一种插片机上片用弹夹装置的制作方法

1.本发明属于清洗插片设备技术领域，尤其是涉及一种插片机上片用弹夹装置。


背景技术：

2.硅片脱胶后需要在插片机上逐片分离并插置于片篮中，在插片过程中，硅片叠放在置于水中的弹片夹内。但由于弹片上片装置的结构设计不合理，使得硅片容易歪斜，导致分离不连贯，需要人工干预才能连续出片，使得分片时长较长，工时浪费严重。同时，受水流压力影响，尤其是在硅片最后20片左右时，极易出现碎片，导致硅片质量成品率交底。


技术实现要素：

3.本发明提供一种插片机上片用弹夹装置，解决了因现有弹片上片装置的结构设计不合理导致硅片分片不连贯且极易碎片的技术问题。
4.为解决至少一个上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
5.一种插片机上片用弹夹装置，包括具有放置硅片用放置腔的框架、固设于所述放置腔底部的底板、以及置于所述底板上方并与所述框架活动设置的支板；
6.其中，在所述支板设有溢流孔，并在所述底板上配设有与所述溢流孔连通设置的通水槽；
7.所述溢流孔能够在所述放置腔中的硅片数量逐渐减少时使所述支板减缓从所述通水槽中涌出的水流对硅片上升的浮力，以减少硅片晃动而撞击所述框架出现裂片。
8.进一步的，所述底板上端面为倾斜设置结构；
9.所述底板上端面靠近硅片出口一侧的位置高于远离硅片出口一侧的位置；
10.所述底板上端面的倾斜角度为3-15
°
。
11.进一步的，所述通水槽位于所述底板靠近硅片出口一侧且沿所述底板宽度方向设置，并贯穿所述通水槽靠近所述支板一侧的侧壁设置。
12.进一步的，所述通水槽内置于所述底板厚度方向，且沿所述底板长度方向设置的盲孔槽；至少其靠近所述支板一侧设有与所述溢流孔连通的通孔一。
13.进一步的，所述底板与所述框架的底座之间设有间隙孔，所述通水槽靠近所述框架的底座一侧设有与所述间隙孔连通的通孔二。
14.进一步的，所述溢流孔与所述通水槽均为长条形结构，且所述溢流孔的宽度小于所述通水槽的深度。
15.进一步的，所述底板和所述支板远离硅片出口一侧均设有相同结构的凹槽，所述凹槽贯穿所述底板和所述支板的厚度设置。
16.进一步的，所述框架远离硅片出口一侧的背板为倒置设置的u型架，所述u型架的开口与所述凹槽开口相适配。
17.进一步的，所述通水槽为若干沿所述底板宽度方向并排设置的方形槽，所述方形槽的开口方向朝所述框架的底座一侧设置。
18.进一步的，每个所述方形槽均配设有一个所述溢流孔，且所述方形槽靠近所述支板一侧均设有与所述所述溢流孔连通设置的通孔三；所述溢流孔与所述方形槽结构相适配。
19.进一步的，在所述框架的底座靠近所述底板一侧也设有若干与所述方形槽相对设置的浅槽。
20.进一步的，所述底板与所述支板远离硅片出口一侧被设置在所述框架远离硅片出口一侧的背板中的立柱所抵挡。
21.进一步的，在所述支板的两侧面还配设有被所述框架的两侧板贯穿设置的耳孔，所述耳孔的内宽大于所述侧板的厚度。
22.进一步的，在所述侧板外侧靠近所述底板一端均设有两个销钉，所述销钉沿所述侧板宽度方向分开设置，并靠近硅片出口一侧的所述销钉的高度低于远离硅片出口一侧的所述销钉的高度。
23.进一步的，所述耳孔从两个所述销钉之间的高度穿过，且所述耳孔的一端位于靠近硅片出口一侧的所述销钉的上方，其另一端位于远离硅片出口一侧的所述销钉的下方。
24.采用本发明设计的一种插片机上片用弹夹装置，整体配合效果好且安装简单，不需要改变原有的框架结构；通过底板与支板的配合，可提高水流向硅片冲击的上浮力，使支板推动硅片上升，缩短硅片与分片机构的距离，使分片更加流畅；亦减少人工辅助出片，提高插片自动化水平。经该装置插片后，可是硅片碎片率降低1.5-2％；单台每班次的产能增加了2000片左右，且单台产能可提高3-4％。
附图说明
25.图1是实施例一的一种插片机上片用弹夹装置的结构示意图；
26.图2是实施例一的弹夹装置的俯视图；
27.图3是实施例一的弹夹装置的侧视图；
28.图4是实施例一的底板的侧视图；
29.图5是实施例一的底板的俯视图；
30.图6是实施例一的支板的俯视图；
31.图7是实施例二的一种插片机上片用弹夹装置的结构示意图；
32.图8是实施例二的弹夹装置的俯视图；
33.图9是实施例二的弹夹装置的侧视图；
34.图10是实施例二的底板的侧视图；
35.图11是实施例二的底板的俯视图；
36.图12是实施例二的支板的俯视图。
37.图中：
38.100、弹夹装置
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10、框架
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11、背板
39.111、u型架
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112、立柱
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12、侧板
40.121、销钉一
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122、销钉二
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13、底座
41.131、间隙孔
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132、浅槽
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20、底板
42.21、通水槽
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22、通孔一
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23、通孔二
43.24、通孔三
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30、支板
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31、溢流孔
44.32、凹槽
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33、耳孔
具体实施方式
45.下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
46.实施例一：
47.本实施例提出一种插片机上片用弹夹装置100，如图1-3所示，结构包括竖直立放设置的框架10、固定设置在底座13上的底板13、以及置于底板13上方并与两个侧板12活动铰接设置的支板30；其中，框架10包括背板11、两个侧板12和底座13，背板11、两个侧板12以及底座13共同形成一个上端面和与背板11相对设置的侧壁面均为开放设置的方型柱体结构的框架10，在框架10的内部形成一个用于放置硅片用的放置腔，放置腔的宽度略大于硅片宽度，其纵向长度与硅片长度相适配；硅片从空置的侧壁面处出片，离开弹夹装置100进入分片机构(图省略)。在支板30上设有溢流孔31，并在底板20上配设有与溢流孔31连通设置的通水槽21；溢流孔31能够在放置腔中的硅片数量逐渐减少时使支板30减缓从通水槽21中涌出的水流对硅片上升的浮力，以减少硅片晃动而撞击框架10所出现的裂片。
48.具体地，如图4所示，底板20上端面为倾斜设置结构，底板20的上端面中靠近硅片出口一侧的位置高于远离硅片出口一侧的位置，则，底板20的上端面的倾斜角度θ为3-15
°
，这一角度更利于硅片叠放在放置腔中，且使靠近出口一侧的硅片微向上翘起，保护硅片不会出现倒流出放置腔的情况；也有利于吸盘吸附硅片使最上端的硅片与其下方的硅片分离。
49.底板20最小的厚度大于支板30的厚度，底板20的下端面平齐设置；且底板20与底座13之间设有间隙孔131，此时，底座13与底板20接触的上端面为弧形凹面，从而使底板20与底座13之间有水流通过的间隙孔131。
50.在本实施例中，如图1所示，通水槽21位于底板20靠近硅片出口一侧且沿底板20的宽度方向设置，通水槽21内置于底板20的厚度方向，也即是通水槽21均距离底板20的上端面和下端面都有一定的厚度设置。
51.优选地，如图5所示，通水槽21为沿底板20的长度方向设置的盲孔槽，且分别在其两侧面上设有通孔一22和通孔二23，以使其通过通孔一22与溢流孔21连通，通过通孔二23与间隙孔131连通设置。通孔一22和通孔二23可以为若干单个小孔，或一体设置的长条孔，
52.如图6所示，溢流孔31与通水槽21均为长条形结构，溢流孔31的长度与通水槽21的宽度相同，且溢流孔31的宽度小于通水槽21的深度；但必须保证通孔一22的溢流面积小于通水槽21的注水面积，且通水槽21的总体积大于溢流孔21溢流的总体积，目的是使进入通水槽21中的水流量大，但其通过通孔一22流出的水流突然减小，则使其经通孔一22的流速加大，进而通过提高单位面积的水流流速以提高水流对支板30的浮力，可使支板30带动硅片上升的支撑力更大，使支板30带动硅片上升移动中可缩短硅片与插片机构的贴近距离，使硅片更便于分离，提高硅片出片的连贯性。同时，在底板20上设置一活动的支板30，可使通水槽20及弹夹装置100中的水流直接对硅片的浮力间接通过支板30支撑硅片，使支板30作为一个缓冲，以减缓从通水槽21中涌出的水流对硅片上升的浮力，以减少硅片晃动而撞击框架10所出现的裂片，提高硅片的成品率。
53.进一步的，底板30为树脂板，且其与支板20远离硅片出口的一侧均设有相同结构的凹槽32，凹槽32依次贯穿底板20和支板30的厚度设置；凹槽32的宽度小于溢流孔31的长度，且凹槽32的长度是支板30长度的1/3-1/2。对于支板30，凹槽32的设置可减轻支板30的重量，使其更易于上浮。对于底板20，凹槽32的设置更有利于水流对硅片上浮的推力，这是由于由于硅片倾斜倒放在放置腔内，其后端的重力较前端重力大，则，在后端部中凹槽32贯通底板20和支板30设置，有利于提升硅片后端上浮的浮力。
54.在本实施例中，框架10中的背板11、两侧板12都是独立且间隙设置，目的是提高水流的流通，提高水流溢流面积；且背板11为倒置设置的u型架111，u型架111的开口与凹槽32的开口相适配，也即是倒置的u型架111的两个竖直的架分别与凹槽32两侧的底板20和支板30接触，以提高底板20固定的稳定性，同时还可提高支板30放置的平稳度，防止支板30在放置腔内错位倾斜。
55.为了提高支板30放置的稳定性，在支板30的宽度方向的两侧面上均配设有被侧板12贯穿设置的耳孔33，耳孔33的内宽大于侧板12的厚度，避免侧板12卡着支板30活动。
56.进一步的，提高支板30在放置腔内上下浮动的高度，在侧板12的外侧靠近底板20一端均设有两个销钉，分别为销钉一121和销钉二122，销钉一121和销钉二122沿侧板12的宽度方向分开设置，其中，销钉一121靠近硅片出口一侧设置，销钉二122是靠近凹槽32一侧设置，且小定义121的高度低于销钉二122的高度。此时，耳孔33从的高度位置之间的高度间隙穿过，且耳孔33的一端位于销钉一121的上方，其另一端位于销钉二122的下方，目的是保持支板30始终是与底板20的倾斜方向一致。
57.实施例二：
58.如图7-9所示，是另一种结构的弹夹装置100，与实施例一相比，本实施例的最大区别就是：通水槽21和溢流孔31的结构设置不一样，导致与底板20和支板30接触的背板11的结构也不一样。
59.具体地，如图8-9所示，在底板20上通水槽21为若干沿底板20的宽度方向并排设置的方形槽，相应地，在底座13上与方形槽相对设置的浅槽132，方形槽与浅槽132上下组合形成通水槽21，也即是底座13与底板20直接相互配合形成一个互通设置的通水槽21。并在每个方形槽上方均配设有一个溢流孔31，溢流孔31与方形槽的结构相同，也为方形孔。在通水槽21靠近支板30的一侧均设有与溢流孔31连通设置的通孔三24；每个通孔三24的通孔面积不大于与其相配合的溢流孔213的溢流面积，在本实施例中，每个通孔三24的通孔面积与其相配合的溢流孔213的溢流面积相同；且保证通孔三24的总的溢流面积小于通水槽21的总的注水面积，并通水槽21的总体积大于溢流孔21溢流的总体积。
60.优选地，为了减少通水槽21中水流的阻力，其底部及沿底板20纵向深度的端面为坡面，该端面是斜向上设置，也就是水流在冲击该端面时，水流可沿该坡面朝通孔三24的内部向上溢流，更有利于提高对支板30的支撑浮力。
61.为了提高支板30上的硅片上浮的冲力，要求溢流孔31靠近支板30的中部位置设置但也靠近硅片出口一侧。同时，为了提高支板30能平稳地放置在底板20上，则溢流孔31至底板30的前侧面还有一定的距离；相应地，底板20中上端面靠近前侧面处是一体连接设置的平面，用于平托支板30，以保证支板30放置的稳定性。
62.在本实施例中，支板30和底板20靠近背板11的一端均为一体设置的结构，则，支板
30和底板20的一侧面相对叫平稳，背板11用于阻挡支板30和硅片的倾斜，同时，为了提高水流的流动性，背板11为t型结构的架体，其竖直设置的立柱112位于支板30宽度中间位置；同时，t型结构的背板11，立柱112上端面焊接的横杆可搭接在两侧的侧板12上，以提高背板11固定强度。当然，两种实施例中的底座13也可以互换设置。
63.在两个实施例中，底座13靠近通孔槽21的一侧端面可以凸出于底板20的端部设置，如图2所述，此时，在底座13凸出部分的两端还设有弧形凹面，目的是与水槽中的短柱配合，以固定弹夹装置100的放置。或者，底座13靠近通孔槽21的一侧端面与底板20的端部为平齐设置，此时，整个底座13为方型结构，被卡控在水槽中的卡槽中。
64.采用本发明设计的一种插片机上片用弹夹装置，优化结构后，整体配合效果好且安装简单，不需要改变原有的框架结构；通过底板与支板的配合，可提高水流向硅片冲击的上浮力，使支板推动硅片上升，缩短硅片与分片机构的距离，使分片更加流畅；亦减少人工辅助出片，提高插片自动化水平。经该装置插片后，可是硅片碎片率降低1.5-2％；单台每班次的产能增加了2000片左右，且单台产能可提高3-4％。
65.以上对本发明的实施例进行了详细说明，所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

技术特征：
1.一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，包括具有放置硅片用放置腔的框架、固设于所述放置腔底部的底板、以及置于所述底板上方并与所述框架活动设置的支板；其中，在所述支板设有溢流孔，并在所述底板上配设有与所述溢流孔连通设置的通水槽；所述溢流孔能够在所述放置腔中的硅片数量逐渐减少时使所述支板减缓从所述通水槽中涌出的水流对硅片上升的浮力，以减少硅片晃动而撞击所述框架出现裂片。2.根据权利要求1所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述底板上端面为倾斜设置结构；所述底板上端面靠近硅片出口一侧的位置高于远离硅片出口一侧的位置；所述底板上端面的倾斜角度为3-15
°
。3.根据权利要求1或2所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述通水槽位于所述底板靠近硅片出口一侧且沿所述底板宽度方向设置，并贯穿所述通水槽靠近所述支板一侧的侧壁设置；所述通水槽的总体积大于所述溢流孔的溢流总体积。4.根据权利要求3所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述通水槽内置于所述底板厚度方向，且沿所述底板长度方向设置的盲孔槽；至少其靠近所述支板一侧设有与所述溢流孔连通的通孔一。5.根据权利要求4所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述底板与所述框架的底座之间设有间隙孔，所述通水槽靠近所述框架的底座一侧设有与所述间隙孔连通的通孔二。6.根据权利要求4或5所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述溢流孔与所述通水槽均为长条形结构，且所述溢流孔的宽度小于所述通水槽的深度。7.根据权利要求6所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述底板和所述支板远离硅片出口一侧均设有相同结构的凹槽，所述凹槽贯穿所述底板和所述支板的厚度设置。8.根据权利要求7所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述框架远离硅片出口一侧的背板为倒置设置的u型架，所述u型架的开口与所述凹槽开口相适配。9.根据权利要求3所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述通水槽为若干沿所述底板宽度方向并排设置的方形槽，所述方形槽的开口方向朝所述框架的底座一侧设置。10.根据权利要求9所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，每个所述方形槽均配设有一个所述溢流孔，且所述方形槽靠近所述支板一侧均设有与所述所述溢流孔连通设置的通孔三；所述溢流孔与所述方形槽结构相适配。11.根据权利要求9或10所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，在所述框架的底座靠近所述底板一侧也设有若干与所述方形槽相对设置的浅槽。12.根据权利要求11所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述底板与所述支板远离硅片出口一侧被设置在所述框架远离硅片出口一侧的背板中的立柱所抵挡。13.根据权利要求4-5、7-8、9-10、12任一项所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，在所述支板的两侧面还配设有被所述框架的两侧板贯穿设置的耳孔，所述耳孔的内宽大于所述侧板的厚度。
14.根据权利要求13任一项所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，在所述侧板外侧靠近所述底板一端均设有两个销钉，所述销钉沿所述侧板宽度方向分开设置，并靠近硅片出口一侧的所述销钉的高度低于远离硅片出口一侧的所述销钉的高度。15.根据权利要求14任一项所述的一种插片机上片用弹夹装置，其特征在于，所述耳孔从两个所述销钉之间的高度穿过，且所述耳孔的一端位于靠近硅片出口一侧的所述销钉的上方，其另一端位于远离硅片出口一侧的所述销钉的下方。

技术总结
一种插片机上片用弹夹装置，包括具有放置硅片用放置腔的框架、固设于所述放置腔底部的底板、以及置于所述底板上方并与所述框架活动设置的支板；其中，在所述支板设有溢流孔，并在所述底板上配设有与所述溢流孔连通设置的通水槽；所述溢流孔能够在所述放置腔中的硅片数量逐渐减少时使所述支板减缓从所述通水槽中涌出的水流对硅片上升的浮力，以减少硅片晃动而撞击所述框架出现裂片。本发明通过底板与支板的配合，可提高水流向硅片冲击的上浮力，使支板推动硅片上升，缩短硅片与分片机构的距离，使分片更加流畅。经该装置插片后，可是硅片碎片率降低1.5-2％；单台每班次的产能增加了2000片左右，且单台产能可提高3-4％。4％。4％。


技术研发人员：李天龙 艾传令 孙毅 郭佳俊 于浩 刘继明 贾焕营 田志伟 孙勇 丁钦辉 付少华 刘嘉琪
受保护的技术使用者：天津市环欧新能源技术有限公司
技术研发日：2022.01.26
技术公布日：2023/8/5