测试板和测试系统的制作方法

1.本公开涉及fpc测试技术领域，特别涉及一种测试板和测试系统。


背景技术：

2.fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)所用基材的材料参数对fpc信号完整性仿真精度有决定性作用。其中，材料参数主要包括dk(dielectric constant，介电常数)值、df(dissipation factor，介质损耗因子)值和粗糙度。
3.相关技术中通常采用夹具对基材的材料参数进行测量，测量时分别将各种基材固定在夹具中，并分别测量各种基材的材料参数。
4.然而，fpc所用的各种基材在压合后，其材料参数也会有变化，因此采用夹具测得的未压合的基材的材料参数与fpc中基材的材料参数不符。


技术实现要素：

5.本公开提供了一种测试板和测试系统，能够解决相关技术中存在的技术问题，所述测试板和测试系统的技术方案如下：
6.第一方面，本公开提供了一种测试板，所述测试板包括板体、第一测试部件和第二测试部件；
7.所述板体包括第一叠层区和第二叠层区，所述第二叠层区的叠层与fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)的待测试区域的叠层一致；
8.所述第一测试部件包括第一去嵌参考线和两个第一连接部件，所述第一去嵌参考线位于所述第一叠层区，且两端分别与所述两个第一连接部件连接；
9.所述第二测试部件包括依次连接的第二去嵌参考线、第一测试线和第三去嵌参考线，以及两个第二连接部件；
10.所述第二去嵌参考线和所述第三去嵌参考线位于所述第一叠层区，所述第一测试线位于所述第二叠层区，所述两个第二连接部件分别与所述第二去嵌参考线的端部、所述第三去嵌参考线的端部连接。
11.在一种可能的实现方式中，所述第一去嵌参考线的宽度、所述第二去嵌参考线的宽度和所述第三去嵌参考线的宽度相同；
12.所述第二去嵌参考线的长度和所述第三去嵌参考线的长度均为所述第一去嵌参考线长度的二分之一。
13.在一种可能的实现方式中，所述第二测试部件为多个，且多个所述第二测试部件中至少两个所述第二测试部件的第一测试线不同。
14.在一种可能的实现方式中，所述第一测试部件为多个，且多个所述第一测试部件中的第一去嵌参考线相同。
15.在一种可能的实现方式中，所述第一连接部件和所述第二连接部件均为射频连接器；或者，
16.所述第一连接部件和所述第二连接部件均为探针台测试点。
17.在一种可能的实现方式中，所述测试板还包括第三测试部件和第四测试部件；
18.所述第三测试部件包括第四去嵌参考线和两个第三连接部件，所述第四去嵌参考线位于所述第一叠层区，且两端分别与所述两个第三连接部件连接；
19.所述第四测试部件包括依次连接的第五去嵌参考线、第二测试线和第六去嵌参考线，以及两个第四连接部件，所述第五去嵌参考线和所述第六去嵌参考线位于所述第一叠层区，所述第二测试线位于所述第二叠层区，所述两个第四连接部件分别与所述第五去嵌参考线的端部、所述第六去嵌参考线的端部连接；
20.所述第一连接部件和所述第二连接部件均为射频连接器，所述第三连接部件和所述第四连接部件均为探针台测试点；或者，
21.所述第一连接部件和所述第二连接部件均为探针台测试点，所述第三连接部件和所述第四连接部件均为射频连接器。
22.在一种可能的实现方式中，所述第四去嵌参考线的宽度、所述第五去嵌参考线的宽度和所述第六去嵌参考线的宽度相同；
23.所述第五去嵌参考线的长度和所述第六去嵌参考线的长度均为所述第四去嵌参考线长度的二分之一。
24.在一种可能的实现方式中，所述第四测试部件为多个，且多个所述第四测试部件中至少两个所述第四测试部件的第二测试线不同。
25.在一种可能的实现方式中，所述第三测试部件为多个，且多个所述第三测试部件中的第四去嵌参考线相同。
26.在一种可能的实现方式中，所述第一叠层区包括实铜板或网格铜板。
27.在一种可能的实现方式中，所述第二叠层区包括层叠排布的实铜板和空气层；或者，
28.所述第二叠层区包括层叠排布的实铜板和电磁屏蔽膜；或者，
29.所述第二叠层区包括层叠排布的实铜板、空气层和电磁屏蔽膜；或者，
30.所述第二叠层区包括层叠排布的网格铜板和空气层；或者，
31.所述第二叠层区包括层叠排布的网格铜板和电磁屏蔽膜；或者，
32.所述第二叠层区包括层叠排布的网格铜板、空气层和电磁屏蔽膜。
33.第二方面，本公开提供了一种测试系统，所述测试系统包括测试仪器和如第一方面任一项所述的测试板。
34.本公开提供的技术方案至少包括以下有益效果：
35.本公开提供了一种测试板，测试板包括板体、第一测试部件和第二测试部件，板体包括第一叠层区和第二叠层区，第二叠层区的叠层与fpc的待测试区域的叠层一致。通过使用测试仪器分别对接第一测试部件的第一连接部件和第二测试部件的第二连接部件，可测得第一测试部件中第一去嵌参考线的散射参数(s参数)，以及第二测试部件中由第二去嵌参考线、第一测试线和第三去嵌参考线组成的测试线的s参数。之后，采用去嵌的方法可获取第一测试线的s参数。由于第一测试线位于第二叠层区上，所以第二叠层区各基材压合后的材料参数与第一测试线的s参数相关，因此，基于第一测试线的s参数，能够确定第二叠层区的材料参数，而由于第二叠层区与fpc的待测试区域的叠层一致，因此，测得的第二叠层
区的材料参数即为fpc的待测试区域的材料参数。
36.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
37.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：
38.图1是本公开实施例示出的一种测试板的示意图；
39.图2是本公开实施例示出的一种测试板的示意图；
40.图3是本公开实施例示出的一种测试板的示意图；
41.图4是本公开实施例示出的一种测试板的示意图；
42.图5是本公开实施例示出的一种测试板的示意图；
43.图6为本公开实施例示出的一种测试板的测试流程图；
44.图7为本公开实施例示出的一种测试板的测试流程图。
45.图例说明：
46.1、板体，11、第一叠层区，12、第二叠层区；
47.2、第一测试部件，21、第一去嵌参考线，22、第一连接部件；
48.3、第二测试部件，31、第二去嵌参考线，32、第一测试线，33、第三去嵌参考线，34、第二连接部件；
49.4、第三测试部件，41、第四去嵌参考线，42、第三连接部件；
50.5、第四测试部件，51、第五去嵌参考线，52、第二测试线，53、第六去嵌参考线，54、第四连接部件。
51.通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
具体实施方式
52.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步的详细描述。
53.本公开的实施方式部分使用的术语仅用于对本公开的实施例进行解释，而非旨在限定本公开。除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
54.本公开实施例提供了一种测试板，如图1所示，测试板包括板体1、第一测试部件2和第二测试部件3。板体1包括第一叠层区11和第二叠层区12，第二叠层区12的叠层与与fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)的待测试区域的叠层一致。第一测试部件2包括第一去嵌参考线21和两个第一连接部件22，第一去嵌参考线21位于第一叠层区11，且两端分别与两个第一连接部件22连接。第二测试部件3包括依次连接的第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33，以及两个第二连接部件34。第二去嵌参考线31和第三去嵌参考线33位于第一叠层区11，第一测试线32位于第二叠层区12，两个第二连接部件34分别与第二去嵌参考线31的端部、第三去嵌参考线33的端部连接。
55.其中，板体1由基材、覆盖膜、补强板和其他辅助材料压合而成。第一叠层区11的基材可以为实铜或网格铜，第二叠层区12的叠层与实际要测试的fpc板的待测试区域的叠层一致，因此，测试第二叠层区12的基材的材料参数就相当于测试实际要测试的fpc板的待测试区域的基材的材料参数。
56.第一去嵌参考线21、第二去嵌参考线31和第三去嵌参考线33可以为50ohm的信号线，可以采用刻蚀工艺制成。
57.第一连接部件22和第二连接部件34用于外接测试仪器，如时频域反射仪和矢量网络分析仪。第一连接部件22和第二连接部件34为相同的连接部件，避免因连接部件的不同而造成测试结果的不同，保证第一测试线32的测量结果准确。
58.本公开实施例提供的技术方案，当需要确定某fpc板的某区域(称为待测试区域)的基材的材料参数时，可以先根据待测试区域的叠层制作测试板，其中，测试板的第二叠层区12与该待测试区一致，因此，将测试待测试区域的材料参数，转换为了测试第二叠层区12的材料参数。需要说明的是，当某fpc板具有多个待测试区域时，可以分别根据该多个待测试区域制作多个测试板，且多个测试板的第二叠层区12分别与多个待测试区域一致，也可以是在一个测试板上制作多个第二叠层区12，且多个第二叠层区12与多个待测试区域一致。
59.在测试时，使用测试仪器分别对接第一测试部件2的第一连接部件22和第二测试部件3的第二连接部件34，则可测得第一测试部件2中第一去嵌参考线21的散射参数(s参数)，以及第二测试部件3中由第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33组成的测试线的s参数。
60.之后，基于第一去嵌参考线21的s参数，以及，由第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33组成的测试线的s参数，采用去嵌的方法可获取第一测试线32的s参数。
61.由于第一测试线32位于第二叠层区12，所以第二叠层区12各基材压合后的材料参数与第一测试线的s参数相关，因此，基于第一测试线32的s参数，能够确定第二叠层区12的材料参数，而由于第二叠层区12与fpc板的待测试区域相同，因此，测得的第二叠层区12的材料参数即为fpc板的待测试区域的材料参数。其中，第二叠层区12的材料参数为各基材压合后形成的整体基材的材料参数。
62.在一些示例中，如图1所示，第一去嵌参考线21的宽度、第二去嵌参考线31的宽度和第三去嵌参考线33的宽度相同。第二去嵌参考线31的长度和第三去嵌参考线33的长度均为第一去嵌参考线21长度的二分之一。
63.这样，可保证第一测试线32两侧的去嵌参考线对称，且与第一去嵌参考线21的宽度相同，符合2
×
thru去嵌入方法的要求，从而可准确测量第一测试线32的s参数。
64.在一些示例中，如图2所示，第二测试部件3为多个，且多个第二测试部件3中至少两个第二测试部件3的第一测试线32不同。
65.其中，至少两个第二测试部件3的第一测试线32不同，可以是第一测试线32的宽度不同(如图2所示)，也可以是第一测试线32的长度不同，还可以是第一测试线32的长度和宽度均不同。
66.由于第二叠层区12的材料参数与第一测试线32的长度和宽度等无关，故设置两种不同的第一测试线32可作为对比，若由两种第一测试线32的s参数获取的第二叠层区12的材料参数结果相同，则可排除测试结果的偶然误差。
67.示例性的，如图2所示，第二测试部件3可以为两个，则两个第一测试线32不同。
68.在一些示例中，如图3所示，第一测试部件2为多个，且多个第一测试部件2中的第一去嵌参考线21相同。
69.这样，在测试过程中，当某一根第一去嵌参考线21因磨损被损坏时，可使用其它第一去嵌参考线21作为替换进行测试。此外，也可对多个第一去嵌参考线21均进行测量并获取s参数，若多个s参数相同，则可排除测试结果的偶然误差。
70.本公开实施例对第一连接部件22和第二连接部件34的类型不作限定，在一些示例中，如图4和图5所示，第一连接部件22和第二连接部件34均为射频连接器，则第一连接部件22和第二连接部件34可用于与具有射频接头的测试仪器连接。
71.在另一些示例中，第一连接部件22和第二连接部件34均为探针台测试点，则第一连接部件22和第二连接部件34可用于与具有探针台的测试仪器连接。
72.在一些示例中，如图4和图5所示，测试板还包括第三测试部件4和第四测试部件5。第三测试部件4包括第四去嵌参考线41和两个第三连接部件42，第四去嵌参考线41位于第一叠层区11，且两端分别与两个第三连接部件42连接。第四测试部件5包括依次连接的第五去嵌参考线51、第二测试线52和第六去嵌参考线53，以及两个第四连接部件54，第五去嵌参考线51和第六去嵌参考线53位于第一叠层区11，第二测试线52位于第二叠层区12，两个第四连接部件54分别与第五去嵌参考线51的端部和第六去嵌参考线53的端部连接。
73.第三连接部件42和第四连接部件54的类型与上述第一连接部件22和第二连接部件34的类型不同，从而，能够使得测试板能够适用于不同的测试仪器。
74.其中，第四去嵌参考线41、第五去嵌参考线51和第六去嵌参考线53可以均为50ohm的信号线。
75.在一些示例中，如图4和图5所示，第一连接部件22和第二连接部件34均为射频连接器，则第三连接部件42和第四连接部件54均为探针台测试点。
76.在另一些示例中，第一连接部件22和第二连接部件34均为探针台测试点，则第三连接部件42和第四连接部件54均为射频连接器。
77.在一些示例中，如图4和图5所示，第四去嵌参考线41的宽度、第五去嵌参考线51的宽度和第六去嵌参考线53的宽度相同。第五去嵌参考线51的长度和第六去嵌参考线53的长度均为第四去嵌参考线41长度的二分之一。
78.这样，可保证第二测试线52两侧的去嵌参考线对称，且与第四去嵌参考线41的宽
度相同，符合2
×
thru去嵌入方法的要求，从而可准确测量第二测试线52的s参数。
79.在一些示例中，如图5所示，第四测试部件5为多个，且多个第四测试部件5中至少两个第四测试部件5的第二测试线52不同。
80.其中，至少两个第四测试部件5的第二测试线52不同，可以是第二测试线52的宽度不同(如图5所示)，也可以是第二测试线52的长度不同，还可以是第二测试线52的长度和宽度均不同。
81.由于第二叠层区12的材料参数与第二测试线52的宽度和长度无关，故设置两种不同的第二测试线52可作为对比，若由两种第二测试线52的s参数获取的第二叠层区12的材料参数结果相同，则可排除测试结果的偶然误差。
82.在一些示例中，如图5所示，第三测试部件4为多个，且多个第三测试部件4中的第四去嵌参考线41相同。
83.这样，在测试过程中，当某一根第四去嵌参考线41因磨损被损坏时，可使用其它第四去嵌参考线41作为替换进行测试。此外，也可对多个第四去嵌参考线41均进行测量并获取s参数，若多个s参数相同，则可排除测试结果的偶然误差。
84.本公开实施例对第一测试部件2和第三测试部件4中的去嵌参考线的关系不作限定，在一些示例中，如图4和图5所示，第一去嵌参考线21与第四去嵌参考线41的宽度、长度均相同。
85.下面，提供一种测试板可能的实现形式：
86.在一些示例中，如图4所示，第一测试部件2、第二测试部件3、第三测试部件4和第四测试部件5均为一个。第二去嵌参考线31与第五去嵌参考线51的宽度、长度均相同，第一测试线32与第二测试线52的宽度、长度均相同，第三去嵌参考线33与第六去嵌参考线53的宽度、长度相同。
87.这样，若测试仪器同时具有射频接头和探针台(或具有两类测试仪器)，则该测试仪器可与不同连接部件连接，进行两次测量，若第二测试部件3和第四测试部件5的测试结果相同，则可排除测试结果的偶然误差。
88.在一些示例中，如图5所示，第一测试部件2、第二测试部件3、第三测试部件4和第四测试部件5均为两个。
89.第一去嵌参考线21与第四去嵌参考线41的宽度、长度均相同。两个第一测试线32的宽度不同，两个第二测试线52的宽度不同，且一个第一测试线32与一个第二测试线52的宽度、长度均相同，另一个第一测试线32与另一个第二测试线52的宽度、长度均相同。
90.本公开实施例对第一叠层区11的基材的构成不作限定，在一些示例中，第一叠层区11包括实铜板或网格铜板。实铜板或网格铜板未与其他基材压合，可降低测试板的制造成本。
91.第二叠层区12与fpc板的待测试区域的叠层的排布方式相同。
92.例如，第二叠层区12包括层叠排布的实铜板和空气层(airgap)。或者，第二叠层区12包括层叠排布的实铜板和电磁屏蔽膜(emi膜)。或者，第二叠层区12包括层叠排布的实铜板、airgap和emi膜。或者，第二叠层区12包括层叠排布的网格铜板和airgap。或者，第二叠层区12包括层叠排布的网格铜板和emi膜。或者，第二叠层区12包括层叠排布的网格铜板、airgap和emi膜。或者，第二叠层区12也可以为实铜板或网格铜板。
93.在一些示例中，如图1-图5所示，板体1、第一叠层区11和第二叠层区12均为矩形，有利于测试板上合理布线。
94.在一些示例中，如图5所示，两个第一测试部件2和两个第三测试部件4平行排布，且第一去嵌参考线21和第四去嵌参考线41均沿水平方向两端延伸。两个第二测试部件3和两个第四测试部件5平行排布，且第二去嵌参考线31、第三去嵌参考线41、第五去嵌参考线51和第六去嵌参考线53均沿水平方向两端延伸。这样，第一测试部件2、第二测试部件3、第三测试部件4和第四测试部件5可合理利用板体1的空间，在占用较小空间的前提下方便测试仪器的连接，还可使板体1上的布线更加美观。
95.本公开实施例还提供了一种测试系统，测试系统包括测试仪器和上述测试板。测试仪器可以为矢量网络分析仪、时域反射仪，也可以为其他具有射频接头或探针台的测试仪器。
96.在一些示例中，测试系统还包括仿真设备，仿真设备用于运行仿真软件，并根据fpc板供应商提供的基材参数，仿真模拟出测试板。
97.下面，以测试仪器具有射频接头，且第一连接部件22和第二连接部件34为射频连接器为例，结合图5、图6和图7，对本公开实施例提供的测试系统的测试过程进行示例性说明：
98.步骤101a：测试仪器的射频接头与第一连接部件22连接，测得第一去嵌参考线21的s参数。测试过程中，若发现其中一个第一测试部件2发生磨损，可在另外一个第一测试部件2上测得第一去嵌参考线21的s参数。或者，两个第一测试部件2均完好无损时，对两个第一测试部件2的第一去嵌参考线21的s参数均进行测量，以此避免偶然因素导致的误差。
99.步骤101b：测试仪器与第二连接部件34连接，测试仪器可测得第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33组成的整根测试线的s参数。
100.步骤102：基于第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33组成的整根测试线的s参数和第一去嵌参考线21的s参数，利用去嵌入方法得到第一测试线32的s参数。
101.步骤103：将第一测试线32的s参数转换为插入损耗、回波损耗和阻抗。
102.步骤201：对测试板进行建模。具体的，启用仿真设备，根据供应商提供的fpc切片数据(包括叠层厚度，走线宽度等)和各基材的材料参数，在仿真软件中对第一叠层区11和第二叠层区12进行精确建模。然后根据测试板上的第一去嵌参考线21、第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33的长度和宽度，在仿真软件中进行建模。
103.步骤202a：提取第一去嵌参考线21的s参数(该s参数与测量出的s参数存在区别)。
104.步骤202b：提取第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33组成的整根测试线的s参数(该s参数与测量出的s参数存在区别)。
105.步骤203：基于上述第一去嵌参考线21的s参数和整根测试线的s参数，利用去嵌入方法获取第一测试线32的s参数。
106.步骤204：将第一测试线32的s参数转换为插入损耗、回波损耗和阻抗。
107.步骤205：对比插入损耗、回波损耗、阻抗的模拟结果，与插入损耗、回波损耗和阻抗的实际结果，若模拟结果与实际结果相同，则仿真软件中第二叠层区12的材料参数，即为第二叠层区12的材料参数。若不相同，则不断调整仿真软件中第二叠层区12的材料参数，直至仿真软件中插入损耗、回波损耗、阻抗的模拟结果，与插入损耗、回波损耗和阻抗的实际
结果相同。
108.其中，插入损耗、回波损耗、阻抗的模拟结果是指根据仿真软件中的第一测试线32的s参数转换得到的结果。插入损耗、回波损耗和阻抗的实际结果是指根据测试仪器获取到的第一测试线32的s参数转换得到的结果。
109.具有探针台的测试仪器与具有射频接头的测试仪器的测试过程相同，此处不再赘述。
110.另外，为保证测试仪器测得的各s参数准确，可采用时域反射仪判断后续测试过程由s参数推导出的阻抗是否正确，来辅助判断测得的s参数是否准确。下面，对辅助判断的过程进行说明：
111.步骤301a：采用时域反射仪测得第一去嵌参考线21的阻抗。
112.步骤301b：采用时域反射仪测得第二去嵌参考线31、第一测试线32、第三去嵌参考线33组成的整个测试线的阻抗。
113.步骤401a：根据测得的第一去嵌参考线21的s参数，获取第一去嵌参考线21的阻抗。
114.步骤401b：根据第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33组成的测试线的s参数，获取第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33组成的测试线的阻抗。
115.步骤402：验证s参数测量结果是否准确。
116.具体的，将由第一去嵌参考线21的s参数转换而来的阻抗与采用时域反射仪直接测得第一去嵌参考线21的阻抗进行对比，若两者结果相同(或相差不大)，则表明第一去嵌参考线21的s参数测量准确。
117.将由第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33组成的测试线的s参数转换而来的阻抗与采用时域反射仪直接测得第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33组成的测试线的阻抗进行对比，若二者结果相同(或相差不大)，则表明第二去嵌参考线31、第一测试线32和第三去嵌参考线33组成的测试线的s参数测量准确。
118.若直接测得的阻抗与转换的阻抗不相同(或相差很大)，则表明测得的s参数不准确，需重新进行测量，或，检查测试仪器是否存在故障，或，检查测试板是否有损坏。
119.以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

技术特征：
1.一种测试板，其特征在于，所述测试板包括板体(1)、第一测试部件(2)和第二测试部件(3)；所述板体(1)包括第一叠层区(11)和第二叠层区(12)，所述第二叠层区(12)的叠层与柔性电路板fpc的待测试区域的叠层一致；所述第一测试部件(2)包括第一去嵌参考线(21)和两个第一连接部件(22)，所述第一去嵌参考线(21)位于所述第一叠层区(11)，且两端分别与所述两个第一连接部件(22)连接；所述第二测试部件(3)包括依次连接的第二去嵌参考线(31)、第一测试线(32)和第三去嵌参考线(33)，以及两个第二连接部件(34)；所述第二去嵌参考线(31)和所述第三去嵌参考线(33)位于所述第一叠层区(11)，所述第一测试线(32)位于所述第二叠层区(12)，所述两个第二连接部件(34)分别与所述第二去嵌参考线(31)的端部、所述第三去嵌参考线(33)的端部连接。2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述第一去嵌参考线(21)的宽度、所述第二去嵌参考线(31)的宽度和所述第三去嵌参考线(33)的宽度相同；所述第二去嵌参考线(31)的长度和所述第三去嵌参考线(33)的长度均为所述第一去嵌参考线(21)的长度的二分之一。3.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述第二测试部件(3)为多个，且多个所述第二测试部件(3)中至少两个所述第二测试部件(3)的第一测试线(32)不同。4.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述第一测试部件(2)为多个，且多个所述第一测试部件(2)中的第一去嵌参考线(21)相同。5.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述第一连接部件(22)和所述第二连接部件(34)均为射频连接器；或者，所述第一连接部件(22)和所述第二连接部件(34)均为探针台测试点。6.根据权利要求1-5任一项所述的测试板，其特征在于，所述测试板还包括第三测试部件(4)和第四测试部件(5)；所述第三测试部件(4)包括第四去嵌参考线(41)和两个第三连接部件(42)，所述第四去嵌参考线(41)位于所述第一叠层区(11)，且两端分别与所述两个第三连接部件(42)连接；所述第四测试部件(5)包括依次连接的第五去嵌参考线(51)、第二测试线(52)和第六去嵌参考线(53)，以及两个第四连接部件(54)，所述第五去嵌参考线(51)和所述第六去嵌参考线(53)位于所述第一叠层区(11)，所述第二测试线(52)位于所述第二叠层区(12)，所述两个第四连接部件(54)分别与所述第五去嵌参考线(51)的端部、所述第六去嵌参考线(53)的端部连接；所述第一连接部件(22)和所述第二连接部件(34)均为射频连接器，所述第三连接部件(42)和所述第四连接部件(54)均为探针台测试点；或者，所述第一连接部件(22)和所述第二连接部件(34)均为探针台测试点，所述第三连接部件(42)和所述第四连接部件(54)均为射频连接器。7.根据权利要求6所述的测试板，其特征在于，所述第四去嵌参考线(41)的宽度、所述第五去嵌参考线(51)的宽度和所述第六去嵌参考线(53)的宽度相同；
所述第五去嵌参考线(51)的长度和所述第六去嵌参考线(53)的长度均为所述第四去嵌参考线(41)长度的二分之一。8.根据权利要求1-5任一项所述的测试板，其特征在于，所述第一叠层区(11)包括实铜板或网格铜板。9.根据权利要求1-5任一项所述的测试板，其特征在于，所述第二叠层区(12)包括层叠排布的实铜板和空气层；或者，所述第二叠层区(12)包括层叠排布的实铜板和电磁屏蔽膜；或者，所述第二叠层区(12)包括层叠排布的实铜板、空气层和电磁屏蔽膜；或者，所述第二叠层区(12)包括层叠排布的网格铜板和空气层；或者，所述第二叠层区(12)包括层叠排布的网格铜板和电磁屏蔽膜；或者，所述第二叠层区(12)包括层叠排布的网格铜板、空气层和电磁屏蔽膜。10.一种测试系统，其特征在于，所述测试系统包括测试仪器和如权利要求1-9任一项所述的测试板。

技术总结
本公开提供了一种测试板和测试系统，属于FPC测试技术领域。测试板包括板体、第一测试部件和第二测试部件。第一测试部件包括第一去嵌参考线和第一连接部件，第一去嵌参考线位于板体的第一叠层区。第二测试部件包括第二去嵌参考线、第一测试线、第三去嵌参考线和第二连接部件，第二去嵌参考线和第三去嵌参考线位于第一叠层区，第一测试线位于第二叠层区，第二叠层区的叠层与FPC待测试区域的叠层一致。通过测试仪器对接连接部件，可测得第一去嵌参考线的S参数，以及由第二去嵌参考线、第一测试线和第三去嵌参考线组成的测试线的S参数。之后，采用去嵌方法可获取第一测试线的S参数，且基于第一测试线的S参数可确定第二叠层区的材料参数。数。数。


技术研发人员：张鹏程 张松松 吴过
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2022.11.29
技术公布日：2023/7/27