芯片仿真方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片仿真方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.根据芯片相关技术规范的规定，在刷新管理中需要按照不同的芯片温度切换不同的刷新周期，以保证dram(dynamic random access memory，动态随机存取存储器)的数据及时刷新，保持数据完整。
3.目前在dram仿真环境中的做法是使用模拟函数，随机产生温度信息，而这样产生的芯片仿真温度与实际的芯片温度变化曲线差距很大，仿真效果不理想。


技术实现要素：

4.以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
5.本公开提供一种芯片仿真方法、装置、设备及存储介质。
6.根据本公开实施例的第一方面，提供一种芯片仿真方法，所述芯片仿真方法包括：
7.获取仿真服务器的中央处理器的温度；
8.根据所述温度，确定所述芯片的仿真温度。
9.根据本公开的一些实施例，所述芯片仿真方法还包括：
10.获取所述芯片的预设刷新参数；
11.根据所述预设刷新参数以及所述芯片的仿真温度，确定所述芯片的模拟刷新频率。
12.根据本公开的一些实施例，所述预设刷新参数包括芯片的刷新模式和刷新命令。
13.根据本公开的一些实施例，所述刷新命令包括全区块刷新命令和/或同区块刷新命令；
14.所述刷新模式包括第一刷新模式和第二刷新模式，所述第一刷新模式的刷新频率低于所述第二刷新模式的刷新频率。
15.根据本公开的一些实施例，所述获取仿真服务器的中央处理器的温度包括：
16.根据预设仿真参数，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度；
17.其中，所述预设仿真参数包括预设仿真精度、预设获取周期。
18.根据本公开的一些实施例，所述获取所述仿真服务器的中央处理器的温度，包括：
19.从所述中央处理器的模型专用寄存器中读取温度数据；
20.根据所述温度数据和预设温度阈值，确定所述中央处理器的温度。
21.根据本公开的一些实施例，所述芯片仿真方法还包括：
22.根据预设命令或预设工具，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度。
23.根据本公开的一些实施例，根据所述中央处理器的温度以及所述芯片与所述中央
处理器之间的距离，确定所述芯片的仿真温度。
24.本公开的第二方面提供一种芯片仿真装置，所述芯片仿真装置包括：
25.第一获取模块，被配置为，获取仿真服务器的中央处理器的温度；
26.第一确定模块，被配置为，根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。
27.根据本公开的一些实施例，所述仿真装置还包括：
28.第二获取模块，被配置为，获取所述芯片的预设刷新参数；
29.第二确定模块，被配置为，根据所述预设刷新参数以及所述芯片的仿真温度，确定所述芯片的模拟刷新频率。
30.根据本公开的一些实施例，所述预设刷新参数包括芯片的刷新模式和刷新命令。
31.根据本公开的一些实施例，所述刷新命令包括全区块刷新命令和/或同区块刷新命令；
32.所述刷新模式包括第一刷新模式和第二刷新模式，所述第一刷新模式的刷新频率低于所述第二刷新模式的刷新频率。
33.根据本公开的一些实施例，所述第一获取模块被配置为，
34.根据预设仿真参数，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度；
35.其中，所述预设仿真参数包括预设仿真精度、预设获取周期。
36.根据本公开的一些实施例，所述第一获取模块被配置为，
37.从所述中央处理器的模型专用寄存器中读取温度数据；
38.根据所述温度数据和预设温度阈值，确定所述中央处理器的温度。
39.根据本公开的一些实施例，所述第一获取模块被配置为，根据预设命令或预设工具，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度。
40.根据本公开的一些实施例，所述第一确定模块被配置为，
41.根据所述中央处理器的温度以及所述芯片与所述中央处理器之间的距离，确定所述芯片的仿真温度。
42.本公开的第三方面提供一种芯片仿真设备，所述设备包括：
43.处理器；
44.用于存储处理器可执行指令的存储器；
45.其中，所述处理器被配置为执行以下操作：
46.获取仿真服务器的中央处理器的温度；
47.根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。
48.根据本公开实施例的第四方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由芯片仿真设备的处理器执行时，使得所述芯片仿真设备能够执行以下操作：
49.获取仿真服务器的中央处理器的温度；
50.根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。
51.本公开实施例所提供的半芯片仿真方法、装置、设备及存储介质中，根据仿真服务器的中央处理器的温度，确定芯片的仿真温度，更为贴近芯片的实际温度，提高仿真结果的可靠性。
52.在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
53.并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
54.图1是根据一示例性实施例示出的芯片仿真方法的流程图；
55.图2是根据一示例性实施例示出的芯片仿真方法的补充流程图；
56.图3是根据一示例性实施例示出的图1中步骤s100的实施流程图；
57.图4是根据一示例性实施例示出的芯片仿真方法的实施流程图；
58.图5是根据一示例性实施例示出的芯片仿真装置的结构图；
59.图6是根据一示例性实施例示出的芯片仿真设备的框图。
具体实施方式
60.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
61.本公开提供了一种芯片仿真方法，用于半导体仿真中，例如，用于dram在长时间rfm/refresh/self-refresh随机测试中仿真芯片温度变化情况。
62.在仿真验证过程中，仿真服务器的cpu(central processing unit，中央处理器)作为真实ic(integrated circuit，集成电路)，而且cpu与dram的芯片处于相同的散热环境中，使得cpu在运行中的温度更加贴近芯片运行时的温度，因此，本公开所提供的技术方案，根据仿真服务器的cpu温度，确定芯片的仿真温度，以提升仿真结果的可靠性。
63.图1是根据一示例性实施例示出的芯片仿真方法的流程图，参照图1所示，该芯片仿真方法包括：
64.步骤s100，获取仿真服务器的中央处理器的温度；
65.步骤s200，根据仿真服务器的中央处理器的温度，确定芯片的仿真温度。
66.本公开实施例提供的芯片仿真方法，根据仿真服务器的中央处理器的温度，确定芯片的仿真温度，可以更贴近芯片的实际温度，提升仿真结果的准确度和可靠性。
67.在步骤s100中，获取仿真服务器的cpu温度，包括直接获取和间接获取。例如，通过仿真服务器的cpu内置温度检测器件获取，或者，通过内嵌软件程序获取或计算等方式。
68.在步骤s200中，根据步骤s100中获取的温度，确定芯片的仿真温度。例如，可以将获取到的cpu温度直接作为芯片的仿真温度。再例如，还可以按照预设算法，根据获取到的cpu温度计算芯片的仿真温度。
69.经试验验证，本公开的方案利用仿真服务器的cpu温度，直接或间接确定芯片的仿真温度，相较于现有技术中采用模拟函数的仿真方式，仿真结果更加贴近芯片的实际温度，
可大幅提升仿真的可靠性。
70.根据本公开确定的芯片的仿真温度，可绘制芯片的仿真温度曲线，以便于了解芯片的温度变化情况，还可用于对仿真结果的可靠性进行分析。
71.图2示出了一示例性实施例的芯片仿真方法的补充流程图，参照图2所示，在步骤s200之后，本公开的芯片仿真方法还包括：
72.步骤s300，获取芯片的预设刷新参数；
73.步骤s400，根据预设刷新参数以及芯片的仿真温度，确定芯片的模拟刷新频率。
74.本公开实施例基于芯片的仿真温度以及预设刷新参数，确定芯片的模拟刷新频率，对芯片的刷新频率进行仿真计算，提升仿真测试的覆盖范围和覆盖率。
75.在本公开的一些实施例中，预设刷新参数包括芯片的刷新模式和刷新命令。
76.步骤s400包括：根据芯片的仿真温度以及该芯片中预设的刷新模式和刷新命令，确定芯片的模拟刷新频率。
77.在本公开的一些实施例中，刷新命令包括全区块刷新命令和/或同区块刷新命令；
78.刷新模式包括第一刷新模式和第二刷新模式，第一刷新模式的刷新频率低于第二刷新模式的刷新频率。
79.本公开实施例根据实际需求设置不同的刷新命令，并对应于刷新命令设置不同的刷新模式，可以对芯片的模拟刷新频率进行细化，提高仿真精度和仿真结果的可靠性。
80.在一个示例性实施例中，预设刷新参数包括全区块刷新命令以及第一刷新模式和第二刷新模式。其中，第二刷新模式的刷新频率是第一刷新模式的刷新频率的n倍，也就是说，第二刷新模式的刷新周期为第一刷新模式的刷新周期的1/n，n大于1，例如，n＝2。
81.在一个示例性实施例中，预设刷新参数还包括同区块刷新命令以及该同区块刷新命令下的第二刷新模式。
82.本公开中，第一刷新模式包括第一刷新周期和第二刷新周期，其中，第一刷新周期与第二刷新周期与芯片的仿真温度相关：
83.当芯片的仿真温度在第一预设温度区间内时，根据芯片的仿真温度和第一刷新周期，确定芯片的模拟刷新频率；
84.当芯片的仿真温度在第二预设温度区间内时，根据芯片的仿真温度和第二刷新周期，确定芯片的模拟刷新频率。
85.在一个示例性实施例中，第一预设温度区间的最大值小于第二预设温度区间的最大值，第一刷新周期大于第二刷新周期，例如，第一刷新周期为第二刷新周期的2倍。
86.下表给出了一示例性实施例中，预设刷新参数和芯片的仿真温度与芯片的模拟刷新频率之间的映射关系。在本示例性实施例中，refab为全区块刷新命令，refsb为同区块刷新命令，第一刷新模式为标准刷新模式normal，第二刷新模式为细密度刷新模式fine granularity。
[0087][0088]
示例性地，在全区块刷新命令下的标准刷新模式中，第一预设温度区间为[0℃，85℃]，第二预设温度区间为(85℃，95℃]，第一刷新周期为trefi，第二刷新周期为trefi/2。当芯片的仿真温度t为0℃≤t≤85℃时，例如，t＝64℃，根据t的值确定采用第一刷新周期trefi，再根据第一刷新周期trefi确定芯片的模拟刷新频率。当芯片的仿真温度t为85℃＜t≤95℃时，例如，t＝92℃，根据t的值确定采用第二刷新周期trefi/2，再根据第二刷新周期trefi/2确定芯片的模拟刷新频率。
[0089]
相应的，第二刷新模式包括第三刷新周期和第四刷新周期，其中，第三刷新周期与第四刷新周期与芯片的仿真温度相关：
[0090]
当芯片的仿真温度在第三预设温度区间内时，根据芯片的仿真温度和第三刷新周期，确定芯片的模拟刷新频率；
[0091]
当芯片的仿真温度在第四预设温度区间内时，根据芯片的仿真温度和第四刷新周期，确定芯片的模拟刷新频率。
[0092]
在一个示例性实施例中，第三预设温度区间的最大值小于第四预设温度区间的最大值；第三刷新周期大于第四刷新周期，例如，第三刷新周期为第四刷新周期的2倍。
[0093]
示例性地，第三预设温度区间与第一预设温度区间相同或不同，第四预设温度区间与第二预设温度区间相同或不同。
[0094]
在本公开的一些实施例中，获取仿真服务器的中央处理器的温度，包括：
[0095]
根据预设仿真参数，获取仿真服务器的中央处理器的温度。
[0096]
其中，预设仿真参数包括预设仿真精度、预设获取周期。
[0097]
本公开实施例中，根据预设仿真精度和预设获取周期，获取仿真服务器的cpu温度，并据此确定芯片的仿真温度。也就是说，根据预设仿真精度和预设获取周期，确定芯片的仿真温度。按照预设仿真精度和预设获取周期，使得芯片的仿真温度的获取精度和获取周期可控，保证仿真结果的可靠性。
[0098]
在一个示例性实施例中，在预设仿真精度为1ps或100fs的仿真环境下，以预设获取周期0.5μs，更新仿真服务器的cpu温度到dram仿真环境中，并据此更新结果确定芯片的仿真温度。在预设获取周期0.5μs内，在dram仿真环境中，不对仿真服务器的cpu温度值进行更新，也就是说，在相邻两次获取cpu温度之间的时间内，保持dram仿真环境中记载的仿真服务器的cpu温度不变。
[0099]
图3是根据一示例性实施例示出的步骤s100的实施流程图，参照图3所示，在本公开的一些实施例中，获取仿真服务器的中央处理器的温度，包括：
[0100]
步骤s101，从中央处理器的模型专用寄存器中读取温度数据；
[0101]
步骤s102，根据温度数据和预设温度阈值，确定中央处理器的温度。
[0102]
在一些仿真服务器的中央处理器cpu中都内置温度传感器dts(distributed temperature sensors)，例如，intel和amd的cpu中均设置有温度传感器，用以检测并记录cpu温度，并将该cpu温度存储至模型专用寄存器中。但是一些生产商对于cpu温度进行了处理，设置了一个最高温度(预设温度阈值)t
阈值
，cpu内的温度传感器记录的并非cpu的实际温度值，而是cpu的实际温度值与该预设温度阈值t
阈值
的差值。
[0103]
也就是说，从cpu的模型专用寄存器中读取的温度数据，是cpu的实际温度与预设温度阈值的差值，而非cpu的实际温度数据，因此，cpu的实际温度需要根据读取的温度数据和预设温度阈值进行确定。示例性地，cpu的温度为预设温度阈值与读取的cpu温度数据的差值。
[0104]
在本公开的一些实施例中，该芯片仿真方法还包括：
[0105]
根据预设命令或预设工具，获取仿真服务器的中央处理器的温度。
[0106]
示例性地，在dram仿真环境中农，可以使用直接编程接口dpi-c(direct programming interface)，调用内嵌温度检测软件或cpuid温度获取命令，直接获取仿真服务器的cpu温度。例如，可以在设备监测程序(例如，鲁大师等)中直接读取仿真服务器的cpu温度，还可以通过独立安装的温度测试软件获取cpu温度，或者通过仿真服务器的bios(basic input output system，基本输入输出系统)中获取其cpu温度。
[0107]
本公开的芯片仿真方法中，所采用的原理是，仿真服务器的cpu温度更贴近芯片仿真温度，但并不代表，仿真服务器的cpu温度直接等于芯片的仿真温度。
[0108]
图4是根据一示例性实施例示出的芯片仿真方法的实施流程图，在本实施例中，芯片仿真方法按以下步骤执行：
[0109]
步骤s110，根据cpuid温度获取命令，获取仿真服务器的cpu温度；
[0110]
步骤s120，确定获取间隔是否达到预设获取周期，例如0.5μs；若是，则重复步骤s110；若否，则执行步骤s130；
[0111]
步骤s130，根据cpu温度，确定芯片的仿真温度；
[0112]
步骤s140，将芯片的仿真温度存储至模型专用寄存器mr4中；
[0113]
步骤s150，根据模型专用寄存器mr4中存储的芯片仿真温度，确定芯片的模拟刷新频率，并据此模拟刷新频率，对芯片执行刷新操作。
[0114]
在本公开的一些实施例中，步骤s200，根据仿真服务器的中央处理器的温度，确定芯片的仿真温度，包括：
[0115]
根据中央处理器的温度以及芯片与中央处理器之间的距离，确定芯片的仿真温度。
[0116]
本公开实施例结合芯片与中央处理器之间的距离，确定芯片的仿真温度，可提升仿真精度以及仿真结果的可靠性。
[0117]
示例性地，根据中央处理器与芯片之间的距离，确定芯片与中央处理器的温度换算系数k，例如，k可以取值0.8～1.2，例如，0.85、0.9、1、1.13等。然后根据获取到的中央处理器的温度以及该温度换算系数k，确定芯片的仿真温度。
[0118]
在一些示例性实施例中，根据中央处理器与芯片之间的距离，结合中央处理器和
芯片所处的散热环境，确定芯片与中央处理器的温度换算系数。
[0119]
本公开提供的芯片仿真方法，基于仿真服务器的cpu温度，确定芯片的仿真温度，有效保证仿真精度和仿真结果的可靠性，并可以基于仿真结果对芯片的模拟刷新频率进行确定。
[0120]
本公开的第二方面提供一种芯片仿真装置，图5是根据一示例性实施例示出的芯片仿真装置的结构图。参照图5所示，该芯片仿真装置500包括第一获取模块510和第一确定模块520，其中，
[0121]
第一获取模块510被配置为，获取仿真服务器的中央处理器的温度；
[0122]
第一确定模块520被配置为，根据中央处理器的温度，确定芯片的仿真温度。
[0123]
本公开实施例通过第一获取模块510获取仿真服务器的cpu温度，第一确定模块520根据该cpu温度确定芯片的仿真温度。由于cpu温度接近于芯片温度，本公开根据仿真服务器的cpu温度确定芯片的仿真温度，仿真结果更加贴近芯片的实际运行温度，可提升仿真结果的可靠性。
[0124]
在本公开的一些实施例中，该芯片仿真装置500还包括：第二获取模块530和第二确定模块540，其中，
[0125]
第二获取模块530被配置为，获取芯片的预设刷新参数；
[0126]
第二确定模块540被配置为，根据预设刷新参数以及芯片的仿真温度，确定芯片的模拟刷新频率。
[0127]
本公开实施例基于芯片的仿真温度以及预设刷新参数，确定芯片的模拟刷新频率，对芯片的刷新频率进行仿真计算，提升仿真测试的覆盖范围和覆盖率。
[0128]
在本公开的一些实施例中，预设刷新参数包括芯片的刷新模式和刷新命令。
[0129]
在本公开的一些实施例中，刷新命令包括全区块刷新命令和/或同区块刷新命令；
[0130]
刷新模式包括第一刷新模式和第二刷新模式，第一刷新模式的刷新频率低于第二刷新模式的刷新频率。
[0131]
本公开实施例根据实际需求设置不同的刷新命令，并对应于刷新命令设置不同的刷新模式，可以对芯片的模拟刷新频率进行细化，提高仿真精度和仿真结果的可靠性。
[0132]
在本公开的一些实施例中，第一获取模块510被配置为，
[0133]
根据预设仿真参数，获取仿真服务器的中央处理器的温度；
[0134]
其中，预设仿真参数包括预设仿真精度、预设获取周期。
[0135]
本公开实施例中，根据预设仿真精度和预设获取周期，获取仿真服务器的cpu温度，并据此确定芯片的仿真温度。也就是说，根据预设仿真精度和预设获取周期，确定芯片的仿真温度。按照预设仿真精度和预设获取周期，使得芯片的仿真温度的获取精度和获取周期可控，保证仿真结果的可靠性。
[0136]
在本公开的一些实施例中，第一获取模块510被配置为，
[0137]
从中央处理器的模型专用寄存器中读取温度数据；
[0138]
根据温度数据和预设温度阈值，确定中央处理器的温度。
[0139]
在本公开的一些实施例中，第一获取模块510被配置为，根据预设命令或预设工具，获取仿真服务器的中央处理器的温度。
[0140]
在本公开的一些实施例中，第一确定模块520被配置为，
[0141]
根据中央处理器的温度以及芯片与中央处理器之间的距离，确定芯片的仿真温度。
[0142]
本公开实施例结合芯片与中央处理器之间的距离，确定芯片的仿真温度，可提升仿真精度以及仿真结果的可靠性。
[0143]
本公开示例性实施例提供的芯片仿真装置，其具体原理和仿真过程，可参照上述芯片仿真方法中的示例性描述，此处不再赘述。
[0144]
图6是根据一示例性实施例示出的一种芯片仿真设备，即计算机设备600的框图。例如，计算机设备600可以被提供为终端设备。参照图6，计算机设备600包括处理器610，处理器的个数可以根据需要设置为一个或者多个。计算机设备600还包括存储器620，用于存储可由处理器610的执行的指令，例如应用程序。存储器的个数可以根据需要设置一个或者多个。其存储的应用程序可以为一个或者多个。处理器610被配置为执行指令，以执行上述方法。
[0145]
本领域技术人员应明白，本公开的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本公开可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本公开可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质上实施的计算机程序产品的形式。计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质,包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质等。此外，本领域技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
[0146]
在示例性实施例中，提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器620，上述指令可由装置600的处理器610执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
[0147]
一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由芯片仿真设备的处理器执行时，使得该芯片仿真设备能够执行以下操作：
[0148]
获取仿真服务器的中央处理器的温度；
[0149]
根据中央处理器的温度，确定芯片的仿真温度。
[0150]
本公开是参照根据本公开实施例的方法、装置(设备)和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0151]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或
多个方框中指定的功能。
[0152]
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0153]
在本公开中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0154]
尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。
[0155]
显然，本领域技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开的意图也包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种芯片仿真方法，其特征在于，所述芯片仿真方法包括：获取仿真服务器的中央处理器的温度；根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。2.根据权利要求1所述的芯片仿真方法，其特征在于，所述芯片仿真方法还包括：获取所述芯片的预设刷新参数；根据所述预设刷新参数以及所述芯片的仿真温度，确定所述芯片的模拟刷新频率。3.根据权利要求2所述的芯片仿真方法，其特征在于，所述预设刷新参数包括芯片的刷新模式和刷新命令。4.根据权利要求3所述的芯片仿真方法，其特征在于，所述刷新命令包括全区块刷新命令和/或同区块刷新命令；所述刷新模式包括第一刷新模式和第二刷新模式，所述第一刷新模式的刷新频率低于所述第二刷新模式的刷新频率。5.根据权利要求1所述的芯片仿真方法，其特征在于，所述获取仿真服务器的中央处理器的温度包括：根据预设仿真参数，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度；其中，所述预设仿真参数包括预设仿真精度、预设获取周期。6.根据权利要求1-5任一所述的芯片仿真方法，其特征在于，从所述中央处理器的模型专用寄存器中读取温度数据；根据所述温度数据和预设温度阈值，确定所述中央处理器的温度。7.根据权利要求1-5任一所述的芯片仿真方法，其特征在于，根据预设命令或预设工具，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度。8.根据权利要求1-5任一所述的芯片仿真方法，其特征在于，根据所述中央处理器的温度以及所述芯片与所述中央处理器之间的距离，确定所述芯片的仿真温度。9.一种芯片仿真装置，其特征在于，所述仿真装置包括：第一获取模块，被配置为，获取仿真服务器的中央处理器的温度；第一确定模块，被配置为，根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。10.根据权利要求9所述的芯片仿真装置，其特征在于，所述仿真装置还包括：第二获取模块，被配置为，获取所述芯片的预设刷新参数；第二确定模块，被配置为，根据所述预设刷新参数以及所述芯片的仿真温度，确定所述芯片的模拟刷新频率。11.根据权利要求10所述的芯片仿真装置，其特征在于，所述预设刷新参数包括芯片的刷新模式和刷新命令。12.根据权利要求11所述的芯片仿真装置，其特征在于，所述刷新命令包括全区块刷新命令和/或同区块刷新命令；所述刷新模式包括第一刷新模式和第二刷新模式，所述第一刷新模式的刷新频率低于所述第二刷新模式的刷新频率。13.根据权利要求9所述的芯片仿真装置，其特征在于，所述第一获取模块被配置为，根据预设仿真参数，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度；
其中，所述预设仿真参数包括预设仿真精度、预设获取周期。14.根据权利要求9-13任一所述的芯片仿真装置，其特征在于，所述第一获取模块被配置为，从所述中央处理器的模型专用寄存器中读取温度数据；根据所述温度数据和预设温度阈值，确定所述中央处理器的温度。15.根据权利要求9-13任一所述的芯片仿真装置，其特征在于，所述第一获取模块被配置为，根据预设命令或预设工具，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度。16.根据权利要求9-13任一所述的芯片仿真装置，其特征在于，所述第一确定模块被配置为，根据所述中央处理器的温度以及所述芯片与所述中央处理器之间的距离，确定所述芯片的仿真温度。17.一种芯片仿真设备，其特征在于，所述芯片仿真设备包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行以下操作：获取仿真服务器的中央处理器的温度；根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。18.一种非临时性计算机可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的指令由芯片仿真设备的处理器执行时，使得所述芯片仿真设备能够执行以下操作：获取仿真服务器的中央处理器的温度；根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。

技术总结
本公开提供一种芯片仿真方法、装置、设备及存储介质，所述芯片仿真方法包括：获取仿真服务器的中央处理器的温度；根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。本公开实施例所提供的技术方案，根据仿真服务器的中央处理器的温度，确定芯片的仿真温度，更为贴近芯片的实际温度，提高仿真结果的可靠性。提高仿真结果的可靠性。提高仿真结果的可靠性。


技术研发人员：陈健健
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2022.01.18
技术公布日：2023/7/31