显示模组与显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示设备技术领域，尤其是涉及显示模组与显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，显示设备的设计要求也越来越高。现有的显示模组一般使用cof(chip on film，覆晶薄膜)进行驱动。
3.现有技术中，为节约模组成本，将driver(驱动)fpc(flexible printed circuit，柔性印刷电路板)与tp(touch panel，触摸屏)fpc结合到一个fpc中，继而将结合形成的二合一fpc与双层cof层以及屏体模组进行邦定，以形成显示模组。其中，双层cof的多个邦定引线分别设置在薄膜本体的两侧表面，一侧表面的邦定引线用于与屏体模组连接，另一侧表面的邦定引线用于与二合一fpc连接。
4.然而，上述方式使用的双层cof的成本较高，不利于降低制备成本；若使用单层cof，由于邦定引线均设置在cof的同一表面，则cof无法同时与二合一fpc以及屏体模组进行邦定。


技术实现要素：

5.本技术主要解决的技术问题是提供显示模组与显示装置，能够解决现有技术中无法同时将单层cof与二合一fpc以及屏体模组进行邦定的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的第一技术方案是提供一种显示模组，包括：基板组件；第一电路板，设置在基板组件的侧边；第二电路板，包括本体以及设置在本体同一表面的第一邦定部与第二邦定部，第一邦定部与基板组件设置有第一电路板的一侧表面连接；其中，本体上设置有开窗，第一电路板通过开窗跨接于第二电路板与基板组件之间，以使第二邦定部与第一电路板连接。
7.其中，第一电路板包括可弯折区以及通过可弯折区连接的第一区域与第二区域；第一区域远离可弯折区的一端设置有第一邦定区，第二区域远离可弯折区的一端设置有第二邦定区，且第一邦定区与第二邦定区分别设置在第一电路板的两侧表面上；其中，可弯折区穿设开窗，第一电路板通过第一邦定区与第二邦定部连接，通过第二邦定区与基板组件连接。
8.其中，第二电路板还包括第一驱动芯片，第一驱动芯片设置于第一邦定部与第二邦定部之间；其中，第一驱动芯片与基板组件通过第一邦定部实现电连接，第一驱动芯片通过第二邦定部与第一电路板实现电连接。
9.其中，开窗设置于第一邦定部与第一驱动芯片之间，或，开窗设置于第二邦定部与第一驱动芯片之间。
10.其中，开窗设置于本体的侧边。
11.其中，基板组件包括显示基板与设置于显示基板一侧表面的触摸基板；显示基板靠近触摸基板的一侧表面上设置有第一邦定金手指，触摸基板远离显示基板的一侧表面上
设置有第二邦定金手指；其中，第一邦定部与第一邦定金手指连接，以使第一驱动芯片驱动显示基板；第二邦定区与第二邦定金手指连接，以通过设置在第一电路板上的第二驱动芯片驱动触摸基板。
12.为解决上述技术问题，本技术采用的第二技术方案是提供另一种显示模组，包括：基板组件；第一电路板，设置在基板组件的侧边；第二电路板，包括本体以及设置在本体同一表面的第一邦定部与第二邦定部，第一邦定部与基板组件设置有第一电路板的一侧表面连接；其中，第二电路板与第一电路板之间设置有转接柔性板，转接柔性板的一端与第二邦定部连接，另一端与第一电路板连接。
13.其中，转接柔性板的两端分别设置有第一连接器与第二连接器；其中，第一连接器与第一电路板连接，第二连接器与第二邦定部连接；优选的，第一连接器包括金手指或零插入力连接器，第二连接器为金手指。
14.其中，第一电路板的两端分别设置有第一邦定区与第二邦定区，且第一邦定区与第二邦定区设置在第一电路板的同一侧面；第一电路板通过第一邦定区与转接柔性板的第一连接器连接，通过第二邦定区与触摸基板连接。
15.为解决上述技术问题，本技术采用的第三技术方案是提供一种显示装置，显示装置包括上述的显示模组。
[0016][0017]
本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术提供显示模组与显示装置，通过在第二电路板的本体上设置开窗，并使第一电路板通过开窗跨接于第二电路板与基板组件之间，能够使设置在本体同一表面的两邦定引线分别与基板组件以及第一电路板连接。或者，在第二电路板与第一电路板之间设置转接柔性板，以通过转接柔性板分别连接本体的第二邦定部与第一电路板。通过改变本体的形态或增加转接柔性板，本技术能够将设置在本体同一表面的邦定引线分别与基板组件以及第一电路板进行连接，从而实现单层cof的邦定，继而有效降低制备成本。
附图说明
[0018]
为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]
图1是本技术显示模组第一实施方式的结构示意图；
[0020]
图2是图1中第二电路板一实施方式的俯视图；
[0021]
图3是本技术第二电路板另一实施方式的俯视图；
[0022]
图4是本技术显示模组第二实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0023]
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，均属于本技术保护的范围。
[0024]
在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0025]
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]
应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0027]
现有技术中，为节约模组成本，将driver(驱动)fpc(flexible printed circuit，柔性印刷电路板)与tp(touch panel，触摸屏)fpc结合到一个fpc中，继而将结合形成的二合一fpc与双层cof层以及屏体模组进行邦定，以形成显示模组。其中，双层cof的多个邦定引线分别设置在本体的两侧表面，一侧表面的邦定引线用于与屏体模组连接，另一侧表面的邦定引线用于与二合一fpc连接。然而，上述方式使用的双层cof的成本较高，不利于降低制备成本；若使用单层cof，由于邦定引线均设置在cof的同一表面，则cof无法同时与二合一fpc以及屏体模组进行邦定。
[0028]
基于上述情况，本技术提供显示模组与显示装置，能够解决现有技术中无法同时将单层cof与二合一fpc以及屏体模组进行邦定的问题。
[0029]
本技术提供的第一种显示模组，包括：基板组件；第一电路板，设置在基板组件的侧边；第二电路板，包括本体以及设置在本体同一表面的第一邦定部与第二邦定部，第一邦定部与基板组件设置有第一电路板的一侧表面连接；其中，本体上设置有开窗，第一电路板通过开窗跨接于第二电路板与基板组件之间，以使第二邦定部与第一电路板连接。
[0030]
本技术提供的第二种显示模组，包括：基板组件；第一电路板，设置在基板组件的侧边；第二电路板，包括本体以及设置在本体同一表面的第一邦定部与第二邦定部，第一邦定部与基板组件设置有第一电路板的一侧表面连接；其中，第二电路板与第一电路板之间设置有转接柔性板，转接柔性板的一端与第二邦定部连接，另一端与第一电路板连接。
[0031]
通过改变本体的形态或增加转接柔性板，本技术能够将设置在本体同一表面的邦定引线分别与基板组件以及第一电路板进行连接，从而实现单层cof的邦定，继而有效降低制备成本。
[0032]
为了说明本技术显示模组的具体结构，请参阅图1与图2，图1是本技术显示模组第一实施方式的结构示意图，图2是图1中第二电路板一实施方式的俯视图。
[0033]
本实施方式中，显示模组100包括基板组件10、第一电路板20以及第二电路板30。第一电路板20设置在基板组件10的侧边。第二电路板30包括本体33以及设置在本体33同一表面的第一邦定部31与第二邦定部32，第一邦定部31与基板组件10设置有第一电路板20的一侧表面连接。其中，本体33上设置有开窗35，第一电路板20通过开窗35跨接于第二电路板
30与基板组件10之间，以使第二邦定部32与第一电路板20连接。
[0034]
本实施方式中，第一电路板20为driver fpc与tp fpc结合而形成的二合一fpc，第一电路板20上设置有第二驱动芯片。
[0035]
本实施方式中，第一电路板20包括可弯折区201以及通过可弯折区201连接的第一区域与第二区域。第一区域远离可弯折区201的一端设置有第一邦定区21，第二区域远离可弯折区201的一端设置有第二邦定区22，且第一邦定区21与第二邦定区22分别设置在第一电路板20的两侧表面上。
[0036]
其中，可弯折区201穿设开窗35，第一电路板20通过第一邦定区21与第二电路板30上设置的第二邦定部32连接，第一电路板20通过第二邦定区22与基板组件10连接。
[0037]
其中，第一邦定区21与第二邦定区22均为金手指。具体地，金手指(connecting finger)是由多个金黄色导电触片组成的连接硬件，因其表面镀金且导电触片排列如手指状而得名。
[0038]
一些实施方式中，可弯折区201的铜层厚度低于第一区域与第二区域的铜层厚度，以使其具有更强的柔软度，弯折曲线更好。
[0039]
可以理解地，可弯折区201仅需要穿过开窗35即可，无需形成直角。
[0040]
本实施方式中，第二电路板30为单层cof，本体33设置有第一邦定部31与第二邦定部32的一侧表面上涂覆有铜皮，铜皮上形成有导电线路。其中，本体33即为薄膜本体。
[0041]
其中，第一邦定部31与第二邦定部32均为金手指。
[0042]
其中，第二电路板30还包括第一驱动芯片34，第一驱动芯片34设置于第一邦定部31与第二邦定部32之间。其中，第一驱动芯片34与基板组件10通过第一邦定部31实现电连接，第一驱动芯片34通过第二邦定部32与第一电路板20实现电连接。
[0043]
本实施方式中，基板组件10包括显示基板11与设置于显示基板11一侧表面的触摸基板12。显示基板11靠近触摸基板12的一侧表面上设置有第一邦定金手指110，触摸基板12远离显示基板11的一侧表面上设置有第二邦定金手指120。其中，第一邦定部31与第一邦定金手指110连接，以使第一驱动芯片34驱动显示基板11，第二邦定区22与第二邦定金手指120连接，以通过设置在第一电路板20上的第二驱动芯片驱动触摸基板12。
[0044]
一些实施方式中，第二驱动芯片也可以设置在本体33上，本技术对此不作限定。
[0045]
本实施方式中，开窗35设置于第一邦定部31与第一驱动芯片34之间。一些实施方式中，开窗35还可以设置于第二邦定部32与第一驱动芯片34之间。
[0046]
为便于表述，以图2中第一邦定部31与第二邦定部32的位置关系来阐述开窗35在本体33上的设置区域。由图2可看出，第一邦定部31与第二邦定部32分别设置在本体33的上侧与下侧，且第一邦定部31与第二邦定部32平行设置。
[0047]
可以理解地，开窗35设置于第一邦定部31与第一驱动芯片34之间，或设置于第二邦定部32与第一驱动芯片34之间，均能够避免占用本体33左右两侧的空间，从而减少本体33的面积。进一步地，在不影响走线的情况下，开窗35还可以适当地加宽，以使第一电路板20的可弯折区201能够更容易地穿设开窗35，从而降低整体组件的拼接难度。
[0048]
一些实施方式中，请参阅图3，开窗35还可以设置于本体33的侧边，本技术对此不作限定。
[0049]
可以理解地，当开窗35设置在本体33的侧边时，会占用本体33的左右两侧的空间，
导致本体33的面积增大，但由于开窗35没有设置在第一邦定部31或第二邦定部32与第一驱动芯片34之间，因而完全不会影响第一邦定部31与第一驱动芯片34或第二邦定部32与第一驱动芯片34之间的走线，可以降低第二电路板30的走线布局难度。
[0050]
上述实施方式中，开窗35均为矩形。
[0051]
可以理解地，矩形具有一定的宽度，能够使第一电路板20的可弯折区201更容易地穿设开窗35，从而降低整体组件的拼接难度。
[0052]
一些实施方式中，开窗35还可以为狭缝，只要确保第一电路板20的可弯折区201可以穿设开窗35即可，本技术对此不作限定。
[0053]
可以理解地，狭缝的宽度较小，需要更精准的拼接工艺来使第一电路板20的可弯折区201穿设开窗35，但能够使拼接得到的整体组件的结构更为紧凑。
[0054]
一些实施方式中，开窗35还可以为圆形、三角形或其余形状，仅需保证第一电路板20的可弯折区201与开窗35的形状适配，并能够穿设开窗35即可，本技术对此不作限定。
[0055]
区别于现有技术，本实施方式通过在本体33上设置开窗35，以及对应调整第一电路板20中可弯折区201的柔软度，可使第一电路板20通过开窗35跨接于第二电路板30与基板组件10之间，进而使设置在本体33同一表面的第一邦定部31与第二邦定部32分别与基板组件10以及第一电路板20连接，从而实现单层cof的邦定。进一步地，由于本实施方式仅通过改变本体33的形态就实现单层cof的邦定，因而无需使用双层cof，继而有效降低了制备成本。
[0056]
请参阅图4，图4是本技术显示模组第二实施方式的结构示意图。
[0057]
本实施方式中，显示模组200包括基板组件10、第一电路板20以及第二电路板30。第一电路板20设置在基板组件10的侧边。第二电路板30包括本体33以及设置在本体33同一表面的第一邦定部31与第二邦定部32，第一邦定部31与基板组件10设置有第一电路板20的一侧表面连接。其中，第二电路板30与第一电路板20之间设置有转接柔性板40，转接柔性板40的一端与第二邦定部32连接，另一端与第一电路板20连接。
[0058]
以下仅对本实施方式不同于第一实施方式的部分进行说明。
[0059]
本实施方式中，转接柔性板40的两端分别设置有第一连接器41与第二连接器42。其中，第一连接器41与第一电路板20连接，第二连接器42与第二邦定部32连接。
[0060]
本实施方式中，第一电路板20的两端分别设置有第一邦定区21与第二邦定区22，且第一邦定区21与第二邦定区22设置在第一电路板20的同一侧面。
[0061]
其中，第一电路板20通过第一邦定区21与转接柔性板40的第一连接器41连接，通过第二邦定区22与触摸基板12上设置的第二邦定金手指120连接。
[0062]
一些实施方式中，第一连接器41包括金手指或零插入力连接器(zif，zero insertion force)。其中，zif连接器指的是一种类型的连接器，没有具体的尺寸。
[0063]
一些实施方式中，第二连接器42为金手指。其中，由于cof层中的本体33太软，zif连接器或其余连接器难以实现压接，因而第二连接器42必须为金手指。
[0064]
可以理解地，本实施方式通过在第二电路板30与第一电路板20之间增加转接柔性板40，能够利用转接柔性板40两端的第一连接器41与第二连接器42分别连接第一电路板20与本体33的第二邦定部32，从而实现单层cof的邦定。
[0065]
对应地，本技术提供一种显示装置，包括设备本体以及任意一项上述的显示模组。
[0066]
区别于现有技术，本技术通过改变本体的形态或增加转接柔性板，能够将设置在本体同一表面的邦定引线分别与基板组件以及第一电路板进行连接，从而实现单层cof的邦定，继而有效降低制备成本。
[0067]
以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种显示模组，其特征在于，包括：基板组件；第一电路板，设置在所述基板组件的侧边；第二电路板，包括本体以及设置在所述本体同一表面的第一邦定部与第二邦定部，所述第一邦定部与所述基板组件设置有所述第一电路板的一侧表面连接；其中，所述本体上设置有开窗，所述第一电路板通过所述开窗跨接于所述第二电路板与所述基板组件之间，以使所述第二邦定部与所述第一电路板连接。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一电路板包括可弯折区以及通过所述可弯折区连接的第一区域与第二区域；所述第一区域远离所述可弯折区的一端设置有第一邦定区，所述第二区域远离所述可弯折区的一端设置有第二邦定区，且所述第一邦定区与所述第二邦定区分别设置在所述第一电路板的两侧表面上；其中，所述可弯折区穿设所述开窗，所述第一电路板通过所述第一邦定区与所述第二邦定部连接，通过所述第二邦定区与所述基板组件连接。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第二电路板还包括第一驱动芯片，所述第一驱动芯片设置于所述第一邦定部与所述第二邦定部之间；其中，所述第一驱动芯片与所述基板组件通过所述第一邦定部实现电连接，所述第一驱动芯片通过所述第二邦定部与所述第一电路板实现电连接。4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述开窗设置于所述第一邦定部与所述第一驱动芯片之间，或，所述开窗设置于所述第二邦定部与所述第一驱动芯片之间。5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述开窗设置于所述本体的侧边。6.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述基板组件包括显示基板与设置于所述显示基板一侧表面的触摸基板；所述显示基板靠近所述触摸基板的一侧表面上设置有第一邦定金手指，所述触摸基板远离所述显示基板的一侧表面上设置有第二邦定金手指；其中，所述第一邦定部与所述第一邦定金手指连接，以使所述第一驱动芯片驱动所述显示基板；所述第二邦定区与所述第二邦定金手指连接，以通过设置在所述第一电路板上的第二驱动芯片驱动所述触摸基板。7.一种显示模组，其特征在于，包括：基板组件；第一电路板，设置在所述基板组件的侧边；第二电路板，包括本体以及设置在所述本体同一表面的第一邦定部与第二邦定部，所述第一邦定部与所述基板组件设置有所述第一电路板的一侧表面连接；其中，所述第二电路板与所述第一电路板之间设置有转接柔性板，所述转接柔性板的一端与所述第二邦定部连接，另一端与所述第一电路板连接。8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，
所述转接柔性板的两端分别设置有第一连接器与第二连接器；其中，所述第一连接器与所述第一电路板连接，所述第二连接器与所述第二邦定部连接；优选的，所述第一连接器包括金手指或零插入力连接器，所述第二连接器为所述金手指。9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述第一电路板的两端分别设置有第一邦定区与第二邦定区，且所述第一邦定区与所述第二邦定区设置在所述第一电路板的同一侧面；所述第一电路板通过所述第一邦定区与所述转接柔性板的所述第一连接器连接，通过所述第二邦定区与所述触摸基板连接。10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6或权利要求7～9中任意一项所述的显示模组。

技术总结
本申请公开显示模组与显示装置，显示模组包括：基板组件；第一电路板，设置在基板组件的侧边；第二电路板，包括本体以及设置在本体同一表面的第一邦定部与第二邦定部，第一邦定部与基板组件设置有第一电路板的一侧表面连接；其中，本体上设置有开窗，第一电路板通过开窗跨接于第二电路板与基板组件之间，以使第二邦定部与第一电路板连接。本申请能够将设置在同一表面的邦定引线分别与基板组件及第一电路板进行连接，从而实现单层COF的邦定，继而有效降低制备成本。降低制备成本。降低制备成本。


技术研发人员：黄赛娟
受保护的技术使用者：昆山国显光电有限公司
技术研发日：2023.04.03
技术公布日：2023/8/14