位于第2薄片52的外缘52a的内侧的方式，层叠于第2薄片52。即，第1薄片51经由第2薄片52配置在抽吸台22上。在从z方向看时，第1薄片51的形状与对象物11的形状大致相同。在从z方向看时，第2薄片52的形状与抽吸面22a的形状大致相同，第2薄片52中第1薄片51的外缘51a的外侧的部分的形状与胶带14的中间部分14c的形状大致相同。
[0042]
第1薄片51的空气透过度低于第2薄片52的空气透过度。在本实施方式中，第2薄片52为多孔质状的薄片，相对于此，第1薄片51为非多孔质状的薄片，因此第1薄片51的空气透过度大致为0。第1薄片51对对象物11产生的抽吸台22的抽吸作用比第2薄片52对胶带14的中间部分14c产生的抽吸台22的抽吸作用弱。即，第1薄片51对对象物11作用的抽吸力比第2薄片52对胶带14的中间部分14c作用的抽吸力弱。在本实施方式中，由于第1薄片51的空气透过度大致为0，所以第1薄片51对对象物11作用的抽吸力大致为0。胶带14对第2薄片52的粘着力低于胶带14对抽吸台22的粘着力。
[0043]
另外，“空气透过度”是指，在一定的条件下透过薄片(第1薄片51或第2薄片52)的空气的“每单位面积、单位时间和薄片的两个面间的单位分压差的体积”。“抽吸力”是指，在一定的条件下抽吸抽吸对象的力的“每单位面积的大小”。“粘着力”是指，在一定的条件下为了从粘着对象剥离胶带14所需的力的“每单位面积的大小”。
[0044]
作为一个例子，第1薄片51的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，第2薄片52的材料为聚乙烯。第1薄片51既可以由具有缓冲性的材料形成，只要平坦也可以由硬质的材料(例如玻璃)形成。第2薄片52既可以为实施了使胶带14的粘着力下降的涂层的薄片，也可以为具有使胶带14的粘着力下降的表面形状的薄片。第2薄片52优选为具有低发尘性的薄片，也优选为实施了防带电处理的薄片。
[0045]
在以在构成了对象物单元10的状态下，激光l经由胶带14从背面11b侧向对象物11入射的方式，由保持部21保持框架15的情况下，在第1薄片51，载置对象物11。在该状态下，第2薄片52在比载置于第1薄片51的对象物11的背面11b低的位置上，对胶带14的中间部分14c产生抽吸台22的抽吸作用。由此，胶带14的中间部分14c被第2薄片52抽吸，与第2薄片52接触。另外，“比背面11b低的位置”是指，相对于包含背面11b的面，多个功能元件13存在的一侧(在本实施方式中为抽吸台22存在的一侧)的位置。
[0046]
在本实施方式中，抽吸台22和激光加工辅助器具5也可以一体地构成。在这种情况下，第1薄片51作为载置对象物11的载置部23发挥作用。第2薄片52中第1薄片51的外缘51a的外侧的部分，作为在比载置于载置部23的对象物11的背面11b低的位置上对胶带14的中间部分14c产生抽吸作用的抽吸部24发挥作用。载置部23对对象物11产生的抽吸作用比抽吸部24对胶带14的中间部分14c产生的抽吸作用弱。
[0047]
[使用激光加工辅助器具的激光加工方法]
[0048]
如图3和图4所示，首先，通过在对象物11的背面11b贴附胶带14且由框架15保持胶带14，构成对象物单元10(第1步骤)。然后，在支撑部2安装对象物单元10(第2步骤)。具体而言，以激光l经由胶带14从背面11b侧向对象物11入射的方式，保持部21保持框架15且在第1薄片51载置对象物11。在该状态下，第2薄片52(更具体而言，第2薄片52中第1薄片51的外缘51a的外侧的部分)在比载置于第1薄片51的对象物11的背面11b低的位置上，对胶带14的中间部分14c产生抽吸作用。
[0049]
接着，如图5所示，以聚光点c沿各线16相对地移动的方式，控制部4控制支撑部2和照射部3的至少一者(第3步骤)。此时，以从背面11b至聚光点c的距离成为一定的方式，基于由测距传感器取得的背面11b的位移数据，利用压电元件微调z方向上的聚光透镜33的位置。通过这样向对象物11照射激光l，沿各线16在对象物11形成改质区域m。接着，如图6所示，从支撑部2取下对象物单元10。然后，如图7所示，通过从与对象物11相反侧向胶带14推压推压部件6，使胶带14扩展。由此，以沿各线16形成的改质区域m为起点按每个功能元件13切断对象物11，通过切断获得的多个半导体芯片110相互隔开间隔。接着，对胶带14照射紫外线，由此降低胶带14的粘着力，拾取各半导体芯片110。
[0050]
另外，在抽吸台22和激光加工辅助器具5一体地构成的情况下，如图3和图4所示，以激光l经由胶带14从背面11b侧向对象物11入射的方式，保持部21保持框架15且在载置部23载置对象物11。在该状态下，抽吸部24在比载置于载置部23的对象物11的背面11b低的位置上，对胶带14的中间部分14c产生抽吸作用。
[0051]
[作用和效果]
[0052]
在激光加工辅助器具5中，以激光l经由胶带14从背面11b侧向对象物11入射的方式，由保持部21保持框架15并且以对象物11的表面11a与第1薄片51相对的状态在第1薄片51载置对象物11。于是，第2薄片52在比对象物11的背面11b低的位置上，对胶带14的中间部分14c产生抽吸台22的抽吸作用。由此，对象物11被胶带14的弹力推向抽吸台22侧，因此能够抑制在对象物11产生的变形和错位并在对象物11高精度地形成改质区域m。此外，不需要在对象物11的表面11a贴附胶带14，而且第1薄片51对对象物11产生的抽吸台22的抽吸作用比第2薄片52对胶带14的中间部分14c产生的抽吸台22的抽吸作用弱。由此，即使在功能元件13具有脆弱的构造的情况下，也能够抑制在形成于对象物11的表面11a侧的多个功能元件13产生破损。通过以上所述，根据激光加工辅助器具5，即使在功能元件13具有脆弱的构造的情况下，也能够抑制在形成于对象物11的表面11a侧的多个功能元件13产生破损并在对象物11高精度地形成改质区域m。在本实施方式中，各功能元件13为mems器件，因此能够抑制在形成于对象物11的表面11a侧的多个功能元件13产生破损的激光加工辅助器具5特别有效。
[0053]
在激光加工辅助器具5中，以第1薄片51的外缘51a位于第2薄片52的外缘52a的内侧的方式，在第2薄片52层叠第1薄片51。由此，能够简易地构成激光加工辅助器具5。
[0054]
在激光加工辅助器具5中，胶带14相对于第2薄片52的粘着力低于胶带14相对于抽吸台22的粘着力。由此，能够在加工后将胶带14的中间部分14c从第2薄片52容易地剥离。
[0055]
另外，在抽吸台22和激光加工辅助器具5一体地构成的情况下，也基于上述的理由，根据激光加工装置1和激光加工方法，即使在功能元件13具有脆弱的构造的情况下，也能够抑制在形成于对象物11的表面11a侧的多个功能元件13产生破损并在对象物11高精度地形成改质区域m。
[0056]
[试验结果]
[0057]
按照上述的“使用激光加工辅助器具的激光加工方法”的步骤，按下述的条件，沿着沿x方向延伸的各线16在对象物11形成改质区域m，在该状态下，沿y方向测定对象物11的背面11b的位移，从而获得图8所示的结果。在图8中，横轴是y方向上的位置，二个上升沿之间的区域相当于对象物11。在图8中，纵轴是表示背面11b的位移的信号的电压值，1v相当于
约8μm。如图8所示，沿着沿x方向延伸的各线16在对象物11形成改质区域m后的“沿y方向的背面11b的位移”收敛于约8μm的范围。只要是该程度的位移就能够进行z方向上的聚光透镜33的位置的微调，因此能够沿着沿y方向延伸的各线16在对象物11高精度地形成改质区域m。
[0058]
对象物11：硅晶片
[0059]
对象物11的直径：8inch
[0060]
对象物11的厚度：300μm
[0061]
抽吸面22a的直径：12inch
[0062]
相邻的线16之间的距离：1mm
[0063]
沿着各线16的聚光点c的相对移动速度：530mm/sec
[0064]
激光l的波长：1099nm
[0065]
激光l的重复频率：80khz
[0066]
每个线16的改质区域m的列数：4列
[0067]
接着上述试验，按上述的条件，在沿着沿y方向延伸的各线16在对象物11形成改质区域m，将对象物11切断成多个芯片，从而获得图9所示的结果。图9的(a)是对对象物11的表面11a产生抽吸作用的情况下(比较例)的芯片的切断面的相片，图9的(b)是按照上述的“使用激光加工辅助器具的激光加工方法”的步骤，未对对象物11的表面11a产生抽吸作用的情况下(实施例)的芯片的切断面的相片。如图9的(a)和(b)所示，根据实施例也以与比较例同等精度高精度地形成了改质区域m。此外，关于从对象物11向多个芯片的切断的达成率、表面11a上的龟裂的直行性和背面11b上的龟裂的直行性，也分别以为100％、3μm以内、5μm以内的方式，在实施例与比较例获得了同等结果。另外，对对象物11的表面11a产生抽吸作用的比较例，如果仅着眼于高精度地形成改质区域m这点则是有效的，但是在功能元件13具有脆弱的构造的情况下，具有容易在形成于对象物11的表面11a侧的多个功能元件13产生破损这样的技术问题。
[0068]
[变形例]
[0069]
本发明并不限定于上述实施方式。例如如图10所示，在激光加工辅助器具5中，第2薄片52也可以沿第1薄片51的外缘51a延伸。在这种情况下也能够简易地构成激光加工辅助器具5。在这种方式中，抽吸台22和激光加工辅助器具5也可以一体地构成。在这种情况下，第1薄片51作为载置部23发挥作用，第2薄片52作为抽吸部24发挥作用。
[0070]
如图11所示，也可以是从z方向看时，第1薄片51的形状与抽吸面22a的形状大致相同，第2薄片52的形状大于抽吸面22a的形状。在这种情况下，激光加工辅助器具5也可以包括将第1薄片51和第2薄片52相对于抽吸台22定位并且固定的导轨53。在这种方式中，抽吸台22和激光加工辅助器具5也可以一体地构成。在这种情况下，第1薄片51作为载置部23发挥作用，第2薄片52作为抽吸部24发挥作用。
[0071]
如图12所示，支撑部2也可以将载置部23和抽吸部24作为分体来具备，此外，也可以在抽吸台22上，以对抽吸面22a中与对象物11对应的区域产生的抽吸作用比对抽吸面22a中与胶带14的中间部分14c对应的区域产生的抽吸作用弱的方式，调整多个喷嘴的抽吸力。
[0072]
如图13所示，胶带14也可以为在中间部分14c的粘着力低于在中央部分14a和外缘部分14b的粘着力的结构。这样的胶带14既可以是仅在中间部分14c残留剥离膜(粘着剂用
的保护膜)的结构，也可以是仅在中间部分14c未形成有粘着剂的结构。在这种情况下，不需要考虑胶带14相对于第2薄片52的粘着力。另外，仅在中间部分14c残留的剥离膜也可以分割为多个部分。在这种情况下，在相邻的部分之间，既可以形成间隙，也可以不形成间隙。此外，通过在从支撑部2取下对象物单元10之前，对胶带14的中间部分14c照射紫外线，即使在胶带14的中间部分14c的粘着力下降的情况下，也不需要考虑胶带14相对于第2薄片52的粘着力。
[0073]
第1薄片51并不限定于从z方向看时具有与对象物11的形状大致相同的形状。第1薄片51只要具有从z方向看时包含多个功能元件13的形状即可。此外，各功能元件13并不限定于mems器件。只要是在功能元件13具有脆弱的构造的情况下能够抑制在形成于对象物11的表面11a侧的多个功能元件13产生破损的激光加工辅助器具5、激光加工装置1和激光加工方法就有效。作为一个例子，在表面11a侧设置有多个凸点的对象物11(所谓的凸点晶片)也存在当在对象物11的表面11a产生抽吸作用时，在对象物11发生翘曲而对象物11发生破损的担忧，因此上述的激光加工辅助器具5、激光加工装置1和激光加工方法有效。在这种情况下，多个凸点接触的第1薄片51有时适合于由具有缓冲性的材料形成。
[0074]
根据本发明，能够提供即使在功能元件具有脆弱的构造的情况下，也能够抑制在形成于对象物的表面侧的多个功能元件产生破损并在对象物高精度地形成改质区域的激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法。

技术特征：
1.一种激光加工辅助器具，其中，是在激光加工装置中使用的激光加工辅助器具，所述激光加工装置通过对在表面侧形成有多个功能元件的对象物照射激光，从而沿着以通过所述多个功能元件之间的方式设定的多个线的各个在所述对象物形成改质区域，并且包括支撑所述对象物的支撑部、对所述对象物照射所述激光的照射部、和以所述激光的聚光点沿着所述多个线的各个相对地移动的方式控制所述支撑部和所述照射部的至少一者的控制部，所述激光加工辅助器具包括：第1薄片，其在以在相对于所述激光具有透过性的胶带贴附于所述对象物的背面且所述胶带由框架保持的状态下，所述激光经由所述胶带从所述背面侧向所述对象物入射的方式，由所述支撑部包含的保持部保持所述框架的情况下，配置于所述支撑部包含的抽吸台上，且载置所述对象物；和第2薄片，其在所述情况下，配置于所述抽吸台上，在比载置于所述第1薄片的所述对象物的所述背面低的位置上，对所述胶带中所述对象物与所述框架之间的中间部分产生所述抽吸台的抽吸作用，所述第1薄片对所述对象物产生的所述抽吸台的抽吸作用比所述第2薄片对所述中间部分产生的所述抽吸台的抽吸作用弱。2.如权利要求1所述的激光加工辅助器具，其中，所述第1薄片以所述第1薄片的外缘位于所述第2薄片的外缘的内侧的方式，层叠于所述第2薄片。3.如权利要求1所述的激光加工辅助器具，其中，所述第2薄片沿所述第1薄片的外缘延伸。4.如权利要求1～3中的任一项所述的激光加工辅助器具，其中，所述胶带相对于所述第2薄片的粘着力低于所述胶带相对于所述抽吸台的粘着力。5.如权利要求1～4中的任一项所述的激光加工辅助器具，其中，所述多个功能元件分别为mems器件。6.一种激光加工装置，其中，是通过对在表面侧形成有多个功能元件的对象物照射激光，从而沿着以通过所述多个功能元件之间的方式设定的多个线的各个在所述对象物形成改质区域的激光加工装置，包括：支撑部，其以在相对于所述激光具有透过性的胶带贴附于所述对象物的背面且所述胶带由框架保持的状态下，所述激光经由所述胶带从所述背面侧向所述对象物入射的方式，支撑所述对象物；照射部，其对所述对象物照射所述激光；和控制部，其以所述激光的聚光点沿着所述多个线的各个相对地移动的方式，控制所述支撑部和所述照射部的至少一者，所述支撑部包括：保持所述框架的保持部；载置所述对象物的载置部；和在比载置于所述载置部的所述对象物的所述背面低的位置上，对所述胶带中所述对象
物与所述框架之间的中间部分产生抽吸作用的抽吸部，所述载置部对所述对象物产生的抽吸作用比所述抽吸部对所述中间部分产生的抽吸作用弱。7.一种激光加工方法，其中，是在激光加工装置中使用的激光加工方法，所述激光加工装置通过对在表面侧形成有多个功能元件的对象物照射激光，从而沿着以通过所述多个功能元件之间的方式设定的多个线的各个在所述对象物形成改质区域，并且包括支撑所述对象物的支撑部、对所述对象物照射所述激光的照射部和以所述激光的聚光点沿着所述多个线的各个相对地移动的方式控制所述支撑部和所述照射部的至少一者的控制部，所述激光加工方法包括：第1步骤，其在所述对象物的背面贴附相对于所述激光具有透过性的胶带且由框架保持所述胶带；第2步骤，其以所述激光经由所述胶带从所述背面侧向所述对象物入射的方式，所述支撑部包含的保持部保持所述框架，并且在所述支撑部包含的载置部载置所述对象物，所述支撑部包含的抽吸部在比载置于所述载置部的所述对象物的所述背面低的位置上，对所述胶带中所述对象物与所述框架之间的中间部分产生抽吸作用；和第3步骤，其以所述聚光点沿着所述多个线的各个相对地移动的方式，所述控制部控制所述支撑部和所述照射部的至少一者，在所述第2步骤中，所述载置部对所述对象物产生的抽吸作用比所述抽吸部对所述中间部分产生的抽吸作用弱。

技术总结
本发明涉及激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法。激光加工辅助器具包括第1薄片和第2薄片。在以在胶带贴附于对象物的背面且胶带由框架保持的状态下，激光经由胶带从背面侧向对象物入射的方式，由保持部保持框架的情况下，在第1薄片载置对象物。第2薄片在比背面低的位置上，对胶带的中间部分产生抽吸台的抽吸作用。第1薄片对对象物产生的抽吸台的抽吸作用比第2薄片对中间部分产生的抽吸台的抽吸作用弱。抽吸作用弱。抽吸作用弱。


技术研发人员：荻原孝文 坂本刚志
受保护的技术使用者：浜松光子学株式会社
技术研发日：2023.01.05
技术公布日：2023/7/11