一种带侧面屏蔽的全屏蔽组装式功率电感的制作方法与流程
未命名
08-13
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1.本发明涉及一种带侧面屏蔽的全屏蔽组装式功率电感的制作方法,属于功率电感技术领域。
背景技术:
2.现有功率电感并不具备电磁屏蔽特性,不抗电磁干扰,不具备良好的抗emi特性,或仅本身具备抗emi特性,无法对其余产品进行电磁屏蔽。
技术实现要素:
3.本发明要解决的技术问题是:提供一种带侧面屏蔽的全屏蔽组装式功率电感的制作方法,以解决上述现有技术中存在的问题。
4.本发明采取的技术方案为:一种带侧面屏蔽的全屏蔽组装式功率电感的制作方法,该方法包括以下步骤:步骤一,采用软磁铁材料制备底板和盖板,设置底板内放置扁平线圈的凹槽和凹槽中部设置的磁芯,底板一侧设置凹槽腔;步骤二,制备扁平线圈,绕制扁平线圈;步骤三,组装产品:将制备好的底板和盖板与扁平线圈进行组装,扁平线圈放入到底板上的凹槽中,并将扁平线圈的引出端从凹槽侧面的缺口引出,采用环氧树脂将盖板安装到底板上,完成全屏蔽组装式功率电感的制备。
5.进一步地,上述步骤一中底板或盖板的制备方法为:采用球磨机将软磁体粉料进行球磨,再送入回转炉中,采用925-975℃条件进行预烧4h,完成预烧后采用砂磨机对粉料砂磨90min,再采用喷涂塔,对砂磨后的混合粉料添加pva溶剂、消泡剂、分散剂混合获得湿料,对该湿料采用入口355℃,出口温度155℃的条件进行喷雾造粒,完成造粒后采用成型机对粉料在290
±
20mpa条件下进行压制成型得到底板或盖板粗制品,成型后采用氮气炉在1350℃-1400℃下烧结4h得到底板或盖板的产品。
6.进一步地,上述步骤二中扁平线圈的制备方法为:采用耐温等级220℃以上的自粘性聚酰胺酰亚胺漆包扁平铜线,在热风枪温度500-600℃下通过绕线机,根据圈数要求绕制出相应圈数的空心线圈。
7.进一步地,上述步骤三中的组装方法为:完成电感的材料准备后,对扁平线圈与底板进行组装,并将扁平线圈的引出端 通过缺口处进行引出,再采用环氧树脂将盖板与底板进行组装,组装后在150℃下进行烘烤,得到组装半成品,对组装半成品的电极引出端采用砂轮打磨后进行浸锡,再进行折角,将电极折于盖板上表面。
8.本发明的有益效果:与现有技术相比,本发明制备的功率电感为组装电感,生产工艺简单,磁性材料的磁板与盖板形成屏蔽罩,电感处全屏蔽,抗电磁干扰强、电磁干扰弱,功率电感使用时倒立安装,底板一侧设置凹槽腔对电路板上的其他模块进行遮盖,能有效减少内部模块受到外部环境的干扰强度,而且凹槽腔能保护内部模块,能提高产品的可靠性。
9.另外,采用软磁体粉料(磁性合金粉等)成形的盖板和底板进行组装,除本身电感本体带有电磁屏蔽外侧面带有磁性盖板将其他电子元器件进行遮蔽,有外磁场的情况下,倒立安装的底板能形成电磁屏蔽罩,减弱外磁场的影响;另外,该底板和盖板导热性更强,强度大,能有效保护内部电子元器件,且能增强散热。
附图说明
10.图1是本发明的立体结构示意图;图2是本发明的前视结构示意图。
具体实施方式
11.下面结合附图及具体的实施例对本发明进行进一步介绍。
12.实施例1:如图1-2所示,一种带侧面屏蔽的全屏蔽组装式功率电感的制作方法,该方法包括以下步骤:步骤一、对于底板2、盖板3的制备,其采用软磁体粉料,采用球磨机将软磁体粉料进行球磨以使粉料混合均匀并细化晶粒,再送入回转炉中,采用925-975℃条件进行预烧4h,降低后续烧结时的收缩率,以减少成型烧结时的变形,减少不良率。完成预烧后采用砂磨机对粉料砂磨90min,以形成细化及均匀化的粉料,再采用喷涂塔,对砂磨后的混合粉料添加pva溶剂、消泡剂、分散剂混合的湿料采用入口355℃,出口温度155℃的条件进行喷雾造粒。完成造粒后采用成型机对粉料在290
±
20mpa条件下进行压制成型得到底板2或盖板3粗制品,底板成型为两个凹槽5,其中一个凹槽5侧面设置两个缺口4用于引出两个电极从而与pcb结合,中部的磁芯6用于固定线圈1,另一个凹槽形成凹槽腔,用于具体应用场合遮盖电路板上的其他模块,成型后采用氮气炉在1350℃-1400℃下烧结4h得到底板2或盖板3的产品。对烧结完成的产品再使用喷砂机进行喷砂以去除产品的毛刺,得到喷砂半成品,再采用环氧树脂漆进行喷涂以增加产品的防氧化性能,最后对产品外观尺寸和电性能进行检验,最终得到底板2或盖板3的成品;步骤二、对于扁平线圈的制备,需要制备成自粘扁平空心线圈1,采用耐温等级220℃以上的自粘性聚酰胺酰亚胺漆包扁平铜线,在热风枪温度500-600℃下通过绕线机,根据圈数要求绕制出相应圈数的空心线圈;步骤三、产品组装,完成电感的材料准备后,对带有自粘功能的扁平线圈1放入到底板2的凹槽5内进行组装,并将扁平线圈1的引出端通过缺口4处进行引出,再采用环氧树脂将盖板3与底板2进行组装后在150℃下进行烘烤(环氧树脂填满凹槽且与盖板接触,起到粘接固定作用),得到组装半成品,如图1中的立体结构示意图。对组装半成品的电极引出端采用砂轮打磨后进行浸锡,再进行折角,将电极折于盖板1上表面,再进行外观尺寸和电性测试得到成品。
13.针对电磁屏蔽的原理:底板和盖板均为磁芯相同材质,形成磁屏蔽罩,磁芯与底板一体结构。如果有外磁场,外磁场下磁场磁力线被高磁导率的介质牵引,然后减弱了对内部的影响。而内部电路如果产生的磁场,也因为磁屏蔽罩使磁力线被束缚在屏蔽罩内,减弱对外面的影响。
14.以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何
熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内,因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
技术特征:
1.一种带侧面屏蔽的全屏蔽组装式功率电感的制作方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:步骤一,采用软磁铁材料制备底板和盖板,设置底板内放置扁平线圈的凹槽和凹槽中部设置的磁芯,底板一侧设置凹槽腔;步骤二,制备扁平线圈,绕制扁平线圈;步骤三,组装产品:将制备好的底板和盖板与扁平线圈进行组装,扁平线圈放入到底板上的凹槽中,并将扁平线圈的引出端从凹槽侧面的缺口引出折弯到盖板上表面,采用环氧树脂将盖板安装到底板上,完成全屏蔽组装式功率电感的制备。2.根据权利要求1所述的一种带侧面屏蔽的全屏蔽组装式功率电感的制作方法,其特征在于:步骤一中底板或盖板的制备方法为:采用球磨机将软磁体粉料进行球磨,再送入回转炉中,采用925-975℃条件进行预烧4h,完成预烧后采用砂磨机对粉料砂磨90min,再采用喷涂塔,对砂磨后的混合粉料添加pva溶剂、消泡剂、分散剂混合获得湿料,对该湿料采用入口355℃,出口温度155℃的条件进行喷雾造粒,完成造粒后采用成型机对粉料在290
±
20mpa条件下进行压制成型得到底板或盖板粗制品,成型后采用氮气炉在1350℃-1400℃下烧结4h得到底板或盖板的产品。3.根据权利要求1或2所述的一种带侧面屏蔽的全屏蔽组装式功率电感的制作方法,其特征在于:步骤二中扁平线圈的制备方法为:采用耐温等级220℃以上的自粘性聚酰胺酰亚胺漆包扁平铜线,在热风枪温度500-600℃下通过绕线机,根据圈数要求绕制出相应圈数的空心线圈。4.根据权利要求1或2所述的一种带侧面屏蔽的全屏蔽组装式功率电感的制作方法,其特征在于:步骤三中的组装方法为:完成电感的材料准备后,对扁平线圈与底板进行组装,并将扁平线圈的引出端通过缺口处进行引出,再采用环氧树脂将盖板与底板进行组装,组装后在150℃下进行烘烤,得到组装半成品,对组装半成品的电极引出端采用砂轮打磨后进行浸锡,再进行折角,将电极折于盖板上表面。
技术总结
本发明公开了一种带侧面屏蔽的全屏蔽组装式功率电感的制作方法,该方法包括以下步骤:步骤一,采用软磁铁材料制备底板和盖板,设置底板内放置扁平线圈的凹槽和凹槽中部设置的磁芯;步骤二,制备扁平线圈,绕制扁平线圈;步骤三,组装产品:将制备好的底板和盖板与扁平线圈进行组装,扁平线圈放入到底板上的凹槽中,并将扁平线圈的引出端从凹槽侧面的缺口引出,采用环氧树脂将盖板安装到底板上,完成制备。本发明制备的功率电感为组装电感,生产工艺简单,电感处全屏蔽,抗电磁干扰强、电磁干扰弱。弱。弱。
技术研发人员:邹永应 陈清川 周海鹏 周华 罗芬
受保护的技术使用者:贵阳顺络迅达电子有限公司
技术研发日:2023.06.28
技术公布日:2023/8/9
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