一种机箱面板组件和电子设备的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，特别是涉及一种机箱面板组件和电子设备。


背景技术：

2.通讯设备的侧插拔模块形态呈复杂化趋势。常见的线卡面板一般与机箱面板平齐。但是对于高速串行计算机扩展总线标准(pcie)模组，其插口所在侧壁与机箱前面板在深度方向有断差。pcie模组下方的器件会因散热不良导致设备运行异常。


技术实现要素：

3.本技术提供的一种机箱面板组件和电子设备，解决了位于下方的器件散热不良，影响设备运行稳定性的问题。
4.本技术的实施例提供的一种机箱面板组件包括主框架和通风板，所述主框架包括上下设置的第一插接区和第二插接区，所述第一插接区用于安装第一模块，所述第二插接区用于安装第二模块；所述通风板安装于所述主框架，且位于所述第一插接区与所述第二插接区之间，所述通风板具有第一通风孔，所述第一通风孔与所述第二模块位置对应。
5.在可选的技术方案中，上述通风板包括板体和屏蔽件，所述屏蔽件安装于所述板体的边缘，所述屏蔽件与所述第一模块相抵，所述第一通风孔位于所述板体。
6.在可选的技术方案中，所述主框架还包括前板，所述前板与所述第一插接区对应的位置设有多个第一安装孔，所述第一模块设置于所述第一安装孔；所述前板与所述第二插接区对应的位置设有多个第二安装孔，所述第二模块设置于所述第二安装孔。
7.在可选的技术方案中，所述主框架还包括连接板和底板，所述底板与所述前板连接且垂直于所述前板，所述连接板与所述前板连接，且位于相邻的两个所述第一安装孔之间，所述连接板、所述底板和所述前板两两垂直，所述通风板安装于所述连接板底部。
8.在可选的技术方案中，所述连接板的数量为多个，多个所述连接板平行设置。
9.在可选的技术方案中，所述通风板包括板体和多个卡勾，所述卡勾设置于所述板体朝向所述第一模块的一侧；所述连接板朝向所述第一模块的一侧设有卡槽，所述卡勾卡接于所述卡槽。
10.在可选的技术方案中，所述卡勾为l形，包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述板体连接，所述第二连接部伸入所述卡槽。
11.在可选的技术方案中，所述连接板向所述第一模块延伸的长度a，与所述通风板向所述第一模块延伸的长度b满足，a＝b。
12.在可选的技术方案中，所述前板还包括多个第二通风孔。
13.本技术的实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括第一模块、第二模块、机箱和上述的机箱面板组件，所述第一模块与所述第二模块安装于所述机箱中，所述第一模块与所述第一插接区位置对应，所述第二模块与所述第二插接区位置对应，所述第一模块与所述第二模块呈阶梯状层叠设置，所述机箱面板组件安装于所述机箱的开口，所述通风
板位于所述第二模块的顶部。通风板设置于第二模块的上方。第一通风孔与第二模块的顶部位置对应，用于为第二模块通风散热。第一通风孔实现了机箱面板组件在垂直方向的通风，减少第二模块由于通风不良导致过热的情况。
附图说明
14.图1为本技术的一个实施例中机箱面板组件的结构示意图；
15.图2为本技术的一个实施例中另一角度的机箱面板组件的结构示意图；
16.图3为本技术的一个实施例中机箱面板组件的爆炸图；
17.图4为本技术的一个实施例中电子组件的结构示意图。
18.附图标记：
19.1-主框架；2-通风板；11-第一插接区；12-第二插接区；21-第一通风孔；22-板体；23-屏蔽件；13-前板；111-第一安装孔；121-第二安装孔；14-连接板；15-底板；24-卡勾；141-卡槽；241-第一连接部；242-第二连接部；131-第二通风孔；10-第一模块；20-第二模块；30-机箱。
具体实施方式
20.为了解决阶梯状层叠设置的两个模块中，位于下方的模块散热不良，影响设备运行稳定性的问题，本技术的实施例提供了一种机箱面板组件和电子设备。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
21.图1为本技术的一个实施例中机箱面板组件的结构示意图。如图1所示，本技术的实施例提供的一种机箱面板组件包括主框架1和通风板2，主框架1包括上下设置的第一插接区11和第二插接区12，第一插接区11用于安装第一模块(图中未示出)，第二插接区12用于安装第二模块(图中未示出)。通风板2安装于主框架1，且位于第一插接区11与第二插接区12之间，通风板2具有第一通风孔21，第一通风孔21与第二模块位置对应。
22.在上述实施例中，第一模块与第二模块呈阶梯状上下层叠设置，通风板2设置于主框架1的第一插接区11与第二插接区12之间，即第二模块的上方。通风板2具有第一通风孔21，第一通风孔21与第二模块的顶部位置对应，用于为第二模块通风散热。第一通风孔21实现了机箱面板组件在垂直方向的通风，减少第二模块由于通风不良导致过热的情况。
23.在可选的实施例中，上述通风板2包括板体22和屏蔽件23，屏蔽件23安装于板体22的边缘，屏蔽件23与第一模块相抵。屏蔽件23与第一模块相抵，实现了机箱面板组件与第一模块的电磁兼容性(electromagnetic compatibility，emc)屏蔽。第一通风孔21位于板体22，第一通风孔21沿板体的厚度方向贯穿板体22。
24.在具体选择上述屏蔽件23时，可以选择导电布作为上述屏蔽件23。
25.在可选的实施例中，上述主框架1还可以包括前板13，前板13与第一插接区11对应的位置设有多个第一安装孔111，第一模块设置于第一安装孔111。前板13与第二插接区12对应的位置设有多个第二安装孔121，第二模块设置于第二安装孔121。值得说明的是，上述第一模块的数量可以为多个，每个第一模块对应一个第一安装孔111。第二模块的数量也可以为多个，每个第二模块对应一个第二安装孔121。
26.在可选的实施例中，上述屏蔽件23的数量可以与第一安装孔111的数量一致，且与
所述第一安装孔111的位置对应。每一个安装孔111可以安装一个第一模块，每个屏蔽件23与每个对应的第一模块相抵实现emc屏蔽。
27.图2为本技术的一个实施例中另一角度的机箱面板组件的结构示意图。请结合图1和图2，在可选的实施例中，上述主框架1还可以包括连接板14和底板15，底板15与上述前板13连接且垂直于前板13。连接板14与前板13连接，且位于相邻的两个第一安装孔111之间。连接板14、底板15和前板13两两垂直，通风板2安装于连接板14。具体的，连接板14位于第二模块上方。连接板14向第一模块延伸并且与第一模块相抵。通风板2安装于连接板14的底部。
28.在一个具体的实施例中，连接板14向第一模块延伸的长度a，与通风板2向第一模块延伸的长度b满足，a＝b。实现了连接板14和通风板2与第一模块的搭接。
29.在可选的实施例中，上述连接板14的数量可以为多个，多个连接板14平行设置。每个连接板14位于相邻的两个第一安装孔之间。
30.图3为本技术的一个实施例中机箱面板组件的爆炸图。如图3所示，在可选的实施例中，上述通风板2包括多个卡勾24，卡勾24设置于板体22朝向第一模块的一侧。连接板14朝向第一模块的一侧设有卡槽141，卡勾24卡接于卡槽。实现通风板2与连接板14的装配。
31.在具体制备上述卡勾24时，卡勾24可以为l形。卡勾24包括第一连接部241和第二连接部242，第一连接部241与板体22连接，第二连接部242向前板13延伸并伸入卡槽141。卡槽141的槽口朝向第一模块。第一连接部241与连接板14朝向第一模块的一侧通过螺钉固定连接。l形卡勾24与卡槽141卡接，能够限制通风板2在垂直方向上下移动。
32.请继续参考图1，在可选的实施例中，上述前板13还可以包括多个第二通风孔131。具体的，第二通风孔131可以位于前板13的边缘，也可以位于第一安装孔111或第二安装孔121的周围。用于向第一模块和第二模块通风。第二通风孔131实现了机箱面板组件在水平方向的通风。
33.在具体制备上述通风板的板体22和主框架1时，可以采用热浸锌板作为板体22，采用钣金加工工艺加工出第一通风孔21。采用铝合金材质作为主框架1材质，使机箱面板组件整体强度良好。
34.图4为本技术的一个实施例中电子组件的结构示意图。如图4所示，本技术的实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括第一模块10、第二模块20、机箱30和上述机箱面板组件。具体的，第一模块10与第二模块20呈阶梯状层叠设置，第一模块10与第二模块20安装于机箱30中。第一模块10与第一插接区位置对应，第二模块20与第二插接区位置对应。机箱面板组件安装于机箱的开口。通风板2位于第二模块20的顶部。
35.在上述实施例中，第一模块10与第二模块20呈阶梯状上下层叠设置，通风板2设置于第二模块20的上方。通风板2具有第一通风孔21，第一通风孔21与第二模块20的顶部位置对应，用于为第二模块通20风散热。第一通风孔21实现了机箱面板组件在垂直方向的通风，减少第二模块20由于通风不良导致过热的情况。
36.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“顶部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
37.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种机箱面板组件，其特征在于，包括主框架和通风板，所述主框架包括上下设置的第一插接区和第二插接区，所述第一插接区用于安装第一模块，所述第二插接区用于安装第二模块；所述通风板安装于所述主框架，且位于所述第一插接区与所述第二插接区之间，所述通风板具有第一通风孔，所述第一通风孔与所述第二模块位置对应。2.根据权利要求1所述的机箱面板组件，其特征在于，所述通风板包括板体和屏蔽件，所述屏蔽件安装于所述板体的边缘，所述屏蔽件与所述第一模块相抵，所述第一通风孔位于所述板体。3.根据权利要求1所述的机箱面板组件，其特征在于，所述主框架还包括前板，所述前板与所述第一插接区对应的位置设有多个第一安装孔，所述第一模块设置于所述第一安装孔；所述前板与所述第二插接区对应的位置设有多个第二安装孔，所述第二模块设置于所述第二安装孔。4.根据权利要求3所述的机箱面板组件，其特征在于，所述主框架还包括连接板和底板，所述底板与所述前板连接且垂直于所述前板，所述连接板与所述前板连接，且位于相邻的两个所述第一安装孔之间，所述连接板、所述底板和所述前板两两垂直，所述通风板安装于所述连接板底部。5.根据权利要求4所述的机箱面板组件，其特征在于，所述连接板的数量为多个，多个所述连接板平行设置。6.根据权利要求5所述的机箱面板组件，其特征在于，所述通风板包括板体和多个卡勾，所述卡勾设置于所述板体朝向所述第一模块的一侧；所述连接板朝向所述第一模块的一侧设有卡槽，所述卡勾卡接于所述卡槽。7.根据权利要求6所述的机箱面板组件，其特征在于，所述卡勾为l形，包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述板体连接，所述第二连接部伸入所述卡槽。8.根据权利要求4所述的机箱面板组件，其特征在于，所述连接板向所述第一模块延伸的长度a，与所述通风板向所述第一模块延伸的长度b满足，a＝b。9.根据权利要求3～8任一项所述的机箱面板组件，其特征在于，所述前板还包括多个第二通风孔。10.一种电子设备，其特征在于，包括第一模块、第二模块、机箱和如权利要求1～9任一项所述的机箱面板组件，所述第一模块与所述第二模块安装于所述机箱中，所述第一模块与所述第一插接区位置对应，所述第二模块与所述第二插接区位置对应，所述第一模块与所述第二模块呈阶梯状层叠设置，所述机箱面板组件安装于所述机箱的开口，所述通风板位于所述第二模块的顶部。

技术总结
本申请公开了一种机箱面板组件和电子设备。上述机箱面板组件包括主框架和通风板，主框架包括上下设置的第一插接区和第二插接区，第一插接区用于安装第一模块第二插接区用于安装第二模块。通风板安装于主框架，且位于第一插接区与第二插接区之间，通风板具有第一通风孔，第一通风孔与第二模块位置对应。第一模块与第二模块呈阶梯状上下层叠设置，通风板设置于主框架的第一插接区与第二插接区之间，即第二模块的上方。通风板具有第一通风孔，第一通风孔与第二模块的顶部位置对应，用于为第二模块通风散热。第一通风孔实现了机箱面板组件在垂直方向的通风，减少第二模块由于通风不良导致过热的情况。导致过热的情况。导致过热的情况。


技术研发人员：林森淼
受保护的技术使用者：锐捷网络股份有限公司
技术研发日：2023.01.05
技术公布日：2023/7/23