背光模组和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示装置技术领域，具体而言，本技术涉及一种背光模组和显示装置。


背景技术：

2.随着人们对显示产品显示效果要求的提升，μled(微型发光二极管)背光技术应运而生，其应用包括mini led(迷你发光二极管)、micro led(微发光二极管显示器)等微型发光二极管。一种led背光技术是将数千或数万颗尺寸小的μled转移到具有走线的基板上组成发光基板，并将发光基板与背板、光学膜片组等结构组装成背光模组。这种发光基板能够将调光分区做得更加细致，具有更高的对比度，能够降低整机厚度，提高显示效果。
3.但是，μled的数量较多，多个μled集中在面积很小的基板上，会产生很高的热量，进而影响背光模组甚至显示装置的正常运行。
4.相关技术中将发光基板未设置μled的背面通过导热连接层与背板固定，μled所产生的热量通过导热连接层向背板传递，达到散热的目的。但是，一些发光基板的背面由于材质的原因传热效果较差，导热效率较低，进而导致发光基板与背板之间的热传递效率较低，整个背光模组散热效果较差。


技术实现要素：

5.本技术针对现有方式的缺点，提出一种背光模组和显示装置，用以解决现有技术存在的一些发光基板的背面传热效果较差，导热效率较低，进而导致发光基板与背板之间的热传递效率较低的技术问题。
6.第一个方面，本技术实施例提供一种背光模组，包括：依次设置的发光基板、导热连接层和背板；
7.发光基板包括：沿远离导热连接层的方向依次层叠的保护层和电路基板；
8.保护层设置有至少一个开口，开口露出的部分电路基板与导热连接层接触。
9.可选地，电路基板包括至少两个相互绝缘的金属层；
10.最靠近保护层的金属层的至少部分，露出于开口，并与导热连接层接触。
11.可选地，导热连接层具有弹性；
12.在与背板垂直的方向上，导热连接层的形变范围不小于保护层的厚度。
13.可选地，开口包括多边形、圆形或椭圆形中的至少一种；
14.或，开口的形状与最靠近保护层的金属层的形状对应，最靠近保护层的金属层全部通过开口露出。
15.可选地，保护层的材质可以为聚酰亚胺或fr-4等级的材料；
16.或，金属层的材质包括铜、铝、铁中的至少一种。
17.可选地，发光基板还包括：引脚和设置于远离导热连接层一侧的多个发光元件；
18.引脚伸出于电路基板的范围并用于与显示装置的电路板电连接。
19.第二个方面，本技术实施例还提供一种显示装置，包括：电路板和如上述第一个方
面提供的背光模组；
20.电路板与背光模组的发光基板电连接。
21.可选地，背光模组的背板的边缘具有第一凸耳；电路板具有至少一个焊盘；
22.焊盘、发光基板的引脚以及第一凸耳固定连接；
23.焊盘与引脚电连接。
24.可选地，显示装置还包括：第一连接件；
25.引脚设置于焊盘与第一凸耳之间；显示装置具有贯穿于焊盘、引脚和第一凸耳的第一通孔，第一连接件穿设于第一通孔内，与焊盘、引脚和第一凸耳均固定连接。
26.可选地，显示装置还包括：第二连接件；
27.焊盘设置于引脚与第一凸耳之间；
28.显示装置具有贯穿于引脚、焊盘和第一凸耳的第二通孔，第二连接件穿设于第二通孔内，与焊盘、引脚和第一凸耳均固定连接。
29.可选地，电路板还包括：连接区；背板的边缘还具有第二凸耳；
30.连接区与第二凸耳固定连接，连接区的接地层位于靠近第二凸耳的一侧或远离第二凸耳的一侧。
31.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
32.本技术实施例中发光基板的保护层为最靠近导热连接层的层结构，常为绝缘材料制作得到，对保护层设置开口，使得保护层远离导热连接层一侧的电路基板通过开口露出，导热连接层能够穿过开口与电路基板接触，电路基板与导热连接层接触的一面为金属面，从而使得发光基板的至少部分热量通过电路基板直接传递至导热连接层，再传递至背板，金属材料的传热效率高于保护层的传热效率。因此，本技术实施例相当于将相关技术中保护层与导热连接层接触的低传热效率方案，变换为电路基板与导热连接层接触的高传热效率的方案，能够提高发光基板与导热连接层之间的传热效率，进而增强背光模组的散热效果。
33.本技术附加的方面和优点将在下面的描述第二部分分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
34.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
35.图1为本技术实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
36.图2为本技术实施例提供的另一种背光模组的结构示意图；
37.图3为本技术实施例提供的一种背光模组的结构的俯视示意图；
38.图4为本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
39.图5为图4中a处的局部放大图；
40.图6为本技术实施例提供的一种引脚的结构示意图；
41.图7为本技术实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；
42.图8为图7中b处的局部放大图；
43.图9为本技术实施例提供的再一种显示装置的结构示意图；
44.图10为本技术实施例提供的一种显示装置的背板与电路板连接的俯视示意图。
45.附图标记：
46.10-背光模组；
47.11-发光基板；111-保护层；1110-开口；112-电路基板；1121-金属层；113-引脚；1131-焊接层；1132-绝缘层；114-发光元件；
48.12-导热连接层；
49.13-背板；131-第一凸耳；132-第二凸耳；
50.14-侧板；
51.20-电路板；21-焊盘；22-连接区；
52.30-第一连接件；40-第二连接件；50-第三连接件；60-第一通孔；
53.100-显示装置。
具体实施方式
54.下面结合本技术中的附图描述本技术的实施例。应理解，下面结合附图所阐述的实施方式，是用于解释本技术实施例的技术方案的示例性描述，对本技术实施例的技术方案不构成限制。
55.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除实现为本技术领域所支持其他特征、信息、数据、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合等。应该理解，当我们称一个元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，该一个元件可以直接连接或耦接到另一元件，也可以指该一个元件和另一元件通过中间元件建立连接关系。这里使用的术语“和/或”指该术语所限定的项目中的至少一个，例如“a和/或b”可以实现为“a”，或者实现为“b”，或者实现为“a和b”。
56.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
57.申请人研究发现，发光基板中，发光元件(μled)在基板上按照一定的规则排布，基板常为印刷电路板或柔性电路板等，基板内的走线与发光元件电连接，控制发光元件的发光。发光基板的背面设有保护基板内部走线的保护层，保护层与导热连接层连接，将发光基板产生的热量传递至背板再进行散热。
58.但是，保护层一般均为非金属材质或绝缘材质制作，其导热性较差，进而导致发光基板与背板之间的热传递效果较差，导致发光基板的散热效果较差。
59.本技术提供的背光模组和显示装置，旨在解决现有技术的如上技术问题。
60.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。需要指出的是，下述实施方式之间可以相互参考、借鉴或结合，对于不同实施方式中相同的术语、相似的特征以及相似的实施步骤等，不再重复描述。
61.请参考图1，本技术实施例提供了一种背光模组10，包括：依次设置的发光基板11、导热连接层12和背板13。
62.发光基板11包括：沿远离导热连接层12的方向依次层叠的保护层111和电路基板
112。
63.保护层111设置有至少一个开口1110，开口1110露出的部分电路基板112与导热连接层12接触。
64.在本实施例中，发光基板11的保护层111为最靠近导热连接层12的层结构，常为绝缘材料制作得到，对保护层111设置开口1110，使得保护层111远离导热连接层12一侧的电路基板112通过开口1110露出，导热连接层12能够穿过开口1110与电路基板112接触，电路基板112与导热连接层12接触的一面为金属面，从而使得发光基板11的至少部分热量通过电路基板112直接传递至导热连接层12，再传递至背板13，金属材料的传热效率高于保护层111的传热效率。因此，本技术实施例相当于将相关技术中保护层111与导热连接层12接触的低传热效率方案，变换为电路基板112与导热连接层12接触的高传热效率的方案，能够提高发光基板11与导热连接层12之间的传热效率，进而增强背光模组10的散热效果。
65.可以理解的是，参考图1，背光模组10还包括侧板14，侧板14与背板13围合成发光基板11的容纳区域，侧板14和背板13一般是一体的结构，本技术实施例为描述方便，将背板13与侧板14分成两部分，着重描述背板13与发光基板11、导热连接层12之间的位置关系和连接关系。
66.可选地，导热连接层12为整面的结构，一面与背板13连接，另一面一部分与保护层111连接，一部分嵌入于开口1110内与电路基板112连接，本实施例相当于将相关技术中保护层111与导热连接层12接触的低传热效率方案，变换为保护层111、电路基板112同时与导热连接层12接触的高传热效率的方案，能够提高发光基板11与导热连接层12之间的传热效率，进而增强背光模组10的散热效果。
67.可选地，导热连接层12具有弹性，能够在保护层111与背板13之间被压缩，使得一部分导热连接层12能够填充于开口1110内并与电路基板112连接。
68.可选地，导热连接层12包括导热胶带，为绝缘材料制作得到，能够使得电路基板112与背板13之间绝缘，进而避免金属背板13对发光基板11的电路基板112可能造成的短路问题。
69.在一些可能的实施方式中，请参考图2，电路基板112包括至少两个相互绝缘的金属层1121。
70.最靠近保护层111的金属层1121的至少部分，露出于开口1110，并与导热连接层12接触。
71.在本实施例中，电路基板112相当于发光基板11的线路板，内部具有多层金属层1121用于走线，最靠近保护层111的一层金属层1121，至少部分被开口1110露出，直接与导热连接层12连接，进行热传导。导热连接层12为绝缘的，不会影响最靠近保护层111的一层金属层1121的正常走线，也能够起到类似于保护层111的保护和绝缘作用。
72.可以理解的是，图2中金属层1121之间还有绝缘层(图中未标出)，以及金属层1121靠近发光元件114一侧也为绝缘层，相当于保护层。
73.在一些可能的实施方式中，导热连接层12具有弹性。
74.在与背板13垂直的方向上，导热连接层12的形变范围不小于保护层111的厚度。
75.在本实施例中，导热连接层12具有弹性，能够在一定的压力下被形变，导热连接层12的形变范围至少不小于保护层111的厚度，使得导热连接层12一部分被压缩，并与保护层
111连接，另一部分为轻微压缩或舒张状态，位于开口1110内部，与电路基板112的金属层1121连接。
76.可选地，保护层111的厚度不小于15微米，不大于25微米，起到保护作用即可，厚度较薄，使得导热连接层12具有弹性即可同时与保护层111和电路基板112的金属层1121连接。
77.在一些可能的实施方式中，请参考图3，开口1110包括多边形、圆形或椭圆形中的至少一种。
78.在本实施例中，开口1110能够根据需要进行形状设计，并且，也能够根据实施容易程度金属设计，例如，可通过较为简单的具有矩形图案的掩膜版对电路基板112靠近保护层111的一侧遮盖，并通过掩膜版制作保护层111，使得保护层111不覆盖某些电路基板112的矩形区域，直接形成开口1110露出电路基板112的金属层1121。
79.在一些可能的实施方式中，开口1110的形状与最靠近保护层111的金属层1121的形状对应，最靠近保护层111的金属层1121全部通过开口1110露出。
80.在本实施例中，开口1110的形状与需要露出的金属层1121的形状一致对应，即将金属层1121靠近保护层111的一侧的所有全部露出，使得金属层1121与导热连接层12的接触面积最大化，热传导效率最大化。
81.在一些可能的实施方式中，保护层111的材质可以为聚酰亚胺或fr-4等级的材料。
82.在本实施例中，发光基板11的线路板可以是印刷电路板20或柔性电路板20，直接将发光元件114转移到印刷电路板20或柔性电路板20上，组成背光，具有高亮高分区的特点，应用极广。当发光基板11采用印刷电路板20时，保护层111的材质能够是聚酰亚胺，当发光基板11采用柔性电路板20时，保护层111能够采用fr-4的耐燃等级的材料制作，如环氧板。
83.在一些可能的实施方式中，金属层1121的材质包括铜、铝、铁中的至少一种。
84.在本实施例中，金属层1121能够为使用铜、铝或铁等具有导电性的材料形成的线路层，在制作发光基板11的线路板之前已经制作完毕，无需另外对金属层1121进行改进，采用现有的线路板内部的金属层1121即可提高发光基板11的散热效率，也无需新增其他工艺步骤，实施较为容易。
85.在一些可能的实施方式中，参考图4，发光基板11还包括：引脚113和设置于远离导热连接层12一侧的多个发光元件114。
86.引脚113伸出于电路基板112的范围并用于与显示装置100的电路板20电连接。
87.在本实施例中，发光基板11还具有从电路基板112伸出来的引脚113，引脚113与外部电源或电路板20等元件导通，能够控制发光元件114的发光。
88.可选地，请参考图6，引脚113具有多个电极，多个电极的排布能够按照电路板20焊盘21的形状对应设计，例如，引脚113具有正电极、负电极、地电极等多个电极，能够将引脚113的金属侧设计为圆环状，圆环的正中心为第一通孔60的位置，使得第一连接件30穿过，圆环上分割为多个相互隔绝的电极，与电路板20的焊盘21的焊点对应连接。
89.基于同一发明构思，本技术实施例还提供一种显示装置100，包括：电路板20和如前述实施例提供的任一背光模组10。
90.电路板20与背光模组10的发光基板11电连接。
91.请参考图4和图8，本实施例提供的背光模组10，包括上述实施例提供的任一背光模组10，其实现原理相类似，此处不再赘述。本实施例中，电路板20与发光基板11的引脚113电连接，控制发光基板11的发光。
92.可选地，本技术实施例提供的显示装置100包括mini led(迷你发光二极管)、micro led(微发光二极管显示器)等微型发光二极管。
93.在一些可能的实施方式中，请参考图4，背光模组10的背板13的边缘具有第一凸耳131。电路板20具有至少一个焊盘21。
94.焊盘21、发光基板11的引脚113以及第一凸耳131固定连接。
95.焊盘21与引脚113电连接。
96.发光基板11设置于背板13一侧，背板13的边缘还凸出有第一凸耳131，用来连接和固定电路板20。在本实施例中，将发光基板11的引脚113设计为与电路板20与第一凸耳131连接处电连接，无需在电路板20上单独设置用来与引脚113电连接的连接器，直接在电路板20与第一凸耳131的连接处，设置焊盘21，将引脚113与焊盘21电连接，再将焊盘21、发光基板11的引脚113以及第一凸耳131按照一定顺序固定连接，即可实现引脚113与电路板20之间的电连接以及物理固定连接，能够节省相关技术中制作连接器的成本。而且，电路板20本身即需要与第一凸耳131固定连接，本实施例也不用增加新的工序，能够控制显示装置100的制作成本。
97.可选地，能够将焊盘21、发光基板11的引脚113以及第一凸耳131三者按照安装顺序粘接。
98.可以理解的是，电路板20的焊盘21只存在于一侧，引脚113与电路板20电连接需要考虑焊盘21的位置。在一些可能的实施方式中，请参考图4和图5，显示装置100还包括：第一连接件30。
99.引脚113设置于焊盘21与第一凸耳131之间。显示装置100具有贯穿于焊盘21、引脚113和第一凸耳131的第一通孔60，第一连接件30穿设于第一通孔60内，与焊盘21、引脚113和第一凸耳131均固定连接。
100.在本实施例中，电路板20的焊盘21设置于靠近第一凸耳131的一侧，则引脚113设置于电路板20和第一凸耳131之间，引脚113的一侧为金属侧，能够与电路板20的焊盘21电连接，引脚113的另一侧为绝缘侧，与第一凸耳131连接。由于背板13可能是金属材质的，则第一凸耳131也为金属材质，本实施例能够避免金属材质的第一凸耳131对引脚113和电路板20之间的电连接造成影响。第一连接件30可以为螺钉，依次穿过电路板20、引脚113和第一凸耳131，再在第一凸耳131远离电路板20的一侧设置与螺钉的尾端连接的螺母，固定电路板20、引脚113和第一凸耳131。
101.可选地，参考图5，引脚113包括焊接层1131和绝缘层1132。引脚113的金属侧为露出焊接层1131的一侧，能够与电路板20的焊盘21电连接，引脚113的另一侧为绝缘层1132所在侧，即绝缘侧，与第一凸耳131连接。
102.可选地，第一连接件30需要使用绝缘材质制作，或制作成导电性能较差的结构，避免电路板20的焊盘21、发光基板11的引脚113通过第一连接件30与金属的第一凸耳131发生电连接，进而短路的情况。
103.可选地，电路板20的焊盘21具有地电极，引脚113也具有地电极，焊盘21的地电极
和引脚113的地电极之间对应电连接，能够实现发光基板11和电路板20之间的共地连接，统一整个显示装置100的电压。
104.可选地，请再次参考图5，类似于发光基板11中的金属层1121和保护层111，引脚113包括焊接层1131和绝缘层1132，焊接层1131靠近电路板20，绝缘层1132靠近第一凸耳131，绝缘层1132与第一凸耳131之间设有导热连接层12，对保护层111进行开口，露出的焊接层1131部分能够与导热连接层12连接，进而提高引脚113与导热连接层12之间的热传递效率，增强引脚113的散热效果。
105.在一些可能的实施方式中，请参考图7和图8，显示装置100还包括：第二连接件40。
106.焊盘21设置于引脚113与第一凸耳131之间。
107.显示装置100具有贯穿于引脚113、焊盘21和第一凸耳131的第二通孔，第二连接件40穿设于第二通孔内，与焊盘21、引脚113和第一凸耳131均固定连接。
108.在本实施例中，电路板20的焊盘21设置于远离第一凸耳131的一侧，则将电路板20设置于引脚113和第一凸耳131之间，引脚113的一侧为金属侧，能够与电路板20的焊盘21电连接，引脚113的另一侧为绝缘侧，可暴露在外，具有保护作用。第二连接件40也可以为螺钉，依次穿过引脚113、电路板20和第一凸耳131，再在第一凸耳131远离电路板20的一侧设置与螺钉的尾端连接的螺母，固定引脚113、电路板20和第一凸耳131。
109.可选地，第二连接件40需要使用绝缘材质制作，或制作成导电性能较差的结构，避免电路板20的焊盘21、发光基板11的引脚113通过第二连接件40与金属的第一凸耳131发生电连接，进而短路的情况。
110.在一些可能的实施方式中，请参考图9，电路板20还包括：连接区22。背板13的边缘还具有第二凸耳132。
111.连接区22与第二凸耳132固定连接，连接区22的接地层位于靠近第二凸耳132的一侧或远离第二凸耳132的一侧。
112.在本实施例中，第二凸耳132也是用来固定和连接电路板20的，即电路板20与背板13之间具有两个连接点(第一凸耳131处和第二凸耳132处)，能够将电路板20固定得更加牢固。一般地，背板13为金属材质的，电路板20需要接地，电路板20的接地层位于电路板20与第一凸耳131连接的一侧，电路板20的接地层与第一凸耳131直接粘接，即可同时实现电路板20与第一凸耳131之间固定连接以及电路板20与背板13共地。或者，连接区22的接地层位于远离第二凸耳132的一侧，能够通过第三连接件50穿过连接区22和第二凸耳132，将连接区22和第二凸耳132固定连接，第三连接件50可以为螺钉，此时，螺钉为导体，螺钉的螺帽能够直接与连接区22远离第二凸耳132一侧的接地层接触形成电连接，再通过螺钉传导至第二凸耳132，实现接地层与第二凸耳132之间的电连接，进而实现电路板20的接地层与背板13共地。
113.可以理解的是，相关技术中第一凸耳131、第二凸耳132均是用来与电路板20的连接区22固定连接并且与电路板20共地的。参考图10，本技术实施例相当于将其中一个连接区22的接地层替换成焊盘21，与引脚113电连接，另一个连接区22的接地层保持不变，与第二凸耳132电连接实现共地。而且，只保留一个接地层同样能够使得电路板20与背板13共地的效果。因此，本技术实施例能够在不影响显示装置100的原有设计的基础上，减少发光基板11与电路板20之间的连接器，达到节省制作成本的效果。
114.可选地，与第二凸耳132连接的连接区22，也具有焊盘21，当发光基板11的引脚113有两个时，能够分别与电路板20在第一凸耳131和第二凸耳132处的焊盘21电连接，在电路板20位于第一凸耳131处的焊盘21或电路板20位于第二凸耳132处的焊盘21处保留地电极，将引脚113的地电极与焊盘21的地电极电连接，使得发光基板11和电路板20共地，再通过引脚113的地电极或焊盘21的地电极电连接至第一凸耳131或第二凸耳132，实现背板13、发光基板11以及电路板20之间的共地连接。
115.应用本技术一些实施例，至少能够实现如下有益效果：
116.1、在一些实施例中，发光基板11的保护层111为最靠近导热连接层12的层结构，常为绝缘材料制作得到，对保护层111设置开口1110，使得保护层111远离导热连接层12一侧的电路基板112通过开口1110露出，导热连接层12能够穿过开口1110与电路基板112接触，电路基板112与导热连接层12接触的一面为金属面，从而使得发光基板11的至少部分热量通过电路基板112直接传递至导热连接层12，再传递至背板13，金属材料的传热效率高于保护层111的传热效率。因此，本技术实施例相当于将相关技术中保护层111与导热连接层12接触的低传热效率方案，变换为电路基板112与导热连接层12接触的高传热效率的方案，能够提高发光基板11与导热连接层12之间的传热效率，进而增强背光模组10的散热效果。
117.2、一些实施例中，电路基板112相当于发光基板11的线路板，内部具有多层金属层1121用于走线，最靠近保护层111的一层金属层1121，至少部分被开口1110露出，直接与导热连接层12连接，进行热传导。导热连接层12为绝缘的，不会影响最靠近保护层111的一层金属层1121的正常走线，也能够起到类似于保护层111的保护和绝缘作用。
118.3、一些实施例中，将发光基板11的引脚113设计为与电路板20与第一凸耳131连接处电连接，无需在电路板20上单独设置用来与引脚113电连接的连接器，直接在电路板20与第一凸耳131的连接处，设置焊盘21，将引脚113与焊盘21电连接，再将焊盘21、发光基板11的引脚113以及第一凸耳131按照一定顺序固定连接，即可实现引脚113与电路板20之间的电连接以及物理固定连接，能够节省相关技术中制作连接器的成本。而且，电路板20本身即需要与第一凸耳131固定连接，本实施例也不用增加新的工序，能够控制显示装置100的制作成本。
119.4、一些实施例中，电路板20的焊盘21设置于靠近第一凸耳131的一侧，则引脚113设置于电路板20和第一凸耳131之间，引脚113的一侧为金属侧，能够与电路板20的焊盘21电连接，引脚113的另一侧为绝缘侧，与第一凸耳131连接。由于背板13可能是金属材质的，则第一凸耳131也为金属材质，本实施例能够避免金属材质的第一凸耳131对引脚113和电路板20之间的电连接造成影响。第一连接件30可以为螺钉，依次穿过电路板20、引脚113和第一凸耳131，再在第一凸耳131远离电路板20的一侧设置与螺钉的尾端连接的螺母，固定电路板20、引脚113和第一凸耳131。
120.在本技术的描述中，词语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系，为基于附图所示的示例性的方向或位置关系，是为了便于描述或简化描述本技术的实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
121.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含
地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
122.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
123.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
124.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术的方案技术构思的前提下，采用基于本技术技术思想的其他类似实施手段，同样属于本技术实施例的保护范畴。

技术特征：
1.一种背光模组，其特征在于，包括：依次设置的发光基板、导热连接层和背板；所述发光基板包括：沿远离所述导热连接层的方向依次层叠的保护层和电路基板；所述保护层设置有至少一个开口，所述开口露出的部分所述电路基板与所述导热连接层接触。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路基板包括至少两个相互绝缘的金属层；最靠近所述保护层的金属层的至少部分，露出于所述开口，并与所述导热连接层接触。3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述导热连接层具有弹性；在与所述背板垂直的方向上，所述导热连接层的形变范围不小于所述保护层的厚度。4.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述开口包括多边形、圆形或椭圆形中的至少一种；或，所述开口的形状与最靠近所述保护层的金属层的形状对应，最靠近所述保护层的金属层全部通过所述开口露出。5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述保护层的材质可以为聚酰亚胺或fr-4等级的材料；或，金属层的材质包括铜、铝、铁中的至少一种。6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述发光基板还包括：引脚和设置于远离所述导热连接层一侧的多个发光元件；所述引脚伸出于所述电路基板的范围并用于与显示装置的电路板电连接。7.一种显示装置，其特征在于，包括：电路板和如权利要求1-6中任一所述的背光模组；所述电路板与所述背光模组的发光基板电连接。8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述背光模组的背板的边缘具有第一凸耳；所述电路板具有至少一个焊盘；所述焊盘
、
所述发光基板的引脚以及所述第一凸耳固定连接；所述焊盘与所述引脚电连接。9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：第一连接件；所述引脚设置于所述焊盘与所述第一凸耳之间；所述显示装置具有贯穿于所述焊盘、所述引脚和所述第一凸耳的第一通孔，所述第一连接件穿设于所述第一通孔内，与所述焊盘、所述引脚和所述第一凸耳均固定连接。10.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：第二连接件；所述焊盘设置于所述引脚与所述第一凸耳之间；所述显示装置具有贯穿于所述引脚、所述焊盘和所述第一凸耳的第二通孔，所述第二连接件穿设于所述第二通孔内，与所述焊盘、所述引脚和所述第一凸耳均固定连接。11.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述电路板还包括：连接区；所述背板的边缘还具有第二凸耳；所述连接区与所述第二凸耳固定连接，所述连接区的接地层位于靠近所述第二凸耳的一侧或远离所述第二凸耳的一侧。

技术总结
本申请实施例提供了一种背光模组和显示装置。该背光模组包括：依次设置的发光基板、导热连接层和背板。发光基板包括：沿远离导热连接层的方向依次层叠的保护层和电路基板。保护层设置有至少一个开口，开口露出的部分电路基板与导热连接层接触。本申请实施例中，对保护层设置开口，使得保护层远离导热连接层一侧的电路基板通过开口露出，导热连接层能够穿过开口与电路基板接触，电路基板与导热连接层接触的一面为金属面，从而使得发光基板的至少部分热量通过电路基板直接传递至导热连接层，再传递至背板，金属材料的传热效率高于保护层的传热效率，因此，本申请实施例能够提高发光基板与导热连接层之间的传热效率，进而增强背光模组的散热效果。组的散热效果。组的散热效果。


技术研发人员：周锡仁 耿梦陵
受保护的技术使用者：南京京东方显示技术有限公司
技术研发日：2023.03.27
技术公布日：2023/8/5