一种PCB板电镀装置的制作方法

一种pcb板电镀装置
技术领域
1.本实用新型涉及电镀装置技术领域，具体为一种pcb板电镀装置。


背景技术：

2.pcb板一般指印制电路板，印制电路板的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。pcb板在生产的过程中需要对其进行电镀，电镀是为了满足元器件的焊接安装要求，在pcb板上预设大量微孔，对微孔进行孔内沉铜处理。
3.现有技术中，pcb板的电路装置是采用夹具将pcb板夹持后降至电镀缸的内部，配合震荡组件将pcb板内微孔中的气泡排出，以便于电镀工作的进行，提高pcb板的电镀质量。
4.上述现有技术中的夹具通常采用类似剪刀状的固定夹具，夹具夹持在pcb板的顶端，配合悬吊结构升降在电镀缸内部升降进行电镀，但是，震荡组件发生震荡时pcb板随之晃动，仅仅依靠pcb板顶端的夹持稳定性不足，从而导致pcb板的掉落，对电镀工作带来不便，为此提出一种pcb板电镀装置。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种pcb板电镀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb板电镀装置，包括电镀缸，所述电镀缸的上端设置有顶板，所述顶板下端的左右两侧滑动安装有第一立板和第二立板，所述第一立板的下端安装有固定内壳，所述固定内壳的内部安装有拉杆，所述拉杆外部位于固定内壳内部的一侧由左向右依次安装有复位弹簧和内盘，所述拉杆外部右端位于固定内壳外部的一侧安装有动夹壳，所述第二立板下端的左侧安装有定夹壳，所述动夹壳和定夹壳的内部均设置有夹持腔。
9.优选的，所述电镀缸外部的左右两侧均安装有外侧架，且外侧架与电镀缸固定连接，所述外侧架的上端安装有升降机构，且升降机构的上下两端分别与外侧架和顶板固定连接，通过升降机构使得pcb板的升降更加方便。
10.优选的，所述顶板上端的中间位置处安装有固定块，且固定块与顶板固定连接，所述固定块内部的左右两侧均安装有驱动电机，驱动电机对驱动螺杆进行驱动使其转动。
11.优选的，所述驱动电机与固定块固定连接，所述驱动电机的输出端安装有驱动螺杆，且驱动螺杆与驱动电机的输出端固定连接，所述驱动螺杆与第一立板和第二立板通过螺纹配合连接，通过驱动螺杆的转动与第一立板和第二立板在螺纹配合下使其移动。
12.优选的，所述电镀缸内部的左右两侧均安装有震荡组件，且震荡组件与电镀缸固定连接，震荡组件用于去除pcb板内微孔中的气泡。
13.优选的，所述电镀缸外部下端的四角处均设置有支撑用的支撑脚，以便于电镀缸的放置。
14.(三)有益效果
15.与现有技术相比，本实用新型提供了一种pcb板电镀装置，具备以下有益效果：
16.1、拉动拉杆使得动夹壳移动，随后将pcb板的一侧插入定夹壳的内部，松开拉杆，复位弹簧复位推动内盘使得拉杆及动夹壳复位贴合pcb板的左端，通过动夹壳和定夹壳内部的夹持腔对pcb板进行左右两端的夹持，通过该方式对pcb板夹持时降入电镀缸并开启震荡组件，pcb板随之震荡但受到动夹壳和定夹壳的限位防止其脱离，解决了背景技术中现有电镀装置中的夹持结构夹持不稳的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构立体图；
18.图2为本实用新型的电镀缸剖视图；
19.图3为本实用新型的固定内壳剖视图。
20.图中：1、电镀缸；2、外侧架；3、升降机构；4、顶板；5、固定块；6、驱动电机；7、驱动螺杆；8、第一立板；9、第二立板；10、震荡组件；11、固定内壳；12、拉杆；13、动夹壳；14、定夹壳；15、复位弹簧；16、内盘；17、夹持腔。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.本实用新型提供一个技术方案，一种pcb板电镀装置，请参阅图1、图2和图3，包括电镀缸1，电镀缸1的上端设置有顶板4，顶板4下端的左右两侧滑动安装有第一立板8和第二立板9，第一立板8的下端安装有固定内壳11，固定内壳11的内部安装有拉杆12，拉杆12外部位于固定内壳11内部的一侧由左向右依次安装有复位弹簧15和内盘16，拉杆12外部右端位于固定内壳11外部的一侧安装有动夹壳13，第二立板9下端的左侧安装有定夹壳14，动夹壳13和定夹壳14的内部均设置有夹持腔17。
23.请参阅图1和图2，电镀缸1外部的左右两侧均安装有外侧架2，且外侧架2与电镀缸1固定连接，外侧架2的上端安装有升降机构3，且升降机构3的上下两端分别与外侧架2和顶板4固定连接，通过升降机构3使得pcb板的升降更加方便。
24.请参阅图1和图2，顶板4上端的中间位置处安装有固定块5，且固定块5与顶板4固定连接，固定块5内部的左右两侧均安装有驱动电机6，驱动电机6对驱动螺杆7进行驱动使其转动。
25.请参阅图1和图2，驱动电机6与固定块5固定连接，驱动电机6的输出端安装有驱动螺杆7，且驱动螺杆7与驱动电机6的输出端固定连接，驱动螺杆7与第一立板8和第二立板9通过螺纹配合连接，通过驱动螺杆7的转动与第一立板8和第二立板9在螺纹配合下使其移动。
26.请参阅图2，电镀缸1内部的左右两侧均安装有震荡组件10，且震荡组件10与电镀缸1固定连，震荡组件10用于去除pcb板内微孔中的气泡。
27.请参阅图1和图2，电镀缸1外部下端的四角处均设置有支撑用的支撑脚，以便于电镀缸1的放置。
28.本装置的工作原理：根据pcb板的尺寸对动夹壳13和定夹壳14的位置进行调节，启动驱动电机6使得驱动螺杆7转动，驱动螺杆7与第一立板8和第二立板9在螺纹配合下以及第一立板8和第二立板9与顶板4的滑动连接下将驱动螺杆7的旋转运动转换为第一立板8和第二立板9的直线运动，从而改变动夹壳13和定夹壳14的位置，在需要固定pcb板的时候，拉动拉杆12使得动夹壳13移动，随后将pcb板的一侧插入定夹壳14的内部，松开拉杆12，复位弹簧15复位推动内盘16使得拉杆12及动夹壳13复位贴合pcb板的左端，通过动夹壳13和定夹壳14内部的夹持腔17对pcb板进行左右两端的夹持，通过该方式对pcb板夹持时降入电镀缸1并开启震荡组件10进行电镀工作。
29.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种pcb板电镀装置，其特征在于：包括电镀缸(1)，所述电镀缸(1)的上端设置有顶板(4)，所述顶板(4)下端的左右两侧滑动安装有第一立板(8)和第二立板(9)，所述第一立板(8)的下端安装有固定内壳(11)，所述固定内壳(11)的内部安装有拉杆(12)，所述拉杆(12)外部位于固定内壳(11)内部的一侧由左向右依次安装有复位弹簧(15)和内盘(16)，所述拉杆(12)外部右端位于固定内壳(11)外部的一侧安装有动夹壳(13)，所述第二立板(9)下端的左侧安装有定夹壳(14)，所述动夹壳(13)和定夹壳(14)的内部均设置有夹持腔(17)。2.根据权利要求1所述的一种pcb板电镀装置，其特征在于：所述电镀缸(1)外部的左右两侧均安装有外侧架(2)，且外侧架(2)与电镀缸(1)固定连接，所述外侧架(2)的上端安装有升降机构(3)，且升降机构(3)的上下两端分别与外侧架(2)和顶板(4)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种pcb板电镀装置，其特征在于：所述顶板(4)上端的中间位置处安装有固定块(5)，且固定块(5)与顶板(4)固定连接，所述固定块(5)内部的左右两侧均安装有驱动电机(6)。4.根据权利要求3所述的一种pcb板电镀装置，其特征在于：所述驱动电机(6)与固定块(5)固定连接，所述驱动电机(6)的输出端安装有驱动螺杆(7)，且驱动螺杆(7)与驱动电机(6)的输出端固定连接，所述驱动螺杆(7)与第一立板(8)和第二立板(9)通过螺纹配合连接。5.根据权利要求4所述的一种pcb板电镀装置，其特征在于：所述电镀缸(1)内部的左右两侧均安装有震荡组件(10)，且震荡组件(10)与电镀缸(1)固定连接。6.根据权利要求5所述的一种pcb板电镀装置，其特征在于：所述电镀缸(1)外部下端的四角处均设置有支撑用的支撑脚，以便于电镀缸(1)的放置。

技术总结
本实用新型涉及电镀装置技术领域，且公开了一种PCB板电镀装置，包括电镀缸，所述电镀缸的上端设置有顶板，所述顶板下端的左右两侧滑动安装有第一立板和第二立板，所述第一立板的下端安装有固定内壳，所述固定内壳的内部安装有拉杆，所述拉杆外部位于固定内壳内部的一侧由左向右依次安装有复位弹簧和内盘，所述拉杆外部右端位于固定内壳外部的一侧安装有动夹壳，所述第二立板下端的左侧安装有定夹壳，所述动夹壳和定夹壳的内部均设置有夹持腔。通过将PCB板采用两端夹持配合壳体边缘包裹的方式进行固定，提高PCB板固定的稳定性，防止电镀时脱落。脱落。脱落。


技术研发人员：徐桂庚
受保护的技术使用者：江苏广谦电子有限公司
技术研发日：2023.02.28
技术公布日：2023/7/28