光敏元件、干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和使用其的显示装置的制作方法

1.本公开涉及一种光敏元件、干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和显示装置。


背景技术：

2.光敏树脂组合物在用于印刷电路板(pcb)或引线框架的干膜光致抗蚀剂(dfr)、液体光致抗蚀剂(液体光致抗蚀剂油墨)等中使用。
3.目前，干膜光致抗蚀剂不仅广泛用于印刷电路板(pcb)和引线框架的制造，而且广泛用于等离子显示面板(pdp)的隔栅、其它显示器的ito电极、总线寻址电极(bus address electrode)和黑矩阵的制造。
4.通常，这种类型的干膜光致抗蚀剂经常用于层压在覆铜层压板上。与此相关，作为印刷电路板(pcb)的制造过程的一个实例，首先进行预处理步骤，以便层压作为pcb的初始板材的覆铜层压板样品。在外层工艺中，预处理步骤按钻孔、去毛刺、擦洗等顺序进行，并且在内层工艺中进行擦洗或酸洗。在擦洗步骤中，主要使用硬毛刷和浮石工艺，并且在酸洗步骤中，可以进行软蚀刻和5重量％的硫酸酸洗。
5.为了在经过预处理步骤的覆铜层压板上形成电路，通常将干膜光致抗蚀剂(以下称为dfr)层压在覆铜层压板的铜层上。在该步骤中，使用层压机在剥离dfr的保护膜的同时将dfr的光致抗蚀剂层层压在铜表面上。通常，在0.5m/min至3.5m/min的速度、100℃至130℃的温度和10psi至90psi的加热辊压力下进行层压。
6.将经过层压步骤的印刷电路板放置15分钟以上以使电路板稳定，然后使用其上形成有期望的电路图案的光掩模对dfr的光致抗蚀剂进行曝光。当在该过程中用紫外线照射光掩模时，用紫外线辐照的光致抗蚀剂在辐照部位处与所含的光引发剂开始聚合。首先，光致抗蚀剂中的氧在初始阶段被消耗，然后使活性单体聚合以引起交联反应。随后，在消耗大量单体的同时，聚合反应继续进行。另一方面，未曝光部分以未进行交联反应的状态存在。
7.接下来，进行去除光致抗蚀剂的未曝光部分的显影步骤。在可碱性显影的dfr的情况下，使用0.8重量％至1.2重量％的碳酸钾和碳酸钠的水溶液作为显影液。在该步骤中，未曝光部分的光致抗蚀剂通过显影液与显影液中的粘合剂聚合物的羧酸之间的皂化反应被洗掉，而固化的光致抗蚀剂保留在铜表面上。
8.然后，根据内层和外层工艺，通过不同的步骤形成电路。在内层工艺中，通过蚀刻和剥离步骤在基板上形成电路，而在外层工艺中，进行电镀和掩蔽(tenting)步骤，然后进行蚀刻和焊料剥离，从而形成预定的电路。


技术实现要素：

9.技术问题
10.本公开的一个目的是提供一种光敏元件，所述光敏元件可以实现减少镀液的污染，并且使得电镀以足够的厚度进行的效果。
11.本公开的另一目的是提供一种干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和使用上述光敏元件的显示装置。
12.技术方案
13.为了实现上述目标，根据一方面，提供了一种光敏元件，包括：聚合物基板；和形成在所述聚合物基板上的光敏树脂层，其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。
14.根据另一方面，提供了一种干膜光致抗蚀剂，包含：光敏树脂组合物，其包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可光聚合的化合物包含选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种，并且其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。
15.根据另一方面，提供了一种干膜光致抗蚀剂，包含：光敏树脂组合物，其包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可碱性显影的粘合剂树脂包含四种以上类型的彼此不同的聚合物，并且其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。
16.根据又一方面，提供了一种包括光敏树脂图案的抗蚀剂图案，所述光敏树脂图案包括所述干膜光致抗蚀剂中包含的所述光敏树脂组合物。
17.根据又一方面，提供了一种电路板，其包括所述抗蚀剂图案或由所述抗蚀剂图案形成的金属图案。
18.根据再一方面，提供了一种显示装置，其包括所述抗蚀剂图案或由所述抗蚀剂图案形成的金属图案。
19.现在，更详细地描述根据本公开的具体实施方案的光敏元件、干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和显示装置。
20.除非在本说明书中另外详细指示，否则本说明书中使用的技术术语仅用于参考具体的实施方案，并且不意在限制本公开。
21.除非上下文另有明确说明，否则本文中使用的单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数参照。
22.本说明书中使用的术语“包括”或“包含”指示特定特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组分，但不排除存在或添加不同的特定特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组分和/或基团。
23.此外，包括序数如“第一”、“第二”等的术语仅用于将一个组分与另一组分区分开的目的，并且不受序数的限制。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组分可以被称为第二组分，或者类似地，第二组分可以被称为第一组分。
24.在本公开中，取代基的实例描述如下，但不限于此。
25.在本公开中，术语“取代的”是指键合了其它官能团取代化合物中的氢原子，并且对被取代的位置没有限制，只要该位置是氢原子被取代的位置，即，可以被取代基取代的位
置即可，并且当取代两个或更多个时，该两个或更多个取代基可以彼此相同或不同。
26.在本公开中，术语“取代或未被取代的”是指未被取代的或被选自下面的一种或多种取代基取代：氘；卤素基团；氰基；硝基；羟基；羰基；酯基；酰亚胺基；酰胺基；伯氨基；羧基；磺酸基；磺酰胺基；氧化膦基；烷氧基；芳氧基；烷基硫基(alkylthioxy group)；芳基硫基(arylthioxy group)；烷基亚砜基(alkylsulfoxy group)；芳基亚砜基；甲硅烷基；硼基；烷基；环烷基；烯基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷基芳基；烷氧基甲硅烷基烷基；芳膦基；或包含n、o和s原子中的至少一个的杂环基，或者术语“取代或未被取代的”是指未被取代的或被连接有上述示例的取代基中的两个或更多个取代基的取代基取代。例如，“连接有两个或更多个取代基的取代基”可以是联苯基。即，联苯基也可以是芳基，并且可以理解为连接有两个苯基的取代基。
27.在本公开中，符号或-*是指与另一取代基连接的键，并而直接键是指在由l表示的部分中不存在其它原子的情况。
28.在本公开中，(甲基)丙烯酸基意在包括丙烯酸基和甲基丙烯酸基两者。例如，(甲基)丙烯酰基可以包括丙烯酰基和甲基丙烯酰基两者。另外，(甲基)丙烯酸酯可以包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两者。
29.在本公开中，烷基是来自烷烃的一价官能团，并且可以为直链或支链。对直链烷基的碳原子数目没有特别的限制，但是优选为1至20。此外，支链烷基的碳原子数目为3至20。烷基的具体实例包括：甲基、乙基、丙基、正丙基、异丙基、丁基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基、1-甲基-丁基、1-乙基-丁基、戊基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3，3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、辛基、正辛基、叔辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2，2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1，1-二甲基-丙基、异己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基、2，6-二甲基庚烷-4-基等，但是不限于此。所述烷基可以被取代或未被取代，并且当它被取代时，取代基的实例与上述相同。
30.在本公开中，芳基是来自芳烃的一价官能团，并且没有特别的限制，但是优选地具有6至20个碳原子，并且可以是单环芳基或多环芳基。单环芳基的具体实例可以包括苯基、联苯基、三联苯基等，但不限于此。多环芳基的具体实例可以包括萘基、蒽基、菲基、芘基、苝基、基、芴基等，但不限于此。所述芳基可以被取代或未被取代，并且当它被取代时，取代基的实例与上述相同。
31.在下文中，将更详细地描述本公开。
32.1.光敏元件
33.根据本公开的一个实施方案，可以提供一种光敏元件，包括：聚合物基板；和形成在所述聚合物基板上的光敏树脂层，其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在所述基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。
34.可以使用各种塑料膜作为基板膜，并且其实例可以包括选自丙烯酸膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜、三乙酰纤维素(tac)膜、聚降冰片烯(pnb)膜、环烯烃聚合物(cop)膜和聚碳酸酯(pc)膜中的至少一种塑料膜。对所述基板膜的厚度没有特别的限制，并且例如，
其可以在0.01μm至1mm的范围内自由地调节。
35.聚合物基板的具体实例可以是聚酯膜，其中防粘连层通过如下在线涂布法形成：将未拉伸的聚酯膜单轴拉伸，将包含粘合剂树脂和有机粒子的涂布溶液涂布到其一个表面上，并且将其余部分单轴拉伸。
36.所述聚合物基板通常通过在线涂布法制造，而不是加入防粘连剂，并且具有使用不损害透明度的替代粒子的有机粒子层，所述防粘连剂通常是在制造过程中考虑运行性能(runnability)和卷绕特性而加入的。
37.此处，在考虑运行性能和卷绕特性的同时用作不损害透明度的有机粒子的实例可以包括有机粒子如多层多组分粒子，其中形成如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁基甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸共聚物或三元共聚物的丙烯酸类粒子；如聚乙烯、聚苯乙烯或聚丙烯的烯烃类粒子；丙烯酸和烯烃类共聚物；或均聚物粒子，然后在该层上涂布另一类型的单体。
38.这种有机粒子在为球形的同时应当特别地具有与所述粘合剂树脂的折射率不同的折射率。此处，“球形”是指椭圆中的短轴(a)和长轴(b)的比例为0.5＜a/b＜2，并且与矩形中的对角线(d)的关系限定为d≤a2+b2。并且，六面体的顶点之间具有最长距离的轴(f)与除a轴和b轴之外的c轴之间的关系限定为f2≤c2+a2+b2。粒子的形状应当是球形，其在运行性能方面是优选的。
39.此外，特征在于，所述有机粒子和所述粘合剂树脂之间的折射率差为0.05以下。当折射率差大于0.05时，雾度增加。这意味着有大量的散射光，并且当有大量的这种散射光时，侧壁平滑效果降低。这也取决于有机粒子的尺寸和量。优选地，所述有机粒子的平均粒径为约0.5μm至5μm。当小于此范围时，运行性能和卷绕特性劣化，当大于5μm时，雾度增加，考虑到滴落问题的发生而不优选。基于粘合剂树脂的总量，所述有机粒子的含量优选地为1重量％至10重量％。
40.基于粘合剂树脂的总量，当所述有机粒子的含量低于1重量％时，防粘连效果不足并且容易被刮擦，运行性能和卷绕特性劣化，并且当其超过10重量％时，会存在雾度增加并且透明度劣化的问题。
41.同时，除了上述有机粒子之外，还可以加入无机粒子。此时，加入常用的无机防粘连剂不是优选的，而优选的是加入粒径为100nm以下的胶体二氧化硅。基于100重量份的粘合剂树脂，其含量优选地为10重量份以下。当满足上述粒径和含量时，可以防止在使用干膜光致抗蚀剂形成图案时由防粘连层引起的侧壁缺陷或如凹坑的凹槽的出现。
42.作为充当用于将这种有机粒子涂布在未拉伸的聚酯膜上的粘合剂的粘合剂树脂，可以使用与有机粒子具有优异的相容性的粘合剂树脂。这种树脂的实例可以包括：如不饱和聚酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁基甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸共聚物或三元共聚物的丙烯酸类树脂；聚氨酯类树脂；环氧类树脂；或三聚氰胺类树脂等，并且优选丙烯酸类树脂。
43.在使用粘合剂树脂和有机粒子制备涂布溶液时，可以使用的溶剂优选地是水。
44.如上所述，将通过pet粒料的熔体挤出得到的未拉伸的聚酯膜进行单轴拉伸，然后将在粘合剂树脂中包含有机粒子的涂布溶液涂布在单轴拉伸的膜上。可以在单轴拉伸的膜的至少一面上进行所述涂布，并且基于最终干燥后的厚度，其厚度优选为约30nm至200nm。
如果将包含有机粒子的涂布溶液涂布在单轴拉伸的膜上使其厚度大于30nm，则存在的问题在于，有机粒子容易掉落且容易被刮擦，并且产生白色粉末。当涂布至厚度大于200nm时，由于涂布溶液的粘度增加，在具有高涂布速度的在线涂布中，在涂布方向上产生涂布条纹。
45.通过如上所述的在线涂布法，通过使用有机粒子而不是常规防粘连剂进行涂布而得到的聚合物基板是如下基板膜，其由于粒子层而保持运行性能和卷绕特性，并且由于具有优异的透光性的有机粒子而也具有优异的透明度。
46.由于光敏树脂层的层压是在聚合物基板中包含有机粒子的层的相对表面上进行的，因此，以这种方式在包含有机粒子的层的相对表面上形成光敏树脂层。因此，不发生如先前那样当层压包含防粘连剂的基板膜时出现的凹坑状缺陷。由于如二氧化硅的粒子不仅尺寸比有机粒子大，而且分布在整个基板膜上，因此，即使在与光敏树脂层邻近的区域中，二氧化硅的影响也显得微不足道。
47.另一方面，在本公开中使用的聚合物基板中，所述有机粒子具有0.5μm至5μm的尺寸，并且有机粒子层与光敏树脂层不邻近，使得有机粒子的物理效应不受影响。此外，通过使用具有优异的透光率的有机粒子，可以减少侧壁缺陷，并且不损害其它电路性能。
48.所述光敏元件还可以包括形成在所述光敏树脂层上的保护膜。所述保护膜防止在操作过程中对光敏树脂层的损坏，并且用作保护光敏树脂层免受如灰尘的异物的影响的保护盖。将保护膜层压在其上未形成聚合物基板的光敏树脂层的背面。保护膜用于保护光敏树脂层免受外部影响。当将干膜光致抗蚀剂应用于后处理时，其需要容易地分离，并且需要适当的剥离性和粘合性，使其在储存和分配的过程中不变形。
49.可以使用各种塑料膜作为所述保护膜，并且其实例可以包括选自丙烯酸膜、聚乙烯(pe)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜、三乙酰纤维素(tac)膜、聚降冰片烯(pnb)膜、环烯烃聚合物(cop)膜和聚碳酸酯(pc)膜中的至少一种塑料膜。对所述保护膜的厚度没有特别的限制，例如，其可以在0.01μm至1mm的范围内自由地调节。
50.所述光敏元件的特征在于，通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度可以为0.01μm以上、或0.05μm以上、或0.1μm以上、或0.01μm以上且0.15μm以下、或0.05μm以上且0.15μm以下、或0.1μm以上且0.15μm以下。
51.此外，所述光敏元件的特征在于，通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在镍-磷镀液中38分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留镍-磷镀液中28分钟而得到的镍-磷镀层的厚度可以为3.9μm以上、或3.95μm以上、或3.9μm以上且4.0μm以下、或3.95μm以上且4.0μm以下，或者，所述干膜光致抗蚀剂具有的特征在于，通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在金镀液中98分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留金镀液中11分钟而得到的金镀层的厚度可以为0.11μm以上、或0.11μm以上且0.13μm以下、或0.12μm以上、或0.12μm以上且0.13μm以下。
52.所述残留钯镀液是被光敏树脂层组分污染的钯镀液，并且通过将覆铜层压板样品浸渍在受污染的残留钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度，是用于评价在其上层压有光敏树脂层的层压板上镀钯时干膜光致抗蚀剂对镀液的污染性能。当镀液的污染更加严重时，通过将覆铜层压板样品浸渍在钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度变得显著更低。另一方面，当镀液被较少污染时，通过将覆铜层压板样品浸渍在钯镀液中5分钟而得到的钯镀
层的厚度变得显著更高。因此，在实际的化学镀钯工艺中，污染物在大量的干膜光致抗蚀剂中积累，并且钯的加入仅用于连续电镀，这给其它纯化处理带来了困难。因此，评价干膜光致抗蚀剂对钯镀液的污染程度是非常重要的。
53.即，在镀钯中，首先，使用其上层压有光敏树脂层的膜进行第一镀钯。在第一电镀结束之后，在被污染的钯镀液中在新的覆铜层压板样品上进行第二镀钯，并且在第二电镀时，由钯镀层的厚度来评价干膜光致抗蚀剂对镀液的污染性能。
54.因此，通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度过度降低至小于作为目标值的0.1μm，并且可以相应地评价镀液的污染程度。在评价污染程度时，当镀层被镀至低于目标值的厚度时，在实际工艺中化学钯镀液的污染严重，并由此难以重复地使用超过0.5mto的镀液，这工艺效率和经济性方面会是不利的。
55.对计算钯镀层的厚度的没有特别的限制，并且可以应用测量镀层厚度的各种已知的方法而没有限制。例如，可以通过xrf镀层厚度测量仪(helmut fischer xdv-μ)进行测量。
56.下面描述将其中在基板上层压有光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟后得到残留钯镀液的方法的更具体的实例。
57.首先，也可以将其上层压有光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在镍-磷镀液中以进行洗脱。尽管对将其上层压有光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在镍-磷镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在65℃以上且95℃以下的条件下，将横截面积为600cm2以上且700cm2以下、或640cm2以上且660cm2以下、或645cm2以上且655cm2以下、或650cm2的样品浸渍在130ml的作为含镍-磷镀液的npr-4(uemura)镀液中20分钟以上且60分钟以下，以进行洗脱。所述横截面积是指通过在垂直于样品厚度增加方向的方向上切割样品而得到的横截面的面积。
58.如有必要，也可以在将样品浸渍在镍-磷镀液中之前浸渍在催化剂水溶液中，并且对具体条件没有特别的限制。例如，可以在10℃以上且40℃以下的条件下，通过使用catanc-20(mk chem&tech)作为钯催化剂镀液将其中在基板上层压有光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍30秒至90秒。
59.接下来，可以将在其上层压有镀镍的光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在钯镀液中以进行洗脱。尽管对将其上层压有光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在钯镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在30℃以上且70℃以下的条件下，将横截面积为600cm2以上且700cm2以下、或640cm2以上且660cm2以下、或645cm2以上且655cm2以下、或650cm2的样品浸渍在130ml的作为钯镀液的tpd-21(uemura)镀液中30分钟以上且90分钟以下，以进行洗脱。
60.同时，也可以将其上层压有镀钯的光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在金镀液中以进行洗脱。尽管对将其上层压有光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在金镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在65℃以上且95℃以下的条件下，将横截面积为600cm2以上且700cm2以下、或640cm2以上且660cm2以下、或645cm2以上且655cm2以下、或650cm2的样品浸渍在130ml的作为金镀液的tmx-40(uemura)镀液中50分钟以上且150分钟以下，以进行洗脱。
61.同时，下面描述通过将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度的测量方法的更具体的实例。
62.首先，可以将覆铜层压板样品浸渍在残留镍-磷镀液中。尽管对将覆铜层压板样品浸渍在残留镍-磷镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在65℃以上且95℃以下的条件下，将横截面积为1cm2以上且10cm2以下、或4cm2以上且6cm2以下、或4.5cm2以上且5.5cm2以下、或5cm2的覆铜层压板样品在130ml的残留npr-4(uemura)镀液中浸渍并电镀15分钟以上且45分钟以下。所述横截面积是指通过在垂直于样品厚度增加方向的方向上切割样品而得到的横截面的面积。
63.如有必要，也可以在将样品浸渍在镍-磷镀液中之前浸渍在催化剂水溶液中。尽管对具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在10℃以上且40℃以下的条件下，通过使用cata nc-20(mk chem&tech)作为钯催化剂将样品浸渍90秒。
64.当测量钯镀层的厚度时，可以使用曝光机通过以20mj/cm2以上且200mj/cm2以下、或50mj/cm2以上且100mj/cm2以下的曝光量辐照紫外线来进行曝光。曝光时间可以为1秒以上且10分钟以下、或1秒以上且10秒以下。
65.当测量钯镀层的厚度时，可以通过使用浓度为0.5重量％以上且1.5重量％以下、或0.9重量％以上且1.1重量％以下的碱性水溶液进行显影。碱性水溶液的ph可以在9以上且11以下的范围内，并且温度可以根据光敏树脂层的可显影性进行调节。所述碱性水溶液的具体实例包括碳酸钠水溶液、碳酸钾水溶液、氢氧化钠水溶液等。
66.所述显影可以采用使碱性水溶液与光敏树脂层接触的方法。作为具体的接触方法的一个实例，可以使用喷雾法或浸渍法。显影时间可以为30秒以上且10分钟以下、或30秒以上且2分钟以下。
67.此时，所述光敏元件具有的特征在于，通过将其中在基板上层压有光敏树脂层的膜样品浸渍在镍-磷镀液中38分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留镍-磷镀液中28分钟而得到的镍-磷镀层的厚度可以为3.9μm以上、或3.95μm以上、或3.9μm以上且4.0μm以下、或3.95μm以上且4.0μm以下。
68.接下来，也可以将镀镍的覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中以进行电镀。尽管对将镀镍-磷的覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在30℃以上且70℃以下的条件下，将横截面积为1cm2以上且10cm2以下、或4cm2以上且6cm2以下、或4.5cm2以上且5.5cm2以下、或5cm2的样品浸渍在130ml的残留tpd-21(uemura)镀液中2分钟以上且10分钟以下，以进行电镀。
69.同时，可以将镀钯的覆铜层压板样品浸渍在残留金镀液中以进行电镀。尽管对将镀钯的覆铜层压板样品浸渍在残留金镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在65℃以上且95℃以下的条件下，将横截面积为1cm2以上且10cm2以下、或4cm2以上且6cm2以下、或4.5cm2以上且5.5cm2以下、或5cm2的样品浸渍在130ml的残留twx-40(uemura)镀液中5分钟以上且20分钟以下，以进行电镀。
70.此时，所述光敏元件具有的特征在于，通过将其中在基板上层压有光敏树脂层的膜样品浸渍在金镀液中98分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留金镀液中11分钟而得到的金镀层的厚度可以为0.11μm以上、或0.11μm以上且0.13μm以下、或0.12μm以上、或0.12μm以上且0.13μm以下。
71.同时，在基板上层压有光敏树脂层的膜样品可以是在任意基板上层压有光敏树脂层的层压体。基板的一个实例可以是其中在表面上设置有厚度为10μm以上且100mm以下的铜层的覆铜层压板。
72.其中在基板上层压有光敏树脂层的膜样品的横截面积可以为600cm2以上且700cm2以下、或640cm2以上且660cm2以下、或645cm2以上且655cm2以下。
73.此外，用于将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟的覆铜层压板样品的横截面积可以为1cm2以上且10cm2以下、或4cm2以上且6cm2以下、或4.5cm2以上且5.5cm2以下。
74.所述光敏树脂层可以包含可碱性显影的粘合剂树脂。
75.所述光敏树脂层可以包括干燥产品，或光敏树脂组合物的固化产品。干燥产品是指通过光敏树脂组合物的干燥过程得到的材料。固化产品是指通过光敏树脂组合物的固化步骤得到的材料。对所述光敏树脂层的厚度没有特别的限制，但是例如，其可以在0.01μm至1mm的范围内自由地调节。
76.所述光敏树脂层包含光敏树脂组合物，该光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可光聚合的化合物包含选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种。
77.本发明人通过试验确认，所述光敏树脂组合物包含具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物、具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物或它们中的两种或更多种的混合物作为可光聚合的化合物，从而能够实现降低如钯镀液或镍-磷镀液的金属镀液的污染的效果，并且使得电镀以充足的厚度进行，并且完成了本公开。
78.所述可碱性显影的粘合剂树脂可以包含由下面化学式e表示的重复单元、由下面化学式f表示的重复单元、由下面化学式g表示的重复单元和由下面化学式h表示的重复单元。
79.[化学式e]
[0080][0081]
其中，在化学式e中，r1为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r2为具有1至10个碳原子的亚烷基，ar为具有6至20个碳原子的芳基，并且n为1至20的整数，
[0082]
[化学式f]
[0083][0084]
其中，在化学式f中，r3为氢或具有1至10个碳原子的烷基，
[0085]
[化学式g]
[0086][0087]
其中，在化学式g中，r4为氢或具有1至10个碳原子的烷基，并且r5为具有1至10个碳原子的烷基，
[0088]
[化学式h]
[0089][0090]
其中，在化学式h中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。
[0091]
具体地，所述可碱性显影的粘合剂树脂可以包含由化学式e表示的重复单元的、由化学式f表示的重复单元、由化学式g表示的重复单元和由化学式h表示的重复单元的无规共聚物。
[0092]
由于由化学式e表示的重复单元包含在所述可碱性显影的粘合剂树脂中，从而通过由化学式e表示的重复单元中包含的苯结构来增加可碱性显影的粘合剂树脂的疏水性程度，其抑制了在使用光敏树脂组合物的干膜光致抗蚀剂的显影过程中产生泡沫，因此，表现出优异的显影性能，并且可以改善基板粘合性，由此确保适当的物理性能(分辨率、细线粘附性等)。
[0093]
在化学式e中，r1可以为氢或具有1至10个碳原子的烷基中的任意一种，并且具有1至10个碳原子的烷基的具体实例可以包括甲基。
[0094]
在化学式e中，r2为具有1至10个碳原子的烷基，并且具有1至10个碳原子的烷基的具体实例可以包括乙基。
[0095]
在化学式e中，ar为具有6至20个碳原子的芳基，并且具有6至20个碳原子的芳基的具体实例可以为苯基。
[0096]
由化学式e表示的重复单元可以是来自由下面化学式e-1表示的单体的重复单元。
[0097]
[化学式e-1]
[0098][0099]
其中，在化学式e-1中，r1为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r2为具有1至10个碳原子的烷基，ar为具有6至20个碳原子的芳基，并且n为1至20的整数。在化学式e-1中，r1、r2、ar和n的定义与化学式e描述的定义相同。
[0100]
由化学式e-1表示的单体的具体实例可以包括苯氧基聚乙烯氧丙烯酸酯，更具体地，甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯(phema)。
[0101]
基于包含在可碱性显影的粘合剂树脂中的100摩尔％的全部重复单元，由化学式e表示的重复单元的含量可以为5摩尔％以上且40摩尔％以下、或5摩尔％以上且30摩尔％以下、或5摩尔％以上且25摩尔％以下、或10摩尔％以上且25摩尔％以下。
[0102]
在化学式f至化学式h中，r3和r4彼此相同或不同，并且各自独立地为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r5为具有1至10个碳原子的烷基，并且ar为具有6至20个碳原子的芳基。
[0103]
在化学式f至化学式h中，r3和r4彼此相同或不同，并且可以各自独立地为氢或具有1至10个碳原子的烷基中的任意一种，并且具有1至10个碳原子的烷基的具体实例可以包括甲基。
[0104]
r5为具有1至10个碳原子的烷基，并且具有1至10个碳原子的烷基的具体实例可以包括甲基。
[0105]
ar为具有6至20个碳原子的芳基，并且具有6至20个碳原子的芳基的具体实例可以包括苯基。
[0106]
由化学式f表示的重复单元可以是来自由下面化学式f-1表示单体的重复单元。
[0107]
[化学式f-1]
[0108][0109]
其中，在化学式f-1中，r3为氢或具有1至10个碳原子的烷基。在化学式f-1中，r3的定义与上述化学式f描述的定义相同。由化学式f-1表示的单体的具体实例可以包括甲基丙烯酸(maa)。
[0110]
由化学式g表示的重复单元可以是来自由下面化学式g-1表示的单体的重复单元。
[0111]
[化学式g-1]
[0112][0113]
其中，在化学式g-1中，r4为氢或具有1至10个碳原子的烷基，并且r5为具有1至10个碳原子的烷基。在化学式g-1中，r4和r5的定义与上述化学式g描述的定义相同。由化学式g-1表示的单体的具体实例可以包括甲基丙烯酸甲酯(mma)。
[0114]
由化学式h表示的重复单元可以包括来自由下面化学式h-1表示的单体的重复单元。
[0115]
[化学式h-1]
[0116][0117]
其中，在化学式h-1中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。在化学式h-1中，ar的定义与上述化学式h描述的定义相同。由化学式h-1表示的单体的具体实例可以包括苯乙烯(sm)。
[0118]
基于包含在可碱性显影的粘合剂树脂中的100％的全部重复单元，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含20摩尔％以上且60摩尔％以下、或20摩尔％以上且50摩尔％以下、或30摩尔％以上且40摩尔％以下的由化学式f表示的重复单元。
[0119]
此外，基于包含在可碱性显影的粘合剂树脂中的100％的全部重复单元，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含1摩尔％以上且30摩尔％以下、或5摩尔％以上且30摩尔％以下的由化学式g表示的重复单元，以及30摩尔％以上且60摩尔％以下、或30摩尔％以上且50摩尔％以下、或30摩尔％以上且40摩尔％以下的由化学式h表示的重复单元。
[0120]
更具体地，由化学式g表示的重复单元相对于100摩尔的由化学式h表示的重复单元的摩尔比可以为10摩尔以上且99摩尔以下、或15摩尔以上且95摩尔以下、或20摩尔以上且95摩尔以下。
[0121]
以这种方式，随着具有疏水性的由化学式h表示的重复单元的含量增加，可碱性显影的粘合剂树脂的疏水性程度也增加，由此能够抑制在使用所述光敏树脂组合物的干膜光致抗蚀剂的显影过程中泡沫的产生。
[0122]
此外，由化学式g表示的重复单元相对于100摩尔的由化学式e表示的重复单元的摩尔比可以为16摩尔以下、或15.5摩尔以下、或15摩尔以下、或0.1摩尔以上且16摩尔以下、或0.1摩尔以上且5.5摩尔以下、或0.1摩尔以上且15摩尔以下、或10摩尔以上且16摩尔以下、或10摩尔以上且15.5摩尔以下、或10摩尔以上且15摩尔以下。
[0123]
所述可碱性显影的粘合剂树脂的重均分子量可以为30,000g/mol以上且150,000g/mol以下，并且玻璃化转变温度可以为20℃以上且150℃以下。因此，可以改善干膜光致抗蚀剂的涂布性能和跟随性(followability)以及在电路形成后抗蚀剂本身的机械强
度。
[0124]
如本说明书中所使用，重均分子量是指通过凝胶渗透色谱法(gpc)测量的聚苯乙烯换算的重均分子量。在通过gpc测量聚苯乙烯换算的重均分子量的过程中，可以使用检测器和分析柱，如常用的分析仪器和差示折射率检测器，并且可以使用常用的温度条件、溶剂和流速。
[0125]
测量条件的具体实例如下：将可碱性显影的粘合剂树脂溶解在四氢呋喃中，以便在thf中的浓度为1.0(w/w)％(基于固体含量约为0.5(w/w)％)，使用孔径为0.45μm的注射器式过滤器进行过滤，然后以20μl的量注入gpc中，使用四氢呋喃(thf)作为gpc的流动相，并且流速为1.0ml/min。色谱柱配置为一个agilent plgel 5μm guard(7.5
×
50mm)与两个agilent plgel 5μm mixed d(7.5
×
300mm)串联连接，并且使用agilent 1260 infinity ii系统、ri检测器作为检测器，在40℃下进行测量。
[0126]
将其中具有如下面描述的不同分子量的聚苯乙烯以0.1(w/w)％的浓度溶解在四氢呋喃中的聚苯乙烯标准样品(std a、b、c、d)通过孔径为0.45μm的注射器式过滤器过滤，然后注入gpc中，并且使用校准曲线确定可碱性显影的粘合剂树脂的重均分子量(mw)的值。
[0127]
std a(mp)：791,000/27,810/945
[0128]
std b(mp)：282,000/10,700/580
[0129]
std c(mp)：126,000/4,430/370
[0130]
std d(mp)：51,200/1,920/162
[0131]
通过dsc(差示扫描量热计)(perkin-elmer，dsc-7)来比较参照物和粘合剂聚合物的玻璃化转变温度。所述测量可以通过将温度保持在20℃下15分钟，然后以1℃/min的速率将温度升高至200℃来进行。
[0132]
可碱性显影的粘合剂树脂的酸值可以为120mg koh/g以上且200mg koh/g以下，或140mg koh/g以上且160mg koh/g以下。酸值通过以下过程测量，其中，取样约1g的可碱性显影的粘合剂树脂，将其溶解在其中加入有两滴1％-酚酞指示剂的50ml的混合溶剂(20％的meoh，80％的丙酮)中，然后用0.1n-koh滴定，以测量酸值。
[0133]
相对于光敏树脂组合物的总重量，基于固体含量，可碱性显影的粘合剂树脂的含量可以为20重量％以上且80重量％以下。当可碱性显影的粘合剂树脂的含量在上述范围内时，可以得到在电路形成后加强细线粘附性的效果。作为重量的基础的固体含量是指，在光敏树脂组合物中除了溶剂之外的其余组分。
[0134]
相对于光敏树脂组合物的总重量，基于固体含量，可碱性显影的粘合剂树脂的含量可以为20重量％以上且80重量％以下。当可碱性显影的粘合剂树脂的含量在上述范围内时，可以得到在电路形成后加强细线粘附性的效果。作为重量的基础的固体含量是指，在光敏树脂组合物中除了溶剂之外的其余组分。
[0135]
相对于光敏树脂组合物的总重量，可碱性显影的粘合剂树脂的含量可以为40重量％以上且70重量％以下。相对于全部光敏树脂组合物，当可碱性显影的粘合剂树脂的含量小于40重量％时，存在由于显影过程中的污染而引起如短路的缺陷的缺点，并且当可碱性显影的粘合剂树脂的含量超过70重量％时，存在如粘合性和分辨率的电路性能劣化的问题。
[0136]
在光敏树脂组合中包含的光聚合引发剂是通过紫外线和其它辐射引发可光聚合
的单体的链式反应的材料，并且在固化干膜光致抗蚀剂方面起着重要作用。
[0137]
可以用作光聚合引发剂的化合物可以包括：蒽醌衍生物，如2-甲基蒽醌和2-乙基蒽醌；和苯偶姻衍生物，如苯偶姻甲醚、二苯甲酮、菲醌和4，4
′‑
双-(二甲氨基)二苯甲酮。
[0138]
另外，可以使用选自以下的化合物作为光聚合引发剂：2，2
′‑
双(2-氯苯基)-4，4
′
，5，5
′‑
四苯基双咪唑、1-羟基环己基苯酮、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基-1-乙酮(2，2-dimethoxy-1，2-diphenylethan-1-one)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-[4-吗啉苯基]-1-丁酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、1-[4-(2-羟基甲氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、3，3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、二苯甲酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙酮、4-苯甲酰基-4
′‑
甲基二甲基硫醚、4-二甲氨基苯甲酸、4-二甲氨基苯甲酸甲酯、4-二甲氨基苯甲酸乙酯、4-二甲氨基苯甲酸丁酯、4-二甲氨基苯甲酸2-乙基己酯、4-二甲氨基苯甲酸2-异戊酯、2，2-二乙氧基苯乙酮、苄基酮二甲基缩醛、苄基酮β-甲氧基二乙基缩醛、1-苯基-1，2-丙基二肟-o，o
′‑
(2-羰基)乙氧基醚、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、双[4-二甲氨基苯基)酮、4，4
′‑
双(二乙氨基)二苯甲酮、4，4
′‑
二氯二苯甲酮、苯偶姻、甲氧基苯偶姻、乙氧基苯偶姻、异丙氧基苯偶姻、正丁氧基苯偶姻、异丁氧基苯偶姻、叔丁氧基苯偶姻、对二甲氨基苯乙酮、对叔丁基三氯苯乙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二苯并环庚酮、α，α-二氯-4-苯氧基苯乙酮和4-二甲氨基苯甲酸戊酯，但不限于此。
[0139]
相对于光敏树脂组合物的总重量，基于固体含量，可碱性显影的粘合剂树脂的含量为1重量％以上且10重量以下。
[0140]
当光聚合引发剂的含量在上述范围内时，可以得到足够的灵敏度。作为重量的基础的固体含量是指，在光敏树脂组合物中除了溶剂之外的其余组分。
[0141]
当光聚合引发剂的含量低于1重量％时，光效率低并且必须施加大量的曝光，因此，存在生产效率极低的缺点。当光聚合引发剂的含量超过10重量％时，存在膜变脆并且显影液的污染增加的问题，导致短路等的缺陷。
[0142]
本公开的可光聚合的化合物在紫外线曝光之后对显影液具有耐受性并且能够形成图案。
[0143]
所述可光聚合的化合物可以包括选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种。
[0144]
即，所述可光聚合的化合物可以包括一种类型的具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物、一种类型的具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物、或它们中的两种或更多种的混合物。
[0145]
当一个实施方案的可光聚合的化合物包括选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种时，可以实现减少如钯镀液或镍-磷镀液的金属镀液的污染的效果，并且使得电镀以足够的厚度进行。
[0146]
具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物与具有七个以上(甲
基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物的重量比可以为99：1至1：99。
[0147]
具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物可以具有五个(甲基)丙烯酰基。五个(甲基)丙烯酰基各自可以彼此相同或不同。五型(甲基)丙烯酸酯类化合物可以包括所有具有五个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯化合物或其衍生物。
[0148]
所述五型(甲基)丙烯酸酯类化合物还可以包含一个羟基。具体地，所述五型(甲基)丙烯酸酯类化合物可以是由下面化学式a表示的化合物。
[0149]
[化学式a]
[0150][0151]
其中，在化学式a中，t1至t6中的5个彼此相同或不同，并且各自独立地为(甲基)丙烯酰基，并且剩下一个为氢。更具体地，在化学式1中，t1至t5可以为丙烯酰基，而t6可以为氢。
[0152]
由化学式a表示的化合物的具体实例可以包括m500(二季戊四醇五丙烯酸酯，mw 524，miwon specialty chemical)。
[0153]
具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物可以具有7个以上、或7个以上且20个以下、或7个以上且10个以下的(甲基)丙烯酰基。七个以上(甲基)丙烯酰基各自可以彼此相同或不同。所述多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物包括具有7个以上、或7个以上且20个以下、或7个以上且10个以下(甲基)丙烯酰基的所有(甲基)丙烯酸酯类化合物或其衍生物。
[0154]
具体地，所述多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物可以为由下面化学式b表示的化合物。
[0155]
[化学式b]
[0156][0157]
其中，在化学式b中，t7至t
12
彼此相同或不同，并且各自独立地为(甲基)丙烯酰基，t
12
为氢或(甲基)丙烯酰基，t为2至10的整数。
[0158]
更具体地，在化学式b中，t7至t
11
为丙烯酰基，t
12
为氢或(甲基)丙烯酰基，t为2至3的整数。
[0159]
由化学式b表示的化合物的具体实例包括：(1)在化学式b中，具有七个(甲基)丙烯酰基的化合物，其中t7至t
11
为丙烯酰基，t
12
为氢，并且t为整数2；(2)在化学式b中，具有八个(甲基)丙烯酰基的化合物，其中t7至t
11
为丙烯酰基，t
12
为丙烯酰基，并且t为整数2；(3)在化学式b中，具有九个(甲基)丙烯酰基的化合物，其中t7至t
11
为丙烯酰基，t
12
为氢，并且t为整数3；以及(4)在化学式b中，具有十个(甲基)丙烯酰基的化合物，其中t7至t
11
为丙烯酰基，t
12
为氢，并且t为整数3。
[0160]
具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物可以是对应于由化学式b表示的化合物的一个具体的实例，或它们中的两个或更多个的混合物。
[0161]
具体是，具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物可以包括其中化学式b中的t为2和化学式b中的t为3的两种类型的化合物的混合物。此时，基于100重量份的化学式b中的t为2的化合物，化学式b中的t为3的化合物的含量可以为1重量份以上且40重量份以下，或5重量份以上且30重量份以下，或7重量份以上且28重量份以下。
[0162]
所述可光聚合的化合物还可以包括具有六个(甲基)丙烯酰基的六型(甲基)丙烯酸酯类化合物。即，除了选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种之外，所述可光聚合的化合物还可以包括具有六个(甲基)丙烯酰基的六型(甲基)丙烯酸酯类化合物。
[0163]
具有六个(甲基)丙烯酰基的六型(甲基)丙烯酸酯类化合物可以具有六个(甲基)丙烯酰基。六个(甲基)丙烯酰基各自可以彼此相同或不同。六型(甲基)丙烯酸酯类化合物可以包括所有具有六个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯化合物或其衍生物。
[0164]
具体地，六型(甲基)丙烯酸酯类化合物可以为由下面化学式c表示的化合物。
[0165]
[化学式c]
[0166][0167]
其中，在化学式c中，t
12
至t
17
彼此相同或不同，并且各自独立地为(甲基)丙烯酰基。更具体地，在化学式3中，t
12
至t
17
为丙烯酰基。
[0168]
同时，所述可光聚合的化合物还可以包括具有两个(甲基)丙烯酰基的二(甲基)丙烯酸酯类化合物。具有两个(甲基)丙烯酰基的二(甲基)丙烯酸酯类化合物可以包括亚烷基二醇类二(甲基)丙烯酸酯或双酚类二(甲基)丙烯酸酯。
[0169]
作为亚烷基二醇类二(甲基)丙烯酸酯，可以使用由下面化学式d表示的化合物。
[0170]
[化学式d]
[0171][0172]
其中，在化学式d中，l+n为2或3的整数，m为12至18的整数。
[0173]
由化学式d表示的化合物可以改善光敏树脂组合物的疏水性，显著提高对显影液和镀液的耐受性，并且缩短固化膜的剥离时间。
[0174]
相对于光敏树脂组合物的固体含量的总重量，由化学式d表示的化合物可以为70重量％以上且90重量％以下、或75重量％以上且85重量％以下。
[0175]
相对于光敏树脂组合物的固体含量的总重量，如果由化学式d表示的化合物的含量小于70重量％，则由于加入由化学式d表示的化合物所产生的影响不足，并且如果含量超过90重量％，则会存在疏水性增加并且曝光后在显影过程中的显影时间迅速增加的问题。
[0176]
作为双酚类二(甲基)丙烯酸酯，可以使用包含环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯。包含环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯可以包括两种类型：每分子包含8摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯；和每分子包含大于8摩尔且16摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯。
[0177]
包含8摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯的实例可以包括由miwon specialty chemical co.，ltd.制造的miramer m244(bpa(eo)3da，双酚a(eo)3二丙烯酸酯)、miramer m240(bpa(eo)4da，双酚a(eo)4二丙烯酸酯)、miramer m241(双酚a((eo)4二甲基丙烯酸酯)。
[0178]
包含大于8摩尔且16摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯的实例可以包括由miwon specialty chemical co.，ltd.制造的miramer m2100(bpa(eo)
10
da，双酚a(eo)
10
二丙烯酸酯)、miramer m2200(bpa(eo)
20
da，双酚a(eo)
20
二丙烯酸酯)、miramer m2101(双酚a(eo)
10
二甲基丙烯酸酯)。
[0179]
更具体地，基于100重量份的每分子包含大于8摩尔且16摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯，每分子包含8摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯的含量可以为100重量份以下、50重量份以下、1重量份以上且100重量份以下、或1重量份以上且50重量份以下。
[0180]
相对于光敏树脂组合物的总重量，基于固体含量，可光聚合的化合物的含量可以为10重量％以上且70重量％以下。当可光聚合的化合物的含量在上述范围内时，可以得到增强光灵敏度、分辨率、粘合性等的效果。作为重量的基础的固体含量是指，在光敏树脂组合物中除了溶剂之外的其余组分。
[0181]
基于固体含量，所述光敏树脂组合物可以包含20重量％以上且80重量％以下的可碱性显影的粘合剂树脂、1重量％以上且10重量％以下的光聚合引发剂和10重量％以上且70重量％以下的可光聚合的化合物。
[0182]
所述光敏树脂组合物还可以包含溶剂。溶剂通常选自甲乙酮(mek)、甲醇、thf、甲苯和丙酮，并且不特别限于此，其含量也可以根据光聚合引发剂、可碱性显影的粘合剂树脂和可光聚合的化合物的含量来调节。
[0183]
此外，根据需要，所述光敏树脂组合物还可以包含其它添加剂。其它添加剂为增塑剂，并且可以包括邻苯二甲酸酯形式的邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二庚酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二烯丙酯；乙二醇酯形式的三甘醇二乙酸酯、四甘醇二乙酸酯；酰胺形式的对甲苯磺酰胺、苯磺酰胺、正丁基苯磺酰胺；磷酸三苯酯等。
[0184]
也可以加入无色染料或着色材料，以便改善光敏树脂组合物的处理性能。无色染料的实例包括三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷、三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷、荧烷染料等。其中，当使用无色结晶紫时，对比度良好，因此是优选的。当包含无色染料时，在光敏树脂组合物中的含量可以为0.01重量％以上且1重量％以下。从表现出对比度的角度来看，0.01重量％以上是优选的，从保持储存稳定性的角度来看，1重量％以下是优选的。
[0185]
着色材料的实例可以包括甲苯磺酸一水合物、品红、酞菁绿、金胺碱、副品红(paramagenta)、结晶紫、甲基橙、尼罗蓝2b、维多利亚蓝、孔雀石绿、金刚绿、碱性蓝20等。当包含着色材料时，在光敏树脂组合物中可以加入0.001重量％以上且1重量％以下的量。当含量为0.001重量％以上时，具有改善处理性能的效果，当含量为1重量％以下时，具有保持储存稳定性的效果。
[0186]
另外，其它添加剂还可以包括热聚合抑制剂、染料、变色剂、粘合促进剂。
[0187]
同时，所述光敏树脂层可以包含光敏树脂组合物，该光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可碱性显影的粘合剂树脂包含四种以上类型的彼此不同的聚合物。
[0188]
本发明人通过实验确认，所述光敏树脂组合物包含四种以上类型的彼此不同的聚合物作为可光聚合的化合物，因此，在剥离性能方面是优异的，并且实现降低镀液的污染和使得以足够的厚度进行电镀的效果，并且完成了本公开。
[0189]
所述可碱性显影的粘合剂树脂可以包含四种以上类型的彼此不同的聚合物。根据构成各个聚合物的重复单元的类型，所述四种以上类型的聚合物可以具有不同的构型。
[0190]
具体地，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含含有由下面化学式1表示的重复单元的第一粘合剂树脂。即，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含：含有由下面化学式1表示的重复单元的第一粘合剂树脂；以及三种以上类型的与第一粘合剂树脂不同的聚合物。
[0191]
[化学式1]
[0192][0193]
其中，在化学式1中，r1为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r2为具有1至10个碳原子的亚烷基，ar为具有6至20个碳原子的芳基，并且n为1至20的整数。
[0194]
由于由化学式1表示的重复单元包含在第一粘合剂树脂中，以通过包含在由化学式1表示的重复单元中的苯结构来增加第一粘合剂树脂的疏水性程度，因此，其抑制了使用光敏树脂组合物的干膜光致抗蚀剂的显影过程中的泡沫的产生，由此表现出优异的显影性
能，并且可以改善基板粘合性，由此确保适当的物理性能(分辨率、细线粘附性等)。
[0195]
在化学式1中，r1可以为氢或具有1至10个碳原子的烷基中的任意一种，并且具有1至10个碳原子的烷基的具体实例可以包括甲基。
[0196]
在化学式1中，r2为具有1至10个碳原子的亚烷基，并且具有1至10个碳原子的亚烷基的具体实例可以包括乙基。
[0197]
在化学式1中，ar为具有6至20个碳原子的芳基，并且具有6至20个碳原子的芳基的具体实例可以为苯基。
[0198]
由化学式1表示的重复单元可以是来自由下面化学式1-1表示的单体的重复单元。
[0199]
[化学式1-1]
[0200][0201]
其中，在化学式1-1中，r1为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r2为具有1至10个碳原子的亚烷基，ar为具有6至20个碳原子的芳基，并且n为1至20的整数。在化学式1-1中，r1、r2、ar和n的定义与化学式e描述的定义相同。
[0202]
由化学式1-1表示的单体的具体实例可以包括苯氧基聚乙烯氧丙烯酸酯，更具体地，甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯(phema)。
[0203]
基于包含在可碱性显影的粘合剂树脂中的100摩尔％的重复单元的总摩尔含量，由化学式1表示的重复单元的含量可以为5摩尔％以上且40摩尔％以下、或5摩尔％以上且30摩尔％以下、或5摩尔％以上且25摩尔％以下、或10摩尔％以上且25摩尔％以下。
[0204]
除了由化学式1表示的重复单元之外，第一粘合剂树脂还可以包含由下面化学式2表示的重复单元、由下面化学式3表示的重复单元和由下面化学式4表示的重复单元：
[0205]
[化学式2]
[0206][0207]
其中，在化学式2中，r3为氢或具有1至10个碳原子的烷基，
[0208]
[化学式3]
[0209][0210]
其中，在化学式3中，r4为氢或具有1至10个碳原子的烷基，并且r5为具有1至10个碳原子的烷基，
[0211]
[化学式4]
[0212][0213]
其中，在化学式4中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。
[0214]
具体地，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含由化学式1表示的重复单元、由化学式2表示的重复单元、由化学式3表示的重复单元和由化学式4表示的重复单元的无规共聚物。
[0215]
在化学式2至化学式4中，r3和r4彼此相同或不同，并且各自独立地为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r5为具有1至10个碳原子的烷基，并且ar为具有6至20个碳原子的芳基。
[0216]
在化学式2至化学式4中，r3和r4彼此相同或不同，并且可以各自独立地为氢或具有1至10个碳原子的烷基中的任意一种，并且具有1至10个碳原子的烷基的具体实例包括甲基。
[0217]
r5为具有1至10个碳原子的烷基，并且具有1至10个碳原子的烷基的具体实例包括甲基。
[0218]
ar为具有6至20个碳原子的芳基，并且具有6至20个碳原子的芳基的具体实例包括苯基。
[0219]
由化学式2表示的重复单元可以是来自由下面化学式2-1表示的单体的重复单元。
[0220]
[化学式2-1]
[0221][0222]
其中，在化学式2-1中，r3为氢或具有1至10个碳原子的烷基。在化学式2-1中，r3的定义与上述化学式2描述的定义相同。由化学式2-1表示的单体的具体实例可以包括甲基丙烯酸(maa)。
[0223]
由化学式3表示的重复单元可以是来自由下面化学式3-1表示的单体的重复单元。
[0224]
[化学式3-1]
[0225][0226]
其中，在化学式3-1中，r4为氢或具有1至10个碳原子的烷基，并且r5为具有1至10个碳原子的烷基。在化学式3-1中，r4和r5的定义与上述化学式3描述的定义相同。由化学式3-1表示的单体的具体实例可以包括甲基丙烯酸甲酯(mma)。
[0227]
由化学式4表示的重复单元可以包括来自由下面化学式4-1表示的单体的重复单元。
[0228]
[化学式4-1]
[0229][0230]
其中，在化学式4-1中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。在化学式4-1中，ar的定义与上述化学式4描述的定义相同。由化学式4-1表示的单体的具体实例可以包括苯乙烯(sm)。
[0231]
基于100摩尔％的包含在第一粘合剂树脂中的重复单元的总摩尔含量，第一粘合剂树脂可以包含20摩尔％以上且60摩尔％以下、或20摩尔％以上且50摩尔％以下、或30摩尔％以上且40摩尔％以下的由化学式2表示的重复单元。
[0232]
此外，基于100摩尔％的包含在第一粘合剂树脂中的重复单元的总摩尔含量，第一粘合剂树脂可以包含1摩尔％以上且30摩尔％以下、或5摩尔％以上且30摩尔％以下的由化学式3表示的重复单元，以及30摩尔％以上且60摩尔％以下、或30摩尔％以上且50摩尔％以下、或30摩尔％以上且40摩尔％以下的由化学式4表示的重复单元。
[0233]
更具体地，由化学式3表示的重复单元相对于100摩尔的由化学式4表示的重复单元的摩尔比可以为10摩尔以上且99摩尔以下、或15摩尔以上且95摩尔以下、或20摩尔以上且95摩尔以下。
[0234]
此外，由化学式3表示的重复单元相对于100摩尔的由化学式1表示的重复单元的摩尔比可以为40摩尔以下、或35摩尔以下、或32摩尔以下、或0.1摩尔以上且40摩尔以下、或0.1摩尔以上且35摩尔以下、或0.1摩尔以上且32摩尔以下、或10摩尔以上且40摩尔以下、或10摩尔以上且35摩尔以下、或10摩尔以上且32摩尔以下。
[0235]
以这种方式，随着具有疏水性的由化学式4表示的重复单元的含量增加，第一粘合剂树脂的疏水性程度也增加，从而能够抑制在使用所述光敏树脂组合物的干膜光致抗蚀剂的显影过程中泡沫的产生。
[0236]
第一粘合剂树脂的重均分子量可以为30,000g/mol以上且150,000g/mol以下，并且玻璃化转变温度可以为20℃以上且150℃以下。因此，可以改善干膜光致抗蚀剂的涂布性能和跟随性，以及在电路形成后抗蚀剂本身的机械强度。
[0237]
如本说明书中所使用，重均分子量是指通过凝胶渗透色谱法(gpc)测量的聚苯乙烯换算的重均分子量。在通过gpc测量聚苯乙烯换算的重均分子量的过程中，可以使用检测器和分析柱，如常用的分析仪器和差示折射率检测器，并且可以使用常用的温度条件、溶剂和流速。
[0238]
测量条件的具体实例如下：将可碱性显影的粘合剂树脂溶解在四氢呋喃中，以便在thf中的浓度为1.0(w/w)％(基于固体含量约为0.5(w/w)％)，使用孔径为0.45μm的注射器式过滤器进行过滤，然后以20μl的量注入gpc中，使用四氢呋喃(thf)作为gpc的流动相，并且流速为1.0ml/min。所述色谱柱配置为一个agilent plgel 5μm guard(7.5
×
50mm)与两个agilent plgel 5μm mixed d(7.5
×
300mm)串联连接，并且使用agilent 1260 infinity ii系统、ri检测器作为检测器，在40℃下进行测量。
[0239]
将其中具有如下面描述的不同分子量的聚苯乙烯以0.1(w/w)％的浓度溶解在四氢呋喃中的聚苯乙烯标准样品(std a、b、c、d)通过孔径为0.45μm的注射器式过滤器进行过滤，然后注入gpc中，并且使用校准曲线确定可碱性显影的粘合剂树脂的重均分子量(mw)的值。
[0240]
std a(mp)：791,000/27,810/945
[0241]
std b(mp)：282,000/10,700/580
[0242]
std c(mp)：126,000/4,430/370
[0243]
std d(mp)：51,200/1,920/162
[0244]
通过dsc(差示扫描量热计)(perkin-elmer，dsc-7)来比较参照物和粘合剂聚合物的玻璃化转变温度。所述测量可以通过将温度保持在20℃下15分钟，然后以1℃/min的速率将温度升高至200℃来进行。
[0245]
第一粘合剂树脂的酸值可以为120mg koh/g以上且200mg koh/g以下，或140mg koh/g以上且160mg koh/g以下。酸值通过以下过程测量，其中，取样约1g的可碱性显影的粘合剂树脂，将其溶解在其中加入有两滴1％-酚酞指示剂的50ml的混合溶剂(20％的meoh，80％的丙酮)中，然后用0.1n-koh滴定以测量酸值。
[0246]
同时，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含含有由下面化学式5表示的重复单元的第二粘合剂树脂。即，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含：含有由下面化学式5表示的重复单元的第二粘合剂树脂；以及三种以上类型的与第二粘合剂树脂不同的聚合物。
[0247]
[化学式5]
[0248][0249]
其中，在化学式5中，r6为氢，r7为具有1至10个碳原子的烷基。具有1至10个碳原子的烷基的具体实例包括丁基。
[0250]
除了由化学式5表示的重复单元之外，第二粘合剂树脂还可以包含由下面化学式6表示的重复单元、由下面化学式7表示的重复单元、由下面化学式8表示的重复单元和由下面化学式9表示的重复单元：
[0251]
[化学式6]
[0252][0253]
其中，在化学式6中，r8为氢，
[0254]
[化学式7]
[0255][0256]
其中，在化学式7中，r9为具有1至10个碳原子的烷基，
[0257]
[化学式8]
[0258][0259]
其中，在化学式8中，r
10
为具有1至10个碳原子的烷基，并且r
11
为具有1至10个碳原
子的烷基，
[0260]
[化学式9]
[0261][0262]
其中，在化学式9中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。
[0263]
在化学式6至化学式9中，具有1至10个碳原子的烷基的具体实例可以包括甲基。
[0264]
ar为具有6至20个碳原子的芳基，并且具有6至20个碳原子的芳基的具体实例包括苯基。
[0265]
第二粘合剂树脂的重均分子量可以为30,000g/mol以上且150,000g/mol以下，并且玻璃化转变温度可以为20℃以上且150℃以下。因此，可以改善干膜光致抗蚀剂的涂布性能和跟随性，以及在电路形成后抗蚀剂本身的机械强度。此外，第二粘合剂树脂的酸值可以为140mg koh/g或以上且160mg koh/g以下。
[0266]
具体地，第二粘合剂树脂可以包含由化学式5表示的重复单元、由化学式6表示的重复单元、由化学式7表示的重复单元、由化学式8表示的重复单元和由化学式9表示的重复单元的无规共聚物。
[0267]
更具体地，基于100摩尔％的整个重复单元，所述第二粘合剂树脂可以包含5摩尔％以上且20摩尔％以下的由化学式5表示的重复单元、5摩尔％以上且20摩尔％以下的由化学式6表示的重复单元、5摩尔％以上且20摩尔％以下的由化学式7表示的重复单元、40摩尔％以上且80摩尔％以下的由化学式8表示的重复单元和5摩尔％以上且15摩尔％以下的由化学式9表示的重复单元。
[0268]
同时，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含第三粘合剂树脂，该第三粘合剂树脂包含由下面化学式10表示的重复单元、由下面化学式11表示的重复单元和由下面化学式12表示的重复单元。即，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含：第三粘合剂树脂；以及三种以上类型的与第三粘合剂树脂不同的聚合物，
[0269]
[化学式10]
[0270][0271]
其中，在化学式10中，r9为具有1至10个碳原子的烷基，
[0272]
[化学式11]
[0273][0274]
其中，在化学式11中，r
10
为具有1至10个碳原子的烷基，并且r
11
为具有1至10个碳原子的烷基，
[0275]
[化学式12]
[0276][0277]
其中，在化学式12中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。
[0278]
更具体地，基于100摩尔％的整个重复单元，所述第三粘合剂树脂可以包含20摩尔％以上且40摩尔％以下的由化学式10表示的重复单元、50摩尔％以上且70摩尔％以下的由化学式11表示的重复单元和5摩尔％以上且18摩尔％以下的由化学式12表示的重复单元。
[0279]
此外，第三粘合剂树脂的重均分子量可以为20,000g/mol以上且130,000g/mol以下，并且玻璃化转变温度可以为30℃以上且160℃以下。因此，可以改善干膜光致抗蚀剂的涂布性能和跟随性，以及在电路形成后抗蚀剂本身的机械强度。
[0280]
第二粘合剂树脂的酸值可以为140mg koh/g或以上且160mg koh/g以下。此外，第三粘合剂树脂的酸值可以为160mg koh/g或以上且200mg koh/g以下。
[0281]
同时，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含含有由下面化学式13表示的重复单元的第四粘合剂树脂。即，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含：第四粘合剂树脂；以及三种以上类型的与第四粘合剂树不同的聚合物，
[0282]
[化学式13]
[0283][0284]
其中，在化学式13中，r
12
为氢或具有1至10个碳原子的烷基，并且r
13
为具有1至10个碳原子的亚烷基。
[0285]
在化学式13中，r
12
可以为氢或具有1至10个碳原子的烷基中的任意一种，并且具有1至10个碳原子的烷基的具体实例包括甲基。
[0286]
在化学式13中，r
13
为具有1至10个碳原子的亚烷基，并且具有1至10个碳原子的亚烷基的具体实例包括亚甲基。
[0287]
由于第四粘合剂树脂包含由化学式13表示的重复单元，因此，由于优异的显影特性和通过干燥热的热固化，可以实现抑制在镀液中抗蚀剂洗脱的效果。
[0288]
除了由化学式13表示的重复单元之外，第四粘合剂树脂还可以包含由下面化学式14表示的重复单元、由下面化学式15表示的重复单元和由下面化学式16表示的重复单元。
[0289]
[化学式14]
[0290][0291]
其中，在化学式14中，r
14
为氢或具有1至10个碳原子的烷基，
[0292]
[化学式15]
[0293][0294]
其中，在化学式15中，r
15
为氢或具有1至10个碳原子的烷基，并且r
16
为具有1至10个碳原子的烷基，
[0295]
[化学式16]
[0296][0297]
其中，在化学式16中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。
[0298]
具体地，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含由化学式13表示的重复单元、由化学式14表示的重复单元、由化学式15表示的重复单元和由化学式16表示的重复单元的无规共聚物。
[0299]
在化学式14至化学式16中，r
14
和r
15
彼此相同或不同，并且各自独立地为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r
16
为具有1至10个碳原子的烷基，并且ar为具有6至20个碳原子的芳
基。
[0300]
在化学式14至化学式16中，r
14
和r
15
彼此相同或不同，并且可以各自独立地为氢或具有1至10个碳原子的烷基中的任意一种，并且具有1至10个碳原子的烷基的具体实例可以包括甲基。
[0301]r16
为具有1至10个碳原子的烷基，并且具有1至10个碳原子的烷基的具体实例包括甲基。
[0302]
ar为具有6至20个碳原子的芳基，并且具有6至20个碳原子的芳基的具体实例包括苯基。
[0303]
第四粘合剂树脂的重均分子量可以为20,000g/mol以上且130,000g/mol以下，并且玻璃化转变温度可以为30℃以上且160℃以下。因此，可以改善干膜光致抗蚀剂的涂布性能和跟随性，以及在电路形成后抗蚀剂本身的机械强度。此外，第四粘合剂树脂的酸值可以为140mgkoh/g或以上且180mgkoh/g以下。
[0304]
更具体地，基于100摩尔％的整个重复单元，所述第四粘合剂树脂可以包含15摩尔％以上且25摩尔％以下的由化学式13表示的重复单元、30摩尔％以上且50摩尔％以下的由化学式14表示的重复单元、15摩尔％以上且25摩尔％以下的由化学式15表示的重复单元和20摩尔％以上且30摩尔％以下的由化学式16表示的重复单元。
[0305]
具体地，可碱性显影的粘合剂树脂可以包含第一粘合剂树脂；第二粘合剂树脂；第三粘合剂树脂；和第四粘合剂树脂。更具体地，基于100重量％的可碱性显影的粘合剂树脂，本公开的一个实施方案的光敏树脂组合物可以包含40重量％以上且80重量％以下的第一粘合剂树脂、0.1重量％以上且4重量％以下的第二粘合剂树脂、10重量％以上且20重量％以下的第三粘合剂树脂和5重量％以上且45重量％以下的第四粘合剂树脂。
[0306]
具体地，基于100重量份的第一粘合剂树脂，第四粘合剂树脂的含量可以为10重量份以上且90重量份以下。
[0307]
此外，基于100重量份的第二粘合剂树脂，第四粘合剂树脂的含量可以为500重量份以上且3000重量份以下、或600重量份以上且2700重量份以下。
[0308]
当第四粘合剂树脂以这种方式以特定量被包含时，由于优异的显影特性和通过干燥热的热固化，可以实现抑制在镀液中抗蚀剂洗脱的效果。
[0309]
此外，基于100重量份的第二粘合剂树脂，第三粘合剂树脂的含量可以为500重量份以上且1000重量份以下、600重量份以上且800重量份以下、或700重量份以上且800重量份以下。
[0310]
如上所述，基于100重量份的第二粘合剂树脂，当第三粘合剂树脂以超过500重量份加入时，可以实现赋予光敏树脂疏水性功能、增加对显影溶液的耐受性和改善电路物理性能的技术效果。
[0311]
相对于光敏树脂组合物的总重量，基于固体含量，可碱性显影的粘合剂树脂的含量可以为20重量％以上且80重量％以下。当可碱性显影的粘合剂树脂的含量在上述范围内时，可以得到在电路形成后加强细线粘附性的效果。作为重量的基础的固体含量是指，在光敏树脂组合物中除了溶剂之外的其余组分。
[0312]
相对于光敏树脂组合物的总重量，可碱性显影的粘合剂树脂的含量可以为40重量％以上且70重量％以下。基于全部光敏树脂组合物，当可碱性显影的粘合剂树脂的含量
小于40重量％时，存在由于显影过程中的污染而造成如短路的缺陷的缺点，并且当可碱性显影的粘合剂树脂的含量超过70重量％时，存在如粘合性和分辨率的电路性能劣化的问题。
[0313]
包含在光敏树脂组合中的光聚合引发剂是通过紫外线和其它辐射引发可光聚合的单体的链式反应的材料，并且在固化干膜光致抗蚀剂方面起着重要作用。
[0314]
可以用作光聚合引发剂的化合物可以包括：蒽醌衍生物，如2-甲基蒽醌和2-乙基蒽醌；苯偶姻衍生物，如苯偶姻甲醚、二苯甲酮、菲醌和4，4
′‑
双-(二甲氨基)二苯甲酮。
[0315]
另外，可以使用选自以下的化合物作为光聚合引发剂：2，2
′‑
双(2-氯苯基)-4，4
′
，5，5
′‑
四苯基双咪唑、1-羟基环己基苯酮、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基-1-乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-[4-吗啉基苯基]-1-丁酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、1-[4-(2-羟基甲氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、3，3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、二苯甲酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙酮、4-苯甲酰-4
′‑
甲基二甲基硫醚、4-二甲氨基苯甲酸、4-二甲氨基苯甲酸甲酯、4-二甲氨基苯甲酸乙酯、4-二甲氨基苯甲酸丁酯、4-二甲氨基苯甲酸2-乙基己酯、4-二甲氨基苯甲酸2-异戊酯、2，2-二乙氧基苯乙酮、苄基酮二甲基缩醛、苄基酮β-甲氧基二乙基缩醛、1-苯基-1，2-丙二肟-o，o
′‑
(2-羰基)乙氧基醚、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、双[4-二甲氨基苯基)酮、4，4
′‑
双(二乙氨基)二苯甲酮、4，4
′‑
二氯二苯甲酮、苯偶姻、甲氧基苯偶姻、乙氧基苯偶姻、异丙氧基苯偶姻、正丁氧基苯偶姻、异丁氧基苯偶姻、叔丁氧基苯偶姻、对二甲氨基苯乙酮、对叔丁基三氯苯乙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二苯并环庚酮、α，α-二氯-4-苯氧基苯乙酮和4-二甲氨基苯甲酸戊酯，但不限于此。
[0316]
相对于光敏树脂组合物的总重量，基于固体含量，光聚合引发剂的含量为1重量％以上且10重量％以下。当光聚合引发剂的含量在上述范围内时，可以得到足够的灵敏度。作为重量的基础的固体含量是指，在光敏树脂组合物中除了溶剂之外的其余组分。
[0317]
当光聚合引发剂的含量低于1重量％时，光效率低并且必须施加大量的曝光，因此，存在生产效率极低的缺点。当光聚合引发剂的含量超过10重量％时，存在膜变脆并且显影液的污染增加的问题，导致短路等的缺陷。
[0318]
所述可光聚合的化合物在紫外线曝光之后对显影液具有耐受性并且能够形成图案。
[0319]
所述可光聚合的化合物可以包括双官能(甲基)丙烯酸酯化合物。所述双官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包括亚烷基二醇类双官能(甲基)丙烯酸酯，或双酚类双官能(甲基)丙烯酸酯。
[0320]
作为亚烷基二醇类二(甲基)丙烯酸酯，可以使用由下面化学式17表示的化合物。
[0321]
[化学式17]
[0322][0323]
其中，在化学式17中，l+n为2或3的整数，m为12至18的整数。
[0324]
由化学式17表示的化合物可以改善光敏树脂组合物的疏水性，显著增加对显影液和镀液的耐受性，并且缩短固化膜的剥离时间。
[0325]
相对于光敏树脂组合物的固体含量的总重量，由化学式17表示的化合物可以为10重量％以上且60重量％以下、或20重量％以上且40重量％以下。
[0326]
相对于光敏树脂组合物的固体含量的总重量，如果由化学式17表示的化合物的含量小于10重量％，则由于加入由化学式17表示的化合物所产生的效果不足，并且如果含量超过60重量％，则会存在疏水性增加和曝光后显影过程中的显影时间迅速增加的问题。
[0327]
作为双酚类二(甲基)丙烯酸酯，可以使用包含环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯。包含环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯可以包括两种类型：每分子包含8摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯；和每分子包含大于8摩尔且16摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯。
[0328]
包含8摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯的实例可以包括由miwon specialty chemical co.，ltd.制造的miramer m244(bpa(eo)3da，双酚a(eo)3二丙烯酸酯)、miramer m240(bpa(eo)4da，双酚a(eo)4二丙烯酸酯)、miramer m241(双酚a(eo)4二甲基丙烯酸酯)。
[0329]
包含大于8摩尔且16摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯的实例可以包括由miwon specialty chemical co.，ltd.制造的miramer m2100(bpa(eo)
10
da，双酚a(eo)
10
二丙烯酸酯)、miramer m2200(bpa(eo)
20
da，双酚a(eo)
20
二丙烯酸酯)、miramer m2101(双酚a(eo)
10
二甲基丙烯酸酯)。
[0330]
更具体地，基于100重量份的每分子包含大于8摩尔且16摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯，每分子包含8摩尔以下的环氧乙烷的双酚类二(甲基)丙烯酸酯的含量可以为100重量份以下、50重量份以下、1重量份以上且100重量份以下、或1重量份以上且50重量份以下。
[0331]
相对于光敏树脂组合物的总重量，基于固体含量，可光聚合的化合物的含量可以为10重量％以上且70重量％以下。当可光聚合的化合物的含量在上述范围内时，可以得到增强光灵敏度、分辨率、粘合性等的效果。作为重量的基础的固体含量是指，在光敏树脂组合物中除了溶剂之外的其余组分。
[0332]
基于固体含量，光敏树脂组合物可以包含20重量％以上且80重量％以下的可碱性显影的粘合剂树脂、1重量％以上且10重量％以下的光聚合引发剂和10重量％以上且70重量％以下的可光聚合的化合物。
[0333]
所述光敏树脂组合物还可以包含溶剂。溶剂通常选自甲乙酮(mek)、甲醇、thf、甲苯和丙酮，而不特别限于此，其含量也可以根据光聚合引发剂、可碱性显影的粘合剂树脂和可光聚合的化合物的含量来调节。
[0334]
此外，根据需要，所述光敏光树脂组合物还可以包含其它添加剂。其它添加剂为增塑剂，并且可以包括：邻苯二甲酸酯形式的邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二庚酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二烯丙酯；乙二醇酯形式的三甘醇二乙酸酯、四甘醇二乙酸酯；酰胺形式的对甲苯磺酰胺、苯磺酰胺、正丁基苯磺酰胺；磷酸三苯酯等。
[0335]
也可以加入无色染料或着色材料，以便改善光敏树脂组合物的处理性能。无色染料的实例包括三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷、三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷、荧烷染料等。其中，当使用无色结晶紫时，对比度良好，因此是优选的。当包含无色染料时，在光敏树脂组合物中的含量可以为0.01重量％以上且1重量％以下。从表现出对比度的角度来看，0.01重量％以上是优选的，从保持储存稳定性的角度来看，1重量％以下是优选的。
[0336]
着色材料的实例可以包括甲苯磺酸一水合物、品红、酞菁绿、金胺碱、副品红、结晶紫、甲基橙、尼罗蓝2b、维多利亚蓝、孔雀石绿、金刚绿、碱性蓝20等。当包含着色材料时，其在光敏树脂组合物中可以以0.001重量％以上且1重量％以下的量加入。当含量为0.001重量％以上时，具有改善处理性能的效果，当含量为1重量％以下时，具有保持储存稳定性的效果。
[0337]
另外，其它添加剂还可以包括热聚合抑制剂、染料、变色剂、粘合促进剂。
[0338]
2.干膜光致抗蚀剂
[0339]
根据本公开的另一实施方案，可以提供一种干膜光致抗蚀剂，包括：光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可光聚合的化合物包含选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种，并且其中，所述干膜光致抗蚀剂具有的特征是，通过将其中在基板上层压有所述干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度为0.01μm以上。
[0340]
根据本公开的另一实施方案，可以提供一种干膜光致抗蚀剂，包括：光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可碱性显影的粘合剂树脂包含四种以上类型的彼此不同的聚合物，并且其中，所述干膜光致抗蚀剂的特征是，通过将其中在基板上层压有所述干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度为0.01μm以上。
[0341]
关于如下光敏树脂组合物的详细内容包括上述一个实施方案描述的所有内容，所述光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可光聚合的化合物包含选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种。
[0342]
关于如下光敏树脂组合物的详细内容包括上述一个实施方案描述的所有内容，所述光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可碱性显影的粘合剂树脂包括四个以上类型的彼此不同的聚合物。
[0343]
具体地，所述光敏树脂层可以包括光敏树脂组合物的干燥产物或固化产物。干燥产物是指通过光敏树脂组合物的干燥过程得到的材料。固化产物是指通过光敏树脂组合物的固化步骤得到的材料。对所述光敏树脂层的厚度没有特别的限制，但是例如，可以在0.01
μm至1mm的范围内自由地调节。
[0344]
对干膜光致抗蚀剂的厚度没有特别的限制，但是例如，可以在0.01μm至1mm的范围内自由调节。当干膜光致抗蚀剂的厚度按特定值增加或减少时，在干膜光致抗蚀剂中测量的物理性能也可以按特定的数值变化。
[0345]
所述干膜光致抗蚀剂还可以包括基板膜和保护膜。基板膜在干膜光致抗蚀剂的制造过程中充当光敏树脂层的支撑，并且在具有粘合强度的光敏树脂层的曝光过程中容易处理。
[0346]
可以使用各种塑料膜作为基板膜，并且其实例可以包括选自丙烯酸膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜、三乙酰纤维素(tac)膜、聚降冰片烯(pnb)膜、环烯烃聚合物(cop)膜和聚碳酸酯(pc)膜中的至少一种塑料膜。对基板膜的厚度没有特别的限制，并且例如，可以在0.01μm至1mm的范围内自由地调节。
[0347]
保护膜防止在处理过程中对抗蚀剂的损坏，并且起到保护光敏树脂层免受如灰尘的异物影响的保护盖的作用，并且层压在其上未形成基板膜的光敏树脂层的背面上。保护膜用于保护光敏树脂层免受外部影响。当将干膜光致抗蚀剂应用于后处理时，需要容易地分离，并且需要适当的剥离性和粘合性，使其在储存和分配过程中不变形。
[0348]
可以使用各种塑料膜作为保护膜，并且其实例可以包括选自丙烯酸膜、聚乙烯(pe)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜、三乙酰纤维素(tac)膜、聚降冰片烯(pnb)膜、环烯烃聚合物(cop)膜和聚碳酸酯(pc)膜中的至少一种塑料膜。对所述保护膜的厚度没有特别的限制，但是例如，可以在0.01μm至1mm的范围内自由地调节。
[0349]
对制造干膜光致抗蚀剂的方法的实例没有特别的限制，并且例如，采用常规涂布方法将一个实施方案的光敏树脂组合物涂布在如聚对苯二甲酸乙二醇酯的常规基板膜上，然后干燥，并将干燥的光敏树脂层的上表面与如聚乙烯的常规保护膜层压，以制造干膜。
[0350]
对涂布一个实施方案的光敏树脂组合物的方法没有特别的限制，可以使用如涂布棒的方法。
[0351]
干燥涂布后的光敏树脂组合物的步骤可以通过如热风烘箱、热板、热风循环炉和红外线炉的加热手段进行，并且可以在50℃以上且120℃以下的温度下进行。
[0352]
同时，干膜光致抗蚀剂的特征在于，通过将其中在基板上层压有所述干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层的样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到的钯镀层压的厚度可以为0.01μm以上、或0.05μm以上、或0.1μm以上、或0.01μm以上且0.15μm以下、或0.05μm以上且0.15μm以下、或0.1μm以上且0.15μm以下。
[0353]
残留钯镀液是被光敏树脂层组分污染的钯镀液，并且通过将覆铜层压板样品浸渍在受污染的残留钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度，是用于评价在其上层压有光敏树脂层的层压板上进行镀钯时干膜光致抗蚀剂对镀液的污染。当镀液的污染更加严重时，通过将覆铜层压板样品浸渍在钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度变得显著降低。另一方面，当镀液被较少污染时，通过将覆铜层压板样品浸渍在钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度变得显著更高。因此，在实际的化学镀钯工艺中，污染物在大量的干膜光致抗蚀剂中积累，并且钯的加入仅用于连续电镀，这使得其它纯化处理困难。因此，评价干膜光致抗蚀剂对钯镀液的污染程度是非常重要的。
[0354]
换言之，在镀钯中，首先，使用其上层压有光敏树脂层的膜进行第一镀钯。在第一
电镀结束之后，在被污染的钯镀液中在新的覆铜层压板样品上进行第二镀钯，并且在第二电镀时，由钯镀层的厚度来评价干膜光致抗蚀剂对镀液的污染。
[0355]
因此，通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度过度降低至小于0.01μm，这使得可以评价镀液的污染程度。在评价污染程度时，当镀层被镀至低于目标值的厚度时，在实际生产过程中，化学钯镀液的污染严重，由此难以重复使用超过0.5mto的镀液，这在工艺效率和经济性方面会不利。
[0356]
对计算钯镀层的厚度的方法没有特别的限制，并且可以应用用于测量镀层厚度的各种已知方法而没有限制。例如，可以通过xrf镀层厚度测量仪(helmut fischer xdv-μ)进行测量。
[0357]
下面描述将其中在基板上压有光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟后得到残留钯镀液的方法的更具体的实例。
[0358]
首先，可以将其上层压有光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在镍-磷镀液中以进行洗脱。尽管对将其上层压有光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在镍-磷镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在65℃以上且95℃以下的条件下，将横截面积为600cm2以上且700cm2以下、或640cm2以上且660cm2以下、或645cm2以上且655cm2以下、或650cm2的样品浸渍在作为含镍-磷镀液的130ml的npr-4(uemura)镀液中20分钟以上且60分钟以下，以进行洗脱。所述横截面积是指通过在垂直于样品厚度增加方向的方向上切割样品而得到的横截面的面积。
[0359]
如有必要，可以在将样品浸渍在镍-磷镀液中之前浸渍在催化剂水溶液中，并且对具体条件没有特别的限制。例如，可以在10℃以上且40℃以下的条件下，使用cata nc-20(mk chem&tech)作为钯催化剂镀液来浸渍其中在基板上层压有光敏树脂层的覆铜层压板样品30秒至90秒。
[0360]
接下来，可以将在其上层压有镀镍的光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在钯镀液中以进行洗脱。尽管对将其上层压有光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在钯镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在30℃以上且70℃以下的条件下，将横截面积为600cm2以上且700cm2以下、或640cm2以上且660cm2以下、或645cm2以上且655cm2以下、或650cm2的样品浸渍在作为钯镀液的130ml的tpd-21(uemura)镀液中30分钟以上且90分钟以下，以进行洗脱。
[0361]
同时，也可以将其上层压有镀钯的光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在金镀液中以进行洗脱。尽管对将其上层压有光敏树脂层的覆铜层压板样品浸渍在金镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在65℃以上且95℃以下的条件下，将横截面积为600cm2以上且700cm2以下、或640cm2以上且660cm2以下、或645cm2以上且655cm2以下、或650cm2的样品浸渍在作为金镀液的130ml的tmx-40(uemura)镀液中50分钟以上且150分钟以下，以进行洗脱。
[0362]
同时，下面描述通过将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到的钯镀层的厚度的测量方法的更具体的实例。
[0363]
首先，可以将覆铜层压板样品浸渍在残留镍-磷镀液中。尽管对将覆铜层压板样品浸渍在残留镍-磷镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在65℃以上且95℃
以下的条件下，将横截面积为1cm2以上且10cm2以下、或4cm2以上且6cm2以下、或4.5cm2以上且5.5cm2以下、或5cm2的覆铜层压板样品在130ml的残留npr-4(uemura)镀液中浸渍并电镀15分钟以上且45分钟以下。所述横截面积是指通过在垂直于样品厚度增加方向的方向上切割样品而得到的横截面的面积。
[0364]
如有必要，也可以在将样品浸渍在镍-磷镀液中之前浸渍在催化剂水溶液中。尽管对具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在10℃以上且40℃以下的条件下，使用catanc-20(mk chem&tech)作为钯催化剂来浸渍样品90秒。
[0365]
此时，通过将其中在基板上层压有光敏树脂层的膜样品浸渍在镍-磷镀液中38分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留镍-磷镀液中28分钟而得到的镍-磷镀层的厚度可以为3.9μm以上、或3.95μm以上、或3.9μm以上且4.0μm以下、或3.95μm以上且4.0μm以下。
[0366]
接下来，也可以将镀镍的覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中以进行电镀。尽管对将镀镍-磷的覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在30℃以上且70℃以下的条件下，将横截面积为1cm2以上且10cm2以下、或4cm2以上且6cm2以下、或4.5cm2以上且5.5cm2以下、或5cm2的样品浸渍在130ml的残留tpd-21(uemura)镀液中2分钟以上且10分钟以下。
[0367]
同时，可以将镀钯的覆铜层压板样品浸渍在残留金镀液中以进行电镀。尽管对将镀钯的覆铜层压板样品浸渍在残留金镀液中的具体条件没有特别的限制，但是，例如，可以在65℃以上且95℃以下的条件下，将横截面积为1cm2以上且10cm2以下、或4cm2以上且6cm2以下、或4.5cm2以上且5.5cm2以下、或5cm2的样品浸渍在130ml的残留twx-40(uemura)镀液中5分钟以上且20分钟以下，以进行电镀。
[0368]
此时，所述干膜光致抗蚀剂具有的特征在于，通过将其中在基板上层压有干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层的膜样品浸渍在金镀液中98分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留金镀液中11分钟而得到的金镀层的厚度可以为0.11μm以上、或0.11μm以上且0.13μm以下、或0.12μm以上、或0.12μm以上且0.13μm以下。
[0369]
即，所述干膜光致抗蚀剂具有的特征在于，通过将其中在基板上层压有干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层的膜样品浸渍在金镀液中98分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留金镀液中11分钟而得到的金镀层的厚度可以为0.11μm以上、或0.11μm以上且0.13μm以下、或0.12μm以上、或0.12μm以上且0.13μm以下。
[0370]
同时，在基板上层压有包含光敏树脂组合物的光敏树脂层的膜样品可以是在任意基板上层压有光敏树脂层的层压体。基板的一个实例可以为覆铜层压板，其中在表面上设置有厚度为10μm以上且100mm以下的铜层。
[0371]
其中在基板上层压有包含光敏树脂组合物的光敏树脂层的膜样品的横截面积可以为600cm2以上且700cm2以下、或640cm2以上且660cm2以下、或者645cm2以上且655cm2以下。
[0372]
此外，用于将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟的覆铜层压板样品的横截面积可以为1cm2以上且10cm2以下、或4cm2以上且6cm2以下、或4.5cm2以上且5.5cm2以下。
[0373]
当测量钯镀层的厚度时，可以使用曝光装置通过以20mj/cm2以上且200mj/cm2以下、或50mj/cm2以上且100mj/cm2以下的曝光剂量辐照紫外线来进行曝光。曝光时间可以为1秒以上且10分钟以下、或1秒以上且10秒以下。
[0374]
当测量钯镀层的厚度时，可以通过使用浓度为0.5重量％以上且1.5重量％以下、
或0.9重量％以上且1.1重量％以下的碱性水溶液来进行显影。碱性水溶液的ph可以在9以上且11以下的范围内，温度可以根据光敏树脂层的可显影性进行调节。碱性水溶液的具体实例包括碳酸钠水溶液、碳酸钾水溶液、氢氧化钠水溶液等。
[0375]
所述显影可以采用使碱性水溶液与光敏树脂层接触的方法。作为具体接触方法的一个实例，可以使用喷雾法或浸渍法。显影时间可以为30秒以上且10分钟以下、或30秒以上且2分钟以下。
[0376]
光敏树脂层可以为没有开口的膜的形式，或者是具有开口的图案的形式。
[0377]
形成图案形状的光敏树脂层的方法的实例包括：将另一实施方案的干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层层压在基板上，然后进行曝光和显影的方法。另外，可以提及将根据稍后描述的另一实施方案的光敏元件的光敏树脂层层压在基板上，然后进行曝光和显影的方法。
[0378]
当另一实施方案的干膜光致抗蚀剂或光敏元件在光敏树脂层上有保护膜时，在电路板或显示装置制造用基板上层压光敏树脂层的工艺之前，还可以进行去除保护膜的工艺。
[0379]
此外，当另一实施方案的干膜光致抗蚀剂或光敏元件具有层压在光敏树脂层的一面上的聚合物基板或基板膜时，还可以进行在曝光过程之后立即去除聚合物基板或基板膜的工艺。
[0380]
3.抗蚀剂图案
[0381]
根据本公开的另一实施方案，可以提供一种抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案包含光敏树脂图案，所述光敏树脂图案包含另一实施方案的干膜光致抗蚀剂中所包含的光敏树脂组合物。关于包含在干膜光致抗蚀剂中的光敏树脂组合物的细节包括上述一个实施方案描述的所有内容。
[0382]
所述光敏树脂图案可以为具有开口的图案形式的光敏树脂组合物。
[0383]
形成光敏树脂图案的方法的实例包括：将另一实施方案的干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层层压在基板上，然后进行曝光和显影的方法。另外，可以提及将根据一个实施方案的光敏元件的光敏树脂层层压在基板上，然后进行曝光和显影的方法。
[0384]
可以使用覆铜层压板；其上溅射或沉积有如ito和izo的透明电极的玻璃基板；类似的膜基板；涂布有介电浆料的玻璃基板；硅晶片；其上沉积有非晶硅的玻璃晶片；溅射有如铜、钽、钼等的金属膜的硅晶片作为基板。
[0385]
对于曝光过程，优选使用紫外光、可见光射线、激光，并且特别是激光直接曝光机，其包括波长为350nm至410nm的光源，具体地i线(365nm)或h线(405nm)。在使用激光直接曝光机的情况下，当在曝光能量为3mj/cm2至15mj/cm2以下的条件下使用普通灯曝光机时，可以在曝光能量为20mj/cm2以下的条件下工作。因此，其对于生成pcb、引线框架、pdp和其它显示装置的图像有用。
[0386]
显影过程可以通过浸渍法、淋浴法、喷涂法、刷涂法等进行。可以使用如氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨和胺的碱性水溶液作为显影溶液。
[0387]
当另一实施方案的干膜光致抗蚀剂或光敏元件在光敏树脂层上有保护膜时，在电路板或显示装置制造用基板上层压光敏树脂层的工艺之前，可以进行去除保护膜的工艺。
[0388]
此外，当另一实施方案的干膜光致抗蚀剂或一个实施方案的光敏元件具有层压在光敏树脂层的一面上的聚合物基板或基板膜时，还可以进行在曝光工艺之后立即去除聚合
物基板或基板膜的工艺。
[0389]
4.电路板、显示装置
[0390]
根据本公开的又一实施方案，可以提供一种电路板或显示装置，包括另一实施方案的抗蚀剂图案或由另一实施方案的抗蚀剂图案形成的金属图案。关于抗蚀剂图案的细节包括上述另一实施方案描述的所有内容。
[0391]
对电路板或显示装置的具体细节没有特别的限制，并且可以应用各种常规的技术配置而没有限制。
[0392]
金属图案可以由上述抗蚀剂图案形成。具体地，可以通过经由抗蚀剂图案中包括的开口进行蚀刻或电镀来形成金属图案。即，金属图案可以包括在通过包括在抗蚀剂图案中的开口蚀刻抗蚀剂图案的下层金属之后剩余的下层金属，或者在包括在抗蚀剂图案中的开口中电镀的金属。
[0393]
具体地，例如，通过蚀刻或电镀由上述抗蚀剂图案暴露的下基板，可以制造导线分布图、印刷线路板、引线框架、ito电极、黑矩阵、半导体凸块等。如有需要，在蚀刻或电镀之后，可以用具有比待去除的显影溶液更强的碱性的水溶液将图案状的光敏树脂层从基板上剥离下来。
[0394]
因此，然后通过使用本公开的干膜光致抗蚀剂来进行常规的蚀刻/电镀工艺，以形成具有细线宽度的电路，并且通过已知的工艺，在具有细线宽度的pcb以及引线框架、pdp、其它显示装置和半导体装置上创建图像时，可以使生产率最大化。
[0395]
有益效果
[0396]
根据本公开，可以提供一种光敏元件，其可以实现降低镀液的污染并且使得在足够的厚度下进行电镀的效果；以及干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和使用其的显示装置。
具体实施方式
[0397]
将通过下面示出的实施例更详细地描述本公开。然而，这些实施例仅是为了说明的目的，而不意将本发明的范围限制于此。
[0398]
《制备例：制备可碱性显影的粘合剂树脂》
[0399]
制备例1
[0400]
对4颈套式反应烧瓶安装机械搅拌器和回流装置，然后用氮气吹扫烧瓶内部。将90g的甲乙酮(mek)和10g的甲醇(meoh)加入到用氮气吹扫的烧瓶中，然后加入0.9g的偶氮二异丁腈(aibn)并且完全溶解。将24g的甲基丙烯酸(maa)、6g的甲基丙烯酸甲酯(mma)、30g的苯乙烯(sm)和40g的甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯(phema)的单体混合物作为单体加入其中，加热至80℃，然后聚合6小时，以制备可碱性显影的粘合剂树脂(重均分子量：50,000g/mol，固体含量：50.0重量％，酸值：155mg koh/g)。
[0401]
重均分子量测量条件的具体实例如下。将可碱性显影的粘合剂树脂溶解在四氢呋喃中，使其在thf中的浓度为1.0(w/w)％(基于固体含量约为0.5(w/w)％)，并且使用孔径为0.45μm的注射器式过滤器进行过滤，然后将20μl的量注入gpc中。使用四氢呋喃(thf)作为gpc的流动相，并且以1.0ml/min的流速流入。色谱柱配置为一个agilent plgel 5μm guard(7.5
×
50mm)与两个agilent plgel 5μm mixed d(7.5
×
300mm)串联连接，并且使用
agilent 1260 infinity ii系统、ri检测器在40℃下进行测量。
[0402]
通过取样1g的可碱性显影的粘合剂树脂，将其溶解在50ml的混合溶剂(20％的meoh，80％的丙酮)中，加入两滴1％-酚酞指示剂并用0.1n-koh滴定来测量酸值。
[0403]
基于在上述制备例中制备的可碱性显影的粘合剂树脂的重量，将在150℃℃的烘箱中加热120分钟后剩余的固体的重量百分比测量作为固体含量。
[0404]
制备例2
[0405]
对4颈圆底烧瓶安装机械搅拌器和回流装置，然后用氮气吹扫烧瓶内部。将80g的甲乙酮(mek)和7.5g的甲醇(meoh)加入到用氮气吹扫的烧瓶中，然后加入0.45g的偶氮二异丁腈(aibn)并完全溶解。将8g的丙烯酸(aa)(0.11mol，在100摩尔％的全部单体中为10.91摩尔％)、15g的甲基丙烯酸(maa)(0.17mol，在100摩尔％的全部单体中为17.13摩尔％)、15g的丙烯酸丁酯(ba)(0.12mol，在100摩尔％的全部单体中为11.50摩尔％)、52g的甲基丙烯酸甲酯(mma)(0.52mol，在100摩尔％的全部单体中为51.03摩尔％)和10g的苯乙烯(sm)(0.10mol，在100摩尔％的全部单体中为9.43摩尔％)的单体混合物作为单体加入其中，加热至80℃，然后聚合6小时，以制备可碱性显影的粘合剂树脂。
[0406]
所述可碱性显影的粘合剂树脂测量为重均分子量为71,538g/mol，玻璃化转变温度为79℃，固体含量为51.4重量％，并且酸值为156.3mg koh/g。
[0407]
制备例3
[0408]
对4颈圆底烧瓶安装机械搅拌器和回流装置，然后用氮气吹扫烧瓶内部。将110g的甲乙酮(mek)和10g的甲醇(meoh)加入到用氮气吹扫的烧瓶中，然后加入1g的偶氮二异丁腈(aibn)并完全溶解。将30g的甲基丙烯酸(maa)(0.35mol，在100摩尔％的全部单体中为21.32摩尔％)、100g的甲基丙烯酸甲酯(mma)(1.00mol，在100摩尔％的全部单体中为61.07摩尔％)和30g的苯乙烯(sm)(0.29mol，在100摩尔％的全部单体中为17.61摩尔％)的单体混合物作为单体加入其中，加热至80℃℃，然后聚合6小时，以制备可碱性显影的粘合剂树脂(重均分子量：49,852g/mol，玻璃化转变温度：125℃，固体含量：48.5重量％，酸值：163.17mg koh/g)。
[0409]
制备例4
[0410]
对4颈圆底烧瓶安装机械搅拌器和回流装置，然后用氮气吹扫烧瓶内部。将90g的甲乙酮(mek)和10g的甲醇(meoh)加入到用氮气吹扫的烧瓶中，然后加入0.85g的偶氮二异丁腈(aibn)并完全溶解。将25g的甲基丙烯酸(maa)(0.29mol，在100摩尔％的全部单体中为30.86摩尔％)、20g的甲基丙烯酸甲酯(mma)(0.20mol，在100摩尔％的全部单体中为21.22摩尔％)、25g的苯乙烯(sm)(0.24mol，在100摩尔％的全部单体中为25.50摩尔％)和30g的甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)(0.21mol，在100摩尔％的全部单体中为22.42摩尔％)的单体混合物作为单体加入其中，加热至80℃，然后聚合6小时，以制备可碱性显影的粘合剂树脂。
[0411]
所述可碱性显影的粘合剂树脂测量的重均分子量为55,201g/mol，玻璃化转变温度为112℃，固体含量为50.2重量％，并且酸值为162.0mg koh/g。
[0412]
《实施例和比较例：制备光敏树脂组合物和干膜光致抗蚀剂》
[0413]
根据下面表1示出的组成，将光聚合引发剂溶解在作为溶剂的甲乙酮(mek)中，然后加入可光聚合的化合物和可碱性显影的粘合剂树脂，并使用机械搅拌器混合约1小时，以制备光敏树脂组合物。
[0414]
使用涂布棒将得到的光敏树脂组合物涂布在19μm的pet膜上以形成光敏树脂组合物层，然后使用热风烘箱将其干燥。此时，干燥温度为80℃，干燥时间为5分钟，干燥后的光敏树脂组合物层的厚度为40μm。
[0415]
将保护膜(聚乙烯)层压在干燥的光敏树脂组合物层上，以制备干膜光致抗蚀剂。
[0416]
[表1]
[0417]
[0418][0419]
[表2]
[0420][0421][0422]
《试验例》
[0423]
通过下面的方法测量在实施例和比较例中制备的干膜光致抗蚀剂的物理性能，结果示于下面表3和表4中。
[0424]
1.化学钯镀液的污染性能
[0425]
从实施例和比较例中制备的干膜光致抗蚀剂上剥离保护膜，并使用hakuto mach 610i来双面层压干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层，使其与厚度为1.6mm的覆铜层压板的铜层表面接触，在基板预热辊温度为120℃、层压机辊温度为115℃、辊压力为4.0kgf/cm2和辊速率为2.0min/m的条件下进行刷磨处理，从而形成层压体。
[0426]
从层压体上剥离用于干膜光致抗蚀剂的支撑pet膜，然后使用光掩模以80mj/cm2的曝光量，通过orcexm-1201-f(平行曝光机)用紫外线辐照，使得整个表面曝光4秒，然后静置15分钟。随后，在喷雾压力为1.5kgf/cm2的喷雾型显影条件下，在30
±
1℃下用1.0重量％的na2co3水溶液进行1分钟的显影。将显影后的层压体在140℃的烘箱中烘烤30分钟。
[0427]
在烘烤的层压体充分冷却之后，制备具有650cm2的横截面积的样品。将样品顺序地在25℃下的130ml的cata nc-20(mk chem&tech)钯催化剂中浸渍1分30秒，在蒸馏水中冲洗1分钟，在80
±
2℃下的130ml的npr-4(uemura)镍-磷镀液中浸渍38分钟，在蒸馏水中冲洗1分钟，在55
±
2℃下的130ml的tpd-21(uemura)钯镀液中浸渍60分钟，在蒸馏水中冲洗1分钟，在80
±
2℃下的130ml的twx-40(uemura)金镀液中浸渍98分钟，并在蒸馏水中冲洗1分钟。
[0428]
然后，在其中通过层压体的浸渍而洗脱干膜光致抗蚀剂组分的镀液中，将进行过刷磨处理的具有5cm2的横截面积和1.6mm的厚度的覆铜层压板顺序地在25℃下的130ml的catanc-20(mk chem&tech)钯催化剂中浸渍1分30秒，在蒸馏水中冲洗1分钟，在80
±
2℃下的130ml的npr-4(uemura)镍-磷镀液中浸渍28分钟，在蒸馏水中冲洗1分钟，在55
±
2℃下的130ml的tpd-21(uemura)钯镀液中浸渍5分钟，在蒸馏水中冲洗1分钟，在80
±
2℃下的130ml的twx-40(uemura)金镀液中浸渍11分钟，并在蒸馏水中冲洗1分钟。
[0429]
用helmut fischer xdv-μ依次测量镀镍-磷的、镀钯的和镀金的覆铜层压板的镀层厚度，并且通过镀层厚度的程度来评价镀液的污染性能。
[0430]
2.细线粘附性(单位：μm)
[0431]
从实施例和比较例中制备的干膜光致抗蚀剂上剥离保护膜，并使用hakuto mach 610i来层压干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层，使其与厚度为1.6mm的覆铜层压板的铜层表面接触，在基板预热辊温度为120℃、层压机辊温度为115℃、辊压力为4.0kgf/cm2和辊速率为2.0min/m的条件下进行刷磨处理，从而形成层压体。
[0432]
从层压体上剥离用于干膜光致抗蚀剂的支撑pet膜，然后使用光掩模以80mj/cm2的曝光量，通过orc exm-1201-f(平行曝光机)用紫外线辐照，使得整个表面曝光4秒，然后静置15分钟。随后，在喷雾压力为1.5kgf/cm2的喷雾型显影条件下，在30
±
1℃下用1.0重量％的na2co3水溶液进行1分钟的显影。
[0433]
在已经完成显影的层压体中，用zeiss axiophot显微镜测量光敏树脂层的最小线宽度，并将其评价为细线粘附性。可以评价为所述数值越小，细线粘附性就越好。
[0434]
3. 1∶1分辨率(单位：μm)
[0435]
从实施例和比较例中制备的干膜光致抗蚀剂上剥离保护膜，并使用hakuto mach 610i来层压干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层，使其与厚度为1.6mm的覆铜层压板的铜层表面接触，在基板预热辊温度为120℃、层压机辊温度为115℃、辊压力为4.0kgf/cm2和辊速率为2.0min/m的条件下进行刷磨处理，从而形成层压体。
[0436]
从层压体上剥离用于干膜光致抗蚀剂的支撑pet膜，然后使用orcexm-1201-f(平行曝光机)，通过用于电路评价的光掩模以80mj/cm2的曝光量用紫外线辐照4秒，使得电路线的宽度和电路线之间的空间间隔可以变为1：1，然后静置15分钟。随后，在喷雾压力为1.5kgf/cm2的喷雾型显影条件下，在30
±
1℃下用1.0重量％的na2co3水溶液进行1分钟的显影。
[0437]
在已经完成显影的层压体中，用zeiss axiophot显微镜测量光敏树脂层之间的间隔的最小值，并且评价为1∶1分辨率。可以评价为所述数值越小，1∶1分辨率就越好。
[0438]
4.剥离速率(单位：秒)
[0439]
从实施例和比较例中制备的干膜光致抗蚀剂上剥离保护膜，并使用hakuto mach 610i来层压干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层，使其与厚度为1.6mm的覆铜层压板的铜层表面接触，在基板预热辊温度为120℃、层压机辊温度为115℃、辊压力为4.0kgf/cm2和辊速率为2.0min/m的条件下进行刷磨处理，从而形成层压板。
[0440]
从层压体上剥离用于干膜光致抗蚀剂的支撑pet膜，然后使用orcexm-1201-f(平行曝光机)，通过用于电路评价的光掩模用紫外线辐照，直至达到40mj/cm2的曝光量，然后静置15分钟。随后，在喷雾压力为1.5kgf/cm2的喷雾型显影条件下，在30
±
1℃下用1.0重量％的na2co3水溶液进行时间为两倍的最短显影时间的显影。
[0441]
然后，使用3％的氢氧化钠水溶液(温度50℃)从覆铜层压板上剥离光敏树脂层。此时，测量光敏树脂层从覆铜层压板上掉落下来所需要的时间。
[0442]
[表3]
[0443][0444]
如表3中所示，可以确认，在实施例1至实施例3中，测量的钯镀层厚度为0.1μm以上且0.138μm以下，因此，与镀层厚度为0.008μm的比较例1相比，与钯的电镀程度充分提高。此外，可以确认，在实施例1至实施例3中，测量的镍-磷镀层厚度为3.905μm以上且3.976μm以下，因此，与镀层厚度为3.718μm的比较例1相比，即使使用镍-磷，电镀程度也充分提高。
[0445]
由此，可以确认，在实施例1至实施例3中制备的干膜光致抗蚀剂对镀液的污染性能低，因此，即使当重复使用镀液时，也可以确保足够程度的电镀性能。
[0446]
[表4]
[0447]
[0448]
如表4中所示，可以确认，在实施例4至实施例5中，测量的钯镀层厚度为0.113μm以上且0.121μm以下，因此，与镀层厚度为0.002μm的比较例2相比，与钯的电镀程度充分提高。此外，可以确认，在实施例4至实施例5中，测量的镍-磷镀层厚度为3.916μm以上且3.926μm以下，因此，与镀层厚度为3.863μm的比较例2相比，即使使用镍-磷，电镀程度也充分提高。
[0449]
此外，可以确认，在实施例4至实施例5中，测量的金镀曾厚度为0.112μm以上且o.122μm以下，因此，与镀层厚度为0.100μm的比较例2相比，即使使用金，电镀程度也充分提高。
[0450]
从以上结果可以确认，在实施例4至实施例5中制备的干膜光致抗蚀剂对电镀溶液的污染性能低，因此，即使当重复使用镀液时也可以确保足够程度的镀液性能。
[0451]
另外，在实施例4至实施例5中制备的干膜光致抗蚀剂表现出66秒以上且81秒以下的短剥离时间，由此实现优异的剥离性能。

技术特征：
1.一种光敏元件，包括：聚合物基板；和在所述聚合物基板上形成的光敏树脂层，其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。2.根据权利要求1所述的光敏元件，其中：所述光敏树脂层包含可碱性显影的粘合剂树脂。3.根据权利要求1所述的光敏元件，其中：所述光敏元件具有的特征在于，镍-磷镀层的厚度为3.9μm以上，所述镍-磷镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在镍-磷镀液中38分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留镍-磷镀液中28分钟而得到。4.根据权利要求1所述的光敏元件，其中：所述光敏树脂层包含光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可光聚合的化合物包含选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种。5.根据权利要求4所述的光敏元件，其中：所述五型(甲基)丙烯酸酯类化合物还包含一个羟基。6.根据权利要求4所述的光敏元件，其中：所述五型(甲基)丙烯酸酯类化合物为由下面化学式a表示的化合物：[化学式a]其中，在化学式a中，t1至t6中的五个彼此相同或不同并且各自独立地为(甲基)丙烯酰基，剩余的一个为氢。7.根据权利要求4所述的光敏元件，其中：所述多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物为由下面化学式b表示的化合物：[化学式b]
其中，在化学式b中，t7至t
11
各自独立地为(甲基)丙烯酰基，t
12
为氢或(甲基)丙烯酰基，t为2至10的整数。8.根据权利要求1所述的光敏元件，其中：所述光敏树脂层包含光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可碱性显影的粘合剂树脂包含四种以上类型的彼此不同的聚合物。9.根据权利要求8所述的光敏元件，其中：所述可碱性显影的粘合剂树脂包含含有由下面化学式1表示的重复单元的第一粘合剂树脂：[化学式1]其中，在化学式1中，r1为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r2为具有1至10个碳原子的亚烷基，ar为具有6至20个碳原子的芳基，n为1至20的整数。10.根据权利要求9所述的光敏元件，其中：除了所述由化学式1表示的重复单元之外，所述第一粘合剂树脂还包含由下面化学式2表示的重复单元、由下面化学式3表示的重复单元和由下面化学式4表示的重复单元：[化学式2]
其中，在化学式2中，r3为氢或具有1至10个碳原子的烷基，[化学式3]其中，在化学式3中，r4为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r5为具有1至10个碳原子的烷基，[化学式4]其中，在化学式4中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。11.根据权利要求8所述的光敏元件，其中：所述可碱性显影的粘合剂树脂包含含有由下面化学式5表示的重复单元的第二粘合剂树脂：[化学式5]
其中，在化学式5中，r6为氢，r7为具有1至10个碳原子的烷基。12.根据权利要求11所述的光敏元件，其中：除了所述由化学式5表示的重复单元之外，所述第二粘合剂树脂进一步包含由下面化学式6表示的重复单元、由下面化学式7表示的重复单元、由下面化学式8表示的重复单元和由下面化学式9表示的重复单元：[化学式6]其中，在化学式6中，r8为氢，[化学式7]其中，在化学式7中，r9为具有1至10个碳原子的烷基，[化学式8]
其中，在化学式8中，r
10
为具有1至10个碳原子的烷基，r
11
为具有1至10个碳原子的烷基，[化学式9]其中，在化学式9中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。13.根据权利要求8所述的光敏元件，其中：所述可碱性显影的粘合剂树脂包含第三粘合剂树脂，该第三粘合剂树脂包含由下面化学式10表示的重复单元、由下面化学式11表示的重复单元和由下面化学式12表示的重复单元：[化学式10]其中，在化学式10中，r9为具有1至10个碳原子的烷基，[化学式11]
其中，在化学式11中，r
10
为具有1至10个碳原子的烷基，r
11
为具有1至10个碳原子的烷基，[化学式12]其中，在化学式12中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。14.根据权利要求8所述的光敏元件，其中：所述可碱性显影的粘合剂树脂包含含有由下面化学式13表示的重复单元的第四粘合剂树脂：[化学式13]其中，在化学式13中，r
12
为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r
13
为具有1至10个碳原子的亚烷基。15.根据权利要求14所述的光敏元件，其中：除了所述由化学式13表示的重复单元之外，所述第四粘合剂树脂进一步包含由下面化学式14表示的重复单元、由下面化学式15表示的重复单元和由下面化学式16表示的重复单元：[化学式14]
其中，在化学式14中，r
14
为氢或具有1至10个碳原子的烷基，[化学式15]其中，在化学式15中，r
15
为氢或具有1至10个碳原子的烷基，r
16
为具有1至10个碳原子的烷基，[化学式16]其中，在化学式16中，ar为具有6至20个碳原子的芳基。16.一种干膜光致抗蚀剂，包括：光敏树脂组合物，该光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可光聚合的化合物包含选自具有五个(甲基)丙烯酰基的五型(甲基)丙烯酸酯类化合物和具有七个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯类化合物中的至少一种，其中，所述干膜光致抗蚀剂具有的特征在于，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。17.一种干膜光致抗蚀剂，包括：光敏树脂组合物，该光敏树脂组合物包含可碱性显影的粘合剂树脂、光聚合引发剂和可光聚合的化合物，其中，所述可碱性显影的粘合剂树脂包含四种以上类型的彼此不同的
聚合物，其中，所述干膜光致抗蚀剂具有的特征在于，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述干膜光致抗蚀剂的光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。18.一种抗蚀剂图案，包括：光敏树脂图案，该光敏树脂图案包含权利要求16或17所述的干膜光致抗蚀剂中所包含的光敏树脂组合物。19.一种电路板，包括：权利要求18所述的抗蚀剂图案，或由权利要求18所述的抗蚀剂图案形成的金属图案。20.一种显示装置，包括：权利要求18所述的抗蚀剂图案，或由权利要求18所述的抗蚀剂图案形成的金属图案。

技术总结
本公开涉及一种光敏元件、干膜光致抗蚀剂、抗蚀剂图案、电路板和使用其的显示装置，所述光敏元件包括：聚合物基板；和形成在所述聚合物基板上的光敏树脂层，其中，钯镀层的厚度为0.01μm以上，所述钯镀层通过将其中在基板上层压有所述光敏树脂层的膜样品浸渍在钯镀液中60分钟，然后将覆铜层压板样品浸渍在残留钯镀液中5分钟而得到。钯镀液中5分钟而得到。


技术研发人员：金耸炫
受保护的技术使用者：可隆工业株式会社
技术研发日：2021.12.02
技术公布日：2023/8/6