一种印制电路板单面POFV工艺的制作方法与流程

一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法
技术领域
1.本发明涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法。


背景技术：

2.印制电路板为了导通及散热，通常会设置多个过孔。为了缩短焊盘与过孔间的距离，通常直接将焊盘设计在过孔的上面，即盘中孔结构。盘中孔结构中的过孔需要进行树脂塞孔，形成覆盖孔，然后再沉铜电镀，在两面焊盘上看不出来有过孔的痕迹，这就是双面pofv工艺，而单面pofv工艺，即过孔只在一面进行电镀覆盖遮掩，另一面仍呈现过孔的状态，即没有电镀覆盖，此种工艺目前较为罕见，且无成熟的制作工艺方法。
3.目前的制作工艺方法主要有以下两种：方法一、采用两面pofv工艺后，再采用单面研磨的方式去除一面的铜覆盖；方法二、采用两面pofv工艺后，再采用单面蚀刻的方式去除一面的铜覆盖。
4.对于方法一，由于过孔树脂塞孔形成覆盖孔后，两面进行沉铜再电镀覆盖，覆盖孔处覆铜较厚，且经过多次电镀后，板面不均，单面研磨很难将覆盖孔上的镀铜层100%打磨干净；不良率达到40%。
5.对于方法二，采用两面pofv工艺后，单面蚀刻的方式去除一面的铜覆盖，覆盖孔蚀刻位置存在明显的高度差，无法做到表面平整，客户很难接受。


技术实现要素：

6.本发明所要解决的技术问题是提供一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法，通过优化工艺流程，极大的降低了印制电路板的研磨厚度，提升了研磨效率，并且降低了印制电路板单面pofv产品的报废率，杜绝了采用刻蚀工艺覆盖孔凹陷位置残留焊料而导致的焊接污染及短路等问题。
7.本发明是通过以下技术方案予以实现：
8.一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法，其包括如下步骤：s1：钻孔：在印制电路板上钻通孔；s2：第一次沉铜：将钻孔后的印制电路板进行化学沉铜，铜层厚度0.3-0.8um；s3：第一次电镀：将第一次沉铜后的印制电路板进行第一次电镀加厚，镀层厚度25-30um；s4：树脂油墨填塞：将第一次电镀后的印制电路板的通孔用树脂油墨填充塞孔，使通孔成为覆盖孔；s5：第一次打磨：将覆盖孔口突出的树脂油墨打磨干净平整；s6：第二次沉铜：将塞孔后的印制电路板进行第二次沉铜，铜层厚度0.3-0.8um；s7：第二次电镀：将第二次沉铜后的印制电路板进行闪镀，镀层厚度3-5um；s8：外层覆膜：对闪镀后的印制电路板的外层进行覆感光干膜；
s9：外层曝光：将外层覆膜后的印制电路板不需要第三次电镀的一面贴透明胶片，需要第三次电镀的一面贴黑色胶片，然后进行曝光处理；s10：外层显影：对外层曝光后的印制电路板进行显影后，并将需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉而形成单面覆膜的印制电路板；s11：第三次电镀：对外层显影后单面覆膜的印制电路板需要第三次电镀的一面进行单面电镀加厚，镀层厚度≥15um；s12：去膜：将第三次电镀后的印制电路板不需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉；s13：第二次打磨：将去膜后的印制电路板进行单面打磨，将不需要第三次电镀的一面的闪镀层及第二次沉铜层打磨掉。
9.优化的，印制电路板为双面板或多层板，印制电路板包括面层及内层。
10.进一步，步骤s9中的透明胶片在印制电路板没有形成覆盖孔的通孔部位设有黑色遮光点，且遮光点的直径比没有形成覆盖孔的通孔直径小0.1mm。
11.优化的，步骤s4中利用真空塞孔机对印制电路板的通孔用树脂油墨填充塞孔。
12.优化的，步骤s5及步骤s13中均用砂带研磨设备对印制电路板进行打磨。
13.发明的有益效果：1.优化了工艺流程，将印制电路板最终所需研磨铜厚由≥18um降低至3-5um，极大的减少了最终磨板次数，可由原来的9-10次降低至2-3次，从而提升了印制电路板的磨板效率；2.采用优化后的工艺流程，降低了单面pofv工艺产品的质量报废率，质量报废率由40%降低至5%；3.采用优化后的工艺流程，杜绝了蚀刻工艺带来的过孔处凹陷问题，从表观角度极大地提升了客户满意度；从客户组装使用角度，杜绝了过孔凹陷位置残留焊料而导致焊接的污染、短路等问题。
附图说明
14.图1是本发明经步骤s1处理后印制电路板结构示意图。
15.图2是本发明经步骤s2处理后印制电路板结构示意图。
16.图3是本发明经步骤s3处理后印制电路板结构示意图。
17.图4是本发明经步骤s4处理后印制电路板结构示意图。
18.图5是本发明经步骤s5处理后印制电路板结构示意图。
19.图6是本发明经步骤s6处理后印制电路板结构示意图。
20.图7是本发明经步骤s7处理后印制电路板结构示意图。
21.图8是本发明经步骤s8处理后印制电路板结构示意图。
22.图9是本发明经步骤s9处理后印制电路板结构示意图。
23.图10是本发明经步骤s10处理后印制电路板结构示意图。
24.图11是本发明经步骤s11处理后印制电路板结构示意图。
25.图12是本发明经步骤s12处理后印制电路板结构示意图。
26.图13是本发明经步骤s13处理后印制电路板结构示意图。
27.图中：1.印制电路板，2.面层，3.内层，4.通孔，5.第一次沉铜层，6.第一次电镀层，7.树脂油墨，8.第二次沉铜层，9.闪镀层，10.感光干膜，11.透明胶片，12.黑色胶片，13.第三次电镀层。
具体实施方式
28.一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法，其包括如下步骤：s1：钻孔：在印制电路板1上钻通孔4，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图1所示；s2：第一次沉铜：将钻孔后的印制电路板进行第一次沉铜，第一次沉铜层5厚度0.3-0.8um，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图2所示；s3：第一次电镀：将第一次沉铜后的印制电路板进行第一次电镀加厚，第一次电镀层6厚度25-30um，以实现内外层线路的导通，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图3所示；s4：树脂油墨填塞将第一次电镀后的印制电路板的通孔用树脂油墨7填充塞孔，使通孔成为覆盖孔，填充塞孔时，可以使用真空塞孔机对印制电路板的通孔用树脂油墨填塞，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图4所示；s5：第一次打磨：将覆盖孔口突出的树脂油墨打磨干净平整，打磨时可以采用砂带研磨设备对印制电路板进行打磨，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图5所示；s6：第二次沉铜：将塞孔后的印制电路板进行第二次沉铜，第二次沉铜层8厚度0.3-0.8um，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图6所示；s7：第二次电镀：将第二次沉铜后的印制电路板进行闪镀，闪镀层9厚度3-5um，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图7所示；s8：外层覆膜：对闪镀后的印制电路板的外层进行覆感光干膜10，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图8所示；s9：外层曝光：将外层覆膜后的印制电路板不需要第三次电镀的一面贴透明胶片11，需要第三次电镀的一面贴黑色胶片12，然后进行曝光处理，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图9所示；s10：外层显影：对外层曝光后的印制电路板进行显影后，并将需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉而形成单面覆膜的印制电路板，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图10所示；s11：第三次电镀：对外层显影后单面覆膜的印制电路板需要第三次电镀的一面进行单面电镀加厚，第三次电镀层13厚度≥15um，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图11所示；s12：去膜：将第三次电镀后的印制电路板不需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图12所示；s13：第二次打磨：将去膜后的印制电路板进行单面打磨，将不需要第三次电镀的一面的闪镀层及第二次沉铜层打磨掉，打磨时同样可以采用砂带研磨设备对印制电路板进行打磨，经此步骤处理后印制电路板结构示意图如附图13所示。
29.优化的，印制电路板为双面板或多层板，印制电路板包括面层2及内层3。
30.采用本发明提供的印制电路板单面pofv工艺的制作方法，由于先进行第一次沉铜、第一次电镀后再进行树脂塞孔形成覆盖孔，此时在覆盖孔的部位两面均不会有铜层及镀层存在，因此不需要打磨第一次沉铜层及第一次电镀层，第二次沉铜时铜层厚度只有0.3-0.8um，第二次电镀时进行闪镀，镀层只有厚度3-5um，然后双面覆感光干膜后曝光显影，然后需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉，另一面的感光干膜保留而形成单面覆膜的印制电路板，然后进行单面电镀加厚，另一面由于覆有感光干膜，将单面电镀完毕，感光干膜去掉后不会有第三次电镀层附着，因此最终需要打磨的铜层厚度只有闪镀层的镀层厚度3-5um及第二次沉铜层厚度0.3-0.8um，相对于采用现有的两面pofv工艺后，再采用单面研磨的方式去除一面的铜覆盖或采用两面pofv工艺后，再采用单面蚀刻的方式去除一面的铜覆盖，本发明提供的方法极大的降低了打磨的厚度，因为现有的两面pofv工艺镀层厚度要将第二次电镀层打磨掉，而现有技术两种方案的第二次电镀层至少为18 um，而本发明最终需要打磨掉的厚度只有3-5um左右，从而减少了最终磨板次数，可由原来的9-10次降低至2-3次，从而提升了印制电路板的磨板效率；并且既避免了现有技术方法一的两面沉铜再电镀覆盖，覆盖孔处覆铜较厚，经过多次电镀后板面不均，单面研磨很难将覆盖孔上的镀铜层100%打磨干净的问题，又避免了现有技术方法二覆盖孔蚀刻位置存在明显的高度差，无法做到表面平整的问题，降低了单面pofv工艺产品的质量报废率，质量报废率可以由现有技术的40%降低至5%；同时杜绝了蚀刻工艺带来的过孔处凹陷问题，从表观角度极大地提升了客户满意度，从客户组装使用角度，杜绝了过孔凹陷位置残留焊料而导致焊接的污染、短路等问题。
31.进一步，步骤s9中的透明胶片在印制电路板有其他未填塞的通孔部位设有黑色遮光点，且遮光点的直径比未填塞的通孔直径小0.1mm，这样可以使得其他未填塞的通孔位置呈现通透的状态，避免因感光干膜单面覆盖造成电镀后药液或水洗不充分，板面污染的问题。
32.综上所述，本发明提出的一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法，通过优化工艺流程，极大的降低了印制电路板的研磨厚度，提升了研磨效率，并且降低了印制电路板单面pofv产品的报废率，杜绝了采用刻蚀工艺覆盖孔凹陷位置残留焊料而导致的焊接污染及短路等问题。
33.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：s1：钻孔：在印制电路板上钻通孔；s2：第一次沉铜：将钻孔后的印制电路板进行化学沉铜，铜层厚度0.3-0.8um；s3：第一次电镀：将第一次沉铜后的印制电路板进行第一次电镀加厚，镀层厚度25-30um；s4：树脂油墨填塞：将第一次电镀后的印制电路板的通孔用树脂油墨填充塞孔，使通孔成为覆盖孔；s5：第一次打磨：将覆盖孔口突出的树脂油墨打磨干净平整；s6：第二次沉铜：将塞孔后的印制电路板进行第二次化学沉铜，铜层厚度0.3-0.8um；s7：第二次电镀：将第二次沉铜后的印制电路板进行闪镀，镀层厚度3-5um；s8：外层覆膜：对闪镀后的印制电路板的外层进行覆感光干膜；s9：外层曝光：将外层覆膜后的印制电路板不需要第三次电镀的一面贴透明胶片，需要第三次电镀的一面贴黑色胶片，然后进行曝光处理；s10：外层显影：对外层曝光后的印制电路板进行显影后，并将需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉而形成单面覆膜的印制电路板；s11：第三次电镀：对外层显影后单面覆膜的印制电路板需要第三次电镀的一面进行单面电镀加厚，镀层厚度≥15um；s12：去膜：将第三次电镀后的印制电路板不需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉；s13：第二次打磨：将去膜后的印制电路板进行单面打磨，将不需要第三次电镀的一面的闪镀层及第二次沉铜层打磨掉。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法，其特征在于：所述印制电路板为双面板或多层板，印制电路板包括面层及内层。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法，其特征在于：步骤s9中的透明胶片在印制电路板有其他未填塞的通孔部位设有黑色遮光点，且遮光点的直径比未填塞的通孔直径小0.1mm。4.根据权利要求1所述的一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法，其特征在于：步骤s4中利用真空塞孔机对印制电路板的通孔用树脂油墨填充塞孔。5.根据权利要求1所述的一种印制电路板单面pofv工艺的制作方法，其特征在于：步骤s5及步骤s13中均用砂带研磨设备对印制电路板进行打磨。

技术总结
本发明涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种印制电路板单面POFV工艺的制作方法，包括如下步骤：钻孔；第一次沉铜，铜层厚度0.3-0.8um；第一次电镀：镀层厚度25-30um；树脂油墨填塞；第一次打磨；第二次沉铜：铜层厚度0.3-0.8um；第二次电镀：闪镀，镀层厚度3-5um；外层覆膜；外层曝光：不需要第三次电镀的一面贴透明胶片，需要第三次电镀的一面贴黑色胶片曝光；外层显影：显影后将需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉；第三次电镀：单面电镀加厚，镀层厚度≥15um；去膜；第二次打磨：将不需要第三次电镀的一面的闪镀层及第二次沉铜层打磨掉。本发明提供的方法提升了研磨效率，降低了印制电路板单面POFV产品的报废率，杜绝了焊接污染及短路等问题。问题。问题。


技术研发人员：耿波 王岳 冉建平
受保护的技术使用者：天津普林电路股份有限公司
技术研发日：2023.05.17
技术公布日：2023/7/21