用于识别对镀覆装置的生产率进行限制的要素的方法以及计算机程序与流程

1.本发明涉及用于识别对镀覆装置的生产率进行限制的要素的方法以及计算机程序。


背景技术：

2.镀覆装置具备对基板进行处理的各种处理单元、和输送基板的一个或多个输送装置。在设计镀覆装置的阶段以及运用镀覆装置的阶段的任一阶段，提高镀覆装置在单位时间能够处理的基板的数量、即生产率是重要的课题。
3.专利文献1：日本专利第6262137号公报
4.在专利文献1中公开了对基板处理装置的运转率进行计算。但是，并未涉及对基板处理装置所具备的各要素的运转率进行计算。
5.另外，例如，具有专业知识的工程师执行镀覆装置中的一系列的动作的模拟，基于该模拟结果，确认各要素的运转状况。然而，在这种方法中，对影响生产率的部位的特定花费时间，并且能够进行该分析的人员也有限。


技术实现要素：

6.[方式1]根据方式1，提供一种方法，其是在具备对基板进行处理的多个处理单元与输送上述基板的一个或多个输送装置的镀覆装置中，识别上述处理单元与上述输送装置中的对上述镀覆装置整体的生产率进行限制的要素的方法，其中，包括如下步骤：输入一组镀覆处理条件；基于上述一组镀覆处理条件，制作时序图，该时序图表示上述多个处理单元以及上述一个或多个输送装置的处理调度；基于上述时序图，针对上述多个处理单元以及上述一个或多个输送装置的各要素，计算运转率与取出自由度的至少一方，上述取出自由度表示能够从一个上述处理单元取出处理完毕的上述基板的时机的自由度；以及针对上述多个处理单元以及上述一个或多个输送装置的每个要素，显示上述计算出的运转率与取出自由度的至少一方。
[0007]
[方式2]根据方式2，在方式1的方法的基础上，基于在上述处理单元中对上述基板进行处理所需的基板处理时间、和上述一个或多个输送装置在上述处理单元与其他处理单元之间输送上述基板所需的基板输送时间之和，计算上述处理单元的上述运转率。
[0008]
[方式3]根据方式3，在方式2的方法的基础上，上述基板输送时间包括：自开始从上述处理单元取出基板至完成向上述处理单元的后级的处理单元收纳上述基板为止的时间、和自开始从上述处理单元的前级的处理单元取出下一基板至完成向上述处理单元收纳上述下一基板为止的时间。
[0009]
[方式4]根据方式4，在方式3的方法的基础上，上述基板输送时间进一步包括上述一个或多个输送装置从上述后级的处理单元向上述前级的处理单元移动的时间。
[0010]
[方式5]根据方式5，在方式1～4中任一个方法的基础上，基于上述输送装置输送
上述基板的时间之和，计算上述输送装置的上述运转率。
[0011]
[方式6]根据方式6，在方式1～5中任一个方法的基础上，基于从上述基板的处理在上述处理单元中结束至能够从上述处理单元取出上述基板为止的基板待机时间，计算上述处理单元的上述取出自由度。
[0012]
[方式7]根据方式7，在方式6的方法的基础上，基于上述时序图中的上述处理单元的上述基板待机时间的最大值与最小值之差，计算上述处理单元的上述取出自由度。
[0013]
[方式8]根据方式8，在方式1～7中任一个方法的基础上，上述时序图包括与上述多个处理单元的每一个开始上述基板的处理的时机和结束上述基板的处理的时机有关的信息。
[0014]
[方式9]根据方式9，在方式1～8中任一个方法的基础上，上述时序图包括与上述一个或多个输送装置从一个处理单元向其他处理单元移动的各移动的开始时机和结束时机有关的信息。
[0015]
[方式10]根据方式10，在方式9的方法的基础上，上述时序图包括：与上述一个或多个输送装置开始从上述一个处理单元取出上述基板的动作的时机和结束从上述一个处理单元取出上述基板的动作的时机有关的信息、以及与上述一个或多个输送装置开始将上述基板向上述其他处理单元收纳的动作的时机和结束将上述基板向上述其他处理单元收纳的动作的时机有关的信息。
[0016]
[方式11]根据方式11，在方式1～10中任一个方法的基础上，使用热图或亮度图，针对上述镀覆装置的每个要素，显示上述运转率及取出自由度。
[0017]
[方式12]根据方式12，提供一种计算机程序，其是在具备对基板进行处理的多个处理单元与输送上述基板的一个或多个输送装置的镀覆装置中，用于识别上述处理单元与上述输送装置中的对上述镀覆装置整体的生产率进行限制的要素的计算机程序，其中，构成为使计算机的处理器执行如下步骤：接收一组镀覆处理条件的输入；基于上述一组镀覆处理条件，制作时序图，该时序图表示上述多个处理单元以及上述一个或多个输送装置的处理调度；基于上述时序图，针对上述多个处理单元以及上述一个或多个输送装置的各要素，计算运转率与取出自由度的至少一方，上述取出自由度表示能够从一个上述处理单元取出处理完毕的上述基板的时机的自由度；以及针对上述多个处理单元以及上述一个或多个输送装置的每个要素，使显示部显示上述计算出的运转率与取出自由度的至少一方。
附图说明
[0018]
图1是本发明的一个实施方式的镀覆装置的整体配置图。
[0019]
图2是用于实施本发明的一个实施方式的方法的例示性的数据处理装置的结构图。
[0020]
图3是表示本发明的一个实施方式的数据处理装置中的数据处理的概要的图。
[0021]
图4表示本发明的一个实施方式的时序图的一个例子。
[0022]
图5是图4的时序图的例子中的表示镀覆装置的各处理单元与各输送装置的相互关系的示意图。
[0023]
图6是在图4的时序图中利用箭头写入了输送装置的动作的图。
[0024]
图7是在图4的时序图中例示了使用于运转率的计算的各时间的图。
[0025]
图8是表示用于对取出自由度进行说明的其他的时序图的例子的图。
[0026]
附图标记说明
[0027]
24
…
机器人；25
…
盒工作台；25a
…
盒；26
…
处理工作台；27
…
基板输送装置；29
…
安装站；30
…
储料器；32
…
预湿槽；33
…
预浸槽；34
…
预洗槽；35
…
吹风槽；36
…
冲洗槽；37
…
传送装置；38
…
溢流槽；39
…
镀覆槽；50
…
清洗装置；50a
…
清洗模块；100
…
镀覆装置；110
…
装载/卸载模块；120
…
处理模块；120a
…
前处理
·
后处理模块；120b
…
镀覆处理模块；200
…
数据处理装置；202
…
处理器；204
…
存储器；205
…
计算机程序；206
…
数据库；208
…
输入接口；210
…
显示器；212
…
时间表生成部；214
…
时序图生成部；216
…
运转率计算部；218
…
取出自由度计算部；220
…
画面输出部。
具体实施方式
[0028]
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。
[0029]
图1是本发明的一个实施方式的镀覆装置100的整体配置图。镀覆装置100大致分为向基板支架(未图示)装载基板或者从基板支架卸载基板的装载/卸载模块110、对基板进行处理的处理模块120以及清洗模块50a。处理模块120进一步包括对基板进行前处理以及后处理的前处理
·
后处理模块120a、和对基板进行镀覆处理的镀覆处理模块120b。
[0030]
装载/卸载模块110具有处理工作台26、基板输送装置27以及安装站29。作为一个例子，在本实施方式中，装载/卸载模块110具有对处理前的基板进行处理的装载用的处理工作台26a、和对处理后的基板进行处理的卸载用的处理工作台26b这两个处理工作台26。在本实施方式中，装载用的处理工作台26a和卸载用的处理工作台26b配置为结构相同，且朝向相互错开180
°
。此外，处理工作台26不限定于设置装载用、卸载用的处理工作台26a、26b的情况，也可以不分别区分为装载用、卸载用而使用。另外，在本实施方式中，装载/卸载模块110具有两个安装站29。两个安装站29是相同的机构，使用空着的一方(没有处理基板的一方)。此外，处理工作台26和安装站29分别也可以根据镀覆装置100中的空间而设置一个或者三个以上。
[0031]
通过机器人24从多个(作为一个例子，在图1中为三个)盒工作台25向处理工作台26(装载用的处理工作台26a)输送基板。盒工作台25具备收容基板的盒25a。盒例如是foup。处理工作台26构成为对所载置的基板的位置以及朝向进行调整(对准)。在处理工作台26与安装站29之间配置有在它们之间输送基板的基板输送装置27。基板输送装置27构成为在处理工作台26、安装站29以及清洗模块50a之间输送基板。另外，在安装站29的附近设置有用于收容基板支架的储料器30。
[0032]
清洗模块50a具有对镀覆处理后的基板进行清洗并使其干燥的清洗装置50。基板输送装置27构成为将镀覆处理后的基板输送至清洗装置50，并从清洗装置50取出进行了清洗的基板。然后，清洗后的基板被基板输送装置27交接给处理工作台26(卸载用的处理工作台26b)，通过机器人24返回盒25a。
[0033]
前处理
·
后处理模块120a具有：预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35以及冲洗槽36。在预湿槽32中，将基板浸渍在纯水中。在预浸槽33中，将形成于基板的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜蚀刻除去。在预洗槽34中，利用清洗液(纯水等)将预浸后的基
板与基板支架一起清洗。在吹风槽35中，进行清洗后的基板的除液。在冲洗槽36中，利用清洗液将镀覆后的基板与基板支架一起清洗。此外，该镀覆装置100的前处理
·
后处理模块120a的结构是一个例子，镀覆装置100的前处理
·
后处理模块120a的结构不被限定，能够采用其他结构。
[0034]
镀覆处理模块120b例如构成为在溢流槽38的内部收纳多个镀覆槽39。各镀覆槽39构成为在内部收纳一个基板，使基板浸渍在保持于内部的镀覆液中，来对基板表面实施镀铜等镀覆。
[0035]
镀覆装置100具有例如采用了线性马达方式的传送装置37，该传送装置37位于前处理
·
后处理模块120a与镀覆处理模块120b的侧方，将基板支架与基板一起输送。该传送装置37构成为在安装站29、储料器30、预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35、冲洗槽36以及镀覆槽39之间输送基板支架。
[0036]
对该镀覆装置100的一系列的镀覆处理的一个例子进行说明。首先，通过机器人24从搭载于盒工作台25的盒25a取出一个基板，将基板输送至处理工作台26(装载用的处理工作台26a)。处理工作台26使所输送的基板的位置及朝向与规定的位置及朝向匹配。利用基板输送装置27将通过该处理工作台26匹配了位置及朝向的基板输送至安装站29。
[0037]
另一方面，收容在储料器30内的基板支架被传送装置37输送至安装站29，并水平地载置在安装站29之上。然后，在该状态的基板支架上载置有被基板输送装置27输送来的基板，从而基板与基板支架被连接。
[0038]
接下来，通过传送装置37把持保持了基板的基板支架，将其收纳于预湿槽32。接着，通过传送装置37将保持了在预湿槽32中被处理了的基板的基板支架输送至预浸槽33，在预浸槽33对基板上的氧化膜进行蚀刻。接着，将保持了该基板的基板支架输送至预洗槽34，利用收纳于该预洗槽34的纯水对基板的表面进行水洗。
[0039]
保持了结束水洗的基板的基板支架被传送装置37从预洗槽34输送至镀覆处理模块120b，将其收纳于充满了镀覆液的镀覆槽39。传送装置37依次反复进行上述的步骤，将保持了基板的基板支架依次收纳于镀覆处理模块120b的各个镀覆槽39。
[0040]
在各个镀覆槽39中，向镀覆槽39内的阳极(未图示)与基板之间施加镀覆电压，由此在基板的表面进行镀覆。
[0041]
在镀覆结束后，通过传送装置37把持保持了镀覆后的基板的基板支架，将其输送至冲洗槽36，使其浸渍在收容于冲洗槽36的纯水中，来对基板的表面进行纯水清洗。接下来，通过传送装置37将基板支架输送至吹风槽35，通过空气的吹送等除去附着于基板支架的水滴。之后，通过传送装置37将基板支架输送至安装站29。
[0042]
在安装站29中，通过基板输送装置27从基板支架取出处理后的基板，将其输送至清洗模块50a的清洗装置50。清洗装置50对镀覆处理后的基板进行清洗并使其干燥。干燥后的基板被基板输送装置27交接给处理工作台26(卸载用的处理工作台26b)，通过机器人24返回盒25a。
[0043]
图2是用于实施本发明的一个实施方式的方法的例示性的数据处理装置200的结构图。图3是表示图2的例示性的数据处理装置200中的数据处理的概要的图。数据处理装置200也可以是台式计算机、笔记本式计算机或者网络上的服务器等各种形式的计算机。如图示那样，数据处理装置200具备：处理器202、存储器204、数据库206、输入接口208以及显示
器210。数据库206及显示器210也可以是经由网络、通信线缆与数据处理装置200连接的外部的设备。在存储器204储存有构成为能够实现本发明的一个实施方式的方法的计算机程序205。处理器202从存储器204读取并执行计算机程序205。由此，在数据处理装置200中实施本发明的一个实施方式的方法。
[0044]
数据处理装置200还具备：时间表生成部212、时序图生成部214、运转率计算部216、取出自由度计算部218以及画面输出部220。这些各部也可以是处理器202执行计算机程序205由此被具体化的功能模块。时间表生成部212、时序图生成部214、运转率计算部216、取出自由度计算部218以及画面输出部220构成为通过彼此协同动作而能够实施本发明的一个实施方式的方法。
[0045]
时间表生成部212构成为基于镀覆处理参数制作时间表，该时间表表示镀覆装置100所具备的输送装置(例如，图1所示的机器人24、基板输送装置27以及传送装置37)的处理调度。使用于时间表的制作的镀覆处理参数包括与镀覆装置100的结构有关的信息和与工艺条件有关的信息。这些信息例如也可以预先储存于数据库206，并从数据库206输入时间表生成部212。或者，这些信息的一部分也可以由镀覆装置100的用户经由输入接口208进行输入。与镀覆装置100的结构有关的信息例如包括：镀覆装置100所具备的处理单元(例如，图1所示的预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35、冲洗槽36及多个镀覆槽39)与输送装置的配置信息、输送装置向各处理单元收纳处理对象的基板/从各处理单元取出处理对象的基板所需的动作时间、输送装置在各处理单元之间移动所花费的移动时间、各输送装置的移动范围、基板在多个处理单元被处理的顺序、在处理单元被处理过的基板在该处理单元内能够待机的限制时间等信息。与镀覆装置100的工艺条件有关的信息包括设定为在各处理单元对基板进行处理的时间的处理时间。时间表生成部212使用这些各种镀覆处理参数来执行镀覆装置100的动作的模拟，由此能够制作时间表，该时间表表示各输送装置从哪个处理单元向哪个处理单元在怎样的时机输送基板。
[0046]
时序图生成部214构成为基于在时间表生成部212制作出的时间表，制作镀覆装置100的时序图。镀覆装置100的时序图除输送装置的处理调度以外还包括各处理单元的处理调度。在图2及图3中，时间表生成部212与时序图生成部214作为单独的要素被示出，但为了根据镀覆处理参数直接制作时序图，时间表生成部212与时序图生成部214也可以构成为一个合并了的要素。
[0047]
图4表示制作出的时序图的一个例子。在该例子中，镀覆装置100具备：单元u1、单元u2、单元u3、单元u4这四个处理单元、和输送装置t1、输送装置t2、输送装置t3这三个输送装置。单元u1、单元u2、单元u3、单元u4例如也可以与图1中的预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、吹风槽35、冲洗槽36及镀覆槽39的任一个对应。另外，例如，输送装置t1、输送装置t2、输送装置t3也可以是图1中的机器人24、基板输送装置27及传送装置37的任一个。
[0048]
图5是图4的时序图的例子中的表示镀覆装置100的各处理单元与各输送装置的相互关系的示意图。输送装置t1将基板w(例如从图5中未示出的其他处理单元)向单元u1输送，并收纳于单元u1。基板w在单元u1中被处理。若单元u1中的处理结束，则输送装置t2将基板w从单元u1取出并向单元u2输送，并收纳于单元u2。基板w在单元u2中被处理。以下同样地，基板w被输送装置t2依次向单元u3、单元u4输送，并在单元u3、单元u4中被处理。若单元u4中的处理结束，则输送装置t3将基板w从单元u4取出并进一步向后级的未图示的处理单
元输送。
[0049]
图6是在图4的时序图中利用箭头写入了输送装置2的动作(移动路径)的图。此外，需留意的是，图4～图6是为了便于说明及易于理解而以简化的形式示出了镀覆装置100的实际结构的图。当然，这些图中的各处理单元与输送装置的数量、配置能够适当修正，以便符合镀覆装置100的实际结构。
[0050]
同时参照图4～图6，详细说明该例示性的时序图所记述的镀覆装置100的各处理单元与各输送装置的处理调度。在该时序图中，示出了各处理单元对连续依次投入的五个基板w0’、w0、w1、w2、w3进行处理的状况，省略对在时间上比这五个基板靠前及靠后的基板的图示。
[0051]
输送装置t1将基板w1(从未图示的单元)向单元u1输送，并收纳于单元u1(图6的附图标记s1)。单元u1对基板w1进行处理(附图标记s2)。若基板w1的处理在单元u1中结束，则输送装置t2将基板w1从单元u1取出并向单元u2输送，收纳于单元u2(附图标记s3)。单元u2对基板w1进行处理(附图标记s4)。另外，在输送装置t2从单元u1向单元u2移动的时机，输送装置t1将下一基板w2向单元u1输送，并收纳于单元u1(附图标记s5)。单元u1同样地对基板w2进行处理(附图标记s6)。
[0052]
另一方面，将基板w1输送至单元u2的输送装置t2之后为了接收在单元u3中已结束处理的前一个基板w0，而向单元u3移动(附图标记s7)。此时，在从基板w0的处理在单元u3中结束至输送装置t2到达单元u3为止的期间，处理完毕的基板w0在单元u3内待机。这在时序图中作为空白部分被示出。输送装置t2若到达单元u3，则从单元u3取出基板w0并向单元u4输送，收纳于单元u4(附图标记s8)。单元u4对基板w0进行处理(附图标记s9)。
[0053]
将基板w0输送至单元u4的输送装置t2接下来向单元u2移动(附图标记s10)。如已经用附图标记s4所示的那样，单元u2对基板w1进行处理。若基板w1的处理在单元u2中结束，则输送装置t2将基板w1从单元u2取出并向单元u3输送，收纳于单元u3(附图标记s11)。单元u3对基板w1进行处理(附图标记s12)。
[0054]
将基板w1输送至单元u3的输送装置t2接下来向单元u1移动(附图标记s13)。单元u1对第二个基板w2进行处理(上述的附图标记s6)，若基板w2的处理在单元u1中结束，则输送装置t2将基板w2从单元u1取出并向单元u2输送(附图标记s14)。以下，在各单元中对基板w2重复同样的处理。
[0055]
在单元u4中，进行前一个基板w0的处理(上述的附图标记s9)，输送装置t3根据单元u4中的基板w0的处理的结束，而预先向单元u4移动(附图标记s15)。若基板w0的处理在单元u4中结束，则输送装置t3将基板w0从单元u4取出，并向未图示的后级的单元输送(附图标记s16)。之后，单元u4成为待机状态(时序图的空白部分)，直至输送装置t2开始下一基板(基板w1)的从单元u3向单元u4的输送动作。
[0056]
返回图2、图3，运转率计算部216构成为基于在时序图生成部214制作出的时序图，计算镀覆装置100的各处理单元与各输送装置的运转率。各处理单元或输送装置的运转率能够定义为与该处理单元或输送装置的运转有关的时间相对于镀覆装置100的全部运转时间的比例。“镀覆装置100的全部运转时间”例如也可以是从开始作为镀覆装置100的处理对象的多个基板中的最初的基板的处理至最后的基板的处理结束所需的全部时间。或者，如图4的时序图的例子那样，在某一连续的一组基板的处理调度周期性地重复的情况下(即，
在针对某一连续的n个基板观察到的各处理单元及输送装置的处理调度与针对和其紧接着的n个基板观察到的各处理单元及输送装置的处理调度具有相同的模式的情况下)，“镀覆装置100的全部运转时间”也可以定义为这样的一个周期的时间。
[0057]“与处理单元的运转有关的时间”例如被定义为i)在该处理单元中对基板w进行处理所需的基板处理时间δta、和ii)输送装置在该处理单元与其他处理单元之间输送基板w所需的基板输送时间δtb之和。基板输送时间δtb也可以包括ii-1)自开始从该处理单元取出处理完毕的基板w至完成向该处理单元的后级的处理单元收纳该基板w为止的时间δtb1、ii-2)输送装置(从任意的处理单元)向该处理单元的前级的处理单元移动的时间δtb2、ii-3)自开始从该处理单元的前级的处理单元取出下一基板w至完成向该处理单元收纳该下一基板w为止的时间δtb3中的至少一个。时间δtb1及δtb3分别也可以是输送装置从处理单元取出基板w所花费的时间、将取出的基板w向下一处理单元输送的时间以及将输送来的基板w收纳于处理单元所花费的时间的合计值。此外，在时间δtb2中，输送装置不把持基板地在处理单元之间移动，但该移动是作为用于向计算对象的处理单元供给下一基板的准备的移动，因此该时间δtb2包含在基板输送时间δtb内是合理的。
[0058]“与输送装置的运转有关的时间”例如能够定义为iii)该输送装置输送基板w的时间δtc、和iv)输送装置不把持基板w地在处理单元之间移动的时间δtd之和。时间δtc也可以是输送装置从处理单元取出基板w所花费的时间、将取出的基板w向下一处理单元输送的时间以及将输送来的基板w收纳于处理单元所花费的时间的合计值。此外，iv)的时间δtd与上述的ii-2)的时间δtb2相同。如上述那样，即使输送装置不把持基板w，但该移动也是用于输送基板的下一动作的准备的移动，因此计入“与运转有关的时间”中是合适的。
[0059]
图7是在图4的时序图中例示了使用于运转率的计算的上述各时间δta、δtb1、δtb2、δtb3、δtc及δtd的图。在连续的一组基板的处理调度周期性地重复的图4的时序图的例子中，也可以针对重复的一个周期，计算各时间δta、δtb1、δtb2、δtb3、δtc及δtd。
[0060]
如根据上述的运转率的定义及图7能够理解的那样，在该时序图的例子中，单元u1及u2的运转率计算为100％。另外，针对单元u3及u4，由于时间δta、δtb1、δtb2、δtb3之和比一个周期的时间δt短，所以运转率小于100％(例如为60～90％)。另外，输送装置t2的运转率计算为100％，另一方面，针对输送装置t1及t3，成为不到100％的运转率(例如为20～40％)。
[0061]
像这样，在运转率计算部216中，计算镀覆装置100的各处理单元及输送装置的运转率。通过观察这些运转率的值，能够识别镀覆装置100的各种要素(处理单元及输送装置)中的哪个要素对镀覆装置100的生产率产生了影响。
[0062]
再次返回图2、图3，取出自由度计算部218构成为基于在时序图生成部214制作出的时序图，计算镀覆装置100的各处理单元的取出自由度。为了使镀覆装置100整体的生产率最大化，尽可能提高镀覆装置100的多个处理单元中的生产率最低的处理单元的运转率尤为重要。为此，需要调整镀覆装置100的各要素的处理调度，以便在基板的处理在具有这种最小的生产率的处理单元(例如单元u4)中结束的时机，从该处理单元取出处理完毕的基板，与此紧接着，从前级的处理单元(例如单元u3)输送下一基板并收纳于该处理单元(单元u4)。此时，在该前级的处理单元(单元u3)中，处理完毕的基板即使处理结束也不马上取出，
而在该处理单元内待机一段时间直到上述的时机。像这样，将在各处理单元中能够调整取出处理完毕基板的时机的程度定义为取出自由度。
[0063]
图8是表示用于更加具体地说明取出自由度的其他的时序图的例子的图。在该例子中，镀覆装置100具备单元u1a、单元u1b、单元u2a、单元u2b、单元u3、单元u4这六个处理单元。此外，在图8中省略了输送装置。单元u1a与单元u1b是进行同一处理(例如预浸处理)的处理单元，构成第一单元组。单元u2a与单元u2b是进行同一处理(例如镀覆处理)的处理单元，构成第二单元组。第三单元组与第四单元组分别仅由一个处理单元(单元u3、单元u4)构成。基板按照第一单元组、第二单元组、第三单元组、第四单元组的顺序被输送并被处理。在第一单元组与第二单元组中，使用各自所含的两个单元中的任一方(例如空着的一方的单元)来进行基板的处理。
[0064]
在图8中，着眼于单元u3，对取出自由度的具体例进行说明。基板w1从单元u2a被输送至单元u3，并收纳于单元u3(附图标记s21)。基板w1在单元u3中被处理(附图标记s22)。在基板w1的处理在单元u3中结束的时刻，由于未完成从后级的单元u4取出前一个基板w0(附图标记s23)，所以基板w1在单元u3内待机(空白部分)。将该待机时间、即空白部分的时间长度设为δt
w1
。若完成从后级的单元u4取出基板w0，则能够从单元u3取出基板w1，基板w1从单元u3被取出并被输送至单元u4，并收纳于单元u4(附图标记s24)。基板w1在单元u4中被处理(附图标记s25)，之后从单元u4被取出(附图标记s26)。
[0065]
另一方面，在单元u2b中，第二张基板w2的处理结束，但该基板w2在单元u2b内待机(空白部分)，直至完成从单元u3取出基板w1(上述的附图标记s24)。若完成从单元u3取出基板w1，则基板w2从单元u2b被取出并被输送至单元u3，并收纳于单元u3(附图标记s27)。基板w2在单元u3中被处理(附图标记s28)。
[0066]
与上述的基板w1的情况同样地，在基板w2的处理在单元u3结束的时刻，由于前一个基板w1在后级的单元u4内仍在处理过程中(附图标记s25)，其取出未完成，所以基板w2在单元u3内待机(空白部分)。该待机时间可能具有与基板w1的情况的待机时间δt
w1
不同的时间长度δt
w2
。若完成从后级的单元u4取出基板w1，则基板w2从单元u3被取出并被输送至单元u4，并收纳于单元u4(附图标记s29)。基板w2在单元u4中被处理(附图标记s30)。
[0067]
以下，同样地，依次处理基板w3、w4、w5、
…
。各基板在单元u3内待机的时间δt
wi
(i＝1、2、3、
…
)能够根据单元u3中的基板处理与单元u4中的基板处理的时间上的相对关系，针对每个基板而不同。该每个基板的待机时间δt
wi
的变动幅度表示从处理单元(这里为单元u3)取出基板的时机的调整幅度、即“取出自由度”。因此，某处理单元(例如单元u3)的取出自由度能够定义为基于该处理单元中的待机时间δt
wi
的最大值与最小值之差的值。例如，取出自由度相对于各处理单元能够如下式那样被定义：
[0068]
取出自由度＝(待机时间δt
wi
的最大值-待机时间δt
wi
的最小值)/(最大待机时间)。
[0069]
这里，“最大待机时间”例如也可以是全部处理单元中的待机时间δt
wi
的最大值。
[0070]
像这样，在取出自由度计算部218中，计算镀覆装置100的各处理单元的取出自由度。取出自由度的值越小，表示从该处理单元(例如单元u3)取出基板的时机的调整程度越低，在这种情况下，越难以在后级的处理单元(例如单元u4)中实现高运转率。因此，通过观察各处理单元的取出自由度的值，能够识别哪个处理单元成为镀覆装置100的生产率提高
的阻碍。
[0071]
在图2、图3中，画面输出部220基于如以上那样计算出的各处理单元及输送装置的运转率、各处理单元的取出自由度，生成gui(图形用户界面)画面，并输出至显示器210。例如，gui画面能够通过在镀覆装置100的示意性的(例如图1那样的)图像上重叠视觉上表示镀覆装置100的各要素的计算出的运转率或取出自由度的图像(例如热图、亮度图等)而制作。镀覆装置100的用户能够通过显示于显示器210的gui画面，针对各要素确认运转率或取出自由度的高低，根据需要，采取重新评估镀覆处理的方案、工艺条件等的措施。
[0072]
以上，基于几个例子对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式用于易于理解本发明，并不限定本发明。本发明在不脱离其主旨的范围内能够进行变更、改进，并且本发明当然包括其等同物。另外，在能够解决上述的课题的至少一部分的范围内或者起到效果的至少一部分的范围内，能够进行权利要求书及说明书记载的各构成要素的任意组合或者省略。

技术特征：
1.一种方法，其是在具备对基板进行处理的多个处理单元与输送所述基板的一个或多个输送装置的镀覆装置中，识别所述处理单元与所述输送装置中的对所述镀覆装置整体的生产率进行限制的要素的方法，所述方法的特征在于，包括如下步骤：输入一组镀覆处理条件；基于所述一组镀覆处理条件，制作时序图，所述时序图表示所述多个处理单元以及所述一个或多个输送装置的处理调度；基于所述时序图，针对所述多个处理单元以及所述一个或多个输送装置的各要素，计算运转率与取出自由度的至少一方，所述取出自由度表示能够从一个所述处理单元取出处理完毕的所述基板的时机的自由度；以及针对所述多个处理单元以及所述一个或多个输送装置的每个要素，显示所述计算出的运转率与取出自由度的至少一方。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于在所述处理单元中对所述基板进行处理所需的基板处理时间、和所述一个或多个输送装置在所述处理单元与其他处理单元之间输送所述基板所需的基板输送时间之和，计算所述处理单元的所述运转率。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基板输送时间包括：自开始从所述处理单元取出基板至完成向所述处理单元的后级的处理单元收纳所述基板为止的时间、和自开始从所述处理单元的前级的处理单元取出下一基板至完成向所述处理单元收纳所述下一基板为止的时间。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基板输送时间进一步包括所述一个或多个输送装置从所述后级的处理单元向所述前级的处理单元移动的时间。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述输送装置输送所述基板的时间之和，计算所述输送装置的所述运转率。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于从所述基板的处理在所述处理单元中结束至能够从所述处理单元取出所述基板为止的基板待机时间，计算所述处理单元的所述取出自由度。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，基于所述时序图中的所述处理单元的所述基板待机时间的最大值与最小值之差，计算所述处理单元的所述取出自由度。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述时序图包括与所述多个处理单元的每一个开始所述基板的处理的时机和结束所述基板的处理的时机有关的信息。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述时序图包括与所述一个或多个输送装置从一个处理单元向其他处理单元移动的各移动的开始时机和结束时机有关的信息。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述时序图包括：与所述一个或多个输送装置开始从所述一个处理单元取出所述基板
的动作的时机和结束从所述一个处理单元取出所述基板的动作的时机有关的信息、以及与所述一个或多个输送装置开始将所述基板向所述其他处理单元收纳的动作的时机和结束将所述基板向所述其他处理单元收纳的动作的时机有关的信息。11.根据权利要求1～10中任一项所述的方法，其特征在于，使用热图或亮度图，针对所述镀覆装置的每个要素，显示所述运转率以及取出自由度。12.一种计算机程序，其是在具备对基板进行处理的多个处理单元与输送所述基板的一个或多个输送装置的镀覆装置中，用于识别所述处理单元与所述输送装置中的对所述镀覆装置整体的生产率进行限制的要素的计算机程序，所述计算机程序的特征在于，构成为使计算机的处理器执行如下步骤：接收一组镀覆处理条件的输入；基于所述一组镀覆处理条件，制作时序图，所述时序图表示所述多个处理单元以及所述一个或多个输送装置的处理调度；基于所述时序图，针对所述多个处理单元以及所述一个或多个输送装置的各要素，计算运转率与取出自由度的至少一方，所述取出自由度表示能够从一个所述处理单元取出处理完毕的所述基板的时机的自由度；以及针对所述多个处理单元以及所述一个或多个输送装置的每个要素，使显示部显示所述计算出的运转率与取出自由度的至少一方。

技术总结
本发明提供一种用于识别对镀覆装置的生产率进行限制的要素的方法以及计算机程序。课题在于识别对镀覆装置的生产率进行限制的要素。提供一种识别对镀覆装置的生产率进行限制的要素的方法。方法包括如下步骤：制作时序图，该时序图表示上述多个处理单元以及上述一个或多个输送装置的处理调度；基于上述时序图，针对上述多个处理单元以及上述一个或多个输送装置的各要素，计算运转率与取出自由度的至少一方，上述取出自由度表示能够从一个上述处理单元取出处理完毕的上述基板的时机的自由度；以及针对上述多个处理单元以及上述一个或多个输送装置的每个要素，显示上述计算出的运转率与取出自由度的至少一方。转率与取出自由度的至少一方。转率与取出自由度的至少一方。


技术研发人员：岩本大树
受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所
技术研发日：2022.12.22
技术公布日：2023/7/11