一种设备支架的制作方法

未命名 07-30 阅读:114 评论:0


1.本实用新型涉及电子装置安装的技术领域,特别涉及一种设备支架。


背景技术:

2.目前市面上的磁吸支架大多采用的强磁铁,但强磁铁在高温或者发生碰撞后存在消磁的现象,这是强磁铁的固有特性。当磁铁发生消磁后,磁吸支架便失效,无法再吸附设备,造成设备脱落。


技术实现要素:

3.为了解决以上技术问题,本实用新型提供一种设备支架,其采用电磁体的方式吸附电子设备,通电即可产生磁性,不受高温影响,可以适应更多更复杂的使用环境。
4.在一个实施例中提供了一种设备支架,包括:
5.设备组件,用于与电子设备连接;
6.固定组件,所述固定组件用于将所述设备支架固定连接在载体上;和
7.连接组件,所述连接组件的两端分别与所述设备组件和固定组件连接,以将所述设备组件支撑于所述固定组件;
8.其中,所述设备组件包括:
9.第一壳体,所述第一壳体具有背离所述固定组件的第一吸附表面;
10.第一电磁体,所述第一电磁体装设于所述第一壳体内,且响应于通电产生将所述电子设备磁力吸附于所述第一吸附表面的磁力。
11.在一个实施例中,所述固定组件包括:
12.第二壳体,所述第二壳体具有背离所述设备组件的第二吸附表面;
13.第二电磁体,所述第二电磁体装设于所述第二壳体内,且响应于通电产生将所述第二吸附表面磁力吸附于所述载体的磁力。
14.在一个实施例中,所述设备组件还包括:
15.压力传感器,所述压力传感器设置于所述第一吸附表面;
16.处理器芯片,所述处理器芯片的输入端与所述压力传感器连接,输出端与所述第一电磁体连接,以根据所述压力传感器测量的压力值控制所述第一电磁体加载的电流值。
17.在一个实施例中,所述压力传感器的数目为多个,并均匀分布于所述第一吸附表面的边缘。
18.在一个实施例中,所述设备组件还包括:
19.供电端口,所述供电端口设置于所述第一吸附表面的中心,以向吸附于所述第一吸附表面的所述电子设备供电。
20.在一个实施例中,包括用于与第一电源电连接,以为所述设备支架供电的供电模块,其中,所述第一电源为市电电源;
21.其中,所述设备组件还包括第二电源,所述第二电源为蓄电电源,
22.其中,所述第二电源与所述第一电磁体电连接,所述第二电源响应于所述第一电磁体的掉电信号而向所述第一电磁体供电;和/或
23.所述第二电源与所述第二电磁体电连接,所述第二电源响应于所述第二电磁体的掉电信号而向所述第二电磁体供电。
24.在一个实施例中,所述设备组件包括:
25.报警器,所述报警器装设于所述第一壳体,其响应于所述第一电磁体的掉电信号而输出报警信号。
26.在一个实施例中,所述设备组件包括:
27.第一断电组件,所述第一断电组件装设于所述第一壳体,所述第一断电组件用于可恢复地切断向所述第一电磁体加载的电流,以将所述电子设备脱离所述第一吸附表面;
28.和/或
29.所述固定组件包括:
30.第二断电组件,所述第二断电组件装设于所述第二壳体,第二断电组件用于可恢复地切断向所述第二电磁体加载的电流,以将所述固定组件脱离所述载体。
31.在一个实施例中,所述连接组件包括:
32.连接杆,所述连接杆的第一端连接于所述设备组件;和
33.万向节,所述万向节可转动地连接于所述固定组件,所述连接杆的第二端固定连接于所述万向节;
34.其中,所述连接组件具有贯穿所述连接杆和万向节的通孔,用于电连接所述第一电源和所述第二电磁体的线缆穿设于所述通孔。
35.在一个实施例中,所述固定组件具有背离所述设备组件的第二安装表面,所述第二安装表面通过卡扣与所述载体固定连接。
36.本实施例的设备组件通电即可产生磁性,以使电子设备能够在该磁力的作用下吸附于第一吸附表面12,以通过设备支架支撑于例如墙面或桌面的载体。本实施例的设备支架通电即可产生磁性,不受高温影响,可以适应更多更复杂的使用环境。
37.在本实施例中,可通过调整向第一电磁体13输出的电流值而对应调整第一电磁体13所产生的磁力大小,从而产生与电子设备的重量相匹配的电磁力。这是现有技术中采用固定的强磁铁所不能实现的,能够极大程度地保证对于电子设备的吸附的可靠性。
附图说明
38.以下附图仅对本实用新型做示意性说明和解释,并不限定本实用新型的范围。
39.图1a和图1b是本实用新型的设备支架的第一实施例的结构示意图。
40.图2是本实用新型的设备支架的第二实施例的结构示意图。
41.图3是与图2所示的设备支架连接的安装支架的结构示意图。
具体实施方式
42.为了对实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本实用新型的具体实施方式,在各图中相同的标号表示相同的部分。
43.在本文中,“示意性”表示“充当实例、例子或说明”,不应将在本文中被描述为“示
意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。
44.为使图面简洁,各图中的只示意性地表示出了与本实用新型相关部分,而并不代表其作为产品的实际结构。另外,以使图面简洁便于理解,在有些图中具有相同结构或功能的部件,仅示意性地绘示了其中的一个,或仅标出了其中的一个。
45.在本文中,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等仅用于表示相关部分之间的相对位置关系,而非限定这些相关部分的绝对位置。
46.在本文中,“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分,而非表示重要程度及顺序、以及互为存在的前提等。
47.在本文中,“相等”、“相同”等并非严格的数学和/或几何学意义上的限制,还包含本领域技术人员可以理解的且制造或使用等允许的误差。除非另有说明,本文中的数值范围不仅包括其两个端点内的整个范围,也包括含于其中的若干子范围。
48.现在将参照附图更完全地描述各示例实施例。
49.为了解决现有技术中问题,本实用新型提供一种设备支架,其采用电磁体的方式吸附电子设备,通电即可产生磁性,不受高温影响,可以适应更多更复杂的使用环境。
50.如图1a和图1b所示,本实用新型的一个实施例提供一种设备支架,包括:
51.设备组件10,用于与电子设备连接;
52.固定组件20,固定组件用于与载体固定连接,以将整个设备支架固定连接在载体上;和
53.连接组件30,连接组件30的两端分别与设备组件10和固定组件20连接,以将设备组件10支撑于固定组件20;
54.其中,设备组件10包括:
55.第一壳体11,第一壳体11具有背离固定组件20的第一吸附表面12;
56.第一电磁体13,第一电磁体13装设于第一壳体11内,第一电磁体13响应于通电产生将电子设备磁力吸附于第一吸附表面12的磁力。
57.在本实施例中,第一电磁体13包括磁体和环绕磁体的线圈,线圈由第一电源供电,在通电时可产生磁力。本实施例的设备组件通电即可产生磁性,以使电子设备能够在该磁力的作用下吸附于第一吸附表面12,以通过设备支架支撑于例如墙面或桌面的载体。本实施例的设备支架通电即可产生磁性,不受高温影响,可以适应更多更复杂的使用环境。在本实施例中,第一电磁体13的通电可由市电供电电源提供。
58.第一壳体11内可设置电路板11a,电路板11a也由第一电源供电,用于为设备组件10中的各个组件提供电力和作为各个电信号的输入输出的转接端口。
59.在一个实施例中,固定组件20包括:
60.第二壳体22,第二壳体22具有背离设备组件10的第二吸附表面23;
61.第二电磁体24,第二电磁体24装设于第二壳体22内,第二电磁体24响应于通电而产生将第二吸附表面23磁力吸附于具有金属表面的载体的磁力,以使固定组件20吸附于载体。
62.在本实施例中,固定组件20也采用与设备组件10端相同的吸附方式,其也采用电磁体产生吸附磁力,以使整个固定组件20连同设备组件10一起吸附于金属材质的载体表面。其中,金属材质的载体可通过例如固定连接于固定表面的金属支架或者金属安装片的
形式来实现。
63.其中,设备组件10包括:
64.压力传感器14,压力传感器14设置于第一吸附表面12,加载于第一电磁体13的电流值受控于压力传感器14测量的压力值。
65.具体地,设备组件10可包括处理器芯片,该处理器芯片的输入端连接压力传感器14,输出端连接第一电磁体13,以根据压力传感器14测量的压力值控制加载于第一电磁体13的电流值。其中,压力传感器14测量的压力值与第一电磁体13加载的电流值线性比例对应,处理器芯片可采用市面已知的用于将输入/输出呈线性比例约束的各种控制芯片来实现。
66.在本实施例中,压力传感器14所测量的压力信号可以作为第一电磁体13的通电启动信号。即,当压力传感器14感应到电子设备贴附于第一吸附表面12时,即检测到压力信号时,可启动向第一电磁体13加载电流,以使第一电磁体13产生将电子设备吸附于第一吸附表面12的磁力。
67.压力传感器14所测量的压力值可以作为向第一电磁体13加载的电流值的控制信号,即外接电源响应于压力传感器14所测量的压力值控制向第一电磁体13输出的电流值。其中,压力传感器14所测量的压力值对应于电子设备的重量,则在本实施例中,可通过调整向第一电磁体13输出的电流值而对应调整第一电磁体13所产生的磁力大小,从而产生与电子设备的重量相匹配的电磁力。这是现有技术中采用固定的强磁铁所不能实现的,能够极大程度地保证对于电子设备的吸附的可靠性。
68.其中,压力传感器也可选择为红外感应、电磁感应等其它类型的传感器。
69.如图1b所示,多个压力传感器14均匀分布于第一吸附表面12的边缘。其中,压力传感器14可邻近第一吸附表面12的边缘,以准确地测量电子设备的重量值。
70.在一个优选实施例中,设备组件10包括:
71.供电模块,其与第一电源电连接,以为整个设备支架供电,该第一电源为市电电源;
72.第二电源16,第二电源16为蓄电电源,且与第一电磁体13电连接,第二电源16响应于第一电磁体13的掉电信号而向第一电磁体13供电。
73.可选地,第二电源16可与第二电磁体24电连接,以响应于第二电磁体24的掉电信号而向第二电磁体24供电。
74.在本实施例中,第二电源16可装设于第一壳体11或者第二壳体22内,第一电磁体13和第二电磁体24可以共用一个第二电源16,也可分别在两个壳体内均设置一个专用于对应组件的第二电源16。
75.充电接口17,充电接口17设置于第一壳体11的外表面,第二电源16经由充电接口17蓄电。
76.第二电源16用于在外接电源意外断电的情况下、临时或者短时间内向第一电磁体13和/或第二电磁体24供电,以避免意外断电时造成电子设备掉落,以保证电子设备的使用安全。
77.进一步地,设备组件10包括:
78.报警器18,报警器18装设于第一壳体11,其响应于第一电源或者第一电磁体13的
掉电信号而输出报警信号。
79.如以上所述的,虽然在意外断电的情况下,本实施例的设备支架可通过第二电源16临时或者短时间内向第一电磁体13和/或第二电磁体24供电,但是为了保证设备支架的可靠性,本实施例可通过报警器18在第一电源意外断电时输出报警信号,以提示使用者从设备支架拆除电子设备或者从载体拆除设备支架,以避免电子设备掉落的问题。
80.可选地,为了实现电子设备或者整个设备支架的快速安装,如图1a所示,设备组件10包括第一断电组件19a,其装设于第一壳体11,用于可恢复地切断加载于第一电磁体13的电流信号,以将电子设备脱离第一吸附表面12。
81.其中,第一断电组件19a可实现为按键的形式,其相当于第一电磁体13的启动开关,当第一断电组件19a被按下时,第一电磁体13被断电,则第一电磁体13产生的磁力消失,则对于电子设备的吸附作用消失,此时使用者可将电子设备取下。而当第一断电组件19a抬起时,第一电磁体13通电,则第一电磁体13可继续产生磁力,以产生将电子设备吸附于第一吸附表面12的磁力。
82.可选地,固定组件20包括:
83.第二断电组件19b,其装设于第二壳体22,用于可恢复地切断加载于第二电磁体24的电流信号,以将固定组件脱离载体。
84.第二断电组件19b可与第一断电组件19a一样,实现为按键的形式。
85.如图1a所示,连接组件30包括:
86.连接杆31,连接杆31的第一端连接于设备组件10;和
87.万向节32,万向节32可转动地连接于固定组件20,连接杆31的第二端固定连接于万向节32。
88.其中,由于向各个组件供电的电路板11a装设于第一壳体11内,连接组件30具有贯穿连接杆31和万向节32的通孔33,用于电连接电路板11a(或者外接电源)和第二电磁体24的线缆25穿设于通孔33。
89.在一个优选实施例中,设备组件10包括:
90.供电端口15,供电端口15设置于第一吸附表面12的中心,第一电源通过供电端口15向吸附于第一吸附表面12的电子设备供电。
91.供电端口15可采用与电子设备相匹配的任意一种端口形式,例如电触点等。则在电子设备吸附于第一吸附表面12时,电子设备可经由供电端口15使用向第一电磁体13供电的电源供电。则电子设备中可无需另外设置电源,从而精简电子设备的结构。
92.则本实施例的设备支架在工作时,当有电子设备放到设备支架的第一吸附表面上时,压力传感器识别到压力,记录压力大小,转换成与压力适中的电流大小,电流启发第一电磁铁的工作,以产生磁力吸附电子设备。
93.同时,供电端口15检测是否与电子设备电接触,若接触,可给电子设备供电。
94.如图2所示,本实用新型的另一实施例提供了一种设备支架,包括:
95.设备组件10,用于与电子设备连接;
96.固定组件20,固定组件用于将设备支架固定连接在载体上;和
97.连接组件30,连接组件30的两端分别与设备组件10和固定组件20连接,以将设备组件10支撑于固定组件20;
98.其中,设备组件10包括:
99.第一壳体11,第一壳体11具有背离固定组件20的第一吸附表面12;
100.第一电磁体13,第一电磁体13装设于第一壳体11内,第一电磁体13响应于通电产生将电子设备磁力吸附于第一吸附表面12的磁力;
101.固定组件20具有背离设备组件10的第二安装表面21,第二安装表面21通过卡扣与载体固定连接。
102.其中,载体可包括如图3所示的具有卡口40的固定支架的形式,以与固定组件20的卡扣卡接配合。
103.本实施例的设备组件通电即可产生磁性,以使电子设备能够在该磁力的作用下吸附于第一吸附表面12,以通过设备支架支撑于例如墙面或桌面的载体。本实施例的设备支架通电即可产生磁性,不受高温影响,可以适应更多更复杂的使用环境。
104.在本实施例中,可通过调整向第一电磁体13输出的电流值而对应调整第一电磁体13所产生的磁力大小,从而产生与电子设备的重量相匹配的电磁力。这是现有技术中采用固定的强磁铁所不能实现的,能够极大程度地保证对于电子设备的吸附的可靠性。
105.上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明,而并非用以限制本实用新型的保护范围,凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方案或变更,如特征的组合、分割或重复,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征:
1.一种设备支架,其特征在于,包括:设备组件(10),用于与电子设备连接;固定组件(20),所述固定组件用于将所述设备支架固定连接在载体上;和连接组件(30),所述连接组件(30)的两端分别与所述设备组件(10)和固定组件(20)连接,以将所述设备组件(10)支撑于所述固定组件(20);其中,所述设备组件(10)包括:第一壳体(11),所述第一壳体(11)具有背离所述固定组件(20)的第一吸附表面(12);第一电磁体(13),所述第一电磁体(13)装设于所述第一壳体(11)内,且响应于通电产生将所述电子设备磁力吸附于所述第一吸附表面(12)的磁力。2.根据权利要求1所述的设备支架,其特征在于,所述固定组件(20)包括:第二壳体(22),所述第二壳体(22)具有背离所述设备组件(10)的第二吸附表面(23);第二电磁体(24),所述第二电磁体(24)装设于所述第二壳体(22)内,且响应于通电产生将所述第二吸附表面(23)磁力吸附于所述载体的磁力。3.根据权利要求1或2所述的设备支架,其特征在于,所述设备组件(10)还包括:压力传感器(14),所述压力传感器(14)设置于所述第一吸附表面(12);处理器芯片,所述处理器芯片的输入端与所述压力传感器(14)连接,输出端与所述第一电磁体(13)连接,以根据所述压力传感器(14)测量的压力值控制所述第一电磁体(13)加载的电流值。4.根据权利要求3所述的设备支架,其特征在于,所述压力传感器(14)的数目为多个,并均匀分布于所述第一吸附表面(12)的边缘。5.根据权利要求3所述的设备支架,其特征在于,所述设备组件(10)还包括:供电端口(15),所述供电端口(15)设置于所述第一吸附表面(12)的中心,以向吸附于所述第一吸附表面(12)的所述电子设备供电。6.根据权利要求2所述的设备支架,其特征在于,包括用于与第一电源电连接,以为所述设备支架供电的供电模块,其中,所述第一电源为市电电源;其中,所述设备组件(10)还包括第二电源(16),所述第二电源(16)为蓄电电源,其中,所述第二电源(16)与所述第一电磁体(13)电连接,所述第二电源(16)响应于所述第一电磁体(13)的掉电信号而向所述第一电磁体(13)供电;和/或所述第二电源(16)与所述第二电磁体(24)电连接,所述第二电源(16)响应于所述第二电磁体(24)的掉电信号而向所述第二电磁体(24)供电。7.根据权利要求1或2所述的设备支架,其特征在于,所述设备组件(10)包括:报警器(18),所述报警器(18)装设于所述第一壳体(11),其响应于所述第一电磁体(13)的掉电信号而输出报警信号。8.根据权利要求2所述的设备支架,其特征在于,所述设备组件(10)包括:第一断电组件(19a),所述第一断电组件(19a)装设于所述第一壳体(11),所述第一断电组件(19a)用于可恢复地切断向所述第一电磁体(13)加载的电流,以将所述电子设备脱离所述第一吸附表面(12);和/或所述固定组件(20)包括:
第二断电组件(19b),所述第二断电组件(19b)装设于所述第二壳体(22),第二断电组件(19b)用于可恢复地切断向所述第二电磁体(24)加载的电流,以将所述固定组件脱离所述载体。9.根据权利要求6所述的设备支架,其特征在于,所述连接组件(30)包括:连接杆(31),所述连接杆(31)的第一端连接于所述设备组件(10);和万向节(32),所述万向节(32)可转动地连接于所述固定组件(20),所述连接杆(31)的第二端固定连接于所述万向节(32);其中,所述连接组件(30)具有贯穿所述连接杆(31)和万向节(32)的通孔(33),用于电连接所述第一电源和所述第二电磁体(24)的线缆(25)穿设于所述通孔(33)。10.根据权利要求1所述的设备支架,其特征在于,所述固定组件(20)具有背离所述设备组件(10)的第二安装表面(21),所述第二安装表面(21)通过卡扣与所述载体固定连接。

技术总结
本实用新型提供一种设备支架,包括:设备组件,用于与电子设备连接;固定组件,所述固定组件用于将所述设备支架固定连接在载体上;和连接组件,所述连接组件的两端分别与所述设备组件和固定组件连接,以将所述设备组件固定支撑于所述固定组件;其中,所述设备组件包括:第一壳体,所述第一壳体具有背离所述固定组件的第一吸附表面;第一电磁体,所述第一电磁体装设于所述第一壳体内,且响应于通电产生将所述电子设备磁力吸附于所述第一吸附表面的磁力。电子设备磁力吸附于所述第一吸附表面的磁力。电子设备磁力吸附于所述第一吸附表面的磁力。


技术研发人员:刘博
受保护的技术使用者:杭州萤石软件有限公司
技术研发日:2023.01.09
技术公布日:2023/7/28
版权声明

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