改善IC载板渗金的贴膜方法、IC载板、车载电路板及终端与流程

改善ic载板渗金的贴膜方法、ic载板、车载电路板及终端
技术领域
1.本发明属于封装基板处理技术领域，尤其涉及改善ic载板渗金的贴膜方法、ic载板、车载电路板及终端。


背景技术：

2.现有技术通过两支热压轮将抗镀金干膜贴附在ic载板上面，参数条件：传动速度2.0m/min，热压轮温度110℃，下压压力4.6kg/cm2。
3.通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：(1)抗镀金干膜与ic载板板面结合力不牢固，显影后出现剥离/脱落，导致镀金时药水渗入，形成渗金短路缺陷。(2)传统压辘受热压轮温度、压力限制，在贴抗镀金干膜时无法将干膜与ic载板板面之间的气泡挤压出去，显影后气泡位置出现缝隙，导致镀金时药水渗入，形成渗金短路缺陷。(3)改善传统贴膜机贴膜结合力差、无法祛除膜下气泡等问题导致的渗金缺陷。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了改善ic载板渗金的贴膜方法、ic载板、车载电路板及终端。
5.所述技术方案如下：改善ic载板渗金的贴膜方法，使用真空气囊将干膜与ic载板板面之间的气泡排出，增加干膜与板面的结合力，设置以下阶段：预贴膜段、真空抽气段、钢板压平段、冷却段；
6.当ic载板传送至预贴膜段时，干膜与ic载板板面接触，并通过热压轮将抗镀金干膜初步贴附在ic载板板面上，传送至真空抽气段；
7.在真空抽气段中，将完成预贴后的ic载板与抗镀金干膜之间存在气泡利用真空抽气，并结合持续上下施压将气泡挤压出去；
8.完成真空抽气段后的ic载板与抗镀金干膜之间气泡完全排出后，ic载板传送至钢板热压段；
9.完成钢板热压段流程后，将ic载板传送至段进行冷却降温，使抗镀金干膜与ic载板板面固化。
10.在一个实施例中，在预贴膜段，工作温度为75℃，工作时间为25s，干热压轮将干膜初步贴附在板面上工作压力为0kg。
11.在一个实施例中，在真空抽气段，在75-85℃温度下，使用4-5kg/cm2的压力，持续上下施压20-30秒钟，将气泡挤压出去。
12.在一个实施例中，在真空抽气段，在85℃温度下，使用5kg/cm2的压力，持续上下施压30秒钟，将气泡挤压出去。
13.在一个实施例中，在钢板压平段，在70-85℃温度下，使用4-5kg/cm2的压力，持续上下施压20-30秒钟，增加抗镀金干膜与ic载板之间的结合力。
14.在一个实施例中，在钢板压平段，在85℃温度下，使用5kg/cm2的压力，持续上下施
压30秒钟，增加抗镀金干膜与ic载板之间的结合力。
15.在一个实施例中，在冷却段，对ic载板进行25℃冷却降温，工作时间为30s；镀金干膜与ic载板板面工作压力为0kg。
16.本发明的另一目的在于提供一种改善渗金的ic载板，所述改善渗金的ic载板实施所述的改善ic载板渗金的贴膜方法进行制造。
17.本发明的另一目的在于提供一种车载电路板，所述电路板利用改善渗金的ic载板制造。
18.本发明的另一目的在于提供一种车载终端，所述车载终端搭载车载电路板。
19.结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明使用真空贴膜替代传统贴膜，使用真空气囊提替代传统热压轮，利用抽真空的方式来祛除抗镀金干膜与ic载板板面之间的气泡问题；本发明将整平钢板加热至80-85℃，给贴膜后的ic载板上下加压，以增加抗镀金干膜与ic载板板面之间的结合力。
20.本发明的直接收益为ic载板渗金报废率由25％降低到0％，折合人民币收益约55000元/月；间接收益为渗金缺陷为fqc第一大缺陷，设备无法完全检出，需搭配人工目检，按每班3人次进行检验，改善后可节省此部分人工成本，折合人民币约20000元/月；间接收益：渗金缺陷改善后，检验工序的leadtime缩短，交期达成率100％，提升了客户的满意度。
附图说明
21.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；
22.图1是本发明实施例提供的改善ic载板渗金的贴膜方法流程图；
23.图2是本发明实施例提供的改善ic载板渗金的贴膜方法实物效果图；
24.图3是本发明实施例提供的预贴膜工序流程图；
25.图4是本发明实施例提供的抽真空前膜下气泡示意图；
26.图5是本发明实施例提供的钢板热压作示意图；
27.图6是本发明实施例提供的冷却流程图。
具体实施方式
28.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
29.实施例1，如图1所示，本发明实施例提供的改善ic载板渗金的贴膜方法包括：预贴膜段、传送、真空抽气段、传送、钢板压平段、传送、冷却段。
30.在本发明实施例中，加工参数包括：预贴膜、真空抽气、钢板压平、冷却工序中涉及的温度分别为：75℃、85℃、85℃、25℃；
31.预贴膜、真空抽气、钢板压平、冷却工序中涉及的工作时间分别为：25s、30s、30s、30s；
32.预贴膜、真空抽气、钢板压平、冷却工序中涉及的工作压力分别为：0kg、5kg、5kg、
0kg。
33.本发明实施例提供的改善ic载板渗金的贴膜方法实物流程如图2所示，在本发明实施例中，预贴膜工序流程如图3所示。当ic载板传送至预贴膜段时，干膜会与ic载板板面接触，并通过热压轮将抗镀金干膜初步贴附在板面上，并出送至后段。
34.在本发明实施例中，真空抽气工艺流程包括：完成预贴后的ic载板与抗镀金干膜之间有许多气泡，如图4所示，此时，ic载板需进入真空抽气段，在75-85℃温度下，使用4-5kg/cm2的压力，持续上下施压20-30秒钟，将气泡挤压出去。
35.在本发明实施例中，钢板热压工艺流程包括：完成真空抽气段后的ic载板与抗镀金干膜之间气泡已完全排出，此时，ic载板需进入钢板热压段，继续在70-85℃温度下，使用4-5kg/cm2的压力，持续上下施压20-30秒钟，以增加抗镀金干膜与ic载板之间的结合力，如图5所示。
36.在本发明实施例中，冷却工艺流程包括：完成以上流程，需对ic载板进行冷却降温，使抗镀金干膜与ic载板板面有一定的固化作用，如图6所示。
37.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
38.基于上述本发明实施例记载的技术方案，进一步的可提出以下应用例。
39.本发明实施例提供一种改善渗金的ic载板，所述改善渗金的ic载板实施所述的改善ic载板渗金的贴膜方法制造。
40.本发明实施例提供一种车载电路板，所述电路板利用所述的改善渗金的ic载板制造。
41.本发明实施例提供一种车载终端，所述车载终端搭载所述的车载电路板。
42.以上所述，仅为本发明较优的具体的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种改善ic载板渗金的贴膜方法，其特征在于，该方法使用真空气囊将干膜与ic载板板面之间的气泡排出，增加干膜与板面的结合力，设置以下阶段：预贴膜段、真空抽气段、钢板压平段、冷却段；当ic载板传送至预贴膜段时，干膜与ic载板板面接触，并通过热压轮将抗镀金干膜初步贴附在ic载板板面上，传送至真空抽气段；在真空抽气段中，将完成预贴后的ic载板与抗镀金干膜之间存在气泡利用真空抽气，并结合持续上下施压将气泡挤压出去；完成真空抽气段后的ic载板与抗镀金干膜之间气泡完全排出后，ic载板传送至钢板热压段；完成钢板热压段流程后，将ic载板传送至段进行冷却降温，使抗镀金干膜与ic载板板面固化。2.根据权利要求1所述的改善ic载板渗金的贴膜方法，其特征在于，在预贴膜段，工作温度为75℃，工作时间为25s，干热压轮将干膜初步贴附在板面上工作压力为0kg。3.根据权利要求1所述的改善ic载板渗金的贴膜方法，其特征在于，在真空抽气段，在75-85℃温度下，使用4-5kg/cm2的压力，持续上下施压20-30秒钟，将气泡挤压出去。4.根据权利要求3所述的改善ic载板渗金的贴膜方法，其特征在于，在真空抽气段，在85℃温度下，使用5kg/cm2的压力，持续上下施压30秒钟，将气泡挤压出去。5.根据权利要求1所述的改善ic载板渗金的贴膜方法，其特征在于，在钢板压平段，在70-85℃温度下，使用4-5kg/cm2的压力，持续上下施压20-30秒钟，增加抗镀金干膜与ic载板之间的结合力。6.根据权利要求5所述的改善ic载板渗金的贴膜方法，其特征在于，在钢板压平段，在85℃温度下，使用5kg/cm2的压力，持续上下施压30秒钟，增加抗镀金干膜与ic载板之间的结合力。7.根据权利要求1所述的改善ic载板渗金的贴膜方法，其特征在于，在冷却段，对ic载板进行25℃冷却降温，工作时间为30s；镀金干膜与ic载板板面工作压力为0kg。8.一种改善渗金的ic载板，其特征在于，所述改善渗金的ic载板实施权利要求1-7任意一项所述的改善ic载板渗金的贴膜方法进行制造。9.一种车载电路板，其特征在于，所述电路板利用权利要求8所述的改善渗金的ic载板制造。10.一种车载终端，其特征在于，所述车载终端搭载权利要求9所述的车载电路板。

技术总结
本发明属于封装基板处理技术领域，公开了改善IC载板渗金的贴膜方法、IC载板、车载电路板及终端。干膜与IC载板板面接触，并通过热压轮将抗镀金干膜初步贴附在IC载板板面上，将完成预贴后的IC载板与抗镀金干膜之间存在气泡利用真空抽气，并施压将气泡挤压出去；IC载板与抗镀金干膜之间气泡完全排出后，IC载板传送至钢板热压段；将IC载板传送至段进行冷却降温，使抗镀金干膜与IC载板板面固化。本发明使用真空气囊提替代传统热压轮，利用抽真空的方式来祛除抗镀金干膜与IC载板板面之间的气泡问题；本发明将整平钢板加热至80-85℃，给贴膜后的IC载板上下加压，以增加抗镀金干膜与IC载板板面之间的结合力。板板面之间的结合力。板板面之间的结合力。


技术研发人员：高航 柯亮宇 杨鹏飞 段伦永
受保护的技术使用者：珠海中京半导体科技有限公司
技术研发日：2023.04.17
技术公布日：2023/7/25