电路板、电路板组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板、一种具有该电路板的电路板组件以及一种具有该电路板组件的电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的快速发展，电子设备在人们的生活中越来越常见，例如，显示器、移动手机、平板电脑、电视、智能手表等。电子设备内通常配置有电路板，用于为电子元器件提供固定与装配的支撑，并实现电子元器件之间的电气连接。
3.电子设备在工作时，电子元器件的温度会升高，如果不能及时地对电子元器件进行散热，一些电子元器件在高温影响下会工作异常甚至损坏，进而导致电子设备不能正常工作。
4.因此，如何解决现有技术中由于电子元器件散热不及时导致电子设备不能正常的工作是本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电路板、一种具有该电路板的电路板组件以及一种具有该电路板组件的电子设备，其旨在解决现有技术中由于电子元器件散热不及时导致电子设备不能正常工作的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种电路板，所述电路板用于固定待散热元件。所述电路板包括装配组件与支撑组件，所述装配组件上开设有贯穿所述装配组件的镂空部，所述支撑组件设置于所述镂空部内，并与所述装配组件连接，所述待散热元件设置于所述支撑组件的一侧，并与所述装配组件间隔设置。
7.综上所述，本技术实施例提供的电路板通过将所述待散热元件与所述装配组件间隔设置，可以避免所述装配组件的热量传递到所述待散热元件上。而且，通过将所述待散热元件设置于所述装配组件的所述镂空部，增强了空气流通，有利于对所述待散热元件散热。同时，将所述待散热元件设置于所述支撑组件的一侧，所述支撑组件还可导走所述待散热元件的热量。
8.在示例性实施方式中，所述支撑组件包括第一基板与第一散热元件，所述第一基板设置于所述镂空部内，并与所述装配组件连接，所述第一散热元件设置于所述第一基板的一侧，且与所述装配组件相间隔设置，所述待散热元件设置于所述第一散热元件背对所述第一基板的一侧。
9.在示例性实施方式中，所述第一基板与所述装配组件相连接位置处的宽度为2mm至3mm。
10.在示例性实施方式中，所述第一散热元件面对所述第一基板的一侧开设有至少一个凹槽，至少一个所述凹槽的开口朝向所述第一基板。
11.在示例性实施方式中，所述第一散热元件背对所述第一基板的一侧开设有第一容
置槽与第二容置槽，所述支撑组件还包括第一走线与第二走线。所述第一走线的部分设置于所述第一容置槽内，所述第二走线的部分设置于所述第二容置槽内，所述第一走线的相对两端分别与所述装配组件以及所述待散热元件连接，所述第二走线的相对两端分别与所述装配组件以及所述待散热元件连接，以将所述装配组件与所述待散热元件电连接。
12.在示例性实施方式中，所述支撑组件还包括第二散热元件，所述第二散热元件设置于所述第一基板背对所述第一散热元件的一侧，且与所述装配组件相间隔设置。
13.在示例性实施方式中，所述第一散热元件与所述装配组件之间的间距为100um至250um，所述第二散热元件与所述装配组件之间的间距为100um至250um。
14.在示例性实施方式中，所述镂空部的内壁闭合；或者，所述镂空部的内壁与所述装配组件的一个侧面连接；或者，所述镂空部的内壁与所述装配组件的两个侧面连接。
15.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种电路板组件，所述电路板组件包括待散热元件以及上述的电路板，所述待散热元件固定于所述电路板。
16.综上所述，本技术实施例提供的电路板组件包括待散热元件与电路板，所述电路板通过将所述待散热元件与所述装配组件间隔设置，可以避免所述装配组件的热量传递到所述待散热元件上。而且，通过将所述待散热元件设置于所述装配组件的所述镂空部，增强了空气流通，有利于对所述待散热元件散热。同时，将所述待散热元件设置于所述支撑组件的一侧，所述支撑组件还可导走所述待散热元件的热量。
17.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及上述的电路板组件，所述电路板组件位于所述壳体内。
18.综上所述，本技术实施例提供的电子设备包括壳体与电路板组件，所述电路板组件包括待散热元件与电路板，所述电路板通过将所述待散热元件与所述装配组件间隔设置，可以避免所述装配组件的热量传递到所述待散热元件上。而且，通过将所述待散热元件设置于所述装配组件的所述镂空部，增强了空气流通，有利于对所述待散热元件散热。同时，将所述待散热元件设置于所述支撑组件的一侧，所述支撑组件还可导走所述待散热元件的热量。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本技术实施例公开的电路板组件的第一种俯视结构示意图；
21.图2为图1所示的电路板组件沿ii-ii方向的截面示意图；
22.图3为图1所示的电路板组件中结构iii的放大示意图；
23.图4为本技术实施例公开的电路板组件的第二种俯视结构示意图；
24.图5为本技术实施例公开的电路板组件的第三种俯视结构示意图；
25.图6为图5所示的电路板组件中结构vi的放大示意图；
26.图7为本技术实施例公开的电子设备的层结构示意图；
27.图8为本技术实施例公开的电路板组件的热敏电阻的温补曲线与现有技术中的热敏电阻的温补曲线的对比图。
28.附图标记说明：
29.10-电路板；11-装配组件；11a-镂空部；12-支撑组件；20-待散热元件；
30.100-电路板组件；100a-电路板组件；100b-电路板组件；111-第二基板；112-第一接地层；113-第二接地层；115-第一阻焊层；116-第二阻焊层；121-第一基板；122-第一散热元件；122a-凹槽；122b-第一容置槽；122c-第二容置槽；123-第二散热元件；127-第一走线；128-第二走线；300-显示面板；400-壳体；500-电子设备。
具体实施方式
31.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
32.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。本技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
33.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，本技术中使用的术语“包括”、“可以包括”、“包含”、或“可以包含”表示公开的相应功能、操作、元件等的存在，并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外，术语“包括”或“包含”表示存在说明书中公开的相应特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，意图在于覆盖不排他的包含。还需要理解的是，本文中描述的“至少一个”的含义是一个及其以上，例如一个、两个或三个等，而“多个”的含义是至少两个，例如两个或三个等，除非另有明确具体的限定。
34.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
35.请参阅图1，图1为本技术实施例公开的电路板组件的第一种俯视结构示意图。在本技术实施例中，所述电路板组件100包括电路板10与待散热元件20，所述电路板10用于固定所述待散热元件20，即所述待散热元件20固定于所述电路板10。所述电路板10包括装配组件11以及支撑组件12，所述装配组件11上开设有贯穿所述装配组件11的镂空部11a，所述支撑组件12设置于所述镂空部11a内，并与所述装配组件11连接，所述待散热元件20位于所
述支撑组件12的一侧，并与所述装配组件11间隔设置。也即为，所述待散热元件20设置于所述支撑组件12的一侧，并对应所述镂空部11a所在位置，并与所述镂空部11a的内壁间隔设置，即所述待散热元件20与所述装配组件11间隔设置。
36.可以理解的是，所述装配组件11上设置有至少一个电子元件，所述电子元件在工作时会产生热量，且热量会传递到所述装配组件11上。通过将所述待散热元件20与所述装配组件11间隔设置，避免热量传递到所述待散热元件20上。而且，通过将所述待散热元件20设置于所述装配组件11的所述镂空部11a内，可以节省所述电路板组件100的布局空间，且增强了空气流通，有利于对所述待散热元件20散热。同时，在所述镂空部11a内设置所述支撑组件12并将所述待散热元件20设置于所述支撑组件12上，实现了支撑、固定所述待散热元件20，且所述支撑组件12还可以导走所述待散热元件20上的热量。
37.在示例性实施方式中，所述镂空部11a为通孔，以增强空气流通。
38.在示例性实施方式中，所述镂空部11a的整体形状可为多边形孔，即所述镂空部11a与其深度方向垂直的的截面为多边形，其中，多边形孔包括三角形孔、四边形孔、五边形孔等。在本技术其他实施方式中，所述镂空部11a的整体形状还可为圆柱孔或其他异性孔，本技术对此不作具体限制。其中，所述镂空部11a的深度也即是所述电路板10的厚度。
39.在本技术实施方式中，所述镂空部11a的整体为矩形孔，所述镂空部11a与其深度方向垂直的截面的边长可为2mm至6mm，例如，2mm、2.5mm、3mm、4mm、4.4mm、5mm、5.7mm、6mm、或其他数值，本技术对此不作限制。其中，矩形可以是长方形或正方形，若所述镂空部11a的整体为长方形孔，其长边长与短边长的范围均可为2mm至6mm。所述镂空部11a的内壁包括四个侧壁。
40.在示例性实施方式中，所述镂空部11a的内壁闭合，即所述镂空部11a的内壁构成了环状结构。
41.在示例性实施方式中，所述电路板10可为印制电路板(printed circuit board，pcb)，所述电路板组件100可为印制电路板装配(printed circuit board assembly，pcba)。
42.综上所述，本技术实施例提供的电路板组件100包括电路板10与待散热元件20，所述电路板10用于固定所述待散热元件20。所述电路板10包括装配组件11以及支撑组件12，所述装配组件11上开设有贯穿所述装配组件11的镂空部11a，所述支撑组件12设置于所述镂空部11a内，并与所述装配组件11连接，所述待散热元件20位于所述支撑组件12的一侧，并与所述装配组件11间隔设置。因此，通过将所述待散热元件20与所述装配组件11间隔设置，可以避免所述装配组件11上的热量传递到所述待散热元件20。而且，通过将所述待散热元件20设置于所述装配组件11的所述镂空部11a，增强了空气流通，有利于对所述待散热元件20散热。同时，将所述待散热元件20设置于所述支撑组件12的一侧，所述支撑组件12还可导走所述待散热元件20的热量。
43.请参阅图2，图2为图1所示的电路板组件沿ii-ii方向的截面示意图，在本技术实施方式中，所述支撑组件12包括第一基板121与第一散热元件122，其中，所述第一基板121设置于所述镂空部11a内，并与所述装配组件11连接，所述第一散热元件122设置于所述第一基板121的一侧，且与所述装配组件11相间隔设置。所述待散热元件20设置于所述第一散热元件122背对所述第一基板121的一侧，即所述第一散热元件122设置于所述第一基板121
与所述待散热元件20之间。
44.在本技术实施方式中，通过所述第一基板121与所述装配组件11连接，实现了将所述支撑组件12固定至所述镂空部11a内。而且，所述第一基板121的导热系数较低，可以隔绝所述装配组件11上的大部分热量。同时，通过所述第一散热元件122与所述待散热元件20连接，可以导走所述待散热元件20上的热量，避免了所述待散热元件20在高温影响下会工作异常甚至损坏。
45.在示例性实施方式中，所述第一散热元件122与所述装配组件11相间隔设置，即所述第一散热元件122与所述装配组件11之间没有接触，避免了所述装配组件11上的热量传递至所述第一散热元件122。
46.在本技术实施方式中，所述第一散热元件122面对所述第一基板121的一侧开设有凹槽122a，即所述凹槽122a的开口朝向所述第一基板121，所述凹槽122a用于减小所述第一散热元件122与所述第一基板121的接触面积。
47.可以理解的是，所述第一基板121的导热系数较低，但所述装配组件11上的部分热量也会传递至所述第一基板121。为避免所述第一基板121的温度太高影响所述待散热元件20的温度，通过在所述第一散热元件122面对所述第一基板121的一侧开设所述凹槽122a，减小了所述第一散热元件122与所述第一基板121的接触面积，有利于所述第一散热元件122隔绝所述第一基板121上的热量。
48.在示例性实施方式中，所述凹槽122a的数量可为一个或多个，本技术对此不作具体限制。
49.如图2所示，在本技术实施方式中，所述支撑组件12还包括第二散热元件123，所述第二散热元件123设置于所述第一基板121背对所述第一散热元件122的一侧，且与所述装配组件11相间隔设置。所述第二散热元件123用于对所述第一基板121进行散热。
50.在示例性实施方式中，通过所述第二散热元件123与所述装配组件11之间相间隔设置，可以避免所述装配组件11上的热量传递至所述第二散热元件123。
51.在示例性实施方式中，所述第一散热元件122与所述第二散热元件123的导热系数均大于所述第一基板121的导热系数。
52.在示例性实施方式中，所述第一散热元件122的周侧面与所述第二散热元件123的周侧面齐平。
53.在本技术实施方式中，请参阅图3，图3为图1所示的电路板组件中结构iii的放大示意图。所述第一基板121与所述装配组件11相连接位置处的宽度w可为2mm至3mm，例如，2mm、2.1mm、2.5mm、2.7mm、2.8mm、3mm、或其他数值，本技术对此不作具体限制。
54.可以理解的是，所述第一基板121与所述装配组件11相连接位置处的宽度w为2mm至3mm，使得所述第一基板121与所述装配组件11具有较好的连接强度，进而所述第一基板121可以支撑所述第一散热元件122、第二散热元件123以及所述待散热元件20，同时也可以避免所述第一基板121与所述装配组件11相连接位置处的宽度较宽，有利于所述第一基板121隔绝所述装配组件11上的热量。
55.在本技术实施方式中，请参阅图2，所述第一散热元件122与所述装配组件11之间的间距可为100um至250um，例如，100um、120um、150um、160um、200um、220um、250um、或其他数值，本技术对此不作具体限制。所述第二散热元件123与所述装配组件11之间的间距可为
100um至250um，例如，100um、120um、150um、160um、200um、220um、250um、或其他数值，本技术对此不作具体限制。
56.可以理解的是，所述第一散热元件122与所述装配组件11之间的间距为100um至250um，使得所述第一散热元件122与所述装配组件11保持一定的间距，避免所述装配组件11上的热量传递至所述第一散热元件122，同时，也避免所述第一散热元件122与所述装配组件11之间的间距太大，有利于减小所述镂空部11a的尺寸，进而节省了所述电路板10的布局空间。同理，所述第二散热元件123与所述装配组件11之间的间距为100um至250um，可以避免所述装配组件11上的热量传递至所述第二散热元件123，也可以避免所述第二散热元件123与所述装配组件11之间的间距太大，有利于减小所述镂空部11a的尺寸，进而节省了所述电路板10的布局空间。
57.在本技术实施方式中，请参阅图2，所述装配组件11包括第二基板111、第一接地层112和第二接地层113，其中，所述第二基板111与所述第一基板121同层设置并相连接，即所述第二基板111的上侧面与所述第一基板121的上侧面齐平，所述第二基板111的下侧面与所述第一基板121的下侧面齐平。所述第一接地层112设置于所述第二基板111的一侧，并与所述第一散热元件122同层且间隔设置，所述第二接地层113设置于所述第二基板111背对所述第一接地层112的一侧，并与所述第二散热元件123同层且间隔设置。也即为，所述第二基板111设置于所述第一接地层112与所述第二接地层113之间。
58.在示例性实施方式中，所述第一散热元件122背对所述第一基板121的表面与所述第一接地层112背对所述第二基板111的表面齐平且间隔设置，所述第一散热元件122与所述第一接地层112一起形成。所述第二散热元件123背对所述第一基板121的表面与所述第二接地层113背对所述第二基板111的表面齐平且间隔设置，所述第二散热元件123与所述第二接地层113一起形成。
59.可以理解的是，本技术的电路板10只需通过将所述第一散热元件122与所述第一接地层112设置为非连接(即二者间隔设置)，则所述第一散热元件122就可以隔绝所述第一接地层112上的热量，使得本技术提供的电路板10具有结构简单、成本低、制作便捷以及可实施性强的优点。同理于所述第二散热元件123与所述第二接地层113，在此不再赘述。
60.在示例性实施方式中，所述第一散热元件122、所述第二散热元件123、所述第一接地层112以及所述第二接地层113的材料可为金属，在本技术中，以所述第一散热元件122、所述第二散热元件123、所述第一接地层112以及所述第二接地层113的材料为铜进行举例说明。可以理解的是，所述第一散热元件122与所述第二散热元件123的材料为铜，可以隔绝热辐射。
61.在示例性实施方式中，所述第一基板121与所述第二基板111一体成型，所述第一基板121与所述第二基板111可为环氧玻璃布层压板。
62.在本技术实施方式中，请参阅图2，所述装配组件11还包括第一阻焊层115与第二阻焊层116，所述第一阻焊层115设置于所述第一接地层112背对所述第二基板111的一侧，所述第二阻焊层116设置于所述第二接地层113背对所述第二基板111的一侧。
63.在示例性实施方式中，所述镂空部11a贯穿所述第一阻焊层115、所述第一接地层112、所述第二基板111、所述第二接地层113以及所述第二阻焊层116，且所述第一阻焊层115、所述第一接地层112、所述第二基板111、所述第二接地层113以及所述第二阻焊层116
的内侧面齐平，其中，所述第一阻焊层115、所述第一接地层112、所述第二基板111、所述第二接地层113以及所述第二阻焊层116的内侧面构成了所述镂空部11a的侧壁。
64.在示例性实施方式中，所述第一阻焊层115与所述第二阻焊层116可为绿漆。
65.在本技术实施方式中，请一并参阅图2与图3，所述第一散热元件122背对所述第一基板121的一侧开设有第一容置槽122b与第二容置槽122c。所述支撑组件12还包括第一走线127与第二走线128，所述第一走线127的部分设置于所述第一容置槽122b内，所述第二走线128的部分设置于所述第二容置槽122c内。所述第一走线127的相对两端分别与所述装配组件11以及所述待散热元件20连接，所述第二走线128的相对两端分别与所述装配组件11以及所述待散热元件20连接，以将所述装配组件11与所述待散热元件20电连接。
66.可以理解的是，所述装配组件11、所述第一走线127、所述待散热元件20、第二走线128依次连接以电连接，构成了电流回路。所述装配组件11用于向所述待散热元件20提供工作电流。
67.在示例性实施方式中，所述第一容置槽122b在所述第一基板121上的正投影与所述第二容置槽122c在所述第一基板121上的正投影分别位于所述待散热元件20在所述第一基板121上的正投影的相对两侧。
68.在示例性实施方式中，所述第一走线127与所述第二走线128的材料可为锡。
69.在示例性实施方式中，所述第一走线127与所述第一散热元件122之间设置有绝缘材料，可以避免所述第一走线127与所述第一散热元件122电连接。所述第二走线128与所述第一散热元件122之间设置有绝缘材料，可以避免所述第二走线128与所述第一散热元件122电连接。
70.在本技术其他实施方式中，在所述第一散热元件122与所述第一接地层112之间可设置绝热层，绝热层可以是聚氨酯片泡沫板，为节约制造成本，本技术通过间隔设置，即空气进行隔热。在所述第二散热元件123与所述第二接地层113之间可设置绝热层，绝热层可以是聚氨酯片泡沫板，为节约制造成本，本技术通过间隔设置，即空气进行隔热。
71.请参阅图4，图4为本技术实施例公开的电路板组件的第二种俯视结构示意图。第二种俯视结构的电路板组件100a与第一种俯视结构的电路板组件100的区别点在于：所述镂空部11a的内壁与所述装配组件11的一个侧面连接。也即是，所述镂空部11a的内壁未闭合，且所述镂空部11a的内壁包括三个侧壁。第二种俯视结构的电路板组件100a与第一种俯视结构的电路板组件100相同之处的描述，请参阅第一种俯视结构的电路板组件100的相关描述，在此不再赘述。
72.请参阅图5，图5为本技术实施例公开的电路板组件的第三种俯视结构示意图。第三种俯视结构的电路板组件100b与第一种俯视结构的电路板组件100的主要区别在于：所述镂空部11a的内壁与所述装配组件11的两个侧面连接。也即是，所述镂空部11a的内壁未闭合，且所述镂空部11a的内壁包括相连接的两个侧壁。第三种俯视结构的电路板组件100b与第一种俯视结构的电路板组件100相同之处的描述，请参阅第一种俯视结构的电路板组件100的相关描述，在此不再赘述。
73.在本技术实施方式中，第三种俯视结构的电路板组件100b的所述支撑组件12与所述装配组件11相连接位置处的尺寸小于第一种俯视结构的电路板组件100的所述支撑组件12与所述装配组件11相连接位置处的尺寸。
74.可以理解的，所述支撑组件12与所述装配组件11相连接位置处的尺寸越小，越有利于所述支撑组件12隔绝所述装配组件11上的热量。
75.在示例性实施方式中，所述第一容置槽122b在所述第一基板121上的正投影与所述第二容置槽122c在所述第一基板121上的正投影分别位于所述待散热元件20在所述第一基板121上的正投影面对所述装配组件11的两侧。
76.综上所述，本技术实施例提供的电路板组件100包括电路板10与待散热元件20，所述电路板10用于固定所述待散热元件20。所述电路板10包括装配组件11以及支撑组件12，所述装配组件11上开设有贯穿所述装配组件11的镂空部11a，所述支撑组件12设置于所述镂空部11a内，并与所述装配组件11连接，所述待散热元件20位于所述支撑组件12的一侧，并与所述装配组件11间隔设置。因此，通过将所述待散热元件20与所述装配组件11间隔设置，可以避免热量传递到所述待散热元件20上。而且，通过将所述待散热元件20设置于所述装配组件11的所述镂空部11a，增强了空气流通，有利于对所述待散热元件20散热。同时，将所述待散热元件20设置于所述支撑组件12的一侧，所述支撑组件12还可导走所述待散热元件20的热量。
77.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种电子设备，请参阅图7，图7为本技术实施例公开的电子设备的层结构示意图。所述电子设备500包括壳体400以及上述的电路板组件，所述电路板组件位于所述壳体400内。其中，所述电路板组件可以是第一种俯视结构的电路板组件100、第二种俯视结构的电路板组件100a或第三种俯视结构的电路板组件100b。由于图1至图6所示的实施例已对电路板组件进行了较为详细的描述，在此不再赘述。
78.为了更清楚、方便地说明本技术实施例中的技术方案，在下文的描述中，本技术实施例的电子设备500以包括第一种俯视结构的电路板组件100为例进行说明，如图7所示。可以理解的是，下文关于所述电子设备500的描述，也同样适用于第二种俯视结构的电路板组件100a或第三种俯视结构的电路板组件100b。
79.在示例性实施方式中，所述电子设备可为显示装置，所述显示装置包括显示面板300以及所述壳体400，所述显示面板300包括相对设置的出光侧与非出光侧，所述显示面板300的出光侧露出所述壳体400，所述电路板组件100设置于所述显示面板300的非出光侧。所述电路板组件100与所述显示面板300电连接，以向所述显示面板300提供电信号。
80.在示例性实施方式中，所述显示面板300可为液晶显示面板(liquid crystal display，lcd)、有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示面板或微米发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)显示面板，本技术对此不作具体限制。
81.在本技术实施方式中，所述待散热元件20可为热敏电阻，所述热敏电阻的阻值变化会影响所述电路板组件100向所述显示面板300提供的vgh信号的电位，进而影响所述显示面板300的显示效果。其中，所述vgh信号用于开启像素的开关晶体管，使得像素电容充电。本技术实施例提供的所述电路板组件100可以减小所述装配组件11以及所述装配组件11上的电子元件对所述热敏电阻温度的影响，且开设的所述镂空部11a有利于增加空气流通，使所述热敏电阻侦测到的环境温度更为准确，避免了所述热敏电阻的温度受到所述电路板10温度的影响，进而使得所述vgh信号的电位正常，有利于改善所述显示面板300的显示效果。
82.在本技术实施方式中，请参阅图8，图8为本技术实施例公开的电路板组件的热敏电阻的温补曲线与现有技术中的热敏电阻的温补曲线的对比图。其中，横坐标为所述热敏电阻的温度，纵坐标为所述vgh信号的电位，三条曲线分别为热敏电阻的理想温补曲线、本技术的热敏电阻的温补曲线与相关技术中的热敏电阻的温补曲线。从图8可以得出，本技术的热敏电阻的温补曲线与热敏电阻的理想温补曲线很接近，相关技术中的热敏电阻的温补曲线与理想温补曲线的差别较大。因此，本技术的技术方案增强了对所述热敏电阻的散热，避免了所述热敏电阻的温度受到所述电路板10温度的影响，使得所述vgh信号的电位趋于理想电位，改善了所述显示面板300的显示效果。
83.在示例性实施方式中，所述热敏电阻可为负温度系数(negative temperature coefficient，ntc)热敏电阻，即所述热敏电阻的电阻值随着温度的上升而减小。
84.综上所述，本技术实施例提供的电子设备500包括壳体400与电路板组件100，所述电路板组件100包括电路板10与待散热元件20，所述电路板10用于固定所述待散热元件20。所述电路板10包括装配组件11以及支撑组件12，所述装配组件11上开设有贯穿所述装配组件11的镂空部11a，所述支撑组件12设置于所述镂空部11a内，并与所述装配组件11连接，所述待散热元件20位于所述支撑组件12的一侧，并与所述装配组件11间隔设置。因此，通过将所述待散热元件20与所述装配组件11间隔设置，可以避免热量传递到所述待散热元件20上。而且，通过将所述待散热元件20设置于所述装配组件11的所述镂空部11a，增强了空气流通，有利于对所述待散热元件20散热。同时，将所述待散热元件20设置于所述支撑组件12的一侧，所述支撑组件12还可导走所述待散热元件20的热量。
85.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
86.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本领域的一般技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范围。

技术特征：
1.一种电路板，用于固定待散热元件，其特征在于，所述电路板包括装配组件与支撑组件，所述装配组件上开设有贯穿所述装配组件的镂空部，所述支撑组件设置于所述镂空部内，并与所述装配组件连接，所述待散热元件设置于所述支撑组件的一侧，并与所述装配组件间隔设置。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑组件包括第一基板与第一散热元件，所述第一基板设置于所述镂空部内，并与所述装配组件连接，所述第一散热元件设置于所述第一基板的一侧，且与所述装配组件相间隔设置，所述待散热元件设置于所述第一散热元件背对所述第一基板的一侧。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一基板与所述装配组件相连接位置处的宽度为2mm至3mm。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一散热元件面对所述第一基板的一侧开设有至少一个凹槽，至少一个所述凹槽的开口朝向所述第一基板。5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一散热元件背对所述第一基板的一侧开设有第一容置槽与第二容置槽，所述支撑组件还包括第一走线与第二走线，所述第一走线的部分设置于所述第一容置槽内，所述第二走线的部分设置于所述第二容置槽内，所述第一走线的相对两端分别与所述装配组件以及所述待散热元件连接，所述第二走线的相对两端分别与所述装配组件以及所述待散热元件连接，以将所述装配组件与所述待散热元件电连接。6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述支撑组件还包括第二散热元件，所述第二散热元件设置于所述第一基板背对所述第一散热元件的一侧，且与所述装配组件相间隔设置。7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一散热元件与所述装配组件之间的间距为100um至250um，所述第二散热元件与所述装配组件之间的间距为100um至250um。8.如权利要求1-7任一项所述的电路板，其特征在于，所述镂空部的内壁闭合；或者，所述镂空部的内壁与所述装配组件的一个侧面连接；或者，所述镂空部的内壁与所述装配组件的两个侧面连接。9.一种电路板组件，其特征在于，包括待散热元件以及如权利要求1-8任一项所述的电路板，所述待散热元件固定于所述电路板。10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及如权利要求9所述的电路板组件，所述电路板组件位于所述壳体内。

技术总结
本申请提供一种电路板，电路板包括装配组件与支撑组件，装配组件上开设有贯穿装配组件的镂空部，支撑组件设置于镂空部内，并与装配组件连接，待散热元件设置于支撑组件的一侧，并与装配组件间隔设置。因此，通过将待散热元件与装配组件间隔设置，可以避免热量传递到待散热元件上；而且，通过将待散热元件设置于装配组件的镂空部，增强了空气流通，有利于对待散热元件散热；同时，将待散热元件设置于支撑组件的一侧，支撑组件还可导走待散热元件的热量。本申请还提供一种电路板组件以及一种电子设备。设备。设备。


技术研发人员：孙天惠 王明良 张良 谢俊烽
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/7/22