壳体制备方法、壳体及电子设备与流程

1.本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体制备方法、壳体及电子设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，手机等电子设备的功能越来越丰富，成为人们的日常生活中必备的 电子产品之一。为了适应市场的需求以及迎合个性化的趋势，电子产品的生产厂商不断优 化电子设备的美观度，以提升电子设备的视觉效果。
3.其中，手机的壳体(又叫电池盖)分为塑胶类壳体和玻璃类壳体，而壳体呈现的各种 炫彩的视觉效果大部分均做在壳体的内侧(内侧指靠近手机电池的一侧)，用户无法用手 获得触摸感受，使用体验较差。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种壳体制备方法、壳体及电子设备。
5.根据本公开实施例的第一方面，提供了一种壳体制备方法，所述方法包括：
6.在复合板材的外侧淋涂硬化液，并对淋涂的硬化液进行预处理，以在复合板材的外侧 形成硬化液层；
7.通过带纹理的承载膜，将外纹理拓印至预处理后的复合板材的外侧，以在复合板材的 外侧形成外纹理层；
8.使用拓印纹理后的复合板材制备具有外纹理的壳体。
9.可选地，所述使用拓印纹理后的复合板材制备具有外纹理的壳体，包括：
10.对拓印纹理后的复合板材进行半固化处理，以在复合板材的外侧形成半固化的外纹理 层；
11.对半固化处理后的复合板材进行高压成型处理；
12.对高压成型处理后的复合板材进行全固化处理，以在复合板材的外侧形成完全固化的 外纹理层；
13.对全固化处理后的复合板材进行物理加工，形成具有外纹理的壳体。
14.可选地，所述半固化处理，包括：
15.使用led光源进行固化处理，固化能量大于或等于250mj且小于或等于170mj。
16.可选地，所述全固化处理，包括：
17.使用汞灯光源进行固化处理，固化能量大于或等于1400mj且小于或等于1600mj。
18.可选地，所述高压成型处理过程中，高压模具的温度大于或等于130℃且小于或等于 150℃，烘烤温度大于或等于360℃且小于或等于4000℃。
19.可选地，所述预处理包括：
20.烘烤处理，烘烤温度大于或等于55℃且小于或等于65℃，烘烤时长大于或等于9min 且小于或等于15min。
21.可选地，所述复合板材包括工程塑料层和有机玻璃层。
22.根据本公开实施例的第二方面，提供了一种壳体，所述壳体通过如第一方面所述的方 法制备，所述壳体包括复合板材和外纹理层，所述外纹理层位于所述复合板材的外侧，以 使所述壳体具有外纹理。
23.可选地，所述复合板材的厚度大于或等于0.5mm且小于或等于1.0mm。
24.可选地，所述外纹理层的厚度大于或等于0.014mm且小于或等于0.02mm。
25.根据本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第二方面 所述的壳体。
26.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该方法中，先淋涂硬化液， 然后再设置外纹理，使用户可以更加清晰地感受到外纹理的质感，并且，该方法通过承载 膜拓印的方式设置外纹理，使得外纹理更加清晰、细腻，进一步提升了外纹理的质感，可 以提升用户的使用体验。
27.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限 制本公开。
附图说明
28.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例， 并与说明书一起用于解释本发明的原理。
29.图1是根据一示例性实施例示出的壳体制备方法的流程图。
30.图2是根据一示例性实施例示出的壳体制备方法的流程图。
31.图3是根据一示例性实施例示出的壳体的截面示意图。
具体实施方式
32.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图 时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中 所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权 利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
33.相关技术中，具有外纹理的壳体一般由工程塑料(pc)注塑形成，在注塑模具的表 面做光刻纹理，从而将纹理转印到壳体表面，为了确定注塑顺利完成，纹理一般比较粗糙。 而且，壳体一般需要淋涂硬化液，淋涂硬化液之后，纹理质感被弱化，使得壳体的触感显 得油腻，影响用户使用体验。
34.本公开提出了一种壳体制备方法。该方法中，先在复合板材的外侧淋涂硬化液，然后 通过承载膜将纹理拓印至复合板材的外侧，以在复合板材的外侧形成外纹理，然后使用拓 印外纹理后的复合板材制备壳体，使得壳体具有外纹理。该方法中，先淋涂硬化液，然后 再设置外纹理，使用户可以更加清晰地感受到外纹理的质感，并且，该方法通过承载膜拓 印的方式设置外纹理，使得外纹理更加清晰、细腻，进一步提升了外纹理的质感，可以提 升用户的使用体验。
35.需要说明的是，本公开中，当壳体应用于手机等电子设备时，外侧指，壳体远离电子 设备的设备主体的一侧；内侧指，壳体的靠近设备主体的一侧。
36.在一个示例性实施例中，一种壳体制备方法。参考图1所示，该方法包括：
37.s110、在复合板材的外侧淋涂硬化液，并对淋涂的硬化液进行预处理，以在复合板 材1的外侧形成硬化液层；
38.s120、通过带纹理的承载膜，将外纹理拓印至预处理后的复合板材的外侧，以在复 合板材的外侧形成外纹理层；
39.s130、使用拓印纹理后的复合板材制备具有外纹理的壳体。
40.参考图3所示，在步骤s110中，复合板材1一般包括工程塑料层12和有机玻璃层 11，其中，有机玻璃层11所在侧为复合板材1的外侧，工程塑料层12所在侧为复合板材 1的内侧。工程塑料又叫pc塑料，其主要成分为聚碳酸酯(pc，polycarbonate)。有机 玻璃又叫亚克力，其主要成分为聚甲基丙烯酸甲酯(pmma，polymethyl methacrylate)。
41.硬化液包括uv硬化液。例如，硬化液为，以高折光系数光固化的丙烯酸酯为主剂， 光起始剂、稀释剂和特殊添加剂等配合涉及的单组分uv硬化液。
42.该步骤中，可先在复合板材1的外侧淋涂硬化液，然后再对其进行预处理，使得硬化 液中的稀释剂会发，以避免硬化液处于流动状态，以便于后续拓印纹理的操作。
43.预处理可包括烘烤处理。烘烤处理过程中，烘烤温度可大于或等于55℃且小于或等 于65℃，烘烤时长大于或等于9min且小于或等于15min。例如，以60℃的烘烤温度，烘 烤12min，以确保硬化液不再处于流动状态。
44.在步骤s120中，承载膜可以包括pet(polyethylene terephthalate)材质的纹理膜片。 其中，pet俗称涤纶树脂。纹理的具体设计可根据实际需要确定，在此不作限定。
45.该步骤中，可将复合板材1淋涂有硬化液一侧与承载膜贴合，也就是，将硬化液层与 承载膜贴合，然后通过抽真空的方式，使得承载膜与硬化液层在负压的作用下压紧，从而 将承载膜的纹理拓印至硬化液层，以在复合板材1的外侧形成外纹理层2。
46.需要说明的是，通过承载膜拓印纹理，可以使得纹理达到纳米级别，以更好地提升纹 理的细腻程度，进一步提升纹理质感。
47.在步骤s130中，可对拓印纹理后的复合板材1进行处理，得到所需型状的壳体。由 于外纹理层2位于复合板材1的外侧，因此，形成的壳体中，纹理位于壳体的外侧，也就 是，壳体具有外纹理。
48.该方法中，先淋涂硬化液，然后再设置外纹理，使用用户可以更加清晰地感受到外纹 理的质感，并且，该方法通过承载膜拓印的方式设置外纹理，使得外纹理更加清晰、细腻， 进一步提升了外纹理的质感，可以提升用户的使用体验。另外，壳体外侧的外纹理层2 由硬化液层拓印纹理形成，硬化液可以提升壳体表面的硬度以及耐划伤性能。
49.在一个示例性实施例中，提供了一种壳体制备方法。参考图2所示，该方法中，使用 拓印纹理后的复合板材制备具有外纹理的壳体，可包括：
50.s210、对拓印纹理后的复合板材进行半固化处理，以在复合板材的外侧形成半固化 的硬化液层；
51.s220、对半固化处理后的复合板材进行高压成型处理；
52.s230、对高压成型处理后的复合板材进行全固化处理，以在复合板材的外侧形成完 全固化的外纹理层；
53.s240、对全固化处理后的复合板材进行机械加工，形成具有外纹理的壳体。
以是企业标识(例如logo)。
75.在步骤s320中，uv转印可使用pc材质的纹理膜，此种纹理膜一般可重复使用，以 降低成本。纹理的具体设计可根据实际需要确定，在此不作限定。
76.在步骤s330中，镀膜处理的目的在于实现增亮或者颜色的实现。例如，zr-in-nb磁 控镀膜锖色。再例如，电子枪zro2+ti305+sio2，实现蓝色。
77.在步骤s340中，打底层6用于使得复合板材1呈现颜色。其中，当需要复合板材1 呈现黑色、深锖色、白色或者很深的墨绿色等颜色时，可丝印两层黑色油墨层作为打底层 6。当需要复合板材1呈现比较鲜的颜色时，可先丝印三层黑色油墨层，再丝印两层白色 油墨层。
78.需要说明的是，打底层6中白色油墨层和黑色油墨层的具体搭配并不限于上述两种， 其可根据实际效果灵活调整，在此不作限定。
79.在步骤s350中，高达因值油墨层7一般呈现为灰色，其主要用于保证壳体和背胶粘 接的附着力。壳体一般通过背胶粘接于电子设备的设备主体，通过设置高达因值油墨层7 可以提升粘接连接的可靠性，使得壳体与设备主体的连接更加可靠。
80.需要说明的是，在制备壳体时，可先对复合板材1的内侧进行处理，再对复合板材1 的外侧进行处理，也可以先对复合板材1的外侧进行处理，再对复合板材1的内侧进行处 理，在此不作限定。也就是，当该方法同时包括步骤s310至步骤s350，以及其他实施例 中的步骤s110至步骤s130时，可以先执行步骤s310至步骤s350，再执行步骤s110至 步骤s130，也可以先执行步骤s110至步骤s130，再执行步骤s310至步骤s350。
81.该方法通过对复合板材1内侧的处理，可以使得壳体呈现的图案更加丰富多样，可进 一步提升用户的使用体验。
82.在一个示例性实施例中，提供了一种壳体。该壳体可由上述的方法制备。参考图3 所示，该壳体可包括复合板材1和外纹理层2。其中，外纹理层2位于复合板材1的外侧， 以使壳体具有外纹理，使用户可以更加清晰地感受到外纹理的质感，提升用户的使用体验。
83.例如，壳体包括复合板材1，复合板材1可包括工程塑料层12和有机玻璃层11，有 机玻璃层11的内侧与工程塑料相连，有机玻璃层11的外侧设置外纹理层2，可便于用户 清晰地感受到纹理的质感，提升用户使用体验。
84.在一个示例性实施例中，提供了一种壳体。该壳体可由上述的方法制备。参考图3 所示，该壳体中，复合板材1的厚度可大于或等于0.5mm且小于或等于1.0mm，以更好 地确保壳体的整体结构强度。
85.其中，外纹理层2的厚度可大于或等于0.014mm且小于或等于0.02mm，以便于外纹 理的设置。另外，外纹理层2指拓印有纹理且完全固化的硬化液，完全固化的硬化液的耐 划伤性能和硬度均较好，因此，设置上述合适厚度尺寸的外纹理层2可提升壳体外表面的 耐划伤性能和硬度。
86.其中，壳体包括丝印层3。丝印层3位于复合板材1的内侧，丝印层3包括设定图案。 也就是，在复合板材1的工程塑料层12丝印设定图案，以在复合板材1的内侧形成具有 设定图像的丝印层3。丝印层3的厚度可以大于或等于0.045mm且小于或等于0.055mm。 设定图案可根据实际需要设置，在此不作限定。
87.例如，丝印层3的厚度为0.005mm，设定图案可以是企业logo。
88.其中，壳体可包括内纹理层4。内纹理层4位于丝印层3的内侧，以使壳体具有内纹 理。纹理的具体纹理设计可根据实际需要设置，在此不作限定。内纹理层4的厚度可以是 0.015mm且小于或等于0.025mm。
89.例如，内纹理层4可通过uv转印处理形成。内纹理层4可包括uv胶和uv纹理， 内纹理层4的厚度为0.02mm。
90.其中，壳体可包括电镀层5，电镀层5位于内纹理层4的内侧。电镀层5一般指通过 镀膜处理形成的膜层。电镀层5可用于实现设定颜色，或者用于起到增透增亮的效果。设 定颜色可根据实际需要选择相应的电镀材料，在此不作限定。
91.电镀层5的厚度可以大于或等于0.003mm且小于或等于0.008mm。例如，电镀层5 的厚度为0.003mm。
92.其中，壳体可包括打底层6，打底层6位于电镀层5的内侧。打底层6用于确保壳体 呈现颜色。其中，当需要复合板材1呈现黑色、深锖色、白色或者很深的墨绿色等颜色时， 打底层6可包括两层黑色油墨层。当需要复合板材1呈现比较鲜的颜色时，打底层6可包 括三层黑色油墨层和两层白色油墨层，三层黑色油墨层相对于两层白色油墨层，更靠近电 镀层5。
93.需要说明的是，打底层6中白色油墨层和黑色油墨层的具体搭配并不限于上述两种， 其可根据实际效果灵活调整，在此不作限定。
94.其中，黑色油墨层的厚度可以大于或等于0.001mm且小于或等于0.011mm。白色油 墨层的厚度的设置方式与黑色油墨层的设置方式类似，白色油墨层的厚度可大于或等于 0.001mm且小于或等于0.011mm。
95.需要说明的是，一般情况下，打底层6包括多层油墨层时，每层油墨层的厚度可相同。 例如，每层油墨层的厚度可以是0.06mm。
96.其中，壳体包括高达因值油墨层7，高达因值油墨层7位于打底层6的内侧。高达因 值油墨层7一般呈现为灰色，其主要用于保证壳体和背胶粘接的附着力。
97.需要说明的是，壳体一般可通过背胶粘接于电子设备的设备主体，通过设置高达因值 油墨层7可以提升粘接连接的可靠性，使得壳体与设备主体的连接更加可靠。
98.其中，高达因值油墨层7的厚度可以大于或等于0.001mm且小于或等于0.011mm。 例如，高达因值油墨层7的厚度为0.006mm，既能避免高达因值油墨层7过厚，又可提 升壳体与设备主体粘接连接的可靠性。
99.该壳体中，在复合板材1的外侧设置纹理，以形成外纹理层2，使用户可以更加清晰 地感受到外纹理的质感，提升了外纹理的质感，可以提升用户的使用体验。另外，在复合 板材1的内侧设置丝印层3、内纹理层4和镀膜层等等，使得壳体可以呈现更加丰富多样 的图案，可进一步提升用户的使用体验。
100.在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备。其中，电子设备可包括手机、笔记本 电脑、可穿戴设备等等需要设置壳体的设备。该电子设备包括上述的壳体。由于壳体具有 外纹理，用户使用该电子设备时，可以更加清晰地感受到壳体上的外纹理的质感，提升了 外纹理的质感，可以提升用户的使用体验。
101.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实 施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或
者 适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或 惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权 利要求指出。
102.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可 以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

技术特征：
1.一种壳体制备方法，其特征在于，所述方法包括：在复合板材的外侧淋涂硬化液，并对淋涂的硬化液进行预处理，以在复合板材的外侧形成硬化液层；通过带纹理的承载膜，将外纹理拓印至预处理后的复合板材的外侧，以在复合板材的外侧形成外纹理层；使用拓印纹理后的复合板材制备具有外纹理的壳体。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用拓印纹理后的复合板材制备具有外纹理的壳体，包括：对拓印纹理后的复合板材进行半固化处理，以在复合板材的外侧形成半固化的外纹理层；对半固化处理后的复合板材进行高压成型处理；对高压成型处理后的复合板材进行全固化处理，以在复合板材的外侧形成完全固化的外纹理层；对全固化处理后的复合板材进行物理加工，形成具有外纹理的壳体。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述半固化处理，包括：使用led光源进行固化处理，固化能量大于或等于250mj且小于或等于170mj。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述全固化处理，包括：使用汞灯光源进行固化处理，固化能量大于或等于1400mj且小于或等于1600mj。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述高压成型处理过程中，高压模具的温度大于或等于130℃且小于或等于150℃，烘烤温度大于或等于360℃且小于或等于4000℃。6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述预处理包括：烘烤处理，烘烤温度大于或等于55℃且小于或等于65℃，烘烤时长大于或等于9min且小于或等于15min。7.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述复合板材包括工程塑料层和有机玻璃层。8.一种壳体，其特征在于，所述壳体通过如权利要求1-7任一项所述的方法制备，所述壳体包括复合板材和外纹理层，所述外纹理层位于所述复合板材的外侧，以使所述壳体具有外纹理。9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述复合板材的厚度大于或等于0.5mm且小于或等于1.0mm。10.根据权利要求8或9所述的壳体，其特征在于，所述外纹理层的厚度大于或等于0.014mm且小于或等于0.02mm。11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求8-10任一项所述的壳体。

技术总结
本公开是关于一种壳体制备方法、壳体及电子设备，其中，方法包括：在复合板材的外侧淋涂硬化液，并对淋涂的硬化液进行预处理，以在复合板材的外侧形成硬化液层；通过带纹理的承载膜，将外纹理拓印至预处理后的复合板材的外侧，以在复合板材的外侧形成外纹理层；使用拓印纹理后的复合板材制备具有外纹理的壳体。该方法中，先淋涂硬化液，然后再设置外纹理，使用户可以更加清晰地感受到外纹理的质感，并且，该方法通过承载膜拓印的方式设置外纹理，使得外纹理更加清晰、细腻，进一步提升了外纹理的质感，可以提升用户的使用体验。可以提升用户的使用体验。可以提升用户的使用体验。


技术研发人员：彭友元
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2022.01.18
技术公布日：2023/7/31