一种改性聚烯烃及其制备低介电增层胶膜的制作方法

1.本发明涉及材料领域，具体地，涉及5g高频高速材料，更为具体地涉及一种接枝羧基改性聚烯烃及其制备的熔融温度低介电增层胶膜。


背景技术：

2.5g移动通信模式下，信号传送向高频化、高速化的方向发展，使传输的速率、损耗和完整性等问题变得尤为重要，与高频传输特性相关的技术难题，包括高频路径损耗、传输损耗、穿墙特性、效能、功耗以及基础绝缘材料等有待进一步突破，而这些技术难题的其中一个关键在于高分子介质材料的开发。研究表明，信号传输的损耗随着高分子介质材料的介电常数dk和介电损耗df的增大而增大，而传输速度随介电常数df增大而降低。由此可见，开发具有低介电性能的高分子介质材料对5g通讯的发展尤为关键。
3.随着电子元器件向小型化、高集成度和高频高速的方向快速发展，多层fpc因其高集成度而应用越来越广泛。增层胶膜作为制作多层fpc的关键材料，对单层或双层fpc起粘接作用，其介电、耐热等性能直接影响多层fpc的加工和应用。5g通讯的应用场景，对增层胶膜提出了低介电常数和介电损耗的要求。目前，业内一般使用环氧树脂作为胶粘剂，并辅以端基为羧基、羟基或氨基的丁腈橡胶作为增韧剂，以之作为增层胶膜使用。但普通双酚a型或双酚f型环氧树脂以及丁腈橡胶的介电性能较差，无法作为低介电增层胶膜应用于高频高速的多层fpc中。
4.另外，多层fpc的加工则要求该材料具有较高的耐热性能。在多层fpc的过程中，在激光钻盲孔工序后，需要进行湿法除胶和黑影处理工艺，才能进行镀铜填孔。而在湿法除胶和黑影工序期间，胶层在孔壁处处于暴露状态，而这两段工艺都需要进行烘干处理，烘干温度为80-100℃。当前，市面上大部分的低介电增层胶膜的熔融温度在10-90℃，因此经过烘干处理后，胶层会发生熔融，从孔壁处流出至孔底，阻碍了镀铜填孔的导通作用，从而使线路发生断路，导致大量产品报废。
5.由此可见，开发出具有高熔融温度和低介电性能的增层胶膜，成为制作高频高速多层fpc的关键之一，对5g通讯向高集成度、高速传输方向发展具有重要意义。


技术实现要素：

6.针对现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种改性聚烯烃及其所制备的低介电增层胶膜。接枝羧基聚烯烃的原料价格便宜且合成方法简单；制得的增层胶膜具有较高的熔融温度以及较低的介电常数和介电损耗，同时具有满足应用要求的剥离强度和韧性。
7.本发明的技术目的是通过以下技术方案来实现的：
8.本发明提供一种改性聚烯烃，按重量份计，其配方包括如下的原料组分：
[0009][0010]
进一步地，本发明所述聚烯烃选自聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚烯烃弹性体(poe)中的一种或两种以上的混合物；优选地，所述聚乙烯的熔融温度为120℃；优选地，所述聚丙烯的熔融温度为110℃；优选地，所述聚烯烃弹性体的熔融温度为119℃；优选地，所述引发剂选自偶氮二异丁腈(aibn)、过氧化二苯甲酰(bpo)、过氧化二异丙苯(dcp)中的一种或两种以上的混合物。
[0011]
进一步地，本发明所述接枝单体为丙烯酸、3-丁烯酸、5-己烯酸、10-十一烯酸中的一种或两种以上的混合物。
[0012]
本发明的另一技术目的是提供上述改性聚烯烃的制备方法，包括以下步骤：将聚烯烃溶解溶剂中，在氮气的保护下降温至80-120℃，加入引发剂、接枝单体并持续搅拌，待反应完成后倒入甲醇或乙醇中进行沉淀，过滤和烘干后即得。
[0013]
本发明的另一技术目的是提供一种低介电增层胶膜，按重量份计，其配方包括如下的原料组分：如权利要求1所述接枝羧基聚烯烃90-99.5份，环氧树脂0.5-10份，溶剂100-500份。
[0014]
进一步地，本发明所述环氧树脂选自联苯型环氧树脂、双环戊二烯苯酚型环氧树脂、芳烷基苯酚型环氧树脂中的一种或两种以上；优选地，所述溶剂选自二甲苯、甲苯、十氢萘中的一种或两种以上。
[0015]
进一步地，本发明所述联苯型环氧树脂的分子式为环氧当量为190-200。
[0016]
进一步地，本发明所述双环戊二烯苯酚型环氧树脂的结构式为n值为1～5，环氧当量为240-210。
[0017]
进一步地，本发明所述芳烷基苯酚型环氧树脂的结构式为n值为1～5，环氧当量为230-250。
[0018]
本发明的另一技术目的是提供一种低介电增层胶膜的制备方法，包括以下步骤：将接枝羧基聚烯烃加入100～130℃溶剂中持续搅拌，待完全溶解后降温至70～90℃，加入环氧树脂，充分搅拌溶解得胶粘剂，涂布于离型膜上，烘干即得；优选地，所述烘干是在10～80℃氮气烘箱中进行。
[0019]
本发明相对于现有技术具有如下有益效果：
[0020]
1、本发明制备的增层胶膜，因基于低极性的改性聚烯烃和低介电环氧树脂制备而得，因此具有较低的介电常数和介电损耗，能够满足高频高速的应用要求。
[0021]
2、本发明制备的增层胶膜，由于所用树脂基体为具有高熔融温度(大于120℃)的聚烯烃，因此能够耐受湿法除胶和黑影工艺的高温烘烤处理，避免了增层胶的溢胶问题，大幅度提高多层fpc的产品良率、可靠性、质量。
[0022]
3、本发明制备的接枝羧基聚烯烃不仅可以作为作为增韧剂改善环氧树脂的弯折性能，还因为接枝了羧基，可以作为交联剂与环氧树脂反应，从而赋予了所制备纯胶膜良好的剥离强度、结构稳定性和耐热性。
[0023]
4、本发明提供的接枝羧基聚烯烃原料价格便宜，合成制备方法简单。
具体实施方式
[0024]
为了更好地说明本发明的技术目的、技术方案和优点，现结合具体实施例对本发明做进一步说明。实施例中所提及重量份的单位为克。
[0025]
本发明实施例及对比例中部分原料组分来源如下(未提及的均为市购产品)：
[0026]
本发明所用联苯型环氧树脂分子式为环氧当量为190-200，购自湖南嘉盛德材料科技有限公司，jx9000h；双环戊二烯苯酚型环氧树脂结构式为n值为1～5，环氧当量为240-210，购自湖南嘉盛德材料科技有限公司，dpne1501；芳烷基苯酚型环氧树脂结构式为n值为1～5，环氧当量为230-250，购自湖南嘉盛德材料科技有限公司，pxne2000。
[0027]
pe的熔融温度为120℃，购自宇部兴产株式会社，型号为um1415；poe的熔融温度为119℃，购自陶氏化学公司，型号为11527；pp的熔融温度为110℃，购自道达尔能源公司，3944mr。
[0028]
一、接枝羧基改性橡胶、低介电纯胶膜的制备
[0029]
实施例1
[0030]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0031]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌。称取并加入50份pe，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至80℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入1份aibn和5份丙烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0032]
2、低介电增层胶膜的制备
[0033]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取99.5份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温
至80℃，加入0.5份联苯型环氧树脂(环氧当量190-200)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0034]
实施例2
[0035]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0036]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入50份pp，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至90℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入1份bpo和5份3-丁烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0037]
2、低介电增层胶膜的制备
[0038]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取99份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入1份双环戊二烯苯酚型环氧树脂(环氧当量240-210)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0039]
实施例3
[0040]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0041]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入50份poe，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至110℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入1份dcp和10份5-己烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0042]
2、低介电增层胶膜的制备
[0043]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取99份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入1份芳烷基苯酚型环氧树脂(环氧当量230-250)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0044]
实施例4
[0045]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0046]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入100份pe，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至80℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入5份aibn和20份10-十一烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0047]
2、低介电增层胶膜的制备
[0048]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取90份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入10份联苯型环氧树脂(环氧当量190-200)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0049]
实施例5
[0050]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0051]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入100份pp，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至90℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入5份bpo和10份丙烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0052]
2、低介电增层胶膜的制备
[0053]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取90份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入10份双环戊二烯苯酚型环氧树脂(环氧当量240-210)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0054]
实施例6
[0055]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0056]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入100份poe，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至110℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入5份dcp和10份3-丁烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0057]
2、低介电增层胶膜的制备
[0058]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取99.5份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入5份芳烷基苯酚型环氧树脂(环氧当量230-250)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0059]
实施例7
[0060]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0061]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入100份pe，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至90℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入5份bpo和15份5-己烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0062]
2、低介电增层胶膜的制备
[0063]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取95份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入5份双环戊二烯苯酚型环氧树脂(环氧当量240-210)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0064]
实施例8
[0065]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0066]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热
至120℃并持续搅拌，接着称取并加入100份pp，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至110℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入5份dcp和20份10-十一烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0067]
2、低介电增层胶膜的制备
[0068]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取95份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入5份联苯型环氧树脂(环氧当量190-200)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0069]
实施例9
[0070]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0071]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入100份poe，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至90℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入10份bpo和20份丙烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0072]
2、低介电增层胶膜的制备
[0073]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取90份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入10份双环戊二烯苯酚型环氧树脂(环氧当量240-210)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0074]
实施例10
[0075]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0076]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入200份pe，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至80℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入5份aibn和15份3-丁烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0077]
2、低介电增层胶膜的制备
[0078]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取99.5份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入0.5份芳烷基苯酚型环氧树脂(环氧当量230-250)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0079]
实施例11
[0080]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0081]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入200份pp，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至90℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入5份bpo和20份5-己烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0082]
2、低介电增层胶膜的制备
[0083]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取95份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入5份联苯型环氧树脂(环氧当量190-200)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0084]
实施例12
[0085]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0086]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入200份poe，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至110℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入5份dcp和20份10-十一烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0087]
2、低介电增层胶膜的制备
[0088]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取95份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入5份双环戊二烯苯酚型环氧树脂(环氧当量240-210)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0089]
实施例13
[0090]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0091]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入200份pe，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至80℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入10份aibn和15份丙烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0092]
2、低介电增层胶膜的制备
[0093]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取90份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入10份芳烷基苯酚型环氧树脂(环氧当量230-250)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0094]
实施例14
[0095]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0096]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入200份pp，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至90℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入10份bpo和15份3-丁烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0097]
2、低介电增层胶膜的制备
[0098]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取95份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至
80℃，加入5份双环戊二烯苯酚型环氧树脂(环氧当量240-210)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0099]
实施例15
[0100]
1、接枝羧基改性聚烯烃的制备
[0101]
接枝羧基聚烯烃的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入200份poe，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至110℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入10份dcp和20份5-己烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0102]
2、低介电增层胶膜的制备
[0103]
高熔融温度低介电增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取90份接枝羧基聚烯烃加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入10份联苯型环氧树脂(环氧当量190-200)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0104]
对比例1
[0105]
该增层胶膜的制备方法如下：搅拌情况下在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至80℃并持续搅拌，接着称取并加入10份联苯型环氧树脂(环氧当量190-200)，待完全溶解后，继续加入90份ctbn并充分搅拌均匀。降温至室温，然后在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0106]
对比例2
[0107]
1、接枝羧基聚烯烃(低熔融温度)
[0108]
接枝羧基聚烯烃(低熔融温度)的制备方法如下：在三颈瓶中加入500ml二甲苯，加热至120℃并持续搅拌，接着称取并加入100份poe(熔融温度10℃)，并持续通入氮气，待完全溶解后，降温至90℃。在保持通氮气和搅拌的同时，加入5份bpo和20份丙烯酸。持续反应1h，然后将其倒入2000ml乙醇中进行沉淀析出，最后经过过滤、洗涤和烘干即可得到接枝羧基聚烯烃。
[0109]
2、增层胶膜的制备
[0110]
该增层胶膜的制备方法如下：在烧瓶中加入500ml二甲苯并持续搅拌，称取90份接枝羧基聚烯烃(低熔融温度)加入其中，并升温至120℃，充分溶解后降温至80℃，加入10份双环戊二烯苯酚型环氧树脂(环氧当量240-210)，充分溶解和搅拌混合得到胶粘剂溶液。趁热倒出并在离型膜上进行涂布制备成膜，最后置于80℃的氮气烘箱中进行烘干，即可得到增层胶膜。
[0111]
二、性能测试
[0112]
测试方法：
[0113]
(1)使用美国keysightn5224b矢量网络分析仪，在10ghz频率下测定实施例1～15和对比例1～2的增层胶膜的介电常数和介电损耗。
[0114]
(2)使用美国ta公司型号为q10的dsc对样品的熔融温度进行测试。测试过程中使用氮气作为保护气，升温速度设为10℃1m1n，测试温度方位为0-250℃。
[0115]
表1实施例1～15及对比例1～2的的熔融温度、介电常数和介电损耗测试结果
[0116][0117][0118]
通过对比表1的实施例1～15和对比例1-2可以看出，由于使用了高熔融温度的聚烯烃作为胶膜的增韧剂。该聚烯烃经过接枝少量羧基后，能够作为固化剂与环氧树脂发生固化反应。由于胶膜中增韧剂的熔融温度均大于100℃，高于fpc的湿法除胶和黑影工艺中的烘干处理温度(80-100℃)，因此通盲孔处不会发生严重的溢胶情况，从而保证了后续镀铜的正常进行，防止了断路异常的发生，大大提升了产品的质量。此外，作为高频高速柔性电路增层胶膜使用，要求介电常数小于3，介电损耗小于0.005。如对比例1，传统的ctbn由于含有大量极性基团氰基从而导致由其所制备的增层胶膜的介电常数(3.92)和介电损耗(0.0332)比较高，无法在高频高速领域使用。而聚烯烃类高分子，介电常数低至2.2，介电损耗低至0.0003，经过接枝少量的羧基，其介电常数和介电损耗尽管稍有上升，但仍处于比较低的水平，能够满足高频高速的应用要求。且所接枝的少量羧基，能与环氧发生固化反应，提高胶膜的剥离强度。基于以上分析，本发明所开发的增层胶膜不光具有优秀的介电性能，还因具有比较的熔融温度，使之具有良好的可加工性，具有广阔的应用前景，能够促进通讯领域向高频高速的方向发展。
[0119]
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，除此之外，本发明还可以其它方式实现，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，但这些修改或替换均在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种改性聚烯烃，其特征在于，按重量份计，其配方包括如下的原料组分：2.根据权利要求1所述改性聚烯烃，其特征在于，所述聚烯烃选自聚乙烯、聚丙烯、聚烯烃弹性体中的一种或两种以上的混合物；优选地，所述聚乙烯的熔融温度为120℃；优选地，所述聚丙烯的熔融温度为160℃；优选地，所述聚烯烃弹性体的熔融温度为119℃；优选地，所述引发剂选自偶氮二异丁腈、过氧化二苯甲酰、过氧化二异丙苯中的一种或两种以上的混合物。3.根据权利要求1所述改性聚烯烃，其特征在于，所述接枝单体为丙烯酸、3-丁烯酸、5-己烯酸、10-十一烯酸中的一种或两种以上的混合物。4.一种如权利要求1所述改性聚烯烃的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将聚烯烃溶解溶剂中，在氮气的保护下降温至80-120℃，加入引发剂、接枝单体并持续搅拌，待反应完成后倒入甲醇或乙醇中进行沉淀，过滤和烘干后即得。5.一种低介电增层胶膜，其特征在于，按重量份计，其配方包括如下的原料组分：如权利要求1所述接枝羧基聚烯烃90-99.5份，环氧树脂0.5-10份，溶剂100-500份。6.根据权利要求5所述低介电增层胶膜，其特征在于，所述环氧树脂选自联苯型环氧树脂、双环戊二烯苯酚型环氧树脂、芳烷基苯酚型环氧树脂中的一种或两种以上；优选地，所述溶剂选自二甲苯、甲苯、十氢萘中的一种或两种以上。7.根据权利要求6所述低介电增层胶膜，其特征在于，所述联苯型环氧树脂的分子式为环氧当量为190-200。8.根据权利要求6所述低介电增层胶膜，其特征在于，所述双环戊二烯苯酚型环氧树脂的结构式为n值为1～5，环氧当量为240-260。9.根据权利要求6所述低介电增层胶膜，其特征在于，所述芳烷基苯酚型环氧树脂的结构式为n值为1～5，环氧当量为230-250。10.一种低介电增层胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将接枝羧基聚烯烃加入100～130℃溶剂中持续搅拌，待完全溶解后降温至70～90℃，加入环氧树脂，充分搅拌溶解得胶粘剂，涂布于离型膜上，烘干即得；优选地，所述烘干是在60～80℃氮气烘箱中进行。

技术总结
本发明公开了一种改性聚烯烃及其所制备的低介电增层胶膜。所述改性聚烯烃按重量份计包括如下的原料组分：聚烯烃50-200份；引发剂；1-10份；接枝单体5-20份；溶剂100-500份。所述低介电增层胶膜按重量份计包括如下的原料组分：接枝羧基聚烯烃90-99.5份，环氧树脂0.5-10份，溶剂100-500份。所制备接枝羧基聚烯烃经接枝了羧基基团后，不仅可作为增韧剂改善增层胶膜的韧性，也可以环氧树脂反应参与固化过程，且羧基还可与铜形成配位作用提高多层FPC的剥离强度。此外，所用聚烯烃由于具有比较高的熔融温度，能够满足多层FPC加工过程中的高温处理，避免溢胶而导致的线路断路问题。该增层胶膜具有较低的介电常数、介电损耗、较高的熔融温度以及良好的力学性能，能够满足增层胶膜的应用和加工要求。应用和加工要求。


技术研发人员：曹广盛 潘丽 蒋茂平 闵永刚 张江
受保护的技术使用者：安捷利（番禺）电子实业有限公司
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2023/7/11