无源辐射器及音箱的制作方法

1.本实用新型涉及音箱设备领域，尤其涉及一种无源辐射器及音箱。


背景技术：

2.目前，越来越多的智能音箱通过增加nfc功能来实现与手机等电子设备的快速配对，在具体实现时，需要在音箱壳体内部增加一个nfc天线。目前智能音箱功能越来越多，随着功能的拓展，音箱内部元器件随之增加，整机的内部空间也越来越紧张，在音箱壳体内设置nfc天线会占用音箱内部较大的空间，不利于音箱尺寸的小型化。
3.因此，相关技术中的音箱存在nfc天线占用音箱内部空间的问题，针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例提供了一种无源辐射器及音箱，以至少解决相关技术中nfc天线占用音箱内部空间的技术问题。
5.根据本实用新型实施例的第一个方面，提供了一种无源辐射器，包括：振膜；配重件，配重件安装于振膜，当振膜振动时，配重件跟随振膜振动；nfc天线，nfc天线包括用于与外部元器件连接的馈线，nfc天线固定安装在配重件上，nfc天线的至少部分位于振膜和配重件之间。
6.进一步地，振膜具有中空的安装腔，配重件和nfc天线均安装于安装腔内。
7.进一步地，馈线由振膜的边缘伸出至振膜的外部。
8.进一步地，振膜包括第一膜体和第二膜体，第一膜体与第二膜体连接，第一膜体与第二膜体之间形成安装腔。
9.进一步地，配重件包括：本体部，本体部由金属材料制成，本体部上设有通孔，通孔的位置与nfc天线的位置对应；填充部，填充部由绝缘材料制成，填充部填充于通孔内。
10.进一步地，通孔的尺寸大于或等于nfc天线的线圈的尺寸。
11.进一步地，nfc天线包括：线圈，馈线与线圈连接；铁氧体层，铁氧体层位于线圈和配重件之间。
12.进一步地，振膜上设有折环，配重件和nfc天线设置于折环围成的环形区域内。
13.进一步地，振膜的表面设有nfc标识，nfc标识的位置与nfc天线的位置对应。
14.根据本实用新型实施例的第二个方面，还提供了一种音箱，音箱包括上述的无源辐射器，无源辐射器的振膜与音箱的壳体固定连接，无源辐射器的nfc天线的馈线与音箱的主控板连接。
15.本实用新型实施例的无源辐射器包括振膜、配重件以及nfc天线，配重件，配重件安装于振膜，当振膜振动时，配重件跟随振膜振动，nfc天线包括用于与外部元器件连接的馈线，nfc天线固定安装在配重件上，nfc天线的至少部分位于振膜和配重件之间。采用这种结构设计的无源辐射器包括了nfc天线，nfc天线固定在配重件上，从而实现有效的支撑，且
nfc天线的至少部分被包覆于振膜与配重件之间实现保护。在使用时，将本实用新型实施例的无源辐射器安装在音箱的壳体上，并将nfc天线的馈线连接至主控板即可。采用这种结构设计之后，能够在不影响无源辐射器和nfc天线功能的基础上将nfc天线集成于无源辐射器，从而无需占用音箱壳体内部的宝贵空间，可以将壳体内部的宝贵空间让给蓝牙、wifi等模块，解决了相关技术中音箱的nfc天线占用音箱内部空间的问题。
附图说明
16.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本技术的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
17.图1为本实用新型实施例提供的一种无源辐射器的结构示意图；
18.图2为安装有本实用新型实施例的无源辐射器的音箱的局部结构示意图；
19.图3为安装有本实用新型实施例的无源辐射器的音箱的局部结构的剖视示意图；
20.图4为图3中局部区域的放大示意图；
21.图5为本实用新型的无源辐射器的一个实施例的部分结构示意图；
22.图6为本实用新型的无源辐射器的另一个实施例的部分结构示意图。
23.其中，上述附图包括以下附图标记：
24.1、振膜；11、第一膜体；12、第二膜体；13、折环；14、nfc标识；2、配重件；21、本体部；22、填充部；3、nfc天线；30、馈线；31、线圈；10、壳体。
具体实施方式
25.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
26.如图1至图6所示，本实用新型实施例提供了一种无源辐射器，其包括：振膜1；配重件2，配重件2安装于振膜1，当振膜1振动时，配重件2跟随振膜1振动；nfc天线3，nfc天线3包括用于与外部元器件连接的馈线30，nfc天线3固定安装在配重件2上，nfc天线3的至少部分位于振膜1和配重件2之间。
27.本实用新型的实施例的无源辐射器包括振膜1、配重件2以及nfc天线3，配重件2，配重件2安装于振膜1，当振膜1振动时，配重件2跟随振膜1振动，nfc天线3包括用于与外部元器件连接的馈线30，nfc天线3固定安装在配重件2上，nfc天线3的至少部分位于振膜1和配重件2之间。采用这种结构设计的无源辐射器包括了nfc天线3，nfc天线固定在配重件2上，从而实现有效的支撑，且nfc天线的至少部分被包覆于振膜1与配重件2之间实现保护。在使用时，将本实用新型实施例的无源辐射器安装在音箱的壳体10上，并将nfc天线3的馈线连接至主控板即可。采用这种结构设计之后，能够在不影响无源辐射器和nfc天线3功能的基础上将nfc天线3集成于无源辐射器，从而无需占用音箱壳体10内部的宝贵空间，可以将壳体10内部的宝贵空间让给蓝牙、wifi等模块，解决了相关技术中音箱的nfc天线占用音箱内部空间的问题。
28.无源辐射器没有驱动磁铁和音圈，振膜1的运动靠音箱内振动导致的气流的推动
来实现。通过调节配重件2的重量，可以使得无源辐射器在不同频率上进行共振，从而起到调整低音的作用，使设计者能够调节音箱整体的音色。对于配重件2的材质，可以根据实际情况进行灵活选择，例如塑料、玻璃、金属、橡胶等等。对于振膜1的材质，也可以有多种形式选择，例如tpu、tpe、硅胶等等。
29.在具体实施时，配重件2与振膜1的相对位置关系可以有多种选择：
30.例如，在一种可选的实施方式中，配重件2粘附在振膜1的一侧，nfc天线3设置于振膜1与配重件2之间。采用这种设置方式的无源辐射器结构较简单，制作方便，在安装时，将有配重件2的一侧朝向音箱的内侧，从而保证音箱外观的美观，在使用nfc功能时，只需将手机等电子设备贴近振膜1，即可实现nfc识别。
31.再例如，在另一种可选的实施方式中，如图3和图4所示，振膜1具有中空的安装腔，配重件2和nfc天线3均安装于安装腔内，nfc天线3位于配重件2的一侧。采用这种结构设计的无源辐射器，振膜1能够实现对nfc天线3以及配重件2的更充分的包覆，有利于提高无源辐射器的一体性和美观性，在实际安装时，通过调整无源辐射器的正反，使得配重件2的安装有nfc天线3的一侧朝向音箱的外部，在使用nfc功能时，只需将手机等电子设备贴近振膜1，即可实现nfc识别。
32.nfc天线3具有馈线30，在使用时，需要通过馈线30将其与主控板连接，而馈线30的走线如果穿过振膜1的表面，虽然也可实现连接，但容易对无源辐射器的声学性能带来不利的影响。为了在保证无源辐射器的声学性能的基础上实现顺利的接线，在本实施例中，馈线30由振膜1的边缘伸出至振膜1的外部。如图3和图4所示，馈线30在振膜1内部走线，并最终通过振膜1的边缘伸出至振膜1的外部，这样，馈线30在接线后，不会对振膜1的运动造成牵扯，从而保证无源辐射器良好的声学性能。
33.为了实现上述的包覆式结构设计，将nfc天线3和配重件2顺利地设置在振膜1的安装腔内，在具体实施时，可以有多种加工手段可以选择，例如采用模内成型的方式，将振膜1成型在nfc天线3和配重件2的外侧。再例如，采用二次成型的方式，依次成型振膜1的两侧，从而实现对nfc天线3和配重件2的包覆。在本实施例中，振膜1包括第一膜体11和第二膜体12，第一膜体11与第二膜体12连接，第一膜体11与第二膜体12之间形成安装腔。采用这种结构设计，在加工时，可以分别加工振膜1的第一膜体11和第二膜体12，将nfc天线3和配重件2安装在第一膜体11上后，再将第二膜体12安装到第一膜体11上(例如采用胶粘固定的方式将两者连接)，这有效地方便了无源辐射器的加工。
34.在具体实施时，配重件2可以根据实际情况灵活地选择材质，例如可以选择金属材质，也可选择非金属材质(例如橡胶、玻璃、塑料等等)。在配重件2选择非金属材料的情况下，其能够做到对nfc天线3周围的电磁波透明，不会或很少吸收nfc天线3感应生成的电磁波，此时，nfc天线3可以不包括铁氧体层。
35.如图6所示，在本实施例中，配重件2包括：本体部21，本体部21由金属材料制成，本体部21上设有通孔，通孔的位置与nfc天线3的位置对应；填充部22，填充部22由绝缘材料制成(例如注塑形成填充部22)，填充部22填充于通孔内。优选地，填充部22与本体部21的密度不同，这样，在配重件2尺寸不变的情况下，通过改变填充部22的大小，可以灵活地满足配重要求。
36.在本实施例中，配重件2由金属材料制成，因此其密度更高，能够在更小的尺寸下
满足更大的配重要求，但金属材料会吸收电磁波，影响nfc天线3的正常工作。本实施例中，在金属材质的配重件2上设置了通孔，通孔即贯通配重件2的孔，并在通孔内填充由绝缘材料制成的填充部22。通孔的位置与nfc天线3的位置对应，即nfc天线3产生的电磁波可以至少部分穿透通孔，两者可以同心或者在一定的偏移范围之内，采用这种结构设计后，电磁波可通过通孔穿透配重件2，因此，此时nfc天线3可以设置在配重件2的任意一侧，例如，在无源辐射器安装到音箱的壳体10上之后，nfc天线3可以位于配重件2的内侧(朝向壳体10内部的一侧)，这提高了nfc天线布置的灵活性。
37.在配重件2上设置通孔的基础上，作为一个优选的实施例，通孔的尺寸大于或等于nfc天线3的线圈31的尺寸。在这种结构设计的基础上，金属材料制成的本体部21便对nfc天线3的电磁波影响很小，此时，即使配重件2的本体部21采用金属材质，nfc天线3仍然可以不设置铁氧体层，有利于简化无源辐射器结构，减小其尺寸，降低其成本。
38.在一个具体的实施例中，nfc天线3包括：线圈31，馈线30与线圈31连接；铁氧体层，铁氧体层位于线圈31和配重件2之间。通过设置铁氧体层，可以屏蔽音箱内的金属材料或者配重件2等金属材料对电磁波的干扰，保证nfc天线3工作的灵敏性。当然，在上述的配重件2为非金属材质的情况下，铁氧体层也可省略，在配重件2为金属材质且其上的通孔的尺寸大于nfc天线3的线圈31的情况下，铁氧体层也可省略。
39.另外，如图1至图4所示，振膜1上设有折环13，配重件2和nfc天线3设置于折环13围成的环形区域内。折环13的设置是保证振膜1能够更好地振动，而将nfc天线3设置在折环13围成的环形区域内，可以使得nfc天线3灵活地随振膜1振动，而不会对振膜1的振动造成阻碍，从而有利于保证无源辐射器的声学性能。
40.在将nfc天线3集成在无源辐射器上的情况下，更充分地利用了音箱内部的空间，且nfc天线3做到了更好的隐藏，此时容易出现的情况是，用户难以发现nfc天线3的位置，从而给使用带来不便。为了解决这一问题，本实施例中，振膜1的表面设有nfc标识14，nfc标识14的位置与nfc天线3的位置对应。通过在振膜1的表面设置nfc标识14，可以帮助用户更容易地辨别出nfc天线的位置，从而方便nfc功能的使用。在具体实施时，nfc标识14可以有多种可选的形式，例如字符模刻/丝印/装饰件贴合等，其图案也可以灵活选择，这都可以实现nfc天线3位置的显性化，方便用户使用。
41.另外，本实用新型的实施例还提供了一种音箱，该音箱包括上述的无源辐射器，无源辐射器的振膜1与音箱的壳体10固定连接，无源辐射器的nfc天线3的馈线30与音箱的主控板连接。
42.采用这种结构设计的音箱是用来上述的无源辐射器，而无源辐射器包括了nfc天线3，nfc天线固定在配重件2上，从而实现有效的支撑，且nfc天线的至少部分被包覆于振膜1与配重件2之间实现保护。这在不影响无源辐射器和nfc天线3功能的基础上将nfc天线3集成于无源辐射器，从而无需占用音箱壳体10内部的宝贵空间，可以将壳体10内部的宝贵空间让给蓝牙、wifi等模块，解决了相关技术中音箱的nfc天线占用音箱内部空间的问题，有利于更好地控制音箱的尺寸。
43.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位
之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
44.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
45.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
46.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种无源辐射器，包括：振膜(1)；配重件(2)，所述配重件(2)安装于所述振膜(1)，当所述振膜(1)振动时，所述配重件(2)跟随所述振膜(1)振动；nfc天线(3)，所述nfc天线(3)包括用于与外部元器件连接的馈线(30)，所述nfc天线(3)固定安装在所述配重件(2)上，所述nfc天线(3)的至少部分位于所述振膜(1)和所述配重件(2)之间。2.根据权利要求1所述的无源辐射器，其中，所述振膜(1)具有中空的安装腔，所述配重件(2)和所述nfc天线(3)均安装于所述安装腔内。3.根据权利要求2所述的无源辐射器，其中，所述馈线(30)由所述振膜(1)的边缘伸出至所述振膜(1)的外部。4.根据权利要求2所述的无源辐射器，其中，所述振膜(1)包括第一膜体(11)和第二膜体(12)，所述第一膜体(11)与所述第二膜体(12)连接，所述第一膜体(11)与所述第二膜体(12)之间形成所述安装腔。5.根据权利要求1所述的无源辐射器，其中，所述配重件(2)包括：本体部(21)，所述本体部(21)由金属材料制成，所述本体部(21)上设有通孔，所述通孔的位置与所述nfc天线(3)的位置对应；填充部(22)，所述填充部(22)由绝缘材料制成，所述填充部(22)填充于所述通孔内。6.根据权利要求5所述的无源辐射器，其中，所述通孔的尺寸大于或等于所述nfc天线(3)的线圈(31)的尺寸。7.根据权利要求1至6中任一项所述的无源辐射器，其中，所述nfc天线(3)包括：线圈(31)，所述馈线(30)与所述线圈(31)连接；铁氧体层，所述铁氧体层位于所述线圈(31)和所述配重件(2)之间。8.根据权利要求1至6中任一项所述的无源辐射器，其中，所述振膜(1)上设有折环(13)，所述配重件(2)和所述nfc天线(3)设置于所述折环(13)围成的环形区域内。9.根据权利要求1至6中任一项所述的无源辐射器，其中，所述振膜(1)的表面设有nfc标识(14)，所述nfc标识(14)的位置与所述nfc天线(3)的位置对应。10.一种音箱，所述音箱包括权利要求1至9中任一项所述的无源辐射器，所述无源辐射器的振膜(1)与所述音箱的壳体(10)固定连接，所述无源辐射器的nfc天线(3)的馈线(30)与所述音箱的主控板连接。

技术总结
本实用新型实施例公开了一种无源辐射器及音箱,无源辐射器包括：振膜；配重件，配重件安装于振膜，当振膜振动时，配重件跟随振膜振动；NFC天线，NFC天线包括用于与外部元器件连接的馈线，NFC天线固定安装在配重件上，NFC天线的至少部分位于振膜和配重件之间。通过本实用新型，解决了相关技术中NFC天线占用音箱内部空间的问题，达到了节省音箱内部空间的技术效果。效果。效果。


技术研发人员：刘殷 余勇
受保护的技术使用者：浙江猫精人工智能科技有限公司
技术研发日：2023.02.24
技术公布日：2023/7/28