一种带有真空拾取的编带机的制作方法

1.本技术涉及编带机技术领域，具体公开了一种带有真空拾取的编带机。


背景技术：

2.编带机是将元器件产品通过检测、换向和测试等工位之后放入载带中进行封装的机械设备，包括半自动编带机和全自动编带机。
3.在自动化较高并且生产规格统一、元器件位置固定的生产线中，采用全自动编带机较为合适，但是全自动编带机的控制精度要求较高，导致生产维护的成本较高。
4.而半自动编带机能够适应格类型的生产条件，但是半自动编带机在对元器件进行封装的过程中，需要人工手动进行上料，即作业员通过镊子将工作台上制造完成、待包装的元器件产品拾取并送至编带机的空料带上，该过程中，作业员使用镊子夹取元器件产品，稳定性较差，元器件产品容易掉落而损坏，而且该拾取过程缓慢，效率较低。
5.因此，发明人有鉴于此，提供了一种带有真空拾取的编带机，以便解决上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于解决传统的半自动编带机通过作业员使用镊子夹取元器件产品进行上料，元器件产品容易掉落而损坏的问题。
7.为了达到上述目的，本实用新型的基础方案提供一种带有真空拾取的编带机，包括编带机本体，其特征在于，还包括：
8.吸附件，所述吸附件内设有容腔，所述吸附件的一端设有与容腔连通并可与元器件产品表面接触的吸嘴，所述吸附件的另一端设有与容腔密封连通的管体；
9.动力件，所述动力件与所述管体连通，所述动力件使所述管体内产生负压环境或者常压环境，所述吸附件上设有用于控制动力件的控制按钮。
10.本基础方案的原理及效果在于：
11.1、当动力件使管体内产生负压环境时，即使得容腔以及吸嘴内产生负压的环境，此状态下吸嘴与元器件产品表面接触，在压强的作用下，将使得元器件产品被吸嘴吸附；当动力件使管体内产生常压环境时，即使得容腔以及吸嘴内产生常压的环境，此状态下元器件产品与脱离，采用该方式即可便携的对元器件产品进行拾取和上料。
12.2、与现有技术相比，本实用新型采用吸附件与动力件的配合，对半自动编带机进行元器件产品的上料，有效的提高了对元器件产品拾取的稳定性，避免了因为作业员抖动导致元器件产品摔落损坏的问题，提高了拾取效率，今儿提高了对元器件产品的封装效率。
13.进一步，还包括辅助件，所述辅助件用于安装所述动力件和收纳所述吸附件。辅助件为动力件提供安装环境，从而对动力件起到固定的作用，同事辅助件为吸附件的收纳提供环境，避免吸附件杂乱放置，同时防止吸附件与管体缠绕。
14.进一步，所述辅助件包括架体、设在架体上用于安装所述动力件的安装座和设在架体上并可将所述吸附件夹紧的夹紧机构。通过夹紧机构将吸附件夹紧，使得吸附件在未
使用时处于收纳状态，能够便携的对吸附件进行收纳。
15.进一步，所述夹紧机构包括对称设在所述架体上的弹性耳片，所述弹性耳片之间形成可容所述吸附件放入的收纳腔。利用弹性耳片具有的弹性，可以便捷的将吸附件夹紧。
16.进一步，所述收纳腔的一端端面设有密封件。密封件可以对收纳腔的一端端面起到覆盖以及保护的作用，使得吸附件位于收纳腔内时，吸嘴可以被周端覆盖保护，对吸嘴起到防尘的作用，不仅可以防止吸嘴堵塞，而且避免灰尘污染元器件产品表面。
17.进一步，所述吸附件的表面设有与收纳腔配合的保护套。保护套可以对吸附件起到保护作用，防止弹性耳片造成吸附件表面的磨损。
18.进一步，所述保护套的内壁和所述收纳腔的内壁设有可相互磁性吸附的磁体。通过磁体相互吸附，使吸附件更稳定的存放在收纳腔内。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1示出了本技术实施例提出的一种带有真空拾取的编带机的示意图；
21.图2示出了本技术实施例提出的一种带有真空拾取的编带机的图1中a部分放大图。
具体实施方式
22.为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
23.说明书附图中的附图标记包括：机架1、控制柜2、空料盘3、空料带4、封装料盘5、工作台6、支架7、管体8、吸笔9、控制按钮10、吸嘴11、保护套12、安装座13、弹性耳片14。
24.一种带有真空拾取的编带机，实施例如图1所示：包括编带机和真空拾取机构，半自动编带机包括机架1，机架1的一端设置空料盘3，机架1的另一端设置封装料盘5，空料盘3与封装料盘5之间设置工作台6、压带装置和盖带装置，空料盘3上缠绕空料带4，空料带4穿过工作台6上表面容元器件产品放置，元器件产品放置到空料带4上后，空料带4经过压带装置和盖带装置并与封装料盘5缠绕，达到对元器件产品封装的效果，对应的，配置控制系统、控制柜2等控制空料盘3、压带装置、盖带装置和封装料盘5的运作，半自动编带机为现有的设备部件，此处不做过多赘述。
25.真空拾取机构采用一个真空发生器作为动力件、一个吸笔9作为吸附件，真空发生器与吸笔9之间通过一个软质的管体8进行连接，管体8与真空发生器、吸笔9的连接处均设有密封圈以提高密封性能，切密封圈可将管体8与真空发生器、吸笔9箍紧。吸笔9内设置容腔，容腔与管体8连通，吸笔9的另一端设置一个与容腔连通的吸嘴11。
26.当真空发生器使管体8内产生负压环境时，即使得容腔以及吸嘴11内产生负压的环境，此状态下吸嘴11与元器件产品表面接触，在压强的作用下，将使得元器件产品被吸嘴
11吸附；当真空发生器使管体8内产生常压环境时，即使得容腔以及吸嘴11内产生常压的环境，此状态下元器件产品与脱离，即可便携的对元器件产品进行拾取和上料。
27.在吸笔9上设置一个控制按钮10以控制真空发生器启动，当控制按钮10被按下时，真空发生器启动，使管体8内产生负压环境，而当控制按钮10未被按下时，真空发生器未启动，使管体8内产生常压环境。对应的，控制按钮10可以直接与真空发生器电连接，直接将电线缠绕在管体8表面即可，控制按钮10也可以与真空发生器信号连接，并分别在吸笔9和真空发生器内设置用于连接的电路板。
28.如图2所示，为对真空发生器提供安装环境，在半自动编带机的工作台6的后侧通过螺栓固定安装一个l形的支架7作为辅助件，支架7倒立设置，使其顶部位于工作台6的上方，在支架7的竖直端上通过螺栓固定一个安装座13，通过安装座13对真空发送器进行安装。在支架7的顶部前侧安装一个夹紧机构，夹紧机构采用两个对称设在支架7上的弹性耳片14，弹性耳片14之间形成可容吸附件放入的收纳腔，收纳腔的后端端面设有弹性胶套作为密封件。吸笔9的表面设置一个保护套12，防止弹性耳片14造成吸笔9表面的磨损，保护套12的内壁和收纳腔的内壁设有可相互磁性吸附的磁体，使吸笔9更稳定的存放在收纳腔内。
29.在本实施例的实施过程中，通过检测、换向和测试的元器件产品放置在工作台6上，作业员操作吸笔9对元器件产品进行吸附拾取，并将元器件产品放置到空料带4上，从而通过半自动编带机对元器件产品进行封装，在封装完成后，将吸笔9正向插入收纳腔内，使吸嘴11位于收纳腔的内部，防止吸嘴11堵塞，而且避免在下一次使用时灰尘污染元器件产品表面。
30.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

技术特征：
1.一种带有真空拾取的编带机，包括编带机本体，其特征在于，还包括：吸附件，所述吸附件内设有容腔，所述吸附件的一端设有与容腔连通并可与元器件产品表面接触的吸嘴，所述吸附件的另一端设有与容腔密封连通的管体；动力件，所述动力件与所述管体连通，所述动力件使所述管体内产生负压环境或者常压环境，所述吸附件上设有用于控制动力件的控制按钮。2.根据权利要求1所述的一种带有真空拾取的编带机，其特征在于，还包括辅助件，所述辅助件用于安装所述动力件和收纳所述吸附件。3.根据权利要求2所述的一种带有真空拾取的编带机，其特征在于，所述辅助件包括架体、设在架体上用于安装所述动力件的安装座和设在架体上并可将所述吸附件夹紧的夹紧机构。4.根据权利要求3所述的一种带有真空拾取的编带机，其特征在于，所述夹紧机构包括对称设在所述架体上的弹性耳片，所述弹性耳片之间形成可容所述吸附件放入的收纳腔。5.根据权利要求4所述的一种带有真空拾取的编带机，其特征在于，所述收纳腔的一端端面设有密封件。6.根据权利要求4或5所述的一种带有真空拾取的编带机，其特征在于，所述吸附件的表面设有与收纳腔配合的保护套。7.根据权利要求6所述的一种带有真空拾取的编带机，其特征在于，所述保护套的内壁和所述收纳腔的内壁设有可相互磁性吸附的磁体。

技术总结
本实用新型涉及编带机技术领域，具体公开了一种带有真空拾取的编带机，包括编带机本体，还包括：吸附件，所述吸附件内设有容腔，所述吸附件的一端设有与容腔连通并可与元器件产品表面接触的吸嘴，所述吸附件的另一端设有与容腔密封连通的管体；动力件，所述动力件与所述管体连通，所述动力件使所述管体内产生负压环境或者常压环境，所述吸附件上设有用于控制动力件的控制按钮，采用吸附件与动力件的配合，对半自动编带机进行元器件产品的上料，有效的提高了对元器件产品拾取的稳定性，避免了因为作业员抖动导致元器件产品摔落损坏的问题，提高了拾取效率，今儿提高了对元器件产品的封装效率。的封装效率。的封装效率。


技术研发人员：刘棋
受保护的技术使用者：江西联淦电子科技有限公司
技术研发日：2023.03.29
技术公布日：2023/7/28