阻焊厚度均匀的电路板制造方法与流程

1.本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种阻焊厚度均匀的电路板制造方法。


背景技术：

2.现有的医疗产品的电路板需要进行多次阻焊处理，以在电路板上形成阶梯状的阻焊层，实现医疗产品的功能，但是现有的多次阻焊工艺主要是通过丝印阻焊油墨的方式在电路板上形成多个阻焊层，但是现有的丝印方式操作难度大，而且阻焊层的厚度难以控制，导致电路板的阻焊层厚度不均匀，且平整度较低，不能够满足电路板的制造要求。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提供了一种阻焊厚度均匀的电路板制造方法，能够在电路板上形成厚度均匀的阻焊层，且能够提高阻焊层的平整度。
4.根据本发明实施例的第一方面，提供了阻焊厚度均匀的电路板制造方法，包括有以下步骤：s100，对电路板进行酸洗处理，以溶解粘在所述电路板上的杂质；s200，对所述电路板进行表面粗化处理；s300，对所述电路板进行清洗；s400，对所述电路板进行多次阻焊处理，以在所述电路板上形成多层阻焊层，所述阻焊层是通过在所述电路板上真空贴上阻焊干膜，并依次进行曝光、显影获得；s500，对所述电路板进行烤板处理。
5.本发明实施例的阻焊厚度均匀的线路板制造方法，至少具有以下有益效果：对电路板进行酸洗处理，将电路板上残留的杂质溶解掉，避免杂质夹在阻焊层和电路板之间影响电路板的加工品质。然后对电路板的表面进行粗化处理，增加电路板的表面粗糙度，以增大阻焊干膜与电路板的接触面积，以便于阻焊干膜粘在电路板上。再然后对电路板进行阻焊处理，将阻焊干膜真空贴在电路板上，使阻焊干膜能够与电路板紧密贴合，并依次进行曝光、显影，以在电路板上形成阻焊层，通过对电路板进行多次阻焊处理，使电路板形成多层阻焊层。再对电路板进行烤板处理，通过高温将阻焊干膜固化在电路板上，以使阻焊层能够稳定在电路板上。通过在阻焊干膜对电路板进行多次阻焊处理，从而在电路板上形成多层阻焊层，且阻焊层的厚度一致，以使电路板的阻焊厚度均匀，提高电路板的制造品质。
6.根据本发明的一些实施例，所述步骤s200包括有以下步骤：
7.s210，对所述电路板进行针刷磨板，以使所述电路板的表面粗化；
8.s220，对所述电路板进行火山灰磨板，以使所述电路板的表面均匀粗化。
9.根据本发明的一些实施例，所述步骤s300包括有以下步骤：
10.s310，对所述电路板进行水洗，以去除残留在所述电路板上的杂质；
11.s320，对所述电路板进行烘干。
12.根据本发明的一些实施例，所述烘干的温度为85℃。
13.根据本发明的一些实施例，所述步骤s400包括有以下步骤：
14.s410，在所述电路板上依次贴上第一阻焊干膜、第一菲林，并进行曝光；
15.s420，对所述电路板显影处理，以在所述电路板上形成第一阻焊层；
16.s430，在所述第一阻焊层上依次贴上第二阻焊干膜、第二菲林，并进行曝光；
17.s440，对所述电路板显影处理，以在所述第一阻焊层上形成第二阻焊层。
18.根据本发明的一些实施例，所述酸洗处理是使用浓度为6％至7％的稀硫酸溶液。
19.根据本发明的一些实施例，所述烤板处理是使所述电路板在150℃的环境下烘烤60分钟，以使所述阻焊层在稳定在所述电路板上。
20.根据本发明实施例的第二方面，提供了一种电路板，是通过本发明第一方面实施例的阻焊厚度均匀的电路板制造方法制成。
21.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
22.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
23.图1是本发明第一方面实施例的阻焊厚度均匀的电路板制造方法的示意框图；
24.图2是本发明第一方面实施例的阻焊厚度均匀的电路板制造方法的步骤s200示意框图；
25.图3是本发明第一方面实施例的阻焊厚度均匀的电路板制造方法的步骤s300示意框图；
26.图4是本发明第一方面实施例的阻焊厚度均匀的电路板制造方法的步骤s400示意框图；
27.图5是本发明第二方面实施例的电路板的步骤s410示意图；
28.图6是本发明第二方面实施例的电路板的步骤s420示意图；
29.图7是本发明第二方面实施例的电路板的示意图。
30.附图标记说明：
31.电路板100；
32.阻焊层200、第一阻焊干膜210、第一阻焊层211、第一菲林212、第二阻焊干膜220、第二阻焊层221、第二菲林222、第三阻焊层231。
具体实施方式
33.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
34.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
35.在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、
小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
36.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
37.可以理解的是，参照图1和图7，步骤s100，对电路板100进行酸洗处理，以溶解粘在电路板100上的杂质；通过酸性溶液对电路板100进行酸洗处理，以将残留在电路板100上的杂质溶解掉，以使电路板100的表面保持平整，提高电路板100的加工品质。
38.进一步地，参照图2和图7，步骤s210，对电路板100进行针刷磨板，以使电路板100的表面粗化；使电路板100与旋转的针刷头抵接，以通过针刷头对电路板100进行磨刷，使电路板100的表面粗化，增大电路板100的表面积，提高电路板100与阻焊干膜的结合力，便于阻焊干膜与电路板100贴合。
39.进一步地，参照图2和图7，步骤s220，对电路板100进行火山灰磨板，以使电路板100的表面均匀粗化；将针刷后的电路板100进行火山灰磨板，通过火山灰对电路板100进行磨刷，以使电路板100表面均匀粗化，增大电路板100的表面积，同时能够将电路板100上的毛刺去除，使电路板100的表面保持平整，方便电路板100与阻焊干膜贴合，提高阻焊干膜与电路板100的结合力。
40.进一步地，参照图3和图7，步骤s310，对电路板100进行水洗，以去除残留在电路板100上的杂质；为防止电路板100磨板后产生的粉末残留在电路板100表面，通过水洗将电路板100表面的杂质冲刷掉，以使电路板100保持清洁，以提高电路板100的加工质量。
41.需要说明的是，由于电路板100磨板后产生有大量粉末，这些粉末容易粘附在电路板100的表面和残留在电路板100上的孔中，通过对电路板100进行水洗，将残留在电路板100上杂质冲刷掉，使电路板100保持清洁。其中，水洗电路板100使用的水为去离子水，能够将残留在电路板100上的杂质冲刷掉，同时避免引入新的杂质。
42.进一步地，参照图3和图7，步骤s320，对电路板100进行烘干；电路板100水洗后表面沾有水，通过烘干机将电路板100上的水烘干，以使电路板100保持干燥，避免水分残留在电路板100和阻焊干膜之间，从而避免水分蒸发导致阻焊干膜在电路板100上空鼓，使阻焊干膜能够与电路板100紧密接触，以提高阻焊干膜的曝光质量。
43.进一步地，参照图4至图6，步骤s410，在电路板100上依次贴上第一阻焊干膜210、第一菲林212，并进行曝光；将第一阻焊干膜210设置在75℃的环境下预贴在电路板100上，并烘烤10秒，使第一阻焊干膜210覆盖在电路板100上，然后将第一阻焊干膜210设置在75℃的真空环境下贴合在电路板100上，并烘烤30秒，通过抽真空将第一阻焊干膜210和电路板100之间的空气抽掉，使第一阻焊干膜210能够与电路板100紧密贴合，以便于提高第一阻焊层211的平整度，再将第一菲林212贴在第一阻焊干膜210上，然后对电路板100进行曝光，从而将第一菲林212上的图形转移到第一阻焊干膜210上，使第一阻焊干膜210未被第一菲林212遮挡的部分固化在电路板100上，被第一菲林212遮挡的部分仍然贴在电路板100上，进而使第一阻焊干膜210上的图形能够稳定在电路板100上。其中，第一菲林212可以通过ccd识别并定位到电路板100上，使第一菲林212与电路板100对位准确。
44.进一步地，参照图4和图6，步骤s420，对电路板100显影处理，以在电路板100上形成第一阻焊层211；将第一阻焊干膜210被第一菲林212阻挡的部分溶解掉，从而在电路板100上形成第一阻焊层211，通过第一阻焊层211将电路板100上不需要焊接电路保护起来，防止电路板100上的电路结构被氧化，提高电路板100的使用寿命。
45.进一步地，参照图4、图6和图7，步骤s430，在第一阻焊层211上依次贴上第二阻焊干膜220、第二菲林222，并进行曝光；将第二阻焊干膜220设置在75℃的环境下预贴在第一阻焊层211上，并烘烤10秒，使第二阻焊干膜220覆盖在第一阻焊层211上，然后将第二阻焊干膜220设置在75℃的真空环境下贴合在第一阻焊层211上，并烘烤30秒，通过抽真空将第二阻焊干膜220和第一阻焊层211之间的空气抽掉，使第二阻焊干膜220能够与第一阻焊层211紧密贴合，以便于提高第二阻焊层221的平整度，再将第二菲林222贴在第二阻焊干膜220上，然后对电路板100进行曝光，从而将第二菲林222上的图形转移到第二阻焊干膜220上，使第二阻焊干膜220未被第二菲林222遮挡的部分固化在电路板100上，被第二菲林222遮挡的部分仍然贴在电路板100上，进而使第二阻焊干膜220上的图形能够稳定在电路板100上。其中，第二菲林222可以通过ccd识别并定位到第一阻焊层211上，使第二菲林222与第一阻焊层211对位准确。
46.进一步地，参照图4、图6和图7，步骤s440，对电路板100显影处理，以在电路板100上形成第二阻焊层221。将第二阻焊干膜220被第二菲林222遮挡的部分溶解掉，从而形成第二阻焊层221，并稳定在第一阻焊层上211，且第一阻焊层211和第二阻焊层221的厚度一致，使电路板100各个阻焊层200的厚度保持一致，从而避免电路板100阻焊层200的厚度不一致，提高电路板100的加工品质。
47.需要说明的是，当阻焊层200还包括有第三阻焊层231时，可以在第二阻焊层221上贴上第三阻焊干膜，并在第三阻焊干膜上贴上第三菲林，然后对电路板100进行曝光，以将第三菲林上的图形转移到第三阻焊干膜上，然后对电路板100进行显影处理，以在第二阻焊层221上形成第三阻焊层231。重复上述步骤，能够在电路板100上形成多层阻焊层200。
48.进一步地，参照图1和图7，步骤s500，对电路板100进行烤板处理。通过对电路板100进行烤板处理，使固化在电路板100上阻焊层200能够与电路板100紧密贴合，从而使阻焊层200能够稳定在电路板100上，防止阻焊层200从电路板100上脱落。
49.通过对电路板100进行酸洗处理，将残留在电路板100上的杂质溶解掉，防止杂质夹在阻焊层200和电路板100之间，使阻焊层200能够保持平整，然后对电路板100进行表面粗化处理，增大电路板100的表面粗糙度，提高电路板100与阻焊干膜的结合力，从而使得阻焊干膜能够紧密贴在电路板100上，再对电路板100进行阻焊处理，将阻焊干膜贴在电路板100上，并依次进行曝光和显影，以在电路板100上形成阻焊层200，通过阻焊层200将电路板100上不需要焊接的地方覆盖，以保护电路板100上的电路结构，避免被氧化，通过阻焊干膜在电路板100上形成多层厚度一致的阻焊层200，从而提高电路板100的加工品质，再对电路板100进行烤板处理，使阻焊层200能够稳定在电路板100上，防止阻焊层200脱落，提高电路板100的制造品质。通过阻焊干膜对电路板100进行多次阻焊处理，以在电路板100上形成多层厚度一致的阻焊层200，使阻焊层200的厚度均匀，提高电路板100的制造品质。
50.具体地，参照图1和图5，烘干的温度为85℃。电路板100水洗后表面残留有水分，将电路板100置于85℃的环境中，以将残留在电路板100表面的水分快速烘干，避免水分残留
在电路板100上影响阻焊干膜与电路板100接触。需要说明的是，为提高电路板100的烘干效率，可以通过增设吹风装置加速空气的流动，使电路板100上残留的水分能够加速蒸发，以提高电路板100的烘干效率，提高电路板100的加工效率。
51.可以理解的是，参照图1和图5，酸洗处理是使用浓度为6％至7％的稀硫酸溶液。通过稀硫酸对电路板100进行清洗，将粘附在电路板100上的杂质溶解掉，以使电路板100的表面保持清洁，通过6％-7％的稀硫酸溶液能够将残留在电路板100表面的杂质溶解掉，同时还能够防止电路板100被腐蚀。
52.可以理解的是，参照图1和图7，烤板处理是使电路板100在150℃的环境下烘烤60分钟，以使阻焊层200在稳定在电路板100上。当阻焊层200在电路板100上形成时，将电路板100置于150℃的环境下烘烤60分钟，以使阻焊层200能够与电路板100紧密贴合，并稳定在电路板100上，从而防止阻焊层200从电路板100上脱落，提高阻焊层200的稳定性。
53.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：
1.阻焊厚度均匀的电路板制造方法，其特征在于，包括有以下步骤：s100，对电路板进行酸洗处理，以溶解粘在所述电路板上的杂质；s200，对所述电路板进行表面粗化处理；s300，对所述电路板进行清洗；s400，对所述电路板进行多次阻焊处理，以在所述电路板上形成多层阻焊层，所述阻焊层是通过在所述电路板上真空贴上阻焊干膜，并依次进行曝光、显影获得；s500，对所述电路板进行烤板处理。2.根据权利要求1所述的阻焊厚度均匀的电路板制造方法，其特征在于，所述步骤s200包括有以下步骤：s210，对所述电路板进行针刷磨板，以使所述电路板的表面粗化；s220，对所述电路板进行火山灰磨板，以使所述电路板的表面均匀粗化。3.根据权利要求1所述的阻焊厚度均匀的电路板制造方法，其特征在于，所述步骤s300包括有以下步骤：s310，对所述电路板进行水洗，以去除残留在所述电路板上的杂质；s320，对所述电路板进行烘干。4.根据权利要求3所述的阻焊厚度均匀的电路板制造方法，其特征在于，所述烘干的温度为85℃。5.根据权利要求1所述的阻焊厚度均匀的电路板制造方法，其特征在于，所述步骤s400包括有以下步骤：s410，在所述电路板上依次贴上第一阻焊干膜、第一菲林，并进行曝光；s420，对所述电路板显影处理，以在所述电路板上形成第一阻焊层；s430，在所述第一阻焊层上依次贴上第二阻焊干膜、第二菲林，并进行曝光；s440，对所述电路板显影处理，以在所述第一阻焊层上形成第二阻焊层。6.根据权利要求1所述的阻焊厚度均匀的电路板制造方法，其特征在于，所述酸洗处理是使用浓度为6％至7％的稀硫酸溶液。7.根据权利要求1所述的阻焊厚度均匀的电路板制造方法，其特征在于，所述烤板处理是使所述电路板在150℃的环境下烘烤60分钟，以使所述阻焊层在稳定在所述电路板上。8.一种电路板，是通过权利要求1至7任一项所述的阻焊厚度均匀的电路板制造方法制成。

技术总结
本发明公开了一种阻焊厚度均匀的电路板制造方法，包括有以下步骤，对电路板进行酸洗处理，以溶解粘在所述电路板上的杂质；对所述电路板进行表面粗化处理；对所述电路板进行清洗；对所述电路板进行多次阻焊处理，以在所述电路板上形成多层阻焊层，所述阻焊层是通过在所述电路板上真空贴上阻焊干膜，并依次进行曝光、显影获得；对所述电路板进行烤板处理。通过对电路板依次进行酸洗处理、表面粗化处理、清洗、多次阻焊处理和烤板处理，从而在电路板上形成多层厚度一致的阻焊层，并能够稳定在电路板上，提高电路板的加工品质。提高电路板的加工品质。提高电路板的加工品质。


技术研发人员：肖红兵
受保护的技术使用者：鹤山市中富兴业电路有限公司
技术研发日：2023.04.27
技术公布日：2023/7/20