一种银触点镀银设备的制作方法

1.本实用新型涉及银触点镀银设备技术领域，具体是一种银触点镀银设备。


背景技术：

2.金属银是已知世界上最佳金属的导电性材料，银作为导电材料用途广泛，使用银线材、银箔、银液做电子通讯信息领域的印刷电路板、电路、排线、插接线，替代目前应用的铜或铝材料，电路板、通信电缆等设备表面都需要电镀银；
3.现有的镀银设备由反应池、电源装置、悬挂结构、操作台等结构构成，通过将带技工的零部构件放置在悬挂结构上，使其能够置于反应池内的反应溶液中，随后利用操作台打开电源装置，顺利实现对零部构件银触点的镀银作业；
4.但是现有的电镀设备工件悬挂位置固定，无法通过合理快速的调节待加工构件的高度，调节复杂，从而造成了镀银工作较为繁琐，另外，由于随着镀银反应的不断进行，溶液内部的银离子会铸件出现分布不均匀的现象，进而导致银触点的镀银厚度不均匀，使得产品的质量不佳，影响产品的成品率；因此，针对上述问题提出一种银触点镀银设备。


技术实现要素：

5.为了弥补现有技术的不足，解决银触点镀银设备现存的一些问题，本实用新型提出一种银触点镀银设备。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种银触点镀银设备，包括主板；所述主板的底部四角固接有支撑杆；所述支撑杆的底部固接有固定块；所述主板上安装有调节装置；所述调节装置包括一号电机；所述主板的顶部偏心位置安装有一号电机；所述一号电机的输出轴顶部固接有丝杆；所述丝杆的截面外部套设安装有套环；
7.所述套环的一侧外侧弧面上焊接有作用杆；所述作用杆的竖向杆底部固接有连接板；所述连接板的底部安装有小马达；所述小马达的输出轴端部安装有中心轴；所述中心轴的底部转动安装有作用板；所述作用板的底部等距安装有挂钩；所述套环的另一侧外侧弧面上固接有连接块；所述连接块的顶部开设有滑动孔；所述滑动孔贯穿连接块的上下端面；所述主板的顶部边侧靠近一号电机的位置安装有固定轴；所述固定轴的顶部穿过滑动孔并伸出；实现了镀银结构高度的调整。
8.优选的，所述丝杆的顶部端面所在的水平面，高于固定轴顶部端面所在的水平面；所述作用杆顶部端面距挂钩底部的距离小于丝杆的高度；保证了调整结构能够顺利升降。
9.优选的，所述作用板的转动轨迹与作用杆不相交；所述连接板的顶部开设有安装孔；所述作用杆的底部固接在安装孔的内部；方便了后期的维修与更换。
10.优选的，所述主板上安装有镀银装置；所述镀银装置包括支撑块；所述主板的顶部偏心位置固定有四个支撑块；所述支撑块的固定位置呈长方形；所述支撑块的顶部安装有反应池；所述反应池的内部开设有反应腔；所述反应腔的内壁底部开设有穿插孔；所述穿插
孔的内壁安装有转动底座；保证了镀银作业的顺利进行。
11.优选的，所述主板的顶部位于反应池的正下方对称开设有放置槽；所述放置槽的内部设置有二号电机；所述二号电机的输出轴端部固接有转动轴；所述转动轴的顶部穿过转动底座伸入反应腔；所述转动轴的顶部安装有扇叶；实现了对反应液的搅动。
12.优选的，所述反应池一端侧面偏下的位置开设有正电极连接口；所述反应池另一端侧面偏下的位置开设有负电极连接口；所述反应池一侧靠近二号电机的位置设置有电源；所述正电极连接口和负电极连接口通过连接电线与电源相连接；确保镀银作业能够正常发生反应。
13.本实用新型的有益之处在于：
14.1.本实用新型通过调节装置的结构设计,通过将待镀银的银触点挂置在挂钩上，打开一号电机，丝杆转动，在固定轴的作用下，套环带动作用杆运动，使得作用板与挂钩随之运动，而后打开小马达，中心轴转动，作用板与挂钩也随之转动，实现了待加工构件高度的调整，可适应不同种类大小的银触点镀银构件的加工，结构简单，操作方便，提高了工作效率。
15.2.本实用新型通过镀银装置的结构设计,开启放置槽内的二号电机，转动轴转动，扇叶随之在反应腔内部转动作用，将正电极连接口和负电极连接口连接在反应池的连接处，电源开启，实现了对反应池内反应溶液的搅动，保证了溶液中银离子的均匀性，也保证了银触点镀银厚度的均匀性，提高了产品的生产质量。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
17.图1为等轴测结构示意图；
18.图2为调节装置结构示意图；
19.图3为反应池剖面结构示意图；
20.图4为图3中a处的放大结构示意图；
21.图5为等轴测的结构示意图。
22.图中：1、主板；2、支撑杆；3、固定块；401、一号电机；402、丝杆；403、套环；404、作用杆；405、连接板；406、小马达；407、中心轴；408、作用板；409、挂钩；410、连接块；411、滑动孔；412、固定轴；501、支撑块；502、反应池；503、反应腔；504、穿插孔；505、放置槽；506、二号电机；507、转动轴；508、扇叶；509、转动底座；510、正电极连接口；511、负电极连接口；512、电源；6、固定框。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所
获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-2所示，一种银触点镀银设备，包括主板1；主板1的底部四角固接有支撑杆2；支撑杆2的底部固接有固定块3；主板1上安装有调节装置；调节装置包括一号电机401；主板1的顶部偏心位置安装有一号电机401；一号电机401的输出轴顶部固接有丝杆402；丝杆402的截面外部套设安装有套环403；
25.套环403的一侧外侧弧面上焊接有作用杆404；作用杆404的竖向杆底部固接有连接板405；连接板405的底部安装有小马达406；小马达406的输出轴端部安装有中心轴407；中心轴407的底部转动安装有作用板408；作用板408的底部等距安装有挂钩409；套环403的另一侧外侧弧面上固接有连接块410；连接块410的顶部开设有滑动孔411；滑动孔411贯穿连接块410的上下端面；主板1的顶部边侧靠近一号电机401的位置安装有固定轴412；固定轴412的顶部穿过滑动孔411并伸出；丝杆402的顶部端面所在的水平面，高于固定轴412顶部端面所在的水平面；作用杆404顶部端面距挂钩409底部的距离小于丝杆402的高度；作用板408的转动轨迹与作用杆404不相交；连接板405的顶部开设有安装孔；作用杆404的底部固接在安装孔的内部；工作时，金属银是已知世界上最佳金属的导电性材料，银作为导电材料用途广泛，使用银线材、银箔、银液做电子通讯信息领域的印刷电路板、电路、排线、插接线，替代目前应用的铜或铝材料，电路板、通信电缆等设备表面都需要电镀银，但是现有的电镀设备工件悬挂位置固定，无法通过合理快速的调节待加工构件的高度，调节复杂，从而造成了镀银工作较为繁琐，本技术则通过调节装置进行作用，通过将待镀银的银触点挂置在挂钩409上，打开一号电机401，丝杆402转动，在固定轴412的作用下，套环403带动作用杆404运动，使得作用板408与挂钩409随之运动，而后打开小马达406，中心轴407转动，作用板408与挂钩409也随之转动，实现了待加工构件高度的调整，可适应不同种类大小的银触点镀银构件的加工，结构简单，操作方便，提高了工作效率。
26.请参阅图3-4所示，主板1上安装有镀银装置；镀银装置包括支撑块501；主板1的顶部偏心位置固定有四个支撑块501；支撑块501的固定位置呈长方形；支撑块501的顶部安装有反应池502；反应池502的内部开设有反应腔503；反应腔503的内壁底部开设有穿插孔504；穿插孔504的内壁安装有转动底座509；主板1的顶部位于反应池502的正下方对称开设有放置槽505；放置槽505的内部设置有二号电机506；二号电机506的输出轴端部固接有转动轴507；转动轴507的顶部穿过转动底座509伸入反应腔503；转动轴507的顶部安装有扇叶508；反应池502一端侧面偏下的位置开设有正电极连接口510；反应池502另一端侧面偏下的位置开设有负电极连接口511；反应池502一侧靠近二号电机506的位置设置有电源512；正电极连接口510和负电极连接口511通过连接电线与电源512相连接；工作时，由于随着镀银反应的不断进行，溶液内部的银离子会铸件出现分布不均匀的现象，进而导致银触点的镀银厚度不均匀，使得产品的质量不佳，影响产品的成品率，本技术则通过镀银装置进行作用，开启放置槽505内的二号电机506，转动轴507转动，扇叶508随之在反应腔503内部转动作用，将正电极连接口510和负电极连接口511连接在反应池502的连接处，电源512开启，实现了对反应池502内反应溶液的搅动，保证了溶液中银离子的均匀性，也保证了银触点镀银厚度的均匀性，提高了产品的生产质量。
27.请参阅图5所示，作为本实用新型的另一种实施方式，在一号电机401的外部加设固定框6；工作时，可保证一号电机401在作用时能够拥有更加稳定的工作状态。
28.工作原理：金属银是已知世界上最佳金属的导电性材料，银作为导电材料用途广泛，使用银线材、银箔、银液做电子通讯信息领域的印刷电路板、电路、排线、插接线，替代目前应用的铜或铝材料，电路板、通信电缆等设备表面都需要电镀银，但是现有的电镀设备工件悬挂位置固定，无法通过合理快速的调节待加工构件的高度，调节复杂，从而造成了镀银工作较为繁琐，本技术则通过调节装置进行作用，通过将待镀银的银触点挂置在挂钩409上，打开一号电机401，丝杆402转动，在固定轴412的作用下，套环403带动作用杆404运动，使得作用板408与挂钩409随之运动，而后打开小马达406，中心轴407转动，作用板408与挂钩409也随之转动，实现了待加工构件高度的调整，可适应不同种类大小的银触点镀银构件的加工，结构简单，操作方便，提高了工作效率；另外，由于随着镀银反应的不断进行，溶液内部的银离子会铸件出现分布不均匀的现象，进而导致银触点的镀银厚度不均匀，使得产品的质量不佳，影响产品的成品率，本技术则通过镀银装置进行作用，开启放置槽505内的二号电机506，转动轴507转动，扇叶508随之在反应腔503内部转动作用，将正电极连接口510和负电极连接口511连接在反应池502的连接处，电源512开启，实现了对反应池502内反应溶液的搅动，保证了溶液中银离子的均匀性，也保证了银触点镀银厚度的均匀性，提高了产品的生产质量。
29.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
30.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

技术特征：
1.一种银触点镀银设备，包括主板（1）；所述主板（1）的底部四角固接有支撑杆（2）；所述支撑杆（2）的底部固接有固定块（3）；所述主板（1）上安装有调节装置；其特征在于：所述调节装置包括一号电机（401）；所述主板（1）的顶部偏心位置安装有一号电机（401）；所述一号电机（401）的输出轴顶部固接有丝杆（402）；所述丝杆（402）的截面外部套设安装有套环（403）；所述套环（403）的一侧外侧弧面上焊接有作用杆（404）；所述作用杆（404）的竖向杆底部固接有连接板（405）；所述连接板（405）的底部安装有小马达（406）；所述小马达（406）的输出轴端部安装有中心轴（407）；所述中心轴（407）的底部转动安装有作用板（408）；所述作用板（408）的底部等距安装有挂钩（409）；所述套环（403）的另一侧外侧弧面上固接有连接块（410）；所述连接块（410）的顶部开设有滑动孔（411）；所述滑动孔（411）贯穿连接块（410）的上下端面；所述主板（1）的顶部边侧靠近一号电机（401）的位置安装有固定轴（412）；所述固定轴（412）的顶部穿过滑动孔（411）并伸出。2.根据权利要求1所述的一种银触点镀银设备，其特征在于：所述丝杆（402）的顶部端面所在的水平面，高于固定轴（412）顶部端面所在的水平面；所述作用杆（404）顶部端面距挂钩（409）底部的距离小于丝杆（402）的高度。3.根据权利要求2所述的一种银触点镀银设备，其特征在于：所述作用板（408）的转动轨迹与作用杆（404）不相交；所述连接板（405）的顶部开设有安装孔；所述作用杆（404）的底部固接在安装孔的内部。4.根据权利要求3所述的一种银触点镀银设备，其特征在于：所述主板（1）上安装有镀银装置；所述镀银装置包括支撑块（501）；所述主板（1）的顶部偏心位置固定有四个支撑块（501）；所述支撑块（501）的固定位置呈长方形；所述支撑块（501）的顶部安装有反应池（502）；所述反应池（502）的内部开设有反应腔（503）；所述反应腔（503）的内壁底部开设有穿插孔（504）；所述穿插孔（504）的内壁安装有转动底座（509）。5.根据权利要求4所述的一种银触点镀银设备，其特征在于：所述主板（1）的顶部位于反应池（502）的正下方对称开设有放置槽（505）；所述放置槽（505）的内部设置有二号电机（506）；所述二号电机（506）的输出轴端部固接有转动轴（507）；所述转动轴（507）的顶部穿过转动底座（509）伸入反应腔（503）；所述转动轴（507）的顶部安装有扇叶（508）。6.根据权利要求5所述的一种银触点镀银设备，其特征在于：所述反应池（502）一端侧面偏下的位置开设有正电极连接口（510）；所述反应池（502）另一端侧面偏下的位置开设有负电极连接口（511）；所述反应池（502）一侧靠近二号电机（506）的位置设置有电源（512）；所述正电极连接口（510）和负电极连接口（511）通过连接电线与电源（512）相连接。

技术总结
本实用新型属于银触点镀银设备技术领域，具体的说是一种银触点镀银设备，包括主板；所述主板上安装有调节装置；所述一号电机的输出轴顶部固接有丝杆；所述丝杆的截面外部套设安装有套环；所述套环的一侧外侧弧面上焊接有作用杆；所述小马达的输出轴端部安装有中心轴；所述作用板的底部等距安装有挂钩；所述主板上安装有镀银装置；所述支撑块的顶部安装有反应池；所述反应腔的内壁底部开设有穿插孔；所述放置槽的内部设置有二号电机；所述转动轴的顶部穿过转动底座伸入反应腔；所述转动轴的顶部安装有扇叶；通过调节装置与镀银装置的共同作用，不仅实现了待加工构件高度的调整，还实现了对反应池内反应溶液的搅动，保证了银触点镀银厚度的均匀性。银厚度的均匀性。银厚度的均匀性。


技术研发人员：王锐 豆伟
受保护的技术使用者：陕西恒宇宏业环保科技有限公司
技术研发日：2023.03.09
技术公布日：2023/7/28