高精密可调25微米线针治具的制作方法

1.本实用新型属于电路板测试治具技术领域，提供一种易于操作和缩短更换弯针时间高精密可调25微米线针治具。


背景技术：

2.高精密cpu芯片板及载板的高端pcb板检测时，此类pcb板都有bga线距小﹑焊点凸出等特殊性制作难度大，制作周期长，此类技术长期被外企垄断，治具价格昂贵，对原材料要求高，加工工艺复杂。
3.目前市面常规线针治具(40-110微米)，由于针盘结构高度太高(30/20/15mm高度)，使用过程中，探针直径大弹力大﹑孔边距大﹑探针容易摆动，扎点存在偏差等原因，而客户端产品测点小﹑测点中心距小﹑测点密集﹑测点凸出等特点，常规治具无法满足客户精密产品的需求。因此，国内市场上急需一种易于操作和缩短更换弯针时间的线针治具。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种易于操作和缩短更换弯针时间高精密可调25微米线针治具。
5.为达到上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
6.本实用新型提供的高精密可调25微米线针治具，其特征在于：包括针盘面板和针盘底板，位于针盘面板与针盘底板之间的从下至上依次设置的第一引导层、第二引导层、第三引导层、第四引导层、避位层、第五引导层和第六引导层；
7.所述针盘面板、针盘底板、第一引导层、第二引导层、第三引导层、第四引导层、避位层、第五引导层和第六引导层上均设置有镂空部；所述避位层和第四引导层上的镂空部大于所述针盘面板、针盘底板、第一引导层、第二引导层、第三引导层、第五引导层和第六引导层上的镂空部；所有镂空部一体形成线针通道；
8.所述针盘面板、针盘底板、第一引导层、第二引导层、第三引导层、第四引导层、避位层、第五引导层和第六引导层均套装在对位柱上，所述针盘底板与第一引导层、第二引导层、第三引导层、第四引导层、避位层通过螺钉从下往上固定连接为一体，所述针盘面板与第六引导层、第五引导层和避位层通过螺钉从上往下固定连接为一体。
9.进一步的，上述方案中：所述避位层由两块u型分模块构成。
10.进一步的，上述方案中：所述针盘面板的顶板面上设置有用于支撑焊盘的凸台。
11.本实用新型的有益效果是：
12.1、使用对位柱导向安装，各构件整体装卸便捷，更合理稳固，维修方便。
13.2、由于所述结构，最小探针0.025mm，最小孔边距达到0.008mm，解决小焊盘测试难点。
14.3、可使用平头探针，并在面板做凸台设计，有效解决测点凸出测试难题。
15.4、避位层由两块u型分模块构成，且在第四引导层、避位层处设置在大镂空部，使
得弯针卡针维修时间大幅度缩短。
16.本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
17.为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作优选的详细描述，其中：
18.图1为本实用新型的主视方向结构示意图；
19.图2为本实用新型的避位层的俯视方向结构示意图；
20.图3为本实用新型的凸台处的使用状态的结构示意图；
21.附图标记：
22.1、针盘面板；2、针盘底板；3、第一引导层；4、第二引导层；5、第三引导层；6、第四引导层；7、避位层；8、第五引导层；9、第六引导层；10、凸台；11、探针；12、焊盘；13、测点。
具体实施方式
23.以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
24.其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
25.如图1-3所示，本实用新型的高精密可调25微米线针治具，其特征在于：包括针盘面板1和针盘底板2，位于针盘面板1与针盘底板2之间的从下至上依次设置的第一引导层3、第二引导层4、第三引导层5、第四引导层6、避位层7、第五引导层8和第六引导层9；
26.所述针盘面板1、针盘底板2、第一引导层3、第二引导层4、第三引导层5、第四引导层6、避位层7、第五引导层8和第六引导层9上均设置有镂空部；所述避位层7和第四引导层6上的镂空部大于所述针盘面板1、针盘底板2、第一引导层3、第二引导层4、第三引导层5、第五引导层8和第六引导层9上的镂空部；所有镂空部一体形成线针通道；
27.所述针盘面板1、针盘底板2、第一引导层3、第二引导层4、第三引导层5、第四引导层6、避位层7、第五引导层8和第六引导层9均套装在对位柱10上，所述针盘底板2与第一引导层3、第二引导层4、第三引导层5、第四引导层6、避位层7通过螺钉从下往上固定连接为一体，所述针盘面板1与第六引导层9、第五引导层8和避位层7通过螺钉从上往下固定连接为
一体。在该实施例中，使用对位柱导向安装，各构件整体装卸便捷，更合理稳固，维修方便，易于操作。由于所述避位层7和第四引导层6的设置，使得弯针卡针维修时间大幅度缩短。本实用新型所述结构，孔位精度由原来的5-10um提升到3um以内，解决了钻孔孔位精度及扎点偏差问题。最小可加工孔径0.03mm，最小钻孔边距达到0.008mm，解决了钻孔孔破的问题。通过调整针盘面板1及凸台10的厚度调整出针高度及应对不同高度的凸出测点。
28.参见附图2，上述实施例中，优选地：所述避位层7由两块u型分模块构成。在该实施例中，维修时松掉其中一块u型分模块构的螺钉，即可看到内部卡在中间的探针，更换后重新安装回去，有效解决了弯针卡针维修困难问题，还可改变其厚度调整出针高度。
29.参见附图3，为避免焊点压伤压坏，上述实施例中，优选地：所述针盘面板1的顶板面上设置有用于支撑焊盘的凸台10。
30.上述实施例的工作过程
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操作人员在实际生产中，插针时将探针11从针盘底板2的底板面插入；即插针时探针11依次从针盘底板2、第一引导层3、第二引导层4、第三引导层5、第四引导层6、避位层7、第五引导层8、第六引导层9、针盘面板1的镂空部穿过后漏出探针11的头部；使得探针11的头部与焊盘12上的凸出的测点13接触，实现检测。
31.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

技术特征：
1.一种高精密可调25微米线针治具，其特征在于：包括针盘面板(1)和针盘底板(2)，位于针盘面板(1)与针盘底板(2)之间的从下至上依次设置的第一引导层(3)、第二引导层(4)、第三引导层(5)、第四引导层(6)、避位层(7)、第五引导层(8)和第六引导层(9)；所述针盘面板(1)、针盘底板(2)、第一引导层(3)、第二引导层(4)、第三引导层(5)、第四引导层(6)、避位层(7)、第五引导层(8)和第六引导层(9)上均设置有镂空部；所述避位层(7)和第四引导层(6)上的镂空部大于所述针盘面板(1)、针盘底板(2)、第一引导层(3)、第二引导层(4)、第三引导层(5)、第五引导层(8)和第六引导层(9)上的镂空部；所有镂空部一体形成线针通道；所述针盘面板(1)、针盘底板(2)、第一引导层(3)、第二引导层(4)、第三引导层(5)、第四引导层(6)、避位层(7)、第五引导层(8)和第六引导层(9)均套装在对位柱上，所述针盘底板(2)与第一引导层(3)、第二引导层(4)、第三引导层(5)、第四引导层(6)、避位层(7)通过螺钉从下往上固定连接为一体，所述针盘面板(1)与第六引导层(9)、第五引导层(8)和避位层(7)通过螺钉从上往下固定连接为一体。2.根据权利要求1所述的高精密可调25微米线针治具，其特征在于：所述避位层(7)由两块u型分模块构成。3.根据权利要求1所述的高精密可调25微米线针治具，其特征在于：所述针盘面板(1)的顶板面上设置有用于支撑焊盘的凸台(10)。

技术总结
本实用新型属于电路板测试治具技术领域，具体涉及高精密可调25微米线针治具，包括针盘面板和针盘底板，位于针盘面板与针盘底板之间的从下至上依次设置的第一引导层、第二引导层、第三引导层、第四引导层、避位层、第五引导层和第六引导层；所述针盘面板、针盘底板、第一引导层、第二引导层、第三引导层、第四引导层、避位层、第五引导层和第六引导层上均设置有镂空部；所述避位层和第四引导层上的镂空部大于所述针盘面板、针盘底板、第一引导层、第二引导层、第三引导层、第五引导层和第六引导层上的镂空部；所有镂空部一体形成线针通道。本实用新型由于所述结构，易于操作和缩短了更换弯针时间。时间。时间。


技术研发人员：张显金
受保护的技术使用者：重庆中检精密电子有限公司
技术研发日：2022.12.28
技术公布日：2023/7/27