显示装置、制造显示装置的方法和拼接显示装置与流程

显示装置、制造显示装置的方法和拼接显示装置1.本技术要求于2022年3月14日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0031694号韩国专利申请和于2022年1月24日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0009871号韩国专利申请的优先权和权益，所述两个韩国专利申请的公开内容通过引用被完全包含于此。
技术领域：
：2.公开涉及一种显示装置和制造显示装置的方法。
背景技术：
：：3.向用户提供图像的电子装置(诸如智能电话、平板个人计算机(tabletpc)、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视)包括用于显示图像的显示装置。4.显示装置包括显示区域和边框区域，显示区域能够在以像素或子像素为单位进行操作的同时表现各种颜色，边框区域中定位有用于驱动像素或子像素的布线。5.近来，对用于去除或减小边框区域从而使显示装置的显示区域增大或最大化的无边框技术的需求正在增加，响应于此，用于在基底的侧表面上形成布线的侧布线形成技术的研究和开发正在稳步进行。技术实现要素：6.公开的各方面提供了一种具有改善的装置可靠性的显示装置。7.公开的各方面还提供了一种制造具有改善的装置可靠性的显示装置的方法。8.应注意的是，公开的各方面不限于上述方面，并且根据下面的描述，公开的其它方面对于本领域技术人员将是清楚的。9.根据公开的一个或更多个实施例，一种显示装置包括：基底，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、从第二表面的一侧延伸的第二倒角表面以及在第一倒角表面与第二倒角表面之间的第一侧表面；第一垫，在基底的第一表面上；以及上连接布线，在基底的第一表面上，在基底与第一垫之间，电连接到第一垫，并且上连接布线包括第一接触部分和第一剥离部分，第一接触部分电连接到第一垫，第一剥离部分在朝向第一倒角表面的方向上从第一接触部分延伸并且具有比第一接触部分的宽度小的宽度。10.第一剥离部分可以朝向第一表面与第一倒角表面之间的边界延伸。11.显示装置还可以包括：倒装芯片型的微型发光二极管(led)元件，在基底的第一表面上。12.第一表面可以包括其中定位有像素的显示区域和位于显示区域的一侧的垫区域，第一垫定位在垫区域中，并且垫区域比显示区域更邻近第一倒角表面，其中，上连接布线还包括在朝向显示区域的方向上从第一接触部分延伸并电连接到像素的第一布线部分。13.显示装置还可以包括彼此间隔开的第一剥离部分。14.显示装置还可以包括：底部连接布线，所述底部连接布线包括在第一剥离部分沿其延伸的方向上延伸的第二剥离部分。15.显示装置还可以包括：第二垫，在第二表面上；以及侧布线，在第一表面、第一倒角表面、第一侧表面、第二倒角表面和第二表面上，并且被构造为将第一垫和第二垫电连接。16.第二垫可以包括与侧布线叠置的第一部分以及与第一部分间隔开并且不与侧布线叠置的第二部分，其中，第二垫的第一部分包括：第二接触部分，与侧布线接触；以及第二剥离部分，在朝向第二倒角表面的方向上从第二接触部分延伸并且具有比第二接触部分的宽度小的宽度。17.显示装置还可以包括：底部连接布线，在第二垫与基底的第二表面之间，并且将第二垫的第一部分和第二部分电连接。18.根据公开的一个或更多个实施例，一种拼接显示装置包括：多个显示装置以及在多个显示装置之间的接缝部，其中，多个显示装置之中的第一显示装置包括：基底，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、从第二表面的一侧延伸的第二倒角表面以及将第一倒角表面和第二倒角表面连接的第一侧表面；发光元件，在第一表面上；第一垫，在第一表面上，并且与发光元件间隔开；以及上连接布线，在第一表面上，在基底与第一垫之间，被构造为将第一垫和发光元件电连接，并且上连接布线包括第一接触部分和第一剥离部分，第一接触部分电连接到第一垫，第一剥离部分在朝向第一倒角表面的方向上从第一接触部分延伸并且具有比第一接触部分的宽度小的宽度。19.发光元件可以包括倒装芯片型的微型发光二极管(led)元件。20.基底可以包括玻璃。21.第一显示装置还可以包括：侧布线，在基底的第一表面、第二表面和第一侧表面上，并且连接到第一垫。22.第一显示装置还可以包括：底部连接布线，在基底的第二表面上；以及柔性膜，通过导电粘合构件连接到底部连接布线，并且其中，侧布线连接到底部连接布线。23.多个显示装置可以以矩阵形式布置。24.根据公开的一个或更多个实施例，一种制造显示装置的方法包括：准备母基底，在母基底中限定有限定多个单元区域的划线；在多个单元区域的上表面上形成上连接布线图案；在上连接布线图案上形成第一垫，并且第一垫电连接到上连接布线图案；从母基底对多个单元区域中的一个进行划线，以获得单元基底；以及通过对单元基底的边缘进行处理来形成倒角表面，其中，上连接布线图案包括第一接触部分和第一剥离部分图案，第一接触部分电连接到第一垫，第一剥离部分图案在朝向划线的方向上从第一接触部分延伸并且具有比第一接触部分的宽度小的宽度。25.形成倒角表面的步骤可以包括：通过对第一剥离部分图案的端部进行处理来在第一剥离部分图案的端部处形成第一剥离图案。26.在第一剥离部分图案的端部处形成第一剥离图案的步骤可以与对单元基底的边缘进行处理的步骤同时执行。27.形成上连接布线图案的步骤和形成第一垫的步骤可以包括：在母基底的单元区域的底表面上形成第二垫图案，其中，第二垫图案包括在朝向划线的方向上延伸的第二剥离部分图案。28.形成倒角表面的步骤还可以包括：通过对第二剥离部分图案的端部进行处理来在第二剥离部分图案的端部处形成第二剥离图案。附图说明29.通过参照附图来详细地描述公开的实施例，公开的上述方面和特征以及其它方面和特征将变得更清楚，在附图中：30.图1是示出根据一个或更多个实施例的显示装置的前表面的透视图；31.图2是示出根据一个或更多个实施例的显示装置的后表面的透视图；32.图3是示意性地示出根据一个或更多个实施例的显示装置的像素的结构的视图；33.图4是示意性地示出根据一个或更多个其它实施例的显示装置的像素的结构的视图；34.图5是示意性地示出根据一个或更多个实施例的像素的剖面结构的结构图；35.图6是示出根据一个或更多个实施例的显示装置的像素与侧布线之间的布置关系的透视图；36.图7是示出根据一个或更多个实施例的显示装置的像素与侧布线之间的布置关系的平面图；37.图8是示出根据一个或更多个实施例的显示装置的侧布线与驱动器之间的布置关系的后视图；38.图9是示出沿着图7和图8的线x1-x1'截取的剖面的剖视图；39.图10是示出第一垫和上连接布线的结构的布局图；40.图11是示出沿着图10的线x2-x2'截取的剖面的剖视图；41.图12是示出沿着图10的线x3-x3'截取的剖面的剖视图；42.图13是示出沿着图10的线x4-x4'截取的剖面的剖视图；43.图14是示出第二垫和底部连接布线的结构的布局图；44.图15是示出沿着图14的线x5-x5'截取的剖面的剖视图；45.图16是示出沿着图14的线x6-x6'截取的剖面的剖视图；46.图17是示出沿着图14的线x7-x7'截取的剖面的剖视图；47.图18至图28是根据一个或更多个实施例的用于描述制造显示装置的方法的流程图和视图；48.图29是示意性地示出使用根据一个或更多个实施例的显示装置的拼接显示器的视图；49.图30是示出图29的区域a的放大图；50.图31是示出沿着图30的线xa-xa'截取的剖面的剖视图；51.图32是示出根据一个或更多个实施例的拼接显示器的结构的框图；52.图33是示出其中使用根据一个或更多个实施例的显示装置的拼接显示器被驱动的状态的图；53.图34是示出根据一个或更多个其它实施例的显示装置的第一垫和上连接布线的结构的布局图；54.图35是示出根据又一个或更多个其它实施例的显示装置的第一垫和上连接布线的结构的布局图；以及55.图36是示出根据又一个或更多个其它实施例的显示装置的第一垫和上连接布线的结构的布局图。具体实施方式56.通过参照实施例和附图的详细描述，可以更容易地理解本公开的一些实施例的各方面和实现它的方法。在下文中，将参照附图来更详细地描述实施例。然而，所描述的实施例可以具有各种修改并且可以以各种不同的形式实施，并且不应被解释为仅限于这里所示的实施例。相反，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的各方面，并且应理解的是，本公开涵盖在本公开的构思和技术范围内的所有修改、等同物和替换。因此，可以不描述对于本领域普通技术人员用于完全理解本公开的各方面而言不是必需的工艺、元件和技术。57.在整个附图和书面描述中，除非另有说明，否则同样的附图标记、字符或其组合指示同样的元件，因此将不再重复其描述。此外，可以不示出与实施例的描述无关或不相关的部分，以使描述清楚。58.在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。此外，通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用，以使相邻的元件之间的边界清晰。如此，除非另有说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或者指示对元件的特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。59.这里参照作为实施例和/或中间结构的示意性图示的剖面图示描述了各种实施例。如此，将预期由例如制造技术和/或公差导致的图示形状的变化。此外，出于描述根据本公开的构思的实施例的目的，这里公开的具体结构或功能描述仅是说明性的。因此，这里公开的实施例不应被解释为限于区域的特定示出的形状，而是将包括由例如制造引起的形状上的偏差。60.例如，示出为矩形的注入区域将通常在其边缘处具有圆润的(倒圆的)或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样地，通过注入形成的埋区可以引起在埋区与通过其发生注入的表面之间的区域中的一些注入。61.因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不意图示出装置的区域的实际形状，并且不意图进行限制。此外，如本领域技术人员将认识到的是，在全部不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例。62.在详细描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对各种实施例的透彻理解。然而，清楚的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下来实践各种实施例。在其它实例中，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免使各种实施例不必要地模糊。63.为了便于解释，这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下(下部)”、“在……下面”、“在……上方”、“上(上部)”等的空间相对术语，以描述如附图所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。将理解的是，空间相对术语除了涵盖图中描绘的方位之外还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，那么被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例术语“在……下方”和“在……下面”可以涵盖上方和下方两种方位。装置可以被另外定位(例如，旋转90度或者处于其它方位)，并且应相应地解释这里使用的空间相对描述语。类似地，当第一部分被描述为布置“在”第二部分“上”时，这指示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧处，而不限于第二部分的基于重力方向的上侧。64.此外，在本说明书中，短语“在平面上”或“平面图”表示从顶部观看目标部分，并且短语“在剖面上”表示从侧面观看通过竖直切割目标部分而形成的剖面。65.将理解的是，当元件、层、区域或组件被称为“形成在”另一元件、层、区域或组件“上”、“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件、层、区域或组件时，它可以直接形成在所述另一元件、层、区域或组件上、在所述另一元件、层、区域或组件上、连接到或者结合到所述另一元件、层、区域或组件，或者间接形成在所述另一元件、层、区域或组件上、间接在所述另一元件、层、区域或组件上、间接连接到或者间接结合到所述另一元件、层、区域或组件，使得可以存在一个或更多个居间(中间)元件、层、居间区域或居间组件。此外，这可以统称为直接结合或间接结合或者直接连接或间接连接以及整体结合或非整体结合或者整体连接或非整体连接。例如，当层、区域或组件被称为“电连接”或者“电结合”到另一层、区域或组件时，它可以直接电连接或者电结合到另一层、区域和/或组件，或者可以存在居间层、居间区域或居间组件。然而，“直接连接/直接结合”或“直接在……上”指一个组件直接连接或者结合另一组件，或者直接在另一组件上，而没有中间组件。同时，可以类似地解释描述组件之间的关系的其它表达，诸如“在……之间”、“紧邻在……之间”或“邻近于……”和“直接邻近于……”。此外，也将理解的是，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，它可以是两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或更多个居间元件或居间层。66.出于本公开的目的，诸如“……中的至少一个(种/者)”的表达在一列元件之后时修饰整列元件，而不修饰所列的个别元件。例如，“x、y和z中的至少一个(种/者)”和“选自由x、y和z组成的组中的至少一个(种/者)”可以被解释为仅x、仅y、仅z、x、y和z中的两个或更多个的任何组合(诸如以xyz、xyy、yz和zz为例)或其任何变型。类似地，诸如“a和b中的至少一个(种/者)”的表达可以包括a、b或者a和b。如这里使用的，“或(或者)”通常表示“和/或(并且/或者)”，并且术语“和/或”包括相关的所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。例如，诸如“a和/或b”的表达可以包括a、b或者a和b。67.将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，下面描述的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被命名为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分而不脱离本公开的精神和范围。将元件描述为“第一”元件可能不需要或者暗示存在第二元件或其它元件。术语“第一”、“第二”等在这里也可以用于区分元件的不同类别或组(集合)。为了简洁起见，术语“第一”、“第二”等可以分别代表“第一类别(或第一组)”、“第二类别(或第二组)”等。68.在示例中，x轴、y轴和/或z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以在更广泛的意义上进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以代表彼此不垂直的不同方向。这同样适用于第一方向、第二方向和/或第三方向。69.这里使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并且不意图限制本公开。如这里使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式“一”和“一个(种/者)”也意图包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”、“具有”、“拥有”及其变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或者添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。70.当可以不同地实现一个或更多个实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的工艺(处理)顺序。例如，可基本上同时执行或者按照与所描述的顺序相反的顺序来执行两个连续描述的工艺。71.如这里使用的，术语“基本(基本上)”、“约(大约)”、“近似(大致)”和类似术语用作近似术语而不是程度术语，并且意图考虑到本领域普通技术人员将认识到的测量或计算值的固有偏差。如这里使用的，“约”或“近似”包括所陈述的值，并且表示：在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，如由本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以表示在一个或更多个标准偏差内，或者在所述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。此外，在描述本公开的实施例时“可以”的使用指“本公开的一个或更多个实施例”。72.此外，这里公开并且/或者叙述的任何数值范围意图包括包含在所叙述的范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围意图包括所叙述的最小值1.0(包括1.0)与所叙述的最大值10.0(包括10.0)之间的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值以及等于或小于10.0的最大值，诸如，以2.4至7.6为例。这里所叙述的任何最大数值限度意图包括包含于其中的所有较低数值限度，并且本说明书中所叙述的任何最小数值限度意图包括包含于其中的所有较高数值限度。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求书)的权利，以明确叙述包含于这里明确叙述的范围内的任何子范围。所有这样的范围意图在本说明书中被固有地描述，使得对明确叙述任何这样的子范围的修改将符合要求。73.就功能块、单元和/或模块而言，在附图中描述了一些实施例。本领域技术人员将理解的是，这样的块、单元和/或模块由逻辑电路、单独组件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、线路连接和其它电子电路来物理地实现。这可以使用基于半导体的制造技术或其它制造技术来形成。由微处理器或其它类似硬件实现的块、单元和/或模块可以使用软件来编程和控制，以执行这里讨论的各种功能，可选地，可以由固件和/或软件驱动。此外，每个块、单元和/或模块可以由专用硬件或执行一些功能的专用硬件和执行与专用硬件的功能不同的功能的处理器(例如，一个或更多个编程的微处理器和相关电路)的组合来实现。此外，在一些实施例中，在不脱离本公开的范围的情况下，块、单元和/或模块可以物理地分为两个或更多个交互的单独块、单元和/或模块。此外，在一些实施例中，在不脱离本公开的范围的情况下，块、单元和/或模块可以物理地组合为更复杂的块、单元和/或模块。74.除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语(诸如在通用词典中定义的术语)应被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书的上下文(背景)中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来解释，除非这里明确地如此定义。75.图1是示出根据一个或更多个实施例的显示装置的前表面的透视图。图2是示出根据一个或更多个实施例的显示装置的后表面的透视图。76.在图1中，定义了第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3。第一方向dr1和第二方向dr2可以彼此垂直，第一方向dr1和第三方向dr3可以彼此垂直，并且第二方向dr2和第三方向dr3可以彼此垂直。第一方向dr1可以被理解为表示附图中的显示装置10的宽度方向，第二方向dr2可以被理解为表示附图中的显示装置10的长度方向，第三方向dr3可以被理解为表示附图中的显示装置10的厚度方向。在下面的说明书中，除非另有说明，否则术语“方向”可以指沿着所述方向延伸的朝向两侧(边)的两个相反(相对)方向。此外，当适合于区分延伸到两侧的两个方向时，所述两个方向被划分为一侧和另一侧，并且将被分别被称为所述方向的一侧和另一侧。参照图1，箭头所指向的方向被称为一侧，而与所述一侧相反的方向被称为另一侧。77.在下文中，为了便于描述，在描述显示装置10或构成显示装置10的每个构件的表面时，将面对图像在其上显示的方向的一侧(即，第三方向dr3的一侧)的一个表面称为上表面，将与所述一个表面相对的另一表面称为底表面。然而，本公开不限于此，并且构件的一个表面和另一表面也可以被分别称为前表面和后表面，或者可以被分别称为第一表面或第二表面。此外，在描述显示装置10的每个构件的相对位置时，在第三方向dr3上的一侧可以被称为上部，而在第三方向dr3上的另一侧可以被称为下部。78.参照图1和图2，根据一个或更多个实施例的显示装置10可以应用于便携式电子装置，诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(tabletpc)、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航装置或超移动pc(umpc)。可选地，根据一个或更多个实施例的显示装置10可以用作电视、膝上型计算机、监视器、广告牌或物联网(iot)装置的显示部。79.显示装置10可以以与四边形类似的平面形状形成。例如，如图1中所示，显示装置10可以具有四边形形状类似的平面形状，该平面形状具有在第一方向dr1上的短边和在第二方向dr2上的长边。第一方向dr1上的短边与第二方向dr2上的长边相遇的角(角部)可以是倒圆的以具有一定的曲率，或者以直角形成。显示装置10的平面形状不限于四边形，而是可以形成为与其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状类似。80.显示装置10可以包括显示区域da和非显示区域nda，在显示区域da中，屏幕位于在第三方向dr3上的一个侧表面(在下文中，被称为上表面)，非显示区域nda是除了显示区域da之外的区域并且在非显示区域nda中不显示图像。例如，非显示区域nda可以定位在显示装置10的上表面、显示装置10在第二方向dr2上的两个侧表面(在下文中，被称为侧表面)、显示装置10在第一方向dr1上的两个侧表面以及显示装置10在第三方向dr3上的另一侧表面(在下文中，被称为底表面)的一部分上，但是公开不限于此。在一些实施例中，非显示区域nda可以定位为围绕显示区域da的边缘，但是公开不限于此。同时，显示装置10的显示区域da和非显示区域nda也可以应用于下面将描述的基底100。81.根据一个或更多个实施例，显示装置10可以包括基底100、多个像素px、多条侧布线200和驱动器，其中，驱动器中的每个可以包括电路板cb和显示驱动电路dc。82.基底100可以用作显示装置10的基体。在一些实施例中，基底100可以是具有刚性的刚性基底并且可以包括玻璃，但是公开不限于此。例如，基底100也可以是具有柔性的柔性基底并且可以包括聚酰亚胺。在下文中，为了便于描述，将主要描述基底100是刚性基底并且包括玻璃。83.基底100可以具有与长方体类似的三维形状，并且可以具有这样的形状：其中由长方体的上表面和侧表面形成的角弯曲并且由长方体的底表面和侧表面形成的角弯曲。换言之，基底100可以具有与长方体类似的三维形状，并且具有其中上表面和下表面的边缘弯曲的形状。在图1和图2中，示出了其中在基底100的上表面和底表面的在第一方向dr1和第二方向dr2上的两侧中的每侧上形成倒角表面(chamferedsurface)的情况。在一些实施例中，在基底100中，其角弯曲的表面(例如，倒角表面)可以形成在上表面和底表面的在第一方向dr1和第二方向dr2上的两侧上，但是公开不限于此。例如，倒角表面可以仅形成在基底100的上表面和底表面中的每个的在第一方向dr1上的一侧上。在下文中，为了便于描述，将主要描述倒角表面形成在基底100的上表面和底表面的在第一方向dr1和第二方向dr2上的两侧中的每侧上。84.基底100可以包括第一表面100a、第二表面100b、多个倒角表面和多个侧表面。85.第一表面100a可以是基底100的上表面。第一表面100a可以具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向dr1上的短边和在第二方向dr2上的长边。86.第二表面100b可以是在第三方向dr3上与第一表面100a相对的表面。第二表面100b可以是基底100的底表面。第二表面100b可以具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向dr1上的短边和在第二方向dr2上的长边。87.多个侧表面可以是定位在第一表面100a与第二表面100b之间的表面，并且可以是基底100的在第一方向dr1上的两个侧表面和在第二方向dr2上的两个侧表面。为了便于描述，在多个侧表面之中，定位在第一方向dr1的一侧上的侧表面被称为第一侧表面100c，定位在第二方向dr2的一侧上的侧表面被称为第二侧表面，定位在第一方向dr1的另一侧上的侧表面被称为第三侧表面，定位在第二方向dr2的另一侧上的侧表面被称为第四侧表面。88.多个倒角表面指这样的表面：所述表面定位在第一表面100a与多个侧表面之间以及第二表面100b与多个侧表面之间并且被斜地切割以减少或者防止在多条侧布线200中发生碎裂缺陷(chippingdefect)的可能性。由于多个倒角表面，多条侧布线200中的每条的弯曲角度可以是平缓的(例如，相对倾斜的)，使得可以减少或者防止在多条侧布线200中发生碎裂和裂纹的可能性。为了便于描述，在多个倒角表面之中，定位在第一表面100a与第一侧表面100c之间的倒角表面被称为第一倒角表面100d1，定位在第二表面100b与第一侧表面100c之间的倒角表面被称为第二倒角表面100d2，定位在第一表面100a与第二侧表面之间的倒角表面被称为第三倒角表面，定位在第二表面100b与第二侧表面之间的倒角表面被称为第四倒角表面，定位在第一表面100a与第三侧表面之间的倒角表面被称为第五倒角表面，定位在第二表面100b与第三侧表面之间的倒角表面被称为第六倒角表面，定位在第一表面100a与第四侧表面之间的倒角表面被称为第七倒角表面，定位在第二表面100b与第四侧表面之间的倒角表面被称为第八倒角表面。89.例如，第一倒角表面100d1可以在第一方向dr1上从第一表面100a的一侧延伸，第二倒角表面100d2可以在第一方向dr1上从第二表面100b的一侧延伸，并且第一侧表面100c可以将第一倒角表面100d1和第二倒角表面100d2连接。第三倒角表面可以在第二方向dr2上从第一表面100a的一侧延伸，第四倒角表面可以在第二方向dr2上从第二表面100b的一侧延伸，并且第二侧表面可以将第三倒角表面和第四倒角表面连接。第五倒角表面可以在第一方向dr1上从第一表面100a的另一侧延伸，第六倒角表面可以在第一方向dr1上从第二表面100b的另一侧延伸，并且第三侧表面可以将第五倒角表面和第六倒角表面连接。第七倒角表面可以在第二方向dr2上从第一表面100a的另一侧延伸，第八倒角表面可以在第二方向dr2上从第二表面100b的另一侧延伸，并且第四侧表面可以将第七倒角表面和第八倒角表面连接。90.多个像素px可以定位在基底100的第一表面100a上，并且可以显示图像。多个像素px可以在第一方向dr1和第二方向dr2上以矩阵形式布置。下面将详细地描述多个像素px的结构。91.多条侧布线200中的每条用于将定位在第一表面100a上的第一垫(pad，也被称为“焊盘”)pad1(见图7)和定位在第二表面100b上的第二垫pad2(见图8)连接。第一垫pad1可以连接到数据布线，该数据布线连接到定位在基底100的第一表面100a上的多个像素px。多条侧布线200可以布置为在第二方向dr2上彼此间隔开。92.多条侧布线200可以定位在第一表面100a上(例如，在第一表面100a的一部分上)、第二表面100b上(例如，在第二表面100b的一部分上)、多个倒角表面之中的至少两个倒角表面上以及多个侧表面之中的至少一个侧表面上。例如，如图1和图2中所示，多条侧布线200可以定位在第一表面100a、第二表面100b、第一倒角表面100d1、第二倒角表面100d2和第一侧表面100c上，以将定位在基底100的第一表面100a的在第一方向dr1上的一侧上的第一垫pad1连接到定位在第二表面100b的在第一方向dr1上的一侧上的第二垫pad2。下面将详细地描述多条侧布线200中的每条的形状。93.在一些实施例中，多条侧布线200可以仅定位在基底100的在第一方向dr1上的一侧上，但是公开不限于此。例如，多条侧布线200也可以定位在基底100的在第一方向dr1上的另一侧上以及在基底100的在第二方向dr2上的一侧或另一侧上。在这种情况下，定位在基底100的第一表面100a上的第一垫pad1也可以另外定位在基底100的在第一方向dr1上的另一侧上，并且定位在基底100的在第二方向dr2上的一侧或另一侧上。此外，定位在基底100的第二表面100b上的第二垫pad2也可以另外定位在基底100的在第一方向dr1上的另一侧上，并且定位在基底100的在第二方向dr2上的一侧或另一侧上。在下文中，为了便于描述，将主要描述多条侧布线200仅定位在基底100的在第一方向dr1上的一侧上。94.电路板cb可以定位在基底100的第二表面100b上。电路板cb中的每个可以使用导电粘合构件(诸如各向异性导电膜)连接到定位在基底100的第二表面100b上的第三垫pad3(见图8)。如下所述，因为第三垫pad3分别电连接到第二垫pad2，所以电路板cb可以通过侧布线200电连接到第一垫pad1。电路板cb中的每个可以是柔性印刷电路板、印刷电路板或诸如膜上芯片的柔性膜。95.显示驱动电路dc可以生成数据电压，并且可以通过电路板cb、第三垫pad3、第二垫pad2、多条侧布线200和第一垫pad1来将数据电压供应到从像素px延伸的数据布线。显示驱动电路dc可以形成为集成电路(ic)，并且可以附接在电路板cb上。可选地，显示驱动电路dc可以通过玻璃上芯片(cog)方法直接附接到基底100的第二表面100b。96.如上所述，因为通过使用多条侧布线200来将定位在第一表面100a上的第一垫pad1连接到定位在第二表面100b上的第二垫pad2，可以省略沿着基底100的侧表面弯曲的柔性膜，所以可以实现其中使非显示区域nda减小或最小化的无边框的显示装置10。97.在下文中，将描述根据一个或更多个实施例的显示装置10的像素px的结构。98.图3是示意性地示出根据一个或更多个实施例的显示装置的像素的结构的视图。图4是示意性地示出根据一个或更多个其它实施例的显示装置的像素的结构的视图。图5是示意性地示出根据一个或更多个实施例的像素的剖面结构的结构图。99.参照图3和图4，像素px中的每个可以包括多个子像素。在图3和图4中，像素px中的每个被示出为包括三个子像素spx1、spx2和spx3(即，第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3)，但是子像素的数量不限于此。第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个可以连接到数据布线之中的一条数据布线和扫描布线中的至少一条扫描布线。100.第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个可以具有矩形、正方形或菱形平面形状。例如，如图3中所示，第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个可以具有在第一方向dr1上具有长边并且在第二方向dr2上具有短边的矩形平面形状。可选地，如图4中所示，第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个可以具有包括在第一方向dr1和第二方向dr2上具有相同长度的边的正方形或菱形平面形状。101.第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3可以沿第二方向dr2布置。第二子像素spx2和第三子像素spx3中的任何一个以及第一子像素spx1可以沿第二方向dr2布置，而第二子像素spx2和第三子像素spx3中的另一个以及第一子像素spx1可以沿第一方向dr1布置。例如，如图4中所示，第一子像素spx1和第二子像素spx2可以沿第二方向dr2布置，第一子像素spx1和第三子像素spx3可以沿第一方向dr1布置。102.第一子像素spx1可以发射第一光，第二子像素spx2可以发射第二光，第三子像素spx3可以发射第三光。在这种情况下，第一光可以是红色波段的光，第二光可以是绿色波段的光，第三光可以是蓝色波段的光。红色波段可以是约600nm至约750nm的波段，绿色波段可以是约480nm至约560nm的波段，蓝色波段可以是约370nm至约460nm的波段，但是本说明书的实施例不限于此。103.第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个可以包括具有无机半导体的无机发光元件作为发射光的发光元件le(见图5)。例如，无机发光元件可以是倒装芯片型的微型发光二极管(led)，但是公开不限于此。104.如图3和图4中所示，第一子像素spx1的面积、第二子像素spx2的面积和第三子像素spx3的面积可以基本相同，但是公开不限于此。例如，第一子像素spx1的面积、第二子像素spx2的面积和第三子像素spx3的面积可以彼此不同。105.参照图5，形成像素px的多个子像素spx1、spx2和spx3中的每个可以包括多个导电层、多个绝缘层和多个发光元件le。多个导电层和多个绝缘层可以形成将电信号传输到发光元件le的晶体管层。106.定位在基底100上的多个子像素包括作为多个导电层的有源层act、第一栅极金属层gtl1、第二栅极金属层gtl2、第一数据金属层dtl1、第二数据金属层dtl2、第三数据金属层dtl3、第四数据金属层dtl4和第五数据金属层dtl5。此外，多个像素px包括作为多个绝缘层的缓冲层bf、栅极绝缘层110、第一层间绝缘层130、第二层间绝缘层150和上过孔层，其中，上过孔层包括第一过孔层160、第二过孔层170、第三过孔层180和第四过孔层190。107.基底100用作显示装置10的基体，并且可以是用于支撑多个像素px的基体基底或基体构件。如上所述，基底100可以是由玻璃材料制成的刚性基底。108.缓冲层bf可以定位在基底100的上表面上(即，定位在第一表面100a上)。缓冲层bf可以用于减少或者防止空气或湿气渗透到构成像素px的元件层中。缓冲层bf可以由交替堆叠的多个无机膜形成。例如，缓冲层bf可以形成为其中氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层之中的一种或更多种无机膜交替堆叠的多个膜。根据一个或更多个实施例，可以省略缓冲层bf。109.有源层act可以定位在缓冲层bf上。有源层act可以包括硅半导体(诸如多晶硅、单晶硅、低温多晶硅和非晶硅)，或者可以包括氧化物半导体。110.有源层act可以包括沟道区、定位在沟道区的一侧的第一区域和定位在沟道区的另一侧的第二区域。有源层act的沟道区可以是在第三方向dr3上与将在下面描述的栅电极ge叠置的区域。有源层act的第一区域和第二区域可以是不与栅电极ge叠置的区域。第一区域和第二区域可以是通过用离子对硅半导体或氧化物半导体进行掺杂而具有导电性的区域。111.栅极绝缘层110可以定位在有源层act上。栅极绝缘层110可以由无机膜(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。112.第一栅极金属层gtl1可以定位在栅极绝缘层110上。第一栅极金属层gtl1可以包括每个子像素的栅电极ge和第一电容器电极cae1。栅电极ge可以与有源层act一起形成薄膜晶体管，该薄膜晶体管被构造为驱动像素px。第一栅极金属层gtl1可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。113.第一层间绝缘层130可以定位在第一栅极金属层gtl1上。第一层间绝缘层130可以由无机膜(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。114.第二栅极金属层gtl2可以定位在第一层间绝缘层130上。第二栅极金属层gtl2可以包括第二电容器电极cae2。第二电容器电极cae2可以在第三方向dr3上与第一电容器电极cae1叠置，并且第二电容器电极cae2和第一电容器电极cae1形成电容器cst。第二栅极金属层gtl2可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。115.第二层间绝缘层150可以定位在第二栅极金属层gtl2上。第二层间绝缘层150可以由无机膜(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。116.包括第一连接电极ce1和数据布线(datawiring)的第一数据金属层dtl1可以定位在第二层间绝缘层150上。第一数据金属层dtl1可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。117.第一连接电极ce1可以通过穿过第一层间绝缘层130和第二层间绝缘层150的第一接触孔ct1连接到有源层act的第一区域或第二区域。118.第一过孔层160可以定位在第一数据金属层dtl1上，第一过孔层160被构造为使由于有源层act、第一栅极金属层gtl1、第二栅极金属层gtl2和第一数据金属层dtl1引起的台阶平坦化。第一过孔层160可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。119.第二数据金属层dtl2可以定位在第一过孔层160上。第二数据金属层dtl2可以包括第二连接电极ce2。第二连接电极ce2可以通过穿过第一绝缘层(未示出)和第一过孔层160的第二接触孔ct2连接到第一连接电极ce1。第二数据金属层dtl2可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。120.第二过孔层170可以定位在第二数据金属层dtl2上。第二过孔层170可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。121.第三数据金属层dtl3可以定位在第二过孔层170上。第三数据金属层dtl3可以包括第三连接电极ce3。第三连接电极ce3可以通过穿过第二绝缘层(未示出)和第二过孔层170的第三接触孔ct3连接到第二连接电极ce2。第三数据金属层dtl3可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。122.第三过孔层180可以定位在第三数据金属层dtl3上。第三过孔层180可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。123.第四数据金属层dtl4可以定位在第三过孔层180上。第四数据金属层dtl4可以包括阳极垫电极apd和阴极垫电极cpd。阳极垫电极apd可以通过穿过第三绝缘层(未示出)和第三过孔层180的第四接触孔ct4连接到第三连接电极ce3。阴极垫电极cpd可以接收第一电源电压，第一电源电压可以为低电位电压。第四数据金属层dtl4可以形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。124.第五数据金属层dtl5可以定位在阳极垫电极apd和阴极垫电极cpd中的每个上。第五数据金属层dtl5可以包括用于增加第四数据金属层dtl4与发光元件le的第一接触电极cte1和第二接触电极cte2之间的粘附性的透明导电层tco。第五数据金属层dtl5可以由透明导电氧化物(例如，氧化铟锡(ito)和氧化铟锌(izo))形成。125.第四过孔层190还可以定位在第三过孔层180上。第四过孔层190可以定位在多个子像素之间的每个分离空间中。换言之，第四过孔层190可以部分地定位在第三过孔层180上，而不是完全地定位在第三过孔层180上。也就是说，第四过孔层190可以用作限定子像素的像素限定膜。第四过孔层190可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。126.上保护层pvx可以定位在第三过孔层180、第五数据金属层dtl5和第四过孔层190上。上保护层pvx可以覆盖定位在阳极垫电极apd上的透明导电层tco的一部分和定位在阴极垫电极cpd上的透明导电层tco的边缘，并且可以覆盖第四过孔层190的上表面和侧表面以及通过第四过孔层190暴露的第三过孔层180的上表面。上保护层pvx可以由无机膜(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。127.第一元件接触孔ctl1和第二元件接触孔ctl2可以形成在上保护层pvx中，第一元件接触孔ctl1和第二元件接触孔ctl2分别暴露定位在阳极垫电极apd上的透明导电层tco的一部分和定位在阴极垫电极cpd上的透明导电层tco的一部分。第一元件接触孔ctl1可以暴露定位在阳极垫电极apd上的透明导电层tco的一部分，第二元件接触孔ctl2可以暴露定位在阴极垫电极cpd上的透明导电层tco的一部分。128.多个子像素spx1、spx2和spx3中的每个可以包括一个发光元件le。发光元件le中的每个可以定位在分别通过形成在上保护层pvx中的第一元件接触孔ctl1和第二元件接触孔ctl2暴露的定位在阳极垫电极apd上的透明导电层tco的一部分上和定位在阴极垫电极cpd上的透明导电层tco的一部分上。在图5中，发光元件le被示出为倒装芯片型的微型led，其中，第一接触电极cte1和第二接触电极cte2定位为分别面对阳极垫电极apd和阴极垫电极cpd。129.发光元件le可以是由诸如gan的无机材料制成的无机发光元件。发光元件le在第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3中的每个上的长度可以是几微米至几百微米。例如，发光元件le在第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3中的每个上的长度可以为约100μm或更小。130.发光元件le可以通过在诸如硅晶圆的半导体基底上生长而形成。发光元件le中的每个可以从硅晶圆直接转移到基底100的阳极垫电极apd和阴极垫电极cpd上。可选地，可以通过使用静电头的静电法或者使用诸如聚二甲基硅氧烷(pdms)或硅树脂的弹性聚合物材料作为转移基底的冲压法来将发光元件le中的每个转移到基底100的阳极垫电极apd和阴极垫电极cpd上。131.发光元件le中的每个可以是包括基体基底psub、n型半导体nsem、活性层mqw、p型半导体psem、第一接触电极cte1和第二接触电极cte2的发光结构。132.发光元件le的基体基底psub可以是蓝宝石基底，但是公开不限于此。133.发光元件le的n型半导体nsem可以定位在基体基底psub的一个表面上。例如，n型半导体nsem可以定位在基体基底psub的下表面上。n型半导体nsem可以由掺杂有n型导电掺杂剂(诸如si、ge、se、sn等)的gan制成。134.发光元件le的活性层mqw可以定位在n型半导体nsem的一个表面的一部分上。活性层mqw可以包括具有单量子阱结构或多量子阱结构的材料。当活性层mqw包括具有多量子阱结构的材料时，活性层mqw可以具有其中多个阱层和多个势垒层交替堆叠的结构。在这种情况下，阱层可以由ingan形成，而势垒层可以由gan或algan形成，但是公开不限于此。135.可选地，活性层mqw可以具有其中具有大能带隙的半导体材料和具有小能带隙的半导体材料交替堆叠的结构，并且可以根据发射的光的波段而包括iii族至v族半导体材料。136.p型半导体psem可以定位在活性层mqw的一个表面上。p型半导体psem可以由掺杂有p型导电掺杂剂(诸如mg、zn、ca、ba等)的gan形成。137.第一接触电极cte1可以定位在p型半导体psem上，第二接触电极cte2可以定位在n型半导体nsem的一个表面的另一部分上。n型半导体nsem的一个表面的另一部分(第二接触电极cte2定位在其上)可以定位为与n型半导体nsem的一个表面的一部分(活性层mqw定位在其上)间隔开。138.第一接触电极cte1和阳极垫电极apd可以通过诸如各向异性导电膜(acf)或各向异性导电膏(acp)的导电粘合构件彼此接合。可选地，第一接触电极cte1和阳极垫电极apd可以通过焊接工艺彼此接合。139.在下文中，将描述像素px与侧布线200之间的布置关系以及侧布线200与驱动器之间的布置关系。140.图6是示出根据一个或更多个实施例的显示装置的像素与侧布线之间的布置关系的透视图。图7是示出根据一个或更多个实施例的显示装置的像素与侧布线之间的布置关系的平面图。图8是示出根据一个或更多个实施例的显示装置的侧布线与驱动器之间的布置关系的后视图。141.参照图6至图8，显示装置10还包括多个第一垫pad1、多个第二垫pad2、多个第三垫pad3和多条底部连接布线bcl。142.多个第一垫pad1可以用于将驱动器的电信号传输到多个像素px中的每个。第一垫pad1可以定位在基底100的第一表面100a上。第一垫pad1可以定位在基底100的第一表面100a的在第一方向dr1上的一侧的边缘处(换言之，在垫区域pda中)。垫区域pda可以是非显示区域nda的一部分，并且可以指定位在显示区域da在第一方向dr1上的一侧的边缘处的非显示区域nda。第一垫pad1可以沿第二方向dr2布置。143.多个第二垫pad2可以用于通过侧布线200将驱动器的电信号传输到第一垫pad1。第二垫pad2可以定位在基底100的第二表面100b上。第二垫pad2可以定位在基底100的第二表面100b的在第一方向dr1上的一侧的边缘处。第二垫pad2可以沿第二方向dr2布置。144.多个第一垫pad1和多个第二垫pad2中的每个可以具有在第二方向dr2上延伸的形状。因此，如下所述，侧布线200可以暴露多个第一垫pad1中的每个的一部分和多个第二垫pad2中的每个的一部分。换言之，侧布线200在第二方向dr2上的宽度可以比多个第一垫pad1中的每个在第二方向dr2上的宽度小并且/或者比多个第二垫pad2中的每个在第二方向dr2上的宽度小。换言之，多个第一垫pad1中的每个和多个第二垫pad2中的每个可以在第二方向dr2上(例如，在平面图中)从侧布线200突出。145.多个第三垫pad3可以用于通过底部连接布线bcl将从驱动器生成的电信号传输到第二垫pad2。第三垫pad3可以定位在基底100的第二表面100b上。第三垫pad3通常可以比第二垫pad2更邻近基底100的第二表面100b的中心部分。第三垫pad3可以沿第二方向dr2布置。第三垫pad3可以布置为与形成在驱动器中的端子对应。换言之，第三垫pad3可以布置为与形成在驱动器的电路板cb上的端子对应。为了将更多的第二垫pad2连接到电路板cb，在第二方向dr2上彼此相邻的第三垫pad3之间的间隙可以比在第二方向dr2上彼此相邻的第二垫pad2之间的间隙小。146.多条底部连接布线bcl可以用于分别将第二垫pad2连接到第三垫pad3。因为在第二方向dr2上彼此相邻的第二垫pad2之间的间隙以及在第二方向dr2上彼此相邻的第三垫pad3之间的间隙彼此不同，所以底部连接布线bcl可以弯曲至少一次。底部连接布线bcl可以与第二垫pad2和第三垫pad3一体形成。第二垫pad2、第三垫pad3和底部连接布线bcl可以均形成为由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的一种或其合金制成的单层或多层。147.侧布线200可以包括第一平坦部分210、第一倾斜部分240a、连接部分230、第二倾斜部分240b和第二平坦部分220。148.侧布线200的第一平坦部分210可以是定位在基底100的第一表面100a上(例如，在第一表面100a的垫区域pda中)的部分。第一平坦部分210可以定位在第一垫pad1上，以部分地覆盖第一垫pad1。第一平坦部分210可以电连接到第一垫pad1。如上所述，第一垫pad1可以在第二方向dr2上(例如，在平面图中)从侧布线200的第一平坦部分210突出。下面将提供其描述。149.侧布线200的第一倾斜部分240a可以是定位在基底100的第一倒角表面100d1上的部分。第一倾斜部分240a可以沿着第一倒角表面100d1沿其倾斜的方向形成倾角(斜度)。第一倾斜部分240a可以定位在第一平坦部分210与连接部分230之间。150.侧布线200的连接部分230可以是定位在基底100的第一侧表面100c上的部分。连接部分230可以定位在第一倾斜部分240a与第二倾斜部分240b之间。151.侧布线200的第二倾斜部分240b可以是定位在基底100的第二倒角表面100d2上的部分。第二倾斜部分240b可以沿着第二倒角表面100d2沿其倾斜的方向形成倾角。第二倾斜部分240b可以定位在第二平坦部分220与连接部分230之间。152.侧布线200的第二平坦部分220可以是定位在基底100的第二表面100b上的部分。第二平坦部分220可以定位在第二垫pad2上，以部分地覆盖第二垫pad2。第二平坦部分220可以电连接到第二垫pad2。如上所述，第二垫pad2可以在第二方向dr2上(例如，在平面图中)从侧布线200的第二平坦部分220突出。下面将提供其描述。153.侧布线200可以包括包含金属颗粒的金属粉末(诸如银(ag)和铜(cu))和聚合物(诸如丙烯酸树脂或环氧树脂)。金属粉末使侧布线200具有导电性，聚合物可以用作连接金属颗粒的粘合剂。154.可以通过使用硅垫将包括金属颗粒、单体和溶液的金属膏印刷到基底100上然后使用激光烧结金属膏来形成侧布线200。在烧结工艺中，由于单体通过激光的热量转化为聚合物，因此金属颗粒可以彼此紧密地粘附并聚集以降低侧布线200的电阻率。155.在下文中，将描述其中形成显示区域da与垫区域pda之间的边界的显示装置10在第一方向dr1上的一侧的边缘的结构(换言之，第一垫pad1、第二垫pad2、第三垫pad3和像素px的布置结构)。156.图9是示出沿着图7和图8的线x1-x1'截取的剖面的剖视图。157.参照图9，第一垫pad1可以定位在与定位在最外部分的像素px相邻但间隔开的位置，并且第二垫pad2可以定位在基底100的第二表面100b上。158.为了便于描述，在定位在显示区域da中的多个子像素之中，最靠近垫区域pda定位的子像素被称为最外像素。最外像素是定位在显示区域da的在第一方向dr1上的一侧的边缘处的子像素。与最外像素相邻的子像素仅定位在最外像素的在第一方向dr1上(例如，远离显示区域da的所述一侧)的另一侧上。因此，第四过孔层190可以不定位在最外像素的在第一方向dr1上的一侧上，并且可以定位在最外像素的在第一方向dr1上的另一侧上。159.因为最外像素的结构与上面参照图5描述的子像素的结构相同，所以将省略其描述。160.在垫区域pda中，第一数据金属层dtl1还可以包括第一上垫电极pd1，第二数据金属层dtl2还可以包括第二上垫电极pd2，第三数据金属层dtl3还可以包括第三上垫电极pd3，第四数据金属层dtl4还可以包括第四上垫电极pd4，第五数据金属层dtl5还可以包括第五上垫电极pd5，第二栅极金属层gtl2还可以包括上连接布线cne(或上连接布线图案cne')。161.第一垫pad1可以包括第一上垫电极pd1、第二上垫电极pd2、第三上垫电极pd3、第四上垫电极pd4和第五上垫电极pd5。第二上垫电极pd2可以定位在第一上垫电极pd1上，第三上垫电极pd3可以定位在第二上垫电极pd2上，第四上垫电极pd4可以定位在第三上垫电极pd3上，第五上垫电极pd5可以定位在第四上垫电极pd4上。第一上垫电极pd1的上表面可以与第二上垫电极pd2的底表面直接接触，第二上垫电极pd2的上表面可以与第三上垫电极pd3的底表面直接接触，第三上垫电极pd3的上表面可以与第四上垫电极pd4的底表面直接接触，第四上垫电极pd4的上表面可以与第五上垫电极pd5的底表面直接接触。162.第二上垫电极pd2可以定位在第一上垫电极pd1上以完全覆盖第一上垫电极pd1的上表面和侧表面，第三上垫电极pd3可以定位在第二上垫电极pd2上以完全覆盖第二上垫电极pd2的上表面和侧表面，第四上垫电极pd4可以定位在第三上垫电极pd3上以完全覆盖第三上垫电极pd3的上表面和侧表面，第五上垫电极pd5可以定位在第四上垫电极pd4上以完全覆盖第四上垫电极pd4的上表面和侧表面。163.换言之，如图10中所示，第五上垫电极pd5的平面面积可以比第四上垫电极pd4的平面面积大，第四上垫电极pd4的平面面积可以比第三上垫电极pd3的平面面积大，第三上垫电极pd3的平面面积可以比第二上垫电极pd2的平面面积大，第二上垫电极pd2的平面面积可以比第一上垫电极pd1的平面面积大。下面将描述其详细描述。164.第一垫pad1的第一上垫电极pd1可以定位在第二层间绝缘层150上。第一上垫电极pd1可以通过穿过第二层间绝缘层150的垫接触孔ctp电连接到定位在第一层间绝缘层130上的上连接布线cne。上连接布线cne可以电连接到上述数据布线。165.底部连接布线bcl可以定位在基底100的第二表面100b上，以在第一方向dr1上延伸。底部连接布线bcl可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层形成。166.第二垫pad2可以定位在基底100的第二表面100b上。第二垫pad2可以定位在底部连接布线bcl的在第一方向dr1上的一侧上，第三垫pad3可以定位在底部连接布线bcl的在第一方向dr1上的另一侧上。第二垫pad2和第三垫pad3中的每个可以由透明导电氧化物(诸如氧化铟锡(ito)和氧化铟锌(izo))形成。167.下过孔层120可以定位在基底100的第二表面100b上。例如，下过孔层120可以定位在底部连接布线bcl的在第三方向dr3上的另一侧表面上。下过孔层120可以部分地覆盖第二垫pad2和第三垫pad3，但是可以暴露第二垫pad2和第三垫pad3中的至少一些。第二垫pad2的通过下过孔层120暴露的部分可以与侧布线200的第二平坦部分220直接接触并电连接到侧布线200的第二平坦部分220，并且第三垫pad3的通过下过孔层120暴露的部分可以通过导电粘合构件cam电连接到电路板cb。导电粘合构件cam可以是各向异性导电膜或各向异性导电膏。168.下过孔层120可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。169.下保护层140可以覆盖下过孔层120。例如，下保护层140可以定位在下过孔层120上，并且可以不定位在第二垫pad2和第三垫pad3上。换言之，第二垫pad2和第三垫pad3可以均包括通过下保护层140暴露的部分。下保护层140可以由无机膜(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。170.侧布线200可以定位在基底100的第一表面100a、第一倒角表面100d1、第一侧表面100c、第二倒角表面100d2和第二表面100b上或附近。侧布线200可以定位在位于基底100的第一表面100a的在第一方向dr1上的一侧的边缘处的第一垫pad1上，并且可以电连接到第一垫pad1。侧布线200可以定位在位于基底100的第二表面100b的在第一方向dr1上的一侧的边缘处的第二垫pad2上，并且可以连接到第二垫pad2。侧布线200可以与基底100的第一倒角表面100d1、第一侧表面100c和第二倒角表面100d2接触。171.外涂层oc可以定位在基底100的第一表面100a、第一倒角表面100d1、第一侧表面100c、第二倒角表面100d2和第二表面100b上。外涂层oc可以定位为覆盖侧布线200。外涂层oc可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。172.同时，在显示区域da中在第一方向dr1上延伸的第一过孔层160、第二过孔层170和第三过孔层180可以不在显示区域da与垫区域pda之间的边界附近延伸。173.暴露第一垫pad1的第五上垫电极pd5的上表面的第一垫开口pop1可以形成在上保护层pvx中。侧布线200的第一平坦部分210可以通过第一垫开口pop1电连接到第一垫pad1。174.在下文中，将详细地描述第一垫pad1和电连接到第一垫pad1的上连接布线cne的结构。175.图10是示出第一垫和上连接布线的结构的布局图。图11是示出沿着图10的线x2-x2'截取的剖面的剖视图。图12是示出沿着图10的线x3-x3'截取的剖面的剖视图。图13是示出沿着图10的线x4-x4'截取的剖面的剖视图。176.参照图10至图13，第一垫pad1可以包括在第三方向dr3上与侧布线200叠置的第一区域pad1a、在第三方向dr3上不与侧布线200叠置的第二区域pad1b以及将第一区域pad1a和第二区域pad1b连接的第三区域pad1c。177.如上所述，第一垫pad1可以包括第一上垫电极pd1、第二上垫电极pd2、第三上垫电极pd3、第四上垫电极pd4和第五上垫电极pd5。第二上垫电极pd2的平面面积比第一上垫电极pd1的平面面积大，第三上垫电极pd3的平面面积比第二上垫电极pd2的平面面积大，第四上垫电极pd4的平面面积比第三上垫电极pd3的平面面积大，第五上垫电极pd5的平面面积比第四上垫电极pd4的平面面积大。在一些实施例中，第一上垫电极pd1、第二上垫电极pd2、第三上垫电极pd3、第四上垫电极pd4和第五上垫电极pd5可以均具有矩形平面形状，但是公开不限于此。178.第一上垫电极pd1、第二上垫电极pd2、第三上垫电极pd3、第四上垫电极pd4和第五上垫电极pd5可以定位在第一垫pad1的第一区域pad1a中，并且第一上垫电极pd1、第二上垫电极pd2和第三上垫电极pd3可以不定位在第一垫pad1的第二区域pad1b和第三区域pad1c中。例如，第四上垫电极pd4和第五上垫电极pd5可以在第一垫pad1的第二区域pad1b和第三区域pad1c中在第二方向dr2上延伸。第一上垫电极pd1、第二上垫电极pd2和第三上垫电极pd3可以仅定位在第一垫pad1的第一区域pad1a中。179.如图11中所示，与侧布线200接触或被侧布线200部分地填充的第一垫开口pop1可以形成在第一垫pad1的第一区域pad1a中。如图12中所示，检测装置(例如，用于检查第一垫pad1和多个像素px是否电连接)可以连接到其的第二垫开口pop2可以形成在第二区域pad1b中。如图13中所示，因为第一垫pad1的第三区域pad1c将第一区域pad1a和第二区域pad1b连接，所以可以使用检测装置来检查第一垫pad1和多个像素px是否电连接。180.上连接布线cne可以包括与第一垫pad1接触的第一接触部分cneb、从第一接触部分cneb朝向第一方向dr1的一侧延伸的第一剥离部分cnec以及从第一接触部分cneb朝向第一方向dr1的另一侧延伸的第一布线部分cnea。181.如图11中所示，上连接布线cne的第一接触部分cneb可以通过穿过第二层间绝缘层150的垫接触孔ctp电连接到第一上垫电极pd1。在一些实施例中，垫接触孔ctp可以朝向第一上垫电极pd1的在第一方向dr1上的一侧偏置，但是公开不限于此。182.上连接布线cne的第一剥离部分cnec可以是从第一接触部分cneb的在第一方向dr1上的一侧突出并且在朝向第一倒角表面100d1的方向上(即，在第一方向dr1上朝向第一方向dr1的一侧)延伸的图案。如图10中所示，作为下面将描述的显示装置制造方法中的形成第一倒角表面100d1的工艺的结果，可以在第一剥离部分cnec的在第一方向dr1上的一侧的端部处形成不规则的第一剥离图案pla1。换言之，第一剥离图案pla1可以是通过撕裂第一剥离部分cnec的一部分而形成的图案，并且可以具有不规则形状。在图10中，第一剥离图案pla1被示出为具有多个不平坦部分的波形状，但是第一剥离图案pla1的形状不限于此。183.上连接布线cne的第一布线部分cnea可以是从第一接触部分cneb的在第一方向dr1上的另一侧突出并朝向第一方向dr1的另一侧延伸的图案。第一布线部分cnea可以将从侧布线200接收的电信号传输到多个像素px。在一些实施例中，第一布线部分cnea可以超出垫区域pda延伸到显示区域da，并且可以电连接到多个像素px，但是公开不限于此。例如，第一布线部分cnea可以与单独的元件层接触，并且可以通过元件层将电信号传输到多个像素px。184.第一接触部分cneb在第二方向dr2上的宽度w2可以比第一布线部分cnea在第二方向dr2上的宽度w1大。这可以增大第一接触部分cneb与第一上垫电极pd1之间的接触面积。同时，第一剥离部分cnec在第二方向dr2上的宽度w3比第一接触部分cneb在第二方向dr2上的宽度w2小。这可以是通过使在显示装置制造工艺中用于形成第一倒角表面100d1的摩擦减小或最小化来使上连接布线cne的剥离(peeling)减少或最小化，这将在下面描述。下面将描述其详细描述。185.在下文中，将详细地描述第二垫pad2和电连接到第二垫pad2的底部连接布线bcl的结构。186.图14是示出第二垫和底部连接布线的结构的布局图。图15是示出沿着图14的线x5-x5'截取的剖面的剖视图。图16是示出沿着图14的线x6-x6'截取的剖面的剖视图。图17是示出沿着图14的线x7-x7'截取的剖面的剖视图。187.参照图14至图17，底部连接布线bcl可以包括连接到驱动器的第二布线部分bcla和被第二垫pad2覆盖(例如，被第二垫pad2至少部分地覆盖)的垫电极部分bclb。188.底部连接布线bcl的垫电极部分bclb可以是与将在下面描述的第二垫pad2的部分pad2a和pad2b中的每个叠置并电连接到第二垫pad2的部分。如图17中所示，垫电极部分bclb可以将第二垫pad2的第一部分pad2a和第二部分pad2b电连接。在一些实施例中，垫电极部分bclb可以具有矩形平面形状，该矩形平面形状具有在第二方向dr2上的长边和在第一方向dr1上的短边，但是公开不限于此。189.底部连接布线bcl的第二布线部分bcla可以是从垫电极部分bclb的在第一方向dr1上的另一侧突出并且在朝向驱动器的方向上(即，在第一方向dr1上朝向第一方向dr1的另一侧)延伸的部分。第二布线部分bcla可以电连接到驱动器，并且可以传输从驱动器施加的电信号(见图9)。在一些实施例中，第二布线部分bcla和垫电极部分bclb可以一体形成，但是公开不限于此。190.第二垫pad2可以包括在第三方向dr3上与侧布线200叠置的第一部分pad2a以及在第二方向上与第一部分pad2a间隔开并且在第三方向dr3上不与侧布线200叠置的第二部分pad2b。191.如图15中所示，第二垫pad2的第一部分pad2a可以是与侧布线200接触并电连接到侧布线200的部分。第一部分pad2a可以定位在底部连接布线bcl上，并且可以电连接到底部连接布线bcl。因此，第一部分pad2a可以从底部连接布线bcl接收从驱动器施加的信号，并且可以将信号传输到侧布线200。192.第一部分pad2a可以包括第二接触部分pad2aa和第二剥离部分pad2ab，第二接触部分pad2aa覆盖底部连接布线bcl，第二剥离部分pad2ab从第二接触部分pad2aa的在第一方向dr1上的一侧突出并且在朝向第二倒角表面100d2的方向上(即，在第一方向dr1上朝向第一方向dr1的一侧)延伸。193.如图15中所示，第一部分pad2a可以将侧布线200电连接到底部连接布线bcl的垫电极部分bclb。194.作为下面将描述的显示装置制造方法中的形成第二倒角表面100d2的工艺的结果，可以在第二剥离部分pad2ab的在第一方向dr1上的一侧的端部处形成不规则的第二剥离图案pla2。换言之，第二剥离图案pla2可以是通过撕裂第二剥离部分pad2ab的一部分而形成的图案，并且可以具有不规则形状。在图14中，第二剥离图案pla2被示出为具有多个不平坦部分的波形状，但是第二剥离图案pla2的形状不限于此。195.第二接触部分pad2aa在第二方向dr2上的宽度w4可以比第二剥离部分pad2ab在第二方向dr2上的宽度w5大。这可以增大第二接触部分pad2aa与底部连接布线bcl之间的接触面积。同时，第二剥离部分pad2ab在第二方向dr2上的宽度w5比第二接触部分pad2aa在第二方向dr2上的宽度w4小。这可以通过减少或者最小化在显示装置制造工艺中用于形成第二倒角表面100d2的摩擦来减少或者最小化第二垫pad2的剥离，这将在下面描述。下面将描述其详细描述。196.如图16中所示，检测装置(例如，用于检查第二垫pad2和驱动器是否电连接)可以连接到其的第三垫开口pop3可以形成在第二垫pad2的第二部分pad2b中。如上所述，如图17中所示，因为底部连接布线bcl的垫电极部分bclb将第一部分pad2a和第二部分pad2b电连接，所以可以使用检测装置来检查第二垫pad2是否连接到驱动器。197.在下文中，将描述根据一个或更多个实施例的制造显示装置10的方法。198.图18至图28是用于描述根据一个或更多个实施例的制造显示装置的方法的流程图和视图。199.参照图18，根据一个或更多个实施例的制造显示装置10的方法可以包括：在母基底mg(见图19)的前表面和后表面上形成图案(s100)；通过对其上形成有图案的母基底mg进行划线来获得单元基底100'(见图21)(s200)；通过对单元基底100'的边缘进行处理来形成倒角表面100d1和100d2(s300)；形成侧布线200(s400)；以及附接发光元件le、电路板cb和显示驱动电路dc(s500)。200.首先，参照图19至图23，在母基底mg的前表面和后表面上形成图案(s100)，并且对其上形成有图案的母基底mg进行划线以获得单元10'(s200)。201.母基底mg是其中限定了被构造为划分多个单元区域ca的划线sl的基体基底。单元区域ca以矩阵形式布置，并且划线sl可以通过使横向方向(参照图19的水平方向)和纵向方向(参照图19的竖直方向)交叉来限定单元区域ca。单元区域ca可以是与通过用于沿着母基底mg的划线sl切割的划线工艺(scribingprocess)获得的单元10'对应的区域。换言之，当对单元区域ca执行划线工艺时，可以获得单元10'。202.母基底mg的划线sl可以限定包括在单元10'中的单元基底100'的边缘。换言之，当沿着母基底mg的划线sl执行切割时，可以形成单元10'的单元基底100'的第一侧表面100c'。单元10’可以包括单元基底100'，并且可以包括保留在单元基底100'的前表面100a'和后表面100b'上的图案，该图案是通过对形成在母基底mg的前表面和后表面上的图案进行划线而获得的，这将在下面描述。203.参照图9，形成在母基底mg的前表面和后表面上的图案可以表示其中形成除了发光元件和驱动器之外的所有元件的状态。例如，图案可以表示以下状态：图案包括形成在母基底mg的上表面的每个单元区域ca中的作为多个导电层的有源层act、第一栅极金属层gtl1、第二栅极金属层gtl2、第一数据金属层dtl1、第二数据金属层dtl2、第三数据金属层dtl3、第四数据金属层dtl4和第五数据金属层dtl5并且包括作为多个绝缘层的缓冲层bf、栅极绝缘层110、第一层间绝缘层130、第二层间绝缘层150和上过孔层，其中，上过孔层包括第一过孔层160、第二过孔层170、第三过孔层180和第四过孔层190；以及图案包括形成在母基底mg的下表面的每个单元区域ca中的第二垫pad2、第三垫pad3、底部连接布线bcl、下过孔层120和下保护层140。204.因为形成上述图案的方法在本领域中是公知的，所以将省略其详细描述。205.一旦执行了用于沿着划线sl切割的划线工艺，母基底mg就被划分为多个单元基底100'，并且母基底mg上的图案可以保留在多个单元基底100'上以对应于多个单元基底100'中的每个。单元基底100'可以具有长方体的三维结构或与长方体类似的三维结构。换言之，如图21中所示，单元基底100'可以具有由前表面100a'、后表面100b'和多个侧表面构成的长方体形状。单元基底100'的多个侧表面可以包括第一侧表面100c'、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面。在这种情况下，单元基底100'的前表面100a'可以对应于上述显示装置10的基底100的第一表面100a，单元基底100'的后表面100b'可以对应于上述显示装置10的基底100的第二表面100b，单元基底100'的第一侧表面100c'可以对应于显示装置10的基底100的第一侧表面100c，但是单元基底100'可以不具有与显示装置10的基底100的多个倒角表面对应的表面。换言之，单元基底100'可以指在其中未在基底100上形成多个倒角表面的状态下的单元基底，也就是说，可能不执行下面将描述的倒角表面形成工艺。206.同时，形成在母基底mg的上表面和下表面上的图案可以包括上连接布线图案cne'和第二垫图案pad2'。上连接布线图案cne'和第二垫图案pad2'可以定位在母基底mg中限定的多个单元区域ca中的每个中。换言之，定位在母基底mg的单元区域ca中的多个上连接布线图案cne'和第二垫图案pad2'可以分别对应于定位在显示装置10中的多个上连接布线cne和第二垫pad2。207.上连接布线图案cne'可以包括第一接触部分cneb、第一布线部分cnea和第一剥离部分图案cnec'。单元区域ca中的上连接布线图案cne'与显示装置10的上连接布线cne之间在第一剥离图案pla1存在与否的情况下存在差异，并且它们的其它构造可以基本相同或类似。例如，与图10的上连接布线cne的第一剥离部分cnec相比，不同之处在于：在上连接布线图案cne'的第一剥离部分图案cnec'中未形成(尚未形成)第一剥离图案pla1，而其它构造基本相同或类似。换言之，第一剥离部分图案cnec'可以是具有未被下面将描述的倒角表面形成工艺剥离的部分的图案。208.参照图22，第一剥离部分图案cnec'的在第一方向dr1上的一侧的端部可以延伸到单元区域ca的边缘。换言之，第一剥离部分图案cnec'具有在执行划线工艺之前的状态下横跨划线sl朝向母基底mg上的划线sl延伸的形状。在执行划线工艺之后，因为母基底mg上的第一剥离部分图案cnec'的与划线sl交叉的部分也在划线sl被划线的同时被划线，所以第一剥离部分图案cnec'具有朝向通过划线工艺形成的单元基底100'的第一侧表面100c'延伸并且与单元基底100'的前表面100a'的端部接触的形状。209.第二垫图案pad2'可以包括第一图案部分pad2a'和第二部分pad2b。第一图案部分pad2a'可以包括第二接触部分pad2aa和第二剥离部分图案pad2ab'。单元区域ca中的第一图案部分pad2a'与显示装置10的第一部分pad2a的不同之处在于：是否存在第二剥离图案pla2，并且其它构造可以基本相同或类似。例如，与图14的第一部分pad2a的第二剥离部分pad2ab相比，不同之处在于：在第一图案部分pad2a'的第二剥离部分图案pad2ab'中未形成(尚未形成)第二剥离图案pla2，并且其它构造基本相同或类似。换言之，第二剥离部分图案pad2ab'可以是具有未被下面将描述的倒角表面形成工艺剥离的部分的图案。210.参照图23，第二剥离部分图案pad2ab'在第一方向dr1上的一侧的端部可以延伸到单元区域ca的边缘。换言之，第二剥离部分图案pad2ab'具有在执行划线工艺之前的状态下朝向母基底mg上的划线sl横跨划线sl延伸的形状，并且在执行划线工艺之后，因为母基底mg上的第二剥离部分图案pad2ab'的与划线sl交叉的部分也在划线sl被划线的同时被划线，所以第二剥离部分图案pad2ab'具有朝向通过划线工艺形成的单元基底100'的第一侧表面100c'延伸并且也与单元基底100'的前表面100a'的端部接触的形状。211.随后，参照图24至图27，对单元10'的单元基底100'的边缘进行处理，以形成倒角表面。例如，可以使用物理摩擦来执行形成倒角表面的工艺。212.如图24和图25中所示，通过沿着单元基底100'的边缘附近的虚拟倒角线chl施加物理摩擦来去除单元基底100'的边缘的一部分，可以将单元基底100'处理(加工)为其上形成有多个倒角表面的基底100。在这种情况下，单元10'包括基底100。213.同时，当在单元基底100'的边缘附近沿着虚拟倒角线chl施加物理摩擦时，定位在单元基底100'的前表面100a'上的一些元件层和定位在后表面100b'上的一些元件层可以与单元基底100'的边缘的部分一起沿着虚拟倒角线chl被去除。214.因此，因为第一剥离部分图案cnec'的一端和第二剥离部分图案pad2ab'的一端被剥离，所以第一剥离部分图案cnec'的一端和第二剥离部分图案pad2ab'的一端可以分别被处理为如图26和图27中所示的包括第一剥离图案pla1的第一剥离部分cnec和包括第二剥离图案pla2的第二剥离部分pad2ab。215.在这种情况下，因为第一剥离部分图案cnec'的宽度w3比第一接触部分cneb的宽度w2小，所以它可能受到用于形成倒角表面的物理摩擦的影响较小。用于形成倒角表面的物理摩擦的影响具有与第一剥离部分图案cnec'的宽度w3成比例的相关性，因此，当第一剥离部分图案cnec'的宽度w3与第一接触部分cneb的宽度w2基本相同或类似时，它可能受到用于形成倒角表面的物理摩擦的影响相对大，并且因此存在第一剥离部分图案cnec'可能不与第一上垫电极pd1适当接触的风险，这是因为第一剥离部分图案cnec'被剥离直到第一接触部分cneb附近。因此，通过将第一剥离部分图案cnec'的宽度w3形成为比第一接触部分cneb的宽度w2小，可以减小用于形成倒角表面的物理摩擦的影响，从而可以减小或者防止第一剥离部分图案cnec'被剥离直到第一接触部分cneb的可能性。216.类似地，因为第二剥离部分图案pad2ab'的宽度w5比第二接触部分pad2aa的宽度w4小，所以它可能受到用于形成倒角表面的物理摩擦的影响较小。用于形成倒角表面的物理摩擦的影响具有与第二剥离部分图案pad2ab'的宽度w5成比例的相关性，因此，当第二剥离部分图案pad2ab'的宽度w5与第二接触部分pad2aa的宽度w4基本相同或类似时，它受到用于形成倒角表面的物理摩擦的影响相对大，并且因此存在第二剥离部分图案pad2ab'可能不与底部连接布线bcl适当接触的风险，这是因为第二剥离部分图案pad2ab'被剥离直到第二接触部分pad2aa附近。因此，通过将第二剥离部分图案pad2ab'的宽度w5形成为比第二接触部分pad2aa的宽度w4小，可以减小用于形成倒角表面的物理摩擦的影响，从而可以减小或者防止第二剥离部分图案pad2ab'被剥离直到第二接触部分pad2aa的可能性。217.随后，参照图28，在基底100的其上形成有多个倒角表面的一侧上形成侧布线200和外涂层oc。例如，可以通过在si模中(si-mold)印刷金属图案使得si模与基底100的其上形成有多个倒角表面的一侧接触并转印金属图案来执行形成侧布线200的工艺。218.与其中未形成多个倒角表面的状态相比，在其上形成有多个倒角表面的基底100中，由于多个倒角表面，侧布线200的弯曲角度可以是平缓的，使得可以减少或者防止在侧布线200中发生碎裂或裂纹的可能性。219.此后，将发光元件le、电路板cb和显示驱动电路dc定位在单元10'中，以制造显示装置10。220.在下文中，将描述包括根据一个或更多个实施例的显示装置的拼接显示器的结构。221.图29是示意性地示出使用根据一个或更多个实施例的显示装置的拼接显示器的视图。图30是示出图29的区域a的放大图。图31是示出沿着图30的线xa-xa'截取的剖面的剖视图。222.参照图29至图31，拼接显示器td可以包括多个显示装置(例如，显示装置10)、接缝部sm和前盖300。为了便于描述，在图29中所示的多个显示装置中的每个中，根据相对位置关系，位于左上侧处的显示装置将被称为第一显示装置11，位于右上侧处的显示装置将被称为第二显示装置12，位于左下侧处的显示装置将被称为第三显示装置13，位于右下侧处的显示装置将被称为第四显示装置14。尽管拼接显示器td在图29中示出为包括四个显示装置(第一显示装置11、第二显示装置12、第三显示装置13和第四显示装置14)，但是拼接显示器td中可以包括的显示装置的数量不限于此。在本说明书中，拼接显示器td可以被称为拼接显示装置。223.多个显示装置11、12、13和14可以以网格形式布置。多个显示装置11、12、13和14可以以具有m行(其中，m是正整数)和n列(其中，n是正整数)的矩阵的形式布置。在图29中，示出了第一显示装置11和第二显示装置12在行方向上彼此相邻，第一显示装置11和第三显示装置13在列方向上彼此相邻，第三显示装置13和第四显示装置14在行方向上彼此相邻，第二显示装置12和第四显示装置14在列方向上彼此相邻，但是构成拼接显示器td的多个显示装置的布置不限于此。也就是说，可以根据显示装置和拼接显示器td中的每个的尺寸以及拼接显示器td的形状来确定拼接显示器td中的显示装置的数量和布置。在下文中，为了便于描述，将主要描述拼接显示器td包括四个显示装置，并且多个显示装置11、12、13和14中的每个定位为两行和两列。224.构成拼接显示器td的多个显示装置11、12、13和14可以具有相同的尺寸，但是公开不限于此。例如，多个显示装置11、12、13和14可以具有不同的尺寸。225.多个显示装置11、12、13和14中的每个可以具有包括长边和短边的矩形形状。多个显示装置11、12、13和14可以布置为使得其长边或短边彼此连接。多个显示装置11、12、13和14中的一些或全部可以定位在拼接显示器td的边缘处，并且可以形成拼接显示器td的一侧(边)。多个显示装置11、12、13和14之中的至少一个显示装置可以定位在拼接显示器td的至少一个角上，并且可以形成拼接显示器td的两个相邻侧。多个显示装置11、12、13和14中的至少一个显示装置可以被其它显示装置围绕。226.多个显示装置11、12、13和14中的每个可以与参照图1描述的显示装置10基本相同。因此，省略多个显示装置11、12、13和14中的每个的重复描述。227.接缝部sm可以包括结合构件或粘合构件。在这种情况下，多个显示装置11、12、13和14可以通过接缝部sm的结合接构件或粘合构件彼此连接。接缝部sm可以定位在第一显示装置11与第二显示装置12之间、第一显示装置11与第三显示装置13之间、第二显示装置12与第四显示装置14之间以及第三显示装置13与第四显示装置14之间。228.参照图30，接缝部sm可以在拼接显示器td的中央区域中具有十字形状(+)、叉或加号的平面形状，第一显示装置11、第二显示装置12、第三显示装置13和第四显示装置14在所述中央区域处彼此相邻。接缝部sm可以定位在第一显示装置11与第二显示装置12之间、第一显示装置11与第三显示装置13之间、第二显示装置12与第四显示装置14之间以及第三显示装置13与第四显示装置14之间。229.第一显示装置11可以包括沿着行方向(参照图30的水平方向)和与行方向交叉的列方向(参照图30的竖直方向)以矩阵形式布置以显示图像的第一像素px1。第二显示装置12可以包括沿着行方向和列方向以矩阵形式布置以显示图像的第二像素px2。第三显示装置13可以包括沿着行方向和列方向以矩阵形式布置以显示图像的第三像素px3。第四显示装置14可以包括沿着行方向和列方向以矩阵形式布置以显示图像的第四像素px4。因为第一像素px1、第二像素px2、第三像素px3和第四像素px4中的每个与显示装置10的像素px基本相同，所以将省略第一像素px1、第二像素px2、第三像素px3和第四像素px4中的每个的结构的详细描述。230.在行方向上相邻的第一像素px1之间的最小距离被定义为第一水平分离距离gh1，在行方向上相邻的第二像素px2之间的最小距离可以被定义为第二水平分离距离gh2。第一水平分离距离gh1和第二水平分离距离gh2可以基本相同。231.接缝部sm可以定位于在行方向上相邻的第一像素px1与第二像素px2之间。在行方向上相邻的第一像素px1与第二像素px2之间的最小距离g12可以是第一像素px1与接缝部sm之间的在行方向上的最小距离ghs1、第二像素px2与接缝部sm之间的在行方向上的最小距离ghs2和接缝部sm的在行方向上的宽度gsm1的总和。232.第一水平分离距离gh1、第二水平分离距离gh2和在行方向上相邻的第一像素px1与第二像素px2之间的最小距离g12可以基本相同。为此，第一像素px1与接缝部sm之间的在行方向上的最小距离ghs1可以比第一水平分离距离gh1小，并且第二像素px2与接缝部sm之间的在行方向上的最小距离ghs2可以比第二水平分离距离gh2小。此外，接缝部sm的在行方向上的宽度gsm1可以比第一水平分离距离gh1或第二水平分离距离gh2小。233.在行方向上相邻的第三像素px3之间的最小距离可以被定义为第三水平分离距离gh3，在行方向上相邻的第四像素px4之间的最小距离可以被定义为第四水平分离距离gh4。第三水平分离距离gh3和第四水平分离距离gh4可以基本相同。234.接缝部sm可以定位于在行方向上相邻的第三像素px3与第四像素px4之间。在行方向上相邻的第三像素px3与第四像素px4之间的最小距离g34可以是第三像素px3与接缝部sm之间的在行方向上的最小距离ghs3、第四像素px4与接缝部sm之间的在行方向上的最小距离ghs4和接缝部sm的在行方向上的宽度gsm1的总和。235.第三水平分离距离gh3、第四水平分离距离gh4和在行方向上相邻的第三像素px3与第四像素px4之间的最小距离g34可以基本相同。为此，第三像素px3与接缝部sm之间的在行方向上的最小距离ghs3可以比第三水平分离距离gh3小，并且第四像素px4与接缝部sm之间的在行方向上的最小距离gh4可以比第四水平分离距离gh4小。此外，接缝部sm的在行方向上的宽度gsm1可以比第三水平分离距离gh3或第四水平分离距离gh4小。236.在列方向上相邻的第一像素px1之间的最小距离可以被定义为第一竖直分离距离gv1，在列方向上相邻的第三像素px3之间的最小距离可以被定义为第三竖直分离距离gv3。第一竖直分离距离gv1和第三竖直分离距离gv3可以基本相同。237.接缝部sm可以定位于在列方向上相邻的第一像素px1与第三像素px3之间。在列方向上相邻的第一像素px1与第三像素px3之间的最小距离g13可以是第一像素px1与接缝部sm之间的在列方向上的最小距离gvs1、第三像素px3与接缝部sm之间的在列方向上的最小距离gvs3和接缝部sm的在列方向上的宽度gsm2的总和。238.第一竖直分离距离gv1、第三竖直分离距离gv3和在列方向上相邻的第一像素px1与第三像素px3之间的最小距离g13可以基本相同。为此，第一像素px1与接缝部sm之间的在列方向上的最小距离gvs1可以比第一竖直分离距离gv1小，并且第三像素px3与接缝部sm之间的在列方向上的最小距离gvs3可以比第三竖直分离距离gv3小。此外，接缝部sm的在列方向上的宽度gsm2可以比第一竖直分离距离gv1或第三竖直分离距离gv3小。239.在列方向上相邻的第二像素px2之间的最小距离可以被定义为第二竖直分离距离gv2，在列方向上相邻的第四像素px4之间的最小距离可以被定义为第四竖直分离距离gv4。第二竖直分离距离gv2和第四竖直分离距离gv4可以基本相同。240.接缝部sm可以定位于在列方向上相邻的第二像素px2与第四像素px4之间。在列方向上相邻的第二像素px2与第四像素px4之间的最小距离g24可以是第二像素px2与接缝部sm之间的在列方向上的最小距离gvs2、第四像素px4与接缝部sm之间的在列方向上的最小距离gvs4和接缝部sm的在列方向上的宽度gsm2的总和。241.第二竖直分离距离gv2、第四竖直分离距离gv4和在列方向上相邻的第二像素px2与第四像素px4之间的最小距离g24可以基本相同。为此，第二像素px2与接缝部sm之间的在列方向上的最小距离gvs2可以比第二竖直分离距离gv2小，并且第四像素px4与接缝部sm之间的在列方向上的最小距离gvs4可以比第四竖直分离距离gv4小。此外，接缝部sm的在列方向上的宽度gsm2可以比第二竖直分离距离gv2或第四竖直分离距离gv4小。242.如图30中所示，为了减少或者防止在由多个显示装置11、12、13和14显示的图像之间观看到接缝部sm的可能性，相邻的显示装置的像素px之间的最小距离可以与显示装置中的每个的像素px之间的最小距离基本相同。243.参照图31，多个前盖300可以分别定位在多个显示装置11、12、13和14的上部上。为了便于描述，定位在第一显示装置11上的前盖300被称为第一前盖，定位在第二显示装置12上的前盖300被称为第二前盖，定位在第三显示装置13上的前盖300被称为第三前盖，定位在第四显示装置14上的前盖300被称为第四前盖。多个显示装置11、12、13和14以及与多个显示装置11、12、13和14对应的多个前盖300可以通过粘合构件ad分别彼此接合。图31示出了第一显示装置11和第二显示装置12以及与第一显示装置11和第二显示装置12分别对应的第一前盖和第二前盖的布置结构。因为第三显示装置13和第三前盖以及第四显示装置14和第四前盖的布置结构与第一显示装置11和第二显示装置12以及与第一显示装置11和第二显示装置12对应的第一前盖和第二前盖的布置结构基本相同，所以在下文中将主要描述第一前盖和第二前盖，并且将省略第三前盖和第四前盖的类似详细描述。244.第一前盖可以定位在第一显示装置11上，并且可以比第一显示装置11的基底100突出得多。因此，第一显示装置11的基底100与第二显示装置12的基底100之间的间隙g100可以比第一前盖与第二前盖之间的间隙g300大。245.多个前盖300中的每个可以包括透光率控制层310和防眩光层320。246.如上所述，多个前盖300中的每个可以通过粘合构件ad接合到对应的显示装置10。粘合构件ad可以是能够透射光的透明粘合构件。例如，粘合构件ad可以是光学透明粘合膜或光学透明树脂。247.透光率控制层310可以定位在粘合构件ad上。透光率控制层310可以设计为降低外部光或由第一显示装置11和第二显示装置12反射的光的透射率。此外，如上所述，因为前盖300比基底100突出得多，所以包括在前盖300中的透光率控制层310也可以比基底100突出得多。因此，可以降低或者防止第一显示装置11的基底100与第二显示装置12的基底100之间的间隙g100从外部的可观看性。248.防眩光层320可以定位在透光率控制层310上。防眩光层320可以设计为漫反射外部光，以减少或者防止图像的可见度由于外部光被原样反射而劣化。因此，由于防眩光层320，可以增大由第一显示装置11和第二显示装置12显示的图像的对比度。249.防眩光层320可以实现为偏振片，并且透光率控制层310可以实现为相位延迟层，但是本说明书的实施例不限于此。250.在下文中，将描述根据一个或更多个实施例的拼接显示器td的驱动方法。251.图32是示出根据一个或更多个实施例的拼接显示器的结构的框图。图33是示出其中使用根据一个或更多个实施例的显示装置的拼接显示器被驱动的状态的图。252.参照图32和图33，根据一个或更多个实施例的拼接显示器td可以包括包含在多个显示装置11、12、13和14中的每个中的主机系统host和广播调谐器410、信号处理器420、显示部430、扬声器440、用户输入部450、硬盘驱动器(hdd)460、网络通信器470、用户界面(ui)生成器480和控制器490。在图32中，示出了主机系统host和第一显示装置11作为示例。253.主机系统host可以实现为电视系统、家庭影院系统、机顶盒、导航系统、数字视频盘(dvd)播放器、蓝光播放器、pc、移动电话系统和平板计算机中的任何一个。254.用户命令可以以各种格式输入到主机系统host中。例如，通过用户的触摸输入的命令可以输入到主机系统host。可选地，用户命令可以通过遥控器的键盘输入或按钮输入来输入到主机系统host。255.主机系统host可以从外部接收与原始图像对应的原始视频数据(odata)。主机系统host可以将原始视频数据(odata)划分为与显示装置10的数量相等的数量。例如，主机系统host可以将原始视频数据(odata)划分为与第一图像对应的第一视频数据(data1)、与第二图像对应的第二视频数据(data2)、与第三图像对应的第三视频数据(data3)和与第四图像对应的第四视频数据(data4)，以分别对应于第一显示装置11、第二显示装置12、第三显示装置13和第四显示装置14。主机系统host可以将第一视频数据(data1)传输到第一显示装置11，将第二视频数据(data2)传输到第二显示装置12，将第三视频数据(data3)传输到第三显示装置13，将第四视频数据(data4)传输到第四显示装置14。256.第一显示装置11可以根据第一视频数据(data1)显示第一图像，第二显示装置12可以根据第二视频数据(data2)显示第二图像，第三显示装置13可以根据第三视频数据(data3)显示第三图像，第四显示装置14可以根据第四视频数据(data4)显示第四图像。因此，如图33中所示，用户可以观看其中分别显示在第一显示装置11至第四显示装置14上的第一图像至第四图像组合的原始图像。257.构成拼接显示器td的多个显示装置11、12、13和14中的每个还可以包括广播调谐器410、信号处理器420、显示部430、扬声器440、用户输入部450、hdd460、网络通信器470、ui生成器480和控制器490。因为包括在多个显示装置11、12、13和14中的每个中的构造基本相同，所以在下文中为了便于描述将主要描述包括在第一显示装置11中的构造，并且将省略包括在第二显示装置12、第三显示装置13和第四显示装置14中的每个中的构造的描述。258.广播调谐器410可以根据控制器490的控制来调谐频道频率(例如，预定频道频率)，以通过天线接收对应的频道的广播信号。广播调谐器410可以包括频道检测模块和射频(rf)解调模块。259.由广播调谐器410解调的广播信号通过信号处理器420处理并输出到显示部430和扬声器440。这里，信号处理器420可以包括解复用器421、视频解码器422、视频处理器423、音频解码器424和附加数据处理器425。260.解复用器421将解调的广播信号分离为视频信号、音频信号和附加数据。分离的视频信号、音频信号和附加数据分别由视频解码器422、音频解码器424和附加数据处理器425恢复。在这种情况下，视频解码器422、音频解码器424和附加数据处理器425以与用于发送广播信号的编码格式对应的解码格式来恢复分离的视频信号、音频信号和附加数据。261.同时，由视频处理器423根据显示部430的输出标准来将解码的视频信号转换为适合垂直频率、分辨率、屏幕长宽比等，并且解码的音频信号输出到扬声器440。262.显示部430是其上显示图像的装置，并且包括上述像素px、驱动器等。263.用户输入部450可以接收由主机系统host发送的信号。可以提供用户输入部450，使得可以输入关于用户选择和输入与其它显示装置12、13和14的通信相关的命令的数据以及关于由主机系统host发送的频道选择和ui菜单选择和操作的数据。264.hdd460存储包括操作系统(os)程序、记录的广播节目、视频、图片和其它数据的各种软件程序，并且可以由诸如硬盘或非易失性存储器的存储介质构成。265.网络通信器470用于与主机系统host和其它显示装置12、13和14进行近场通信，并且可以实现为包括能够实现移动通信、数据通信、(是华盛顿州柯克兰的bluetoothsig,inc.的注册商标)、rf、以太网等的天线模式的通信模块。266.网络通信器470可以通过下面将描述的天线模式来向/从根据用于移动通信的技术标准或通信方法(例如，全球移动通信系统(gsm)、码分多址(cdma)、码分多址2000(cdma2000tm)、增强型语音数据优化或增强型仅语音数据(ev-do)、宽带cdma(wcdma)、高速下行链路分组接入(hsdpa)、高速上行链路分组接入(hsdpa)、长期演进(lte)、高级长期演进(lte-a)、5g等)建立的无线通信网络中的基站、外部终端和服务器中的至少一个发送和接收无线信号。267.网络通信器470也可以通过下面将描述的天线模式根据无线互联网技术在通信网络中发送和接收无线信号。无线互联网技术可以包括例如无线lan(wlan)、无线保真(wi-fi)、wi-fi直连、数字生活网络联盟(dlna)、无线宽带(wibro)、全球微波接入互操作性(wimax)、高速下行链路分组接入(hsdpa)、高速上行链路分组接入(hsupa)、长期演进(lte)、高级长期演进(lte-a)等，并且天线模式可以根据包括上面未描述的互联网技术的范围内的至少一种无线互联网技术来发送和接收数据。268.ui生成器480生成用于与主机系统host和其它显示装置12、13和14通信的ui菜单，并且可以通过算法代码和屏上显示(osd)ic来实现。用于与主机系统host和其它显示装置12、13和14通信的ui菜单可以是用于指定期望与之通信的对方数字tv并选择期望功能的菜单。269.控制器490可以负责第一显示装置11的总体控制并且负责主机系统host与第二显示装置12至第四显示装置14的通信控制，可以存储用于控制的对应的算法代码，并且可以由微控制器单元(mcu)实现，以执行存储的算法代码。270.控制器490进行控制，使得根据用户输入部450的输入和选择通过网络通信器470将对应的控制命令和数据发送到主机系统host和第二显示装置12至第四显示装置14。当从主机系统host和第二显示装置12至第四显示装置14输入控制命令(例如，预定控制命令)和数据时，根据对应的控制命令来执行操作。271.在下文中，将描述显示装置10的其它实施例。在下面的实施例中，将用相同的附图标记表示与上述实施例中的组件相同的组件，并且将省略或简化其重复描述，并且将主要描述差异。272.图34是示出根据一个或更多个其它实施例的显示装置的第一垫和上连接布线的结构的布局图。273.参照图34，示出了多个第一剥离部分cnec_1可以定位在显示装置10_1中。例如，多个第一剥离部分cnec_1可以平行布置，以在第二方向dr2上彼此间隔开。274.如上所述，在显示装置制造方法中的形成倒角表面的工艺中起作用的物理摩擦具有与第一剥离部分cnec_1的宽度w3_1成比例的关系，因此，根据一个或更多个前述实施例，通过使显示装置10_1的第一剥离部分cnec_1的宽度w3_1小于显示装置10的第一剥离部分cnec的宽度w3，可以减小或者最小化在显示装置制造方法中的形成倒角表面的工艺中起作用的物理摩擦。275.然而，通常，当布线的宽度变窄时，作用在布线上的电阻值增大，因此电流的流动可能被中断。换言之，当定位有一个第一剥离部分cnec_1时，电流的流动可能由于电阻值的增大而中断，其中，所述电阻值由于第一剥离部分cnec_1的宽度w3_1的减小而增大。276.因此，多个第一剥离部分cnec_1可以定位为使得可以降低第一剥离部分cnec_1中的每个的电阻值，同时也可以减小或者最小化在显示装置制造方法中的形成倒角表面的工艺中起作用的物理摩擦。上述结构也可以应用于第二垫pad2。277.图35是示出根据又一个或更多个其它实施例的显示装置的第一垫和上连接布线的结构的布局图。278.参照图35，示出了第一剥离部分cnec_2可以在显示装置10_2中形成为网状。例如，显示装置10_2的第一剥离部分cnec_2可以包括在第一方向dr1上延伸的竖直剥离部分cnec_2a和在第二方向dr2上延伸的水平剥离部分cnec_2b。279.如上所述，在显示装置制造方法中的形成倒角表面的工艺中起作用的物理摩擦具有与第一剥离部分cnec_2的宽度w3_2成比例的关系，因此，通过使第一剥离部分cnec_2的宽度w3_2小于第一剥离部分cnec_2的宽度w3，可以减小或者最小化在显示装置制造方法中的形成倒角表面的工艺中起作用的物理摩擦，同时，也可以通过将第一剥离部分cnec_2形成为网状来减小第一剥离部分cnec_2的电阻值。上述结构也可以应用于第二垫pad2。280.在一些实施例中，竖直剥离部分cnec_2a的宽度和水平剥离部分cnec_2b的宽度可以基本相同，但是公开不限于此。例如，水平剥离部分cnec_2b可以具有比竖直剥离部分cnec_2a大的宽度。281.图36是示出根据又一个或更多个其它实施例的显示装置的第一垫和上连接布线的结构的布局图。282.参照图36，示出了显示装置10_3可以具有其中第一剥离部分cnec_3的宽度在朝向第一倒角表面100d1的方向上(即，朝向第一方向dr1的一侧)减小的形状。例如，显示装置10_3的第一剥离部分cnec_3可以在与第一接触部分cneb接触的部分处具有与第一接触部分cneb的宽度w2基本相同的宽度，并且可以在与第一倒角表面100d1相邻的部分处具有减小的宽度或最小的宽度。283.因此，第一剥离部分cnec_3的电阻值可以由于确保了第一剥离部分cnec_3的面积而减小，同时在显示装置制造方法中的形成倒角表面的工艺中起作用的物理摩擦也可以由于第一剥离部分cnec_3在与第一倒角表面100d1相邻的部分中具有减小的宽度或最小的宽度而减小或者最小化。上述结构也可以应用于第二垫pad2。284.因此，根据一个或更多个实施例的显示装置可以改善装置可靠性。此外，根据一个或更多个实施例的显示装置制造方法可以提供具有改善的装置可靠性的显示装置。285.在总结详细描述时，本领域技术人员将理解的是，在基本不脱离本公开的各方面的情况下，可以对实施例进行许多变化和修改。因此，公开的所公开的实施例仅在一般性和描述性意义上使用，而不是为了限制的目的。当前第1页12当前第1页12
技术特征：
1.一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、从所述第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、从所述第二表面的一侧延伸的第二倒角表面以及在所述第一倒角表面与所述第二倒角表面之间的第一侧表面；第一垫，在所述基底的所述第一表面上；以及上连接布线，在所述基底的所述第一表面上，在所述基底与所述第一垫之间，电连接到所述第一垫，并且所述上连接布线包括：第一接触部分，电连接到所述第一垫；以及第一剥离部分，在朝向所述第一倒角表面的方向上从所述第一接触部分延伸，并且具有比所述第一接触部分的宽度小的宽度。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一剥离部分朝向所述第一表面与所述第一倒角表面之间的边界延伸。3.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：倒装芯片型的微型发光二极管元件，在所述基底的所述第一表面上。4.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括：第二垫，在所述第二表面上；以及侧布线，在所述第一表面、所述第一倒角表面、所述第一侧表面、所述第二倒角表面和所述第二表面上，并且被构造为将所述第一垫和所述第二垫电连接。5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二垫包括与所述侧布线叠置的第一部分以及与所述第一部分间隔开并且不与所述侧布线叠置的第二部分，其中，所述第二垫的所述第一部分包括：第二接触部分，与所述侧布线接触；以及第二剥离部分，在朝向所述第二倒角表面的方向上从所述第二接触部分延伸，并且具有比所述第二接触部分的宽度小的宽度。6.一种拼接显示装置，所述拼接显示装置包括：多个显示装置；以及接缝部，在所述多个显示装置之间，其中，所述多个显示装置之中的第一显示装置包括：基底，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、从所述第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、从所述第二表面的一侧延伸的第二倒角表面以及将所述第一倒角表面和所述第二倒角表面连接的第一侧表面；发光元件，在所述第一表面上；第一垫，在所述第一表面上，并且与所述发光元件间隔开；以及上连接布线，在所述第一表面上，在所述基底与所述第一垫之间，被构造为将所述第一垫和所述发光元件电连接，并且所述上连接布线包括第一接触部分和第一剥离部分，所述第一接触部分电连接到所述第一垫，所述第一剥离部分在朝向所述第一倒角表面的方向上从所述第一接触部分延伸并且具有比所述第一接触部分的宽度小的宽度。7.根据权利要求6所述的拼接显示装置，其中，所述基底包括玻璃。8.根据权利要求6所述的拼接显示装置，其中，所述第一显示装置还包括：侧布线，在所述基底的所述第一表面、所述第二表面和所述第一侧表面上，并且连接到所述第一垫。9.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：
准备母基底，在所述母基底中限定有限定多个单元区域的划线；在所述多个单元区域的上表面上形成上连接布线图案；在所述上连接布线图案上形成第一垫，并且所述第一垫电连接到所述上连接布线图案；从所述母基底对所述多个单元区域中的一个进行划线，以获得单元基底；以及通过对所述单元基底的边缘进行处理来形成倒角表面，其中，所述上连接布线图案包括第一接触部分和第一剥离部分图案，所述第一接触部分电连接到所述第一垫，所述第一剥离部分图案在朝向所述划线的方向上从所述第一接触部分延伸并且具有比所述第一接触部分的宽度小的宽度。10.根据权利要求9所述的制造显示装置的方法，其中，形成所述倒角表面的步骤包括：通过对所述第一剥离部分图案的端部进行处理来在所述第一剥离部分图案的所述端部处形成第一剥离图案。

技术总结
提供了一种显示装置、制造显示装置的方法和拼接显示装置。所述显示装置包括：基底，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、从第二表面的一侧延伸的第二倒角表面以及在第一倒角表面与第二倒角表面之间的第一侧表面；第一垫，在基底的第一表面上；以及上连接布线，在基底的第一表面上，在基底与第一垫之间，电连接到第一垫，并且上连接布线包括第一接触部分和第一剥离部分，第一接触部分电连接到第一垫，第一剥离部分在朝向第一倒角表面的方向上从第一接触部分延伸并且具有比第一接触部分的宽度小的宽度。小的宽度。小的宽度。


技术研发人员：朴钟范
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2023.01.19
技术公布日：2023/7/26