一种测试不同封装阻容器件的装置的制作方法

1.本实用新型属于机电构造类技术领域，具体涉及一种测试不同封装阻容器件的装置。


背景技术：

2.在实际的smt焊接过程当中机器会抛料，当焊接完成后，抛料后的零散阻容器件的容值需要重新测量确认，从而保证焊接正确。目前对抛料元器件容值的测量方法就是使用万用表逐一测量，由于阻容器件尺寸较小，使用万用表探针接触阻容器件电极十分不方便。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提供了一种测试不同封装阻容器件的装置，可将零散阻容器件放置于测试装置中，简单快捷的测出阻容器件的容值。
4.本实用新型是通过下述技术方案实现的：
5.一种测试不同封装阻容器件的装置，包括封装电路板和万用表；
6.所述封装电路板上设有一个以上的焊盘对，每个焊盘对包括两个焊盘，两个焊盘呈相对布置；所述封装电路板的两侧分别加工有一个万用表笔孔，万用表笔孔为金属环；
7.每个所述焊盘对中，左边的焊盘与左边的万用表笔孔连接，右边的焊盘与右边的万用表笔孔连接；
8.待测量的阻容器件的两个电极分别放置于一个焊盘对的两个焊盘上，万用表的两个探针分别放入两个万用表笔孔中，形成闭合电路，测量容值。
9.进一步的，所述装置还包括固定器件卡槽板，放置于封装电路板的上表面；
10.所述固定器件卡槽板上加工有一个以上的通孔a，且通孔a的位置与电路板上的焊盘对的位置一一对应；
11.所述固定器件卡槽板的两侧分别加工有一个圆形通孔；所述圆形通孔的位置和大小与封装电路板上的两个万用表笔孔的位置和大小一一对应。
12.进一步的，所述通孔a为十字形。
13.进一步的，所有焊盘对的尺寸和大小各不相同；所有不同尺寸的所述焊盘对呈一条直线并列安装在封装电路板上。
14.进一步的，所述封装电路板加工有若干个定位孔a；所述固定器件卡槽板上加工有若干个定位孔b，且封装电路板和固定器件卡槽板间的定位孔a与定位孔b的位置和大小一一对应。
15.有益效果：
16.(1)本实用新型的一种测试不同封装阻容器件的装置，主体为封装电路板，封装电路板上设有一个以上的焊盘对，封装电路板的两侧分别加工有一个万用表笔孔，左边的焊盘与左边的万用表笔孔连接，右边的焊盘与右边的万用表笔孔连接，待测量的阻容器件的两个电极放置于一个焊盘对的两个焊盘上，万用表的两个探针分别放入两个万用表笔孔中
形成闭合电路，所述装置结构简单便于操作，只要将阻容器件放置于焊盘对上，可以迅速测量阻容器件的容值。
17.(2)本实用新型的一种测试不同封装阻容器件的装置，包括固定器件卡槽板，固定器件卡槽板上加工有一个以上的通孔a，通孔a的位置与电路板上焊盘对的位置一一对应，需要测量的阻容器件放置于所述装置的固定器件卡槽板的矩形通孔中，可以起到限位的作用，防止测量容值时阻容器件发生移动，影响测量结果；通孔a为十字形，便于取出或放入阻容器件；固定器件卡槽板上加工有圆形通孔，其位置和大小与封装电路板上的两个万用表笔孔的位置和大小一一对应，除了可以放入万用表的两个探针进行测量，固定器件卡槽板和封装电路板之间可通过圆形通孔进行固定，防止测量时固定器件卡槽板移动。
18.(3)本实用新型的一种测试不同封装阻容器件的装置，所有焊盘对的尺寸和大小各不相同，所述装置可以方便快捷的依次测量不同尺寸的阻容器件的容值。
19.(4)本实用新型的一种测试不同封装阻容器件的装置，封装电路板上加工有若干个定位孔a，固定器件卡槽板上加工有若干个定位孔b，所述装置可通过定位孔a与定位孔b将整个装置固定于其他部件上。
附图说明
20.图1为本实用新型的封装电路板的结构示意图；
21.图2为本实用新型的固定器件卡槽板的结构示意图；
22.其中，1-封装电路板、101-元器件封装、102-万用表笔孔、103-定位孔a、2-固定器件卡槽板、201-通孔a、202-圆形通孔、203-定位孔b。
具体实施方式
23.下面结合附图并举实施例，对本实用新型进行详细描述。
24.本实施例提供了一种测试不同封装阻容器件的装置，如图1，包括封装电路板1、固定器件卡槽板2以及万用表；
25.本实施例中适用于所述装置的阻容器件包括以下几种常用的尺寸(英制单位)，分别为0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2515、2220；
26.所述封装电路板1上设有一个以上的焊盘对，每个焊盘对包括两个焊盘，两个焊盘呈相对布置；每个所述焊盘对为一个元器件封装101；所有所述焊盘对的尺寸和大小各不相同，每个焊盘对组成的不同尺寸的元器件封装101的尺寸，其尺寸与所述阻容器件的尺寸一一对应；每个所述元器件封装101的两边标有尺寸，测量容值时便于寻找相应的位置；位于元器件封装101左边的尺寸外围标有矩形框，可用于比对阻容器件大小；所述封装电路板1的两侧分别加工有一个万用表笔孔102，万用表笔孔102为金属环，用于插入万用表的探针；不同尺寸的所述元器件封装101呈一条直线并列安装在封装电路板1上，每个元器件封装101的一个焊盘对中，左边的焊盘与左边的万用表笔孔102连接，右边的焊盘与右边的万用表笔孔102连接；所述封装电路板1上加工有若干个定位孔a103，本实施例中优选为四个；本实施例中，所述封装电路板1的板厚为2mm；
27.所述固定器件卡槽板2为板状结构，大小和整体形状与封装电路板1相同，使用时固定器件卡槽板2将放置于封装电路板1的上表面；所述固定器件卡槽板2上加工有一个以
上不同尺寸的通孔a201，用于放置阻容器件，能对阻容器件起到限位作用，防止测量阻容器件的容值时发生移动影响测量结果；所述通孔a201为十字形，十字形的结构便于将阻容器件的放入或取出；所述通孔a201的两边标有尺寸，测量容值时便于寻找相应的位置；位于通孔a201左边的尺寸外围标有矩形框，可用于比对阻容器件大小；所述通孔a201的位置与封装电路板1上的元器件封装101的位置一一对应；所述固定器件卡槽板2的两侧分别加工有一个圆形通孔202，圆形通孔202的位置和大小与封装电路板1上的两个万用表笔孔102的位置和大小一一对应，封装电路板1与固定器件卡槽板2间可通过所述圆形通孔202和万用表笔孔102固定；所述固定器件卡槽板2上加工有若干个定位孔b203，位置和大小与封装电路板1上的定位孔a103一一对应；封装电路板1与固定器件卡槽板2可以通过定位孔将整个装置固定于如底座等其他部件上；本实施例中，所述固定器件卡槽板2的板厚为1mm；
28.测量阻容器件的容值时，将一个需要测量容值的阻容器件放入固定器件卡槽板2上相应尺寸的通孔a201中，并用适当的力量按压，阻容器件的两个电极与两个焊盘接触；放置所述阻容器件后，将万用表的两个探针分别放入两个万用表笔孔102中，形成闭合电路，测量元器件的容值。
29.综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种测试不同封装阻容器件的装置，其特征在于，包括封装电路板(1)和万用表；所述封装电路板(1)上设有一个以上的焊盘对，每个焊盘对包括两个焊盘，两个焊盘呈相对布置；所述封装电路板(1)的两侧分别加工有一个万用表笔孔(102)，万用表笔孔(102)为金属环；每个所述焊盘对中，左边的焊盘与左边的万用表笔孔(102)连接，右边的焊盘与右边的万用表笔孔(102)连接；待测量的阻容器件的两个电极分别放置于一个焊盘对的两个焊盘上，万用表的两个探针分别放入两个万用表笔孔(102)中，形成闭合电路，测量容值。2.如权利要求1所述一种测试不同封装阻容器件的装置，其特征在于，所述装置还包括固定器件卡槽板(2)，放置于封装电路板(1)的上表面；所述固定器件卡槽板(2)上加工有一个以上的通孔a(201)，且通孔a(201)的位置与电路板(1)上的焊盘对的位置一一对应；所述固定器件卡槽板(2)的两侧分别加工有一个圆形通孔(202)；所述圆形通孔(202)的位置和大小与封装电路板(1)上的两个万用表笔孔(102)的位置和大小一一对应。3.如权利要求2所述一种测试不同封装阻容器件的装置，其特征在于，所述通孔a(201)为十字形。4.如权利要求1-3任一项所述一种测试不同封装阻容器件的装置，其特征在于，所有焊盘对的尺寸和大小各不相同；所有不同尺寸的所述焊盘对呈一条直线并列安装在封装电路板(1)上。5.如权利要求2所述一种测试不同封装阻容器件的装置，其特征在于，所述封装电路板(1)加工有若干个定位孔a(103)；所述固定器件卡槽板(2)上加工有若干个定位孔b(203)，且封装电路板(1)和固定器件卡槽板(2)间的定位孔a(103)与定位孔b(203)的位置和大小一一对应。

技术总结
本实用新型公开了一种测试不同封装阻容器件的装置，属于机电构造类技术领域，包括封装电路板和万用表；封装电路板上设有一个以上的焊盘对，每个焊盘对包括两个焊盘，两个焊盘呈相对布置；封装电路板的两侧分别加工有一个万用表笔孔，万用表笔孔为金属环；每个焊盘对中，左边的焊盘与左边的万用表笔孔连接，右边的焊盘与右边的万用表笔孔连接；待测量的阻容器件的两个电极分别放置于一个焊盘对的两个焊盘上，万用表的两个探针分别放入两个万用表笔孔中，形成闭合电路，测量容值。本实用新型可将零散阻容器件放置于测试装置中，简单快捷的测出阻容器件的容值。测出阻容器件的容值。测出阻容器件的容值。


技术研发人员：吴永刚 冀军科
受保护的技术使用者：河北汉光重工有限责任公司
技术研发日：2022.11.30
技术公布日：2023/7/23