显示面板、显示装置以及相关制作方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、一种具有该显示面板的显示装置、一种固化元件的制作方法以及一种封框胶组件的制作方法。


背景技术：

2.液晶显示器在人们的生活和工作中占据着越来越重要的位置，其具有机身薄、省电、价格便宜等优点，因此得到了广泛的应用。液晶显示器通常包括显示面板与背光模组，显示面板包括彩膜基板、阵列基板、液晶以及封框胶。液晶设置于显示面板的显示区，封框胶设置于显示面板的非显示区，封框胶将液晶密封于彩膜基板与阵列基板之间。在涂布封框胶后，通常需要对封框胶依次进行紫外(ultraviolet，uv)光预固化工艺以及高温加热固化工艺，使封框胶凝固以粘合彩膜基板与阵列基板。
3.然而在现有技术中，由于显示面板的周缘设计有密集的信号线，导致照射到封框胶的uv光的光量不足，致使封框胶预固化不完全，进而造成彩膜基板与阵列基板分离。而且，预固化不完全的封框胶容易与扩散的液晶混合，导致液晶被污染，致使显示面板的周缘出现显示不良。
4.因此，如何解决现有技术中封框胶预固化不完全是本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种显示面板、一种具有该显示面板的显示装置、一种固化元件的制作方法以及一种封框胶组件的制作方法，旨在解决现有技术中封框胶预固化不完全的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括显示区以及围设于所述显示区周侧的非显示区。所述显示面板还包括层叠设置的阵列基板、封框胶组件以及彩膜基板，所述封框胶组件位于所述非显示区，所述封框胶组件包括封框胶以及分散于所述封框胶内的多个固化元件，每个所述固化元件包括外壳以及设置于所述外壳内的反应物质。通过所述阵列基板与所述彩膜基板对盒，多个所述固化元件的所述外壳受力破裂，所述外壳内的所述反应物质与所述封框胶接触并发生反应，使得所述反应物质的温度升高以固化所述封框胶。
7.综上所述，本技术实施例提供的显示面板在所述阵列基板与所述彩膜基板对盒时，多个所述固化元件的所述外壳受力破裂，所述反应物质从所述外壳内溢出，并与所述封框胶接触并发生反应，所述反应物质的温度升高以固化所述封框胶。因此，本技术的技术方案无需对所述封框胶进行预固化，简化了制程工艺，进而避免了预固化不完全导致所述液晶分子被污染。而且，温度升高的区域仅仅是所述封框胶组件所在的区域，而无需对整个所述显示面板进行高温加热，避免了所述液晶分子在高温下失效，进而提高了所述显示面板的显示效果以及可靠性。
8.在示例性实施方式中，所述封框胶组件还包括分散于所述封框胶内的多个支撑元件，所述支撑元件用于保持位于所述非显示区的所述阵列基板与所述彩膜基板之间的间距。
9.在示例性实施方式中，所述固化元件还包括支撑物，所述支撑物设置于所述反应物质内，所述支撑物用于保持位于所述非显示区的所述阵列基板与所述彩膜基板之间的间距。
10.在示例性实施方式中，所述固化元件的掺杂比为5％至15％。
11.在示例性实施方式中，所述固化元件的直径为1um至10um，所述外壳的厚度小于或等于所述固化元件直径的十分之一。
12.在示例性实施方式中，所述反应物质的材料包括氧化钙、碳化钙或氢氧化钠。
13.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括背光模组以及上述的显示面板，所述显示面板设置于所述背光模组的出光侧。
14.综上所述，本技术实施例提供的显示装置包括背光模组与显示面板，所述显示面板在所述阵列基板与所述彩膜基板对盒时，多个所述固化元件的所述外壳受力破裂，所述反应物质从所述外壳内溢出，并与所述封框胶接触并发生反应，所述反应物质的温度升高以固化所述封框胶。因此，本技术的技术方案无需对所述封框胶进行预固化，简化了制程工艺，进而避免了预固化不完全导致所述液晶分子被污染。而且，温度升高的区域仅仅是所述封框胶组件所在的区域，而无需对整个所述显示面板进行高温加热，避免了所述液晶分子在高温下失效，进而提高了所述显示面板的显示效果以及可靠性。
15.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种固化元件的制作方法，用于制作上述显示面板的固化元件，所述固化元件的制作方法包括：
16.将多个反应物质放置于液态树脂内；
17.搅拌混合有所述反应物质的所述液态树脂；
18.将混合有所述反应物质的所述液态树脂静置预设时间，使所述液态树脂在所述反应物质的表面形成保护层；
19.取出多个所述反应物质，并凝固所述保护层以形成外壳，其中，所述外壳与所述反应物质构成了固化元件。
20.综上所述，本技术实施例提供的固化元件的制作方法包括：将多个反应物质放置于液态树脂内；搅拌混合有所述反应物质的所述液态树脂；将混合有所述反应物质的所述液态树脂静置预设时间，使所述液态树脂在所述反应物质的表面形成保护层；取出多个所述反应物质，并凝固所述保护层以形成外壳，其中，所述外壳与所述反应物质构成了固化元件。在所述阵列基板与所述彩膜基板对盒时，多个所述固化元件的所述外壳受力破裂，所述反应物质从所述外壳内溢出，并与所述封框胶接触并发生反应，所述反应物质的温度升高以固化所述封框胶。因此，通过固化元件的制作方法形成的固化元件无需对所述封框胶进行预固化，简化了制程工艺，进而避免了预固化不完全导致所述液晶分子被污染。而且，温度升高的区域仅仅是所述封框胶组件所在的区域，而无需对整个所述显示面板进行高温加热，避免了所述液晶分子在高温下失效，进而提高了显示面板的显示效果以及可靠性。
21.在示例性实施方式中，所述预设时间为10min至20min。
22.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种封框胶组件的制作方法，用于制
作上述显示面板的封框胶组件，所述封框胶组件的制作方法包括：
23.提供封框胶；
24.向所述封框胶中加入多个固化元件；
25.搅拌所述封框胶和分散于所述封框胶内的多个所述固化元件以形成封框胶组件。
26.综上所述，本技术实施例提供的封框胶组件的制作方法包括：提供封框胶；向所述封框胶中加入多个固化元件；搅拌所述封框胶和分散于所述封框胶内的多个所述固化元件以形成封框胶组件。因此，通过封框胶组件的制作方法形成的封框胶组件无需对所述封框胶进行预固化，简化了制程工艺，进而避免了预固化不完全导致所述液晶分子被污染。而且，温度升高的区域仅仅是所述封框胶组件所在的区域，而无需对整个所述显示面板进行高温加热，避免了所述液晶分子在高温下失效，进而提高了显示面板的显示效果以及可靠性。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为本技术第一实施例公开的显示装置的层结构示意图；
29.图2为本技术第二实施例公开的显示面板的正视结构示意图；
30.图3为本技术第二实施例公开的显示面板的第一种层结构示意图；
31.图4为图3所示显示面板的固化元件的内部结构示意图；
32.图5为本技术实施例公开的固化元件的掺杂比与固化元件的外壳厚度对固化率的影响示意图；
33.图6为本技术第二实施例公开的显示面板的第二种层结构示意图；
34.图7为图6所示显示面板的固化元件的内部结构示意图；
35.图8为本技术第三实施例公开的固化元件的制作方法的流程示意图；
36.图9为本技术第四实施例公开的封框胶组件的制作方法的流程示意图。
37.附图标记说明：
38.1-显示区；2-非显示区；10-显示面板；10a-显示面板；11-阵列基板；13-液晶层；15-彩膜基板；17-封框胶组件；30-背光模组；100-显示装置；111-第一基板；113-驱动电路层；115-金属元件；117-绝缘层；118-像素电极；131-液晶分子；151-第二基板；153-黑色矩阵层；154-遮光层；155-第一色阻；156-第二色阻；157-第三色阻；158-平坦层；159-公共电极层；171-封框胶；173-固化元件；173a-外壳；173b-反应物质；173c-支撑物；175-支撑元件；s10-s40-固化元件的制作方法的步骤；s110-s130-封框胶组件的制作方法的步骤。
具体实施方式
39.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
40.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。本技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
41.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，本技术中使用的术语“包括”、“可以包括”、“包含”、或“可以包含”表示公开的相应功能、操作、元件等的存在，并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外，术语“包括”或“包含”表示存在说明书中公开的相应特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，意图在于覆盖不排他的包含。还需要理解的是，本文中描述的“至少一个”的含义是一个及其以上，例如一个、两个或三个等，而“多个”的含义是至少两个，例如两个或三个等，除非另有明确具体的限定。
42.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
43.请参阅图1，图1为本技术第一实施例公开的显示装置的层结构示意图。在本技术实施例中，所述显示装置100可以包括层叠设置的显示面板10与背光模组30，所述显示面板10设置于所述背光模组30的出光侧，所述显示面板10用于在所述背光模组30提供的背光下显示图像。
44.在本技术实施方式中，所述背光模组30可为侧光式背光模组或直下式背光模组，本技术对此不作具体限制。
45.可以理解地，所述显示装置100可用于包括但不限于平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、移动手机、车载显示器等电子设备。根据本发明的实施例，所述显示装置100的具体种类不受特别的限制，本领域技术人员可根据所述显示装置100的具体使用要求进行相应地设计，在此不再赘述。
46.在示例性实施方式中，所述显示装置100还可以包括驱动板、电源板、高压板以及按键控制板等其他必要的部件和组成部分，本领域技术人员可根据所述显示装置100的具体类型和实际功能进行相应地补充，在此不再赘述。
47.请参阅图2，图2为本技术第二实施例公开的显示面板的正视结构示意图。在本技术实施例中，所述显示面板10包括显示区1以及围设于所述显示区1周侧的非显示区2。所述显示区域1用于执行图像显示，所述非显示区2用于设置其他辅助显示的部件或模组以及信号线。
48.在本技术实施方式中，请参阅图3，图3为本技术第二实施例公开的显示面板的第一种层结构示意图。所述显示面板10包括依次层叠设置的阵列基板11、液晶层13以及彩膜基板15。也即为，所述阵列基板11与所述彩膜基板15相对且间隔设置，所述液晶层13设置于所述阵列基板11与所述彩膜基板15之间。所述液晶层13位于所述显示区1，且所述液晶层13包括多个液晶分子131，所述阵列基板11与所述彩膜基板15用于形成预设电场，所述预设电场用于驱动多个所述液晶分子131偏转，以控制所述液晶层13的透过率，使所述显示面板10显示不同的灰阶。
49.在本技术实施方式中，所述显示面板10还包括位于所述非显示区2的封框胶组件17，所述封框胶组件17设置于所述阵列基板11以及所述彩膜基板15之间，且位于所述液晶层13的周侧，以将所述液晶层13密封于所述阵列基板11以及所述彩膜基板15之间。所述封框胶组件17包括封框胶171以及分散于所述封框胶171内的多个固化元件173。
50.在示例性实施方式中，请一并参阅图3与图4，图4为图3所示显示面板的固化元件的内部结构示意图。每个所述固化元件173包括外壳173a以及设置于所述外壳173a内的反应物质173b。在所述阵列基板11与所述彩膜基板15对盒时，多个所述固化元件173的所述外壳173a受力破裂，则所述外壳173a内的所述反应物质173b与所述封框胶171接触并发生反应，所述反应物质173b的温度升高以固化所述封框胶171。其中，所述对盒是指：将所述阵列基板11与所述彩膜基板15对准，并通过所述封框胶组件17将所述阵列基板11与所述彩膜基板15粘合在一起的过程。所述固化是指：液态的所述封框胶171变成固态的所述封框胶171。
51.可以理解的是，所述封框胶171在未固化前是具有一定粘度的液体，其在受热后固化。所述固化元件173的所述外壳173a受到所述阵列基板11与所述彩膜基板15的挤压而破裂，所述反应物质173b与所述封框胶171中的水反应并产生大量的热量，进而使所述封框胶171发生热固化。现有技术中，由于紫外(ultraviolet，uv)光的光量不足，导致封框胶预固化不完全，易造成彩膜基板与阵列基板分离。而且，封框胶预固化不完全的显示面板搬运至热固化站点时，扩散的液晶会与封框胶混合，进而造成液晶污染。同时，热固化需要对整个显示面板进行高温加热，而液晶在高温下会达到相变节点而失效。本技术的技术方案无需对所述封框胶171进行预固化，简化了所述显示面板10的制程，节约了成本。而且，由于所述封框胶171是直接进行热固化，所述封框胶171不会与所述液晶分子131混合，进而所述液晶分子131也不会被污染，以避免所述显示面板10的周缘出现显示不良。同时，所述反应物质173b的温度升高仅仅会使所述封框胶组件17所在的区域的温度升高，而不会使得整个所述显示面板10的温度升高，因此，所述液晶分子131不会失效，避免降低所述显示面板10的显示效果。
52.在示例性实施方式中，所述封框胶171的材料包括但不限于单晶树脂(single liquid resin)与苯酚树脂(phenol resin)等受热固化的材料。所述外壳173a的材料包括但不限于树脂类。所述反应物质173b的材料包括但不限于氧化钙、碳化钙、氢氧化钠或其它遇水产生高温的物质。
53.综上所述，本技术实施例提供的显示面板10在所述阵列基板11与所述彩膜基板15对盒时，多个所述固化元件173的所述外壳173a受力破裂，所述反应物质173b从所述外壳173a内溢出，并与所述封框胶171接触并发生反应，所述反应物质173b的温度升高以固化所述封框胶171。因此，本技术的技术方案无需对所述封框胶171进行预固化，简化了制程工
艺，进而避免了预固化不完全导致所述液晶分子131被污染。而且，温度升高的区域仅仅是所述封框胶组件17所在的区域，而无需对整个所述显示面板10进行高温加热，避免了所述液晶分子131在高温下失效，进而提高了所述显示面板10的显示效果以及可靠性。
54.在本技术实施方式中，请参阅图3，所述封框胶组件17还包括分散于所述封框胶171内的多个支撑元件175，所述支撑元件175用于保持所述显示面板10周缘的厚度，即所述支撑元件175用于保持位于所述非显示区2的所述阵列基板11与所述彩膜基板15之间的间距。
55.可以理解的是，所述阵列基板11与所述彩膜基板15对盒时，所述封框胶171所在的区域(即所述显示面板10的周缘)容易出现厚度不均，进而导致所述显示面板10出现显示不良。因此，通过在所述封框胶171内设置所述支撑元件175使得所述封框胶171所在的区域的厚度保持一致。
56.在示例性实施方式中，所述支撑元件175的整体形状可为球形。所述支撑元件175的材料可为玻璃纤维、硅或塑料。
57.在本技术实施方式中，所述固化元件173的掺杂比为5％至15％，例如，5％、6％、8％、9％、11％、14％、15％、或其他数值，本技术对此不作具体限制。其中，所述固化元件173的掺杂比是指：所述固化元件173与所述封框胶171的重量比。
58.在本技术实施方式中，所述固化元件173的整体形状可为球形，其直径为1um至10um，例如，1um、3um、5um、6um、8um、10um、或其他数值，本技术对此不作具体限制。所述外壳173a的厚度可为0.1um至1um，例如，0.1um、0.2um、0.4um、0.7um、0.9um、1um、或其他数值，本技术对此不作具体限制。其中，所述外壳173a的厚度指的是中空的球形外壳173a的壁厚。可以理解的是，所述外壳173a的厚度不大于所述固化元件173直径的十分之一，以避免所述外壳173a的厚度过厚而受力后无法破裂。
59.为验证所述固化元件173的掺杂比与所述外壳173a的厚度对所述封框胶171的固化率的影响，本技术以直径为5um的所述固化元件173进行实验验证测试。其中，固化率＝(液态封框胶的焓值-固化后封框胶的焓值)/液态封框胶的焓值
×
100％，焓值表示热量。
60.请参阅图5与表1，图5为本技术实施例公开的固化元件的掺杂比与固化元件的外壳厚度对固化率的影响示意图，表1为固化元件的掺杂比与固化元件的外壳厚度对固化率的影响。从图5和表1中可以看出，当所述固化元件173的掺杂比至少为5％时，所述封框胶171的固化率较高。所述固化元件173的掺杂比越大，所述封框胶组件17的成本就越高，当所述固化元件173的掺杂比大于5％时，所述封框胶171的固化率的增加量较小或固化率不再增加，因此，为节约成本，所述固化元件173的掺杂比不大于15％。也即为，为了节约所述封框胶组件17的制造成本，且可以获得所述封框胶171较高的固化率，所述固化元件173的掺杂比取值范围为5％至15％。
61.而且，从图5和表1中可以看出，当所述固化元件173的所述外壳173a的厚度越薄，且所述固化元件173的掺杂比相同时，所述封框胶171的固化率越高。当所述外壳173a的厚度大于0.5um(所述固化元件173直径的十分之一)时，所述阵列基板11与所述彩膜基板15对盒时的压力无法使全部的所述固化元件173的所述外壳173a破裂，进而导致所述封框胶171的固化率较低。
62.表1固化元件的掺杂比与固化元件的外壳厚度对固化率的影响
[0063][0064]
在本技术实施方式中，请参阅图3，所述阵列基板11包括第一基板111、驱动电路层113以及多个金属元件115。所述第一基板111设置于所述封框胶组件17背对所述彩膜基板15的一侧，且位于所述显示区1与所述非显示区2，并与所述封框胶组件17相间隔。所述驱动电路层113设置于所述第一基板111面对所述液晶层13的一侧且位于所述显示区1，所述金属元件115设置于所述第一基板111面对所述封框胶组件17的一侧且位于所述非显示区2，所述金属元件115可直接与所述驱动电路层113接触以电连接或可通过导线与所述驱动电路层113电连接，所述金属元件115用于向所述驱动电路层113传输电信号。
[0065]
在示例性实施方式中，所述阵列基板11还包括绝缘层117，所述绝缘层117将多个所述金属元件115以及所述驱动电路层113罩设于所述第一基板111上，所述液晶层13位于所述绝缘层117与所述彩膜基板15之间。所述绝缘层117用于绝缘所述驱动电路层113与所述液晶层13以及绝缘多个所述金属元件115与所述封框胶组件17。
[0066]
在示例性实施方式中，所述阵列基板11还包括多个像素电极118，多个所述像素电极118阵列分布于所述绝缘层117背对所述驱动电路层113的一侧，并位于所述显示区1。所述驱动电路层113与多个所述像素电极118电连接，以控制所述像素电极118的电位。
[0067]
在示例性实施方式中，所述驱动电路层113可通过无源驱动(passive matrix，pm)的方式或有源驱动(active matrix，am)的方式控制多个所述像素电极118的电位。其中，无源驱动是指：所述驱动电路层113将脉冲电流直接施加在所述像素电极118上；有源驱动是指：所述驱动电路层113为每个所述像素电极118均配备有具有开关功能的薄膜晶体管以及存储电荷的电容。
[0068]
在示例性实施方式中，所述绝缘层117开设有贯穿所述绝缘层117的多个过孔(图未示)，所述过孔内设置有导电元件(图未示)。所述导电元件分别与所述像素电极118以及所述驱动电路层113连接，以将所述像素电极118以及所述驱动电路层113电连接。
[0069]
在本技术实施方式中，请参阅图3，所述彩膜基板15包括第二基板151、黑色矩阵层153以及遮光层154。所述第二基板151设置于所述封框胶组件17背对所述阵列基板11的一
侧，且位于所述显示区1与所述非显示区2，并与所述封框胶组件17相间隔。所述黑色矩阵层153设置于所述第二基板151面对所述液晶层13的一侧，且位于所述显示区1。所述遮光层154设置于所述第二基板151面对所述封框胶组件17的一侧，且位于所述非显示区2。所述遮光层154用于遮挡光线，避免所述显示面板10出现亮边。
[0070]
在示例性实施方式中，请参阅图3，所述彩膜基板15还包括多个第一色阻155、多个第二色阻156以及多个第三色阻157。多个所述第一色阻155、多个所述第二色阻156以及多个所述第三色阻157设置于所述第二基板151面对所述液晶层13的一侧且位于所述显示区1。多个所述第一色阻155、多个所述第二色阻156以及多个所述第三色阻157可依次交替间隔设置。也即为，多个所述第一色阻155、多个所述第二色阻156以及多个所述第三色阻157可按照：所述第一色阻155、所述第二色阻156、所述第三色阻157、所述第一色阻155、所述第二色阻156、所述第三色阻157、
……
、所述第一色阻155、所述第二色阻156、所述第三色阻157的方式设置，且相邻的色阻间隔设置。相邻的色阻之间设置有所述黑色矩阵层153，即所述第一色阻155与所述第二色阻156之间设置所述黑色矩阵层153，所述第二色阻156与所述第三色阻157之间设置所述黑色矩阵层153，所述第三色阻157与所述第一色阻155之间设置有所述黑色矩阵层153。
[0071]
在示例性实施方式中，所述第一色阻155用于将所述背光模组30提供的背光转化为第一颜色光，所述第二色阻156用于将所述背光模组30提供的背光转化为第二颜色光，所述第三色阻157用于将所述背光模组30提供的背光转化为第三颜色光。所述黑色矩阵层153用于避免相邻的色阻之间出现色彩串扰，即所述黑色矩阵层153可用于避免所述第一色阻155、所述第二色阻156以及所述第三色阻157彼此之间出现色彩串扰。
[0072]
在示例性实施方式中，所述背光可为白光，所述第一色阻155可为红色色阻，所述第二色阻156可为绿色色阻，所述第三色阻157可为蓝光色阻。相应地，所述第一颜色光可为红光，所述第二颜色光可为绿光，所述第三颜色光可为蓝光，以实现全彩显示。
[0073]
在示例性实施方式中，所述黑色矩阵层153与所述遮光层154可一体成型。
[0074]
在本技术实施方式中，如图3所示，所述彩膜基板15还包括平坦层158，所述平坦层158设置于所述黑色矩阵层153背对所述第二基板151的一侧以及所述遮光层154背对所述第二基板151的一侧，且位于所述显示区1以及所述非显示区2。所述平坦层158用于使所述彩膜基板15面对所述液晶层13以及面对所述封框胶组件17的表面平坦。
[0075]
在示例性实施方式中，所述封框胶组件17连接于所述平坦层158以及所述绝缘层117之间。
[0076]
在本技术实施方式中，所述彩膜基板15还包括公共电极层159，所述公共电极层159设置于所述平坦层158背对所述黑色矩阵层153的一侧，所述公共电极层159与多个所述像素电极118形成所述预设电场。
[0077]
在示例性实施方式中，所述显示面板10可为垂直取向模式(vertical alignment，va)的显示面板。在其他实施方式中，所述显示面板10可为面内开关模式(in-plane switching，ips)的显示面板或边缘场开关模式(fringe field switching，ffs)的显示面板，即所述公共电极层159与所述像素电极118设置于同一侧。本技术对显示面板10的显示模式不作具体限制。
[0078]
本技术还提供第二种显示面板，请参阅图6，图6为本技术第二实施例公开的显示
面板的第二种层结构示意图。第二种结构的显示面板10a与第一种结构的显示面板10区别点在于：第二种结构的显示面板10a的所述封框胶组件17没有包括所述支撑元件175，第二种结构的显示面板10a的所述固化元件173包括支撑物173c。第二种结构的显示面板10a与第一种结构的显示面板10的相同之处的描述，请参阅第一种结构的显示面板10的相关描述，在此不再赘述。
[0079]
在本技术实施方式中，请参阅图7，图7为图6所示显示面板的固化元件的内部结构示意图。所述固化元件173包括外壳173a、反应物质173b以及支撑物173c，所述支撑物173c设置于所述外壳173a内，并与所述外壳173a保持间距，所述反应物质173b设置于所述外壳173a与所述支撑物173c之间。也即为，所述反应物质173b设置于所述外壳173a内，所述支撑物173c设置于所述反应物质173b内。所述支撑物173c用于保持所述显示面板10周缘的厚度，即所述支撑物173c用于保持位于所述非显示区2的所述阵列基板11与所述彩膜基板15之间的间距。
[0080]
可以理解的是，通过将所述支撑物173c形成于所述外壳173a内，简化了所述封框胶组件17的制作工艺。若存在较大尺寸的所述支撑元件175，由于所述支撑元件175已经在所述阵列基板11以及所述彩膜基板15之间实现了支撑，所述固化元件173的受力较小，不容易破裂。因此，通过在所述外壳173a内设置所述支撑物173c，所述固化元件173的受力较大，使所述外壳173a更容易受力破裂，确保了所述封框胶171的固化率；同时，所述支撑物173c也能在所述阵列基板11与所述彩膜基板15之间实现支撑，保证所述封框胶171所在的区域的厚度一致。
[0081]
在示例性实施方式中，所述支撑物173c的整体形状可为球形。所述支撑物173c的材料可为玻璃纤维、硅或塑料。
[0082]
在本技术实施方式中，所述固化元件173的整体形状可为球形，其直径为1um至10um，例如，1um、3um、5um、6um、8um、10um、或其他数值，本技术对此不作具体限制。所述外壳173a的厚度可为0.1um至1um，例如，0.1um、0.2um、0.4um、0.7um、0.9um、1um、或其他数值，本技术对此不作具体限制。所述反应物质173b的厚度可为0.1至3um，例如，0.1um、0.5um、1um、1.7um、2.1um、2.5um、2.8um、3um、或其他数值，本技术对此不作具体限制。其中，所述反应物质173b的厚度是指：所述反应物质173b的外侧面与内侧面之间的距离。
[0083]
综上所述，本技术实施例提供的显示面板10a在所述阵列基板11与所述彩膜基板15对盒时，多个所述固化元件173的所述外壳173a受力发生破裂，所述反应物质173b从所述外壳173a内溢出，并与所述封框胶171接触并发生反应，所述反应物质173b的温度升高以固化所述封框胶171。本技术的技术方案无需对所述封框胶171进行预固化，简化了制程工艺，进而避免了预固化不完全导致所述液晶分子131被污染。而且，温度升高的区域仅仅是所述封框胶组件17所在的区域，而无需对整个所述显示面板10a进行高温加热，避免了所述液晶分子131在高温下失效，进而提高了所述显示面板10的显示效果以及可靠性。
[0084]
基于同样的发明构思，本技术第三实施例提供一种固化元件的制作方法，用于制作图3至图7所示的固化元件173。本技术第三实施例提供的固化元件的制作方法涉及到的固化元件的相关内容，请参照第二实施例的固化元件的相关描述，在此不再赘述。请参阅图8，图8为本技术第三实施例公开的固化元件的制作方法的流程示意图，所述固化元件的制作方法可以包括以下步骤。
[0085]
s10、将多个反应物质173b放置于液态树脂内。
[0086]
具体为，提供一反应容器，向所述反应容器中加入液态树脂，向所述反应容器中加入球状的反应物质173b。其中，所述反应物质173b可为实心，或者，所述反应物质173b内设置有支撑物173c。
[0087]
可以理解的是，液态树脂的含水量极低，所述反应物质173b不会与液态树脂发生反应。
[0088]
s20、搅拌混合有所述反应物质173b的所述液态树脂。
[0089]
具体为，匀速搅拌混合有所述反应物质173b的液态树脂，使所述反应物质173b与所述液态树脂充分接触，以使所述反应物质173b的表面尽可能被所述液态树脂包裹。
[0090]
s30、将混合有所述反应物质173b的所述液态树脂静置预设时间，使所述液态树脂在所述反应物质173b的表面形成保护层。
[0091]
具体为，在示例性实施方式中，静置混合有所述反应物质173b的液态树脂预设时间，以使所述液态树脂在每个所述反应物质173b的表面形成保护层。其中，所述预设时间为10min至20min。
[0092]
可以理解的是，静置10min形成的所述保护层的厚度为0.1um，静置20min形成的所述保护层的厚度为1um。为避免形成的所述保护层的厚度超出0.1um至1um，设置所述预设时间为10min至20min。
[0093]
s40、取出多个所述反应物质173b，并凝固所述保护层以形成外壳173a，其中，所述外壳173a与所述反应物质173b构成了固化元件173。
[0094]
具体为，将多个所述反应物质173b从反应容器内取出，并将多个所述反应物质173b放置于35摄氏度的环境，所述反应物质173b表面的所述保护层凝固以形成外壳173a。其中，所述外壳173a与所述反应物质173b构成了固化元件173。所述外壳173a的厚度与所述保护层的厚度相同。
[0095]
综上所述，本技术实施例提供的固化元件的制作方法包括：将多个反应物质173b放置于液态树脂内；搅拌混合有所述反应物质173b的所述液态树脂；将混合有所述反应物质173b的所述液态树脂静置预设时间，使所述液态树脂在所述反应物质173b的表面保护层；取出多个所述反应物质173b，并凝固所述保护层以形成外壳173a，其中，所述外壳173a与所述反应物质173b构成了固化元件173。在所述阵列基板11与所述彩膜基板15对盒时，多个所述固化元件173的所述外壳173a受力破裂，所述反应物质173b与所述封框胶171接触并发生反应，所述反应物质173b的温度升高以固化所述封框胶171。通过所述固化元件的制作方法形成的所述固化元件173无需对所述封框胶171进行预固化，简化了制程工艺，进而避免了预固化不完全导致所述液晶分子131被污染。而且，温度升高的区域仅仅是所述封框胶组件17所在的区域，而无需对整个所述显示面板进行高温加热，避免了所述液晶分子131在高温下失效，进而提高了所述显示面板的显示效果以及可靠性。
[0096]
基于同样的发明构思，本技术第四实施例提供一种封框胶组件的制作方法，用于制作图3至图7所示的封框胶组件17。本技术第四实施例提供的封框胶组件的制作方法涉及到的封框胶组件17的相关内容，请参照第二实施例的封框胶组件17的相关描述，在此不再赘述。请参阅图9，图9为本技术第四实施例公开的封框胶组件的制作方法的流程示意图，所述封框胶组件的制作方法至少可以包括以下步骤。
[0097]
s110、提供封框胶171；
[0098]
具体为，在本技术实施例中，准备冷封的封框胶，并将冷封的封框胶171放在室温环境下解冻，并将解冻后的所述封框胶171装至胶管中。
[0099]
s120、向所述封框胶171中加入多个固化元件173。
[0100]
具体为，在本技术实施例中，向位于胶管中解冻后的封框胶171内加入第一重量的多个固化元件173以及第二重量的多个支撑元件175，其中，所述固化元件173包括外壳173a以及位于外壳173a内的反应物质173b；或者，将位于胶管中解冻后的封框胶171内加入第三重量的多个固化元件173，其中，所述固化元件173包括外壳173a、位于外壳173a内的反应物质173b以及位于所述反应物质173b内的支撑物173c。
[0101]
在示例性实施方式中，所述胶管内的所述封框胶171的重量为50g至150g，例如，50g、70g、80g、100g、130g、140g、150g、或其他数值，本技术对此不作具体限制。
[0102]
在示例性实施方式中，所述第一重量与所述封框胶171的质量比可大于或等于5％，所述第二重量与所述封框胶171的质量占比可为1％。所述第三重量与所述封框胶171的质量占比可为大于或等于6％。
[0103]
s130、搅拌所述封框胶171和分散于所述封框胶171内的多个所述固化元件173以形成封框胶组件17。
[0104]
具体为，将胶管放入离心机内并启动离心机，通过离心机的匀速转动使胶管内的各物质混合均匀，以形成封框胶组件17，从而完成所述封框胶组件17的制备。
[0105]
在示例性实施方式中，搅拌所述封框胶171、所述固化元件173以及所述支撑元件175以形成封框胶组件17，其中，所述固化元件173包括外壳173a以及位于外壳173a内的反应物质173b；或者，搅拌所述封框胶171与所述固化元件173以形成封框胶组件17，其中，所述固化元件173包括外壳173a、位于外壳173a内的反应物质173b以及位于所述反应物质173b内的支撑物173c。
[0106]
综上所述，本技术实施例提供的封框胶组件的制作方法包括：提供封框胶171；向所述封框胶171中加入多个固化元件173；搅拌所述封框胶171和分散于所述封框胶171内的多个所述固化元件173以形成封框胶组件17。在所述阵列基板11与所述彩膜基板15对盒时，多个所述固化元件173的所述外壳173a受力破裂，所述反应物质173b与所述封框胶171接触并发生反应，所述反应物质173b的温度升高以固化所述封框胶171。通过所述封框胶组件的制作方法形成的所述封框胶组件17无需对所述封框胶171进行预固化，简化了制程工艺，进而避免了预固化不完全导致所述液晶分子131被污染。而且，温度升高的区域是所述封框胶组件17所在的区域，而无需对整个所述显示面板进行高温加热，避免了所述液晶分子131在高温下失效，进而提高了所述显示面板的显示效果以及可靠性。
[0107]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
[0108]
应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保
护范围。本领域的一般技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范围。

技术特征：
1.一种显示面板，包括显示区以及围设于所述显示区周侧的非显示区，其特征在于，所述显示面板包括层叠设置的阵列基板、封框胶组件以及彩膜基板，所述封框胶组件位于所述非显示区，所述封框胶组件包括封框胶以及分散于所述封框胶内的多个固化元件，每个所述固化元件包括外壳以及设置于所述外壳内的反应物质；通过所述阵列基板与所述彩膜基板对盒，多个所述固化元件的所述外壳受力破裂，所述外壳内的所述反应物质与所述封框胶接触并发生反应，使得所述反应物质的温度升高以固化所述封框胶。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封框胶组件还包括分散于所述封框胶内的多个支撑元件，所述支撑元件用于保持位于所述非显示区的所述阵列基板与所述彩膜基板之间的间距。3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述固化元件还包括支撑物，所述支撑物设置于所述反应物质内，所述支撑物用于保持位于所述非显示区的所述阵列基板与所述彩膜基板之间的间距。4.如权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述固化元件的掺杂比为5％至15％。5.如权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述固化元件的直径为1um至10um，所述外壳的厚度小于或等于所述固化元件直径的十分之一。6.如权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述反应物质的材料包括氧化钙、碳化钙或氢氧化钠。7.一种显示装置，其特征在于，包括背光模组以及如权利要求1-6任一项所述的显示面板，所述显示面板设置于所述背光模组的出光侧。8.一种固化元件的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1-6任一项所述显示面板的固化元件，所述固化元件的制作方法包括：将多个反应物质放置于液态树脂内；搅拌混合有所述反应物质的所述液态树脂；将混合有所述反应物质的所述液态树脂静置预设时间，使所述液态树脂在所述反应物质的表面形成保护层；取出多个所述反应物质，并凝固所述保护层以形成外壳，其中，所述外壳与所述反应物质构成了固化元件。9.如权利要求8所述的固化元件的制作方法，其特征在于，所述预设时间为10min至20min。10.一种封框胶组件的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1-6任一项所述显示面板的封框胶组件，所述封框胶组件的制作方法包括：提供封框胶；向所述封框胶中加入多个固化元件；搅拌所述封框胶和分散于所述封框胶内的多个所述固化元件以形成封框胶组件。

技术总结
本申请提供一种显示面板，显示面板包括显示区与围设于显示区周侧的非显示区。显示面板还包括层叠设置的阵列基板、封框胶组件以及彩膜基板，封框胶组件位于非显示区。封框胶组件包括封框胶以及分散于封框胶内的多个固化元件，固化元件包括外壳以及设置于外壳内的反应物质。阵列基板与彩膜基板对盒，外壳受力破裂，反应物质与封框胶接触并发生反应，使反应物质的温度升高以固化封框胶。因此，本申请的技术方案无需对封框胶进行预固化，简化了显示面板的制程工艺，避免了预固化不完全导致液晶分子被污染，从而提高了显示面板的可靠性。本申请还提供一种显示装置、一种固化元件的制作方法以及一种封框胶组件的制作方法。以及一种封框胶组件的制作方法。以及一种封框胶组件的制作方法。


技术研发人员：张建英 袁海江
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.03.23
技术公布日：2023/7/25