一种芯片的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片的封装结构。


背景技术：

2.芯片或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片按照处理信号方式可以分成：模拟芯片、数字芯片；按照应用场景可以分：航天级芯片、车规级芯片、工业级芯片、商业级芯片。
3.目前，芯片在生产时常需进行封装处理，以来保障芯片的密封性，在芯片高强度运行处理使用时，因对芯片高密封的处理致使其运行散热性存在不足，进而会影响到芯片的耐用度。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本实用新型提出一种芯片的封装结构，通过在芯片的封装技术上进入散热密封件与辅助散热件，在保障芯片本体高密封性效果的同时，通过利用散热密封件中水银的吸热性，以及配合辅助散热件良好的导热性，则使得对封装状态下的芯片本体的运行热量进行有效的传递导出，有效满足了芯片本体结构的高密封性与散热性，提高了芯片本体的耐用度，故解决了现有技术的问题。
5.本实用新型通过以下技术方案实现的：
6.本实用新型提出一种芯片的封装结构，包括固定基板，所述固定基板的顶部设置有pcb板，所述pcb板上焊接有芯片本体；
7.所述的一种芯片的封装结构还包括：
8.散热密封件，其固定安装在所述固定基板的顶部，且位于芯片本体的外侧；
9.辅助散热件，其设置在所述散热密封件的顶部。
10.进一步的，所述散热密封件包括玻璃密封罩和开设在所述玻璃密封罩内部的水银腔；所述水银腔内填充有水银介质。
11.进一步的，所述玻璃密封罩对应水银腔之间设置有用于水银介质填充的填充口。
12.进一步的，布设在所述固定基板上的玻璃密封罩与所述芯片本体紧密贴合，所述玻璃密封罩与所述芯片本体之间覆涂有导热硅脂。
13.进一步的，所述pcb板与芯片本体组合构成芯片元件，所述玻璃密封罩的底部开设有与芯片元件相适配的内嵌槽，所述导热硅脂覆涂在所述内嵌槽中。
14.进一步的，所述辅助散热件包括固定嵌装在所述玻璃密封罩顶部的导热板和固定安装在所述导热板顶部且阵列分布的多对散热翅片。
15.进一步的，布设在所述导热板上的散热翅片的高度低于所述玻璃密封罩的高度。
16.进一步的，所述玻璃密封罩的顶部开设有与所述导热板相适配的内置槽。
17.本实用新型的有益效果：
18.本实用新型通过在芯片的封装技术上进入散热密封件与辅助散热件，在保障芯片本体高密封性效果的同时，通过利用散热密封件中水银的吸热性，以及配合辅助散热件良好的导热性，则使得对封装状态下的芯片本体的运行热量进行有效的传递导出，以至芯片本体在高强度运行时，可同时满足芯片本体高密封性与散热性，故可提高芯片本体的耐用度。
附图说明
19.图1为本实用新型的一种芯片的封装结构的结构示意图；
20.图2为本实用新型图1的剖视图；
21.图3为本实用新型图1的爆炸图；
22.图4为本实用新型图3的俯视图。
23.附图标记如下：
24.1、固定基板；2、pcb板；3、芯片本体；4、散热密封件；41、玻璃密封罩；42、水银腔；5、辅助散热件；51、导热板；52、散热翅片；6、内嵌槽；7、内置槽。
具体实施方式
25.为了更加清楚完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
26.请参考图1-图4，本实用新型提出一种芯片的封装结构，包括固定基板1，固定基板1的顶部设置有pcb板2，pcb板2上焊接有芯片本体3；
27.上述一种芯片的封装结构还包括散热密封件4以及辅助散热件5；
28.其中请结合参阅图2，散热密封件4固定安装在固定基板1的顶部，且位于芯片本体3的外侧；散热密封件4包括玻璃密封罩41和开设在玻璃密封罩41内部的水银腔42；水银腔42内填充有水银介质；
29.玻璃密封罩41对应水银腔42之间设置有用于水银介质填充的填充口；这样设计的好处是，便于加注水银在水银腔42中进行吸热；
30.本实施方式中，所使用的玻璃密封罩41，其在作为芯片本体3固定密封件使用的同时，可方便对水银进行储存，以便后续对芯片本体3进行吸热处理。
31.值得说明的是，考虑水银的热膨胀性，则填充在水银腔42中的水银含量需不超过水银腔42容量的一半。
32.布设在固定基板1上的玻璃密封罩41与芯片本体3紧密贴合，玻璃密封罩41与芯片本体3之间覆涂有导热硅脂；pcb板2与芯片本体3组合构成芯片元件，玻璃密封罩41的底部开设有与芯片元件相适配的内嵌槽6，导热硅脂覆涂在内嵌槽6中；内嵌槽6的设置，可有效提高芯片本体3与玻璃密封罩41接触的紧密性，而导热硅脂可进一步增加芯片本体3与水银腔42内水银的接触的传导性，提高芯片本体3的散热性。
33.其中请结合参阅图3-4，辅助散热件5设置在散热密封件4的顶部；辅助散热件5包括固定嵌装在玻璃密封罩41顶部的导热板51和固定安装在导热板51顶部且阵列分布的多对散热翅片52；
34.本实施方式中，在水银对芯片本体3上的热量进行吸热时，基于在玻璃密封罩41上
的导热板51可对玻璃密封罩41上因水银吸热所产生的热量进行外传导，最后由散热翅片52将该热量进行导出，以至完成对芯片本体3进行直接散热，进而不影响芯片本体3高强度运行的稳定性。
35.布设在导热板51上的散热翅片52的高度低于玻璃密封罩41的高度；玻璃密封罩41的顶部开设有与导热板51相适配的内置槽7；也即散热翅片52的高度低于内置槽7的位置；这样设计的好处是，在保障导热板51与水银腔42处于最接近传导位置的同时，可满足整体结构不突出设置，提高整体设计的美观性。
36.当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。


技术特征：
1.一种芯片的封装结构，包括固定基板，所述固定基板的顶部设置有pcb板，所述pcb板上焊接有芯片本体；其特征在于，所述的一种芯片的封装结构还包括：散热密封件，其固定安装在所述固定基板的顶部，且位于芯片本体的外侧；辅助散热件，其设置在所述散热密封件的顶部；所述散热密封件包括玻璃密封罩和开设在所述玻璃密封罩内部的水银腔；所述水银腔内填充有水银介质。2.根据权利要求1所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，所述玻璃密封罩对应水银腔之间设置有用于水银介质填充的填充口。3.根据权利要求2所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，布设在所述固定基板上的玻璃密封罩与所述芯片本体紧密贴合，所述玻璃密封罩与所述芯片本体之间覆涂有导热硅脂。4.根据权利要求3所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，所述pcb板与芯片本体组合构成芯片元件，所述玻璃密封罩的底部开设有与芯片元件相适配的内嵌槽，所述导热硅脂覆涂在所述内嵌槽中。5.根据权利要求4所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，所述辅助散热件包括固定嵌装在所述玻璃密封罩顶部的导热板和固定安装在所述导热板顶部且阵列分布的多对散热翅片。6.根据权利要求5所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，布设在所述导热板上的散热翅片的高度低于所述玻璃密封罩的高度。7.根据权利要求6所述的一种芯片的封装结构，其特征在于，所述玻璃密封罩的顶部开设有与所述导热板相适配的内置槽。

技术总结
本实用新型提出一种芯片的封装结构，其涉及芯片技术领域，包括固定基板，固定基板的顶部设置有PCB板，PCB板上焊接有芯片本体；还包括：散热密封件，其固定安装在固定基板的顶部，且位于芯片本体的外侧；散热密封件包括玻璃密封罩和开设在玻璃密封罩内部的水银腔；水银腔内填充有水银介质；辅助散热件，其设置在散热密封件的顶部；本实用新型通过在芯片的封装技术上进入散热密封件与辅助散热件，在保障芯片本体高密封性效果的同时，通过利用散热密封件中水银的吸热性，以及配合辅助散热件良好的导热性，则使得对封装状态下的芯片本体的运行热量进行有效的传递导出，有效满足了芯片本体结构的高密封性与散热性，故提高了芯片本体的耐用度。用度。用度。


技术研发人员：姜天亮
受保护的技术使用者：意芯半导体有限公司
技术研发日：2023.01.17
技术公布日：2023/8/5