天线模块的制作方法

1.所公开的主题的领域涉及设备封装件。具体地，所公开主题的领域涉及天线模块，并且进一步涉及用于毫米波(mm-wave)应用的天线模块。


背景技术：

2.第五代(5g)蜂窝网络(通常被称为5g nr)预计将包括24.25ghz至86ghz范围内的频率，以被用于移动设备。为了便于参考，在该范围内发送的信号将被称为毫米波(mm-wave)。应该认识到，5gmm-wave可以覆盖从30ghz到300ghz的频率。mm-wave频率内的频率分段可以由单独的射频集成电路(rfic)和一个或多个相关联的天线模块处理。用于mm-wave应用的封装策略具有若干问题(并非详尽的)：
3.●
封装件的大小由与频率相关的天线大小指定。天线大小可以比rfic大得多。
4.●
低温共烧陶瓷(ltcc)封装件具有良好的电性能，但与其他封装件选项相比也更昂贵。
5.●
用于片上天线(aoc)封装件，天线被限制在芯片的大小内，这可能会限制性能，或者如果芯片大小被增大以容纳天线，则会增加成本。
6.●
用于扇出晶片级封装件(fowlp)，天线模块是孔径或接近馈电的，这可能会限制性能，例如相对于探针馈电封装件。
7.●
用于层叠封装件(pop)，天线和芯片封装件使用焊球来连接。用于连接封装件的焊球在尺寸上是同位(isotopic)的，因此它们限制了封装件之间的间距。附加地，大的焊球也具有大的插入损耗(约1db)。
8.●
使用倒装芯片球栅阵列(fcbga)构造使用了多个附加的构建层来实现对称结构以及天线和接地层之间所需的间距(约400μm)。为了使天线和接地层之间的间距更大(约1mm或大于1mm)，这种类型的封装件需要大量的构建层，这添加了成本和制造复杂性。
9.常规的天线模块结构具有厚的衬底、低的设计灵活性、差的设计规则和大的形状因子，这些都是在移动设备之中使用的各种缺点。常规的设计也是不灵活的，因为每次新的设计都需要新的模具管槽(mold chase)。附加地，常规设计使用高成本低介电常数(dk)材料。此外，使用改良半添加工艺(msap)衬底技术的常规设计增加了制作成本、空间和占地面积。
10.因此，存在克服包括本文提供的方法、系统和装置的常规方法的缺陷的系统、装置和方法的需要。


技术实现要素：

11.本发明内容标识了一些示例方面的特征，并且不是对所公开主题的排他性或详尽描述。特征或方面是否被包括在本发明内容中或从本发明内容中省略并不旨在指示这种特征的相对重要性。描述了附加特征和方面，并且本领域技术人员在阅读以下详细描述并且查看形成其一部分的附图后将变得显而易见。
12.根据本文公开的各个方面，至少一个方面包括一种设备，包括第一天线衬底，该第一天线衬底包括一个或多个天线。该设备还包括金属化结构。该设备还包括第一间隔件，该第一间隔件被设置在第一天线衬底和金属化结构之间，被配置为维持第一天线衬底和金属化结构之间的恒定距离。该设备还包括第一多个导电元件，该第一多个导电元件被设置在第一间隔件内，被配置为将第一天线衬底电耦合至金属化结构。该设备还包括其中第一间隔件被配置为包围所有导电元件，被电耦合至第一天线衬底，并且被配置为在第一天线衬底和金属化结构之间形成气隙。该设备还包括其中第一多个导电元件由气隙中的空气分离。
13.根据本文公开的各个方面，至少一个方面包括一种制作设备的方法，包括形成金属化结构。该制作方法还包括在金属化结构上形成第一间隔件，其中第一间隔件被配置为维持第一天线衬底和金属化结构之间的恒定距离。该制作方法还包括形成第一多个导电元件，该第一多个导电元件被设置在第一间隔件内，被配置为将第一天线衬底电耦合至金属化结构。该制作方法还包括将包括一个或多个天线的第一天线衬底附接至第一间隔件和第一多个导电元件。该制作方法还包括其中第一间隔件包围所有导电元件，电耦合至第一天线衬底，并且在第一天线衬底和金属化结构之间形成气隙。该制作方法还包括其中第一多个导电元件由气隙中的空气分离。
14.基于附图和详细描述，与本文公开的装置和方法相关联的其他特征和优点对于本领域技术人员来说将是显而易见的。
附图说明
15.附图被呈现以辅助描述所公开主题的一个或多个方面的示例，并且仅被提供用于示例的图示而不是对其的限制。
16.图1a图示了根据本公开的至少一个方面的天线模块的局部侧视图。
17.图1b图示了根据本公开的至少一个方面的图1a中的天线模块的顶视图。
18.图1c图示了根据本公开的至少一个方面的天线模块在图1a中的线a-a处的截面图。
19.图1d图示了根据本公开的至少一个方面的具有附加立柱(post)的天线模块的一部分。
20.图2a图示了根据本公开的至少一个方面的天线模块的局部侧视图。
21.图2b图示了根据本公开的至少一个方面的图2a中的天线模块的顶视图。
22.图2c图示了根据本公开的至少一个方面的天线模块在图2a中的线a-a处的截面图。
23.图3a图示了根据本公开的至少一个方面的天线模块的局部侧视图。
24.图3b图示了根据本公开的至少一个方面的图3a中的天线模块的顶视图。
25.图4a图示了根据本公开的至少一个方面的天线模块的局部侧视图。
26.图4b图示了根据本公开的至少一个方面的图4a中的天线模块的顶视图。
27.图5a至5h图示了根据本公开的至少一个方面的制作天线模块的示例过程的不同阶段。
28.图6图示了根据本公开的至少一个方面的用于制造天线模块的方法的流程图。
29.图7图示了根据本公开的至少一个方面的移动设备。
30.图8图示了根据本公开的至少一个方面的可以与任何前述天线模块集成的各种电子设备。
31.根据惯例，由附图描绘的特征可以不按比例绘制。因此，为了清晰起见，所描绘特征的尺寸可以被任意地扩大或者减小。根据惯例，为了清晰起见，一些附图被简化。因此，附图可能未描绘特定装置或方法的所有组件。此外，在整个说明书和附图中，相同的附图标记表示相同的特征。
具体实施方式
32.本公开的各个方面在用于所公开主题的具体示例的以下描述和相关附图中提供。在不脱离所公开主题的范围的情况下，替代方面可以被设计。
33.词语“示例性”在本文中被用于表示“充当示例、实例或图示”。本文描述为“示例性”的任何方面都不必被解释为比其他实施例优选或有利。同样地，术语“各个方面”并不表示所公开主题的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。
34.本文使用的术语仅用于描述特定示例，并且不旨在受到限制。如本文使用的，除非上下文另有清晰指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式。还要理解的是，当在本文中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定存在所阐明的特征、整数、过程、操作、元素和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、过程、操作、元素、组件和/或其群组。
35.本文公开的各个方面允许对常规设计进行各种改进，诸如更快的制造和组装时间以及由于部分成型而降低复杂性。进一步地，总体材料和制造成本被降低。本文公开的各个方面还为有源组件和金属化层(例如再分布(rdl)层等)提供了更好的屏蔽。模块的总体厚度也被减小，这在智能电话和其他移动设备中是一个积极的特征。所公开的各个方面包括天线层中的气腔，它提高了损耗、效率、频率带宽并且提高了制造容限。进一步地，额外的衬底层在被用于常规设计的天线部分中被消除，以满足对称堆叠。
36.图1a图示了根据本公开的一些示例的天线模块100的局部侧视图。如图1a中所示，天线模块100可以包括天线衬底110、金属化结构130(例如rdl)，其可以包括由绝缘层分离的多个金属层，其中金属层的一部分通过过孔被耦合至相邻的金属层。天线衬底110可以由任何有机介电材料形成，诸如双马来酰亚胺三嗪(bt)或环氧玻璃(fr-4)。然而，将理解，天线衬底110不被限于这些示例。间隔件120被设置在天线衬底110和金属化结构130之间。间隔件120被配置为维持天线衬底110和金属化结构130之间的恒定距离125。在备选方面中，间隔件120可以由非导电材料形成。然而，在备选方面中，间隔件120可以由导电材料形成，诸如al、cu、ag、au涂覆的表面，并且该表面可以通过溅射、电镀、喷涂或任何其他涂覆技术来涂覆。在一些方面中，间隔件120可以将天线衬底110电耦合至接地。多个导电元件122被设置在间隔件120内。导电元件122(例如柱、杆等)被配置为将天线衬底110电耦合至金属化结构130，并且在一些方面中，可以被直接耦合至天线112、114、116和118，如所图示的。导电元件122可以由任何高导电材料形成，诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其他导电材料、合金或其组合。多个导电元件122由气隙121中的空气分离，气隙121由间隔件120内捕获的空气形成。间隔件可以通过印刷、层压和/或光刻处理来形成。将理解，这些技术允许建立
间隔件120的精确高度，这又允许精确控制恒定距离125。将理解，间隔件120的形状和高度可以通过印刷工艺或分配工艺(dispensing process)来控制。将理解，气隙121中捕获的空气具有1.0的dk，当与恒定距离125组合时，该dk允许天线模块100的精确调谐。
37.图1a的天线模块100还可以包括被耦合至金属化结构130的至少一个电组件。例如，如所图示的，至少一个电组件可以包括一个或多个无源组件142和148、射频集成电路(rfic)裸片144；功率放大器(pa)裸片146；以及电源组件150(例如电源管理集成电路(pmic)等)；各自在与天线衬底110相对的一侧被电耦合至金属化结构130。这些电组件(例如无源组件142和148、rfic裸片144、pa裸片146、电源组件150)中的每个电组件被示出为被包封在模制化合物160中。在其他方面中，模制化合物可以被省略。进一步地，电磁干扰(emi)屏蔽165被提供，它至少部分地包围模制化合物160和包封在模制化合物160中的组件(例如无源组件142和148、rfic裸片144、pa裸片146、电源组件150)以及金属化结构130。在其他方面中，emi屏蔽件可以被省略。在一些方面中，emi屏蔽件165可以被耦合至间隔件120(例如，当由导电材料形成时)，并且两者都可以被耦合至接地。连接焊盘170也可以被提供，它在与天线衬底110相同的一侧被电耦合至金属化结构130。
38.图1b图示了根据本公开的一些示例的天线模块100的顶视图。如上面讨论的，天线模块100包括天线衬底110和金属化结构130(注意：图示了顶部钝化/绝缘层)。天线112、114、116和118可以被形成为贴片天线或任何合适的天线类型。附加地，天线112、114、116和118可以被形成为天线阵列的一部分，诸如4乘x阵列，其中x可以是大于零的任何整数。天线112、114、116和118可以由任何高导电材料形成，诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其他导电材料、合金或其组合。进一步地，如顶视图所图示的，连接焊盘170可以被形成为多个焊盘或用于耦合至外部设备、组件、电路等的任何合适的配置。将理解，提供前述图示仅用以辅助解释所公开的各个方面，并且不应被解释为限制所公开的各个方面。例如，尽管未被明确图示，但天线可以多于或少于4个，并且可以以交错或其他非线性配置来配置。同样地，连接焊盘可以具有更多的焊盘、更少的焊盘，或者焊盘可以以与所图示不同的配置(例如多于或少于两行、非线性等)布置。
39.图1c图示了根据本公开的一些示例的天线模块100在图1a中的线a-a处的截面图。如上面讨论的，天线模块100包括天线衬底110、金属化结构130(注意：顶部钝化/绝缘层被图示)和连接焊盘170。间隔件120包围被耦合至天线衬底110(不可见)的所有导电元件122。间隔件120完全包围形成气隙的导电元件122，并且导电元件122通过被捕获在气隙中的空气彼此分离。在一些方面中，间隔件120可以是恒定高度的连续侧壁，该连续侧壁形成闭环并且在其内限定开放空间。附加地，将理解，基于所覆盖的频带和极化的数量，每个天线将存在至少一个导电元件，并且每个天线可以存在多个导电元件(例如所图示的4个)。在一些方面中，一个导电元件可以被用于一个极化和一个频带配置。用于双极化、双频带配置，可以使用4个元件。在其他方面中，如图1d所图示的，导电立柱可以被提供在贴片的中间以提高性能。根据本公开的一些方面，天线112、114、116和118可以被形成为分别包括导电立柱113、115、117和119的贴片天线。导电立柱113、115、117和119可以由任何高导电材料形成，诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其他导电材料、合金或其组合。将理解，提供前述图示仅用以辅助解释所公开的各个方面，并且不应被解释为限制所公开的各个方面。例如，尽管未被明确图示，但如上面讨论的，每个天线可以存在多于或少于4个导电元件。进一步地，
间隔件120不被限于所图示的大致矩形形状，相反间隔件120可以采取可以包围导电元件122的任何形状。
40.图2a图示了根据本公开的一些示例的天线模块200的局部侧视图。如图2a所示，天线模块200可以包括多个天线衬底210、金属化结构230，金属化结构230可以包括由绝缘层分离的多个金属层，其中金属层的部分通过过孔被耦合至相邻的金属层。多个间隔件220被设置在多个天线衬底210和金属化结构230之间。多个间隔件220各自被配置为维持多个天线衬底210中的每个天线衬底210和金属化结构230之间的恒定距离。在一些方面中，多个间隔件220可以各自被配置为维持相同的恒定距离，并且在其他方面中，多个间隔件220中的至少一个间隔件可以被配置为与多个间隔件中的至少一个其他间隔件维持不同的恒定距离。在一些方面中，多个间隔件220可以由非导电材料形成。然而，在备选方面中，多个间隔件220可以由导电材料形成，并且可以被用于将多个天线衬底210电耦合至接地。此外，在一些方面中，多个间隔件220可以包括由导电材料形成的至少一个间隔件和由非导电材料形成的至少一个间隔件。导电元件222、224、226和228(例如柱、杆等)被配置为将多个天线衬底210中的每个天线衬底210电耦合至金属化结构130，并且在一些方面中，可以被直接耦合至天线衬底中的每个天线衬底中的天线。例如，多个间隔件220可以包括第一间隔件221、第二间隔件223、第三间隔件225和第四间隔件227。多个导电元件可以包括第一导电元件集合222、第二导电元件集合224、第三导电元件集合226和第四导电元件集合228，其中每个导电元件集合222、224、226和228中的单独导电元件由气隙中的空气分离，该气隙由多个间隔件220中的相关联的间隔件(例如221、223、225和227)内捕获的空气形成。每个导电元件集合222、224、226和228可以包括一个或多个导电元件。多个间隔件220可以通过印刷、层压和/或光刻处理来形成。将理解，这些技术允许建立多个间隔件220的精确高度，这又允许精确控制多个天线衬底210和金属化结构230之间的恒定距离。例如，第一间隔件221在第一天线衬底211和金属化结构230之间建立第一恒定距离。第二间隔件223在第二天线衬底213和金属化结构230之间建立第二恒定距离。第三间隔件225在第三天线衬底215和金属化结构230之间建立第三恒定距离。第四间隔件227在第四天线衬底217和金属化结构230之间建立第四恒定距离。在一些方面中，第一恒定距离、第二恒定距离、第三恒定距离和第四恒定距离可以全部相同。在其他方面中，第一恒定距离、第二恒定距离、第三恒定距离和第四恒定距离中的至少一个恒定距离可以不同于恒定距离中的至少另一恒定距离。
41.图2a的天线模块200还可以包括被耦合至金属化结构230的至少一个电组件。例如，如所图示的，至少一个电组件可以包括一个或多个无源组件242和248、射频集成电路(rfic)裸片244；功率放大器(pa)裸片246；以及电源组件250(例如，电源管理集成电路(pmic)等)；各自在与多个天线衬底210相对的一侧被电耦合至金属化结构230。这些电组件(例如，无源组件242和248、rfic裸片244、pa裸片246、电源组件250)中的每个电组件被包封在模制化合物260中。此外，提供了电磁干扰(emi)屏蔽件265，该emi屏蔽件265至少部分地包围模制化合物260以及包封在模制化合物260中的组件(例如，无源组件242和248、rfic裸片244、pa裸片246、电源组件250)和金属化结构230。在其他方面中，模制化合物260和/或emi屏蔽件265可以被省略。在一些方面中，emi屏蔽件265可以被耦合至多个间隔件220中的至少一个间隔件(例如，当由导电材料形成时)，并且两者都可以被耦合至接地。还可以提供连接焊盘270，连接焊盘270在与多个天线衬底210相同的一侧被电耦合至金属化结构130。
42.图2b图示了根据本公开的一些示例的天线模块200的顶视图。如上面讨论的，天线模块200包括多个天线衬底210和金属化结构230(注意：顶部钝化/绝缘层被图示)。多个天线衬底210中的每个天线衬底210可以包括一个或多个天线。例如，天线衬底211、213、215和217中的每个天线衬底各自可以分别包括天线212、214、216和218。天线212、214、216和218可以被形成为贴片天线或任何合适的天线类型。附加地，天线212、214、216和218可以被形成为天线阵列的一部分，诸如4乘x阵列，其中x可以是大于或等于1的任何整数。天线212、214、216和218可以由任何高导电材料形成，诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其他导电材料、合金或其组合。进一步地，如顶视图所图示的，连接焊盘270可以被形成为多个焊盘或用于耦合至外部设备、组件、电路等的任何合适的配置。将理解，提供前述图示仅用以辅助解释所公开的各个方面，并且不应被解释为限制所公开的各个方面。例如，尽管未被明确图示，但是可以存在多于或少于四个天线衬底，并且每个天线衬底可以具有多于一个天线。天线衬底和/或天线可以被配置为交错或其他非线性配置。同样地，连接焊盘可以具有更多的焊盘、更少的焊盘，或者焊盘可以以与所图示的配置不同的配置(例如多于或少于两行、非线性等)布置。
43.图2c图示了根据本公开的一些示例的天线模块200在图2a中的线a-a处的截面图。如上面讨论的，天线模块200包括金属化结构230(注意：图示了顶部钝化/绝缘层)和连接焊盘270。多个间隔件220包围被耦合至相关联的多个天线衬底(未图示)的相关联的导电元件集合中的每个导电元件集合。例如，第一间隔件221包围第一导电元件集合222。第二间隔件223包围第二导电元件集合224。第三间隔件225包围第三导电元件集合226。第四间隔件227包围第四导电元件集合224。每个导电元件集合222、224、226和228中的单独导电元件在分别由多个间隔件220中的相关联的间隔件221、223、225和227内捕获的空气形成的气隙中的空气分离。附加地，将理解，基于所覆盖的频带和极化的数量，每个天线将存在至少一个导电元件，并且每个天线可以存在多个导电元件(例如所图示的4个)。将理解，提供前述图示仅用以辅助解释所公开的各个方面，并且不应被解释为限制所公开的各个方面。例如，尽管未被明确图示，但每个天线可以存在多于或少于4个导电元件。此外，多个间隔件可以各自具有相同或不同的形状，并且多个间隔件不被限于所图示的大致矩形形状。
44.图3a图示了根据本公开的至少一个方面的天线模块300的局部侧视图。如图3a所示，天线模块300可以包括多个天线衬底311、313和315、金属化结构330，该金属化结构330可以包括由绝缘层分离的多个金属层，其中金属层的部分通过过孔被耦合至相邻的金属层。第一间隔件321被设置在第一天线衬底311和金属化结构330之间。第一间隔件321被配置为维持第一天线衬底311和金属化结构330之间的第一恒定距离。在一些方面中，第一间隔件321可以由非导电材料形成。然而，在备选方面中，第一间隔件321可以由导电材料形成，并且可以被用于将第一天线衬底311电耦合至接地。第一多个导电元件322被设置在第一间隔件321内。第一多个导电元件322(例如柱、杆等)被配置为将第一天线衬底311电耦合至金属化结构330。第一多个导电元件322还可以包括一个或多个穿通导电元件，该一个或多个穿通导电元件被配置为将穿过第一天线衬底311(例如从较高行衬底)的信号电耦合至金属化结构330。
45.第二天线衬底313可以包括一个或多个天线。第二间隔件323被设置在第二天线衬底313和第一天线衬底311之间。第二间隔件323被配置为维持第二天线衬底313和第一天线
衬底311之间的第二恒定距离。第二间隔件323被配置为包围被电耦合至第二天线衬底313的所有第二多个导电元件324。第二多个导电元件324被设置在第二间隔件323内。第二多个导电元件324将第二天线衬底313电耦合至第一天线衬底311。进一步地，将理解，第二多个导电元件324中的至少一些导电元件通过第一天线模块311和第一多个导电元件322中的一个或多个穿通导电元件将第二天线衬底313电耦合至金属化结构330。进一步地，第二多个导电元件324还可以包括一个或多个穿通导电元件。
46.第三天线衬底315可以包括一个或多个天线。第三间隔件325被设置在第三天线衬底315和第二天线衬底313之间。第三间隔件325被配置为维持第三天线衬底315和第二天线衬底313之间的第三恒定距离。第三间隔件323被配置为包围被电耦合至第三天线衬底315的第三多个导电元件326中的所有导电元件。第三多个导电元件326将第三天线衬底315电耦合至第二天线衬底313。此外，将理解，第三多个导电元件326中的至少一些导电元件通过第二天线模块311和第二多个导电元件324中的一个或多个穿通导电元件将第三天线衬底315电耦合至金属化结构330，然后该一个或多个穿通导电元件穿过第一天线模块311，并且第一多个导电元件322中的一个或多个穿通导电元件电耦合至金属化结构330。
47.在一些方面中，第一间隔件321、第二间隔件323和第三间隔件325可以各自被配置为维持相同的恒定距离。在其他方面中，第一间隔件321、第二间隔件323和第三间隔件325中的至少一个间隔件可以被配置为与至少一个其他间隔件维持不同的恒定距离。在一些方面中，第一间隔件321、第二间隔件323和/或第三间隔件325可以由非导电材料形成。然而，在备选方面中，第一间隔件321、第二间隔件323和/或第三间隔件325可以由导电材料形成，并且可以被用于将天线衬底311、313和315中的一个或多个电耦合至接地。进一步地，在一些方面中，间隔件321、323和325可以包括由导电材料形成的至少一个间隔件和由非导电材料形成的至少一个间隔件。间隔件321、323和325可以通过印刷、层压和/或光刻处理来形成。导电元件322、324和326(例如柱、杆等)被配置为将天线衬底311、313和315中的每个天线衬底分别电耦合至金属化结构330。多个导电元件322、324和326中的每个导电元件可以包括用于天线衬底(例如第一天线衬底311)中的每个天线(未图示)的至少一个导电元件集合。此外，多个导电元件中的一些导电元件(例如322和324)可以包括用于信号穿过该衬底的任何后续天线衬底中的每个天线(未图示)的至少一个穿通导电元件集合。例如，针对第二天线衬底313中的每个天线以及针对第三天线衬底315中的每个天线，第一多个导电元件将具有至少一个穿通导电元件集合，因为这些衬底都具有穿过第一天线衬底311到金属化结构330的连接。因此，如果每个天线衬底311、313和315具有4个天线，则至少8个穿通导电元件集合将被包括在第一多个导电元件322中以及至少4个导电元件集合被耦合至第一天线衬底中的4个天线。此外，至少4个穿通导电元件集合将被包括在第二多个导电元件324中，以及至少4个导电元件集合被耦合至第二天线衬底313中的4个天线。最后，第三多个导电元件326将包括被耦合至第三天线衬底315中的4个天线的至少4个导电元件集合。将理解，每个导电元件集合可以具有一个或多个导电元件。多个导电元件322、324和326中的每一者中的每个导电元件在分别由间隔件321、323和327内捕获的空气形成的气隙中的空气分离。将理解，间隔件321、323和327允许建立精确的高度，这又允许精确控制天线衬底311、313和315与金属化结构330之间的恒定距离。
48.图3a的天线模块300还可以包括被耦合至金属化结构330的至少一个电组件。例
如，如所图示的，至少一个电组件可以包括一个或多个无源组件342和348、射频集成电路(rfic)裸片344；功率放大器(pa)裸片346；以及电源组件350(例如，电源管理集成电路(pmic)等)；各自在与多个天线衬底310相对的一侧被电耦合至金属化结构330。这些电组件(例如，无源组件342和348、rfic裸片344、pa裸片346、电源组件350)中的每个电组件被包封在模制化合物360中。此外，提供了电磁干扰(emi)屏蔽件365，该emi屏蔽件365至少部分地包围模制化合物360以及包封在模制化合物360中的组件(例如，无源组件342和348、rfic裸片344、pa裸片346、电源组件350)和金属化结构330。在一些方面中，模制化合物360和/或emi屏蔽件365可以被省略。在一些方面中，emi屏蔽件365可以被电耦合至间隔件321、323和/或325中的至少一个间隔件(例如，当由导电材料形成时)，并且还可以被耦合至接地。还可以提供连接焊盘370，其在与天线衬底311、313和315相同的一侧被电耦合至金属化结构330。将理解，天线衬底的多个堆叠允许产生更多的气腔并且将天线配置到各种频率范围。
49.图3b图示了根据本公开的至少一个方面的天线模块300的顶视图。如上面讨论的，天线模块300包括多个天线衬底，该多个天线衬底包括第三天线衬底315，它是最顶部的天线衬底并且在顶视图中可见。天线模块300包括金属化结构330(注意：图示了顶部钝化/绝缘层)。第三天线衬底315可以包括一个或多个天线。例如，第三天线衬底315可以包括天线312、314、316和318。天线312、314、316和318可以被形成为贴片天线或任何合适的天线类型。附加地，天线312、314、316和318可以被形成为天线阵列的一部分，诸如4乘x阵列，其中x可以是大于或等于1的任何整数。天线312、314、316和318可以由任何高导电材料形成，诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其他导电材料、合金或其组合。此外，如顶视图所图示的，连接焊盘370可以被形成为多个焊盘或用于耦合至外部设备、组件、电路等的任何合适的配置。将理解，提供前述图示仅用以辅助解释所公开的各个方面，并且不应被解释为限制所公开的各个方面。例如，尽管未被明确图示，但每个天线衬底可以存在多于或少于4个天线。天线衬底和/或天线可以以交错或其他非线性配置来配置。同样地，连接焊盘可以具有更多的焊盘、更少的焊盘，或者焊盘可以以与所图示不同的配置(例如，多于或少于两行、非线性等)布置。
50.图4a图示了根据本公开的至少一个方面的天线模块400的局部侧视图。如图4a中所示，天线模块400可以包括金属化结构430，该金属化结构430可以包括由绝缘层分离的多个金属层，其中金属层的部分由过孔耦合至相邻的金属层。天线模块400还包括多个天线衬底410，天线衬底410可以被布置在一个或多个行480和一个或多列490中。在所图示的配置中，三行480和四列被提供以形成天线衬底410的三行乘四列分组。在以下描述中，由于许多单独的元件在前面已被讨论(例如，天线衬底、间隔件、导电元件等)，因此这些元件中的每个元件的细节在本文中不被提供。例如，第一天线衬底411、第二天线衬底413和第三天线衬底415被布置在单列中(类似于关于图3a描述的)。第一天线衬底411位于第一行481中，第二天线衬底413位于第二行481中，并且第三天线衬底415位于第三行483中。第一行481位于第二行482与金属化结构430之间，并且第二行482位于第三行483与第一列481之间。多个附加天线衬底410被提供，每个附加天线衬底包括一个或多个天线(未图示)。进一步地，每个附加天线衬底具有相关联的间隔件422和一个或多个相关联的导电元件422。每个相关联的间隔件422被设置在相关联的天线衬底410下方，并且一个或多个相关联的导电元件422中的每个导电元件422被设置在每个相关联的间隔件422内。一个或多个相关联的导电元件422
被配置为将附加天线衬底410中的每个附加天线衬底410电耦合至另一天线衬底410或金属化结构430。多个附加天线衬底410和相关联的间隔件420以及一个或多个相关联的导电元件422被布置在一个或多个附加列或行中。如所图示的，多个附加天线衬底410和相关联的间隔件420以及一个或多个相关联的导电元件422被布置在三个附加列492、493和494中(除了包含第一天线衬底411、第二天线衬底413和第三天线衬底415的列491之外)。附加列492、493和494中的每列在第一行481、第二行481和第三行483的每行中具有天线衬底410，以形成天线衬底410的三行乘四列分组。
51.如果天线衬底位于第一行481中，则多个间隔件420可以被设置在多个天线衬底410下方，以维持每个天线衬底或金属化结构430之间的恒定距离。在一些方面中，多个间隔件420可以各自被配置为维持相同的恒定距离。在其他方面中，多个间隔件420中的至少一个间隔件可以被配置为与多个间隔件420中的至少一个其他间隔件维持不同的恒定距离。例如，第一间隔件421可以被设置在位于第一行481中的第一天线衬底411和金属化结构430之间。第二间隔件423可以被设置在位于第二行482中的第二天线衬底413和位于第一行481中的第一天线衬底411之间。第三间隔件425可以被设置在位于第三行483中的第三天线衬底415和位于第二行482中的第二天线衬底413之间。每个间隔件420(例如，421、423和425)被配置为如果天线衬底(例如，411)位于第一行481中，则维持相关联的衬底(例如，411、413和415)与较低行天线衬底(例如，411和413)或金属化结构430之间的恒定距离。在一些方面中，一个或多个间隔件420可以由非导电材料形成。进一步地，一个或多个间隔件420可以由导电材料形成，并且可以被用于将相关联的天线衬底电耦合至接地。每个间隔件420具有多个导电元件422，该导电元件422被设置在每个间隔件420内。导电元件422可以是导电柱、导电杆等。导电元件422还可以包括一个或多个穿通导电元件，该一个或多个穿通导电元件被配置为将从较高行衬底(例如，413和415)穿过较低行天线衬底(例如，411)的信号电耦合至金属化结构430。此外，多个导电元件422中的每个导电元件422可以包括用于信号穿过该衬底的任何后续天线衬底中的每个天线(未图示)的至少一个穿通导电元件集合，如前面讨论的。
52.图4a的天线模块400还可以包括被耦合至金属化结构430的至少一个电组件。例如，如所图示的，至少一个电组件可以包括一个或多个无源组件442和448、射频集成电路(rfic)裸片444；功率放大器(pa)裸片446；以及电源组件450(例如，电源管理集成电路(pmic)等)；各自在与多个天线衬底410相对的一侧被电耦合至金属化结构430。这些电组件(例如，无源组件442和448、rfic裸片444、pa裸片446、电源组件450)中的每个电组件被包封在模制化合物460中。此外，提供了电磁干扰(emi)屏蔽件465，该emi屏蔽件465至少部分地包围模制化合物460以及包封在模制化合物460中的组件(例如，无源组件442和448、rfic裸片444、pa裸片446、电源组件450)和金属化结构430。在其他方面中，模制化合物460和/或emi屏蔽件465可以被省略。在一些方面中，emi屏蔽件465可以被电耦合至间隔件421、423和/或425中的至少一个间隔件(例如，当由导电材料形成时)，并且还可以被耦合至接地。还可以提供连接焊盘470，其在与天线衬底411、413和415相同的一侧被电耦合至金属化结构430。
53.图4b图示了根据本公开的至少一个方面的天线模块400的顶视图。如上面讨论的，天线模块400包括多个天线衬底410，该多个天线衬底410包括天线衬底410的第三行483，第
三行483是天线衬底410的顶行并且在顶视图中可见。图示了金属化结构430(顶层是可见的)。天线衬底410可以包括一个或多个天线。例如，列491、492、493和494中的第三行483天线衬底410中的每个天线衬底410可以分别包括一个天线，即，天线412、天线414、天线416和天线418。天线412、414、416和418可以被形成为贴片天线或任何合适的天线类型。天线412、414、416和418可以由任何高导电材料形成，诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其他导电材料、合金或其组合。此外，如顶视图所图示的，连接焊盘470可以被形成为多个焊盘或用于耦合至外部设备、组件、电路等的任何合适的配置。将理解，提供前述图示仅用以辅助解释所公开的各个方面，并且不应被解释为限制所公开的各个方面。例如，尽管未被明确图示，但每个天线衬底可以存在多于或少于1个天线。天线衬底和/或天线可以以交错或其他非线性配置来配置，并且每列(例如，491、492、493和494)可以不具有所有行中的天线衬底。
54.为了充分图示本公开的各个方面，制作方法被提出。其他制作方法是可能的，并且仅所讨论的制作方法被提出，以辅助理解本文公开的概念，并且不旨在限制公开或要求保护的各个方面。
55.图5a图示了根据本公开的一些示例的天线模块的制作过程的一部分。如图5a所示，该过程可以从粘合层502(可以是胶带、涂层等)被施加到载体501以便于制作开始。
56.图5b图示了根据本公开的一些示例的天线模块500的制作过程的又一部分。该过程可以在将至少一个电组件附接至粘合层502的情况下继续。例如，如所图示的，至少一个电组件可以包括一个或多个无源组件542和548、射频集成电路(rfic)裸片544；功率放大器(pa)裸片546；以及电源组件550(例如，电源管理集成电路(pmic)等)。无源组件542和548、rfic裸片544、pa裸片546、电源组件550可以被放置在具体位置以供未来处理。将理解，所图示的电组件(例如，无源组件542和548、rfic裸片544、pa裸片546、电源组件550)中的每个电组件的功能性可以被集成到一个或多个组合组件中，或者可以在多个组件之间进一步划分。因此，将理解，前面图示的方面仅被提供为示例，并且不应该被用于将所公开的各个方面限制为所图示的组件或布置。
57.图5c图示了根据本公开的一些示例的天线模块500的制作过程的又一部分。该过程可以在载体501具有粘合层502的情况下继续，该粘合层502具有附接的至少一个电组件(例如，无源组件542和548、rfic裸片544、pa裸片546和电源组件550)。在制造过程的该部分中，无源组件542和548、rfic裸片544、pa裸片546和电源组件550被包封在模制化合物560中，以提供电组件的支撑和绝缘。
58.图5d图示了根据本公开的一些示例的天线模块500的制作过程的又一部分。该过程可以在去除具有粘合层的载体的情况下继续。金属化结构530被构建为一系列绝缘层和金属层，过孔连接各种金属层以形成用于耦合至无源组件542和548、rfic裸片544、pa裸片546和电源组件550的导电路径。金属化结构530的绝缘层可以是层间电介质(ild)层。绝缘层可以由聚酰亚胺(pi)、苯并环丁烯(bcb)、聚苯并恶唑(pbo)、丙烯酸、环氧树脂和/或任何其他合适的材料形成。这些材料被提供为说明性的非限制性示例。在一些实施方式中，不同的绝缘层可以由不同的材料形成。金属层和过孔可以由任何高导电材料形成，诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其他导电材料、合金或其组合。
59.图5e图示了根据本公开的一些示例的天线模块500的制作过程的又一部分。该过程可以在金属化结构530被形成并且耦合至无源组件542和548、rfic裸片544、pa裸片546和
电源组件550的情况下继续，无源组件542和548、rfic裸片544、pa裸片546和电源组件550被包封在模制化合物560中。在制造过程的这一部分中，间隔件520被形成在金属化结构530上。在一些方面中，间隔件520可以通过印刷形成环路的恒定高度的连续侧壁来形成，使得开放空间在其内被限定。间隔件520可以通过印刷、层压或光刻过程形成。这些过程允许间隔件520被形成为精确的高度，这允许在天线衬底下方形成精确的气隙。
60.图5f图示了根据本公开的一些示例的天线模块500的制作过程的又一部分。该过程可以在间隔件520被形成在金属化结构530上的情况下继续。金属化结构530被电耦合至无源组件542和548、rfic裸片544、pa裸片546和电源组件550，它们被包封在模制化合物560中。在制造过程的该部分中，多个导电元件522被形成。多个导电元件522被设置在间隔件520内。导电元件522可以通过溅射、光刻或任何合适的工艺被形成为柱、杆等。在一些方面中，预制柱可以被使用或通过cu柱电镀形成。在一些方面中，光刻工艺可以包括图案化通过溅射、电镀或膏填充沉积的晶种层。导电元件将被放置在具体位置，以处于将天线衬底(未图示)电耦合至金属化结构530的位置。导电元件522可以由任何高导电材料形成，诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其他导电材料、合金或其组合。
61.图5g图示了根据本公开的一些示例的天线模块500的制作过程的又一部分。该过程可以在多个导电元件522被形成在间隔件520内的情况下继续。间隔件520可以被形成在金属化结构530上。金属化结构530被电耦合至无源组件542和548、rfic裸片544、pa裸片546和电源组件550，它们被包封在模制化合物560中。在制造过程的该部分中，多个导电元件522和间隔件520被平坦化并且降低到指定高度。例如，使用背面研磨工艺，多个导电元件522和间隔件520的高度可以被精确地设置，这进而设置气隙。同样地，背面研磨工艺可以被用于确保多个导电元件522和间隔件520的顶部、暴露部分上的平坦表面，以便于耦合至天线衬底(未图示)。
62.图5h图示了根据本公开的一些示例的天线模块500的制作过程的又一部分。该过程可以在多个导电元件522被形成在间隔件520内的情况下继续。间隔件520和多个导电元件522两者被接地到指定的高度。间隔件520可以被形成在金属化结构530上。金属化结构530被电耦合至无源组件542和548、rfic裸片544、pa裸片546和电源组件550，它们被包封在模制化合物560中。在制作过程的该部分中，天线衬底510可以被耦合至多个导电元件522和间隔件520。附加地，emi屏蔽件可以被形成在模具560和金属化结构530的至少一部分上方。最后，接触焊盘可以被形成在金属化结构530上，以允许耦合至外部电路、组件、设备等。
63.根据本文公开的各个方面，至少一个方面包括一种设备(例如，单独地或集成到另一设备中的天线模块(例如，100、200、300、400和500))，包括：第一天线衬底(例如，110、210、310、311 410、411、510等)，包括一个或多个天线(例如，112、114、116、118、212、214、216、218等)。该设备还包括金属化结构(例如，130、230、330、430和530)。该设备还包括第一间隔件(例如，120、220、221、320、321、420、421、520等)，该第一间隔件被设置在第一天线衬底和金属化结构之间，并且被配置为维持第一天线衬底和金属化结构之间的恒定距离。该设备还包括第一多个导电元件(例如，122、222、322、422、522等)，该第一多个导电元件被设置在第一间隔件内，并且被配置为将第一天线衬底电耦合至金属化结构。第一间隔件被配置为包围所有导电元件，被电耦合至第一天线衬底，并且被配置为在第一天线衬底和金属化结构之间形成气隙，其中第一多个导电元件由气隙中的空气分离。
64.如从本文的公开内容了解的，各种技术优点由所公开的各个方面提供。在至少一些方面中，完全包围多个电触点的间隔件提供了设置精确的高度并且在天线衬底下形成气隙，这提供了1.0的dk，并且提高了损耗、效率和频率带宽。此外，被直接形成在金属化结构上的间隔件提供了更快的制造和组装时间，消除了部分成型的复杂性，并且降低了总体材料和制造成本，包括消除了天线部分中的额外衬底层，这通常被用于满足对称堆叠。金属化结构(例如，rdl层)提供了天线模块的更薄结构和改进的设计规则。
65.在其他方面中，通过将无源和有源组件(例如，rfic、pa等)定位在金属化结构的与天线模块相对的一侧，可以减小总体厚度。此外，天线模块是功能齐全的设备，因为与可能只包括天线模块和一些无源组件的常规的解决方案相比，它包括rfic、pa、电源和无源组件。与常规设计的部分屏蔽件结构相比，可选的emi屏蔽件允许改进天线模块中的屏蔽件(例如，有源和无源组件被屏蔽件，并且金属化结构的部分也被屏蔽件)。在其他方面中，包括多个天线衬底的天线模块允许每个天线衬底和/或天线被配置用于不同的频率。附加地，通过将连接焊盘定位在金属化结构的顶部(与有源组件相对)，提供了更紧凑的连接接口，这是对连接至印刷电路板(pcb)的常规球栅阵列(bga)球的改进。
66.其他技术优点将从本文公开的各个方面认识到，并且这些技术优点仅被提供为示例，并且不应被解释为限制本文公开的各个方面中的任何一个。
67.如从前述内容了解的，存在各种方法用于制作包括本文公开的天线模块的设备。图6图示了根据所公开的至少一个方面的用于制作天线模块的方法600的流程图。在框610中，制作过程可以包括形成金属化结构。在框620中，制作过程还可以包括在金属化结构上形成第一间隔件，其中第一间隔件被配置为维持第一天线衬底和金属化结构之间的恒定距离。在框630中，制作过程还可以包括形成第一多个导电元件，该第一多个导电元件被设置在第一间隔件内，并且被配置为将第一天线衬底电耦合至金属化结构。在框640中，制作过程还可以包括将包括一个或多个天线的第一天线衬底附接至第一间隔件和第一多个导电元件，其中第一间隔件被配置为包围所有导电元件，被电耦合至第一天线衬底，并且被配置为在第一天线衬底和金属化结构之间形成气隙，并且其中第一多个导电元件由气隙中的空气分离。从前述公开内容将了解，用于制作本文公开的各个方面的附加过程对于本领域技术人员来说将是显而易见的，并且上面讨论的过程的字面再现将不在所包括的附图中提供或图示。
68.图7图示了根据本公开的一些示例的移动设备。现在参照图7，根据示例性方面配置的移动设备的框图被描绘并且通常指定为移动设备700。在一些方面中，移动设备700可以被配置为无线通信设备。如所示，移动设备700包括处理器701。处理器701可以通过链路被通信地耦合至存储器732，该链路可以是裸片到裸片或芯片到芯片链路。移动设备700还包括显示器728和显示器控制器726，该显示器控制器726被耦合至处理器701和显示器728。
69.在所图示的方面中，图7包括被耦合至处理器701的编码器/解码器(编解码器)734(例如，音频和/或语音编解码器)；被耦合至编解码器734的扬声器736和麦克风738；以及被耦合至处理器701的无线电路740(可以包括调制解调器、rf电路系统、滤波器和一个或多个天线模块，如本文公开的)。
70.在特定方面中，在存在一个或多个上述块的情况下，处理器701、显示器控制器726、存储器732、编解码器734和无线电路740可以被包括在系统级封装件或片上系统设备
722中。输入设备730(例如，物理或虚拟键盘)、电源744(例如，电池)、显示器728、输入设备730、扬声器736、麦克风738、无线天线742和电源744可以在片上系统设备722外部，并且可以被耦合至片上系统设备722的组件，诸如接口或控制器。
71.应当注意，尽管图7描绘了移动设备，但是处理器701和存储器732还可以被集成到机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、个人数字助理(pda)、固定位置数据单元、计算机、膝上型计算机、平板计算机、通信设备、移动电话、物联网(iot)设备、车辆中的无线设备或其他类似设备中。
72.图8图示了根据本公开的各种示例的可以与任何前述天线模块集成的各种设备。例如，移动电话设备802、膝上型计算机设备804和固定位置终端设备806通常可以各自被视为用户设备(ue)，并且可以包括天线800，如本文描述的。天线模块800可以例如被包括在本文描述的任何设备中。图8所图示的设备802、804、806仅被提供为示例。其他设备也可以以天线模块800为特征，包括但不限于包括移动设备、手持式个人通信系统(pcs)单元、诸如个人数字助理等便携式数据单元、启用全球定位系统(gps)的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、诸如抄表设备等固定位置数据单元、通信设备、智能电话、平板计算机、计算机、可穿戴设备、服务器、路由器、在机动车辆(例如，自主车辆)中实施的电子设备、物联网(iot)设备或者具有无线通信能力的任何其他设备或其任何组合的一组设备(例如，电子设备)。
73.前述公开的设备和功能性可以被设计和配置为存储在计算机可读介质上的计算机文件(例如，rtl、gdsii、gerber等)。一些或所有这种文件可以被提供给基于这种文件制作设备的制作处置器。所得的产品可以包括半导体晶片，然后被切割为半导体裸片并且封装到天线模块中。然后，天线模块可以被用于本文描述的各种设备中。
74.将理解，本文公开的各个方面可以被描述为与本领域技术人员所描述和/或认识的结构、材料和/或设备的功能等效物。例如，在一个方面中，一种装置可以包括用于执行上面讨论的各种功能性的部件。将理解，前述方面仅被提供为示例，并且要求保护的各个方面不被限于作为示例引用的具体参考和/或图示。
75.图1至8所图示的一个或多个组件、过程、特征和/或功能可以被重新布置和/或组合为单个组件、过程、特征或功能，或者被并入到若干组件、过程或功能中。在不脱离本公开的情况下，附加元件、组件、过程和/或功能也可以被添加。还应该注意的是，图1至8和本公开中的对应描述不被限于裸片和/或ic。在一些实施方式中，图1至8及其对应描述可以被用于制造、创建、提供和/或生产集成设备。在一些实施方式中，设备可以包括裸片、集成器件、裸片封装件、集成电路(ic)、设备封装件、集成电路(ic)封装件、晶片、半导体器件、层叠封装件(pop)设备和/或中介层。
76.如本文使用的，术语“用户设备”(或“ue”)、“用户设备”、“用户终端”、“客户端设备”、“通信设备”、“无线设备”、“无线通信设备”、“手持式设备”、“移动设备”、“移动终端”、“移动站”、“手持机”、“接入终端”、“订户设备”、“订户终端”、“订户站”、“终端”及其变型可以互换地指代可以接收无线通信和/或导航信号的任何合适的移动或静止设备。这些术语包括但不限于音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、机动车辆中的汽车设备和/或通常由人携带和/或具有通信能力(例如，无线、蜂窝、红外、短程无线电
等)的其他类型的便携式电子设备。这些术语还旨在包括与可以诸如通过短程无线、红外、有线连接或其他连接来接收无线通信和/或导航信号的另一设备通信的设备，而不管卫星信号接收、辅助数据接收和/或位置相关处理是否发生在该设备或其他设备处。另外，这些术语旨在包括能够经由无线电接入网络(ran)与核心网络通信的所有设备，包括无线和有线通信设备，并且通过核心网络，ue可以与诸如互联网等外部网络以及其他ue连接。
77.电子设备之间的无线通信可以基于不同技术，诸如码分多址(cdma)、w-cdma、时分多址(tdma)、频分多址(fdma)、正交频分复用(ofdm)、全球移动通信系统(gsm)、3gpp长期演进(lte)、5g新无线电、蓝牙(bt)、蓝牙低功耗(ble)、ieee 802.11(wifi)和ieee 802.15.4(zigbee/thread)或者可以被用于无线通信网络或数据通信网络中的其他协议。蓝牙低功耗(也称为蓝牙le、ble和智能蓝牙)是由蓝牙特别兴趣小组设计和销售的无线个人区域网络技术，旨在提供显著降低的功耗和成本，同时维持类似的通信范围。ble在2010年被合并到主蓝牙标准中，采用蓝牙核心规范版本4.0并且在蓝牙5中更新。
78.应当注意的是，术语“连接”、“耦合”或其任何变型是指元件之间的任何直接或间接的连接或耦合，并且可以涵盖经由中间元件被“连接”或“耦合”在一起的两个元件之间的中间元件的存在，除非该连接被明确公开为直接连接。
79.本文中对使用诸如“第一”、“第二”等名称的元件的任何引用不限制这些元件的数量和/或顺序。相反，这些名称被用作区分两个或多个元件和/或元件实例的便利方法。而且，除非另有阐明，否则元件集合可以包括一个或多个元件。
80.本领域技术人员将理解，信息和信号可以使用各种不同科技和技术中的任何一种来表示。例如，在以上整个描述中可能引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和芯片可以由电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或其任何组合表示。
81.本技术中阐明或图示描绘的任何内容都不旨在将任何组件、动作、特征、益处、优点或等效物专用于公众，而不管该组件、动作、特征、益处、优点或等效物是否在权利要求中列举。
82.此外，本领域技术人员将了解，结合本文公开的示例描述的各种说明性逻辑块、模块、电路和算法动作可以被实施为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清晰地图示硬件和软件的这种可互换性，各种说明性组件、块、模块、电路和动作已经在上面在其功能性方面进行了总体描述。这种功能性是被实施为硬件还是软件取决于特定应用和强加于总体系统的设计约束。技术人员可以针对每个特定应用以不同方式实施所描述的功能性，但是这种实施决策不应被解释为导致脱离本公开的范围。
83.尽管一些方面已经结合设备描述，但不言而喻，这些方面也构成对应方法的描述，因此设备的块或组件也应该被理解为对应的方法动作或方法动作的特征。与其类似地，结合方法动作或作为方法动作描述的方面也构成对应设备的对应块或细节或特征的描述。一些或全部方法动作可以由硬件装置(或使用硬件装置)执行，诸如例如微处理器、可编程计算机或电子电路。在一些示例中，一些或多个最重要的方法动作可以由这种装置来执行。
84.在上面的详细描述中，可以看出不同的特征在示例中被分组在一起。这种公开方式不应被理解为要求保护的示例旨在具有比每个权利要求中明确提及的特征更多的特征。相反，本公开的各个方面可以包括少于所公开的单个示例的所有特征。因此，以下权利要求应被视为并入到描述中，其中每个权利要求本身可以作为单独的示例。尽管每个权利要求
本身可以作为单独的示例，但应该注意的是，尽管从属权利要求可以在权利要求中提及与其他权利要求中的一个权利要求的具体组合。然而，其他示例也可以涵盖或包括所述从属权利要求与任何其他从属权利要求的主题的组合，或者任何特征与其他从属和独立权利要求的组合。本文提出了这种组合，除非明确表达或可以容易地推断出具体组合不是预期的(例如，矛盾的方面，诸如将特征定义为绝缘体和导体)。此外，权利要求的特征也旨在可以被包括在任何其他独立权利要求中，即使所述权利要求不直接从属于该独立权利要求。
85.在上面的详细描述中，可以看出不同的特征在示例中被分组在一起。这种公开方式不应被理解为示例条款旨在具有比每个条款中明确提及的特征更多的特征。相反，本公开的各个方面可以包括少于所公开的单个示例条款的所有特征。因此，以下条款应被视为并入到描述中，其中每个条款本身可以作为单独的示例。尽管每个从属条款可以在条款中引用与其他条款中的一个条款的具体组合，但该从属条款的(多个)方面不被限于具体组合。将理解，其他示例条款还可以包括(多个)从属条款方面与任何其他从属条款或者独立条款的主题的组合或者任何特征与其他从属和独立条款的组合。本文公开的各个方面明确地包括这些组合，除非明确表达或可以容易地推断出具体组合不是预期的(例如，矛盾的方面，诸如将元件定义为绝缘体和导体)。此外，条款的各个方面也旨在可以被包括在任何其他独立条款中，即使该条款不直接从属于独立条款。
86.实施方式示例是在以下带编号的条款中描述的：
87.在条款1中，一种设备包括：第一天线衬底，包括一个或多个天线；金属化结构；第一间隔件，被设置在第一天线衬底和金属化结构之间，被配置为维持第一天线衬底和金属化结构之间的恒定距离；以及第一多个导电元件，被设置在第一间隔件内，被配置为将第一天线衬底电耦合至金属化结构，其中第一间隔件被配置为包围所有导电元件，被电耦合至第一天线衬底，并且被配置为在第一天线衬底和金属化结构之间形成气隙，并且其中第一多个导电元件由气隙中的空气分离。
88.在可以与条款1组合的进一步条款2中，多个连接焊盘，其中多个连接焊盘被电耦合至金属化结构，并且位于金属化结构的第一侧上，该金属化结构的该第一侧与第一天线衬底在同一侧。
89.在可以与条款2组合的进一步条款3中，至少一个电组件在与第一天线衬底相对的第二侧被电耦合至金属化结构。
90.在可以与条款3组合的进一步条款4中，至少一个电组件包括射频集成电路(rfic)；功率放大器和电源组件，被电耦合至金属化结构；以及一个或多个无源组件，该一个或多个无源组件各自在与第一天线衬底相对的一侧被电耦合至金属化结构。
91.在可以与条款3至4中的任一项组合的进一步条款5中，至少一个电组件被包封在模制化合物中。
92.在可以与条款5组合的进一步条款6中，电磁干扰(emi)屏蔽件，被配置为至少部分地包围模制化合物和金属化结构。
93.在可以与条款6组合的进一步条款7中，emi屏蔽件被电耦合至第一间隔件和接地。
94.在可以与条款1至7中的任一项组合的进一步条款8中，第一间隔件由导电材料形成。
95.在可以与条款8组合的进一步条款9中，第一间隔件被耦合至接地。
96.在可以与条款1至9中的任一项组合的进一步条款10中，每个天线存在至少一个导电元件。
97.在可以与条款10组合的进一步条款11中，每个天线存在至少4个导电元件。
98.在可以与条款1至11中任一项组合的进一步条款12中，第一多个导电元件是柱或杆。
99.在可以与条款1至12中任一项组合的进一步条款13中，第一多个导电元件是铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其组合。
100.在可以与条款1至13中任一项组合的进一步条款14中，多个包括一个或多个天线的附加天线衬底；多个附加间隔件，其中每个附加间隔件被设置在多个附加天线衬底中的一个附加天线衬底和金属化结构之间，并且被配置为维持多个附加天线衬底中的一个附加天线衬底与金属化结构之间的相关联的恒定距离；以及多个附加导电元件，其中多个附加导电元件中的至少一个导电元件被设置在每个附加间隔件内，并且被配置为将附加天线衬底中的每个附加天线衬底电耦合至金属化结构。
101.在可以与条款14组合的进一步条款15中，至少一个间隔件由导电材料形成。
102.在可以与条款15组合的进一步条款16中，至少一个间隔件被耦合至接地。
103.在可以与条款14至16中的任一项组合的进一步条款17中，每个间隔件被配置为维持相同的恒定距离。
104.在可以与条款14至17中的任一项组合的进一步条款18中，至少一个间隔件被配置为与至少一个其他间隔件维持不同的恒定距离。
105.在可以与条款14至18中的任一项组合的进一步条款19中，每个天线存在至少一个导电元件。
106.在可以与条款14至19中的任一项组合的进一步条款20中，每个天线存在至少4个导电元件。
107.在可以与条款14至20中的任一项组合的进一步条款21中，多个附加天线衬底包括线性布置的三个附加天线衬底，并且每个天线衬底与至少一个其他天线衬底相邻。
108.在可以与条款14至21中的任一项组合的进一步条款22中，多个附加导电元件是柱或杆。
109.在可以与条款1至22中的任一项组合的进一步条款23中，第二天线衬底，包括一个或多个天线；第二间隔件，其中第二间隔件被设置在第二天线衬底和第一天线衬底之间，并且被配置为维持第二天线衬底与第一天线衬底之间的第二恒定距离；以及第二多个导电元件，被设置在第二间隔件内，被配置为将第二天线衬底电耦合至第一天线衬底。
110.在可以与条款23组合的进一步条款24中，第三天线衬底，包括一个或多个天线；第三间隔件，其中第三间隔件被设置在第三天线衬底和第二天线衬底之间，并且被配置为维持第三天线衬底和第二天线衬底之间的第三恒定距离；以及第三多个导电元件，被设置在第三间隔件内，被配置为将第三天线衬底电耦合至第二天线衬底。
111.在可以与条款24组合的进一步条款25中，第一多个导电元件包括用于第一天线衬底中的一个或多个天线中的每个天线的至少一个导电元件集合。
112.在可以与条款25组合的进一步条款26中，第一多个导电元件包括用于第二天线衬底中的和第三天线衬底中的每个天线的至少一个穿通导电元件集合。
113.在可以与条款26组合的进一步条款27中，每个导电元件集合包括一个或多个导电元件。
114.在可以与条款26至27中的任一项组合的进一步条款28中，第二多个导电元件包括用于第二天线衬底中的一个或多个天线中的每个天线的至少一个导电元件集合。
115.在可以与条款28组合的进一步条款29中，第二多个导电元件包括用于第三天线衬底中的每个天线的至少一个穿通导电元件集合。
116.在可以与条款29组合的进一步条款30中，第三多个导电元件包括用于第三天线衬底中的一个或多个天线中的每个天线的至少一个导电元件集合。
117.在可以与条款24至30中的任一项组合的进一步条款31中，第一天线衬底、第二天线衬底和第三天线衬底位于单列中。
118.在可以与条款31组合的进一步条款32中，第一天线衬底位于第一行中，第二天线衬底位于第二行中，并且第三天线衬底位于第三行中，并且其中第一行位于第二行和金属化结构之间，并且第二行位于第三行和第一行之间。
119.在可以与条款32组合的进一步条款33中，多个附加天线衬底，各自包括一个或多个天线，并且每个附加天线衬底具有相关联的间隔件和一个或多个相关联的导电元件；每个相关联的间隔件被设置在相关联的天线衬底下方；并且一个或多个相关联的导电元件中的每个导电元件被设置在每个相关联的间隔件内，并且被配置为将附加天线衬底中的每个附加天线衬底电耦合至另一天线衬底或金属化结构。
120.在可以与条款33组合的进一步条款34中，多个附加天线衬底以及相关联的间隔件和一个或多个相关联的导电元件被布置在一个或多个附加列或附加行中。
121.在可以与条款34组合的进一步条款35中，多个附加天线衬底以及相关联的间隔件和一个或多个相关联的导电元件被布置在三个附加列中，该三个附加列各自具有在第一行、第二行和第三行中的每行中的天线衬底，以形成天线衬底的三行乘四列分组。
122.在可以与条款1至35中的任一项组合的进一步条款36中，金属化结构包括：多个金属层；多个绝缘层，其中至少一个绝缘层被设置在相邻的金属层之间；以及多个过孔，其中多个过孔被用于电耦合不同金属层的至少一些部分。
123.在可以与条款36组合的进一步条款37中，多个绝缘层是聚酰亚胺(pi)、苯并环丁烯(bcb)、聚苯并恶唑(pbo)、丙烯酸或者环氧材料中的至少一种。
124.在可以与条款36至37中的任一项组合的进一步条款38中，多个金属层和过孔可以由铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其组合中的至少一种形成。
125.在可以与条款1至38中的任一项组合的进一步条款39中，该设备是天线模块。
126.在可以与条款1至39中的任一项组合的进一步条款40中，该设备选自由以下组成的组：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、物联网(iot)设备、膝上型计算机、服务器以及机动车辆中的设备。
127.在条款41中，一种制作设备的方法包括：形成金属化结构；在金属化结构上形成第一间隔件，其中第一间隔件被配置为维持第一天线衬底和金属化结构之间的恒定距离；形成第一多个导电元件，该第一多个导电元件被设置在第一间隔件内，该第一多个导电元件被配置为将第一天线衬底电耦合至金属化结构；以及将包括一个或多个天线的第一天线衬
底附接至第一间隔件和第一多个导电元件，其中第一间隔件包围所有导电元件，被电耦合至第一天线衬底，并且在第一天线衬底和金属化结构之间形成气隙，并且其中第一多个导电元件由气隙中的空气分离。
128.在可以与条款41组合的进一步条款42中，该方法包括形成多个连接焊盘，该多个连接焊盘被电耦合至金属化结构，并且位于金属化结构的第一侧上，该金属化结构的该第一侧与第一天线衬底在同一侧。
129.在可以与条款42组合的进一步条款43中，该方法包括形成至少一个电组件，该至少一个电组件在与第一天线衬底相对的第二侧被电耦合至金属化结构。
130.在可以与条款43组合的进一步条款44中，至少一个电组件包括射频集成电路(rfic)；功率放大器和电源组件，被电耦合至金属化结构；以及一个或多个无源组件，该一个或多个无源组件各自在与第一天线衬底相对的一侧被电耦合至金属化结构。
131.在可以与条款43至44中任一项组合的进一步条款45中，该方法包括将至少一个电组件包封在模制化合物中。
132.在可以与条款45组合的进一步条款46中，该方法包括形成电磁干扰(emi)屏蔽件，该emi屏蔽件被配置为至少部分地包围模制化合物和金属化结构。
133.在可以与条款46组合的进一步条款47中，该方法包括将emi屏蔽件电耦合至第一间隔件和接地。
134.在可以与条款41至47中任一项组合的进一步条款48中，该方法包括在附接第一天线衬底之前研磨第一间隔件和第一多个导电元件。
135.在可以与条款41至48中任一项组合的进一步条款49中，该方法包括形成多个附加间隔件，其中每个附加间隔件被设置在多个附加天线衬底中的一个附加天线衬底和金属化结构之间，并且被配置为维持多个附加天线衬底中的一个附加天线衬底和金属化结构之间的相关联的恒定距离；以及形成多个附加导电元件，其中多个附加导电元件中的至少一个导电元件被设置在每个附加间隔件内，并且被配置为将附加天线衬底中的每个附加天线衬底电耦合至金属化结构；以及将多个包括一个或多个天线的附加天线衬底附接至多个附加间隔件和多个附加导电元件。
136.在可以与条款49组合的进一步条款50中，多个附加天线衬底包括线性布置的三个附加天线衬底，并且每个天线衬底与至少一个其他天线衬底相邻。
137.此外，应该注意的是，在描述或权利要求中公开的方法、系统和装置可以由设备实施，该设备包括用于执行所公开方法的相应动作和/或功能性的组件。
138.此外，在一些示例中，单个动作可以被细分为多个子动作或包含多个子动作。这种子动作可以被包含在单个动作的公开内容中，并且是单个动作的公开内容的一部分。
139.虽然前述公开示出了本公开的说明性示例，但应该注意的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，各种改变和修改可以在本文中进行。根据本文描述的本公开的示例的方法权利要求的功能和/或动作不需要以任何特定顺序执行。附加地，公知元件将不被详细描述，或可以被省略以免混淆本文公开的方面和示例的相关细节。此外，尽管本公开的元件可以以单数形式描述或要求保护，但是复数形式被设想，除非对单数形式的限制被明确阐明。

技术特征：
1.一种设备，包括：第一天线衬底，包括一个或多个天线；金属化结构；第一间隔件，被设置在所述第一天线衬底和所述金属化结构之间，被配置为维持所述第一天线衬底和所述金属化结构之间的恒定距离；以及第一多个导电元件，被设置在所述第一间隔件内，被配置为将所述第一天线衬底电耦合至所述金属化结构，其中所述第一间隔件被配置为包围所有所述导电元件，被电耦合至所述第一天线衬底，并且被配置为在所述第一天线衬底和所述金属化结构之间形成气隙，并且其中所述第一多个导电元件由所述气隙中的空气分离。2.根据权利要求1所述的设备，还包括多个连接焊盘，其中所述多个连接焊盘被电耦合至所述金属化结构，并且位于所述金属化结构的第一侧上，所述金属化结构的所述第一侧与所述第一天线衬底在同一侧。3.根据权利要求2所述的设备，还包括至少一个电组件，所述至少一个电组件在与所述第一天线衬底相对的第二侧被电耦合至所述金属化结构。4.根据权利要求3所述的设备，其中所述至少一个电组件包括射频集成电路(rfic)；功率放大器和电源组件，被电耦合至所述金属化结构；以及一个或多个无源组件，所述一个或多个无源组件各自在与所述第一天线衬底相对的一侧被电耦合至所述金属化结构。5.根据权利要求3所述的设备，其中所述至少一个电组件被包封在模制化合物中。6.根据权利要求5所述的设备，还包括：电磁干扰(emi)屏蔽件，被配置为至少部分地包围所述模制化合物和所述金属化结构。7.根据权利要求6所述的设备，其中所述emi屏蔽件被电耦合至所述第一间隔件和接地。8.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一间隔件由导电材料形成。9.根据权利要求8所述的设备，其中所述第一间隔件被耦合至接地。10.根据权利要求1所述的设备，其中每个天线存在至少一个导电元件。11.根据权利要求10所述的设备，其中每个天线存在至少4个导电元件。12.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一多个导电元件是柱或杆。13.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一多个导电元件是铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其组合。14.根据权利要求1所述的设备，还包括：多个包括一个或多个天线的附加天线衬底；多个附加间隔件，其中每个附加间隔件被设置在所述多个附加天线衬底中的一个附加天线衬底和所述金属化结构之间，并且被配置为维持所述多个附加天线衬底中的所述一个附加天线衬底与所述金属化结构之间的相关联的恒定距离；以及多个附加导电元件，其中所述多个附加导电元件中的至少一个导电元件被设置在每个附加间隔件内，并且被配置为将所述附加天线衬底中的每个附加天线衬底电耦合至所述金属化结构。15.根据权利要求14所述的设备，其中所述至少一个间隔件由导电材料形成。
16.根据权利要求15所述的设备，其中所述至少一个间隔件被耦合至接地。17.根据权利要求14所述的设备，其中每个间隔件被配置为维持相同的恒定距离。18.根据权利要求14所述的设备，其中至少一个间隔件被配置为与至少一个其他间隔件维持不同的恒定距离。19.根据权利要求14所述的设备，其中每个天线存在至少一个导电元件。20.根据权利要求14所述的设备，其中每个天线存在至少4个导电元件。21.根据权利要求14所述的设备，其中所述多个附加天线衬底包括线性布置的三个附加天线衬底，并且其中每个天线衬底与至少一个其他天线衬底相邻。22.根据权利要求14所述的设备，其中所述多个附加导电元件是柱或杆。23.根据权利要求1所述的设备，还包括：第二天线衬底，包括一个或多个天线；第二间隔件，其中所述第二间隔件被设置在所述第二天线衬底和所述第一天线衬底之间，并且被配置为维持所述第二天线衬底与所述第一天线衬底之间的第二恒定距离；以及第二多个导电元件，被设置在所述第二间隔件内，被配置为将所述第二天线衬底电耦合至所述第一天线衬底，其中所述第二间隔件被配置为包围所有所述第二多个导电元件，被电耦合至所述第二天线衬底，并且被配置为在所述第二天线衬底和所述第一天线衬底之间形成第二气隙。24.根据权利要求23所述的设备，还包括：第三天线衬底，包括一个或多个天线；第三间隔件，其中所述第三间隔件被设置在所述第三天线衬底和所述第二天线衬底之间，并且被配置为维持所述第三天线衬底和所述第二天线衬底之间的第三恒定距离；以及第三多个导电元件，被设置在所述第三间隔件内，被配置为将所述第三天线衬底电耦合至所述第二天线衬底，其中所述第三间隔件被配置为包围所有所述第三多个导电元件，被电耦合至所述第三天线衬底，并且被配置为在所述第三天线衬底和所述第二天线衬底之间形成第三气隙。25.根据权利要求24所述的设备，其中所述第一多个导电元件包括用于所述第一天线衬底中的所述一个或多个天线中的每个天线的至少一个导电元件集合。26.根据权利要求25所述的设备，其中所述第一多个导电元件包括用于所述第二天线衬底中的和所述第三天线衬底中的每个天线的至少一个穿通导电元件集合。27.根据权利要求26所述的设备，其中每个导电元件集合包括一个或多个导电元件。28.根据权利要求26所述的设备，其中所述第二多个导电元件包括用于所述第二天线衬底中的所述一个或多个天线中的每个天线的至少一个导电元件集合。29.根据权利要求28所述的设备，其中所述第二多个导电元件包括用于所述第三天线衬底中的每个天线的至少一个穿通导电元件集合。30.根据权利要求29所述的设备，其中所述第三多个导电元件包括用于所述第三天线衬底中的所述一个或多个天线中的每个天线的至少一个导电元件集合。31.根据权利要求24所述的设备，其中所述第一天线衬底、所述第二天线衬底和所述第三天线衬底位于单列中。32.根据权利要求31所述的设备，其中所述第一天线衬底位于第一行中，所述第二天线
衬底位于第二行中，并且所述第三天线衬底位于第三行中，并且其中所述第一行位于所述第二行和所述金属化结构之间，并且所述第二行位于所述第三行和所述第一行之间。33.根据权利要求32所述的设备，还包括：多个附加天线衬底，各自包括一个或多个天线，并且每个附加天线衬底具有相关联的间隔件和一个或多个相关联的导电元件；其中每个相关联的间隔件被设置在相关联的所述天线衬底下方；并且其中所述一个或多个相关联的导电元件中的每个导电元件被设置在每个相关联的间隔件内，并且被配置为将所述附加天线衬底中的每个附加天线衬底电耦合至另一天线衬底或所述金属化结构。34.根据权利要求33所述的设备，其中所述多个附加天线衬底以及相关联的间隔件和一个或多个相关联的导电元件被布置在一个或多个附加列或附加行中。35.根据权利要求34所述的设备，其中所述多个附加天线衬底以及相关联的间隔件和一个或多个相关联的导电元件被布置在三个附加列中，所述三个附加列各自具有在所述第一行、所述第二行和所述第三行中的每行中的天线衬底，以形成天线衬底的三行乘四列分组。36.根据权利要求1所述的设备，其中所述金属化结构包括：多个金属层；多个绝缘层，其中至少一个绝缘层被设置在相邻的金属层之间；以及多个过孔，其中所述多个过孔被用于电耦合不同金属层的至少一些部分。37.根据权利要求36所述的设备，其中所述多个绝缘层是聚酰亚胺(pi)、苯并环丁烯(bcb)、聚苯并恶唑(pbo)、丙烯酸或者环氧材料中的至少一种。38.根据权利要求36所述的设备，其中所述多个金属层和过孔可以由铜(cu)、铝(al)、银(ag)、金(au)或其组合中的至少一种形成。39.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备是天线模块。40.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备选自由以下组成的组：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、物联网(iot)设备、膝上型计算机、服务器以及机动车辆中的设备。41.一种制作设备的方法，包括：形成金属化结构；在所述金属化结构上形成第一间隔件，其中所述第一间隔件被配置为维持第一天线衬底和所述金属化结构之间的恒定距离；形成第一多个导电元件，所述第一多个导电元件被设置在所述第一间隔件内，所述第一多个导电元件被配置为将所述第一天线衬底电耦合至所述金属化结构；以及将包括一个或多个天线的所述第一天线衬底附接至所述第一间隔件和所述第一多个导电元件，其中所述第一间隔件包围所有所述导电元件，被电耦合至所述第一天线衬底，并且在所述第一天线衬底和所述金属化结构之间形成气隙，并且
其中所述第一多个导电元件由所述气隙中的空气分离。42.根据权利要求41所述的方法，还包括：形成多个连接焊盘，所述多个连接焊盘被电耦合至所述金属化结构，并且位于所述金属化结构的第一侧上，所述金属化结构的所述第一侧与所述第一天线衬底在同一侧。43.根据权利要求42所述的方法，还包括形成至少一个电组件，所述至少一个电组件在与所述第一天线衬底相对的第二侧被电耦合至所述金属化结构。44.根据权利要求43所述的方法，其中所述至少一个电组件包括：射频集成电路(rfic)；功率放大器和电源组件，被电耦合至所述金属化结构；以及一个或多个无源组件，所述一个或多个无源组件各自在与所述第一天线衬底相对的一侧被电耦合至所述金属化结构。45.根据权利要求43所述的方法，还包括：将所述至少一个电组件包封在模制化合物中。46.根据权利要求45所述的方法，还包括：形成电磁干扰(emi)屏蔽件，所述emi屏蔽件被配置为至少部分地包围所述模制化合物和所述金属化结构。47.根据权利要求46所述的方法，还包括：将所述emi屏蔽件电耦合至所述第一间隔件和接地。48.根据权利要求41所述的方法，还包括：在附接所述第一天线衬底之前，研磨所述第一间隔件和所述第一多个导电元件。49.根据权利要求41所述的方法，还包括：形成多个附加间隔件，其中每个附加间隔件被设置在多个附加天线衬底中的一个附加天线衬底和所述金属化结构之间，并且被配置为维持所述多个附加天线衬底中的所述一个附加天线衬底和所述金属化结构之间的相关联的恒定距离；以及形成多个附加导电元件，其中所述多个附加导电元件中的至少一个导电元件被设置在每个附加间隔件内，并且被配置为将所述附加天线衬底中的每个附加天线衬底电耦合至所述金属化结构；以及将所述多个包括一个或多个天线的附加天线衬底附接至所述多个附加间隔件和所述多个附加导电元件。50.根据权利要求49所述的方法，其中所述多个附加天线衬底包括线性布置的三个附加天线衬底，并且其中每个天线衬底与至少一个其他天线衬底相邻。

技术总结
本文公开的各个方面包括一种设备，该设备包括第一天线衬底，该第一天线衬底包括一个或多个天线。该设备还包括金属化结构。该设备还包括第一间隔件，该第一间隔件被设置在该第一天线衬底和该金属化结构之间，被配置为维持该第一天线衬底和该金属化结构之间的恒定距离。该设备还包括第一多个导电元件，该第一多个导电元件被设置在该第一间隔件内，被配置为将该第一天线衬底电耦合至该金属化结构。该设备还包括其中该第一间隔件被配置为包围所有导电元件，被电耦合至该第一天线衬底，并且被配置为在该第一天线衬底和该金属化结构之间形成气隙。该设备还包括其中该第一多个导电元件由该气隙中的空气分离。该气隙中的空气分离。该气隙中的空气分离。


技术研发人员：卫洪博 A
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2023/8/6