磁感应芯片测试电路组件及磁感应芯片测试套装的制作方法

1.本技术属于磁感应技术领域，更具体地说，是涉及一种磁感应芯片测试电路组件及磁感应芯片测试套装。


背景技术：

2.磁感应检测是一种比较常用的技术，例如用磁感应芯片检测磁体的线性位移、旋转角度或者摆动姿态。
3.专利文献cn214900835u公开了一种霍尔摇杆旋钮开关，其通过霍尔芯片检测磁铁产生的磁场的方式检测摇杆的摆动姿态。
4.虽然很多专利文献公开了磁感应芯片的工作原理和应用场景，然而，因为磁感应检测是比较抽象的，很多研发人员对磁感应检测缺少形象的认知而没有足够的信心将磁感应检测技术应用至实际的产品研发中去。
5.所以，有必要提供磁感应芯片测试工装帮助研发人员感知具体的磁感应检测效果，帮助研发人员做芯片选型并增进使用该磁感应芯片的信心。


技术实现要素：

6.本技术的目的在于提供一种磁感应芯片测试电路组件及磁感应芯片测试套装，以解决现有技术中存在的磁感应检测比较抽象而不利于研发人员感知具体的检测效果的技术问题。
7.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种磁感应芯片测试电路组件，包括：
8.盒体，具有容纳腔和与所述容纳腔连通的开口；
9.电路板，包括相互电连接的主控部和感应部，所述主控部位于所述容纳腔内，所述感应部沿第一方向从所述开口穿出而暴露于所述盒体的外侧，所述感应部设有磁感应芯片，所述主控部设有处理器，所述处理器用于处理所述磁感应芯片反馈的信号；
10.并且，所述电路板设有与所述磁感应芯片电连接的第一线路接口，所述磁感应芯片可通过第一线路接口传输信号；和/或，所述电路板设有与所述处理器电连接的第二线路接口，所述处理器可通过第二线路接口传输信号。
11.可选地，第二线路接口位于所述盒体的外侧；或者，第二线路接口位于所述容纳腔内，并且所述盒体设有暴露第二线路接口的窗口。
12.可选地，所述电路板设有折断孔，所述折断孔位于所述主控部和所述感应部之间。
13.可选地，第一线路接口位于所述折断孔的靠近所述感应部的一侧，和/或，第二线路接口位于所述折断孔的靠近所述主控部的一侧。
14.可选地，所述折断孔呈条状，所述电路板可沿所述折断孔的长度延伸路径折断；或者，所述折断孔的数量为多个，所述电路板可沿所述折断孔的排列路径折断。
15.可选地，多个所述折断孔沿第二方向排列，第一方向与第二方向垂直。
16.可选地，所述电路板设有螺丝过孔，所述螺丝过孔位于所述盒体的外侧。
17.可选地，所述螺丝过孔的数量为至少两个，其中两个螺丝过孔分别位于所述折断孔的沿第一方向的两侧。
18.可选地，所述电路板设有usb接口，所述开口和所述usb接口位于所述盒体的沿第一方向的两端；以从所述usb接口至所述开口的方向为第一方向的正向，所述盒体的外形呈沿第一方向的正向指向的箭头状。
19.本技术还提供一种磁感应芯片测试套装，其包括磁感应检测演示工装和上述任何一种磁感应芯片测试电路组件，所述磁感应检测演示工装设有可活动的磁体，所述磁感应芯片测试电路组件与所述磁感应检测演示工装连接，所述磁感应芯片用于检测所述磁体的姿态变化。
20.本技术提供的磁感应芯片测试电路组件的有益效果在于：与现有技术相比，本技术的磁感应芯片测试电路组件包括盒体和电路板，电路板的主控部位于盒体的容纳腔内而得到保护，电路板的感应部暴露于所述盒体的外侧以方便磁感应芯片检测外部磁铁的姿态变化，磁感应芯片的检测信号可以反馈至主控部的处理器，由此可用于演示磁感应芯片检测的过程和效果，可帮助研发人员理解磁感应检测、做芯片选型，并增进使用磁感应芯片的信心；电路板设有第一线路接口和/或第二线路接口，磁感应芯片的检测信号可以通过第一线路接口传送至其他的测试板，盒体内部的主控部可以通过第二线路接口接收来自其他的磁芯片的检测信号，即感应部可以通过第一线路接口配对其他的测试板，盒体内部的主控部可以通过第二线路接口配对其他的磁芯片，由此可以提高磁感应芯片测试电路组件的使用灵活性，扩大使用场景。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本技术实施例提供的磁感应芯片测试电路组件的结构示意图。
23.图2为本技术实施例提供的磁感应芯片测试电路组件的爆炸图。
24.图3为本技术实施例提供的磁感应芯片测试套装的结构示意图。
25.其中，图中各附图标记：
26.10-盒体，101-开口，102-窗口，11-上壳，12-下壳，20-电路板，21-主控部，211-处理器，22-感应部，221-磁感应芯片，231-第一线路接口，232-第二线路接口，24-折断孔，25-usb接口，26-螺丝过孔，91-基座，92-操作件。
具体实施方式
27.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
28.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另
一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
29.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
30.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
31.请参阅图1至图2，现对本技术实施例提供的磁感应芯片测试电路组件进行说明。磁感应芯片测试电路组件包括：盒体10和电路板20。
32.盒体10具有容纳腔和与容纳腔连通的开口101；电路板20包括相互电连接的主控部21和感应部22，主控部21位于容纳腔内，感应部22沿第一方向x从开口101穿出而暴露于盒体10的外侧，感应部22设有磁感应芯片221，主控部21设有处理器211，处理器211用于处理磁感应芯片221反馈的信号；并且，电路板20设有与磁感应芯片221电连接的第一线路接口231，磁感应芯片221可通过第一线路接口231传输信号；和/或，电路板20设有与处理器211电连接的第二线路接口232，处理器211可通过第二线路接口232传输信号。
33.本技术提供的磁感应芯片测试电路组件的有益效果在于：与现有技术相比，本技术的磁感应芯片测试电路组件包括盒体10和电路板20，电路板20的主控部21位于盒体10的容纳腔内而得到保护，电路板20的感应部22暴露于盒体10的外侧以方便磁感应芯片221检测外部磁铁的姿态变化，磁感应芯片221的检测信号可以反馈至主控部21的处理器211，由此可用于演示磁感应芯片221检测的过程和效果，可帮助研发人员理解磁感应检测、做芯片选型，并增进使用磁感应芯片221的信心；电路板20设有第一线路接口231和/或第二线路接口232，磁感应芯片221的检测信号可以通过第一线路接口231传送至其他的测试板，盒体10内部的主控部21可以通过第二线路接口232接收来自其他的磁芯片的检测信号，即感应部22可以通过第一线路接口231配对其他的测试板，盒体10内部的主控部21可以通过第二线路接口232配对其他的磁芯片，由此可以提高磁感应芯片测试电路组件的使用灵活性，扩大使用场景。
34.盒体10可以包括上壳11和下壳12，上壳11和下壳12围设形成容纳腔，上壳11设有供感应部22伸出的开口101。
35.电路板20可以按功能分成两个区域，分别称作主控部21和感应部22，感应部22设有磁感应芯片221，主控部21设有处理器211，处理器211用于处理磁感应芯片221反馈的信号。主控部21和感应部22都可以设有其他辅助性的电路。主控部21位于盒体10内而得到保护，感应部22暴露于盒体10的外侧以方便磁感应芯片221检测外部磁铁的姿态变化，例如检测磁铁的线性位移、旋转角度或者摆动姿态，由此可演示磁感应芯片221检测的过程和效果，可帮助研发人员理解磁感应检测、做芯片选型，并增进使用磁感应芯片221的信心。
36.电路板20设有与磁感应芯片221电连接的第一线路接口231，磁感应芯片221可通过第一线路接口231传输信号；电路板20设有与处理器211电连接的第二线路接口232，处理
器211可通过第二线路接口232传输信号。第一线路接口231和第二线路接口232是可选的，可以只设置其中任意一个，也可以同时设置两者。感应部22可以通过第一线路接口231配对其他的测试板，盒体10内部的主控部21可以通过第二线路接口232配对其他的磁芯片，由此可以提高磁感应芯片测试电路组件的使用灵活性，扩大使用场景。在一些情况下，用户想用另外的测试板采集固设于感应部22的磁感应芯片221的检测数据，用线缆连接第一线路接口231和测试板即可实现。在另一些情况下，用户想用主控部21采集另外的磁芯片的检测数据，用线缆连接第二线路接口232和另外的磁芯片即可实现。由此可帮助研发人员理解各种磁感应检测(例如线性位移、旋转角度或者摆动姿态检测)，也可帮助研发人员在众多磁芯片中做芯片选型。第一线路接口231和第二线路接口232的形式不限，可以呈现为线缆连接孔，也可以是排线接头或者插槽。
37.第一线路接口231跟随感应部22暴露在盒体10的外侧，以方便连接线缆至另外的测试板。第二线路接口232的位置有至少两种选择。第二线路接口232位于盒体10的外侧，这样方便连接线缆，而电路板20的伸出部分显得较长；或者，第二线路接口232位于容纳腔内，并且盒体10设有暴露第二线路接口232的窗口102，线缆可在窗口102位置或穿过窗口102后与第二线路接口232连接。
38.电路板20设有折断孔24，折断孔24位于主控部21和感应部22之间。可沿着折断孔24折断电路板20，从而分离主控部21和感应部22。值得注意的是，是否折断是可选的。感应部22通过第一线路接口231配对另外的测试板，或者主控部21通过第二线路接口232配对其他的磁芯片，均可以选择折断或者不折断电路板20。折断电路板20，分离主控部21和感应部22的好处在于减少信号噪音。具体地，第一线路接口231位于折断孔24的靠近感应部22的一侧，第二线路接口232位于折断孔24的靠近主控部21的一侧。
39.折断孔24的设置是为了方便用户折断电路板20，其形状不限，而且可以是通孔，也可以是盲孔或呈槽状。在一些示例中，折断孔24的数量为多个，电路板20可沿折断孔24的排列路径折断。优选地，多个折断孔24沿第二方向y排列，第一方向x与第二方向y垂直，由此，电路板20的折断边缘与第一方向x垂直。在另一些示例中，折断孔24呈条状，电路板20可沿折断孔24的长度延伸路径折断。
40.电路板20设有usb接口25，开口101和usb接口25位于盒体10的沿第一方向x的两端。电路板20可通过usb接口25和数据线连接至上位机(计算机)，用户可通过上位机观看磁检测的过程和磁感应芯片221的工作参数及性能表现。以从usb接口25至开口101的方向为第一方向x的正向，盒体10的外形呈沿第一方向x的正向指向的箭头状。使用时，通常需要将感应部22插入磁感应检测演示工装的连接结构。盒体10呈箭头状便于用户理解电路板20的插接方向。
41.电路板20设有螺丝过孔26，螺丝过孔26位于盒体10的外侧。可用螺丝穿过螺丝过孔26后将电路板20固定安装于磁感应检测演示工装的基座91。优选地，螺丝过孔26的数量为至少两个，其中两个螺丝过孔26分别位于折断孔24的沿第一方向x的两侧。由此，将电路板20折断后，感应部22和主控部21均具有一个螺丝过孔26以便于安装固定。
42.请参阅图3，本技术还提供一种磁感应芯片测试套装，其包括磁感应检测演示工装和磁感应芯片测试电路组件，磁感应检测演示工装设有可活动的磁体，磁感应芯片测试电路组件与磁感应检测演示工装连接，磁感应芯片221用于检测磁体的姿态变化。磁感应检测
演示工装可以演示各种磁感应检测场景，例如演示线性位移、旋转角度或者摆动姿态的磁感应检测。
43.磁感应检测演示工装通常具有基座91、磁体和操作件92，操作件92(例如摇杆，磁体安装于摇杆的球头底部)可带动磁体相对于基座91活动。感应芯片测试电路组件的电路板20与基座91固定连接，使得磁感应芯片221位于相对于磁体的合适的检测位置。操作件92带动磁体活动，磁感应芯片221检测磁体产生的磁场变化，通过主控部21和上位机的处理可显示磁体的姿态变化，从而可演示磁感应芯片221检测的过程和效果。
44.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种磁感应芯片测试电路组件，其特征在于，包括：盒体，具有容纳腔和与所述容纳腔连通的开口；电路板，包括相互电连接的主控部和感应部，所述主控部位于所述容纳腔内，所述感应部沿第一方向从所述开口穿出而暴露于所述盒体的外侧，所述感应部设有磁感应芯片，所述主控部设有处理器，所述处理器用于处理所述磁感应芯片反馈的信号；并且，所述电路板设有与所述磁感应芯片电连接的第一线路接口，所述磁感应芯片可通过第一线路接口传输信号；和/或，所述电路板设有与所述处理器电连接的第二线路接口，所述处理器可通过第二线路接口传输信号。2.如权利要求1所述的磁感应芯片测试电路组件，其特征在于：第二线路接口位于所述盒体的外侧；或者，第二线路接口位于所述容纳腔内，并且所述盒体设有暴露第二线路接口的窗口。3.如权利要求1所述的磁感应芯片测试电路组件，其特征在于：所述电路板设有折断孔，所述折断孔位于所述主控部和所述感应部之间。4.如权利要求3所述的磁感应芯片测试电路组件，其特征在于：第一线路接口位于所述折断孔的靠近所述感应部的一侧，和/或，第二线路接口位于所述折断孔的靠近所述主控部的一侧。5.如权利要求3所述的磁感应芯片测试电路组件，其特征在于：所述折断孔呈条状，所述电路板可沿所述折断孔的长度延伸路径折断；或者，所述折断孔的数量为多个，所述电路板可沿所述折断孔的排列路径折断。6.如权利要求5所述的磁感应芯片测试电路组件，其特征在于：多个所述折断孔沿第二方向排列，第一方向与第二方向垂直。7.如权利要求3所述的磁感应芯片测试电路组件，其特征在于：所述电路板设有螺丝过孔，所述螺丝过孔位于所述盒体的外侧。8.如权利要求7所述的磁感应芯片测试电路组件，其特征在于：所述螺丝过孔的数量为至少两个，其中两个螺丝过孔分别位于所述折断孔的沿第一方向的两侧。9.如权利要求1至8任一项所述的磁感应芯片测试电路组件，其特征在于：所述电路板设有usb接口，所述开口和所述usb接口位于所述盒体的沿第一方向的两端；以从所述usb接口至所述开口的方向为第一方向的正向，所述盒体的外形呈沿第一方向的正向指向的箭头状。10.一种磁感应芯片测试套装，其特征在于：所述磁感应芯片测试套装包括磁感应检测演示工装和如权利要求1至9任一项所述的磁感应芯片测试电路组件，所述磁感应检测演示工装设有可活动的磁体，所述磁感应芯片测试电路组件与所述磁感应检测演示工装连接，所述磁感应芯片用于检测所述磁体的姿态变化。

技术总结
本申请属于磁感应技术领域，提供了一种磁感应芯片测试电路组件及磁感应芯片测试套装，磁感应芯片测试电路组件包括：盒体，具有容纳腔和与容纳腔连通的开口；电路板，包括相互电连接的主控部和感应部，主控部位于容纳腔内，感应部沿第一方向从开口穿出而暴露于盒体的外侧，感应部设有磁感应芯片，主控部设有处理器，处理器用于处理磁感应芯片反馈的信号；电路板设有与磁感应芯片电连接的第一线路接口，磁感应芯片可通过第一线路接口传输信号；和/或，电路板设有与处理器电连接的第二线路接口，处理器可通过第二线路接口传输信号。本申请的感应部可以通过第一线路接口配对其他的测试板，或者主控部可以通过第二线路接口配对其他的磁芯片。其他的磁芯片。其他的磁芯片。


技术研发人员：李炎东 王超 左心驰 廖崇琦 杨智立
受保护的技术使用者：泉州昆泰芯微电子科技有限公司
技术研发日：2023.03.10
技术公布日：2023/7/28