一种BRH电流传感器的制作方法

一种brh电流传感器
技术领域
1.本实用新型涉及电流传感器的技术领域，具体涉及一种brh电流传感器。


背景技术：

2.现有brh电流传感器，磁芯采用叠片工艺，成本较高，pcb板竖直放置，磁芯与pcb之间接地通过一个铜片连接，铜片体积较大，工艺复杂，且与pcb接触仅依靠中间两个触电，接触可靠性存在一定风险，外壳pin针为鱼眼针后插方式，需要先将内部零件全部装配完毕之后，再进行插针，生产工艺较为复杂，耗费时间长。


技术实现要素：

3.基于上述表述，本实用新型提供了一种brh电流传感器，通过先预装下盖总成，再安装电路板的方式，简化了装配工序，最后只需要将电路板与各个pin针焊接，无需进行插针，连接可靠稳定，生产工艺简单，耗费时间短。
4.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种brh电流传感器，包括下盖总成、电路板和上盖；
5.所述下盖总成包括下盖、磁芯和磁敏芯片；所述下盖内设置有外壳pin针，所述外壳pin针向上伸出；所述下盖的顶部设置有磁芯槽和芯片槽，所述磁芯设置在所述磁芯槽内，所述磁敏芯片设置在所述芯片槽内，所述磁敏芯片具有向上伸出的芯片pin针；
6.所述电路板设置在所述下盖总成的上侧；所述外壳pin针和所述芯片pin针均从下至上地穿过所述电路板，并均与所述电路板焊接；
7.所述上盖设置在所述电路板上方，并且所述上盖盖设于所述下盖。
8.在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
9.进一步的，所述下盖总成还包括铜片，所述铜片设置在所述磁芯的底部；所述铜片包括接地pin针和若干弹性接触片，所述弹性接触片分别设置在所述磁芯的两侧并夹紧所述磁芯，所述接地pin针向上伸出；所述接地pin针从下至上地穿过所述电路板，并与所述电路板焊接。
10.进一步的，所述磁芯槽呈环状且所述磁芯槽的一侧设置有凸台将所述磁芯槽断开，所述芯片槽设置在所述凸台顶部，所述电路板设置在所述凸台上方。
11.进一步的，所述下盖设置有若干支撑柱，所述支撑柱的顶部均位于所述凸台的顶部上方，所述支撑柱均用于支撑所述电路板。
12.进一步的，所述外壳pin针从所述凸台顶部伸出。
13.进一步的，所述铜片设置于所述磁芯的端部，并且所述接地pin针位于靠近所述电路板的一侧。
14.进一步的，所述下盖采用注塑工艺制成，所述外壳pin针预埋在所述下盖内。
15.进一步的，所述磁芯采用卷绕工艺制成。
16.与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：
17.本实用新型通过先预装下盖总成，再安装电路板的方式，简化了装配工序，最后只需要将电路板与各个pin针焊接，无需进行插针，连接可靠稳定，生产工艺简单，耗费时间短。
附图说明
18.图1为本实用新型实施例提供的一种brh电流传感器的结构示意图；
19.图2为图1的隐藏上盖后的结构示意图；
20.图3为本实用新型实施例中下盖总成的结构示意图；
21.图4为本实用新型实施例中下盖的结构示意图；
22.图5为本实用新型实施例中铜片的结构示意图；
23.图6为本实用新型实施例中磁芯和铜片的连接方式示意图；
24.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
25.1、下盖；11、磁芯槽；12、凸台；13、芯片槽；14、外壳pin针；15、支撑柱；2、磁芯；21、开口；3、铜片；31、弹性接触片；32、接地pin针；4、磁敏芯片；41、芯片pin针；5、电路板；6、上盖。
具体实施方式
26.为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
28.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。
29.一种brh电流传感器，包括下盖1、磁芯2、铜片3、磁敏芯片4、电路板5和上盖6。下盖1、磁芯2、铜片3和磁敏芯片4预安装位下盖总成。
30.下盖1的顶部设置有磁芯槽11和芯片槽13。磁芯槽11为环形，并且在磁芯槽11的一侧设置有凸台12将磁芯槽11断开，芯片槽13设置在凸台12的顶部。另外，下盖1采用注塑工艺制成，并且下盖1内预埋有四个外壳pin针14，四个外壳pin针14均从凸台12的顶部伸出。下盖1的顶部还设置有三个支撑柱15，三个支撑柱15的顶部均高于体态12的顶部。
31.本实施例中，磁芯2采用绕卷工艺，成本低。并且磁芯2设置有开口21，磁芯2安装在磁芯槽11内，并使开口21与凸台12相配。
32.铜片3设置在磁芯2一端的底部，并且铜片3包括三个弹性接触片31和一个接地pin针32，其中接地pin针32和一个弹性接触片31位于磁芯2的外侧，另两个弹性接触片31位于磁芯2的内侧，三个弹性接触片31从两侧夹紧磁芯2。接地pin针32位于靠近凸台12的一侧，并且接地pin针32向上伸出。
33.磁敏芯片4设置在芯片槽13内，使磁敏芯片4位于磁芯2的开口21内。并且磁敏芯片4包括四个芯片pin针41，四个芯片pin针41均向上伸出。
34.电路板5设置在凸台12的上方并且也位于磁芯2的开口21内，三个支撑柱15的顶部紧贴电路板5的底部，用于支撑电路板5并保持电路板5和凸台12顶面的间距。四个外壳pin针14、接地pin针32和四个芯片pin针41均从下而上地穿过电路板4上预设的开孔，并与电路板5通过焊接连接。
35.上盖6设置在电路板5的上方，扣合于下盖1，将电路板5、磁芯2和磁感芯片4覆盖于下盖1和上盖6内。
36.装配本实施例的brh电流传感器时，先将磁芯2和铜片3压接为一个整体，再将这个整体通过压接工装压入到下盖1内。在芯片槽13内点胶，将磁敏芯片4放入芯片槽13内，预安装完成下盖总成。然后将电路板5安装在下盖总成的上方，通过焊接连接电路板5和九个pin针。最后盖上上盖6。
37.本实施例简化了装配工序，最后只需要将电路板与各个pin针焊接，无需进行插针，连接可靠稳定，生产工艺简单，耗费时间短。
38.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种brh电流传感器，其特征在于，包括下盖总成、电路板和上盖；所述下盖总成包括下盖、磁芯和磁敏芯片；所述下盖内设置有外壳pin针，所述外壳pin针向上伸出；所述下盖的顶部设置有磁芯槽和芯片槽，所述磁芯设置在所述磁芯槽内，所述磁敏芯片设置在所述芯片槽内，所述磁敏芯片具有向上伸出的芯片pin针；所述电路板设置在所述下盖总成的上侧；所述外壳pin针和所述芯片pin针均从下至上地穿过所述电路板，并均与所述电路板焊接；所述上盖设置在所述电路板上方，并且所述上盖盖设于所述下盖。2.根据权利要求1所述的一种brh电流传感器，其特征在于，所述下盖总成还包括铜片，所述铜片设置在所述磁芯的底部；所述铜片包括接地pin针和若干弹性接触片，所述弹性接触片分别设置在所述磁芯的两侧并夹紧所述磁芯，所述接地pin针向上伸出；所述接地pin针从下至上地穿过所述电路板，并与所述电路板焊接。3.根据权利要求2所述的一种brh电流传感器，其特征在于，所述磁芯槽呈环状且所述磁芯槽的一侧设置有凸台将所述磁芯槽断开，所述芯片槽设置在所述凸台顶部，所述电路板设置在所述凸台上方。4.根据权利要求3所述的一种brh电流传感器，其特征在于，所述下盖设置有若干支撑柱，所述支撑柱的顶部均位于所述凸台的顶部上方，所述支撑柱均用于支撑所述电路板。5.根据权利要求3所述的一种brh电流传感器，其特征在于，所述外壳pin针从所述凸台顶部伸出。6.根据权利要求3所述的一种brh电流传感器，其特征在于，所述铜片设置于所述磁芯的端部，并且所述接地pin针位于靠近所述电路板的一侧。7.根据权利要求1所述的一种brh电流传感器，其特征在于，所述下盖采用注塑工艺制成，所述外壳pin针预埋在所述下盖内。8.根据权利要求1所述的一种brh电流传感器，其特征在于，所述磁芯采用卷绕工艺制成。

技术总结
本实用新型涉及一种BRH电流传感器，包括下盖总成、电路板和上盖；下盖总成包括下盖、磁芯和磁敏芯片；下盖内设置有外壳PIN针，外壳PIN针向上伸出；下盖的顶部设置有磁芯槽和芯片槽，磁芯设置在磁芯槽内，磁敏芯片设置在芯槽内，磁敏芯片具有向上伸出的芯片PIN针；电路板设置在下盖总成的上侧；外壳PIN针和芯片PIN针均从下至上地穿过电路板，并均与电路板焊接；上盖设置在电路板上方，并且上盖盖设于下盖；本实用新型通过先预装下盖总成，再安装电路板的方式，简化了装配工序，最后只需要将电路板与各个PIN针焊接，无需进行插针，连接可靠稳定，生产工艺简单，耗费时间短。耗费时间短。耗费时间短。


技术研发人员：柳晓辉 代炜
受保护的技术使用者：宜昌市瑞磁科技有限公司
技术研发日：2023.02.01
技术公布日：2023/7/28