一种多层高导铝基线路板的制作方法

1.本实用新型属于线路板技术领域，特别是涉及一种多层高导铝基线路板。


背景技术：

2.随着社会进步和科技的不断发展，线路板涉及到的领域越来越多，并且对线路板的要求越来越高；铝基电路板是pcb路基板制作称的电路板，pcb铝基板是一种独特的金属基覆铜板，pcb铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能；现有技术的多层高导铝基线路板，由于层数较多，电流通过时产生的热量不易散发出去，热量易堆积在线路板上，在一定程度上降低了线路板的传导效率，并且长时间处在高温中容易降低元件的使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种多层高导铝基线路板，解决现有的散热性能差的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.本实用新型为一种多层高导铝基线路板，包括线路板本体、安装孔和导热柱，所述线路板本体为多层结构，所述安装孔设置在线路板本体上表面，所述导热柱装嵌在安装孔内部，所述导热柱周侧面与安装孔内部周侧面之间滑动配合，所述导热柱一端延伸至安装孔外部，方便及时传导多层线路板本体工作时内部产生的热量，实现多层散热，提高了线路板本体的散热性能，避免热量堆积导致线路板本体的传导效率，同时避免元件长时间处于高温下导致其使用寿命降低，所述导热柱一端周侧面装嵌有垫片，所述垫片为环形板体结构，所述垫片下表面与线路板本体上表面之间相互配合。
6.进一步地，所述导热柱上表面焊接有绝缘导热片，所述绝缘导热片下表面与垫片上表面之间相互配合，所述线路板本体下表面装嵌有若干散热片。
7.进一步地，所述线路板本体上表面周侧均设置有固定穿孔，所述线路板本体包括导热层和高导铝基板，所述导热层下表面与散热片之间相互配合。
8.进一步地，所述高导铝基板装嵌在导热层上表面，所述导热层上表面与安装孔内部之间相连通，所述导热层上表面与导热柱另一端之间相互配合。
9.进一步地，所述高导铝基板上表面装嵌有第一导电层，所述第一导电层上表面装嵌有第一绝缘层，所述第一绝缘层上表面装嵌有第二导电层。
10.进一步地，所述第二导电层上表面装嵌有第二绝缘层，所述第二绝缘层上表面装嵌有金属基板。
11.进一步地，所述金属基板上表面装嵌有线路板，所述线路板上表面装嵌有隔热层，所述隔热层上表面装嵌有绝缘防水层。
12.本实用新型具有以下有益效果：
13.本实用新型通过导热柱、导热层和散热片结构，方便及时传导多层线路板本体工
作时内部产生的热量，实现多层散热，提高了线路板本体的散热性能，避免热量堆积导致线路板本体的传导效率，同时避免元件长时间处于高温下导致其使用寿命降低。
14.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型一种多层高导铝基线路板的结构示意图；
17.图2为本实用新型一种多层高导铝基线路板的前视结构示意图；
18.图3为本实用新型一种多层高导铝基线路板的俯视结构示意图；
19.图4为本实用新型一种多层高导铝基线路板的内部结构示意图。
20.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
21.1、线路板本体；2、固定穿孔；3、安装孔；4、导热柱；5、垫片；6、绝缘导热片；7、散热片；8、导热层；9、高导铝基板；10、第一导电层；11、第一绝缘层；12、第二导电层；13、第二绝缘层；14、金属基板；15、线路板；16、隔热层；17、绝缘防水层。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.实施例一：
25.请参阅图1-图4所示，本实用新型为一种多层高导铝基线路板，包括线路板本体1、安装孔3和导热柱4，线路板本体1为多层结构，安装孔3设置在线路板本体1上表面，导热柱4装嵌在安装孔3内部，导热柱4周侧面与安装孔3内部周侧面之间滑动配合，导热柱4一端延伸至安装孔3外部，方便及时传导多层线路板本体1工作时内部产生的热量，实现多层散热，提高了线路板本体1的散热性能，避免热量堆积导致线路板本体1的传导效率，同时避免元件长时间处于高温下导致其使用寿命降低，导热柱4一端周侧面装嵌有垫片5，垫片5为环形板体结构，垫片5下表面与线路板本体1上表面之间相互配合。
26.导热柱4上表面焊接有绝缘导热片6，绝缘导热片6下表面与垫片5上表面之间相互配合，线路板本体1下表面装嵌有若干散热片7，线路板本体1上表面周侧均设置有固定穿孔2，线路板本体1包括导热层8和高导铝基板9，导热层8下表面与散热片7之间相互配合。
27.高导铝基板9装嵌在导热层8上表面，导热层8上表面与安装孔3内部之间相连通，导热层8上表面与导热柱4另一端之间相互配合，高导铝基板9上表面装嵌有第一导电层10，
第一导电层10上表面装嵌有第一绝缘层11，第一绝缘层11上表面装嵌有第二导电层12。
28.第二导电层12上表面装嵌有第二绝缘层13，第二绝缘层13上表面装嵌有金属基板14，金属基板14上表面装嵌有线路板15，线路板15上表面装嵌有隔热层16，隔热层16上表面装嵌有绝缘防水层17。
29.实施例二：
30.请参阅图1-图4所示，本实用新型为一种多层高导铝基线路板，其使用方法为：在线路板本体1工作时，通过导热柱4、导热层8和散热片7之间的互相配合，方便及时传导多层线路板本体1工作时内部产生的热量，实现多层散热，提高了线路板本体1的散热性能，避免热量堆积导致线路板本体1的传导效率，同时避免元件长时间处于高温下导致其使用寿命降低。
31.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
32.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

技术特征：
1.一种多层高导铝基线路板，包括线路板本体(1)、安装孔(3)和导热柱(4)，其特征在于：所述线路板本体(1)为多层结构，所述安装孔(3)设置在线路板本体(1)上表面，所述安装孔(3)设置有若干，所述导热柱(4)装嵌在安装孔(3)内部，所述导热柱(4)周侧面与安装孔(3)内部周侧面之间滑动配合，所述导热柱(4)一端延伸至安装孔(3)外部，所述导热柱(4)一端周侧面装嵌有垫片(5)，所述垫片(5)为环形板体结构，所述垫片(5)下表面与线路板本体(1)上表面之间相互配合。2.根据权利要求1所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于，所述导热柱(4)上表面焊接有绝缘导热片(6)，所述绝缘导热片(6)下表面与垫片(5)上表面之间相互配合，所述线路板本体(1)下表面装嵌有若干散热片(7)。3.根据权利要求2所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于，所述线路板本体(1)上表面周侧均设置有固定穿孔(2)，所述线路板本体(1)包括导热层(8)和高导铝基板(9)，所述导热层(8)下表面与散热片(7)之间相互配合。4.根据权利要求3所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于，所述高导铝基板(9)装嵌在导热层(8)上表面，所述导热层(8)上表面与安装孔(3)内部之间相连通，所述导热层(8)上表面与导热柱(4)另一端之间相互配合。5.根据权利要求4所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于，所述高导铝基板(9)上表面装嵌有第一导电层(10)，所述第一导电层(10)上表面装嵌有第一绝缘层(11)，所述第一绝缘层(11)上表面装嵌有第二导电层(12)。6.根据权利要求5所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于，所述第二导电层(12)上表面装嵌有第二绝缘层(13)，所述第二绝缘层(13)上表面装嵌有金属基板(14)。7.根据权利要求6所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于，所述金属基板(14)上表面装嵌有线路板(15)，所述线路板(15)上表面装嵌有隔热层(16)，所述隔热层(16)上表面装嵌有绝缘防水层(17)。

技术总结
本实用新型公开了一种多层高导铝基线路板，涉及线路板技术领域。本实用新型包括线路板本体、安装孔和导热柱，线路板本体为多层结构，安装孔设置在线路板本体上表面，导热柱装嵌在安装孔内部，导热柱周侧面与安装孔内部周侧面之间滑动配合，导热柱一端延伸至安装孔外部，导热柱一端周侧面装嵌有垫片，垫片为环形板体结构，垫片下表面与线路板本体上表面之间相互配合。本实用新型通过导热柱、导热层和散热片结构，方便及时传导多层线路板本体工作时内部产生的热量，实现多层散热，提高了线路板本体的散热性能，避免热量堆积导致线路板本体的传导效率，同时避免元件长时间处于高温下导致其使用寿命降低。致其使用寿命降低。致其使用寿命降低。


技术研发人员：廖新喜 张绍深
受保护的技术使用者：千友（惠州）电子有限公司
技术研发日：2023.03.07
技术公布日：2023/7/28