显示装置、其制造方法及包括其的拼接显示装置与流程

1.本公开的一个或多个实施方式涉及显示装置、其制造方法以及包括多个显示装置的拼接显示装置。


背景技术：

2.随着信息社会的发展，对用于显示图像的显示装置的需求以各种形式增加。显示装置可以是平坦面板显示器，诸如液晶显示器、场发射显示器和/或发光显示器。发光显示器可以包括有机发光显示器和发光二极管显示器，有机发光显示器包括有机发光二极管元件作为发光元件，发光二极管显示器包括无机发光二极管元件(诸如，发光二极管(led))作为发光元件。
3.显示装置包括：显示区域，在其中设置有显示图像的像素；以及非显示区域(或边框区域)，设置在显示区域周围，并且其中定位有用于驱动像素的布线。近来，已发布了具有更少边框(bezel-less)的显示装置(例如，没有边框的显示装置)，以最大化或改善显示区域。因此，对在衬底的侧表面上形成布线以减小非显示区域或完全消除非显示区域的显示装置的需求或期望正在增长。


技术实现要素：

4.本公开的实施方式的方面和特征提供了一种能够降低侧布线的电阻率的显示装置。
5.本公开的实施方式的方面和特征提供了一种制造能够降低侧布线的电阻率的显示装置的方法。
6.本公开的实施方式的方面和特征提供了一种拼接显示装置，其包括能够降低侧布线的电阻率的多个显示装置。
7.然而，本公开的实施方式不限于本文中阐述的那些。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其它实施方式对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
8.根据本公开的一个或多个实施方式，提供了一种显示装置，其包括：衬底，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、从第二表面的一侧延伸的第二倒角表面、以及连接第一倒角表面和第二倒角表面的第一侧表面；多个子像素，在衬底的第一表面上，并且分别包括配置成发射光的无机发光元件；侧布线，在衬底的第一表面、第一倒角表面、第一侧表面、第二倒角表面和第二表面上；以及电路板，在衬底的第二表面上并电连接到侧布线。侧布线包括金属颗粒，并且包括在衬底的第一表面上的第一部分和在衬底的第一侧表面上的第二部分，以及第一部分的金属颗粒的堆积密度高于第二部分的金属颗粒的堆积密度。
9.侧布线还可以包括在衬底的第一倒角表面上的第三部分，并且第一部分的金属颗粒的堆积密度高于第三部分的金属颗粒的堆积密度。
10.第二部分的金属颗粒的堆积密度可以高于第三部分的金属颗粒的堆积密度。
11.侧布线还可以包括在衬底的第二表面上的第四部分，并且第四部分的金属颗粒的堆积密度可以高于第二部分的金属颗粒的堆积密度。
12.侧布线还可以包括设置在衬底的第二倒角表面上的第五部分，并且第四部分的金属颗粒的堆积密度可以高于第五部分的金属颗粒的堆积密度。
13.第二部分的金属颗粒的堆积密度可以高于第五部分的金属颗粒的堆积密度。
14.侧布线还可以包括在衬底的第一倒角表面上的第三部分，并且侧布线的第一部分的厚度可以大于侧布线的第三部分的厚度。
15.侧布线的第二部分的厚度可以大于侧布线的第三部分的厚度。
16.根据本公开的一方面，提供了一种制造显示装置的方法，所述方法包括：在衬底的第一表面、衬底的与第一表面相对的第二表面、衬底的从第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、衬底的从第二表面的一侧延伸的第二倒角表面、以及衬底的连接第一倒角表面和第二倒角表面的第一侧表面上形成多个侧布线，多个侧布线将设置在衬底的第一表面上的第一焊盘分别连接到设置在衬底的第二表面上的第二焊盘；将激光照射到多个侧布线中的第一侧布线的设置在衬底的第二表面上的第一部分；将激光照射到第一侧布线的设置在衬底的第一侧表面上的第二部分；以及将激光照射到第一侧布线的设置在衬底的第一表面上的第三部分。
17.将激光照射到第一侧布线的在衬底的第二表面上的第一部分可以包括：在从第一部分的第一子区域的一侧移动到第一部分的第一子区域的另一侧的同时照射激光；以及在从第一部分的第二子区域的一侧移动到第一部分的第二子区域的另一侧的同时照射激光。
18.第一部分的第一子区域可以与第一部分的第二子区域部分地重叠。
19.将激光照射到第一侧布线的设置在衬底的第一侧表面上的第二部分可以包括：在从第二部分的第一子区域的一侧移动到第二部分的第一子区域的另一侧的同时照射激光；以及在从第二部分的第二子区域的一侧移动到第二部分的第二子区域的另一侧的同时照射激光。
20.第二部分的第一子区域与第二部分的第二子区域可以部分地重叠。
21.第一部分的第一子区域和第一部分的第二子区域的重叠比可以高于第二部分的第一子区域和第二部分的第二子区域的重叠比。
22.激光在第一部分的第一子区域和第一部分的第二子区域中的移动方向可以是第一方向，并且激光在第二部分的第一子区域和第二部分的第二子区域中的移动方向可以是与第一方向相交的第二方向。
23.将激光照射到第一侧布线的设置在衬底的第一表面上的第三部分可以包括：在从第三部分的第一子区域的一侧移动到第三部分的第一子区域的另一侧的同时照射激光；以及在从第三部分的第二子区域的一侧移动到第三部分的第二子区域的另一侧的同时照射激光。
24.第三部分的第一子区域与第三部分的第二子区域可以部分地重叠。
25.激光在第一部分的第一子区域和第一部分的第二子区域中的移动方向可以与激光在第三部分的第一子区域和第三部分的第二子区域中的移动方向相同。
26.激光可以是红外光。
27.根据本公开的一方面，提供了一种拼接显示装置，其包括：第一显示装置和第二显示装置；以及接缝，设置在第一显示装置和第二显示装置之间，接缝配置成将第一显示装置联接到第二显示装置。第一显示装置和第二显示装置中的每个包括：衬底，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、从第二表面的一侧延伸的第二倒角表面、以及连接第一倒角表面和第二倒角表面的第一侧表面；多个子像素，设置在衬底的第一表面上，并且分别包括配置成发射光的无机发光元件；侧布线，设置在衬底的第一表面、第一倒角表面、第一侧表面、第二倒角表面和第二表面上；以及电路板，设置在衬底的第二表面上并电连接到侧布线。侧布线包括金属颗粒，并且包括设置在衬底的第一表面上的第一部分和设置在衬底的第一侧表面上的第二部分，以及第一部分的金属颗粒的堆积密度高于第二部分的金属颗粒的堆积密度。
28.根据本公开的前述和其它实施方式，传输至与衬底的前表面对应的第一部分的激光的能量可以高于传输至与衬底的侧表面对应的第三部分的激光的能量。因此，在连接到第一焊盘的第一部分中，侧布线的金属颗粒可以紧密地堆积在一起，从而降低电阻率并减小侧布线和第一焊盘之间的接触电阻。
29.根据本公开的前述和其它实施方式，由于侧布线的设置在衬底的倒角表面上的第二部分比设置在衬底的前表面上的第一部分和设置在衬底的侧表面上的第三部分薄，所以不对侧布线的设置在衬底的倒角表面上的第二部分执行使用激光的烧结工艺。因此，可以防止或减少由于激光的能量而对侧布线的第二部分造成的损坏。
附图说明
30.通过参考附图描述本公开的实施方式，本公开的以上和其它实施方式和特征将变得更加显而易见，在附图中：
31.图1a和图1b是根据一个或多个实施方式的显示装置的立体图；
32.图2示出了图1a的像素的示例；
33.图3示出了图1a的像素的另一示例；
34.图4是根据一个或多个实施方式的显示装置的边缘的更详细的立体图；
35.图5是根据一个或多个实施方式的显示装置的边缘的平面图；
36.图6是根据一个或多个实施方式的显示装置的边缘的后视图；
37.图7是示出侧布线的第二部分的金属颗粒的显微图像；
38.图8是示出侧布线的第三部分的金属颗粒的显微图像；
39.图9是示出侧布线的第一部分的金属颗粒的显微图像；
40.图10是沿着图2的线a-a'截取的显示面板的示例的剖视图；
41.图11是沿着图6的线b-b'截取的显示面板的示例的剖视图；
42.图12是示出根据一个或多个实施方式的制造显示装置的方法的流程图；
43.图13至图18、图19a和图19b是用于说明根据一个或多个实施方式的制造显示装置的方法的视图；
44.图20至图22是示出根据激光能量的侧布线的金属颗粒的烧结状态的视图；
45.图23是根据一个或多个实施方式的拼接显示装置的平面图；
46.图24是更详细地示出图23的区域c的放大的布局图；
47.图25是沿着图24的线e-e'截取的拼接显示装置的示例的剖视图；以及
48.图26是根据一个或多个实施方式的拼接显示装置的框图。
具体实施方式
49.本公开的一些实施方式的方面和特征以及实现其的方法可以通过参考对实施方式的详细描述以及附图而更容易理解。在下文中，将参考附图更详细地描述实施方式。然而，所描述的实施方式可以以各种不同的形式实施，并且不应被解释为仅受限于本文中示出的实施方式。更确切地说，这些实施方式提供为示例使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的方面和特征。因此，可以不描述对于本领域普通技术人员完整地理解本公开的方面和特征而言不必要的过程、元件和技术。
50.除非另外说明，否则在全部附图和书面描述中，相同的附图标记、字符或其组合表示相同的元件，并且因此，将不重复其描述。另外，可能没有示出与一个或多个实施方式的描述不相关的部分以使得描述清楚。
51.在附图中，为了清楚，元件、层和区域的相对尺寸可以被夸大。另外，在附图中使用交叉影线和/或阴影通常是为了使相邻元件之间的边界清楚。因此，除非有说明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。
52.本文中参考作为实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种实施方式。如此，将预期到例如由于制造技术和/或公差而导致的与图示形状的偏差。另外，本文中公开的特定结构性或功能性描述仅是说明性的，以用于描述根据本公开的构思的实施方式的目的。因此，本文中所公开的实施方式不应解释为受限于区域的具体示出的形状，而是将包括例如由制造而导致的形状的偏差。
53.例如，示出为矩形的植入区域通常可以在其边缘处具有圆化的或曲化的特征和/或植入浓度的梯度，而不是从植入区域到非植入区域的二元变化。同样地，通过植入而形成的埋置区域可能导致在埋置区域与通过其发生植入的表面之间的区域中的一些植入。因此，图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出装置的区域的实际形状，并且不旨在进行限制。此外，如本领域技术人员将认识到的，在均不背离本公开的范围的情况下，所描述的实施方式可以以各种不同的方式进行修改。
54.在详细描述中，出于说明的目的，阐述了诸多具体细节以提供对各种实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，各种实施方式可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实施。在其它实例中，公知的结构和装置以框图形式示出，以避免不必要地模糊各种实施方式。
55.为便于说明，可以在本文中使用空间相对术语，诸如“下面”、“下方”、“下部”、“之下”、“上方”、“上部”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。将理解，除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在包含装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”或“之下”的元件将随之被取向在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”和“之下”可以包含上方和下方两种取向。装置可以具有另外的取向(例如，旋转90度或处于其它取向)，并且本文中使用的空间相对描述语应相应地进行解释。类似地，当第一部分被描述为
布置在第二部分“上”时，这指示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧处，而不限于其基于重力方向的上侧。
56.此外，在本说明书中，短语“在平面上”或“在平面图中”意指从顶部观察目标部分，并且短语“在剖面上”意指从侧面观察通过竖直切割目标部分而形成的剖面。
57.将理解，当元件、层、区域或部件被称为“形成在”另一元件、层、区域或部件“上”、在另一元件、层、区域或部件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件、层、区域或部件时，其可以直接形成在另一元件、层、区域或部件上、或者直接在另一元件、层、区域或部件上、或者直接连接到或直接联接到另一元件、层、区域或部件，或者间接形成在另一元件、层、区域或部件上、或者间接在另一元件、层、区域或部件上、或者间接连接到或间接联接到另一元件、层、区域或部件使得可以存在一个或多个中间的元件、层、区域或部件。例如，当层、区域或部件被称为“电连接”或“电联接”到另一层、区域或部件时，其可以直接电连接或直接电联接到另一层、区域和/或部件，或可以存在中间的层、区域或部件。然而，“直接连接/直接联接”表示在没有中间部件的情况下，一个部件直接地连接/联接另一部件。同时，可以类似地解释描述部件之间的关系的其它表述，诸如“在
…
之间”和“直接在
…
之间”或“邻近于”和“直接邻近于”。此外，还将理解，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，其可以是所述两个元件或层之间的唯一的元件或层，或者也可以存在一个或多个中间的元件或层。
58.出于本公开的目的，当位于一列表的元素之后时，诸如
“…
中的至少一个”、
“…
中的一个”以及“选自
…”
的表述修饰整个列表的元素而不是修饰该列表中的个别元素。例如，“x、y和z中的至少一个”和“选自由x、y和z构成的组中的至少一个”可以解释为仅x、或仅y、或仅z、或x、y和z中的两个或更多个的任意组合(诸如，以xyz、xyy、yz和zz为例)、或其任何变形。类似地，诸如“a和b中的至少一个”的表述可以包括a、b、或a和b。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。例如，诸如“a和/或b”的表述可以包括a、b、或a和b。此外，当描述本公开的实施方式时，“可以”的使用表示“本公开的一个或多个实施方式”。
59.将理解的是，虽然在本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本公开的范围的情况下，以下所描述的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
60.在示例中，dr1轴、dr2轴和/或dr3轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更宽泛的含义来解释。例如，dr1轴、dr2轴和dr3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同的方向。这同样适用于第一方向、第二方向和/或第三方向。
61.本文中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制本公开。如本文中所使用的，单数形式“一(a)”和“一个(an)”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还将理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“具有(have)”、“具有(having)”、“包括(includes)”和“包括(including)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。
62.如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”、“近似”和类似的术语用作近似术语而不
用作程度术语，并且旨在解释将由本领域普通技术人员认识到的所测量或计算的值中的固有偏差。如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所述值以及如由本领域普通技术人员在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)时所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可以表示在一个或多个标准偏差内，或在所述值的
±
30％、
±
20％、
±
10％、
±
5％内。另外，在描述本公开的实施方式时使用的“可以”表示“本公开的一个或多个实施方式”。
63.当一个或多个实施方式可以不同地实施时，可以与所描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。
64.此外，本文中所公开和/或记载的任何数值范围旨在包括包含在所记载范围内的具有相同的数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围旨在包括所记载的最小值1.0与所记载的最大值10.0之间的(包含本数)所有子范围，例如，具有等于或大于1.0的最小值和等于或小于10.0的最大值，例如以2.4至7.6为例。本文中所记载的任何最大数值限制旨在包括包含在其中的所有更低的数值限制，并且本说明书中所记载的任何最小数值限制旨在包括包含在其中的所有更高的数值限制。因此，申请人保留修改包括权利要求在内的本说明书的权利，以清楚地叙述包含在本文中所明确记载的范围内的任何子范围。
65.根据本文中所描述的本公开的实施方式的电子装置或电气装置和/或任何其它相关装置或部件可以利用任何适当的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实现。例如，这些装置的各种部件可以形成在一个集成电路(ic)芯片上或形成在分开的ic芯片上。另外，这些装置的各种部件可以实现在柔性印刷电路膜、载带封装(tcp)、印刷电路板(pcb)上，或者形成在一个衬底上。
66.另外，这些装置的各种部件可以是在一个或多个计算装置中的一个或多个处理器上运行的、执行计算机程序指令并且与用于执行本文中所描述的各种功能的其它系统部件交互的进程或线程。计算机程序指令存储在可利用标准存储装置实现在计算装置中的存储器(例如，以随机存取存储器(ram)为例)中。计算机程序指令还可以存储在其它非暂时性计算机可读介质(例如，以cd-rom、闪存驱动器等为例)中。另外，本领域技术人员将认识到，在不背离本公开的实施方式的范围的情况下，各种计算装置的功能可以组合或集成到单个计算装置中，或者特定计算装置的功能可以跨过一个或多个其它计算装置分布。
67.除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用字典中限定的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此限定，否则不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。
68.图1a和图1b是根据一个或多个实施方式的显示装置10的立体图。
69.参考图1a和图1b，根据一个或多个实施方式的显示装置10是用于显示运动图像和/或静止图像的装置。显示装置10可以在便携式电子装置(诸如，移动电话、智能电话、平板个人计算机(pc)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航装置和超移动pc(umpc))中、以及在诸如电视机、笔记本计算机、监视器、广告牌和物联网(iot)装置的各种产品中用作显示屏。
70.根据一个或多个实施方式的显示装置10可以包括显示面板100、电路板200和显示驱动电路300。
71.显示面板100可以包括衬底sub、多个像素px和多个侧布线(或侧线)sil。衬底sub可以包括第一表面fs、第二表面bs、多个倒角表面cs1至cs8、以及多个侧表面ss1至ss4。
72.第一表面fs可以是衬底sub的前表面。第一表面fs可以具有矩形形状(例如，基本上矩形形状)，其具有在第一方向dr1上的长边和在第二方向dr2上的短边。
73.第二表面bs可以是与第一表面fs相对的表面。第二表面bs可以是衬底sub的后表面。第二表面bs可以具有矩形形状(例如，基本上矩形形状)，其具有在第一方向dr1上的长边和在第二方向dr2上的短边。
74.倒角表面cs1至cs8表示设置在第一表面fs和侧表面ss1至ss4中的相应侧表面之间、以及第二表面bs和侧表面ss1至ss4中的相应的侧表面之间的倾斜切割的表面，以防止或减少侧布线sil的破损(chipping)缺陷。由于倒角表面cs1至cs8，侧布线sil中的每个的弯曲角度可以是平缓的。因此，可以防止或减少侧布线sil的破损或破裂。
75.第一倒角表面cs1可以从第一表面fs的第一侧(例如，下侧)延伸。第二倒角表面cs2可以从第一表面fs的第二侧(例如，左侧)延伸。第三倒角表面cs3可以从第一表面fs的第三侧(例如，上侧)延伸。第四倒角表面cs4可以从第一表面fs的第四侧(例如，右侧)延伸。由第一表面fs和第一倒角表面cs1形成的内角、由第一表面fs和第二倒角表面cs2形成的内角、由第一表面fs和第三倒角表面cs3形成的内角、以及由第一表面fs和第四倒角表面cs4形成的内角可以大于90度。
76.第五倒角表面cs5可以从第二表面bs的第一侧(例如，下侧)延伸。第六倒角表面cs6可以从第二表面bs的第二侧(例如，左侧)延伸。第七倒角表面cs7可以从第二表面bs的第三侧(例如，上侧)延伸。第八倒角表面cs8可以从第二表面bs的第四侧(例如，右侧)延伸。由第二表面bs和第五倒角表面cs5形成的内角、由第二表面bs和第六倒角表面cs6形成的内角、由第二表面bs和第七倒角表面cs7形成的内角、以及由第二表面bs和第八倒角表面cs8形成的内角可以大于90度。
77.第一侧表面ss1可以从第一倒角表面cs1延伸。第一倒角表面cs1可以设置在第一表面fs和第一侧表面ss1之间。第一侧表面ss1可以是衬底sub的下侧表面。
78.第二侧表面ss2可以从第二倒角表面cs2延伸。第二倒角表面cs2可以设置在第一表面fs和第二侧表面ss2之间。第二侧表面ss2可以是衬底sub的左侧表面。
79.第三侧表面ss3可以从第三倒角表面cs3延伸。第三倒角表面cs3可以设置在第一表面fs和第三侧表面ss3之间。第三侧表面ss3可以是衬底sub的上侧表面。
80.第四侧表面ss4可以从第四倒角表面cs4延伸。第四倒角表面cs4可以设置在第一表面fs和第四侧表面ss4之间。第四侧表面ss4可以是衬底sub的右侧表面。
81.像素px可以设置在衬底sub的第一表面fs上以显示图像。像素px可以在第一方向dr1和第二方向dr2上布置成矩阵形式。像素px将在下面参考图2至图4进行更详细的描述。
82.侧布线sil中的每个连接第一焊盘pd1(参见图5)(例如，设置在第一表面fs上的前焊盘)和第二焊盘pd2(参见图6)(例如，设置在第二表面bs上的后焊盘)。第一焊盘pd1(参见图5)可以连接到与衬底sub的像素px连接的数据布线(或数据线)。
83.侧布线sil可以设置在第一表面fs、第二表面bs、倒角表面cs1至cs8中的至少两
个、以及侧表面ss1至ss4中的至少一个上。例如，侧布线sil可以设置在第一表面fs、第二表面bs、第一倒角表面cs1、第五倒角表面cs5和第一侧表面ss1上，以连接设置在第一表面fs的第一侧上的第一焊盘pd1(参见图5)和设置在第二表面bs的第一侧上的第二焊盘pd2(参见图6)。
84.当显示面板100另外包括设置在衬底sub的第一表面fs的第二侧上的第一焊盘pd1(参见图5)和设置在衬底sub的第二表面bs的第二侧上的第二焊盘pd2(参见图6)时，侧布线sil可以另外设置在第一表面fs、第二表面bs、第二倒角表面cs2、第六倒角表面cs6和第二侧表面ss2上。此外，当显示面板100另外包括设置在衬底sub的第一表面fs的第三侧上的第一焊盘pd1(参见图5)和设置在第二表面bs的第三侧上的第二焊盘pd2(参见图6)时，侧布线sil可以另外设置在第一表面fs、第二表面bs、第三倒角表面cs3、第七倒角表面cs7和第三侧表面ss3上。此外，当显示面板100另外包括设置在衬底sub的第一表面fs的第四侧上的第一焊盘pd1(参见图5)和设置在第二表面bs的第四侧上的第二焊盘pd2(参见图6)时，侧布线sil可以另外设置在第一表面fs、第二表面bs、第四倒角表面cs4、第八倒角表面cs8和第四侧表面ss4上。
85.电路板200可以设置在衬底sub的第二表面bs上。电路板200中的每个可以通过使用诸如各向异性导电膜的导电粘合构件连接到设置在衬底sub的第二表面bs上的第三焊盘pd3(参见图6)。如本文中将在下面参考图6更详细描述的，第三焊盘pd3(参见图6)分别电连接到第二焊盘pd2。因此，电路板200可以通过侧布线sil电连接到第一焊盘pd1。电路板200中的每个可以是诸如柔性印刷电路板的柔性膜、印刷电路板和/或膜上芯片。
86.显示驱动电路300可以产生数据电压并通过电路板200、第三焊盘pd3(参见图6)、第二焊盘pd2(参见图6)、侧布线sil和第一焊盘pd1(参见图5)将数据电压提供给数据布线。显示驱动电路300可以形成为集成电路并被附接到电路板200上。在一些实施方式中，显示驱动电路300可以通过使用(利用)玻璃上芯片(cog)方法直接附接到衬底sub的第二表面bs。
87.如图1a和图1b所示，由于设置在第一表面fs上的第一焊盘pd1(参见图5)和设置在第二表面bs上的第二焊盘pd2(参见图6)使用侧布线sil连接(例如，联接)，因此可以消除(例如，不需要包括)沿着衬底sub的侧表面弯曲的柔性膜。因此，可以实现基本上具有更少边框的显示装置。
88.图2示出了图1a的像素px的示例。图3示出了图1a的像素px的另一示例。
89.参考图2和图3，像素px中的每个可以包括多个子像素spx1至spx3。在图2和图3中，像素px中的每个包括三个子像素spx1至spx3，例如，第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3，但是本说明书的实施方式不限于此。第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3中的每个可以连接到数据布线中的任何一个和扫描布线(或扫描线)中的至少一个。
90.第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3可以各自独立地具有矩形、正方形或菱形平面形状。例如，如图2所示，第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3可以各自独立地具有矩形平面形状，其具有在第一方向dr1上的短边和在第二方向dr2上的长边。在一些实施方式中，第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3可以各自独立地具有如图3所示的正方形平面形状，其包括在第一方向dr1和第二方向dr2上具有
相同长度的边，或者可以具有菱形平面形状，其包括具有相同长度的边。
91.如图2所示，第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3可以在第一方向dr1上布置。在一些实施方式中，第二子像素spx2和第三子像素spx3中的任何一个以及第一子像素spx1可以在第一方向dr1上布置，并且第二子像素spx2和第三子像素spx3中的另一个以及第一子像素spx1可以在第二方向dr2上布置。例如，如图3所示，第一子像素spx1和第二子像素spx2可以在第一方向dr1上布置，并且第一子像素spx1和第三子像素spx3可以在第二方向dr2上布置。
92.在一些实施方式中，第一子像素spx1和第三子像素spx3中的任何一个以及第二子像素spx2可以在第一方向dr1上布置，并且第一子像素spx1和第三子像素spx3中的另一个以及第二子像素spx2可以在第二方向dr2上布置。在一些实施方式中，第一子像素spx1和第二子像素spx2中的任何一个以及第三子像素spx3可以在第一方向dr1上布置，并且第一子像素spx1和第二子像素spx2中的另一个以及第三子像素spx3可以在第二方向dr2上布置。
93.第一子像素spx1可以发射第一光，第二子像素spx2可以发射第二光，并且第三子像素spx3可以发射第三光。这里，第一光可以是红色波长带的光，第二光可以是绿色波长带的光，并且第三光可以是蓝色波长带的光。红色波长带可以是在约600至750nm的范围内的波长带，绿色波长带可以是在约480至560nm的范围内的波长带，并且蓝色波长带可以是在约370至460nm的范围内的波长带。然而，本说明书的实施方式不限于此。
94.第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3可以各自独立地包括无机发光元件，其包括无机半导体作为发射光(例如，配置成发射光)的发光元件。例如，无机发光元件可以是倒装芯片型微型发光二极管(led)，但是本说明书的实施方式不限于此。
95.如图2和图3所示，第一子像素spx1的面积、第二子像素spx2的面积以及第三子像素spx3的面积可以基本上相同。然而，本说明书的实施方式不限于此。第一子像素spx1的面积、第二子像素spx2的面积和第三子像素spx3的面积中的任何一个可以与其它子像素的面积不同。在一些实施方式中，第一子像素spx1的面积、第二子像素spx2的面积和第三子像素spx3的面积中的任何两个可以基本上相同，并且另一子像素的面积可以不同于这两个。在一些实施方式中，第一子像素spx1的面积、第二子像素spx2的面积和第三子像素spx3的面积可以彼此不同。
96.图4是根据一个或多个实施方式的显示面板100的边缘的详细立体图。图5是根据一个或多个实施方式的显示面板100的边缘的平面图。图6是根据一个或多个实施方式的显示面板100的边缘的后视图。图7是示出侧布线sil的第二部分csp1的金属颗粒的显微图像。图8是示出侧布线sil的第三部分ssp的金属颗粒的显微图像。图9是示出侧布线sil的第一部分fsp的金属颗粒的显微图像。
97.参考图4至图6，显示面板100包括第一焊盘pd1、第二焊盘pd2、第三焊盘pd3和底部连接布线(或底部连接线)bcl。
98.第一焊盘pd1可以是设置在与衬底sub的前表面对应的第一表面fs上的前焊盘。第一焊盘pd1可以设置在衬底sub的第一表面fs的第一侧上的边缘处。第一焊盘pd1可以彼此在第一方向dr1上布置。
99.第二焊盘pd2可以是设置在与衬底sub的后表面对应的第二表面bs上的后焊盘。第二焊盘pd2可以设置在衬底sub的第二表面bs的第一侧上的边缘处。第二焊盘pd2可以彼此
在第一方向dr1上布置。
100.第三焊盘pd3可以是设置在衬底sub的第二表面bs上的后焊盘。第三焊盘pd3可以设置成比第二焊盘pd2更靠近衬底sub的第二表面bs的中心。第三焊盘pd3可以彼此在第一方向dr1上布置。在第一方向dr1上彼此相邻的第三焊盘pd3之间的距离可以小于在第一方向dr1上彼此相邻的第二焊盘pd2之间的距离，使得更多的第三焊盘pd3可以连接到每个电路板200(例如，使得适当数量的第三焊盘pd3可以安装在电路板200上)。
101.底部连接布线bcl连接第二焊盘pd2和第三焊盘pd3。因为在第一方向dr1上彼此相邻的第二焊盘pd2之间的距离和在第一方向dr1上彼此相邻的第三焊盘pd3之间的距离不同，所以底部连接布线bcl可以弯曲至少一次(例如，以适应距离的差异)。底部连接布线bcl可以与第二焊盘pd2和第三焊盘pd3一体地形成。第二焊盘pd2、第三焊盘pd3和底部连接布线bcl中的每个可以是由选自钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
102.侧布线sil中的每个可以包括第一部分fsp、第二部分csp1、第三部分ssp、第四部分csp2和第五部分bsp。
103.第一部分fsp对应于设置在衬底sub的第一表面fs上的前部分。第一部分fsp可以设置在第一焊盘pd1上，并且可以完全(例如，整体地)覆盖第一焊盘pd1。第一部分fsp可以连接(例如，电联接)到第一焊盘pd1。
104.第二部分csp1对应于设置在衬底sub的第一倒角表面cs1上的第一倒角部分。第二部分csp1可以设置在第一部分fsp和第三部分ssp之间。
105.第三部分ssp对应于设置在衬底sub的第一侧表面ss1上的侧部分。第三部分ssp可以设置在第二部分csp1和第四部分csp2之间。
106.第四部分csp2对应于设置在衬底sub的第五倒角表面cs5上的第二倒角部分。第四部分csp2可以设置在第三部分ssp和第五部分bsp之间。
107.第五部分bsp对应于设置在衬底sub的第二表面bs上的后部分。第五部分bsp可以设置在第二焊盘pd2上，并且可以完全(例如，整体地)覆盖第二焊盘pd2。第五部分bsp可以连接到第二焊盘pd2。
108.侧布线sil可以包括金属粉末，其包括诸如银(ag)和/或铜(cu)的金属颗粒，和/或可以包括诸如丙烯酸树脂和/或环氧树脂的聚合物。金属粉末可以允许侧布线sil具有导电性，并且聚合物可以用作连接金属颗粒的粘合剂。
109.例如，侧布线sil可以通过使用硅衬垫在衬底sub上印刷包括金属颗粒、单体和溶剂的金属膏并且然后使用激光烧结金属膏来形成。由于单体在烧结工艺期间由于激光的热而反应形成聚合物，因此金属颗粒可以彼此紧密地堆积(pack)和聚集。因此，可以降低侧布线sil的电阻率。本文中将在下面参考图12更详细地描述形成侧布线sil的方法。
110.每个侧布线sil的厚度可以根据第一部分fsp、第二部分csp1、第三部分ssp、第四部分csp2和第五部分bsp而改变。当形成侧布线sil时，使用硅衬垫摩擦金属膏并将其施加到衬底sub的第一表面fs、第二表面bs、第一倒角表面cs1、第五倒角表面cs5和第一侧表面ss1上。这里，由硅衬垫在第一倒角表面cs1和第五倒角表面cs5上施加的力可以大于由硅衬垫在第一表面fs、第二表面bs和第一侧表面ss1上施加的力。由此，如图13所示，设置在第一倒角表面cs1上的第二部分csp1的厚度和设置在第五倒角表面cs5上的第四部分csp2的厚
度可以小于第一部分fsp的厚度、第三部分ssp的厚度和第五部分bsp的厚度。例如，第一部分fsp的厚度、第三部分ssp的厚度和第五部分bsp的厚度可以是约3至5μm，而第二部分csp1的厚度和第四部分csp2的厚度可以是约1至3μm。
111.因为每个侧布线sil的第二部分csp1的厚度和第四部分csp2的厚度小于第一部分fsp的厚度、第三部分ssp的厚度和第五部分bsp的厚度，所以每个侧布线sil的第二部分csp1和第四部分csp2在烧结工艺期间很可能被激光损坏。因此，可以不对每个侧布线sil的第二部分csp1和第四部分csp2执行使用激光的烧结工艺。
112.此外，每个侧布线sil通过第一部分fsp连接到第一焊盘pd1，并且通过第五部分bsp连接到第二焊盘pd2。由于在烧结工艺中，每个侧布线sil的第一部分fsp的金属颗粒与第一焊盘pd1紧密地堆积和聚集，所以可以降低第一焊盘pd1和侧布线sil之间的接触电阻。此外，由于在烧结工艺中，每个侧布线sil的第五部分bsp的金属颗粒与第二焊盘pd2紧密地堆积和聚集，所以第二焊盘pd2和侧布线sil之间的接触电阻可以降低。因此，在烧结工艺中，照射到每个侧布线sil的第一部分fsp和第五部分bsp的激光的能量可以高于照射到第三部分ssp的激光的能量。
113.总之，在烧结工艺中，可以将具有最高(例如，适当高的)能量的激光照射到每个侧布线sil的第一部分fsp和第五部分bsp，并且可以不将激光照射到第二部分csp1和第四部分csp2。当较高能量的激光被照射时，侧布线sil的金属颗粒可以被更紧密地堆积和固化。因此，图9所示的每个侧布线sil的第一部分fsp的金属堆积密度(或第五部分bsp的金属堆积密度)可以高于图8所示的每个侧布线sil的第三部分ssp的金属堆积密度。此外，图8所示的每个侧布线sil的第三部分ssp的金属堆积密度可以高于图7所示的每个侧布线sil的第二部分csp1的金属堆积密度(或第四部分csp2的金属堆积密度)。金属堆积密度表示金属颗粒在设定或预定空间内的比例。
114.因为较高的金属堆积密度指示金属颗粒的较高程度的聚集，所以电阻率可能较低。因此，每个侧布线sil的第一部分fsp的电阻率和第五部分bsp的电阻率可以低于每个侧布线sil的第三部分ssp的电阻率。此外，每个侧布线sil的第三部分ssp的电阻率可以低于每个侧布线sil的第二部分csp1的电阻率和第四部分csp2的电阻率。
115.图10是沿着图2的线a-a'截取的显示面板100的示例的剖视图。图11是沿着图6的线b-b'截取的显示面板100的示例的剖视图。
116.参考图10和图11，显示面板100可以包括设置在衬底sub上的薄膜晶体管层tftl和发光元件le。薄膜晶体管层tftl可以是其中形成薄膜晶体管tft的层。
117.薄膜晶体管层tftl包括有源层act、第一栅极层gtl1、第二栅极层gtl2、第一数据金属层dtl1、第二数据金属层dtl2、第三数据金属层dtl3和第四数据金属层dtl4。在一个或多个实施方式中，薄膜晶体管层tftl包括缓冲层bf、栅极绝缘层130、第一层间绝缘膜141、第二层间绝缘膜142、第一平坦化层160和第二平坦化层180。
118.衬底sub可以是用于支承显示装置10的基础衬底或基础构件。衬底sub可以是由玻璃制成的刚性衬底，但是本说明书的实施方式不限于此。衬底sub可以是可弯曲、折叠、卷曲等的柔性衬底。在这种情况下，衬底sub可以包括绝缘材料，例如诸如聚酰亚胺(pi)的聚合物树脂。
119.缓冲层bf可以设置在衬底sub的表面上。缓冲层bf可以是用于防止或减少空气和/
或水分的渗透的层。缓冲层bf可以由彼此交替堆叠的多个无机层组成。例如，缓冲层bf可以是多层，其中选自氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或多个无机层交替堆叠。缓冲层bf也可以被省略(例如，可以不设置缓冲层bf)。
120.有源层act可以设置在缓冲层bf上。有源层act可以包括硅半导体，诸如多晶硅、单晶硅、低温多晶硅和/或非晶硅。
121.有源层act可以包括每个薄膜晶体管tft的沟道tch、第一电极ts和第二电极td。每个薄膜晶体管tft的沟道tch可以是在第三方向dr3(其是衬底sub的厚度方向)上与薄膜晶体管tft的栅电极tg重叠的区域。每个薄膜晶体管tft的第一电极ts可以设置在沟道tch的一侧上，并且第二电极td可以设置在沟道tch的另一侧上。每个薄膜晶体管tft的第一电极ts和第二电极td可以是在第三方向dr3上不与栅电极tg重叠的区域。每个薄膜晶体管tft的第一电极ts和第二电极td可以是通过利用离子掺杂硅半导体或氧化物半导体而形成为具有导电性的区域。
122.栅极绝缘层130可以设置在有源层act上。栅极绝缘层130可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层)制成。
123.第一栅极层gtl1可以设置在栅极绝缘层130上。第一栅极层gtl1可以包括每个薄膜晶体管tft的栅电极tg和存储电容器cst的第一电容器电极cae1。第一栅极层gtl1可以是由选自钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
124.第一层间绝缘膜141可以设置在第一栅极层gtl1上。第一层间绝缘膜141可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层)制成。
125.第二栅极层gtl2可以设置在第一层间绝缘膜141上。第二栅极层gtl2可以包括存储电容器cst的第二电容器电极cae2。第二栅极层gtl2可以是由选自钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
126.第二层间绝缘膜142可以设置在第二栅极层gtl2上。第二层间绝缘膜142可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层)制成。
127.包括第一连接电极ce1、第一子焊盘spd1和数据布线(未示出)的第一数据金属层dtl1可以设置在第二层间绝缘膜142上。数据布线可以与第一子焊盘spd1一体地形成，但是本说明书的实施方式不限于此。第一数据金属层dtl1可以是由选自钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
128.第一连接电极ce1中的每个可以通过穿过第一层间绝缘膜141和第二层间绝缘膜142的第一接触孔ct1连接到薄膜晶体管tft的第一电极ts或第二电极td。
129.第一平坦化层160可以设置在第一数据金属层dtl1上，以平坦化(例如，基本上平坦化)由于有源层act、第一栅极层gtl1、第二栅极层gtl2和第一数据金属层dtl1而导致的台阶。第一平坦化层160可以由有机层(诸如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂)制成。
130.第二数据金属层dtl2可以设置在第一平坦化层160上。第二数据金属层dtl2可以包括第二连接电极ce2和第二子焊盘spd2。第二连接电极ce2中的每个可以通过穿过第一平
坦化层160的第二接触孔ct2连接到第一连接电极ce1。第二数据金属层dtl2可以是由选自钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
131.第二平坦化层180可以设置在第二数据金属层dtl2上。第二平坦化层180可以由有机层(诸如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂)制成。
132.第三数据金属层dtl3可以设置在第二平坦化层180上。第三数据金属层dtl3可以包括第三连接电极ce3和第三子焊盘spd3。第三连接电极ce3中的每个可以通过穿过第二平坦化层180的第三接触孔ct3连接到第二连接电极ce2。第三数据金属层dtl3可以是由选自钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
133.第三平坦化层190可以设置在第三数据金属层dtl3上。第三平坦化层190可以由有机层(诸如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂)制成。
134.第四数据金属层dtl4可以设置在第三平坦化层190上。第四数据金属层dtl4可以包括阳极焊盘电极apd、阴极焊盘电极cpd和第四子焊盘spd4。阳极焊盘电极apd中的每个可以通过穿过第三平坦化层190的第四接触孔ct4连接到第三连接电极ce3。可以向阴极焊盘电极cpd提供第一电源电压，所述第一电源电压是低电势电压。第四数据金属层dtl4可以是由选自钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
135.透明导电层tco可以设置在阳极焊盘电极apd和阴极焊盘电极cpd中的每个上，以增加对发光元件le中的每个的第一接触电极cte1和第二接触电极cte2的粘合力。此外，第五子焊盘spd5设置在第四子焊盘spd4上。透明导电层tco和第五子焊盘spd5可以由诸如氧化铟锡(ito)和/或氧化铟锌(izo)的透明导电氧化物制成。
136.第一钝化层pvx1可以设置在阳极焊盘电极apd、阴极焊盘电极cpd和第一焊盘pd1上。第一钝化层pvx1可以覆盖阳极焊盘电极apd、阴极焊盘电极cpd和第一焊盘pd1的边缘。第一钝化层pvx1可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层)制成。
137.发光元件le中的每个被示出为倒装芯片型(或倒装芯片类)微型led，其中第一接触电极cte1和第二接触电极cte2面对阳极焊盘电极apd和阴极焊盘电极cpd。发光元件le中的每个可以是由诸如gan的无机材料制成的无机发光元件。发光元件le中的每个在第一方向dr1上、在第二方向dr2上和在第三方向dr3上可以具有数微米至数百微米的长度。例如，发光元件le中的每个在第一方向dr1上、在第二方向dr2上和在第三方向dr3上可以具有约100μm或更小的长度。
138.发光元件le可以生长在诸如硅晶片的半导体衬底上。发光元件le中的每个可以直接从硅晶片转移到衬底sub的阳极焊盘电极apd和阴极焊盘电极cpd上。在一些实施方式中，通过使用静电头的静电方法和/或使用诸如聚二甲基硅氧烷(pdms)和/或硅的弹性聚合物材料作为转移衬底的冲压方法，可以将发光元件le中的每个转移到衬底sub的阳极焊盘电极apd和阴极焊盘电极cpd上。
139.发光元件le中的每个可以是发光结构，其包括基础衬底spub、n型半导体nsem、有源层mqw、p型半导体psem、第一接触电极cte1和第二接触电极cte2。
140.基础衬底spub可以是蓝宝石衬底，但本说明书的实施方式不限于此。
141.n型半导体nsem可以设置在基础衬底spub的表面上。例如，n型半导体nsem可以设置在基础衬底spub的下表面上。n型半导体nsem可以由掺杂有n型导电型掺杂剂(诸如，si、ge、se和/或sn)的gan制成。
142.有源层mqw可以设置在n型半导体nsem的表面的一部分上。有源层mqw可以包括具有单量子阱结构或多量子阱结构的材料。当有源层mqw包括具有多量子阱结构的材料时，它可以具有多个阱层和多个势垒层交替堆叠的结构。这里，阱层可以由ingan制成，并且势垒层可以由gan和/或algan制成，但是本说明书的实施方式不限于此。在一些实施方式中，有源层mqw可以呈具有大能带隙的半导体材料和具有小能带隙的半导体材料交替堆叠的结构，或者可以根据其发射(或配置成发射)的光的波长带而包括不同的iii族至v族半导体材料。
143.p型半导体psem可以设置在有源层mqw的表面上。p型半导体psem可以由掺杂有p型导电型掺杂剂(诸如，mg、zn、ca和/或ba)的gan制成。
144.第一接触电极cte1可以设置在p型半导体psem上，并且第二接触电极cte2可以设置在n型半导体nsem的表面的另一部分上。n型半导体nsem的表面的其上设置有第二接触电极cte2的部分可以与n型半导体nsem的表面的其上设置有有源层mqw的部分间隔开。
145.第一接触电极cte1和阳极焊盘电极apd可以通过诸如各向异性导电膜和/或各向异性导电膏的导电粘合构件彼此结合。在一些实施方式中，第一接触电极cte1和阳极焊盘电极apd可以通过焊接工艺彼此结合。
146.第一焊盘pd1可以包括第一子焊盘spd1至第五子焊盘spd5。第二子焊盘spd2可以设置在第一子焊盘spd1上，并且第三子焊盘spd3可以设置在第二子焊盘spd2上。第四子焊盘spd4可以设置在第三子焊盘spd3上，并且第五子焊盘spd5可以设置在第四子焊盘spd4上。第一子焊盘spd1的上表面可以接触第二子焊盘spd2的下表面，并且第二子焊盘spd2的上表面可以接触第三子焊盘spd3的下表面。第三子焊盘spd3的上表面可以接触第四子焊盘spd4的下表面，并且第四子焊盘spd4的上表面可以接触第五子焊盘spd5的下表面。
147.底部连接布线bcl可以设置在衬底sub的后表面上。底部连接布线bcl可以是由选自钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单层或多层。
148.第二焊盘pd2可以设置在底部连接布线bcl(例如，其底表面)的一端(例如，边缘)处，并且第三焊盘pd3可以设置在底部连接布线bcl的另一端(例如，边缘)处。第二焊盘pd2和第三焊盘pd3可以由诸如氧化铟锡(ito)和/或氧化铟锌(izo)的透明导电氧化物制成。
149.第四平坦化层170可以设置在底部连接布线bcl和衬底sub的后表面上。第四平坦化层170可以由有机层(诸如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂)制成。
150.第二钝化层pvx2可以设置在第四平坦化层170上。第二钝化层pvx2可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层)制成。
151.侧布线sil可以设置在衬底sub的第一表面fs、第一倒角表面cs1、第一侧表面ss1、第五倒角表面cs5和第二表面bs上。侧布线sil可以设置在设置于衬底sub的第一表面fs的边缘上的第一焊盘pd1上，并且可以连接到第一焊盘pd1。侧布线sil可以设置在设置于衬底
sub的第二表面bs的边缘上的第二焊盘pd2上，并且可以连接到第二焊盘pd2。侧布线sil可以接触衬底sub的第一倒角表面cs1、第一侧表面ss1和第五倒角表面cs5。
152.外涂层oc可以设置在衬底sub的第一表面fs、第一倒角表面cs1、第一侧表面ss1、第五倒角表面cs5和第二表面bs上。外涂层oc可以覆盖侧布线sil。外涂层oc可以由有机层(诸如，丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和/或聚酰亚胺树脂)制成。
153.电路板200可以设置在衬底sub的后表面上。电路板200可以使用导电粘合构件cam连接到第三焊盘pd3，第三焊盘pd3的至少一部分可以在不被第四平坦化层170和第二钝化层pvx2覆盖的情况下被暴露。电路板200可以通过导电粘合构件cam连接到第三焊盘pd3。导电粘合构件cam可以是各向异性导电膜和/或各向异性导电膏。
154.图12是示出根据一个或多个实施方式的制造显示装置10的方法的流程图。图13至图18、图19a和图19b是用于说明根据一个或多个实施方式的制造显示装置10的方法的视图。图20至图22是示出根据激光能量的侧布线sil的金属颗粒的烧结状态的视图。
155.现在将参考图12至图18、图19a、图19b和图20至图22描述根据一个或多个实施方式的制造显示装置的方法。
156.首先，印刷分别连接显示面板100的第一焊盘pd1和第二焊盘pd2的多个侧布线sil(图12中的操作s110)。
157.通过使用硅衬垫将如图20所示的包括金属颗粒mp、单体mom和溶剂sol的金属膏摩擦到衬底sub的第一表面fs、第二表面bs、多个倒角表面cs1至cs8中的至少两个、以及多个侧表面ss1至ss4中的至少一个上来形成侧布线sil。金属膏可以包括约70至80wt％的金属颗粒mp、约10wt％的单体mom和约10至20wt％的溶剂sol。
158.金属颗粒mp可以是金属，诸如银(ag)和/或铜(cu)。单体mom可以具有环氧基链和/或丙烯酰基链。溶剂sol可以是基于乙醇的材料、基于醚的材料和/或基于醇的材料，但本说明书的实施方式不限于此。
159.其次，如图19a所示，将显示面板100相对于水平方向hd倾斜约135度(图12中的操作s120)。
160.衬底sub的第一表面fs可以相对于水平方向hd倾斜约135度。在这种情况下，侧布线sil中的每个的第五部分bsp和第三部分ssp可以从在显示面板100的竖直方向vd上设置的激光装置ld中可视。例如，可以对准衬底sub，使得激光装置ld可以将激光lr照射到侧布线sil中的每个的第五部分bsp和第三部分ssp。
161.第三，如图13和图14所示，将激光lr照射到侧布线sil中的每个的第五部分bsp(图12中的操作s130)。
162.由衬底sub的其上设置有每个侧布线sil的第五部分bsp的第二表面bs与从激光装置ld照射的激光lr形成的角度可以是约45度。然后，可以将激光装置ld放置成在竖直方向vd上与每个侧布线sil的第五部分bsp重叠。激光装置ld可以将激光lr照射到每个侧布线sil的第五部分bsp。
163.激光装置ld可以将在约980nm至1064nm的范围内的红外激光lr发射到第五部分bsp。激光装置ld可以以0.9至1.1w的功率和60至90khz的重复率将激光lr照射到第五部分bsp，但是本说明书的实施方式不限于此。
164.如图21所示，由于激光lr的热，每个侧布线sil的第五部分bsp的单体mom可以通过
自由基聚合反应改变为聚合物pom。因此，金属颗粒mp可以彼此更紧密地堆积和聚集。例如，当每个侧布线sil的第五部分bsp的单体mom改变为聚合物pom时，它们的长度可以变短，从而减小第五部分bsp中的金属颗粒mp之间的距离。因此，每个侧布线sil的第五部分bsp的金属颗粒mp可以彼此更紧密地堆积和聚集。
165.然而，如图22所示，当照射到每个侧布线sil的第五部分bsp的激光lr的能量太高时，聚合物pom可能被分解，并且所产生的排气可能生成气泡bub。这可能会减弱金属颗粒mp之间的内聚性，从而增加第五部分bsp的电阻率。
166.如图14所示，每个侧布线sil的第五部分bsp可以包括多个激光照射区域bsp1至bsp4。第五部分bsp的激光照射区域bsp1至bsp4可以由激光lr的光斑sp的尺寸来确定。激光lr的光斑sp的尺寸可以是约100μm。在第五部分bsp中，在水平方向hd上彼此相邻的激光照射区域可以彼此部分地重叠。
167.例如，第五部分bsp可以包括第一激光照射区域bsp1至第四激光照射区域bsp4。激光装置ld可以将激光lr顺序地照射到第五部分bsp的第一激光照射区域bsp1至第四激光照射区域bsp4。首先，激光装置ld可以在第一方向dr1上在第五部分bsp的第一激光照射区域bsp1中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr，并且然后可以在第一方向dr1上在第二激光照射区域bsp2中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr。接下来，激光装置ld可以在第一方向dr1上在第五部分bsp的第三激光照射区域bsp3中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr，并且然后可以在第一方向dr1上在第四激光照射区域bsp4中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr。在这种情况下，在第一方向dr1上彼此相邻的激光lr的光斑sp可以彼此部分地重叠。
168.第四，如图15和图16所示，将激光lr照射到侧布线sil中的每个的第三部分ssp(图12中的操作s140)。
169.由衬底sub的其上设置有每个侧布线sil的第三部分ssp的第一侧表面ss1与从激光装置ld照射的激光lr形成的角度可以是约45度。可以将激光装置ld放置成在竖直方向vd上与每个侧布线sil的第三部分ssp重叠。激光装置ld将激光lr照射到每个侧布线sil的第三部分ssp。
170.激光装置ld可以将在约980nm至1064nm的范围内的红外激光lr发射到第三部分ssp。激光装置ld可以以0.9至1.1w的功率和60至90khz的重复率将激光lr照射到第三部分ssp，但是本说明书的实施方式不限于此。照射到每个侧布线sil的第三部分ssp的激光的功率、重复率、光斑尺寸和光斑重叠比可以与照射到每个侧布线sil的第五部分bsp的激光的功率、重复率、光斑尺寸和光斑重叠比基本上相同。
171.由于激光lr的热，每个侧布线sil的第三部分ssp的单体可以通过自由基聚合反应改变为聚合物。因此，金属颗粒可以彼此更紧密地堆积和聚集。例如，当每个侧布线sil的第三部分ssp的单体改变为聚合物时，它们的长度可以变短，从而减小第三部分ssp中的金属颗粒之间的距离。因此，每个侧布线sil的第三部分ssp的金属颗粒可以彼此更紧密地堆积和聚集。
172.如图16所示，每个侧布线sil的第三部分ssp可以包括多个激光照射区域ssp1至ssp7。第三部分ssp的激光照射区域ssp1至ssp7可以由激光lr的光斑sp的尺寸来确定。激光lr的光斑sp的尺寸可以是约100μm。
173.在第三部分ssp中，在第一方向dr1上彼此相邻的激光照射区域可以彼此部分地重叠。在第三部分ssp中彼此相邻的激光照射区域的重叠比可以小于在第五部分bsp中彼此相邻的激光照射区域的重叠比。例如，因为在第五部分bsp中在相邻的激光照射区域中重复照射激光lr的区域的比例大于在第三部分ssp中在相邻的激光照射区域中重复照射激光lr的区域的比例，所以照射到第五部分bsp的激光lr的能量可以大于照射到第三部分ssp的激光lr的能量。
174.例如，第三部分ssp可以包括第一激光照射区域ssp1至第七激光照射区域ssp7。激光装置ld可以将激光lr顺序地照射到第三部分ssp的第一激光照射区域ssp1至第七激光照射区域ssp7。首先，激光装置ld可以在水平方向hd上在第三部分ssp的第一激光照射区域ssp1中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr，并且然后可以在水平方向hd上在第二激光照射区域ssp2中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr。接下来，激光装置ld可以在水平方向hd上在第三部分ssp的第三激光照射区域ssp3中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr，并且然后可以在水平方向hd上在第四激光照射区域ssp4中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr。接下来，激光装置ld可以在水平方向hd上在第三部分ssp的第五激光照射区域ssp5中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr，并且然后可以在水平方向hd上在第六激光照射区域ssp6中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr。最后，激光装置ld可以在水平方向hd上在第三部分ssp的第七激光照射区域ssp7中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr。
175.在第三部分ssp中，在水平方向hd上彼此相邻的激光lr的光斑sp可以彼此部分地重叠。在第三部分ssp中在水平方向hd上彼此相邻的激光lr的光斑sp的重叠比可以与在第五部分bsp中在第一方向dr1上彼此相邻的激光lr的光斑sp的重叠比基本上相同。
176.第五，如图19b所示，将显示面板100相对于水平方向hd倾斜约45度(图12中的操作s150)。
177.衬底sub的第一表面fs可以相对于水平方向hd倾斜约45度。在这种情况下，侧布线sil中的每个的第一部分fsp和第三部分ssp可以从在显示面板100的竖直方向vd上设置的激光装置ld中可视。例如，可以对准衬底sub，使得激光装置ld可以将激光lr照射到侧布线sil中的每个的第一部分fsp。
178.第六，如图17和图18所示，将激光lr照射到侧布线sil中的每个的第一部分fsp(图12中的操作s160)。
179.由衬底sub的其上设置有每个侧布线sil的第一部分fsp的第一表面fs与从激光装置ld照射的激光lr形成的角度可以是约45度。然后，可以将激光装置ld放置成在竖直方向vd上与每个侧布线sil的第一部分fsp重叠。激光装置ld可以将激光lr照射到每个侧布线sil的第一部分fsp。
180.激光装置ld可以将在约980nm至1064nm的范围内的红外激光lr发射到第一部分fsp。激光装置ld可以以0.9至1.1w的功率和60至90khz的重复率将激光lr照射到第一部分fsp，但是本说明书的实施方式不限于此。照射到每个侧布线sil的第一部分fsp的激光的功率、重复率、光斑尺寸和光斑重叠比可以与照射到每个侧布线sil的第五部分bsp的激光的功率、重复率、光斑尺寸和光斑重叠比基本上相同。
181.由于激光lr的热，每个侧布线sil的第一部分fsp的单体可以通过自由基聚合反应改变为聚合物。因此，金属颗粒可以彼此更紧密地堆积和聚集。例如，当每个侧布线sil的第一部分fsp的单体改变为聚合物时，它们的长度可以变短，从而减小第一部分fsp中的金属颗粒之间的距离。因此，每个侧布线sil的第一部分fsp的金属颗粒可以彼此更紧密地堆积和聚集。
182.如图18所示，每个侧布线sil的第一部分fsp可以包括多个激光照射区域fsp1至fsp4。第一部分fsp的激光照射区域fsp1至fsp4可以由激光lr的光斑sp的尺寸来确定。激光lr的光斑sp的尺寸可以是约100μm。在第一部分fsp中，在水平方向hd上彼此相邻的激光照射区域可以彼此部分地重叠。
183.在第一部分fsp中彼此相邻的激光照射区域的重叠比可以大于在第三部分ssp中彼此相邻的激光照射区域的重叠比。例如，因为在第一部分fsp中在相邻的激光照射区域中重复照射激光lr的区域的比例大于在第三部分ssp中在相邻的激光照射区域中重复照射激光lr的区域的比例，所以被照射到第一部分fsp的激光lr的能量可以大于被照射到第三部分ssp的激光lr的能量。
184.例如，第一部分fsp可以包括第一激光照射区域fsp1至第四激光照射区域fsp4。激光装置ld可以将激光lr顺序地照射到第一部分fsp的第一激光照射区域fsp1至第四激光照射区域fsp4。首先，激光装置ld可以在第一方向dr1上在第一部分fsp的第一激光照射区域fsp1中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr，并且然后可以在第一方向dr1上在第二激光照射区域fsp2中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr。接下来，激光装置ld可以在第一方向dr1上在第一部分fsp的第三激光照射区域fsp3中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr，并且然后可以在第一方向dr1上在第四激光照射区域fsp4中移动(例如，从其一侧移动到其另一侧)的同时照射激光lr。
185.在第一部分fsp中，在第一方向dr1上彼此相邻的激光lr的光斑sp可以彼此部分地重叠。在第一部分fsp中在第一方向dr1上彼此相邻的激光lr的光斑sp的重叠比可以与在第五部分bsp中在第一方向dr1上彼此相邻的激光lr的光斑sp的重叠比基本上相同。
186.如上所述，在第一部分fsp中彼此相邻的激光照射区域的重叠比和在第五部分bsp中彼此相邻的激光照射区域的重叠比可以高于在第三部分ssp中彼此相邻的激光照射区域的重叠比。因此，尽管照射到第一部分fsp、第三部分ssp和第五部分bsp中的每个的激光的功率、重复率、光斑尺寸和光斑重叠比基本上相同，但是传输到第一部分fsp和第五部分bsp的激光的能量可以高于传输到第三部分ssp的激光的能量。因此，在连接到第一焊盘pd1的第一部分fsp中，侧布线sil的金属颗粒可以紧密地堆积在一起，从而降低电阻率并减小侧布线sil与第一焊盘pd1之间的接触电阻。此外，在连接到第二焊盘pd2的第五部分bsp中，侧布线sil的金属颗粒可以紧密地堆积在一起，从而降低电阻率并减小侧布线sil和第二焊盘pd2之间的接触电阻。
187.此外，在每个侧布线sil中，设置在第一倒角表面cs1上的第二部分csp1的厚度和设置在第五倒角表面cs5上的第四部分csp2的厚度可以小于第一部分fsp的厚度、第三部分ssp的厚度和第五部分bsp的厚度。因此，当用激光lr照射时，每个侧布线sil的第二部分csp1和第四部分csp2很可能被激光lr的能量损坏。在一个或多个实施方式中，不对每个侧布线sil的第二部分csp1和第四部分csp2执行使用激光的烧结工艺。
188.在本说明书的一个或多个实施方式中，将激光lr照射到侧布线sil的第五部分bsp，照射到侧布线sil的第三部分ssp，并且然后照射到侧布线sil的第一部分fsp。然而，本说明书的实施方式不限于此。然而，本说明书的实施方式不限于此。例如，激光lr也可以照射到每个侧布线sil的第一部分fsp，照射到每个侧布线sil的第三部分ssp，并且然后照射到每个侧布线sil的第五部分bsp。
189.图23是根据一个或多个实施方式的拼接显示装置tdd的平面图。
190.参考图23，拼接显示装置tdd可以包括多个显示装置11至14和接缝sm。例如，拼接显示装置tdd可以包括第一显示装置11、第二显示装置12、第三显示装置13和第四显示装置14。
191.显示装置11至14可以被布置成网格形状。显示装置11至14可以布置成m(其中m是正整数)行n(其中n是正整数)列的矩阵形式。例如，第一显示装置11和第二显示装置12可以在第一方向dr1上彼此相邻。第一显示装置11和第三显示装置13可以在第二方向dr2上彼此相邻。第三显示装置13和第四显示装置14可以在第一方向dr1上彼此相邻。第二显示装置12和第四显示装置14可以在第二方向dr2上彼此相邻。
192.然而，拼接显示装置tdd中的显示装置11至14的数量和布置不限于图23所示的数量和布置。拼接显示装置tdd中的显示装置11至14的数量和布置可以由显示装置11至14和拼接显示装置tdd中的每个的尺寸以及拼接显示装置tdd的形状来确定。
193.显示装置11至14可以具有相同的尺寸，但是本说明书的实施方式不限于此。例如，显示装置11至14也可以具有不同的尺寸。
194.显示装置11至14中的每个可以成形为包括长边和短边的矩形。显示装置11至14的长边或短边可以彼此连接。显示装置11至14中的一些或全部可以设置在拼接显示装置tdd的边缘处，并且可以形成拼接显示装置tdd的一侧。显示装置11至14中的至少一个可以设置在拼接显示装置tdd的至少一个拐角处，并且可以形成拼接显示装置tdd的两个相邻侧部。显示装置11至14中的至少一个可以被其它显示装置围绕。
195.显示装置11至14中的每个可以与以上参考图1a和图1b描述的显示装置10基本上相同。因此，将不提供对显示装置11至14中的每个的冗余描述。
196.接缝sm可以包括联接构件和/或粘合构件。在这种情况下，显示装置11至14可以通过接缝sm的联接构件和/或粘合构件彼此连接。接缝sm可以设置在第一显示装置11和第二显示装置12之间、第一显示装置11和第三显示装置13之间、第二显示装置12和第四显示装置14之间、以及第三显示装置13和第四显示装置14之间。
197.图24是更详细地示出图23的区域c的放大的布局图。
198.参考图24，接缝sm可以在拼接显示装置tdd的中心区域中具有十字或加号的平面形状，在所述中心区域中第一显示装置11、第二显示装置12、第三显示装置13和第四显示装置14彼此相邻。接缝sm可以设置在第一显示装置11和第二显示装置12之间、第一显示装置11和第三显示装置13之间、第二显示装置12和第四显示装置14之间、以及第三显示装置13和第四显示装置14之间。
199.第一显示装置11可以包括在第一方向dr1和第二方向dr2上布置成矩阵形式的第一像素px1，以显示图像。第二显示装置12可以包括在第一方向dr1和第二方向dr2上布置成矩阵形式的第二像素px2，以显示图像。第三显示装置13可以包括在第一方向dr1和第二方
向dr2上布置成矩阵形式的第三像素px3，以显示图像。第四显示装置14可以包括在第一方向dr1和第二方向dr2上布置成矩阵形式的第四像素px4，以显示图像。
200.在第一方向dr1上相邻的第一像素px1之间的最小距离可以限定为第一水平间隔距离gh1，并且在第一方向dr1上相邻的第二像素px2之间的最小距离可以限定为第二水平间隔距离gh2。第一水平间隔距离gh1和第二水平间隔距离gh2可以基本上相同。
201.接缝sm可以设置在第一方向dr1上相邻的第一像素px1和第二像素px2之间。在第一方向dr1上相邻的第一像素px1和第二像素px2之间的最小距离g12可以是与接缝sm最相邻的第一像素px1和接缝sm之间在第一方向dr1上的最小距离ghs1、与接缝sm最相邻的第二像素px2和接缝sm之间在第一方向dr1上的最小距离ghs2、以及接缝sm在第一方向dr1上的宽度gsm1之和。
202.在第一方向dr1上相邻的第一像素px1和第二像素px2之间的最小距离g12、第一水平间隔距离gh1和第二水平间隔距离gh2可以基本上相同。第一像素px1和接缝sm之间在第一方向dr1上的最小距离ghs1可以小于第一水平间隔距离gh1，并且第二像素px2和接缝sm之间在第一方向dr1上的最小距离ghs2可以小于第二水平间隔距离gh2。此外，接缝sm在第一方向dr1上的宽度gsm1可以小于第一水平间隔距离gh1或第二水平间隔距离gh2。
203.在第一方向dr1上相邻的第三像素px3之间的最小距离可以限定为第三水平间隔距离gh3，并且在第一方向dr1上相邻的第四像素px4之间的最小距离可以限定为第四水平间隔距离gh4。第三水平间隔距离gh3和第四水平间隔距离gh4可以基本上相同。
204.接缝sm可以设置在第一方向dr1上相邻的第三像素px3和第四像素px4之间。在第一方向dr1上相邻的第三像素px3和第四像素px4之间的最小距离g34可以是与接缝sm最相邻的第三像素px3和接缝sm之间在第一方向dr1上的最小距离ghs3、与接缝sm最相邻的第四像素px4和接缝sm之间在第一方向dr1上的最小距离ghs4、以及接缝sm在第一方向dr1上的宽度gsm1之和。
205.在第一方向dr1上相邻的第三像素px3和第四像素px4之间的最小距离g34、第三水平间隔距离gh3和第四水平间隔距离gh4可以基本上相同。第三像素px3和接缝sm之间在第一方向dr1上的最小距离ghs3可以小于第三水平间隔距离gh3，并且第四像素px4和接缝sm之间在第一方向dr1上的最小距离ghs4可以小于第四水平间隔距离gh4。此外，接缝sm在第一方向dr1上的宽度gsm1可以小于第三水平间隔距离gh3或第四水平间隔距离gh4。
206.在第二方向dr2上相邻的第一像素px1之间的最小距离可以限定为第一竖直间隔距离gv1，并且在第二方向dr2上相邻的第三像素px3之间的最小距离可以限定为第三竖直间隔距离gv3。第一竖直间隔距离gv1和第三竖直间隔距离gv3可以基本上相同。
207.接缝sm可以设置于在第二方向dr2上相邻的第一像素px1和第三像素px3之间。在第二方向dr2上相邻的第一像素px1和第三像素px3之间的最小距离g13可以是与接缝sm最相邻的第一像素px1和接缝sm之间在第二方向dr2上的最小距离gvs1、与接缝sm最相邻的第三像素px3和接缝sm之间在第二方向dr2上的最小距离gvs3、以及接缝sm在第二方向dr2上的宽度gsm2之和。
208.在第二方向dr2上相邻的第一像素px1和第三像素px3之间的最小距离g13、第一竖直间隔距离gv1和第三竖直间隔距离gv3可以基本上相同。第一像素px1和接缝sm之间在第二方向dr2上的最小距离gvs1可以小于第一竖直间隔距离gv1，并且第三像素px3和接缝sm
之间在第二方向dr2上的最小距离gvs3可以小于第三竖直间隔距离gv3。此外，接缝sm在第二方向dr2上的宽度gsm2可以小于第一竖直间隔距离gv1或第三竖直间隔距离gv3。
209.在第二方向dr2上相邻的第二像素px2之间的最小距离可以限定为第二竖直间隔距离gv2，并且在第二方向dr2上相邻的第四像素px4之间的最小距离可以限定为第四竖直间隔距离gv4。第二竖直间隔距离gv2和第四竖直间隔距离gv4可以基本上相同。
210.接缝sm可以设置在第二方向dr2上相邻的第二像素px2和第四像素px4之间。在第二方向dr2上相邻的第二像素px2和第四像素px4之间的最小距离g24可以是与接缝sm最相邻的第二像素px2和接缝sm之间在第二方向dr2上的最小距离gvs2、与接缝sm最相邻的第四像素px4和接缝sm之间在第二方向dr2上的最小距离gvs4、以及接缝sm在第二方向dr2上的宽度gsm2之和。
211.在第二方向dr2上相邻的第二像素px2和第四像素px4之间的最小距离g24、第二竖直间隔距离gv2和第四竖直间隔距离gv4可以基本上相同。第二像素px2和接缝sm之间在第二方向dr2上的最小距离gvs2可以小于第二竖直间隔距离gv2，并且第四像素px4和接缝sm之间在第二方向dr2上的最小距离gvs4可以小于第四竖直间隔距离gv4。此外，接缝sm在第二方向dr2上的宽度gsm2可以小于第二竖直间隔距离gv2或第四竖直间隔距离gv4。
212.如图24所示，为了防止或减少对由显示装置11至14显示的图像之间的接缝sm的识别(例如，其对用户的可见性)，相邻显示装置的像素之间的最小距离可以与显示装置中的每个内的像素之间的最小距离基本上相同。
213.图25是沿着图24的线e-e'截取的拼接显示装置tdd的示例的剖视图。
214.参考图25，第一显示装置11包括第一显示模块dpm1和第一前盖cov1。第二显示装置12包括第二显示模块dpm2和第二前盖cov2。
215.第一显示模块dpm1和第二显示模块dpm2中的每个包括衬底sub、薄膜晶体管层tftl和发光元件le。已经参考图10和图11详细描述了薄膜晶体管层tftl和发光元件le。在图25中，将不提供与图10和图11的一个或多个实施方式的描述重叠的描述。
216.衬底sub可以包括其上设置有薄膜晶体管层tftl的第一表面fs、与第一表面fs相对的第二表面bs、以及设置在第一表面fs和第二表面bs之间的第一侧表面ss1。第一表面fs可以是衬底sub的前表面或上表面，并且第二表面bs可以是衬底sub的后表面或下表面。
217.第一前盖cov1可以设置在衬底sub上。例如，第一前盖cov1可以在第一方向dr1和第二方向dr2上比衬底sub突出更多。因此，第一显示装置11的衬底sub和第二显示装置12的衬底sub之间的距离gsub可以大于第一前盖cov1和第二前盖cov2之间的距离gcov。
218.第一前盖cov1和第二前盖cov2中的每个可以包括粘合构件51、设置在粘合构件51上的光透射率控制层52、以及设置在光透射率控制层52上的抗眩光层53。
219.第一前盖cov1的粘合构件51将第一显示模块dpm1的其中设置有发光元件le的发光元件层附接到第一前盖cov1。第二前盖cov2的粘合构件51将第二显示模块dpm2的其中设置有发光元件le的发光元件层附接到第二前盖cov2。粘合构件51可以是能够透射光的透明粘合构件。例如，粘合构件51可以是光学透明的粘合膜和/或光学透明的树脂。
220.抗眩光层53可以被设计成漫反射外部光，以防止或减少由于外部光被原样反射而导致的图像可见度的劣化。因此，由于抗眩光层53，可以增加(或改善)由第一显示装置11和第二显示装置12显示的图像的对比度。
221.光透射率控制层52可以设计成减小外部光或从第一显示模块dpm1和第二显示模块dpm2反射的光的透射率。因此，可以防止或减少从外部对第一显示模块dpm1的衬底sub和第二显示模块dpm2的衬底sub之间的距离gsub的识别(例如，其对用户的可见性)。
222.抗眩光层53可以实施为偏振片，并且光透射率控制层52可以实施为相位延迟层，但是本说明书的实施方式不限于此。
223.沿着图24的线f-f'、g-g'和h-h'切割的拼接显示装置tdd的示例与上面参考图25描述的沿着线e-e'切割的拼接显示装置tdd的示例基本上相同，并且因此将不提供其冗余描述。
224.图26是根据图23的一个或多个实施方式的拼接显示装置tdd的框图。
225.在图26中，为了便于描述，示出了第一显示装置11和主机系统host。
226.参考图26，根据一个或多个实施方式的拼接显示装置tdd可以包括主机系统host、广播调谐单元210、信号处理单元220、显示单元230、扬声器240、用户输入单元250、硬盘驱动器(hdd)260、网络通信单元270、用户接口(ui)生成单元280和控制单元290。
227.主机系统host可以实施为电视系统、家庭影院系统、机顶盒、导航系统、数字通用光盘(dvd)播放器、蓝光播放器、pc、移动电话系统和平板中的任何一个。
228.用户的命令可以以一个或多个合适的形式输入到主机系统host。例如，用户的命令可以通过触摸输入被输入到主机系统host。在一些实施方式中，用户的命令可以通过遥控器的键盘输入或按钮输入被输入到主机系统host。
229.主机系统host可以从外部接收与原始图像对应的原始视频数据。主机系统host可以将原始视频数据除以显示装置的数量。例如，对于第一显示装置11、第二显示装置12、第三显示装置13和第四显示装置14，主机系统host可以将原始视频数据划分成与第一图像对应的第一视频数据、与第二图像对应的第二视频数据、与第三图像对应的第三视频数据和与第四图像对应的第四视频数据。主机系统host可以将第一视频数据传输到第一显示装置11，将第二视频数据传输到第二显示装置12，将第三视频数据传输到第三显示装置13，以及将第四视频数据传输到第四显示装置14。
230.第一显示装置11可以根据第一视频数据显示第一图像，第二显示装置12可以根据第二视频数据显示第二图像，第三显示装置13可以根据第三视频数据显示第三图像，并且第四显示装置14可以根据第四视频数据显示第四图像。因此，用户可以观看其中显示在第一显示装置11至第四显示装置14上的第一图像至第四图像被组合的原始图像。
231.第一显示装置11可以包括广播调谐单元210、信号处理单元220、显示单元230、扬声器240、用户输入单元250、hdd 260、网络通信单元270、ui生成单元280和控制单元290。
232.广播调谐单元210可以在控制单元290的控制下调谐设定的或预定的信道频率，并通过天线接收相应信道的广播信号。广播调谐单元210可以包括信道检测模块和射频(rf)解调模块。
233.由广播调谐单元210解调的广播信号由信号处理单元220处理，并且然后被输出到显示单元230和扬声器240。这里，信号处理单元220可以包括解复用器221、视频解码器222、视频处理器223、音频解码器224和附加数据处理器225。
234.解复用器221将解调的广播信号分离成视频信号、音频信号和附加数据。视频信号、音频信号和附加数据分别由视频解码器222、音频解码器224和附加数据处理器225恢
复。这里，视频解码器222、音频解码器224和附加数据处理器225以与在传输广播信号时使用的编码格式对应的解码格式来恢复视频信号、音频信号和附加数据。
235.通过视频处理器223对经解码的视频信号进行转换，以适应符合显示单元230的标准的垂直频率、分辨率、纵横比等，并且将经解码的音频信号输出到扬声器240。
236.显示单元230包括在其上显示图像的显示面板100和控制显示面板100的驱动的面板驱动器。
237.用户输入单元250可以接收由主机系统host传输的信号。可以设置用户输入单元250以允许用户选择关于与其它显示装置12至14通信的命令以及关于由主机系统host传输的频道选择以及ui菜单选择和操作的数据。
238.hdd 260存储各种软件程序，包括操作系统(os)程序、记录的广播程序、运动图像、照片和其它数据。hdd 260可以由诸如硬盘和/或非易失性存储器的存储介质形成。
239.网络通信单元270用于与主机系统host和其它显示装置12至14进行短距离通信。网络通信单元270可以实施为包括天线方向图(antenna pattern)的通信模块，该天线方向图可以实现移动通信、数据通信、蓝牙、rf、以太网等。
240.网络通信单元270可以经由在本文中将在下面更详细描述的天线方向图在根据用于移动通信的技术标准或通信方法(例如，全球移动通信系统(gsm)、码分多址(cdma)、码分多址2000(cdma2000)、增强语音数据优化或仅增强语音数据(ev-do)、宽带cdma(wcdma)、高速下行链路分组接入(hsdpa)、高速上行链路分组接入(hsupa)、长期演进(lte)、高级长期演进(lte-a)、5g等)构建的移动通信网络上向基站、外部终端和服务器中的至少一个传输无线信号并从其接收无线信号。
241.网络通信单元270还可以经由在本文中将下面更详细描述的天线方向图根据无线因特网技术在通信网络中传输和接收无线信号。例如，无线因特网技术包括无线局域网(wlan)、无线保真(wi-fi)、wi-fi直连、数字生活网络联盟(dlna)、无线宽带(wibro)、全球微波接入互操作性(wimax)、hsdpa、hsupa、lte和lte-a。天线方向图在适当的范围内根据至少一种无线因特网技术(甚至包括以上未列出的因特网技术)传输和接收数据。
242.ui生成单元280生成用于与主机系统host和其它显示装置12至14通信的ui菜单，并且可以通过算法代码和屏上显示器集成电路(osd ic)来实现。用于与主机系统host和其它显示装置12至14通信的ui菜单可以是用于指定用于通信的期望数字电视并选择期望功能的菜单。
243.控制单元290负责第一显示装置11的总体控制，并负责主机系统host和第二显示装置12至第四显示装置14的通信控制。控制单元290可以由微控制器单元(mcu)实现，其存储用于控制的算法代码并执行所存储的算法代码。
244.控制单元290控制控制命令和数据，该控制命令和数据对应于将通过网络通信单元270传输到主机系统host和第二显示装置12至第四显示装置14的用户输入单元250的输入和选择。当从主机系统host和第二显示装置12至第四显示装置14接收到设定或预定的控制命令和数据时，控制单元290根据控制命令执行操作。
245.然而，应理解，本公开的实施方式的方面和特征不限于本文中所阐述的方面和特征。通过参考权利要求，本公开的以上和其它方面对于本公开内容所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见，且其功能性等同将被包括在其中。

技术特征：
1.显示装置，包括：衬底，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、从所述第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、从所述第二表面的一侧延伸的第二倒角表面、以及连接所述第一倒角表面和所述第二倒角表面的第一侧表面；多个子像素，在所述衬底的所述第一表面上，并且分别包括配置成发射光的无机发光元件；侧布线，在所述衬底的所述第一表面、所述第一倒角表面、所述第一侧表面、所述第二倒角表面和所述第二表面上；以及电路板，在所述衬底的所述第二表面上并电连接到所述侧布线，其中，所述侧布线包括在所述衬底的所述第一表面上的第一部分和在所述衬底的所述第一侧表面上的第二部分，以及其中，所述侧布线包括金属颗粒，并且所述第一部分的所述金属颗粒的堆积密度高于所述第二部分的所述金属颗粒的堆积密度。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述侧布线还包括在所述衬底的所述第一倒角表面上的第三部分，并且所述第一部分的所述金属颗粒的所述堆积密度高于所述第三部分的所述金属颗粒的堆积密度。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第二部分的所述金属颗粒的所述堆积密度高于所述第三部分的所述金属颗粒的所述堆积密度。4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述侧布线还包括在所述衬底的所述第二表面上的第四部分，并且所述第四部分的所述金属颗粒的堆积密度高于所述第二部分的所述金属颗粒的所述堆积密度。5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述侧布线还包括设置在所述衬底的所述第二倒角表面上的第五部分，并且所述第四部分的所述金属颗粒的所述堆积密度高于所述第五部分的所述金属颗粒的堆积密度。6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二部分的所述金属颗粒的所述堆积密度高于所述第五部分的所述金属颗粒的所述堆积密度。7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述侧布线还包括在所述衬底的所述第一倒角表面上的第三部分，并且所述侧布线的所述第一部分的厚度大于所述侧布线的所述第三部分的厚度。8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述侧布线的所述第二部分的厚度大于所述侧布线的所述第三部分的所述厚度。9.制造显示装置的方法，所述方法包括：在衬底的第一表面、所述衬底的与所述第一表面相对的第二表面、所述衬底的从所述第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、所述衬底的从所述第二表面的一侧延伸的第二倒角表面、以及所述衬底的连接所述第一倒角表面和所述第二倒角表面的第一侧表面上形成多个侧布线，所述多个侧布线将所述衬底的所述第一表面上的第一焊盘分别连接到所述衬底的所述第二表面上的第二焊盘；将激光照射到所述多个侧布线中的第一侧布线的在所述衬底的所述第二表面上的第一部分；
将所述激光照射到所述第一侧布线的在所述衬底的所述第一侧表面上的第二部分；以及将所述激光照射到所述第一侧布线的在所述衬底的所述第一表面上的第三部分。10.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述激光照射到所述第一侧布线的在所述衬底的所述第二表面上的所述第一部分包括：在从所述第一部分的第一子区域的一侧移动到所述第一部分的所述第一子区域的另一侧的同时照射所述激光；以及在从所述第一部分的第二子区域的一侧移动到所述第一部分的所述第二子区域的另一侧的同时照射所述激光。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一部分的所述第一子区域与所述第一部分的所述第二子区域部分地重叠。12.根据权利要求11所述的方法，其中，将所述激光照射到所述第一侧布线的在所述衬底的所述第一侧表面上的所述第二部分包括：在从所述第二部分的第一子区域的一侧移动到所述第二部分的所述第一子区域的另一侧的同时照射所述激光；以及在从所述第二部分的第二子区域的一侧移动到所述第二部分的所述第二子区域的另一侧的同时照射所述激光。13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二部分的所述第一子区域与所述第二部分的所述第二子区域部分地重叠。14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一部分的所述第一子区域和所述第一部分的所述第二子区域的重叠比高于所述第二部分的所述第一子区域和所述第二部分的所述第二子区域的重叠比。15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述激光在所述第一部分的所述第一子区域和所述第一部分的所述第二子区域中的移动方向是第一方向，并且所述激光在所述第二部分的所述第一子区域和所述第二部分的所述第二子区域中的移动方向是与所述第一方向相交的第二方向。16.根据权利要求15所述的方法，其中，将所述激光照射到所述第一侧布线的在所述衬底的所述第一表面上的所述第三部分包括：在从所述第三部分的第一子区域的一侧移动到所述第三部分的所述第一子区域的另一侧的同时照射所述激光；以及在从所述第三部分的第二子区域的一侧移动到所述第三部分的所述第二子区域的另一侧的同时照射所述激光。17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第三部分的所述第一子区域与所述第三部分的所述第二子区域部分地重叠。18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述激光在所述第一部分的所述第一子区域和所述第一部分的所述第二子区域中的所述移动方向与所述激光在所述第三部分的所述第一子区域和所述第三部分的所述第二子区域中的移动方向相同。19.根据权利要求9所述的方法，其中，所述激光是红外光。20.拼接显示装置，包括：
第一显示装置和第二显示装置；以及接缝，在所述第一显示装置和所述第二显示装置之间，所述接缝配置成将所述第一显示装置联接到所述第二显示装置，其中，所述第一显示装置和所述第二显示装置中的每个包括：衬底，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、从所述第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、从所述第二表面的一侧延伸的第二倒角表面、以及连接所述第一倒角表面和所述第二倒角表面的第一侧表面；多个子像素，在所述衬底的所述第一表面上，并且分别包括配置成发射光的无机发光元件；侧布线，在所述衬底的所述第一表面、所述第一倒角表面、所述第一侧表面、所述第二倒角表面和所述第二表面上；以及电路板，在所述衬底的所述第二表面上并电连接到所述侧布线，其中，所述侧布线包括在所述衬底的所述第一表面上的第一部分和在所述衬底的所述第一侧表面上的第二部分，以及其中，所述侧布线包括金属颗粒，并且所述第一部分的所述金属颗粒的堆积密度高于所述第二部分的所述金属颗粒的堆积密度。

技术总结
本申请涉及显示装置、其制造方法和包括其的拼接显示装置。显示装置包括：衬底，包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、从第一表面的一侧延伸的第一倒角表面、从第二表面的一侧延伸的第二倒角表面、以及连接第一倒角表面和第二倒角表面的第一侧表面；多个子像素，在第一表面上；侧布线，在衬底的第一表面、第一倒角表面、第一侧表面、第二倒角表面和第二表面上；以及电路板，在第二表面上。侧布线包括在第一表面上的第一部分和在第一侧表面上的第二部分，并且包括金属颗粒，其中第一部分中的金属颗粒的堆积密度高于第二部分中的金属颗粒的堆积密度。堆积密度。堆积密度。


技术研发人员：崔洛初 安相禹 孙榕德 张源豪 许命九
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2023.01.13
技术公布日：2023/7/31