一种电子元器件组装平台的制作方法
未命名
08-15
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1.本技术涉及电子元器件领域,特别涉及一种电子元器件组装平台。
背景技术:
2.电子产品组装,其关键的,也是核心的,就是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或是组件。在电路板的组装中,一般是有机器自动装配和人工装配这两大类。其中,机器装配,主要是包括了自动插件装配、自动焊接等,也就是smt、ai等。人工装配,则主要是为手工插件、手工补焊、修理及检验等。
3.在人工组装的过程中需要在组装台上进行手工焊接,目前组装台其功能和结构都比较简单,稍微功能强一些的也就是多加一个电路板的夹持装置,但是现有的夹持装置只是简单的将电路板夹住,对于插接在电路板上的电子元器件来说并没有起到固定作用,这就导致工人在焊接的过程中电子元器件时常的从电路板上掉下来,工人把电子元器件插接回去不仅容易插错,而且还浪费了时间极大的降低了工作效率。
4.因此我们通过本组装平台来解决现有技术中不方便焊接的问题。
技术实现要素:
5.本技术目的在于对现有技术中的组装平台进行改进,相比现有技术提供一种电子元器件组装平台,通过在现有组装片平台的基础上设置夹持台和夹持柱来实现对电路板以及电子元器件的固定,通过将插接好的电路板倒置放在夹持台上,利用充气上顶的作用和夹持柱两侧夹紧的作用使夹持台从底部将电路板上的各个电子元器件固定住,有效防止电子元器件在焊接的过程中松动和掉落,夹持台依靠自身的柔韧性能自适应性的与各个电子元器件相贴合,从而有效避免对电子元器件造成机械损伤,不仅方便工人焊接,而且还提高了焊接效率。
6.实现对电子元器件的快速焊接,有效避免电子元器件在焊接的过程中松动和掉落。
7.进一步,夹持柱包括上下两个支撑片,且两个支撑片之间固定连接有阻尼膜,支撑片的内部包裹有填充件,依靠填充件使得阻尼膜紧密的与电路板的侧边贴合,从而实现对电路板的夹持。
8.进一步,阻尼膜采用橡胶材质,填充件采用弹性聚氨酯材质,阻尼膜依靠摩擦力实现对电路板的夹持,因此阻尼膜采用摩擦力较大的橡胶材质,而填充件的弹性让阻尼膜能够对不同大小的电路板进行自适应的夹持。
9.进一步,驱动杆和复位轮相切的表面均固定连接有摩擦垫,且驱动杆和复位轮上的摩擦垫分别采用硅胶和橡胶材质,驱动杆的平移使得复位轮转动,复位轮转动后积聚了弹力,这样复位轮的回复弹力能使得驱动杆复位,硅胶和橡胶之间的摩擦力大,从而避免复位轮与驱动杆之间打滑造成驱动杆无法复位。
10.进一步,组装槽的侧壁还开设有排风通道,且排风通道中安装有排风扇,由于在焊
接时会有气体产生,这些气体不仅对工人的健康造成危害,而且还污染工作环境,因此通过排风扇将气体吸入到排风通道内排走。
11.可选的,夹持台包括气囊和顶台,气囊上连接有与感应控制器电连接的电磁阀,顶台的上端开设有开口腔,且开口腔的上端开口处固定连接有柔性顶膜,开口腔的底部开设有与气囊连通的通气道,当电路板放在夹持台上时感应控制器启动电磁阀向气囊内充气,充气使得气囊膨胀将顶台托起,同时充气让柔性顶膜将电路板上的电子元器件顶住,从而实现对电路板和电子元器件的固定。
12.进一步,开口腔的底部还放置有缓冲垫,且缓冲垫为网状结构,对于较大的电子元器件来说,在其放在夹持台上时容易与顶台磕碰到,因此通过增设缓冲垫来进一步保护电子元器件。
13.进一步,每个组装槽的一侧均开设有焊枪槽,且焊枪槽上转动连接有防护盖板,由于焊接用的焊枪温度高,随意放置在组装台本体上不仅容易烫到供热,而且也容易让焊枪本身受损,因此通过焊枪槽来放置焊枪并用防护盖板进行保护。
14.进一步,感应控制器包括感应开关和控制处理器,且微型电磁铁和电磁阀同时与控制处理器电连接,当电路板放在夹持台上后,工人启动感应开关,进而感应开关通过控制处理器先启动微型电磁铁使得夹持柱将电路板侧边夹住,然后再启动电磁阀向气囊中充气使得柔性顶膜将电子元器件托住。
15.进一步,焊接座的底部与组装槽的底部之间还安装有电动伸缩杆,且组装台本体的侧壁安装有与电动伸缩杆电连接的调节开关,对于较小的电路板来说其处在组装槽的底部不好焊接,因此通过电动伸缩杆抬高其高度,从而方便工人焊接。
16.相比于现有技术,本技术的优点在于:
17.(1)本方案通过在现有组装片平台的基础上设置夹持台和夹持柱来实现对电路板以及电子元器件的固定,通过将插接好的电路板倒置放在夹持台上,利用充气上顶的作用和夹持柱两侧夹紧的作用使夹持台从底部将电路板上的各个电子元器件固定住,有效防止电子元器件在焊接的过程中松动和掉落,夹持台依靠自身的柔韧性能自适应性的与各个电子元器件相贴合,从而有效避免对电子元器件造成机械损伤,不仅方便工人焊接,而且还提高了焊接效率,实现对电子元器件的快速焊接,有效避免电子元器件在焊接的过程中松动和掉落。
18.(2)夹持柱包括上下两个支撑片,且两个支撑片之间固定连接有阻尼膜,支撑片的内部包裹有填充件,依靠填充件使得阻尼膜紧密的与电路板的侧边贴合,从而实现对电路板的夹持。
19.(3)阻尼膜采用橡胶材质,填充件采用弹性聚氨酯材质,阻尼膜依靠摩擦力实现对电路板的夹持,因此阻尼膜采用摩擦力较大的橡胶材质,而填充件的弹性让阻尼膜能够对不同大小的电路板进行自适应的夹持。
20.(4)驱动杆和复位轮相切的表面均固定连接有摩擦垫,且驱动杆和复位轮上的摩擦垫分别采用硅胶和橡胶材质,驱动杆的平移使得复位轮转动,复位轮转动后积聚了弹力,这样复位轮的回复弹力能使得驱动杆复位,硅胶和橡胶之间的摩擦力大,从而避免复位轮与驱动杆之间打滑造成驱动杆无法复位。
21.(5)组装槽的侧壁还开设有排风通道,且排风通道中安装有排风扇,由于在焊接时
会有气体产生,这些气体不仅对工人的健康造成危害,而且还污染工作环境,因此通过排风扇将气体吸入到排风通道内排走。
22.(6)夹持台包括气囊和顶台,气囊上连接有与感应控制器电连接的电磁阀,顶台的上端开设有开口腔,且开口腔的上端开口处固定连接有柔性顶膜,开口腔的底部开设有与气囊连通的通气道,当电路板放在夹持台上时感应控制器启动电磁阀向气囊内充气,充气使得气囊膨胀将顶台托起,同时充气让柔性顶膜将电路板上的电子元器件顶住,从而实现对电路板和电子元器件的固定。
23.(7)开口腔的底部还放置有缓冲垫,且缓冲垫为网状结构,对于较大的电子元器件来说,在其放在夹持台上时容易与顶台磕碰到,因此通过增设缓冲垫来进一步保护电子元器件。
24.(8)每个组装槽的一侧均开设有焊枪槽,且焊枪槽上转动连接有防护盖板,由于焊接用的焊枪温度高,随意放置在组装台本体上不仅容易烫到供热,而且也容易让焊枪本身受损,因此通过焊枪槽来放置焊枪并用防护盖板进行保护。
25.(9)感应控制器包括感应开关和控制处理器,且微型电磁铁和电磁阀同时与控制处理器电连接,当电路板放在夹持台上后,工人启动感应开关,进而感应开关通过控制处理器先启动微型电磁铁使得夹持柱将电路板侧边夹住,然后再启动电磁阀向气囊中充气使得柔性顶膜将电子元器件托住。
26.(10)焊接座的底部与组装槽的底部之间还安装有电动伸缩杆,且组装台本体的侧壁安装有与电动伸缩杆电连接的调节开关,对于较小的电路板来说其处在组装槽的底部不好焊接,因此通过电动伸缩杆抬高其高度,从而方便工人焊接。
附图说明
27.图1为本技术的立体图;
28.图2为本技术的立体俯视图;
29.图3为本技术的焊接座立体图;
30.图4为本技术的焊接座剖面图;
31.图5为本技术的局部图;
32.图6为本技术的焊接座工作前后对比图;
33.图7为本技术的夹持柱立体和剖面图;
34.图8为本技术的夹持台剖面图。
35.图中标号说明:
36.1组装台本体、101组装槽、102排风通道、103焊枪槽、2传送带一、3传送带二、4焊接座、5夹持台、501气囊、502顶台、503柔性顶膜、504缓冲垫、505通气道、6夹板、7夹持柱、701支撑片、702阻尼膜、703填充件、8滑柱、801磁块、9微型电磁铁、10驱动杆、11复位轮。
具体实施方式
37.实施例将结合说明书附图,对本技术技术方案进行清楚、完整地描述,基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
38.实施例1:
39.一种电子元器件组装平台,请参阅图1、2,包括组装台本体1,组装台本体1的中部安装有传送带一2,且传送带一2的上方还安装有传送带二3,组装台本体1的两侧上表面开设有多个等间距分布的组装槽101,组装槽101的侧壁还开设有排风通道102,且排风通道102中安装有排风扇,由于在焊接时会有气体产生,这些气体不仅对工人的健康造成危害,而且还污染工作环境,因此通过排风扇将气体吸入到排风通道102内排走,每个组装槽101的一侧均开设有焊枪槽103,且焊枪槽103上转动连接有防护盖板,由于焊接用的焊枪温度高,随意放置在组装台本体1上不仅容易烫到供热,而且也容易让焊枪本身受损,因此通过焊枪槽103来放置焊枪并用防护盖板进行保护;
40.请参阅图2、3和图7,且组装槽101的底部固定连接有焊接座4,焊接座4的底部与组装槽101的底部之间还安装有电动伸缩杆(具体型号根据实际需求选择,在此不再详细描述),且组装台本体1的侧壁安装有与电动伸缩杆电连接的调节开关,对于较小的电路板来说其处在组装槽101的底部不好焊接,因此通过电动伸缩杆抬高其高度,从而方便工人焊接,焊接座4的上部滑动连接有夹持台5,焊接座4的两侧均安装有夹板6,且夹板6靠近夹持台5的上端侧壁固定连接有多个等间距分布的夹持柱7,夹持柱7包括上下两个支撑片701,且两个支撑片701之间固定连接有阻尼膜702,支撑片701的内部包裹有填充件703,依靠填充件703使得阻尼膜702紧密的与电路板的侧边贴合,从而实现对电路板的夹持,阻尼膜702采用橡胶材质,填充件703采用弹性聚氨酯材质,阻尼膜702依靠摩擦力实现对电路板的夹持,因此阻尼膜702采用摩擦力较大的橡胶材质,而填充件703的弹性让阻尼膜702能够对不同大小的电路板进行自适应的夹持;
41.请参阅图4、5,两个夹板6的下端侧壁均固定连接有滑柱8,且焊接座4的侧壁开设有与滑柱8匹配的滑槽,焊接座4的上部安装有感应控制器,且滑槽的槽壁上安装有与感应控制器电连接的微型电磁铁9(具体型号根据实际需求选择,在此不再详细描述),滑柱8的内壁固定镶嵌有与微型电磁铁9匹配的磁块801,滑柱8的上下两侧均固定连接有驱动杆10,且滑槽内部通过扭转弹簧转动连接有与驱动杆10相切的复位轮11,驱动杆10和复位轮11相切的表面均固定连接有摩擦垫,且驱动杆10和复位轮11上的摩擦垫分别采用硅胶和橡胶材质,驱动杆10的平移使得复位轮11转动,复位轮11转动后积聚了弹力,这样复位轮11的回复弹力能使得驱动杆10复位,硅胶和橡胶之间的摩擦力大,从而避免复位轮11与驱动杆10之间打滑造成驱动杆10无法复位。
42.实施例2:
43.在实施例1的基础上,请参阅图3、6和图8,夹持台5包括气囊501和顶台502,气囊501上连接有与感应控制器电连接的电磁阀(具体型号根据实际需求选择,在此不再详细描述),感应控制器包括感应开关和控制处理器,且微型电磁铁9和电磁阀同时与控制处理器电连接(此部分的具体连接结构和工作原理为技术人员熟知的公知技术,在此不再详细描述),当电路板放在夹持台5上后,工人启动感应开关,进而感应开关通过控制处理器先启动微型电磁铁9使得夹持柱7将电路板侧边夹住,然后再启动电磁阀向气囊501中充气使得柔性顶膜503将电子元器件托住;
44.请参阅图8,顶台502的上端开设有开口腔,且开口腔的上端开口处固定连接有柔性顶膜503,开口腔的底部开设有与气囊501连通的通气道505,当电路板放在夹持台5上时
感应控制器启动电磁阀向气囊501内充气,充气使得气囊501膨胀将顶台502托起,同时充气让柔性顶膜503将电路板上的电子元器件顶住,从而实现对电路板和电子元器件的固定,开口腔的底部还放置有缓冲垫504,且缓冲垫504为网状结构,对于较大的电子元器件来说,在其放在夹持台5上时容易与顶台502磕碰到,因此通过增设缓冲垫504来进一步保护电子元器件。
45.本方案的工作原理为:传送带一2用来输送插接好电子元器件的电路板,每个工人都对应一个组装槽101,工人从传送带一2上取下电路板后倒置放在夹持台5上,然后启动感应开关,感应开关通过控制处理器先启动微型电磁铁9,微型电磁铁9对磁块801产生磁吸力,进而使得夹持柱7将电路板侧边夹住,同时驱动杆10的平移带动复位轮11转动积聚弹力,然后控制处理器再启动电磁阀向气囊501中充气,气囊501膨胀托起顶台502,同时气囊501内的气体充入到开口腔中使得柔性顶膜503将电子元器件托住,从而防止电子元器件掉落和松动,这样就可以开始对电路板进行焊接,当焊接完成后关闭感应开关,感应开关通过控制处理器关闭微型电磁铁9和电磁阀,复位轮11的弹力使得驱动杆10复位,进而让夹持柱7松开对电路板的夹持,接着从夹持台5上取下电路板并放在传送带二3上。
46.以上所述,仅为本技术结合当前实际需求采用的最佳实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此。
技术特征:
1.一种电子元器件组装平台,包括组装台本体(1),所述组装台本体(1)的中部安装有传送带一(2),且传送带一(2)的上方还安装有传送带二(3),其特征在于,所述组装台本体(1)的两侧上表面开设有多个等间距分布的组装槽(101),且组装槽(101)的底部固定连接有焊接座(4),所述焊接座(4)的上部滑动连接有夹持台(5),所述焊接座(4)的两侧均安装有夹板(6),且夹板(6)靠近夹持台(5)的上端侧壁固定连接有多个等间距分布的夹持柱(7),两个所述夹板(6)的下端侧壁均固定连接有滑柱(8),且焊接座(4)的侧壁开设有与滑柱(8)匹配的滑槽,所述焊接座(4)的上部安装有感应控制器,且滑槽的槽壁上安装有与感应控制器电连接的微型电磁铁(9),所述滑柱(8)的内壁固定镶嵌有与微型电磁铁(9)匹配的磁块(801),所述滑柱(8)的上下两侧均固定连接有驱动杆(10),且滑槽内部通过扭转弹簧转动连接有与驱动杆(10)相切的复位轮(11)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件组装平台,其特征在于,所述夹持柱(7)包括上下两个支撑片(701),且两个支撑片(701)之间固定连接有阻尼膜(702),所述支撑片(701)的内部包裹有填充件(703)。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件组装平台,其特征在于,所述阻尼膜(702)采用橡胶材质,所述填充件(703)采用弹性聚氨酯材质。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件组装平台,其特征在于,所述驱动杆(10)和复位轮(11)相切的表面均固定连接有摩擦垫,且驱动杆(10)和复位轮(11)上的摩擦垫分别采用硅胶和橡胶材质。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件组装平台,其特征在于,所述组装槽(101)的侧壁还开设有排风通道(102),且排风通道(102)中安装有排风扇。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件组装平台,其特征在于,所述夹持台(5)包括气囊(501)和顶台(502),所述气囊(501)上连接有与感应控制器电连接的电磁阀,所述顶台(502)的上端开设有开口腔,且开口腔的上端开口处固定连接有柔性顶膜(503),所述开口腔的底部开设有与气囊(501)连通的通气道(505)。7.根据权利要求6所述的一种电子元器件组装平台,其特征在于,所述开口腔的底部还放置有缓冲垫(504),且缓冲垫(504)为网状结构。8.根据权利要求1所述的一种电子元器件组装平台,其特征在于,每个所述组装槽(101)的一侧均开设有焊枪槽(103),且焊枪槽(103)上转动连接有防护盖板。9.根据权利要求6所述的一种电子元器件组装平台,其特征在于,所述感应控制器包括感应开关和控制处理器,且微型电磁铁(9)和电磁阀同时与控制处理器电连接。10.根据权利要求1所述的一种电子元器件组装平台,其特征在于,所述焊接座(4)的底部与组装槽(101)的底部之间还安装有电动伸缩杆,且组装台本体(1)的侧壁安装有与电动伸缩杆电连接的调节开关。
技术总结
本申请公开了应用于电子元器件领域的一种电子元器件组装平台,该平台通过在现有组装片平台的基础上设置夹持台和夹持柱来实现对电路板以及电子元器件的固定,通过将插接好的电路板倒置放在夹持台上,利用充气上顶的作用和夹持柱两侧夹紧的作用使夹持台从底部将电路板上的各个电子元器件固定住,有效防止电子元器件在焊接的过程中松动和掉落,夹持台依靠自身的柔韧性能自适应性的与各个电子元器件相贴合,从而有效避免对电子元器件造成机械损伤,不仅方便工人焊接,而且还提高了焊接效率,实现对电子元器件的快速焊接,有效避免电子元器件在焊接的过程中松动和掉落。器件在焊接的过程中松动和掉落。器件在焊接的过程中松动和掉落。
技术研发人员:杨生虎
受保护的技术使用者:南通优艺机电科技有限公司
技术研发日:2023.05.31
技术公布日:2023/8/13

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