用于晶圆处理设备机柜的导线整理器的制作方法

1.本实用新型涉及沉积技术领域，具体说，涉及一种用于晶圆处理设备机柜的导线整理器。


背景技术：

2.化学气相沉积(chemical vapor deposition，cvd)是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料、大多数金属材料和金属合金材料。理论上，将两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内，使它们之间互相发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到晶圆表面上。在晶圆处理设备机柜中既有气体导线又有电缆导线，各种导线混杂在一起。在现有技术中，通过使用卡扣式的束线整理器将所有的导线收拢成一束后，固定在机柜框架上，以实现对各种导线的整理以及走向的引导。但是，存在的弊端如下，将气体导线和电缆导线收拢在一起，存在串线和短路的风险；且不方便于维修。
3.因此，亟需一种导线维修效率高的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于，提供一种用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，达到了高效完成导线整理，提升导线维修效率的技术效果。
5.一种用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，包括安装在机柜框架上的安装架和开设在安装架上的用于导线穿过其中并延伸的引导孔；安装架包括引导梁和设置在引导梁两端用于连接机柜框架的固定部；在引导梁上开设有至少两个引导孔；所述引导孔的直径大于等于待引导的导线的直径；引导孔包括至少一个气体导线引导孔和至少一个电缆导线引导孔。通过将气体导线和电缆导线容置于不同的引导孔中，通过一个导线整理器实现了气体导线和电缆导线分离设置，杜绝了串线和短路的风险。
6.进一步地，引导梁的横截面为n字型或者，引导梁为拱形件。通过将用于梳理导线的引导梁设置为高于固定部的隆起结构，以提高导线的整理效率以及为梳理后的导线提供更大的容置空间以防止导线折损。
7.进一步地，安装架通过固定部与机柜框架可拆卸连接。
8.进一步地，固定部为开设在安装架上的固定孔；固定孔通过固定螺栓与机柜框架相连接。通过螺接方式实现固定部与机柜框架的可拆卸连接，既经济又高效。
9.进一步地，在引导梁的两端均设置有固定部。即根据实际的应用场景设置固定部的数量，当引导梁的两端均需要固定式，将固定部设置在引导梁的两端；当仅需要固定引导梁的一端时，将固定部设置在引导梁的一端。
10.进一步地，引导梁的两端分别向外延伸形成固定部。即将引导梁与固定部设置为一体成型结构，从而提高导线整理器的结构紧凑性以及结构稳定性。
11.进一步地，引导孔呈至少两排或者两列间隔设置。当在同一个位置需要梳理的导
线特别多的场景中，需要在引导梁上设置数量较多的引导孔，为了提升导线梳理效率的同时减小导线整理器的占用空间，将引导孔设置为多排或多列。
12.进一步地，在相邻排的引导孔之间或者相邻列的引导孔之间设置有分隔件；当在同一个位置需要梳理的导线特别多的场景中，为了进一步降低串线和短路的风险，在相邻排的引导孔之间或者相邻列的引导孔之间设置有分隔件。
13.如上所述，本实用新型提供的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，通过将气体导线和电缆导线容置于不同的引导孔中，通过一个导线整理器实现了气体导线和电缆导线分离设置，提高了导线梳理效率，降低了导线间串线和短路的风险，进而达到提高导线维修效率的技术效果。
附图说明
14.通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其他目的及结果将更加明白及易于理解。
15.在附图中：
16.图1是根据本实用新型实施例的一种用于晶圆处理设备机柜的导线整理器的应用场景示意图。
17.图2是根据本实用新型实施例1的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器的结构示意图；
18.图3是根据本实用新型实施例2的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器的结构示意图。
19.图中：1、机柜框架；2、导线整理器；21、引导梁；22、固定部；23、气体导线引导孔；24、电缆导线引导孔。
具体实施方式
20.在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其他例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
21.需要理解的是，术语“水平”、“垂直”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“底”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.图1对本实用新型实施例的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器的应用场景进行了说明。
24.晶圆处理设备机柜包括机柜框架，在机柜框架上设置有若干分隔板，分隔板将所
述机柜框架分成若干层，分隔板上密集设置了用于供给清洁干燥空气(clean dry air，cda)的设备以及其他各种电气设备；各种设备配置了各种导线，既有气体导线还有电缆导线；因此，晶圆处理设备机柜存在大量的气体导线和电缆导线需要整理。如图1所示，在晶圆处理设备机柜的机柜框架1上设置了多个导线整理器2用于整理大量的气体导线和电缆导线。
25.实施例1
26.下面将参照附图对本实用新型的各个实施例进行详细描述。
27.图2是根据本实用新型实施例1的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器的结构示意图。
28.本实施例的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器2，包括用于安装在机柜框架1上的安装架和开设在安装架上的用于导线穿过其中并延伸的引导孔；安装架包括引导梁21和设置在引导梁21两端用于连接机柜框架1的固定部22；在引导梁21上开设有至少两个引导孔；引导孔包括至少一个气体导线引导孔23和至少一个电缆导线引导孔24。通过将气体导线和电缆导线容置于不同的引导孔中，通过一个导线整理器2实现了气体导线和电缆导线分离设置，杜绝了串线和短路的风险。在具体的实施过程，也可以一共设置两个引导孔，一个气体导线引导孔23和一个电缆导线引导孔24，所有的气体导线引入气体导线引导孔23，而所有的电缆导线引入电缆导线引导孔24；或者，说也可以根据待引导的导线的数量设置引导孔，多个气体导线引导孔23和多个电缆导线引导孔24，每个气体导线引入其对应的气体导线引导孔23，而每个电缆导线引入其对应的电缆导线引导孔24。如图2所示，引导孔为4个，其中2个气体导线引导孔23和2个电缆导线引导孔24。各个导线有单独的引导孔，不易对导线产生混淆，便于维修人员辨认。
29.作为本实施例的改进，引导梁21的横截面为n字型，通过将用于梳理导线的引导梁21设置为高于固定部22的隆起结构，以提高导线的整理效率以及为梳理后的导线提供更大的容置空间以防止导线折损。在具体的实施过程，引导梁也可以但不限制于为拱形件，只要实现引导梁21为高于固定部22的隆起结构即可，对于具体的实现方式在此不做具体的限定。
30.作为本实施例的改进，安装架通过固定部22与机柜框架1可拆卸连接。固定部22为开设在安装架上的固定孔；如图2所示，固定部22设置在引导梁21的一端，也就是说，引导梁21的一端为用于可拆卸连接机柜框架1的固定部22，引导梁21的另一端为自由端。如图1所示，根据实际的应用场景的需求，例如，当导线的引出端与机柜框架1的距离较远时，将导线整理器的引导梁21的自由端朝向导线的引出端设置，将固定部22设置在机柜框架1上，从而实现相应导线的引导。
31.作为本实施例的改进，固定孔通过固定螺栓与机柜框架1相连接。也就是说，通过螺接方式实现固定部22与机柜框架1的可拆卸连接，既经济又高效。需要说明的是，导线整理器2与机柜框架1之间可以是螺接，也可以是焊接；因为各个装置的设置位置是相对固定的，因此，每个位置需要进行导线整理的导线数量以及走向也是相对固定的，因此，也可以将导线整理器2与机柜框架1之间的连接方式设置为焊接。
32.作为本实施例的改进，引导梁21的一端向外延伸形成固定部22。也就是说，将引导梁21与固定部22设置为一体成型结构，从而提高导线整理器的结构紧凑性以及结构稳定
性。需要说明的是，引导梁21与固定部22也可以设置为分体结构，根据实际的应用场景进行具体地设定即可，在此不做具体限定。
33.具体地说，导线整理器2由聚合材料、金属以及聚合材料超模压的金属框架之一构成。也就是说，引导梁21部分可以为挠性件，而固定部22的部分为刚性件。当两者材质不同时，两者为分体结构。在具体的实施过程，导线整理器2由折叠、弯曲、浇注、加工、模制、冷成型、拉延和模压中的至少一种成型，具体的成型方式根据具体的材质以及具体的应用场景进行具体限定，在此不做具体限定。
34.作为本实施例的改进，引导孔呈至少两排或者两列间隔设置。当在同一个位置需要梳理的导线特别多的场景中，需要在引导梁21上设置数量较多的引导孔，为了提升导线梳理效率的同时减小导线整理器的占用空间，将引导孔设置为多排或多列(图中未示出)。当引导孔为多排时，可以将气体导线引导孔23设置为同一排，而电缆导线引导孔243设置为同一排。然后，在相邻排的引导孔之间设置有分隔件；从而使得进一步降低串线和短路的风险。在具体的实施过程中，分隔件可以为绝缘的塑料片，可以设置在引导梁21的导线引入端，也可以设置在引导梁21的导线引出端，也可以在引导梁21的导线引入端和导线引出端均设置分隔件。
35.实施例2
36.下面将参照附图对本实用新型的各个实施例进行详细描述。
37.图3是根据本实用新型实施例2的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器的结构示意图。
38.如图3所示，本实施例提供的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器2，包括用于安装在机柜框架1上的安装架和开设在安装架上的用于导线穿过其中并延伸的引导孔；安装架包括引导梁21和设置在引导梁21两端用于连接机柜框架1的固定部22；在引导梁21上开设有至少两个引导孔；引导孔包括至少一个气体导线引导孔23和至少一个电缆导线引导孔24。在本实施例中，如图3所示，引导孔为4个，其中2个气体导线引导孔23和2个电缆导线引导孔24。通过将气体导线和电缆导线容置于不同的引导孔中，通过一个导线整理器2实现了气体导线和电缆导线分离设置；而与气体导线和电缆导线分别被不同的导线整理器进行引导相比，本实用新型的导线整理器2，在杜绝了串线和短路的风险的同时，实现了引导结构最小化。
39.作为本实施例的改进，引导梁21的横截面为n字型，通过将用于梳理导线的引导梁21设置为高于固定部22的隆起结构，以提高导线的整理效率以及为梳理后的导线提供更大的容置空间以防止导线折损。在具体的实施过程，引导梁也可以但不限制于为拱形件，只要实现引导梁21为高于固定部22的隆起结构即可，对于具体的实现方式在此不做具体的限定。
40.在引导梁21的两端均设置有固定部22。即根据实际的应用场景设置固定部22的数量，当引导梁21的两端均需要固定式，将固定部22设置在引导梁21的两端。如图3所示，固定部22设置在引导梁21的两端，也就是说，引导梁21的两端均为用于可拆卸连接机柜框架1的固定部22。如图1所示，根据实际的应用场景的需求，例如，当需要将导线沿着机柜框架1设置导线走向时，将两端的固定部22设置在机柜框架1上，在机柜框架1的导线设置侧面上，用于晶圆处理设备机柜的导线整理器既可以横向设置也可以纵向设置，根据待引导的导线的
设计走向进行具体设置，从而实现相应导线的引导。
41.综上所述，本实用新型所提供的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，通过将气体导线和电缆导线容置于不同的引导孔中，通过一个导线整理器实现了气体导线和电缆导线分离设置，提高了导线梳理效率，降低了导线间串线和短路的风险，进而达到提高导线维修效率的技术效果。
42.但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提供的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

技术特征：
1.一种用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，其特征在于，包括安装在机柜框架上的安装架和开设在所述安装架上的用于导线穿过其中并延伸的引导孔；所述安装架包括引导梁和用于将所述引导梁固定于所述机柜框架上的固定部；在所述引导梁上开设有至少两个引导孔；所述引导孔的直径大于等于待引导的导线的直径；所述引导孔包括至少一个气体导线引导孔和至少一个电缆导线引导孔。2.根据权利要求1所述的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，其特征在于，所述引导梁的横截面为n字型；或者，所述引导梁为拱形件。3.根据权利要求1所述的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，其特征在于，所述安装架通过所述固定部与所述机柜框架可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，其特征在于，所述固定部为开设在所述安装架上的固定孔；所述固定孔通过固定螺栓与所述机柜框架相连接。5.根据权利要求4所述的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，其特征在于，在所述引导梁的两端均设置有所述固定部。6.根据权利要求5所述的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，其特征在于，所述引导梁的两端分别向外延伸形成所述固定部。7.根据权利要求1所述的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，其特征在于，所述引导孔呈至少两排或者两列间隔设置。8.根据权利要求7所述的用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，其特征在于，在相邻排的引导孔之间或者相邻列的引导孔之间设置有分隔件。

技术总结
本实用新型提供一种用于晶圆处理设备机柜的导线整理器，属于沉积技术领域，包括安装在机柜框架上的安装架和开设在安装架上的用于导线穿过其中并延伸的引导孔；安装架包括引导梁和设置在引导梁两端用于连接机柜框架的固定部；在引导梁上开设有至少两个引导孔；引导孔包括至少一个气体导线引导孔和至少一个电缆导线引导孔。本实用新型通过将气体导线和电缆导线容置于不同的引导孔中，通过一个导线整理器实现了气体导线和电缆导线分离设置，提高了导线梳理效率，降低了导线间串线和短路的风险，进而达到提高导线维修效率的技术效果。进而达到提高导线维修效率的技术效果。进而达到提高导线维修效率的技术效果。


技术研发人员：尹仁相 朴哲官 沈常圭 任胜赫 罗正钦 赵瑞贤 金京洙 金在勋 吴泰润
受保护的技术使用者：盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司
技术研发日：2022.12.20
技术公布日：2023/7/23