一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法与流程

1.本发明属于pcb板制造技术领域，涉及一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法。


背景技术：

2.随着科技发展与人民生活的改善，人们对电子设备智能化要求越来越高，使得电子设备的基石pcb板的设计越来越复杂，体积越来越小、线路越来越密集。常规细线路的制作方法有减铜法(对表面铜厚进行减薄，便于蚀刻线路)、真空蚀刻法(加强蚀刻能力)、孔电镀法(只镀孔不镀板面，降低表面铜厚)等。
3.但以上技术都存在不同的局限性，减铜法或真空蚀刻法无法克服表面铜厚不均带来的蚀刻精度变化，导致在制作密集细微线路时良率极差；而孔电镀法只镀孔，不增加表面铜厚，可以克服线路蚀刻均一性的问题，但存在孔铜与基铜连接薄弱的问题，在电子产品受冷热冲击时极易发生断裂。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法，能够提高孔铜与基铜的连接强度，提高pcb板的生产质量。
5.为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：一种高信赖性通孔镀铜结构，包括线路板，所述线路板上设有通孔，所述线路板的两板面分别设有基铜，所述通孔的孔壁上设有孔铜，所述孔铜与所述基铜之间设有用于加强连接的榫卯结构。
6.可选的，所述榫卯结构包括连接凸和用于安装连接凸的连接槽，所述连接凸设于所述通孔两端的孔铜上，所述连接槽设于所述通孔两端的基铜上。
7.一种高信赖性通孔镀铜结构的制造方法，包括以下步骤：对若干芯板进行压合，制得线路板；将干膜覆盖于线路板的两板面；对覆盖有干膜的线路板进行一次曝光显影，使线路板上需要开窗位置上的干膜显影掉，露出基铜；对露出的基铜进行蚀刻减铜；去除线路板两板面的干膜；对蚀刻减铜处的基铜进行钻孔，得到通孔；对通孔的孔壁进行金属镀膜；将干膜再次覆盖于线路板的两板面；对覆盖有干膜的线路板进行二次曝光显影，使线路板上需要开窗位置上的干膜显影掉，露出蚀刻减铜处的基铜和通孔；对金属镀膜后的通孔孔壁上进行电镀铜，得到孔铜，使得通孔两端的电镀铜与蚀刻减铜处的基铜连接；
再次去除线路板两板面的干膜；在再次去除干膜的线路板上蚀刻出线路。
8.可选的，还包括：再次去除线路板两板面的干膜后，对电镀铜进行平整处理，使得通孔两端的电镀铜与基铜表面相平整。
9.可选的，通过陶瓷刷轻刷通孔两端电镀铜表面的凸起，对电镀铜进行平整处理。
10.可选的，一次曝光显影露出基铜的面积大于通孔的横截面积。
11.可选的，通过高分子导电膜、溅射或化学沉铜对通孔的孔壁进行金属镀膜。
12.可选的，一次曝光显影掉的干膜面积大于二次曝光显影掉的干膜面积。
13.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明提供一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法，孔铜与基铜之间设有榫卯结构，榫卯结构能够增大通孔孔口的孔铜与基铜的接触面，增强了孔铜与基铜的连接强度，防止孔铜与基铜出现连接断裂的情况；通过两次曝光显影、蚀刻基铜和通孔的电镀铜，就可完成榫卯结构，整个工艺过程简单方便，无需进行电镀铜加厚，极大的提高线路精度与均一度。
附图说明
14.图1所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法的流程图；图2所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第一步骤线路板的剖视图；图3所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第二步骤线路板的剖视图；图4所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第三步骤线路板的剖视图；图5所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第四步骤线路板的剖视图；图6所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第五步骤线路板的剖视图；图7所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第六步骤线路板的剖视图；图8所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第七步骤线路板的剖视图；图9所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第八步骤线路板的剖视图；图10所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第九步骤线路板的剖视图；图11所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第十步骤线路板的剖视图；图12所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第十一步骤线路板的剖
视图；图13所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第十二步骤线路板的剖视图；图14所示为本发明高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法第十三步骤线路板的剖视图。
15.图中：1、线路板；11、芯板；2、通孔； 3、基铜；4、孔铜；5、连接凸；6、连接槽；7、干膜。
实施方式
16.下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
17.在本文中所披露范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应该理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
18.出于本说明书和所附权利要求书的目的，除非另有陈述，否则所有表达量、百分数或比例的数字及本说明书和所附权利要求书中所用的其他数值被理解为在所有情况下都由术语“约”修饰。此外，本文公开的所有范围都包括端点在内且可独立组合。
实施例一
19.如图2所示，一种高信赖性通孔镀铜结构，包括线路板1，线路板1上设有通孔2，线路板的两板面分别设有基铜3，通孔2的孔壁上设有孔铜4，孔铜4与基铜3之间设有用于加强连接的榫卯结构。
20.榫卯结构包括连接凸5和用于安装连接凸5的连接槽6，连接凸5设于通孔2两端的孔铜4上，连接槽6设于通孔2两端的基铜3上，连接凸5与连接槽6相接。
实施例二
21.如图1和图2所示，基于实施例一提供的一种高信赖性通孔镀铜结构，本实施例提供一种高信赖性通孔镀铜结构的制造方法，包括以下步骤：s1，对若干芯板11进行压合，制得线路板1；s2，将干膜7覆盖于线路板1的两板面；s3，对覆盖有干膜7的线路板1进行一次曝光显影，使线路板1上需要开窗位置上的干膜显影掉，露出基铜3；s4，对露出的基铜3进行蚀刻减铜，得到连接槽6；s5，去除线路板1两板面的干膜7；s6，对连接槽6的槽底进行钻孔，得到通孔2；s7，通过高分子导电膜、溅射或化学沉铜法对通孔2的孔壁进行铜金属镀膜；s8，将干膜7再次覆盖于线路板1的两板面；s9，对覆盖有干膜7的线路板进行二次曝光显影，使线路板1上需要开窗位置上的干膜7显影掉，露出连接槽6和通孔2；
s10，对金属镀膜后的通孔2孔壁上进行电镀铜，得到孔铜4，使得通孔2两端的连接凸5与连接槽6连接；s11，再次去除线路板1两板面的干膜7；s12，在再次去除干膜7的线路板1上蚀刻出线路。
22.一次曝光显影露出基铜3的圆直径比通孔2的孔直径大0.4mm~2mm.。
23.一次曝光显影掉干膜7的圆直径比二次曝光显影掉干膜7的圆直径大0.05mm~0.1mm。
实施例三
24.如图1和图2所示，基于实施例一提供的一种高信赖性通孔镀铜结构，本实施例提供一种高信赖性通孔镀铜结构的制造方法，包括以下步骤：s1，对若干芯板11进行压合，制得线路板1；s2，将干膜7覆盖于线路板1的两板面；s3，对覆盖有干膜7的线路板1进行一次曝光显影，使线路板1上需要开窗位置上的干膜显影掉，露出基铜3；s4，对露出的基铜3进行蚀刻减铜，得到连接槽6；s5，去除线路板1两板面的干膜7；s6，对连接槽6的槽底进行钻孔，得到通孔2；s7，通过高分子导电膜、溅射或化学沉铜法对通孔2的孔壁进行铜金属镀膜；s8，将干膜7再次覆盖于线路板1的两板面；s9，对覆盖有干膜7的线路板进行二次曝光显影，使线路板1上需要开窗位置上的干膜7显影掉，露出连接槽6和通孔2；s10，对金属镀膜后的通孔2孔壁上进行电镀铜，得到孔铜4，使得通孔2两端的连接凸5与连接槽6连接；s11，再次去除线路板1两板面的干膜7；s12，再次去除线路板1两板面的干膜7后，通过陶瓷刷轻刷通孔2两端连接凸5表面的凸起，对连接凸5进行平整处理，使得通孔2两端的连接凸5与基铜3表面相平整；s13，在再次去除干膜7的线路板1上蚀刻出线路。
25.一次曝光显影露出基铜3的圆直径比通孔2的孔直径大0.4mm~2mm.。
26.一次曝光显影掉干膜7的圆直径比二次曝光显影掉干膜7的圆直径大0.05mm~0.1mm。
27.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种高信赖性通孔镀铜结构，包括线路板，所述线路板上设有通孔，所述线路板的两板面分别设有基铜，所述通孔的孔壁上设有孔铜，其特征在于：所述孔铜与所述基铜之间设有用于加强连接的榫卯结构。2.根据权利要求1所述的高信赖性通孔镀铜结构，其特征在于：所述榫卯结构包括连接凸和用于安装连接凸的连接槽，所述连接凸设于所述通孔两端的孔铜上，所述连接槽设于所述通孔两端的基铜上。3.一种权利要求1-2任意一项所述的高信赖性通孔镀铜结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：对若干芯板进行压合，制得线路板；将干膜覆盖于线路板的两板面；对覆盖有干膜的线路板进行一次曝光显影，使线路板上需要开窗位置上的干膜显影掉，露出基铜；对露出的基铜进行蚀刻减铜；去除线路板两板面的干膜；对蚀刻减铜处的基铜进行钻孔，得到通孔；对通孔的孔壁进行金属镀膜；将干膜再次覆盖于线路板的两板面；对覆盖有干膜的线路板进行二次曝光显影，使线路板上需要开窗位置上的干膜显影掉，露出蚀刻减铜处的基铜和通孔；对金属镀膜后的通孔孔壁上进行电镀铜，得到孔铜，使得通孔两端的电镀铜与蚀刻减铜处的基铜连接；再次去除线路板两板面的干膜；在再次去除干膜的线路板上蚀刻出线路。4.根据权利要求3所述的高信赖性通孔镀铜结构的制造方法，其特征在于，还包括：再次去除线路板两板面的干膜后，对电镀铜进行平整处理，使得通孔两端的电镀铜与基铜表面相平整。5.根据权利要求4所述的高信赖性通孔镀铜结构的制造方法，其特征在于：通过陶瓷刷轻刷通孔两端电镀铜表面的凸起，对电镀铜进行平整处理。6.根据权利要求3所述的高信赖性通孔镀铜结构的制造方法，其特征在于：一次曝光显影露出基铜的面积大于通孔的横截面积。7.根据权利要求3所述的高信赖性通孔镀铜结构的制造方法，其特征在于：通过高分子导电膜、溅射或化学沉铜对通孔的孔壁进行金属镀膜。8.根据权利要求3所述的高信赖性通孔镀铜结构的制造方法，其特征在于：一次曝光显影掉的干膜面积大于二次曝光显影掉的干膜面积。

技术总结
本发明公开了一种高信赖性通孔镀铜结构及其制造方法，通孔镀铜结构包括线路板，所述线路板上设有通孔，所述线路板的两板面分别设有基铜，所述通孔的孔壁上设有孔铜，所述孔铜与所述基铜之间设有用于加强连接的榫卯结构。本发明能够提高孔铜与基铜的连接强度，提高PCB板的生产质量。PCB板的生产质量。PCB板的生产质量。


技术研发人员：黄建 卞和平 余承博
受保护的技术使用者：昆山沪利微电有限公司
技术研发日：2023.03.21
技术公布日：2023/7/25