一种银触点的制作方法

1.本实用新型涉及银触点领域，具体涉及到一种银触点。


背景技术：

2.触头元件广泛应用于开关器、继电器、温控器等电器产品。现有的复合触点大多是通过铆接机铆接在带孔的接触片上，而铆接的结构往往并不牢固，在使用一段时间后，很可能就会松动，从而导致触点接触不良；
3.申请号为cn202222918706.9的中国实用新型专利提出一种更加稳固的复合触点，其通过两种不同旋向的螺纹来保证触点安装的稳定性，但是在实际的安装过程中发现，螺纹安装的方式过于繁琐，不利于触点的高效安装。


技术实现要素：

4.为了克服上述现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种银触点，通过卡环以及卡槽的方式，能够快速的实现按压式安装，并且在挤压弹簧的弹力作用下能够有效的保证基体以及触头层的安装稳定性，在保证稳定的安装效果的前提下，大大的简化了安装的步骤，有效提高安装效率。
5.技术方案
6.一种银触点，包括安装板，所述安装板的上表面内设置有安装槽，所述安装槽的内部紧贴设置有基体，所述基体的上端设置有触头层，所述安装板的下表面内设置有挤压空间，所述挤压空间与所述安装槽之间贯穿有连接空间，所述挤压空间的内部滑动连接有挤压板，所述挤压板与所述挤压空间的上表面之间固定连接有两个挤压弹簧，所述挤压板的上表面上还固定设置有穿过所述连接空间的圆柱状的挤压杆，所述挤压杆的上端设置有卡环，所述基体的下表面内设置有能够与所述卡环卡接固定的卡接机构。
7.进一步的，所述卡接机构包括设置于所述基体下表面内的卡接空间。
8.进一步的，所述卡接空间的内壁设置有能够与所述卡环适配的卡槽。
9.进一步的，所述卡接空间的端口部分设置有倒角。
10.进一步的，所述挤压板的下表面上设置有拉环。
11.进一步的，所述安装槽与所述基体为圆柱形。
12.有益效果
13.本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：通过卡环以及卡槽的方式，能够快速的实现按压式安装，并且在挤压弹簧的弹力作用下能够有效的保证基体以及触头层的安装稳定性，在保证稳定的安装效果的前提下，大大的简化了安装的步骤，有效提高安装效率。
附图说明
14.图1为本实用新型中一种银触点的结构示意图。
15.附图标号
16.卡接机构900、安装板1、连接空间2、安装槽3、基体4、触头层5、卡接空间6、卡槽7、倒角8、卡环9、挤压空间10、挤压弹簧11、拉环12、挤压杆13、挤压板14。
具体实施方式
17.为更好地说明阐述本实用新型内容，下面结合附图和实施实例进行展开说明：
18.有图1所示，本实用新型公开了一种银触点，包括安装板1，所述安装板1的上表面内设置有安装槽3，所述安装槽3的内部紧贴设置有基体4，所述基体4的上端设置有触头层5，所述安装板1的下表面内设置有挤压空间10，所述挤压空间10与所述安装槽3之间贯穿有连接空间2，所述挤压空间10的内部滑动连接有挤压板14，所述挤压板14与所述挤压空间10的上表面之间固定连接有两个挤压弹簧11，所述挤压板14的上表面上还固定设置有穿过所述连接空间2的圆柱状的挤压杆13，所述挤压杆13的上端设置有卡环9，所述基体4的下表面内设置有能够与所述卡环9卡接固定的卡接机构900。
19.进一步的，所述卡接机构900包括设置于所述基体4下表面内的卡接空间6。
20.进一步的，所述卡接空间6的内壁设置有能够与所述卡环9适配的卡槽7。
21.进一步的，所述卡接空间6的端口部分设置有倒角8。
22.进一步的，所述挤压板14的下表面上设置有拉环12。
23.进一步的，所述安装槽3与所述基体4为圆柱形。
24.具体的，需要安装触点时，将基体4塞入到安装槽3内部，然后按压挤压板14以及基体4，此时挤压弹簧11被挤压，直至卡环9通过倒角8处卡入卡槽7内部，完成锁定；
25.此时即可松开基体4与挤压板14，而由于挤压弹簧11处于压缩状态，那么在弹力作用下，挤压板14将下移，从而拉动基体4下移，从而使得基体4能够始终紧贴于安装板1，实现触头的稳定的安装效果；
26.而需要取下触头时，通过拉环12将挤压杆13下拉即可将卡环9从卡槽7内拉出，实现对触头的解锁，非常的方便。
27.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型技术方案进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。


技术特征：
1.一种银触点，其特征在于：包括安装板(1)，所述安装板(1)的上表面内设置有安装槽(3)，所述安装槽(3)的内部紧贴设置有基体(4)，所述基体(4)的上端设置有触头层(5)，所述安装板(1)的下表面内设置有挤压空间(10)，所述挤压空间(10)与所述安装槽(3)之间贯穿有连接空间(2)，所述挤压空间(10)的内部滑动连接有挤压板(14)，所述挤压板(14)与所述挤压空间(10)的上表面之间固定连接有两个挤压弹簧(11)，所述挤压板(14)的上表面上还固定设置有穿过所述连接空间(2)的圆柱状的挤压杆(13)，所述挤压杆(13)的上端设置有卡环(9)，所述基体(4)的下表面内设置有能够与所述卡环(9)卡接固定的卡接机构(900)。2.根据权利要求1所述的一种银触点，其特征在于：所述卡接机构(900)包括设置于所述基体(4)下表面内的卡接空间(6)。3.根据权利要求2所述的一种银触点，其特征在于：所述卡接空间(6)的内壁设置有能够与所述卡环(9)适配的卡槽(7)。4.根据权利要求3所述的一种银触点，其特征在于：所述卡接空间(6)的端口部分设置有倒角(8)。5.根据权利要求4所述的一种银触点，其特征在于：所述挤压板(14)的下表面上设置有拉环(12)。6.根据权利要求5所述的一种银触点，其特征在于：所述安装槽(3)与所述基体(4)为圆柱形。

技术总结
本实用新型公开了一种银触点，包括安装板，所述安装板的上表面内设置有安装槽，所述安装槽的内部紧贴设置有基体，所述基体的上端设置有触头层，所述安装板的下表面内设置有挤压空间，所述挤压空间与所述安装槽之间贯穿有连接空间，所述挤压空间的内部滑动连接有挤压板，所述挤压板与所述挤压空间的上表面之间固定连接有两个挤压弹簧，所述挤压板的上表面上还固定设置有穿过所述连接空间的圆柱状的挤压杆，通过卡环以及卡槽的方式，能够快速的实现按压式安装，并且在挤压弹簧的弹力作用下能够有效的保证基体以及触头层的安装稳定性，在保证稳定的安装效果的前提下，大大的简化了安装的步骤，有效提高安装效率。有效提高安装效率。有效提高安装效率。


技术研发人员：沈晓毅
受保护的技术使用者：宁波毅立电子有限公司
技术研发日：2023.03.13
技术公布日：2023/8/5