窄体结构变频器的制作方法

1.本发明涉及变频器技术领域，特别涉及一种窄体结构变频器。


背景技术：

2.变频器是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。传统变频器将pcb板及主器件水平放置，其它器件再水平排列，这样生产出来的变频器结构尺寸宽度偏大，安装占用面积大，整机成本和物流成本高。
3.目前，为了实现将变频器做窄做小，常规的做法是将pcb板尺寸设计成窄长形。这种做法虽然可以将变频器变窄，但也导致变频器变长了，并不能从根源上解决变频器体积过大的问题。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种窄体结构变频器，旨在突破传统变频器将pcb板和主器件水平摆放的设计方式，以缩小变频器的体积。
5.为实现上述目的，本发明提出的窄体结构变频器包括内壳、外壳、电源板和电路板组件，所述内壳包括内壳顶板和内壳侧板，所述外壳罩设于所述内壳，所述外壳与所述内壳顶板间形成有第一收容空间，所述外壳与所述内壳侧板间形成有第二收容空间，所述第二收容空间与所述第一收容空间连通设置，所述电源板设于所述第二收容空间，并与所述内壳侧板贴合设置，所述电路板组件设于所述第一收容空间，并与所述电源板折弯设置。
6.可选地，所述电路板组件包括接线端子板和主控板，所述接线端子板设于所述内壳顶板的顶面，并与所述电源板折弯设置，所述主控板交错设置于所述接线端子板的上方，并与所述电源板折弯设置。
7.可选地，所述内壳还包括支撑块组件，所述支撑块组件设于所述内壳顶板的顶面，所述支撑块组件的高度高于所述接线端子板的高度，所述主控板设于所述支撑块组件的顶面。
8.可选地，所述支撑块组件包括第一支撑块和第二支撑块，所述第一支撑块设于所述内壳顶板的长度方向的边缘，所述第二支撑块设于所述内壳顶板的宽度方向的边缘，所述主控板设于所述第一支撑块和所述第二支撑块的顶面。
9.可选地，所述支撑块组件的顶部设置有第一限位块，所述主控板上设置有与所述第一限位块匹配的限位孔，所述第一限位块插设于所述限位孔以实现所述主控板的水平限位；所述支撑块组件的顶部还设置有第二限位块，所述第二限位块的端部朝向所述主控板的一侧设置有卡块，所述卡块设置的位置高于所述第一限位块的高度，所述卡块与所述第一限位块间形成有夹持空间，所述主控板夹持于所述夹持空间以实现所述主控板的上下限位。
10.可选地，所述电路板组件还包括扩展卡，所述扩展卡层叠设置于所述主控板的顶部，所述扩展卡与所述主控板插接设置；和/或，所述窄体结构变频器还包括操作键盘，所述
操作键盘层叠设置于所述主控板的顶部，并与所述扩展卡错位设置，所述操作键盘与所述主控板插接设置。
11.可选地，所述内壳还包括内壳底板，所述内壳侧板包括第一侧板、第二侧板和第三侧板，所述第一侧板和所述第二侧板相对设置，所述第三侧板设于所述第一侧板和所述第二侧板之间并连接所述第一侧板和所述第二侧板，所述内壳底板、所述内壳顶板、所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三侧板围合形成一收容腔；所述窄体结构变频器还包括散热器，所述散热器内置于所述收容腔。
12.可选地，所述窄体结构变频器还包括电解电容和功率模块，所述电解电容和所述功率模块设于所述电源板的朝向所述第三侧板的一侧；所述第三侧板上设置有与所述电解电容匹配的第一避让孔，所述电解电容穿设于所述第一避让孔以收容于所述收容腔；所述第三侧板上还设置有与所述功率模块匹配的第二避让孔，所述功率模块穿设于所述第二避让孔以收容于所述收容腔。
13.可选地，所述窄体结构变频器还包括散热风扇，所述第二侧板与所述外壳间形成有第三收容空间，所述散热风扇安装于所述第三收容空间；所述第一侧板上开设有便于所述收容腔中的热风排出的排风孔。
14.可选地，所述窄体结构变频器还包括滑动导轨，所述滑动导轨设于所述内壳底板的底部。
15.本发明窄体结构变频器包括内壳、外壳、电源板和电路板组件，内壳包括内壳顶板和内壳侧板，外壳罩设于内壳，外壳与内壳顶板间形成有第一收容空间，外壳与内壳侧板间形成有第二收容空间，第二收容空间与第一收容空间连通设置，电源板设于第二收容空间，并与内壳侧板贴合设置，电路板组件设于第一收容空间，并与电源板折弯设置。本发明通过内壳构建固定框架，以将外壳内部的腔室进行有序划分，并根据变频器内部结构变化改变电路走向和相应器件的摆放位置，将电源板和电路板组件进行拆解，电源板设于第二收容空间，电路板组件设于第一收容空间，以对变频器外壳的内部空间进行有效利用。本发明技术方案摒弃了传统变频器将电路板水平放置排列的方式，将电源板和电路板组件折叠排列，并依托于内壳框架进行固定，避免了电路板的单向延伸，进而缩小变频器体积。本发明窄体结构变频器相比传统变频器体积缩小了约24％～50％，在原有安装柜体尺寸不变的情况下，柜体能装入更多的窄体结构变频器，提高功率密度，大大节省了设备成本和运营成本。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本发明窄体结构变频器一实施例的组装示意图；
18.图2为本发明窄体结构变频器一实施例的炸裂图；
19.图3为本发明窄体结构变频器一实施例去掉外壳后的组装示意图；
20.图4为图3的窄体结构变频器的炸裂图；
21.图5为图4的另一视角的示意图；
22.图6为本发明窄体结构变频器一实施例的内壳的结构示意图。
23.附图标号说明：
24.标号名称标号名称100窄体结构变频器143第一限位块1内壳144第二限位块11内壳顶板1441卡块12内壳侧板2外壳121第一侧板3电源板1211排风孔31电解电容122第二侧板32功率模块123第三侧板4电路板组件1231第一避让孔41接线端子板1232第二避让孔42主控板13内壳底板43扩展卡14支撑块组件5操作键盘141第一支撑块6散热器142第二支撑块7散热风扇
25.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
28.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
29.变频器是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。传统变频器将pcb板及主器件水平放置，其它器件再水平排列，这样生产出来的变频器结构尺寸宽度偏大，安装占用面积大，整机成本和物流成本高。目前，为了实现将变频器做窄做小，常规的做法是将pcb板尺寸设计成窄长形。这种做法虽然可以将变频器变窄，但也导致变频器变长了，并不能从根源上解决变频器体积过大的问题。
30.为此，本发明提出一种窄体结构变频器，旨在突破传统变频器将pcb板和主器件水平摆放的设计方式，以缩小变频器的体积。
31.参照图1至图6，本发明窄体结构变频器100包括内壳1、外壳2、电源板3和电路板组件4，内壳1包括内壳顶板11和内壳侧板12，外壳2罩设于内壳1，外壳2与内壳顶板11间形成有第一收容空间，外壳2与内壳侧板12间形成有第二收容空间，第二收容空间与第一收容空间连通设置，电源板3设于第二收容空间，并与内壳侧板12贴合设置，电路板组件4设于第一收容空间，并与电源板3折弯设置。
32.内壳1还包括内壳底板13，内壳侧板12包括第一侧板121、第二侧板122和第三侧板123，第一侧板121和第二侧板122相对设置，第三侧板123设于第一侧板121和第二侧板122之间并连接第一侧板121和第二侧板122，内壳底板13、内壳顶板11、第一侧板121、第二侧板122和第三侧板123围合形成一收容腔。外壳2罩设于内壳1，外壳侧板与内壳底板13卡块1441连接，内壳侧板12均内置于外壳2的腔室内。其中，外壳2的体积大于内壳1的体积，即外壳顶板的高度高于内壳顶板11的高度，外壳侧板的长度大于内壳侧板12的长度，由此，外壳顶板与内壳顶板11间形成有第一收容空间，第一收容空间用于放置电路板组件4，外壳侧板与内壳1的第三侧板123间形成有第二收容空间，第二收容空间用于放置电源板3。电源板3竖直放置于第三侧板123和外壳侧板之间的间隙，电路板组件4水平放置于内壳顶板11和外壳顶板之间的间隙。电路板组件4和电源板3折弯设置，所谓折弯设置即电路板组件4和电源板3呈90
°
夹角，且电路板组件4和电源板3电性连接。
33.综上，本发明通过内壳1构建固定框架，以将外壳2内部的腔室进行有序划分，并根据变频器内部结构变化改变电路走向和相应器件的摆放位置，将电源板3和电路板组件4进行拆解，电源板3设于第二收容空间，电路板组件4设于第一收容空间，以对变频器外壳2的内部空间进行有效利用。本发明技术方案摒弃传统了变频器将电路板水平放置排列的方式，将电源板3和电路板组件4折叠排列，并依托于内壳1框架进行固定，避免了电路板的单向延伸，进而缩小变频器体积。本发明窄体结构变频器100相比传统变频器体积缩小了约24％～50％，在原有安装柜体尺寸不变的情况下，柜体能装入更多的窄体结构变频器100，提高功率密度，大大节省了设备成本和运营成本。
34.参照图3至图5，在本发明的一实施例中，电路板组件4包括接线端子板41和主控板42，接线端子板41设于内壳顶板11的顶面，并与电源板3折弯设置，主控板42交错设置于接线端子板41的上方，并与电源板3折弯设置。
35.主控板42和接线端子板41均设于第一收容空间，主控板42是变频器运行的控制中心，其主要功能包括但不限于接受从外部控制电路输入的各种信号，接受内部的采集信号，发出显示信号等。主控板42和接线端子板41均与电源板3呈90
°
折弯设置，且与电路板进行焊接固定。而且，主控板42和接线端子均与电源板3电性连接。需要说明的是，本发明中，主控板42和接线端子板41层叠交错设置，主控板42和接线端子板41设于内壳顶板11的顶部，分上下两层错位摆放。其中，接线端子板41在内壳顶板11的投影面积小于主控板42在内壳顶板11的投影面积，接线端子板41水平设置于内壳顶板11的朝向第二侧板122的一端，主控板42水平设置于内壳顶板11的朝向第一侧板121的一端，且主控板42设置于接线端子板41的上方。
36.内壳顶板11的顶面设置有与接线端子板41匹配的卡接位，接线端子板41卡接于卡
接位以实现接线端子板41的限位。举例而言，卡接位的设置方式可于内壳顶板11的顶面凹设有卡接槽，也可于内壳顶板11的顶面凸设有卡接柱，卡接柱之间围合形成有卡接区域，接线端子板41卡合于卡接区域以实现限位卡接。
37.进一步的，内壳1还包括支撑块组件14，支撑块组件14设于内壳顶板11的顶面，支撑块组件14的高度高于接线端子板41的高度，主控板42设于支撑块组件14的顶面。支撑块组件14的作用在于，为主控板42提供支撑，将主控板42的高度进行上抬，以实现主控板42和接线端子板41的层叠设置。
38.一实施例中，支撑块组件14包括第一支撑块141和第二支撑块142，第一支撑块141设于内壳顶板11的长度方向的边缘，第二支撑块142设于内壳顶板11的宽度方向的边缘，主控板42设于第一支撑块141和第二支撑块142的顶面。
39.第一支撑块141的高度与第二支撑块142的高度一致，且高于接线端子板41的高度，以使主控板42架设于第一支撑块141和第二支撑快的顶面时，主控板42和接线端子板41的空间位置互不干扰。变频器通常为方形设计，具有长度方向和宽度方向，其中，长度方向的长度大于宽度方向的长度。第一支撑块141设于内壳顶板11的长度方向的边缘，第二支撑块142设于内壳顶板11的宽度方向的边缘，以在主控板42的长度方向和宽度方向进行支撑，使得主控板42受力平衡。
40.需要说明的是，支撑块组件14的高度可整体抬升，也可部分抬升，如在图6所示的实施例中，第一支撑块141的顶部设置有第一支撑耳，第二支撑块142的顶部设置有第二支撑耳和第三支撑耳，其中，第二支撑耳和第三支撑耳的高度一致，第一支撑耳加上第一支撑块141的高度与第二支撑耳加上第二支撑块142的高度一致，且高于接线端子板41的高度。本实施例中，主控板42搭设于第一支撑耳、第二支撑耳和第三支撑耳的顶部，第一支撑耳、第二支撑耳和第三支撑耳对主控板42起到支撑的作用。
41.进一步的，参照图6，支撑块组件14的顶部设置有第一限位块143，主控板42上设置有与第一限位块143匹配的限位孔，第一限位块143插设于限位孔以实现主控板42的水平限位；支撑块组件14的顶部还设置有第二限位块144，第二限位块144的端部朝向主控板42的一侧设置有卡块1441，卡块1441设置的位置高于第一限位块143的高度，卡块1441与第一限位块143间形成有夹持空间，主控板42夹持于夹持空间以实现主控板42的上下限位。
42.第一支撑块141的顶部设置有第一限位块143，第一限位块143包括支撑部和限位部，限位部设于支撑部的顶面并与支撑部一体设置，支撑部的高度与支撑耳的高度一致，与支撑耳共同起到支撑主控板42的作用。支撑部的顶部向上凸设有限位部，主控板42的侧边缘设置有与限位块匹配的限位孔，限位块插设于限位孔以实现主控板42的水平限位，防止主控板42发生前后左右的偏移。第一支撑块141的顶部还设置有第二限位块144，第二限位块144与第一限位块143邻边设置。第二限位块144朝向主控板42的一侧设置有卡块1441，卡块1441的高度略高于限位块的高度，以使得卡块1441的底面与支撑部的顶面形成有间隙，该间隙的宽度与主控板42的厚度匹配，该间隙所在的平面形成夹持空间，主控板42夹持于夹持空间以实现主控板42的上下限位，防止主控板42发生上下偏移。
43.继续参照图4或图5，电路板组件4还包括扩展卡43，扩展卡43层叠设置于主控板42的顶部，操作键盘5与主控板42插接设置。
44.变频器扩展卡43用于扩展变频器的功能，选择不同种类的扩展卡43即可实现对变
频器远程、io扩展、通信等功能。因此，本发明中，扩展卡43与电路板组件4为可拆卸连接。其中，可拆卸连接的方式为插接，具体的，主控板42的顶面设置有第一插座，扩展卡43的底面设置有第一插头，第一插头插接于第一插座以实现扩展卡43与主控板42的电性连接。不难理解的，主控板42的顶部设置有相应的支撑块用于支撑扩展卡43，参照第一支撑块141和第二支撑块142，本领域技术人员在本发明的发明构思下，不难得出相应支撑块的设置方式，在此不再详细赘述。
45.进一步的，窄体结构变频器100还包括操作键盘5，操作键盘5层叠设置于主控板42的顶部，并与扩展卡43错位设置，操作键盘5与主控板42插接设置。
46.操作键盘5层叠设置于主控板42的顶部，并与扩展卡43错位设置，即操作键盘5设于主控板42的一端，扩展卡43设于主控板42的另一端。操作键盘5和主控板42并排设置于主控板42的顶部，合理有效地利用第一收容空间的每一处尺寸，极大地提高了外壳2内部空间的利用率。操作键盘5用于向主控板42发出各种信号和指令，包括操作面板和操作按钮，其中，操作按钮为多个，包括编程键、运行键、停止键、上翻页键、下翻页键、回退键以及回车键等，以实现变频器的人际交互操作功能，编程键用于编辑电机运行模式，运行键用于启动电机运行，停止键用于停止电机运行，上翻页键、下翻页键、回退键以及回车键用于操作菜单的查看和选择。操作键盘5与主控板42插接设置，即主控板42的顶面设置有第二插座，操作键盘5的底面设置有第二插头，第二插头插接于第二插座以实现操作键盘5与主控板42的电性连接。
47.需要说明的是，本发明技术方案将扩展卡43和操作键盘5设置于内壳顶板11的顶面，方便用户进行接线或控制操作。
48.综上，本实施例中，主控板42、接线端子板41、扩展卡43和操作键盘5分别独立设置，再电性连接成一个整体，在空间排布位置上，突破了传统变频器将内部器件水平摆放的布置方式，而是依次层叠交错设置，合理有效地利用了变频器内部的空间，实现变频器的窄体结构设计。
49.可选地，窄体结构变频器100还包括电解电容31和功率模块32，电解电容31和功率模块32设于电源板3的朝向第三侧板123的一侧；第三侧板123上设置有与电解电容31匹配的第一避让孔1231，电解电容31穿设于第一避让孔1231以收容于收容腔；第三侧板123上还设置有与功率模块32匹配的第二避让孔1232，功率模块32穿设于第二避让孔1232以收容于收容腔。
50.本发明中的电解电容31和功率模块32按常规方式进行电路设计，根据本方案窄体结构的变化调整电解电容31和功率模块32的走向和摆放位置。适应性地，第三侧板123上设置有避让电解电容31的第一避让孔1231和避让功率模块32的第二避让孔1232，第一避让孔1231的形状和大小与电解电容31匹配，第二避让孔1232的形状和大小与功率模块32匹配。电解电容31穿设于第一避让孔1231以收容于收容腔，功率模块32穿设于第二避让孔1232以收容于收容腔，以实现对收容腔的空间利用。当然，电源板3的朝向第三侧板123的一侧还设置有整流桥、变压器等器件，可以理解的，第三侧板123在相应的位置开设相应的避让孔，以供相应器件穿过内置于收容腔，在此不在一一赘述。
51.本发明的实施例中，窄体结构变频器100还包括散热器6，散热器6内置于收容腔。
52.散热器6包括散热架和与散热架折弯设置的若干散热片，相邻散热片之间间隔设
置。功率模块32是变频器的主要散热载体，功率模块32的摆放位置决定了散热器6的摆放位置和方向，因此，为了实现对功率模块32的及时散热，散热器6放置于收容腔，散热架与功率模块32贴合设置，便于散热架将功率模块32的热量及时导出。
53.进一步的，窄体结构变频器100还包括散热风扇7，第二侧板122与外壳2间形成有第三收容空间，散热风扇7安装于第三收容空间，第一侧板121上开设有便于收容腔中的热风排出的排风孔1211。
54.散热风扇7固定安装于接线端子板41下方的第二侧板122上，外壳2与散热风扇7相应的位置设置有进风孔，便于散热风扇7从外部环境中抽风。散热风扇7与散热器6正对设置，通过吹风的方式，对散热器6进行气流交换，以将热量带走，达到功率模块32散热的目的。第一侧板121上设置有排风孔1211，外壳2与排风孔1211相应的位置设置有出风孔，便于收容腔中的热风排出。
55.本发明窄体结构变频器100安装于机柜，如今市场上的变频器大多采用螺钉的方式进行安装，这种安装方式不仅拆装缓慢，而且费时费力。与现有技术不同的是，本发明窄体结构变频器100的一实施例与机柜采用导轨式安装。具体的，机柜的底壁设置有滑轨，内壳底板13的底部设置有滑块安装座(图中未示出)，滑块安装座安装有与滑轨匹配的滑块，滑轨的两侧外壁开设有限位槽，滑块设置有与限位槽匹配的限位块，滑块嵌入滑轨以实现窄体结构变频器100与机柜的滑动连接。本发明窄体结构变频器100可拆卸安装在滑轨上，具有拆装便利，操作快捷的优势。
56.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种窄体结构变频器，其特征在于，包括：内壳，所述内壳包括内壳顶板和内壳侧板；外壳，所述外壳罩设于所述内壳，所述外壳与所述内壳顶板间形成有第一收容空间，所述外壳与所述内壳侧板间形成有第二收容空间，所述第二收容空间与所述第一收容空间连通设置；电源板，所述电源板设于所述第二收容空间，并与所述内壳侧板贴合设置；电路板组件，所述电路板组件设于所述第一收容空间，并与所述电源板折弯设置。2.如权利要求1所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述电路板组件包括:接线端子板，所述接线端子板设于所述内壳顶板的顶面，并与所述电源板折弯设置；和主控板，所述主控板交错设置于所述接线端子板的上方，并与所述电源板折弯设置。3.如权利要求2所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述内壳还包括支撑块组件，所述支撑块组件设于所述内壳顶板的顶面，所述支撑块组件的高度高于所述接线端子板的高度，所述主控板设于所述支撑块组件的顶面。4.如权利要求3所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述支撑块组件包括第一支撑块和第二支撑块，所述第一支撑块设于所述内壳顶板的长度方向的边缘，所述第二支撑块设于所述内壳顶板的宽度方向的边缘，所述主控板设于所述第一支撑块和所述第二支撑块的顶面。5.如权利要求3所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述支撑块组件的顶部设置有第一限位块，所述主控板上设置有与所述第一限位块匹配的限位孔，所述第一限位块插设于所述限位孔以实现所述主控板的水平限位；所述支撑块组件的顶部还设置有第二限位块，所述第二限位块的端部朝向所述主控板的一侧设置有卡块，所述卡块设置的位置高于所述第一限位块的高度，所述卡块与所述第一限位块间形成有夹持空间，所述主控板夹持于所述夹持空间以实现所述主控板的上下限位。6.如权利要求2所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述电路板组件还包括扩展卡，所述扩展卡层叠设置于所述主控板的顶部，所述扩展卡与所述主控板插接设置；和/或，所述窄体结构变频器还包括操作键盘，所述操作键盘层叠设置于所述主控板的顶部，并与所述扩展卡错位设置，所述操作键盘与所述主控板插接设置。7.如权利要求1至6任一项所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述内壳还包括内壳底板，所述内壳侧板包括第一侧板、第二侧板和第三侧板，所述第一侧板和所述第二侧板相对设置，所述第三侧板设于所述第一侧板和所述第二侧板之间并连接所述第一侧板和所述第二侧板，所述内壳底板、所述内壳顶板、所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三侧板围合形成一收容腔；所述窄体结构变频器还包括散热器，所述散热器内置于所述收容腔。8.如权利要求7所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述窄体结构变频器还包括电解电容和功率模块，所述电解电容和所述功率模块设于所述电源板的朝向所述第三侧板的一侧；所述第三侧板上设置有与所述电解电容匹配的第一避让孔，所述电解电容穿设于所述第一避让孔以收容于所述收容腔；
所述第三侧板上还设置有与所述功率模块匹配的第二避让孔，所述功率模块穿设于所述第二避让孔以收容于所述收容腔。9.如权利要求7所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述窄体结构变频器还包括散热风扇，所述第二侧板与所述外壳间形成有第三收容空间，所述散热风扇安装于所述第三收容空间；所述第一侧板上开设有便于所述收容腔中的热风排出的排风孔。10.如权利要求7所述的窄体结构变频器，其特征在于，所述窄体结构变频器安装于机柜，所述机柜的底壁设置有滑轨，所述内壳底板的底部设置有滑块安装座，所述滑块安装座安装有与所述滑轨匹配的滑块，所述滑块嵌入所述滑轨以实现所述窄体结构变频器与所述机柜的滑动连接。

技术总结
本发明公开一种窄体结构变频器，包括内壳、外壳、电源板和电路板组件，所述内壳包括内壳顶板和内壳侧板，所述外壳罩设于所述内壳，所述外壳与所述内壳顶板间形成有第一收容空间，所述外壳与所述内壳侧板间形成有第二收容空间，所述第二收容空间与所述第一收容空间连通设置，所述电源板设于所述第二收容空间，并与所述内壳侧板贴合设置，所述电路板组件设于所述第一收容空间，并与所述电源板折弯设置。本发明技术方案摒弃了传统变频器将电路板水平放置排列的方式，将电源板和电路板组件折叠排列，并依托于内壳框架进行固定，避免了电路板的单向延伸，进而缩小变频器体积。进而缩小变频器体积。进而缩小变频器体积。


技术研发人员：曹泽喜 岳正军 贾勇 洪汉栋
受保护的技术使用者：深圳易能电气技术股份有限公司
技术研发日：2023.04.14
技术公布日：2023/7/28