一种PPTC元器件制作设备及其制备方法与流程

一种pptc元器件制作设备及其制备方法
技术领域
1.本发明属于pptc元器技术领域，更具体地说，是涉及一种pptc元器件制作设备，本发明还涉及一种pptc元器件制作方法。


背景技术：

2.条带pptc元器件是一种具有低电阻快热响应特性的聚合物正温度系数过流保护片，其由聚合物正温度系数芯片及两端引出的镍带组成。其芯片与镍带的连接方式通常采用焊接方式，即将pptc电池片与镍带置于焊接模板中，将中间芯片通过回流焊方式与引出的镍带焊接，形成带状产品。因其型号多、尺寸复杂、自动化程序生产一直很难实现，目前常规生产方式都是通过高温焊接的方式使上下两个电极镍片和pptc材料芯片焊接成一体，其中上下两个电极镍片和pptc材料之间，是通过锡膏、导电胶等作为粘接剂，一起将整个部件封装在一起，整个组装过程需要人工一片片依次叠放组装，因此不仅需要大量的组装时间，而且提高了生产成本；而且目前工艺生产效率慢，工人人工上料速度慢，劳动强度大，工人生产效率只能达到1250片/小时。目前生产工艺是：分别在焊接模板中人工做五个工作，摆下层镍片、打下层粘接剂、摆ptc芯片、打上层粘接剂、摆上层镍片，全部通过人工上料，效率低下，劳动强度高，工人成本高。同时镍片很轻，胶状粘接剂具有一定的粘连性，普通的自动化工艺，容易将镍片带起，影响多层结构产品二次上料。因此，元器件制备行业一直未能找到一种既能提高生产效率又可以降低工人工资成本的生产工艺。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种结构简单，使得镍片和芯片的上料均实现自动化，并且是实现批量上料，并且镍片和芯片的粘连也实现自动化，同时只需要更换容纳凹槽不同的辅助容器和焊接模板，就能够适用于不同型号的pptc元器件制作，有效提高制作效率，降低劳动强度的pptc元器件制作设备。
4.要解决以上所述的技术问题，本发明采取的技术方案为：
5.本发明为一种pptc元器件制作设备，包括镍片辅助容器1、振动摇合部件2，镍片辅助容器1一面设置多个镍片容纳凹槽3，每个镍片容纳凹槽3包括方形部4和梯形部5，方形部4一面和梯形部5宽度小的一面连通，方形部4内壁和镍片辅助容器1表面结合部设置倒角部ⅰ6，梯形部5侧壁和镍片辅助容器1表面结合部设置倒角部ⅱ7，梯形部5从宽度大的一面到宽度小的一面设置为高度逐渐减小的斜坡面结构，所述的振动摇合部件2包括振动摇合腔体8，振动摇合腔体8内上部设置为能够放置镍片焊接模板9的结构，振动摇合腔体8内下部设置为能够放置镍片辅助容器1的结构，镍片焊接模板9下表面设置与镍片辅助容器1上的镍片容纳凹槽3数量和位置对应的焊接模板镍片容纳凹槽10，每个焊接模板镍片容纳凹槽10分别连通镍片焊接模板9上的真空通道11，真空通道11连通真空泵，振动摇合部件2连接振动摇合电机16。
6.所述的pptc元器件制作设备还包括芯片辅助容器，芯片辅助容器一面设置多个芯
片容纳凹槽，每个芯片容纳凹槽包括方形部和梯形部，方形部一面和梯形部宽度小的一面连通，方形部内壁和芯片辅助容器表面结合部设置倒角部ⅰ，梯形部侧壁和芯片辅助容器表面结合部设置倒角部ⅱ，振动摇合腔体8内上部设置为能够放置芯片焊接模板的结构，振动摇合腔体8内下部设置为能够放置芯片辅助容器的结构，芯片焊接模板下表面设置与芯片辅助容器上的芯片容纳凹槽数量和位置对应的芯片焊接模块容纳凹槽，每个芯片焊接模块容纳凹槽分别连通芯片焊接模块的真空通道，真空通道连接真空泵。
7.所述的pptc元器件制作设备还包括自动贴片部件17，自动贴片部件17包括多个抓取臂，其中一个抓取臂设置为能够将焊接模板9放入振动摇合腔体8内或将焊接模板9从振动摇合腔体8内取出的结构，另一个抓取臂设置为能够将镍片辅助容器1放入振动摇合腔体8内或将镍片辅助容器1从振动摇合腔体8内取出的结构。
8.所述的pptc元器件制作设备的自动贴片部件17的另一个抓取臂设置为能够将芯片辅助容器放入振动摇合腔体8内或将芯片辅助容器从振动摇合腔体8内取出的结构，还有一个抓取臂设置为能够将芯片焊接模块放入振动摇合腔体8内或将芯片焊接模块从振动摇合腔体8内取出的结构。
9.所述的pptc元器件制作设备的振动摇合腔体8一侧设置开口部12，开口部12外侧设置挡块13，定位销14设置为能够穿过挡块13插装在振动摇合腔体8的底边15位置的结构。
10.所述的振动摇合部件2的振动摇合电机16的转轴固定连接伸缩部件18一端，伸缩部件18另一端连接振动摇合腔体8，伸缩部件18和振动摇合电机16分别连接控制部件。
11.所述的镍片容纳凹槽3的方形部4的深度尺寸设置为是镍片厚度尺寸的5-10倍；芯片容纳凹槽的方形部的深度尺寸设置为是芯片厚度尺寸的5-10倍；镍片焊接模板9的深度尺寸设置为大于镍片厚度尺寸0.1-0.2mm，芯片焊接模板的深度尺寸设置为大于芯片厚度尺寸0.1-0.2mm。
12.所述的镍片为方形结构，镍片容纳凹槽3的方形部4的形状与镍片的形状相同，方形部4的长度尺寸大于镍片长度尺寸0.1-0.2mm，方形部4的宽度尺寸大于镍片宽度尺寸0.1-0.2mm，梯形部5宽度小的一面的宽度尺寸大于镍片宽度尺寸0.1-0.2mm。
13.所述的粘接剂为固体片状粘接剂，固体片状粘接剂厚度为0.08～0.12mm。
14.本发明还涉及一种步骤简单，使得镍片和芯片的上料均实现自动化，并且是实现批量上料，并且镍片和芯片的粘连也实现自动化，同时只需要更换容纳凹槽不同的辅助容器和焊接模板，就能够适用于不同型号的pptc元器件制作，有效提高制作效率，降低劳动强度的pptc元器件制作方法，所述的pptc元器件制作方法的制作步骤为：
15.s1.在镍片辅助容器1上放置数量多于镍片容纳凹槽3数量的镍片，将镍片辅助容器1放置到振动摇合腔体8内，控制部件控制振动摇合电机16带动振动摇合腔体8往复水平摇动和往复摆动摇动，使得每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽3的梯形部5进入方形部4，并卡装在方形部4内；
16.s2.停止振动摇合腔体8摇动，自动贴片部件17的一个抓取臂抓取一个镍片焊接模板9放入振动摇合腔体8内，镍片焊接模板9位于镍片辅助容器1正上方且贴合镍片辅助容器1，控制部件控制真空泵启动，镍片焊接模板9的每个焊接模板镍片容纳凹槽10对应吸附镍片容纳凹槽3内的一个镍片，自动贴片部件17的抓取臂抓取该镍片焊接模板9离开振动摇合腔体8，该镍片焊接模板9的镍片朝上，对该镍片焊接模板9吸附的镍片表面喷射助焊剂，再
放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板9的镍片上；
17.s3.按照步骤1、步骤2的步骤，使得芯片辅助容器上的每个芯片在摇动中从每个芯片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件17的抓取臂抓取芯片焊接模板进入振动摇合腔体8，完成芯片从芯片辅助容器转移到芯片焊接模板；
18.s4.自动贴片部件17的抓取臂抓取芯片焊接模板离开振动摇合腔体8，在芯片表面喷射助焊剂；将芯片焊接模板与镍片焊接模板9贴合，芯片焊接模板停止真空吸附，每个芯片一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接粘片和芯片一面；
19.s5.按照步骤1、步骤2的步骤，使得另一个镍片辅助容器上的每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件17的另一个抓取臂抓取另一个镍片焊接模板进入振动摇合腔体8，完成镍片从镍片辅助容器转移到镍片焊接模板；
20.s6.自动贴片部件17的抓取臂抓取该s5步骤中的镍片焊接模板9离开振动摇合腔体8，该镍片焊接模板9的镍片朝上，对该镍片焊接模板9吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板9的镍片上，在芯片另一面表面喷射助焊剂；再将该镍片焊接模板9与前述的镍片焊接模板9贴合，每个芯片另一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接镍片和芯片另一面，完成pptc元器件的制作。
21.控制部件控制振动摇合电机16带动振动摇合腔体8往复水平摇动和往复摆动摇动时，控制部件控制伸缩部件18往复伸缩，完成振动摇合腔体8的往复水平摇动；控制部件控制振动摇合电机16的转轴往复转动，完成振动摇合腔体8的往复摆动摇动。
22.采用本发明的技术方案，工作原理及有益效果如下所述：
23.本发明所述的pptc元器件制作设备及其制作方法，通过制备结构特殊的镍片辅助容器、芯片辅助容器、振动摇合部件，可以分别实现镍片、小芯片的批量上料，再配合自动贴片部件，方便可靠完成pptc元器件制作。进行pptc元器件制作时，在镍片辅助容器上放置数量多于镍片容纳凹槽数量的镍片，将镍片辅助容器放置到振动摇合腔体内，控制部件控制振动摇合电机带动振动摇合腔体往复水平摇动和往复摆动摇动，使得每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内；停止振动摇合腔体摇动，自动贴片部件的一个抓取臂抓取一个镍片焊接模板放入振动摇合腔体内，镍片焊接模板位于镍片辅助容器正上方且贴合镍片辅助容器，控制部件控制真空泵启动，镍片焊接模板的每个焊接模板镍片容纳凹槽对应吸附镍片容纳凹槽内的一个镍片，自动贴片部件的抓取臂抓取该镍片焊接模板离开振动摇合腔体，该镍片焊接模板的镍片朝上，对该镍片焊接模板吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板的镍片上；按照步骤1、步骤2的步骤，使得芯片辅助容器上的每个芯片在摇动中从每个芯片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件的抓取臂抓取芯片焊接模板进入振动摇合腔体，完成芯片从芯片辅助容器转移到芯片焊接模板；自动贴片部件的抓取臂抓取芯片焊接模板离开振动摇合腔体，在芯片表面喷射助焊剂；将芯片焊接模板与镍片焊接模板贴合，芯片焊接模板停止真空吸附，每个芯片一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接粘片和芯片一面；按照步骤1、步骤2的步骤，使得另一个镍片辅助容器上的每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部
内，再通过自动贴片部件的另一个抓取臂抓取另一个镍片焊接模板进入振动摇合腔体，完成镍片从镍片辅助容器转移到镍片焊接模板；自动贴片部件的抓取臂抓取该s5步骤中的镍片焊接模板离开振动摇合腔体，该镍片焊接模板的镍片朝上，对该镍片焊接模板吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板的镍片上，在芯片另一面表面喷射助焊剂；再将该镍片焊接模板与前述的镍片焊接模板贴合，每个芯片另一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接镍片和芯片另一面，完成pptc元器件的制作。本发明所述的pptc元器件制作设备及其制作方法，使得镍片和芯片的上料均实现自动化，并且是批量上料，镍片和芯片的粘连也实现自动化，同时只需更换容纳凹槽不同的辅助容器和焊接模板，就能够适用于不同型号的pptc元器件制作，提高制作效率，降低劳动强度。
附图说明
24.下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：
25.图1为本发明所述的pptc元器件制作设备的结构示意图；
26.图2为本发明所述的pptc元器件制作设备的镍片焊接模板的结构示意图；图3为本发明所述的pptc元器件制作设备的镍片辅助容器的结构示意图；
28.附图中标记分别为：1、镍片辅助容器；2、振动摇合部件；3、镍片容纳凹槽；4、方形部；5、梯形部；6、倒角部ⅰ；7、倒角部ⅱ；8、振动摇合腔体；9、镍片焊接模板；10、焊接模板镍片容纳凹槽；11、真空通道；12、开口部；13、挡块；14、定位销；15、底边；16、振动摇合电机；17、自动贴片部件；18、伸缩部件；19、抓取臂。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：如附图1-附图3所示，本发明为一种pptc元器件制作设备，包括镍片辅助容器1、振动摇合部件2，镍片辅助容器1一面设置多个镍片容纳凹槽3，每个镍片容纳凹槽3包括方形部4和梯形部5，方形部4一面和梯形部5宽度小的一面连通，方形部4内壁和镍片辅助容器1表面结合部设置倒角部ⅰ6，梯形部5侧壁和镍片辅助容器1表面结合部设置倒角部ⅱ7，梯形部5从宽度大的一面到宽度小的一面设置为高度逐渐减小的斜坡面结构，所述的振动摇合部件2包括振动摇合腔体8，振动摇合腔体8内上部设置为能够放置镍片焊接模板9的结构，振动摇合腔体8内下部设置为能够放置镍片辅助容器1的结构，镍片焊接模板9下表面设置与镍片辅助容器1上的镍片容纳凹槽3数量和位置对应的焊接模板镍片容纳凹槽10，每个焊接模板镍片容纳凹槽10分别连通镍片焊接模板9上的真空通道11，真空通道11连通真空泵，振动摇合部件2连接振动摇合电机16。所述的pptc元器件制作设备还包括芯片辅助容器，芯片辅助容器一面设置多个芯片容纳凹槽，每个芯片容纳凹槽包括方形部和梯形部，方形部一面和梯形部宽度小的一面连通，方形部内壁和芯片辅助容器表面结合部设置倒角部ⅰ，梯形部侧壁和芯片辅助容器表面结合部设置倒角部ⅱ，振动摇合腔体8内上部设置为能够放置芯片焊接模板的结构，振动摇合腔体8内下部设置为能够放置芯片辅助容器的结构，芯片
焊接模板下表面设置与芯片辅助容器上的芯片容纳凹槽数量和位置对应的芯片焊接模块容纳凹槽，每个芯片焊接模块容纳凹槽分别连通芯片焊接模块的真空通道，真空通道连接真空泵。上述结构，通过制备结构特殊的镍片辅助容器、芯片辅助容器、振动摇合部件，可以分别实现镍片、小芯片的批量上料，再配合自动贴片部件，方便可靠完成pptc元器件制作。进行pptc元器件制作时，在镍片辅助容器1上放置数量多于镍片容纳凹槽3数量的镍片，将镍片辅助容器1放置到振动摇合腔体8内，控制部件控制振动摇合电机16带动振动摇合腔体8往复水平摇动和往复摆动摇动，使得每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽3的梯形部5进入方形部4，并卡装在方形部4内；停止振动摇合腔体8摇动，自动贴片部件17的一个抓取臂抓取一个镍片焊接模板9放入振动摇合腔体8内，镍片焊接模板9位于镍片辅助容器1正上方且贴合镍片辅助容器1，控制部件控制真空泵启动，镍片焊接模板9的每个焊接模板镍片容纳凹槽10对应吸附镍片容纳凹槽3内的一个镍片，自动贴片部件17的抓取臂抓取该镍片焊接模板9离开振动摇合腔体8，该镍片焊接模板9的镍片朝上，对该镍片焊接模板9吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板9的镍片上；按照步骤1、步骤2的步骤，使得芯片辅助容器上的每个芯片在摇动中从每个芯片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件17的抓取臂抓取芯片焊接模板进入振动摇合腔体8，完成芯片从芯片辅助容器转移到芯片焊接模板；自动贴片部件17的抓取臂抓取芯片焊接模板离开振动摇合腔体8，在芯片表面喷射助焊剂；将芯片焊接模板与镍片焊接模板9贴合，芯片焊接模板停止真空吸附，每个芯片一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接粘片和芯片一面；按照步骤1、步骤2的步骤，使得另一个镍片辅助容器上的每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件17的另一个抓取臂抓取另一个镍片焊接模板进入振动摇合腔体8，完成镍片从镍片辅助容器转移到镍片焊接模板；自动贴片部件17的抓取臂抓取该s5步骤中的镍片焊接模板9离开振动摇合腔体8，该镍片焊接模板9的镍片朝上，对该镍片焊接模板9吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板9的镍片上，在芯片另一面表面喷射助焊剂；再将该镍片焊接模板9与前述的镍片焊接模板9贴合，每个芯片另一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接镍片和芯片另一面，完成pptc元器件的制作。本发明所述的pptc元器件制作设备及其制作方法，使得镍片和芯片的上料均实现自动化，并且是批量上料，镍片和芯片的粘连也实现自动化，同时只需更换容纳凹槽不同的辅助容器和焊接模板，就能够适用于不同型号的pptc元器件制作，提高制作效率，降低劳动强度。本发明的结构中，芯片辅助容器的结构和工作原理与镍片辅助容器的结构和工作原理相同，而各辅助容器需要配合工作。
29.所述的梯形部5从宽度大的一面到宽度小的一面设置为高度逐渐减小的斜坡面结构。这样，一方面，便于在摇合过程中，镍片方便从梯形部位置进入镍片容纳凹槽3，并卡入方形部内，而同时，斜坡面只能容纳一个镍片进入镍片容纳凹槽3，另外的镍片不能进入，就会进入其他镍片容纳凹槽3，提高效率，而且避免镍片层叠问题出现。
30.所述的pptc元器件制作设备还包括自动贴片部件17，自动贴片部件17包括多个抓取臂，其中一个抓取臂设置为能够将焊接模板9放入振动摇合腔体8内或将焊接模板9从振动摇合腔体8内取出的结构，另一个抓取臂设置为能够将镍片辅助容器1放入振动摇合腔体8内或将镍片辅助容器1从振动摇合腔体8内取出的结构。所述的pptc元器件制作设备的自
动贴片部件17的另一个抓取臂设置为能够将芯片辅助容器放入振动摇合腔体8内或将芯片辅助容器从振动摇合腔体8内取出的结构，还有一个抓取臂设置为能够将芯片焊接模块放入振动摇合腔体8内或将芯片焊接模块从振动摇合腔体8内取出的结构。自动贴片部件17包括多个抓取臂，每个抓取臂可以单独工作，从而完成抓取焊接模板或辅助容器的作用，并且可以使得不同焊接模板贴合，完成镍片和芯片的粘连。这样，使得元器件制作自动化程度稿。
31.所述的pptc元器件制作设备的振动摇合腔体8一侧设置开口部12，开口部12外侧设置挡块13，定位销14设置为能够穿过挡块13插装在振动摇合腔体8的底边15位置的结构。上述结构，在辅助容器(镍片辅助容器或芯片辅助容器)放置在振动摇合腔体8内前，取走定位销，取走挡块，然后放入辅助容器，再放置挡块，插入定位销，有效防止控制部件控制振动摇合电机16动作过程中辅助容器脱离振动摇合腔体8，确保摇动过程的安全性，而摇合时间持续3-8分钟。
32.所述的振动摇合部件2的振动摇合电机16的转轴固定连接伸缩部件18一端，伸缩部件18另一端连接振动摇合腔体8，伸缩部件18和振动摇合电机16分别连接控制部件。上述结构，控制部件控制振动摇合电机16带动振动摇合腔体8往复水平摇动和往复摆动摇动时，控制部件控制伸缩部件18往复伸缩，完成振动摇合腔体8的往复水平摇动；控制部件控制振动摇合电机16的转轴往复转动，完成振动摇合腔体8的往复摆动摇动。而往复水平摇动和往复摆动摇动可以是按顺序往复进行，也可以是同时往复水平摇动和往复变动摇动。而所述的振动摇合电机16的转轴往复转动，是不需要圆周转动，而是在一定角度(比如是30
°‑
50
°
之间)范围内往复转动，实现摇动。
33.所述的镍片容纳凹槽3的方形部4的深度尺寸设置为是镍片厚度尺寸的5-10倍；芯片容纳凹槽的方形部的深度尺寸设置为是芯片厚度尺寸的5-10倍；镍片焊接模板9的深度尺寸设置为大于镍片厚度尺寸0.1-0.2mm，芯片焊接模板的深度尺寸设置为大于芯片厚度尺寸0.1-0.2mm。所述的镍片为方形结构，镍片容纳凹槽3的方形部4的形状与镍片的形状相同，方形部4长度尺寸大于镍片长度尺寸0.1-0.2mm，方形部4宽度尺寸大于镍片宽度尺寸0.1-0.2mm，梯形部5宽度小的一面的宽度尺寸大于镍片宽度尺寸0.1-0.2mm。上述结构，镍片容纳凹槽3的方形部4的深度尺寸设置为是镍片厚度尺寸的5-10倍，方形部4的长度尺寸大于镍片长度尺寸0.1-0.2mm，方形部4的宽度尺寸大于镍片宽度尺寸0.1-0.2mm。便于镍片可靠进入和卡装。芯片容纳凹槽的方形部的深度尺寸设置为是芯片厚度尺寸的5-10倍，芯片容纳凹槽的方形部的深度尺寸设置为是芯片厚度尺寸的5-10倍，方形部的长度尺寸大于芯片长度尺寸0.1-0.2mm，方形部的宽度尺寸大于芯片宽度尺寸0.1-0.2mm，便于芯片可靠进入和卡装。
34.所述的粘接剂为固体片状粘接剂，固体片状粘接剂厚度为0.08～0.12mm。上述结构，粘接剂采用固体片状粘接剂，是因为非柜体的粘接剂镍片时，在作业过程中会带起镍片离开相应的容纳凹槽。这样，会对芯片和镍片形成元器件造成干扰，而固体的粘接剂则不会。
35.本发明还涉及一种步骤简单，使得镍片和芯片的上料均实现自动化，并且是实现批量上料，并且镍片和芯片的粘连也实现自动化，同时只需要更换容纳凹槽不同的辅助容器和焊接模板，就能够适用于不同型号的pptc元器件制作，有效提高制作效率，降低劳动强
度pptc元器件制作方法，所述的pptc元器件制作方法的制作步骤为：
36.s1.在镍片辅助容器1上放置数量多于镍片容纳凹槽3数量的镍片，将镍片辅助容器1放置到振动摇合腔体8内，控制部件控制振动摇合电机16带动振动摇合腔体8往复水平摇动和往复摆动摇动，使得每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽3的梯形部5进入方形部4，并卡装在方形部4内；s2.停止振动摇合腔体8摇动，自动贴片部件17的一个抓取臂抓取一个镍片焊接模板9放入振动摇合腔体8内，镍片焊接模板9位于镍片辅助容器1正上方且贴合镍片辅助容器1，控制部件控制真空泵启动，镍片焊接模板9的每个焊接模板镍片容纳凹槽10对应吸附镍片容纳凹槽3内的一个镍片，自动贴片部件17的抓取臂抓取该镍片焊接模板9离开振动摇合腔体8，该镍片焊接模板9的镍片朝上，对该镍片焊接模板9吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板9的镍片上；s3.按照步骤1、步骤2的步骤，使得芯片辅助容器上的每个芯片在摇动中从每个芯片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件17的抓取臂抓取芯片焊接模板进入振动摇合腔体8，完成芯片从芯片辅助容器转移到芯片焊接模板；s4.自动贴片部件17的抓取臂抓取芯片焊接模板离开振动摇合腔体8，在芯片表面喷射助焊剂；将芯片焊接模板与镍片焊接模板9贴合，芯片焊接模板停止真空吸附，每个芯片一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接粘片和芯片一面；s5.按照步骤1、步骤2的步骤，使得另一个镍片辅助容器上的每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件17的另一个抓取臂抓取另一个镍片焊接模板进入振动摇合腔体8，完成镍片从镍片辅助容器转移到镍片焊接模板；s6.自动贴片部件17的抓取臂抓取该s5步骤中的镍片焊接模板9离开振动摇合腔体8，该镍片焊接模板9的镍片朝上，对该镍片焊接模板9吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板9的镍片上，在芯片另一面表面喷射助焊剂；再将该镍片焊接模板9与前述的镍片焊接模板9贴合，每个芯片另一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接镍片和芯片另一面，完成pptc元器件的制作。pptc元器件制作自动化程度高，劳动强度低。
37.控制部件控制振动摇合电机16带动振动摇合腔体8往复水平摇动和往复摆动摇动时，控制部件控制伸缩部件18往复伸缩，完成振动摇合腔体8的往复水平摇动；控制部件控制振动摇合电机16的转轴往复转动，完成振动摇合腔体8的往复摆动摇动。
38.本发明所述的pptc元器件制作设备及其制作方法，通过制备结构特殊的镍片辅助容器、芯片辅助容器、振动摇合部件，可以分别实现镍片、小芯片的批量上料，再配合自动贴片部件，方便可靠完成pptc元器件制作。进行pptc元器件制作时，在镍片辅助容器上放置数量多于镍片容纳凹槽数量的镍片，将镍片辅助容器放置到振动摇合腔体内，控制部件控制振动摇合电机带动振动摇合腔体往复水平摇动和往复摆动摇动，使得每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内；停止振动摇合腔体摇动，自动贴片部件的一个抓取臂抓取一个镍片焊接模板放入振动摇合腔体内，镍片焊接模板位于镍片辅助容器正上方且贴合镍片辅助容器，控制部件控制真空泵启动，镍片焊接模板的每个焊接模板镍片容纳凹槽对应吸附镍片容纳凹槽内的一个镍片，自动贴片部件的抓取臂抓取该镍片焊接模板离开振动摇合腔体，该镍片焊接模板的镍片朝上，对该镍片焊接模板吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板的镍片上；按照步骤1、步骤2的步骤，使得芯片辅助容器上的每个芯片在摇动中从每个芯片容纳凹槽的梯形部进
入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件的抓取臂抓取芯片焊接模板进入振动摇合腔体，完成芯片从芯片辅助容器转移到芯片焊接模板；自动贴片部件的抓取臂抓取芯片焊接模板离开振动摇合腔体，在芯片表面喷射助焊剂；将芯片焊接模板与镍片焊接模板贴合，芯片焊接模板停止真空吸附，每个芯片一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接粘片和芯片一面；按照步骤1、步骤2的步骤，使得另一个镍片辅助容器上的每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件的另一个抓取臂抓取另一个镍片焊接模板进入振动摇合腔体，完成镍片从镍片辅助容器转移到镍片焊接模板；自动贴片部件的抓取臂抓取该s5步骤中的镍片焊接模板离开振动摇合腔体，该镍片焊接模板的镍片朝上，对该镍片焊接模板吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板的镍片上，在芯片另一面表面喷射助焊剂；再将该镍片焊接模板与前述的镍片焊接模板贴合，每个芯片另一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接镍片和芯片另一面，完成pptc元器件的制作。本发明所述的pptc元器件制作设备及其制作方法，使得镍片和芯片的上料均实现自动化，并且是批量上料，镍片和芯片的粘连也实现自动化，同时只需更换容纳凹槽不同的辅助容器和焊接模板，就能够适用于不同型号的pptc元器件制作，提高制作效率，降低劳动强度。
39.上面结合附图对本发明进行了示例性的描述，显然本发明具体的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本发明的保护范围内。

技术特征：
1.一种pptc元器件制作设备，其特征在于：包括镍片辅助容器(1)、振动摇合部件(2)，镍片辅助容器(1)一面设置多个镍片容纳凹槽(3)，每个镍片容纳凹槽(3)包括方形部(4)和梯形部(5)，方形部(4)一面和梯形部(5)宽度小的一面连通，方形部(4)内壁和镍片辅助容器(1)表面结合部设置倒角部ⅰ(6)，梯形部(5)侧壁和镍片辅助容器(1)表面结合部设置倒角部ⅱ(7)，梯形部(5)从宽度大的一面到宽度小的一面设置为高度逐渐减小的斜坡面结构，所述的振动摇合部件(2)包括振动摇合腔体(8)，振动摇合腔体(8)内上部设置为能够放置镍片焊接模板(9)的结构，振动摇合腔体(8)内下部设置为能够放置镍片辅助容器(1)的结构，镍片焊接模板(9)下表面设置与镍片辅助容器(1)上的镍片容纳凹槽(3)数量和位置对应的焊接模板镍片容纳凹槽(10)，每个焊接模板镍片容纳凹槽(10)分别连通镍片焊接模板(9)上的真空通道(11)，真空通道(11)连通真空泵，振动摇合部件(2)连接振动摇合电机(16)。2.根据权利要求1所述的pptc元器件制作设备，其特征在于：所述的pptc元器件制作设备还包括芯片辅助容器，芯片辅助容器一面设置多个芯片容纳凹槽，每个芯片容纳凹槽包括方形部和梯形部，方形部一面和梯形部宽度小的一面连通，方形部内壁和芯片辅助容器表面结合部设置倒角部ⅰ，梯形部侧壁和芯片辅助容器表面结合部设置倒角部ⅱ，振动摇合腔体(8)内上部设置为能够放置芯片焊接模板的结构，振动摇合腔体(8)内下部设置为能够放置芯片辅助容器的结构，芯片焊接模板下表面设置与芯片辅助容器上的芯片容纳凹槽数量和位置对应的芯片焊接模块容纳凹槽，每个芯片焊接模块容纳凹槽分别连通芯片焊接模块的真空通道，真空通道连接真空泵。3.根据权利要求2所述的pptc元器件制作设备，其特征在于：所述的pptc元器件制作设备还包括自动贴片部件(17)，自动贴片部件(17)包括多个抓取臂，其中一个抓取臂设置为能够将焊接模板(9)放入振动摇合腔体(8)内或将焊接模板(9)从振动摇合腔体(8)内取出的结构，另一个抓取臂设置为能够将镍片辅助容器(1)放入振动摇合腔体(8)内或将镍片辅助容器(1)从振动摇合腔体(8)内取出的结构。4.根据权利要求3所述的pptc元器件制作设备，其特征在于：所述的pptc元器件制作设备的自动贴片部件(17)的另一个抓取臂设置为能够将芯片辅助容器放入振动摇合腔体(8)内或将芯片辅助容器从振动摇合腔体(8)内取出的结构，还有一个抓取臂设置为能够将芯片焊接模块放入振动摇合腔体(8)内或将芯片焊接模块从振动摇合腔体(8)内取出的结构。5.根据权利要求1或2所述的pptc元器件制作设备，其特征在于：所述的振动摇合腔体(8)一侧设置开口部(12)，开口部(12)外侧设置挡块(13)，定位销(14)设置为能够穿过挡块(13)插装在振动摇合腔体(8)的底边(15)位置的结构。6.根据权利要求1或2所述的pptc元器件制作设备，其特征在于：所述的振动摇合部件(2)的振动摇合电机(16)的转轴固定连接伸缩部件(18)一端，伸缩部件(18)另一端连接振动摇合腔体(8)，伸缩部件(18)和振动摇合电机(16)分别连接控制部件。7.根据权利要求1或2所述的pptc元器件制作设备，其特征在于：所述的镍片容纳凹槽(3)的方形部(4)的深度尺寸设置为是镍片厚度尺寸的5-10倍；芯片容纳凹槽的方形部的深度尺寸设置为是芯片厚度尺寸的5-10倍；镍片焊接模板(9)的深度尺寸设置为大于镍片厚度尺寸0.1-0.2mm，芯片焊接模板的深度尺寸设置为大于芯片厚度尺寸0.1-0.2mm。8.根据权利要求7所述的pptc元器件制作设备，其特征在于：所述的镍片为方形结构，
镍片容纳凹槽(3)的方形部(4)的形状与镍片的形状相同，方形部(4)的长度尺寸大于镍片长度尺寸0.1-0.2mm，方形部(4)的宽度尺寸大于镍片宽度尺寸0.1-0.2mm，梯形部(5)宽度小的一面的宽度尺寸大于镍片宽度尺寸0.1-0.2mm；粘接剂为固体片状粘接剂，固体片状粘接剂厚度为0.08～0.12mm。9.一种pptc元器件制作方法，其特征在于：所述的pptc元器件制作方法的制作步骤为：s1.在镍片辅助容器(1)上放置数量多于镍片容纳凹槽(3)数量的镍片，将镍片辅助容器(1)放置到振动摇合腔体(8)内，控制部件控制振动摇合电机(16)带动振动摇合腔体(8)往复水平摇动和往复摆动摇动，使得每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽(3)的梯形部(5)进入方形部(4)，并卡装在方形部(4)内；s2.停止振动摇合腔体(8)摇动，自动贴片部件(17)的一个抓取臂抓取一个镍片焊接模板(9)放入振动摇合腔体(8)内，镍片焊接模板(9)位于镍片辅助容器(1)正上方且贴合镍片辅助容器(1)，控制部件控制真空泵启动，镍片焊接模板(9)的每个焊接模板镍片容纳凹槽(10)对应吸附镍片容纳凹槽(3)内的一个镍片，自动贴片部件(17)的抓取臂抓取该镍片焊接模板(9)离开振动摇合腔体(8)，该镍片焊接模板(9)的镍片朝上，对该镍片焊接模板(9)吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板(9)的镍片上；s3.按照步骤1、步骤2的步骤，使得芯片辅助容器上的每个芯片在摇动中从每个芯片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件(17)的抓取臂抓取芯片焊接模板进入振动摇合腔体(8)，完成芯片从芯片辅助容器转移到芯片焊接模板；s4.自动贴片部件(17)的抓取臂抓取芯片焊接模板离开振动摇合腔体(8)，在芯片表面喷射助焊剂；将芯片焊接模板与镍片焊接模板(9)贴合，芯片焊接模板停止真空吸附，每个芯片一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接粘片和芯片一面；s5.按照步骤1、步骤2的步骤，使得另一个镍片辅助容器上的每个镍片在摇动中从每个镍片容纳凹槽的梯形部进入方形部，并卡装在方形部内，再通过自动贴片部件(17)的另一个抓取臂抓取另一个镍片焊接模板进入振动摇合腔体(8)，完成镍片从镍片辅助容器转移到镍片焊接模板；s6.自动贴片部件(17)的抓取臂抓取该s5步骤中的镍片焊接模板(9)离开振动摇合腔体(8)，该镍片焊接模板(9)的镍片朝上，对该镍片焊接模板(9)吸附的镍片表面喷射助焊剂，再放置固体片状粘接剂到该镍片焊接模板(9)的镍片上，在芯片另一面表面喷射助焊剂；再将该镍片焊接模板(9)与前述的镍片焊接模板(9)贴合，每个芯片另一面与对应镍片一面通过焊接的高温实现助焊剂和固体片状粘接剂连接镍片和芯片另一面，完成pptc元器件的制作。10.根据权利要求9所述的pptc元器件制作方法，其特征在于：控制部件控制振动摇合电机(16)带动振动摇合腔体(8)往复水平摇动和往复摆动摇动时，控制部件控制伸缩部件(18)往复伸缩，完成振动摇合腔体(8)的往复水平摇动；控制部件控制振动摇合电机(16)的转轴往复转动，完成振动摇合腔体(8)的往复摆动摇动。

技术总结
本发明属于PPTC元器技术领域的PPTC元器件制作设备，本发明还涉及一种PPTC元器件制作方法。镍片辅助容器(1)一面设置多个镍片容纳凹槽(3)，每个镍片容纳凹槽(3)包括方形部(4)和梯形部(5)，振动摇合部件(2)包括振动摇合腔体(8)，每个焊接模板镍片容纳凹槽(10)分别连通镍片焊接模板(9)上的真空通道(11)，真空通道(11)连通真空泵，振动摇合部件(2)连接振动摇合电机(16)。本发明所述的PPTC元器件制作设备及其制作方法，使得镍片和芯片的上料均实现自动化，并且是批量上料，镍片和芯片的粘连也实现自动化，只需更换容纳凹槽不同的辅助容器和焊接模板，就能够适用于不同型号PPTC元器件制作，提高制作效率，降低劳动强度。降低劳动强度。降低劳动强度。


技术研发人员：徐楚楠 曾庆煜 吴洁 高运运
受保护的技术使用者：芜湖佳宏新材料股份有限公司
技术研发日：2022.09.28
技术公布日：2023/7/11