一种发光二极管芯片的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及二极管封装技术领域，具体为一种发光二极管芯片的封装结构。


背景技术：

2.二极管封装结构在使用时，一般是通过环氧树脂进行封装，这样的封装结构在使用时，整体塑封，不方便对单个的封装外罩进行拆卸更换，只能整体摘除，为此，通过设置一种发光二极管芯片的封装结构解决上述问题。


技术实现要素：

3.因此，本实用新型的目的是提供一种发光二极管芯片的封装结构，通过设置的二极管结构和锁合结构的相互配合，达到在使用时可单独的对封装外罩进行拆装，并且在安装时，自动锁合压紧并且始终保持压紧的状态，保证封装外罩封装后的稳定性。
4.为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
5.一种发光二极管芯片的封装结构，包括：
6.二极管组件，包括设置的二极管杆部、连接在所述二极管杆部顶端的二极管芯片、固定在所述二极管杆部外侧壁的环形安装框、设置在所述二极管杆部上方的封装外罩和固定在所述封装外罩底面的环形片；
7.锁合组件，包括开设在所述环形安装框内侧的圆柱槽、与所述圆柱槽连通的缺口槽、连接在所述缺口槽内的弹簧、连接在弹簧顶端的顶板、与所述顶板贴合的弧形压杆和将所述弧形压杆锁紧的螺纹杆。
8.作为本实用新型所述的一种发光二极管芯片的封装结构的一种优选方案，其中，所述二极管组件还包括开设在所述环形片表面的限位孔和固定在所述环形安装框内底面的限位柱。
9.作为本实用新型所述的一种发光二极管芯片的封装结构的一种优选方案，其中，所述圆柱槽和缺口槽设置有若干个，并且每个圆柱槽内都设置有相互对应的顶板、弧形压杆和螺纹杆。
10.作为本实用新型所述的一种发光二极管芯片的封装结构的一种优选方案，其中，所述弧形压杆的外侧弧面与所述环形安装框的内侧弧面相互贴合。
11.作为本实用新型所述的一种发光二极管芯片的封装结构的一种优选方案，其中，还包括勾连组件，所述勾连组件包括开设在所述环形安装框外侧的环形滑槽、卡入至所述环形滑槽内的第一弧形滑块和第二弧形滑块。
12.作为本实用新型所述的一种发光二极管芯片的封装结构的一种优选方案，其中，所述第一弧形滑块的外侧壁固定有l型勾杆、连接在所述l型勾杆末端的螺纹头和固定在所述第二弧形滑块外侧壁的圆孔板。
13.作为本实用新型所述的一种发光二极管芯片的封装结构的一种优选方案，其中，
所述二极管组件设置有若干个，并且每个二极管组件都设置有相互对应勾连组件。
14.作为本实用新型所述的一种发光二极管芯片的封装结构的一种优选方案，其中，所述封装外罩为透明状。
15.与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：通过设置的二极管结构和锁合结构的相互配合，达到在使用时可单独的对封装外罩进行拆装，并且在安装时，自动锁合压紧并且始终保持压紧的状态，保证封装外罩封装后的稳定性，在具体使用时，使用者直接将封装外罩卡入至所述环形安装框内，此时使用者反向转动螺纹杆，使用者拨动弧形压杆，使弧形压杆向外侧转动展开，当弧形压杆位于环形片正上方时，使用者正向转动螺纹杆锁紧，此时弹簧带动整个顶板下压，从而带动弧形压杆始终压合在环形片的顶面，这样方便单独对封装外罩进行拆卸分离，并且在使用过程中，弹簧始终收缩压紧，稳定性较高。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
17.图1为本实用新型的结构图；
18.图2为本实用新型锁合调节组件的结构图；
19.图3为本实用新型勾连组件的结构图。
20.图中：100、二极管组件；110、二极管杆部；120、二极管芯片；130、环形安装框；140、封装外罩；150、环形片；160、限位孔；170、限位柱；200、锁合组件；210、圆柱槽；220、缺口槽；230、弹簧；240、顶板；250、弧形压杆；260、螺纹杆；300、勾连组件；310、环形滑槽；320、第一弧形滑块；330、l型勾杆；340、螺纹头；350、第二弧形滑块；360、圆孔板。
具体实施方式
21.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
22.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。
23.其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
24.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
25.本实用新型提供一种发光二极管芯片的封装结构，通过设置的二极管结构和锁合结构的相互配合，达到在使用时可单独的对封装外罩进行拆装，并且在安装时，自动锁合压紧并且始终保持压紧的状态，保证封装外罩封装后的稳定性。
26.图1-3示出的是本实用新型一种发光二极管芯片的封装结构一实施方式的整体结构示意图，请参阅图1-3，本实施方式的一种发光二极管芯片的封装结构的主体部分包括，二极管组件100和锁合组件200。
27.二极管组件100用于和锁合组件200配合使用，具体的，二极管组件100包括设置的二极管杆部110、连接在二极管杆部110顶端的二极管芯片120、固定在二极管杆部110外侧壁的环形安装框130、设置在二极管杆部110上方的封装外罩140和固定在封装外罩140底面的环形片150，在具体使用时，使用者直接将封装外罩140卡入至环形安装框130内并和锁合组件200配合进行压紧。
28.锁合组件200用于压紧并且方便拆装，具体的，锁合组件200包括开设在环形安装框130内侧的圆柱槽210、与圆柱槽210连通的缺口槽220、连接在缺口槽220内的弹簧230、连接在弹簧230顶端的顶板240、与顶板240贴合的弧形压杆250和将弧形压杆250锁紧的螺纹杆260，在具体使用时，使用者反向转动螺纹杆260，使用者拨动弧形压杆250，使弧形压杆250向外侧转动展开，当弧形压杆250位于环形片150正上方时，使用者正向转动螺纹杆260锁紧，此时弹簧230带动整个顶板240下压，从而带动弧形压杆250始终压合在环形片150的顶面，这样方便单独对封装外罩140进行拆卸分离。
29.结合图1-图3，本实施方式的一种发光二极管芯片的封装结构，具体使用时，使用者直接将封装外罩140卡入至环形安装框130内，此时使用者反向转动螺纹杆260，使用者拨动弧形压杆250，使弧形压杆250向外侧转动展开，当弧形压杆250位于环形片150正上方时，使用者正向转动螺纹杆260锁紧，此时弹簧230带动整个顶板240下压，从而带动弧形压杆250始终压合在环形片150的顶面，这样方便单独对封装外罩140进行拆卸分离，并且在使用过程中，弹簧230始终收缩压紧，稳定性较高。
30.进一步的，封装时，限位柱170与限位孔160相互套合，这样保证在封装压紧过程中，避免封装外罩140晃动。
31.进一步的，通过设置的勾连组件300，可实现将每个单独的二极管联合，形成一整个灯串，并且可以进行任意位置的联合，具体的，还包括勾连组件300，勾连组件300包括开设在环形安装框130外侧的环形滑槽310、卡入至环形滑槽310内的第一弧形滑块320和第二弧形滑块350，在具体使用时，将前一个二极管灯侧壁的l型勾杆330与另一个二极管侧壁的圆孔板360相互勾连，并且通过螺母与螺纹头340相互连接锁紧即可，并且第一弧形滑块320和第二弧形滑块350可进行滑动，这样方便调整l型勾杆330和圆孔板360的位置，方便联合。
32.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

技术特征：
1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，包括：二极管组件（100），包括设置的二极管杆部（110）、连接在所述二极管杆部（110）顶端的二极管芯片（120）、固定在所述二极管杆部（110）外侧壁的环形安装框（130）、设置在所述二极管杆部（110）上方的封装外罩（140）和固定在所述封装外罩（140）底面的环形片（150）；锁合组件（200），包括开设在所述环形安装框（130）内侧的圆柱槽（210）、与所述圆柱槽（210）连通的缺口槽（220）、连接在所述缺口槽（220）内的弹簧（230）、连接在弹簧（230）顶端的顶板（240）、与所述顶板（240）贴合的弧形压杆（250）和将所述弧形压杆（250）锁紧的螺纹杆（260）。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述二极管组件（100）还包括开设在所述环形片（150）表面的限位孔（160）和固定在所述环形安装框（130）内底面的限位柱（170）。3.根据权利要求2所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述圆柱槽（210）和缺口槽（220）设置有若干个，并且每个圆柱槽（210）内都设置有相互对应的顶板（240）、弧形压杆（250）和螺纹杆（260）。4.根据权利要求3所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述弧形压杆（250）的外侧弧面与所述环形安装框（130）的内侧弧面相互贴合。5.根据权利要求4所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，还包括勾连组件（300），所述勾连组件（300）包括开设在所述环形安装框（130）外侧的环形滑槽（310）、卡入至所述环形滑槽（310）内的第一弧形滑块（320）和第二弧形滑块（350）。6.根据权利要求5所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述第一弧形滑块（320）的外侧壁固定有l型勾杆（330）、连接在所述l型勾杆（330）末端的螺纹头（340）和固定在所述第二弧形滑块（350）外侧壁的圆孔板（360）。7.根据权利要求6所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述二极管组件（100）设置有若干个，并且每个二极管组件（100）都设置有相互对应勾连组件（300）。8.根据权利要求7所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述封装外罩（140）为透明状。

技术总结
本实用新型公开一种发光二极管芯片的封装结构，包括二极管组件，包括设置的二极管杆部、连接在所述二极管杆部顶端的二极管芯片、固定在所述二极管杆部外侧壁的环形安装框、设置在所述二极管杆部上方的封装外罩和固定在所述封装外罩底面的环形片，锁合组件包括开设在所述环形安装框内侧的圆柱槽、与所述圆柱槽连通的缺口槽、连接在所述缺口槽内的弹簧、连接在弹簧顶端的顶板、与所述顶板贴合的弧形压杆和将所述弧形压杆锁紧的螺纹杆。本实用新型通过设置的二极管结构和锁合结构的相互配合，达到在使用时可单独的对封装外罩进行拆装，并且在安装时，自动锁合压紧并且始终保持压紧的状态，保证封装外罩封装后的稳定性。保证封装外罩封装后的稳定性。保证封装外罩封装后的稳定性。


技术研发人员：冯鹤群 赵国亮 谢文妮
受保护的技术使用者：江苏中沛建设有限公司
技术研发日：2023.01.10
技术公布日：2023/7/17