一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺的制作方法

1.本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺。


背景技术：

2.随着印刷电路板技术的发展，特别是引脚个数和密度技术的发展，对元器件的安装要求越来越高，为使得印刷电路板在安装时不产生短路且安装好后的元器件下面不能暗藏污垢，故此需要在印刷电路板的导通孔处堵上阻焊油墨，此阻焊油墨又叫阻焊塞孔油墨，阻焊塞孔油墨还可以防止印刷电路板导通孔内部氧化腐蚀，使印刷电路板的使用寿命更长并提高整体的性能，因此将阻焊塞孔油墨堵在印刷电路板导通孔的技术是当下印刷电路板制作比不可少的关键步骤。
3.阻焊塞孔油墨是一种用于堵塞印制电路板导通孔的材料，通常是将树脂、固化剂和填充剂按一定比例混合、并加入助剂进行均匀混合制成的；公开号为cn204046961u的中国发明专利申请公开了一种电路板黄色阻焊油墨塞孔装置，在所述塞孔网印刷板上方设有塞孔刮刀装置，在所述透气垫板下方设有能与塞孔刮刀装置同步移动的抽气装置，通过抽气装置与塞孔刮刀装置相互配合可以对电路板上的导通孔进行塞孔处理，该装置结构简单，塞孔方便快捷。
4.虽然使用上述专利申请在对电路板堵上阻焊塞孔油墨过程中已经具有塞孔方便快捷等特点，但是还存在以下缺陷：1.由于电路板在实际使用过程中两侧都需要焊接元器件，故导通孔两侧均需要进行堵上阻焊塞孔油墨处理，上述专利申请中在对导通孔进行阻焊密封过程中只能对导通孔单侧进行阻焊密封处理，不能同时对导通孔两侧进行阻焊密封处理，为了使得导通孔两侧完全阻焊塞孔需要重复上述步骤，故导致阻焊塞孔时间延长，导致导通孔阻焊塞孔效率低。
5.2.上专利申请中在对导通孔阻焊塞孔前未对导通孔内部及其周围进行清洁处理，进而导通孔上粘附的杂质或者灰尘可能导致阻焊塞孔油墨凝固后与导通孔接触不紧密易发生脱落的可能，从而增加了在后续焊锡处理过程中锡料进入导通孔的可能。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，通过前后两个送料泵与送料管相互配合可以对导通孔两侧同步进行封堵处理，减少逐一对导通孔两侧分别进行封堵处理的繁琐性。
7.本发明是采用以下的技术方案来实现的，一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，包括以下步骤：第一步、油墨配制：将树脂、固化剂和填充剂按一定比例混合，并加入助剂进行均匀混合形成阻焊塞孔油墨。
8.第二步、油墨涂布：将第一步得到的阻焊塞孔油墨涂布在印制电路板的导通孔周围，并使其达到覆盖并堵塞导通孔。
9.第三步、油墨固化：对第二步涂布好的印制电路板进行高温固化处理，以使阻焊塞孔油墨能够牢固地附着在印制电路板表面。
10.第四步、细化处理：对第三步得到的印制电路板进行钻孔、切割、贴片加工处理。
11.上述步骤二采用一种涂布装置配合完成，该涂布装置包括用于放置印制电路板的支撑架，所述的支撑架下端面安装有左右对称的支撑杆，两个支撑杆下端共同安装有水平机架，水平机架上自下而上依次安装有移动机构与塞孔机构。
12.所述的塞孔机构包括在移动机构上方且前后对称设置的电动推杆，电动推杆上端面设置有圆柱块，圆柱块靠近支撑架的一侧设置有送料泵，送料泵远离圆柱块的一侧安装有与其相贯通的送料管，送料管远离送料泵的一端设置有与导通孔相配合且开口朝向支撑架的成型圆壳。
13.前侧所述的圆柱块下端面固定安装有换向杆，换向杆下端转动安装在同侧的电动推杆伸缩端上端面，前侧的圆柱块前端面转动安装有内部为空腔的清洁圆杆，清洁圆杆圆周面前侧周向均匀安装有多个用于对导通孔清扫的清洁海绵，清洁圆杆圆周面且位于清洁海绵之间开设有与空腔相贯通的回收槽，清洁圆杆圆周面后段左侧安装有与空腔相贯通的连通管。
14.可选的，所述的移动机构包括设置在水平机架上端面且可沿左右方向移动的电动滑块，其中所述的电动滑块上端面安装有前后延伸的水平板，水平板上端面滑动设置有前后对称的移动块，水平板上端面中部安装有双轴气缸，双轴气缸前后两个伸缩端分别与同侧的移动块固定连接，电动推杆安装在移动块上端面。
15.可选的，所述的成型圆壳滑动设置在送料管上，成型圆壳远离支撑架的一端与同侧的送料泵之间共同安装有弹性伸缩杆，成型圆壳外侧壁上周向均匀设置有连接圆柱，连接圆柱上共同安装有用于对成型圆壳加热的加温板。
16.可选的，所述的成型圆壳远离支撑架的一侧周向均匀贯穿安装多个圆形通管，圆形通管位于成型圆壳外部的一端共同安装有与其相贯通的环形管，环形管下端安装有与其相贯通的进气管，成型圆壳内部设置有套设在送料管上的环形挤压板，圆形通管位于成型外壳内部的部分滑动设置有推动杆，推动杆靠近支撑架的一端与环形挤压板固定连接。
17.可选的，所述的换向杆圆周面下侧安装有前后对称的连接凸起，电动推杆伸缩端前侧安装有与前侧的连接凸起相对应的固定凸起，固定凸起上设置有与连接凸起相配合且用来固定换向杆的限位杆。
18.可选的，所述的清洁海绵远离清洁圆杆一侧连线组成的圆直径大于导通孔直径，保证清洁海绵在进入导通孔内部时，清洁海绵位于导通孔外侧的部分与导通孔周围相贴靠，清洁圆杆转动过程中通过清洁海绵同时可以对导通孔内壁与周围同时进行清理，提高了导通孔周围的整洁性，清洁海绵远离前侧圆柱块的一端开设有导向斜面。导向斜面可以保证清洁海绵顺利进入导通孔内部。
19.可选的，所述的支撑架为开口向上且左右延伸的匚型结构，支撑架两个竖直段上自左向右均匀贯穿设置有多个紧固杆，支撑架每个竖直段上的紧固杆远离支撑架的一端共同安装有紧固连板，紧固连板下端面中部设置有联动凸起，联动凸起上共同安装有前后延伸的双向螺杆。
20.可选的，所述的清洁圆杆圆周面左下侧开设有除杂口，除杂口上卡接有开合板，一
段时间后，打开开合板即可对清洁圆杆腔体内部的的杂质从除杂口中清除，减少杂质在腔体内部的堆积。
21.上述用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺与现有技术相比，有益效果在于：1.本发明设计的塞孔机构中，两个送料泵相向移动过程中与送料管相互配合可以对导通孔前后两侧同步进行送料处理，使得导通孔前后两侧同时进行塞孔处理，减少对印制电路板两侧分别阻焊塞孔的时间，提高印制电路板阻焊塞孔效率。
22.2.在对导通孔阻焊塞孔前转动换向杆使其转动180度，本发明设计的清洁圆杆与清洁海绵即可对导通孔进行清洁处理，进而清洁后的导通孔表面更加平滑整洁，增加了导通孔与后续阻焊塞孔油墨的贴合性，清洁后的灰尘等杂质经由回收槽回收至空腔内部，避免灰尘等杂质随意散落导致环境的污染。
23.3.本发明设计的清洁海绵远离清洁圆杆一侧连线组成的圆直径大于导通孔直径，清洁圆杆进入导通孔时同时带动清洁海绵进入导通孔中，进而清洁海绵位于导通孔外侧的部分与导通孔周围相贴靠，清洁圆杆转动过程中通过清洁海绵同时可以对导通孔内壁与周围同时进行清理，提高了导通孔周围的整洁性。
附图说明
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
26.图1是本发明实施例提供的用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺流程图。
27.图2是本发明实施例提供的涂布装置与印制电路板之间立体安装结构示意图。
28.图3是本发明实施例提供的移动机构与水平机架之间立体安装结构示意图。
29.图4是本发明实施例提供的部分塞孔机构立体结构示意图。
30.图5是本发明实施例提供的图4的a处局部放大图。
31.图6是本发明实施例提供的部分塞孔机构立体结构示意图。
32.图7是本发明实施例提供的送料泵与送料管之间立体安装结构示意图。
33.图8是本发明实施例提供的图7的b处局部放大图。
34.图9是本发明实施例提供的清洁圆管、连通管之间立体安装结构示意图。
35.图10是本发明实施例提供的成型圆壳内部结构示意图(自左向右看)。
36.图11是本发明实施例提供的图10的c处局部放大图。
37.图12是本发明实施例提供的紧固杆以及紧固连板之间立体安装结构示意图。
38.图标：1、支撑架；11、支撑杆；12、水平机架；13、紧固杆；14、紧固连板；15、联动凸起；16、双向螺杆；2、移动机构；21、电动滑块；22、水平板；23、移动块；24、双轴气缸；3、塞孔机构；31、电动推杆；32、圆柱块；321、换向杆；3211、连接凸起；3212、固定凸起；3213、限位杆；322、清洁圆杆；323、清洁海绵；324、回收槽；325、连通管；326、开合板；33、送料泵；34、送
料管；35、成型圆壳；351、弹性伸缩杆；352、连接圆柱；353、加温板；354、圆形通管；355、环形管；356、进气管；357、环形挤压板；358、推动杆；4、印制电路板；41、导通孔。
具体实施方式
39.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
40.参阅图1，一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，包括以下步骤：第一步、油墨配制：将树脂、固化剂和填充剂按一定比例混合，并加入助剂进行均匀混合形成阻焊塞孔油墨。
41.第二步、油墨涂布：将第一步得到的阻焊塞孔油墨涂布在印制电路板4的导通孔41周围，并使其达到覆盖并堵塞导通孔41。
42.第三步、油墨固化：对第二步涂布好的印制电路板4进行高温固化处理，以使阻焊塞孔油墨能够牢固地附着在印制电路板4表面。
43.第四步、细化处理：对第三步得到的印制电路板4进行钻孔、切割、贴片加工处理。
44.参阅图2，上述步骤二采用一种涂布装置配合完成，该涂布装置包括用于放置印制电路板4的支撑架1，所述的支撑架1下端面安装有左右对称的支撑杆11，两个支撑杆11下端共同安装有水平机架12，水平机架12上自下而上依次安装有移动机构2与塞孔机构3。
45.参阅图12，所述的支撑架1为开口向上且左右延伸的匚型结构，支撑架1两个竖直段上自左向右均匀贯穿设置有多个紧固杆13，支撑架1每个竖直段上的紧固杆13远离支撑架1的一端共同安装有紧固连板14，紧固连板14下端面中部设置有联动凸起15，联动凸起15上共同安装有前后延伸的双向螺杆16。
46.将待加工的印制电路板4放置在支撑架1两个竖直段之间，转动双向螺杆16通过联动凸起15与紧固连板14相互配合带动紧固杆13相向移动，紧固杆13移动过程中即可对印制电路板4进行夹持限位，其中所述的紧固杆13设置有多个，进而紧固杆13即可对印制电路板4进行多点夹持限位，提高印制电路板4在阻焊塞孔过程中的稳定性。
47.参阅图4、图6以及图7，所述的塞孔机构3包括在移动机构2上方且前后对称设置的电动推杆31，电动推杆31上端面设置有圆柱块32，圆柱块32靠近支撑架1的一侧设置有送料泵33，送料泵33远离圆柱块32的一侧安装有与其相贯通的送料管34，送料管34远离送料泵33的一端设置有与导通孔41相配合且开口朝向支撑架1的成型圆壳35；
48.参阅图3，所述的移动机构2包括设置在水平机架12上端面且可沿左右方向移动的电动滑块21，其中所述的电动滑块21上端面安装有前后延伸的水平板22，水平板22上端面滑动设置有前后对称的移动块23，水平板22上端面中部安装有双轴气缸24，双轴气缸24前后两个伸缩端分别与同侧的移动块23固定连接，电动推杆31安装在移动块23上端面。
49.参阅图4和图9，前侧所述的圆柱块32下端面固定安装有换向杆321，换向杆321下端转动安装在同侧的电动推杆31伸缩端上端面，前侧的圆柱块32前端面转动安装有内部为空腔的清洁圆杆322，清洁圆杆322圆周面前侧周向均匀安装有多个用于对导通孔41清扫的清洁海绵323，清洁圆杆322圆周面且位于清洁海绵323之间开设有与空腔相贯通的回收槽
324，清洁圆杆322圆周面后段左侧安装有与空腔相贯通的连通管325。
50.参阅图5，所述的换向杆321圆周面下侧安装有前后对称的连接凸起3211，电动推杆31伸缩端前侧安装有与前侧的连接凸起3211相对应的固定凸起3212，固定凸起3212上设置有与连接凸起3211相配合且用来固定换向杆321的限位杆3213。
51.其中所述的清洁圆杆322长度要大于前后两个送料管34长度之和，具体工作时，启动电动滑块21通过水平板22与移动块23相互配合带动塞孔机构3移动到待阻焊塞孔的导通孔41周围，抽出限位杆3213将换向杆321转动180度后再将限位杆3213插入固定凸起3212与转动换向后的连接凸起3211内部，固定凸起3212通过限位杆3213与连接凸起3211相互配合可以对换向杆321起固定限位作用，保证换向杆321在阻焊塞孔过程中不会发生相对转动；
52.当清洁圆杆322位置调节结束后，启动双轴气缸24通过移动块23与电动推杆31相互配合带动圆柱块32相向移动，此时由于清洁圆杆322长度要大于前后两个送料管34长度之和，故当清洁圆杆322完全移动至导通孔41后，后侧的送料管34未进入导通孔41，进而避免在对导通孔41清洁过程中后侧的送料管34进入导通孔41中且与清洁圆杆322发生碰撞；
53.当清洁圆杆322进入到导通孔41内部后，此时清洁海绵323同时与导通孔41内壁贴合，转动清洁圆杆322通过清洁海绵323可以对导通孔41内壁粘附的灰尘进行清扫处理，清洁后的导通孔41表面更加平滑整洁，增加了导通孔41与后续阻焊塞孔油墨的贴合性，将连通管325与外界气泵相连接，启动外界气泵向外排气使得清洁圆杆322空腔内外出现压强差，进而清洁海绵323清扫的灰尘等杂质经由回收槽324进入空腔中，避免灰尘等杂质随意散落导致环境的污染。
54.参阅图9，所述的清洁海绵323远离清洁圆杆322一侧连线组成的圆直径大于导通孔41直径，保证清洁海绵323在进入导通孔41内部时，清洁海绵323位于导通孔41外侧的部分与导通孔41周围相贴靠，清洁圆杆322转动过程中通过清洁海绵323同时可以对导通孔41内壁与周围同时进行清理，提高了导通孔41周围的整洁性，清洁海绵323远离前侧圆柱块32的一端开设有导向斜面。导向斜面可以保证清洁海绵323顺利进入导通孔41内部。
55.继续参阅图9，所述的清洁圆杆322圆周面左下侧开设有除杂口，除杂口上卡接有开合板326，一段时间后，打开开合板326即可对清洁圆杆322空腔内部的的杂质从除杂口中清除，减少杂质在腔体内部的堆积。
56.参阅图8，所述的成型圆壳35滑动设置在送料管34上，成型圆壳35远离支撑架1的一端与同侧的送料泵33之间共同安装有弹性伸缩杆351，成型圆壳35外侧壁上周向均匀设置有连接圆柱352，连接圆柱352上共同安装有用于对成型圆壳35加热的加温板353。
57.当导通孔41内部清洁结束后，双轴气缸24带动移动块23复位至起始位置，再抽出限位杆3213通过换向杆321带动清洁圆杆322复位到起始位置，再将限位杆3213复位，重新启动双轴气缸24通过移动块23与圆柱块32相互配合带动送料管34相向移动至导通孔41内部，此时成型圆壳35通过弹性伸缩杆351同步紧紧贴靠在印制电路板4上，弹性伸缩杆351处于压紧状态，启动送料泵33通过送料管34向导通孔41内部泵入阻焊塞孔油墨，随着阻焊塞孔油墨进入导通孔41内部，启动双轴气缸24通过移动块23与圆柱块32相互配合带动送料泵33相离移动，进而随着阻焊塞孔油墨充满导通孔41的过程中送料管34同步从导通孔41中脱离。
58.当送料管34完全从导通孔41中脱离时此时由于弹性伸缩杆351的弹性力成型圆壳
35仍未与印制电路板4脱离，此时送料泵33通过送料管34向成型圆壳35内部送入阻焊塞孔油墨，此时阻焊塞孔油墨充满成型圆壳35，进而阻焊塞孔油墨同时布满导通孔41周围，进一步增加了阻焊塞孔油墨在导通孔41周围的附着面积，提高了阻焊塞孔油墨在导通孔41内部稳定性，同时减小焊锡溅落在导通孔41周围的金属线路上，提高线路绝缘效果。
59.其中所述的加温板353表面缠绕有电阻丝，当成型圆壳35内部塞满阻焊塞孔油墨时，将电阻丝通电故加温板353可以对成型圆壳35内部的阻焊塞孔油墨加热成型使得阻焊塞孔油墨与成型圆壳35脱离，双轴气缸24继续启动当弹性伸缩杆351拉伸至起始状态时，送料管34通过弹性伸缩杆351带动成型圆壳35离开印制电路板4，此时印制电路板4阻焊塞孔工序结束。
60.参阅图8、图10以及图11，所述的成型圆壳35远离支撑架1的一侧周向均匀贯穿安装多个圆形通管354，圆形通管354位于成型圆壳35外部的一端共同安装有与其相贯通的环形管355，环形管355下端安装有与其相贯通的进气管356，成型圆壳35内部设置有套设在送料管34上的环形挤压板357，圆形通管354位于成型外壳内部的部分滑动设置有推动杆358，推动杆358靠近支撑架1的一端与环形挤压板357固定连接。
61.当成型圆壳35内部的阻焊塞孔油墨填充结束后，将进气管356与外界气泵相连接，启动外界气泵通过进气管356向环形管355内部充气，其中所述的推动杆358远离支撑架1的一端设置有橡胶塞，气体在环形管355移动过程中向外挤压橡胶塞，橡胶塞移动过程中通过推动杆358带动环形挤压板357移动，进而环形挤压板357可以对成型圆壳35与导通孔41内部的阻焊塞孔油墨进行压实处理，保证阻焊塞孔油墨与印制电路板4之间的紧实程度。
62.重复上述动作通过电动滑块21与电动推杆31即可带动送料管34上下左右移动，从而可以对剩余的导通孔41进行阻焊塞孔处理，故上述两个送料泵33相向移动过程中与送料管34相互配合可以对导通孔41前后两侧同步进行送料处理，使得导通孔41前后两侧同时进行塞孔处理，减少对印制电路板4两侧分别阻焊塞孔的时间，提高印制电路板4阻焊塞孔效率。
63.阻焊塞孔得到的印制电路板4在后续生产过程中再进行钻孔、切割、贴片加工处理。
64.在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
65.此外，术语“第一”、“第二”、“一号”、“二号”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“一号”、“二号”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
66.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上
述术语在本发明中的具体含义。
67.本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，包括以下步骤：第一步、油墨配制：将树脂、固化剂和填充剂按一定比例混合，并加入助剂进行均匀混合形成阻焊塞孔油墨；第二步、油墨涂布：将第一步得到的阻焊塞孔油墨涂布在印制电路板的导通孔周围，并使其达到覆盖并堵塞导通孔；第三步、油墨固化：对第二步涂布好的印制电路板进行高温固化处理，以使阻焊塞孔油墨能够牢固地附着在印制电路板表面；第四步、细化处理：对第三步得到的印制电路板进行钻孔、切割、贴片加工处理；上述步骤二采用一种涂布装置配合完成，该涂布装置包括用于放置印制电路板(4)的支撑架(1)，其特征在于：所述的支撑架(1)下端面安装有左右对称的支撑杆(11)，两个支撑杆(11)下端共同安装有水平机架(12)，水平机架(12)上自下而上依次安装有移动机构(2)与塞孔机构(3)；其中：所述的塞孔机构(3)包括在移动机构(2)上方且前后对称设置的电动推杆(31)，电动推杆(31)上端面设置有圆柱块(32)，圆柱块(32)靠近支撑架(1)的一侧设置有送料泵(33)，送料泵(33)远离圆柱块(32)的一侧安装有与其相贯通的送料管(34)，送料管(34)远离送料泵(33)的一端设置有与导通孔相配合且开口朝向支撑架(1)的成型圆壳(35)；前侧所述的圆柱块(32)下端面固定安装有换向杆(321)，换向杆(321)下端转动安装在同侧的电动推杆(31)伸缩端上端面，前侧的圆柱块(32)前端面转动安装有内部为空腔的清洁圆杆(322)，清洁圆杆(322)圆周面前侧周向均匀安装有多个用于对导通孔(41)清扫的清洁海绵(323)，清洁圆杆(322)圆周面且位于清洁海绵(323)之间开设有与空腔相贯通的回收槽(324)，清洁圆杆(322)圆周面后段左侧安装有与空腔相贯通的连通管(325)。2.根据权利要求1所述的用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，其特征在于：所述的移动机构(2)包括设置在水平机架(12)上端面且可沿左右方向移动的电动滑块(21)，其中所述的电动滑块(21)上端面安装有前后延伸的水平板(22)，水平板(22)上端面滑动设置有前后对称的移动块(23)，水平板(22)上端面中部安装有双轴气缸(24)，双轴气缸(24)前后两个伸缩端分别与同侧的移动块(23)固定连接，电动推杆(31)安装在移动块(23)上端面。3.根据权利要求1所述的用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，其特征在于：所述的成型圆壳(35)滑动设置在送料管(34)上，成型圆壳(35)远离支撑架(1)的一端与同侧的送料泵(33)之间共同安装有弹性伸缩杆(351)，成型圆壳(35)外侧壁上周向均匀设置有连接圆柱(352)，连接圆柱(352)上共同安装有用于对成型圆壳(35)加热的加温板(353)。4.根据权利要求1所述的用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，其特征在于：所述的成型圆壳(35)远离支撑架(1)的一侧周向均匀贯穿安装多个圆形通管(354)，圆形通管(354)位于成型圆壳(35)外部的一端共同安装有与其相贯通的环形管(355)，环形管(355)下端安装有与其相贯通的进气管(356)，成型圆壳(35)内部设置有套设在送料管(34)上的环形挤压板(357)，圆形通管(354)位于成型外壳内部的部分滑动设置有推动杆(358)，推动杆(358)靠近支撑架(1)的一端与环形挤压板(357)固定连接。5.根据权利要求1所述的用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，其特征在
于：所述的换向杆(321)圆周面下侧安装有前后对称的连接凸起(3211)，电动推杆(31)伸缩端前侧安装有与前侧的连接凸起(3211)相对应的固定凸起(3212)，固定凸起(3212)上设置有与连接凸起(3211)相配合且用来固定换向杆(321)的限位杆(3213)。6.根据权利要求1所述的用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，其特征在于：所述的清洁海绵(323)远离清洁圆杆(322)一侧连线组成的圆直径大于导通孔(41)直径，清洁海绵(323)远离前侧圆柱块(32)的一端开设有导向斜面。7.根据权利要求1所述的用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，其特征在于：所述的支撑架(1)为开口向上且左右延伸的匚型结构，支撑架(1)两个竖直段上自左向右均匀贯穿设置有多个紧固杆(13)，支撑架(1)每个竖直段上的紧固杆(13)远离支撑架(1)的一端共同安装有紧固连板(14)，紧固连板(14)下端面中部设置有联动凸起(15)，联动凸起(15)上共同安装有前后延伸的双向螺杆(16)。8.根据权利要求1所述的用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，其特征在于：所述的清洁圆杆(322)圆周面左下侧开设有除杂口，除杂口上卡接有开合板(326)。

技术总结
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种用于印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺，采用一种涂布装置配合完成，该涂布装置包括支撑架、移动机构与塞孔机构，本发明设计的本发明设计的塞孔机构中，两个送料泵相向移动过程中与送料管相互配合可以对导通孔前后两侧同步进行送料处理，使得导通孔前后两侧同时进行塞孔处理，减少对印制电路板两侧分别阻焊塞孔的时间，提高印制电路板阻焊塞孔效率；清洁圆杆与清洁海绵即可对导通孔进行清洁处理，进而清洁后的导通孔表面更加平滑整洁，增加了导通孔与后续阻焊塞孔油墨的贴合性。加了导通孔与后续阻焊塞孔油墨的贴合性。加了导通孔与后续阻焊塞孔油墨的贴合性。


技术研发人员：聂雪峰 艾永明
受保护的技术使用者：广东科鼎新材料股份有限公司
技术研发日：2023.05.18
技术公布日：2023/7/7