一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构的制作方法

1.本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，具体涉及一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构。


背景技术：

2.在伺服器中，其内部电路板上集成了很多电子元器件，在系统运行时，会产生很多热，为使伺服器正常工作，通常会在电路板上设置散热器对电子元器件降温。通常使电子元器件朝向散热器，通过散热器对电子元器件散热，对于强制散热电子元器件，为提高散热效果，往往将它们顶面贴合在散热器表面，以增加热传导效率，提高散热效果。
3.而实际中，电子元器件高度不统一，造成电路板安装在散热器上时，高度较低的强制散热电子元器件距离散热器距离太远，造成散热效果不良，影响系统正常运行。
4.为此，一般在散热器与电子元器件之间放置导热介质，通过导热介质弥补电子元器件的高度差，但这种补偿高度方式，仅适用于高度差不大且需散热面积不大的电子元器件，对于高度差比较大且需散热面积较大的电子元器件则无法适用，而且这种方式组装加工困难，生产效率低；为此，又衍生出在散热器上对应这些高度差比较大的电子元器件的位置设置凸台以弥补其高度差，这种方式因凸台的设置，增加了材料的用量，特别是需要较大散热面积时，提升成本明显。


技术实现要素：

5.为此，本实用新型提供一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，主要解决现有技术的为解决电子元器件因高度不一致而导致其和散热器间距离不一致而采用设置导热介质弥补高度差带来的组装加工难度高、生产效率低及采用在散热器上增设凸台带来的成本增加的技术问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，包括散热器及设置在散热器上电路板；所述电路板上焊接有多个强制散热电子元器件；所述强制散热电子元器件包括多个第一电子元器件、多个第二电子元器件及多个第三电子元器件；所述第一电子元器件与所述电路板间距离为h1，所述第二电子元器件与所述电路板间距离为h2，所述第三电子元器件与所述电路板间距离为h3；所述h1＞h2＞h3；所述散热器的基板上开设多个与所述第一电子元器件适配的方槽，第一电子元器件底部位于方槽内；所述第三电子元器件底面设有硬质导热板。
8.优选地，所述方槽深度＝h1
–
h2。
9.优选地，所述硬质导热板厚度＝h2
–
h3。
10.优选地，所述硬质导热板由金属材料制成。
11.优选地，所述硬质导热板由铝或铜制成。
12.优选地，所述第一电子元器件底面和所述方槽底壁间、所述第二电子元器件底面
和所述散热器的基板顶面间、所述第三电子元器件底面和所述硬质导热板顶面间及所述硬质导热板底面和所述散热器的基板顶面间均设有具有绝缘性及柔性的导热层。
13.优选地，所述导热层为导热硅脂或导热硅胶片或导热胶。
14.优选地，所述基板底面设有翅片。
15.本实用新型至少具有以下有益效果：
16.其设置散热器及电路板,电路板上焊接有多个强制散热电子元器件，强制散热电子元器件包括第一电子元器件、第二电子元器件及第三电子元器件，第一电子元器件与电路板间距离为h1，第二电子元器件与电路板间距离为h2，第三电子元器件与电路板间距离为h3，h1＞h2＞h3，散热器的基板上开设方槽，第一电子元器件底部位于方槽内，第三电子元器件底面设有导热板，其通过设置方槽将第一电子元器件部分放入其内以降低高度，通过在第三电子元器件上加装导热板以提升其高度，使得电路板电子元器件与散热器距离得到均衡，使它们获得最佳的散热，方槽、导热板的设置，制造加工方便，且组装容易，提供生产效率。
17.由此可见，本实用新型的一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构具有结构简单、加工制造容易，方便组装、提高生产率，节省成本等优点。
附图说明
18.为了更清楚地说明现有技术以及本实用新型，下面将对现有技术以及本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的附图。
19.本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
20.图1为本实用新型一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构的结构示意图；
21.图2为本实用新型一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构的正向剖视图；
22.图3为本实用新型一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构的电路板、强制散热电子元器件的结构示意图；
23.附图标记说明：
24.1、散热器；11、基板；12、翅片；13、方槽；2、强制散热电子元器件；21、第一电子元器件；22、第二电子元器件；23、第三电子元器件；3、电路板；31、第一电路板；32、第二电路板；33、第三电路板；4、导热层；5、硬质导热板。
具体实施方式
25.以下结合附图，通过具体实施例对本技术作进一步详述。
26.在本技术的描述中：除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。本技术中的
术语“第一”、“第二”、“第三”等旨在区别指代的对象，而不具有技术内涵方面的特别意义(例如，不应理解为对重要程度或次序等的强调)。“包括”、“包含”、“具有”等表述方式，同时还意味着“不限于”(某些单元、部件、材料、步骤等)。
27.本技术中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，通常是为了便于对照附图直观理解，而并非对实际产品中位置关系的绝对限定。在未脱离本技术揭示的技术构思的情况下，这些相对位置关系的改变，当亦视为本技术表述的范畴。
28.本实用新型的一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，如图1至3所示，设置包括散热器1及固定设置在散热器1上电路板3，在电路板3上焊接有多个强制散热电子元器件2，通过散热器1对强制散热电子元器件2，强制散热电子元器件2高度大小不一，依据高度将它们分为第一电子元器件21、第二电子元器件22及第三电子元器件23，第一电子元器件21与电路板3间距离为h1，第二电子元器件22与电路板3间距离为h2，第三电子元器件23与电路板3间距离为h3，h1、h2和h3为一个高度范围，h1＞h2＞h3，散热器1的基板11上开设多个与第一电子元器件21适配的方槽13，用于放置第一电子元器件21，第一电子元器件21底部位于方槽13内，为补偿第三电子元器件23和散热器1间距离过大，可在第三电子元器件23底面设置易散热的硬质导热板5，导热板5由金属材料，例如铜、铝制成，这样，就可以使得分别焊接有第一电子元器件21、第二电子元器件22及第三电子元器件23的电路板3区域第一电路板31、第二电路板32及第三电路板33和散热器1间距离得到均衡，使它们获得最佳的散热。
29.优选地，为防止第一电子元器件21距离方槽13底壁太远，影响散热效果，方槽13深度＝h1
–
h2。
30.优选地，为防止第三电子元器件23距离散热器1太远影响热传导效果，硬质导热板5厚度＝h2
–
h3。
31.优选地，因前述h1、h2及h3为一个高度范围，实际应用时，必然会导致第一电子元器件21或第二电子元器件22或第三电子元器件23和散热器1间产生间隙，间隙间空气热传导效果较差，为此，第一电子元器件21底面和方槽13底壁间、第二电子元器件22底面和散热器1的基板11顶面间、第三电子元器件23底面和硬质导热板5顶面间及硬质导热板5底面和散热器1的基板11顶面间均设有具有绝缘性及柔性的导热层4，导热层4为导热硅脂或导热硅胶片或导热胶，它们间的这些导热层4依据间隙大小会有厚度差异。
32.优选地，基板11底面设有翅片12，增大散热面积，提高散热器1的散热性能。
33.上文中通过一般性说明及具体实施例对本技术作了较为具体和详细的描述。应当理解，基于本技术的技术构思，还可以对这些具体实施例作出若干常规的调整或进一步的创新；但只要未脱离本技术的技术构思，这些常规的调整或进一步的创新得到的技术方案也同样落入本技术的权利要求保护范围。

技术特征：
1.一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，包括散热器(1)及设置在散热器(1)上电路板(3)；所述电路板(3)上焊接有多个强制散热电子元器件(2)；所述强制散热电子元器件(2)包括多个第一电子元器件(21)、多个第二电子元器件(22)及多个第三电子元器件(23)，其特征在于，所述第一电子元器件(21)与所述电路板(3)间距离为h1，所述第二电子元器件(22)与所述电路板(3)间距离为h2，所述第三电子元器件(23)与所述电路板(3)间距离为h3；所述h1＞h2＞h3；所述散热器(1)的基板(11)上开设多个与所述第一电子元器件(21)适配的方槽(13)，第一电子元器件(21)底部位于方槽(13)内；所述第三电子元器件(23)底面设有硬质导热板(5)。2.根据权利要求1所述的一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，其特征在于，所述方槽(13)深度＝h1
–
h2。3.根据权利要求1所述的一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，其特征在于，所述硬质导热板(5)厚度＝h2
–
h3。4.根据权利要求3所述的一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，其特征在于，所述硬质导热板(5)由金属材料制成。5.根据权利要求4所述的一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，其特征在于，所述硬质导热板(5)由铝或铜制成。6.根据权利要求1至4任意一项所述的一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，其特征在于，所述第一电子元器件(21)底面和所述方槽(13)底壁间、所述第二电子元器件(22)底面和所述散热器(1)的基板(11)顶面间、所述第三电子元器件(23)底面和所述硬质导热板(5)顶面间及所述硬质导热板(5)底面和所述散热器(1)的基板(11)顶面间均设有具有绝缘性及柔性的导热层(4)。7.根据权利要求6所述的一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，其特征在于，所述导热层(4)为导热硅脂或导热硅胶片或导热胶。8.根据权利要求1至4任意一项所述的一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，其特征在于，所述基板(11)底面设有翅片(12)。

技术总结
本实用新型涉及一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，包括散热器及设置在散热器上电路板；所述电路板上焊接有多个强制散热电子元器件；所述强制散热电子元器件包括多个第一电子元器件、多个第二电子元器件及多个第三电子元器件；所述第一电子元器件与所述电路板间距离为H1，所述第二电子元器件与所述电路板间距离为H2，所述第三电子元器件与所述电路板间距离为H3；所述H1＞H2＞H3；所述散热器的基板上开设多个与所述第一电子元器件适配的方槽，第一电子元器件底部位于方槽内；所述第三电子元器件底面设有硬质导热板。本实用新型具有结构简单、加工制造容易，方便组装、提高生产率，节省成本等优点。节省成本等优点。节省成本等优点。


技术研发人员：唐红 刘波 汤小平
受保护的技术使用者：清能德创电气技术（北京）有限公司
技术研发日：2023.03.24
技术公布日：2023/7/17