掩模板组件的张网装置以及张网系统的制作方法

1.本技术涉及显示器制造技术领域，特别涉及一种掩模板组件的张网装置以及张网系统。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示面板包括多个用于发射不同颜色的光的子像素，这些像素大多采用标准颜色系统(red-green-blue，rgb)进行排列。在制备显示面板的过程中，需要掩模板来制作像素，因此掩模板的品质对有机材料的成膜位置影响较大。
3.现有技术中，为了解决掩模板组件在掩模板框架上因为重力作用下垂的问题，一般在张网过程中使用较大的张拉力。但是在焊接完之后，张拉力消失会导致掩模板框架变形，从而影响掩模板组件的位置精度。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种掩模板组件的张网装置以及张网系统，用于降低掩膜板组件的下垂量，减少掩模板组件的张拉力，从而减少掩膜板框架的翘曲形变，提高掩膜板上的位置精度。
5.所述技术方案如下：
6.第一方面，提供了一种掩模板组件的张网装置，张网装置包括第一施力模块和第二施力模块，第一施力模块设置在掩模板组件的相对两端，第一施力模块用于向掩模板组件提供张拉力；掩模板组件位于掩模板框架之上，第二施力模块设置在与掩模板组件的水平面垂直的方向上，第二施力模块用于在第一施力模块对掩模板组件提供张拉力的情况下，向掩模板组件提供与掩模板组件的重力方向相反的作用力。
7.本技术中通过第一施力模块在掩模板组件的相对两端施加张拉力的同时，通过第二施力模块在掩模板组件的水平面上施加与重力方向相反的力，来抵消掩模板组件受到的重力，以减少掩膜板组件因重力带来的下垂量，使其保持水平。由于抵消了掩模板组件的重力，因此还能降低第一施力模块施加的张拉力的大小。当张拉力减小后，减弱了掩模板组件对掩膜板框架的作用力，这样在焊接之后，减少了因张拉力消失掩模板组件产生的反作用力对掩膜板框架造成的翘曲变形。
8.在本技术的一个可能的实现方式中，第二施力模块为位于掩模板组件的下方且与掩模板组件接触的支撑平面。在第一施力模块对掩模板组件提供张拉力时，支撑平面接触掩模板组件，支撑掩模板组件至水平状态。这样掩模板组件在支撑平面的依托下，保持水平状态，抵消掩模板组件的重力。
9.在本技术的一个可能的实现方式中，第二施力模块为磁铁，磁铁设置在掩模板组件的正下方，在第一施力模块对掩模板组件提供张拉力时，磁铁产生排斥力作用于掩模板组件，以使得掩模板组件维持水平状态。这样以隔空施力的方式，使掩模板组件更方便的维
持水平状态。
10.在本技术的一个可能的实现方式中，第二施力模块为磁铁，磁铁设置在掩模板组件的正上方，在第一施力模块对掩模板组件提供张拉力时，磁铁产生吸引力作用于掩模板组件，以使得掩模板组件维持水平状态。
11.在本技术的一个可能的实现方式中，磁铁为永磁铁或电磁铁。其中，电磁铁可以通过通电断电控制是否施加磁力，同时，通过电磁铁的电流的大小也可以控制磁力的大小，使提供的张拉力更精确。
12.在本技术的一个可能的实现方式中，掩模板组件包括遮挡条，和/或支撑条，和/或掩模板。
13.在本技术的一个可能的实现方式中，掩模板框架为镂空结构，掩模板组件的相对两端与掩模板框架通过焊接连接。
14.在本技术的一个可能的实现方式中，焊接的方式为激光焊接。
15.第二方面，提供了一种掩模板组件的张网装置，张网系统包括如上述的掩模板组件的张网装置以及控制设备，控制设备用于控制张网装置对掩模板组件进行张网。
16.在本技术的一个可能的实现方式中，在第二施力模块为磁铁时，控制设备还用于控制第二施力模块产生作用于掩模板组件的排斥力或者吸引力。
17.可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术实施例提供的一种使用掩模板组件进行蒸镀有机材料的示意图；
20.图2是本技术实施例提供的一种掩模板组件的张网装置；
21.图3是本技术实施例提供的一种掩模板组件以及掩模板框架结构俯视图；
22.图4是本技术实施例提供的一种具有支撑平面的张网装置；
23.图5是本技术实施例提供的一种具有磁铁的张网装置；
24.图6是本技术实施例提供的另一种具有磁铁的张网装置；
25.图7是本技术实施例提供的一种掩模板组件的张网方法；
26.图8是本技术实施例提供的掩模板组件受力示意图。
27.其中，各附图标号所代表的含义分别为：
28.101、显示基板；102、子像素显示区；103、掩模板组件；
29.104、掩模板框架；105、控制设备；201、第一施力模块；
30.202、第二施力模块；301、支撑条；302、遮挡条；
31.303、掩模板；401、支撑平面；501、第一磁铁；
32.601、第二磁铁；1021、第一子像素显示区；1022、第二子像素显示区；1023、第三子像素显示区。
具体实施方式
33.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
34.应当理解的是，本技术提及的“多个”是指两个或两个以上。在本技术的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，比如，a/b可以表示a或b；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，比如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，为了便于清楚描述本技术的技术方案，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
35.在对本技术实施例进行详细地解释说明之前，先对本技术实施例的应用场景予以说明。
36.在oled显示面板的工艺制程中，掩模板组件103用于在显示基板10上的像素位置蒸镀有机材料。如图1所示为使用掩模板组件103进行蒸镀有机材料的示意图，显示基板10上包括多个间隔设置的子像素显示区20(比如第一子像素显示区1021、第二子像素显示区1022以及第三子像素显示区1023)。其中，对显示基板10上的第二子像素显示区1022进行蒸镀，掩模板组件103在第二子像素显示区1022位置具有开口，发光材料通过开口沉积在显示基板10的第二子像素显示区1022。由此可见，掩模板组件103的开口位置的精度对子像素显示区的形成位置至关重要。掩模板组件103通过焊接在掩模板框架104上固定，掩模板框架104为镂空结构，但由于掩模板组件103宽度较大，在重力作用下，掩模板组件103中部悬空的区域会下垂，这会导致掩模板组件103上的开口位置精度变差。
37.现有技术中，在掩模板组件103焊接在掩模板框架104上之前，会通过对掩模板组件103施加张拉力来抵消掩模板组件103的下垂量。虽然掩模板组件103的两端张拉力增大后，下垂量会在一定程度上减少，但是在将掩模板组件103焊接固定在掩模板框架104之后，张拉力将消失，此时掩模板组件103会产生一个与张拉力反向的作用力，使掩模板框架104发生翘曲变形，变形后则会对掩模板组件103上开口位置的精度产生影响。
38.为了解决上述问题，本技术提供了一种掩模板组件的张网装置以及张网方法，有效降低掩膜板组件的下垂量，并减少张拉力，从而减少掩膜板框架的翘曲变形，使掩模板组件上开口位置保持较高的精度。
39.下面对本技术实施例提供的进行详细地解释说明。
40.图2为本技术实施例提供的一种掩模板组件的张网装置示意图，应用于掩模板组件103，掩模板组件103位于掩模板框架104上。张网装置包括第一施力模块201和第二施力模块202。第一施力模块201设置在掩模板组件103的相对两端，第一施力模块201用于向掩模板组件103提供张拉力。第二施力模块202设置在与掩模板组件103的水平面垂直的方向上，第二施力模块202用于在第一施力模块201对掩模板组件103提供张拉力的情况下，向掩模板组件103提供与重力方向相反的作用力。
41.其中，张拉力指在构件中提前加拉力，使得被施加预应力张拉构件承受压应力，进而使得其产生一定的形变。
42.在本技术实施例中，掩模板组件103可以为支撑条、遮挡条和掩模板组成的整体，
如图3所示。图3为一种掩模板组件103以及掩模板框架结构俯视图，掩模板组件103包括两个支撑条301，两个遮挡条302以及三个掩模板303。在本技术实施例中，掩模板组件103也可以是单独的支撑条301，或遮挡条302，或掩模板303，也可以是支撑条301、遮挡条302和掩模板303中任意两个组合，比如，支撑条301和遮挡条302构成掩模板组件103，在本技术中不做限定。
43.其中，掩模板组件103的相对两端以与掩模板框架104的焊接点为准。
44.作为一种示例，以支撑条301为掩模板组件103为例，如图3所示，支撑条301与掩模板框架104的焊接点为第一焊接点1和第二焊接点2，则支撑条301的相对两端为两个焊接点所在的两端。
45.作为另一种示例，以支撑条301、遮挡条302和掩模板303组成的整体为掩模板组件103为例，如图3所示，第三焊接点3和第四焊接点4为其中一个掩模板303与掩模板框架104的焊接点，则此时掩模板组件103的相对两端为第三焊接点3和第四焊接点4所在的两端。
46.在本技术的一种可能的实现方式中，以支撑条301、遮挡条302和掩模板303组成的整体为掩模板组件103为例，将掩模板组件103放置在掩模板框架104上，在焊接之前，第一施力模块201对掩模板组件103中焊接点3和焊接点4所在的两端施加张拉力，同时，第二施力模块202对掩模板组件103施加一个与重力方向相反的作用力，来抵消掩模板组件103在掩模板框架上悬空部分的重力。
47.本技术中通过第一施力模块201在掩模板组件103的相对两端施加张拉力的同时，通过第二施力模块202在掩模板组件103的水平面上施加与重力方向相反的力，来抵消掩模板组件103受到的重力，以减少掩模板组件103因重力带来的下垂量，使其保持水平。由于抵消了掩模板组件103的重力，因此还能降低第一施力模块201施加的张拉力的大小。当张拉力减小后，减弱了掩模板组件103对掩模板框架104的作用力，这样在焊接之后，减少了因张拉力消失掩模板组件103产生的反作用力对掩模板框架104造成的翘曲变形。
48.在本技术的一种可能的实现方式中，如图4所示，第二施力模块202为位于掩模板组件103的下方(比如正下方)且与掩模板组件103接触的支撑平面401。在第一施力模块201对掩模板组件103提供张拉力时，支撑平面401接触掩模板组件103的下表面，支撑掩模板组件103至水平状态。具体的，掩模板组件103包括第一面和第二面，第二施力模块202为与掩模板组件103的第二面接触的支撑平面401。
49.在本技术的一种可能的实现方式中，第二施力模块202为磁铁，如图5所示，比如第一磁铁501。第一磁铁501设置在掩模板组件103的下方(比如，第二面的正下方)，在第一施力模块201对掩模板组件103提供张拉力时，第一磁铁501产生排斥力作用于掩模板组件103，以使得掩模板组件103至水平状态。
50.可选的，第一磁铁501产生排斥力等于掩模板组件103的重力，或者第一磁铁产生的排斥力与掩模板组件103的重力之间的差值在预设范围内，以抵消掩模板组件103的重力，从而使得掩模板组件103至水平状态。
51.在本技术的另一种可能的实现方式中，第二施力模块202为磁铁，如图6所示，比如第二磁铁601。第二磁铁601设置在掩模板组件103的正上方，在第一施力模块201对掩模板组件103提供张拉力时，第二磁铁601产生吸引力作用于掩模板组件103，以使得掩模板组件103至水平状态。
52.在本技术的一个实施例中，如图3所示，掩模板组件103包括支撑条301，和/或遮挡条302，和/或掩模板303，可以理解的是，本技术实施例中的掩模板组件103可以是支撑条301、遮挡条302、掩模板303之间的任一组合。
53.在本技术的一个实施例中，掩模板框架104为镂空结构，掩模板组件103的相对两端与掩模板框架通过焊接连接，其中焊接的方式为激光焊接。
54.图7为本技术实施例提供的一种掩模板组件的张网系统，张网系统包括上述实施例描述的掩模板组件的张网装置以及控制设备105。控制设备105用于控制张网装置对掩模板组件进行张网。
55.在本技术的一种可能的实现方式中，在掩模板组件103放置在掩模板框架104上的情况下，控制设备105控制第一施力模块201对掩模板组件103提供张拉力。
56.值得说明的是，在掩模板组件103处于下垂状态时，第一施力模块201提供的张拉力包括对掩模板组件103的延展拉力和抵消重力的作用力。
57.具体的，如图8所示，张拉力为force，延展拉力为forcet，张拉力force和延展拉力forcet的夹角为抵消重力的作用力为g，满足以下公式1和公
58.式2：
[0059][0060][0061]
其中，forces为掩模板组件103受张拉力之后的反作用力，根据以上公式可以推导出以下公式3：
[0062][0063]
由公式3可知，掩模板组件103的下垂量减小，即使张拉力force和延展拉力forcet的夹角为变小的同时，会变大，这会导致张拉力force越来越大。为此，控制设备105通过控制第二施力模块202对掩模板组件103提供与重力方向相反的作用力。
[0064]
由于第二施力模块202提供了与重力方向相反的作用力，因此，公式3中的不需要抵消重力的作用力，即force＝forces，这样张拉力force只需要大小与掩模板组件103受张拉力之后的反作用力相同，减少了张拉力force。
[0065]
在本技术的一种可能的实现方式中，第二施力模块202为支撑平面401，控制设备105控制第二施力模块202对掩模板组件103提供与重力方向相反的作用力，包括：控制支撑平面401与掩模板组件103的下表面接触，以使得所述掩模板组件处于水平状态，如图4所示。在将掩模板组件103与掩模板框架104焊接之后，控制设备105控制支撑平面401从掩模板组件103的下方远离掩模板组件103。
[0066]
在本技术的一种可能的实现方式中，第二施力模块202为磁铁，磁铁可以是电磁铁，即通过电流控制来产生或停止产生作用力，也可以是永磁铁。其中，磁铁可以设置在掩模板组件103的上方，也可以设置在掩模板组件103的下方。
[0067]
可以理解的是，在磁铁设置在掩模板组件103的上方时，控制设备105可以控制磁铁产生吸引力。在磁铁设置在掩模板组件103的下方时，控制设备105可以控制磁铁产生排斥力。
[0068]
作为一种示例，以磁铁为电磁铁(比如第一磁铁501)为例，如图5所示，第一磁铁
501设置在掩模板组件103的正下方，在第一施力模块201对掩模板组件103提供张拉力的情况下，控制设备105控制第一磁铁501产生排斥力，以使得掩模板组件103处于水平状态。在将掩模板组件103与掩模板框架104焊接之后，控制设备105通过断开第一磁铁501的供电来控制第一磁铁501停止提供排斥力。
[0069]
作为另一种示例，以磁铁为电磁铁(比如第二磁铁601)为例，如图6所示，磁铁601设置在掩模板组件103的正上方，控制设备105控制磁铁601对掩模板组件103产生吸引力，以使得掩模板组件103处于水平状态。在将掩模板组件103与掩模板框架104焊接之后，控制设备105通过断开磁铁601的供电来控制磁铁601停止提供排斥力。
[0070]
在本技术的一种可能的实施例中，控制设备105还包括处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序。
[0071]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0072]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0073]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/计算机设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/计算机设备实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0074]
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0075]
以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种掩模板组件的张网装置，其特征在于，所述张网装置包括第一施力模块和第二施力模块，所述第一施力模块设置在掩模板组件的相对两端，所述第一施力模块用于向所述掩模板组件提供张拉力；所述掩模板组件位于掩模板框架之上，所述第二施力模块设置在与所述掩模板组件的水平面垂直的方向上，所述第二施力模块用于在所述第一施力模块对所述掩模板组件提供张拉力的情况下，向所述掩模板组件提供与所述掩模板组件的重力方向相反的作用力。2.根据权利要求1所述的掩模板组件的张网装置，其特征在于，所述第二施力模块为位于所述掩模板组件的下方且与所述掩模板组件接触的支撑平面，在所述第一施力模块对所述掩模板组件提供张拉力时，所述支撑平面接触所述掩模板组件，支撑所述掩模板组件维持水平状态。3.根据权利要求1所述的掩模板组件的张网装置，其特征在于，所述第二施力模块为磁铁，所述磁铁设置在所述掩模板组件的正下方，在所述第一施力模块对所述掩模板组件提供张拉力时，所述磁铁产生排斥力作用于所述掩模板组件，以使得所述掩模板组件维持水平状态。4.根据权利要求1所述的掩模板组件的张网装置，其特征在于，所述第二施力模块为磁铁，所述磁铁设置在所述掩模板组件的正上方，在所述第一施力模块对所述掩模板组件提供张拉力时，所述磁铁产生吸引力作用于所述掩模板组件，以使得所述掩模板组件维持水平状态。5.根据权利要求3或4所述的掩模板组件的张网装置，其特征在于，所述磁铁为永磁铁或电磁铁。6.根据权利要求1～4任一项所述的掩模板组件的张网装置，其特征在于，所述掩模板组件包括遮挡条，和/或支撑条，和/或掩模板。7.根据权利要求1～4任一项所述的掩模板组件的张网装置，其特征在于，所述掩模板框架为镂空结构，所述掩模板组件的相对两端与所述掩模板框架通过焊接连接。8.根据权利要求7所述的掩模板组件的张网装置，其特征在于，所述焊接的方式为激光焊接。9.一种掩模板组件的张网系统，其特征在于，所述张网系统包括如权利要求1～8任一项所述的掩模板组件的张网装置以及控制设备，所述控制设备用于控制所述张网装置对掩模板组件进行张网。10.根据权利要求9所述的掩模板组件的张网系统，其特征在于，在所述第二施力模块为磁铁时，所述控制设备还用于控制所述第二施力模块产生作用于所述掩模板组件的排斥力或者吸引力。

技术总结
本申请提供一种掩模板组件的张网装置以及张网系统，涉及掩模板张网技术领域。张网装置包括第一施力模块和第二施力模块，第一施力模块设置在掩模板组件的相对两端，第一施力模块用于向掩模板组件提供张拉力。掩模板组件位于掩模板框架之上，第二施力模块设置在与掩模板组件的水平面垂直的方向上，第二施力模块用于在第一施力模块对掩模板组件提供张拉力的情况下，向掩模板组件提供与掩模板组件的重力方向相反的力。本申请中由于抵消了掩模板组件的重力，因此降低第一施力模块施加的张拉力的大小。当张拉力减小后，减弱了掩模板组件对掩膜板框架的作用力，这样在焊接之后，减少了因张拉力消失掩模板组件产生的反作用力对掩膜板框架造成的翘曲变形。板框架造成的翘曲变形。板框架造成的翘曲变形。


技术研发人员：蒋雷 康报虹
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.02.21
技术公布日：2023/7/20