一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板与流程

1.本发明实施例涉及但不限于芯片测试领域，尤其涉及一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板。


背景技术：

2.在传统的电镀+前塞+线路+防焊的工艺流程中的前塞步骤中，需要对电路板上的孔进行多次塞孔并且需要对孔进行涂刮，在板成型之后，出现孔内产生气泡/空洞的问题，而且前塞步骤多次刷磨后，会产生刷磨痕，造成外观不良。


技术实现要素：

3.本发明实施例提供了一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板，能够确保基板的孔洞内无气泡，基板的表面无刷磨痕，解决外观不良的问题。
4.为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
5.第一方面，本发明实施例提供了一种无刷磨痕的电路板印制方法，所述方法包括：
6.将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板；
7.对所述电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板；
8.对所述设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，得到超粗化前处理后的基板；
9.通过油墨对所述超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，所述第一塞孔处理包括对所述超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理以及对所述已涂的油墨进行刮平处理；
10.通过所述油墨对所述第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，得到第二塞孔处理后的基板，所述第二塞孔处理包括对所述第一塞孔处理后的基板进行涂油墨处理；
11.对所述第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，得到油墨固化处理后的基板；
12.对所述油墨固化处理后的基板进行压平处理，得到压平处理后的基板；
13.对所述压平处理后的基板进行曝光、显影、第二烘烤以及uv处理，得到印制后的基板。
14.在一些可选的实施例中，所述对所述电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板，包括：
15.对所述电镀后的基板进行第三烘烤处理，得到第三烘烤处理后的基板；
16.对所述第三烘烤处理后的基板进行外层线路粗化处理，得到粗化处理后的基板；
17.对所述粗化处理后的基板进行外层线路曝光处理，得到曝光处理后的基板；
18.对所述曝光处理后的基板进行外层线路des处理，得到des处理后的设置有线路的基板。
19.在一些可选的实施例中，所述对所述曝光处理后的基板进行外层线路des处理，得到des处理后的设置有线路的基板之后，所述方法包括：
20.对所述设置有线路的基板进行aoi检测处理，以确定所述设置有线路的基板上的线路符合预设的线路要求。
21.在一些可选的实施例中，所述电镀后的基板的厚度大于0.2mm，所述孔洞的直径小于60um，所述孔洞的直径与所述基板的厚度的纵横比1:2.5。
22.在一些可选的实施例中，在所述将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板之前，所述方法还包括：
23.获取预设的线路信息，所述线路信息包括孔洞的位置信息；
24.根据所述孔洞的位置信息对所述基板进行打孔处理，得到具有孔洞的基板。
25.在一些可选的实施例中，所述对所述油墨固化处理后的基板进行压平处理，得到压平处理后的基板，包括；
26.通过金属压板对所述油墨固化处理后的基板进行第一压平处理，得到第一压平处理后的基板；
27.通过硅胶压板对所述第一压平处理后的基板进行第二压平处理，得到压平处理后的基板。
28.在一些可选的实施例中，所述油墨对所述超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，包括：
29.在所述超粗化前处理后的基板的第一面放置底板，以覆盖所述基板的所有孔洞；
30.通过油墨对所述超粗化前处理后的基板的第二面进行涂油墨处理，以通过所述油墨填充所述孔洞；
31.控制挤压单元向所述第二面进行移动，通过所述挤压单元对所述孔洞的中的油墨进行挤压，以排出所述孔洞中的空气，所述挤压单元包括面板和设置在所述面板上与所述基板上的孔洞对应的凸柱，所述凸柱的直径小于所述孔洞的直径；
32.控制所述挤压单元离开所述基板，并向所述基板的第二面进行二次涂油墨处理，得到二次涂油墨处理后的基板；
33.对所述二次涂油墨处理后的基板进行油墨刮平处理，得到第一塞孔处理后的基板。
34.在一些可选的实施例中，所述控制挤压单元向所述第二面进行移动，通过所述挤压单元对所述孔洞的中的油墨进行挤压，以排出所述孔洞中的空气，包括：
35.获取所述基板的第一高度信息和所述基板的厚度信息；
36.根据所述第一高度信息和所述基板的厚度信息确定第一光电定位单元的第二高度信息，以使所述第一光电定位单元用于检测所述挤压单元的所述凸柱是否达到所述第二面；
37.根据预设的第一缓冲距离信息和所述第二高度信息确定第二光电定位单元的第三高度信息，以使所述第二光电定位单元用于检测所述挤压单元的所述凸柱是否达到所述第二面的上方；
38.控制与所述挤压单元连接的下压单元以第一速度向下移动，以控制挤压单元以所述第一速度向所述第二面进行移动；
39.在所述第二光电定位单元检测到所述凸柱的情况下，控制所述下压单元下降至第二速度，以控制挤压单元以所述第二速度向所述第二面进行移动；
40.在所述第一光电定位单元检测到所述凸柱的情况下，控制所述下压单元继续移动第一预设时间后停止，以使所述凸柱进入至所述凸柱对应的孔洞，以通过所述挤压单元对所述孔洞的中的油墨进行挤压，以排出所述孔洞中的空气。
41.第二方面，本发明实施例还提供了电路板印制设备，存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面所述的无刷磨痕的电路板印制方法。
42.第三方面，本发明实施例还提供了一种基板，该基板通过如第一方面所述的无刷磨痕的电路板印制方法印制得到。
43.本发明实施例提供一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板，其中无刷磨痕的电路板印制方法包括将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板；对电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板；对设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，得到超粗化前处理后的基板；通过油墨对超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，第一塞孔处理包括对超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理以及对已涂的油墨进行刮平处理；通过油墨对第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，得到第二塞孔处理后的基板，第二塞孔处理包括对第一塞孔处理后的基板进行涂油墨处理；对第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，得到油墨固化处理后的基板；对油墨固化处理后的基板进行压平处理，得到压平处理后的基板；对压平处理后的基板进行曝光、显影、第二烘烤以及uv处理，得到印制后的基板。在本实施例的技术方案中，先对超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理，然后对已涂的油墨进行刮平处理，能够通过油墨对孔洞完成一次塞孔，接着对第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，在此步骤中只需要进行涂油墨处理即可，不需要刮平处理，通过第二塞孔处理能够确保基板的孔洞填满，基板的表面做到无刷磨痕，能够解决外观不良的问题，接着通过对油墨固化处理后的基板进行真空压平处理，能够使得基板表面更加平整，进一步提高基板的平整度。
附图说明
44.图1为本发明实施例提供的电路板印制设备的示意图；
45.图2为本发明实施例提供的无刷磨痕的电路板印制方法的流程图；
46.图3为本发明一个实施例提供的无刷磨痕的电路板印制方法的流程图；
47.图4为本发明另一个实施例提供的无刷磨痕的电路板印制方法的流程图；
48.图5为本发明另一个实施例提供的无刷磨痕的电路板印制方法的流程图。
具体实施方式
49.以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
50.需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
51.在传统的电镀+前塞+线路+防焊的工艺流程中的前塞步骤中，需要对电路板上的
孔进行多次塞孔并且需要对孔进行涂刮，在板成型之后，出现孔内产生气泡/空洞的问题，而且前塞步骤多次刷磨后，会产生刷磨痕，造成外观不良。
52.为了解决上述问题，本实施例的技术方案提供了一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板，其中无刷磨痕的电路板印制方法包括将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板；对电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板；对设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，得到超粗化前处理后的基板；通过油墨对超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，第一塞孔处理包括对超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理以及对已涂的油墨进行刮平处理；通过油墨对第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，得到第二塞孔处理后的基板，第二塞孔处理包括对第一塞孔处理后的基板进行涂油墨处理；对第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，得到油墨固化处理后的基板；对油墨固化处理后的基板进行真空压平处理，得到压平处理后的基板；对压平处理后的基板进行曝光、显影、第二烘烤以及uv处理，得到印制后的基板。在本实施例的技术方案中，先对超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理，然后对已涂的油墨进行刮平处理，能够通过油墨对孔洞完成一次塞孔，接着对第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，在此步骤中只需要进行涂油墨处理即可，不需要刮平处理，通过第二塞孔处理能够确保基板的孔洞填满，基板的表面做到无刷磨痕，能够解决外观不良的问题，接着通过对油墨固化处理后的基板进行真空压平处理，能够使得基板表面更加平整，进一步提高基板的平整度。
53.下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
54.如图1所示，图1是本发明一个实施例提供的用于执行无刷磨痕的电路板印制方法的电路板印制设备的示意图。
55.在图1的示例中，该电路板印制设备100设置有处理器110和存储器120，其中，处理器110和存储器120可以通过总线或者其他方式连接，图1中以通过总线连接为例。
56.存储器120作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器120可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器120可选包括相对于处理器110远程设置的存储器。
57.该电路板印制设备还可以包括钻孔模块、电镀模块、真空搅拌油墨模块、塞孔模块、烘烤模块、真空压平模块以及曝光、显影、uv处理模块，塞孔模块包括第一光电定位单元、第二光电定位单元、下压单元、底板和挤压单元等，该电路板印制设备中的各个模块均与处理器110电连接。
58.本领域技术人员可以理解的是，该电路板印制设备100可以应用于5g通信网络系统以及后续演进的移动通信网络系统等，本实施例对此并不作具体限定。
59.本领域技术人员可以理解的是，图1中示出的电路板印制设备100并不构成对本发明实施例的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
60.基于上述电路板印制设备，其中，系统平台架构可以是设置在芯片老化测试设备中的控制器，下面提出本发明的无刷磨痕的电路板印制方法的各个实施例，用于解决上述实施例中的问题。
61.如图2所示，图2是本发明一个实施例提供的无刷磨痕的电路板印制方法的流程图，本发明实施例的无刷磨痕的电路板印制方法应用于电路板印制设备，该无刷磨痕的电路板印制方法可以包括但不限于包括步骤s100和步骤s200。
62.步骤s100，将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板。
63.具体地，将待处理基板放置在机台上，调整好待处理基板在机台上的位置，并固定待处理基板的位置，然后获取预设的线路信息，线路信息包括孔洞的位置信息，根据孔洞的位置信息，对基板进行打孔处理，得到具有孔洞的基板，然后对该具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板。
64.需要说明的是，对基板进行打孔处理的设备可以是镭射钻孔，或者可以是钻头钻孔，本实施例对其不作具体限定，可以根据基板的厚薄情况以及工艺情况进行选用。
65.步骤s200，对电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板。
66.具体地，对电镀后的基板进行线路制作处理，先对电镀后的基板进行第三烘烤处理，得到第三烘烤处理后的基板，然后对第三烘烤处理后的基板进行外层线路粗化处理，得到粗化处理后的基板，接着对粗化处理后的基板进行外层线路曝光处理，得到曝光处理后的基板，再对曝光处理后的基板进行外层线路des处理，得到des处理后的设置有线路的基板。需要说明的是，通常情况下，在des处理后之后，还需要对对设置有线路的基板进行aoi检测处理，以确定设置有线路的基板上的线路符合预设的线路要求。
67.需要说明的是，线路的制作可以是单面制作，也可以是双面制作，本实施例对其不作具体限定。
68.可以理解的是，电镀后的基板经过预干燥后即可进行烘烤，电镀后的基板进入烘箱时应同时开启鼓风机并打开顶部的排气孔，便于箱内空气流通并把潮湿气体排出箱外，箱内温度和烘烤时间需视不同镀层种类而有所不同。电镀后的基板烘烤时温度可高一些，但也不宜过高，否则镀层表面若有未洗净的盐迹，该处会出现难以擦刷的焦糊、变色，通常控制在100～120℃，烘烤时间约10min。
69.可以理解的是，des处理包括显影、蚀刻、去膜之连续生产，是线路形成的关键工序，其中，显影developping是用化学的方法去掉未曝光的干膜，露出待蚀刻的铜，蚀刻etching是用化学的方法蚀刻掉在显影段露出来的铜，去膜stripping是用强碱去掉板面上的剩余干膜，露出所需要的线路，经过这三个步骤得到设置有线路的基板。
70.需要说明的是，aoi检测处理是采用摄像技术将设置有线路的基板的反射光强以定量化的灰阶值输出，通过与标准图像的灰阶值进行比较，分析判定缺陷并进行分类的过程。aoi检测的工作主要分为图像采集阶段(光学扫描和数据收集)，数据处理阶段(数据分类与转换)，图像分析段(特征提取与模板比对)和缺陷报告阶段四个阶段(缺陷大小类型分类等)。通过aoi检测处理，可以发现设置有线路的基板是否存在断路、断路、划痕、空洞、突起等问题。
71.步骤s300，对设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，得到超粗化前处理后的基板。
72.具体地，得到设置有线路的基板之后，对设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，以增加基板表面粗糙度，使得基板的表面附着力更好，从而提高油墨结合力，超粗化前处理后的基板。需要说明的是，防焊超粗化前处理可以是机械处理，或者可以是化学处理。
其中，机械处理方法包括磨板、刷板、喷砂等，化学处理方法通常使用超粗化药水对设置有线路的基板进行浸泡。
73.步骤s400，通过油墨对超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，第一塞孔处理包括对超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理以及对已涂的油墨进行刮平处理。
74.具体地，在塞孔处理之前，需要准备油墨，为了防止塞孔处理后油墨中存在气泡，那么首先需要确保油墨中不含有气泡，使用真空搅拌机搅拌油墨，然后通过真空搅拌得到的油墨对超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，先对超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理，然后对已涂的油墨进行刮平处理，得到第一塞孔处理后的基板，在对基板进行涂油墨处理的过程中，油墨会从基板板面流入至孔洞，通过油墨进行塞孔。需要说明的是，除了使用真空搅拌机对油墨进行搅拌处理外，还可以使用其他非真空的手段对油墨进行处理，本实施对其不作具体限定。
75.步骤s500，通过油墨对第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，得到第二塞孔处理后的基板，第二塞孔处理包括对第一塞孔处理后的基板进行涂油墨处理。
76.具体地，在完成第一塞孔处理后，还需要继续使用油墨对第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，第二塞孔处理只需要对基板进行涂油墨处理即可以，不需要刮平处理流程，通过第二塞孔处理能够确保基板的孔洞填满，基板的表面做到无刷磨痕，能够解决外观不良的问题，接着通过对油墨固化处理后的基板进行真空压平处理，能够使得基板表面更加平整，进一步提高基板的平整度。需要说明的是，二次塞孔处理的涂油墨次数可以根据实际情况设置。
77.步骤s600，对第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，得到油墨固化处理后的基板。
78.具体地，在完成二次塞孔处理之后，能够很好地将孔洞进行塞住，此时将第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，第一烘烤属于预烤处理，用于烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光，预烤后可以得到油墨固化处理后的基板。
79.步骤s700，对油墨固化处理后的基板进行压平处理，得到压平处理后的基板。
80.具体地，对油墨预烤固化后的基板上的油墨未完全固化，此时对油墨固化处理后的基板进行压平处理，以提高油墨面的平整度，还可以有效减低后续完全固化油墨的所可能产生气泡问题。需要说明的是，压平处理可以是真空压平处理，也可以是非真空压平处理，本实施例对其不作具体限定。
81.步骤s800，对压平处理后的基板进行曝光、显影、第二烘烤以及uv处理，得到印制后的基板。
82.具体地，对压平处理后的基板进行曝光、显影、第二烘烤以及uv处理，从而完成阻焊处理流程，能够将需要焊接的区域漏出来，并对油墨进行完全固化，得到印制后的基板。
83.在一些可选的实施例中，通过真空搅拌处理得到油墨，能够确保气泡问题不在于油墨本身，接着通过真空搅拌得到的油墨对超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，先对超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理，然后对已涂的油墨进行刮平处理，能够通过油墨对孔洞完成一次塞孔，接着对第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，在此步骤中只需要进行涂油墨处理即可，不需要刮平处理，通过第二塞孔处理能够确保基板的孔洞填满，基
板的表面做到无刷磨痕，能够解决外观不良的问题，接着通过对油墨固化处理后的基板进行真空压平处理，能够使得基板表面更加平整，进一步提高基板的平整度。
84.在一些可选的实施例中，在电镀后的基板的厚度大于0.2mm，孔洞的直径小于60um，孔洞的直径与基板的厚度的纵横比1:2.5的情况下，将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板；对电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板；对设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，得到超粗化前处理后的基板；通过真空搅拌得到的油墨对超粗化前处理后的基板进行一次第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，第一塞孔处理包括对超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理以及对已涂的油墨进行刮平处理；通过真空搅拌得到的油墨对第一塞孔处理的基板进行一次第二塞孔处理，得到第二塞孔处理后的基板，第二塞孔处理包括对第一塞孔处理后的基板进行涂油墨处理；对第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，得到油墨固化处理后的基板；对油墨固化处理后的基板进行真空压平处理，得到压平处理后的基板；对压平处理后的基板进行曝光、显影、第二烘烤以及uv处理，得到印制后的基板。在本实施例的技术方案中，通过两次不同的塞孔处理能够确保基板的孔洞填满，基板的表面做到无刷磨痕，能够解决外观不良的问题，接着通过对油墨固化处理后的基板进行真空压平处理，能够使得基板表面更加平整，进一步提高基板的平整度。
85.如图3所示，图3是本发明另一个实施例提供的无刷磨痕的电路板印制方法的流程图。该无刷磨痕的电路板印制方法的步骤s700可以包括但不限于包括步骤s310和步骤s320。
86.步骤s310，通过金属压板对油墨固化处理后的基板进行第一压平处理，得到第一真空压平处理后的基板；
87.步骤s320，通过硅胶压板对第一压平处理后的基板进行第二压平处理，得到压平处理后的基板。
88.具体地，先通过金属压板对油墨固化处理后的基板进行第一压平处理，得到第一压平处理后的基板，然后通过硅胶压板对第一压平处理后的基板进行第二压平处理，得到压平处理后的基板；金属压板通常用不锈钢板，不具有回弹性，在使用金属压板对油墨固化处理后的基板进行第一压平处理的压力设置为第一压力，而由于硅胶压板的硅胶材料具有一定的回弹性，那么在使对基板进行第二压平处理时需要用到比第一压力更大的第二压力，以保障压平的效果，以降低油墨出现气泡的问题，那么为了提高至第二压力，可以在压臂上增加储气罐的方式提高压臂的能力。
89.如图4所示，图4是本发明另一个实施例提供的无刷磨痕的电路板印制方法的流程图。该无刷磨痕的电路板印制方法的步骤s400可以包括但不限于包括步骤s410、步骤s420、步骤s430、步骤s440和步骤s450。
90.步骤s410，在超粗化前处理后的基板的第一面放置底板，以覆盖基板的所有孔洞；
91.步骤s420，通过油墨对超粗化前处理后的基板的第二面进行涂油墨处理，以通过油墨填充孔洞；
92.步骤s430，控制挤压单元向第二面进行移动，通过挤压单元对孔洞的中的油墨进行挤压，以排出孔洞中的空气，挤压单元包括面板和设置在面板上与基板上的孔洞对应的凸柱，凸柱的直径小于孔洞的直径；
93.步骤s440，控制挤压单元离开基板，并向基板的第二面进行二次涂油墨处理，得到二次涂油墨处理后的基板；
94.步骤s450，对二次涂油墨处理后的基板进行油墨刮平处理，得到第一塞孔处理后的基板。
95.在一些可选的实施例中，在超粗化前处理后的基板的第一面放置底板，以通过底板覆盖基板的所有孔洞的一侧开口，然后通过真空搅拌得到的油墨对超粗化前处理后的基板的第二面进行涂油墨处理，以通过油墨填充孔洞，当孔洞中注满油墨后，通过控制挤压单元向第二面进行移动，通过挤压单元对孔洞的中的油墨进行挤压，以排出孔洞中的空气，其中，挤压单元包括面板和设置在面板上与基板上的孔洞对应的凸柱，凸柱的直径小于孔洞的直径，即通过挤压单元中的凸柱将凸柱对应的孔洞中的油墨进行挤压，使得孔洞中的油墨往外溢出一部分，从而可以将孔洞中的空气排出，然后再控制挤压单元离开基板，并向基板的第二面进行二次涂油墨处理，通过第二涂油处理能够确保孔洞中充满油墨，得到二次涂油墨处理后的基板，接着对二次涂油墨处理后的基板进行油墨刮平处理，得到第一塞孔处理后的基板，通过挤压单元的作用，能够有效防止孔洞内在填充油墨的过程中出现气泡的问题。
96.需要说明的是，凸柱的直径可以设置为孔洞的直径的75％-90％，如凸柱的直径是孔洞的直径的85％，有或者是凸柱的直径是孔洞的直径的90％，本实施例对其不作具体限定，可以根据实际情况设定。
97.如图5所示，图5是本发明另一个实施例提供的无刷磨痕的电路板印制方法的流程图。该无刷磨痕的电路板印制方法的步骤s430可以包括但不限于包括步骤s510、步骤s520、步骤s530、步骤s540、步骤s550和步骤s560。
98.步骤s510，获取基板的第一高度信息和基板的厚度信息；
99.步骤s520，根据第一高度信息和基板的厚度信息确定第一光电定位单元的第二高度信息，以使第一光电定位单元用于检测挤压单元的凸柱是否达到第二面；
100.步骤s530，根据预设的第一缓冲距离信息和第二高度信息确定第二光电定位单元的第三高度信息，以使第二光电定位单元用于检测挤压单元的凸柱是否达到第二面的上方；
101.步骤s540，控制与挤压单元连接的下压单元以第一速度向下移动，以控制挤压单元以第一速度向第二面进行移动；
102.步骤s550，在第二光电定位单元检测到凸柱的情况下，控制下压单元下降至第二速度，以控制挤压单元以第二速度向第二面进行移动；
103.步骤s560，在第一光电定位单元检测到凸柱的情况下，控制下压单元继续移动第一预设时间后停止，以使凸柱进入至凸柱对应的孔洞，以通过挤压单元对孔洞的中的油墨进行挤压，以排出孔洞中的空气。
104.具体地，当基板上的孔洞油墨已经填充完成时，为了防止孔洞中的油墨在填充的过程中出现气泡问题，需要使用挤压单元对孔洞中的油墨进行挤压，以排出孔洞中的空气，先获取基板的第一高度信息和基板的厚度信息，然后根据第一高度信息和基板的厚度信息确定第一光电定位单元的第二高度信息，以使第一光电定位单元能够检测挤压单元的凸柱是否达到第二面，即挤压单元的凸柱如果下降到达第二面的高度时，第一光电定位单元会
生成检测信号，第二面的高度等于第一高度信息加上厚度信息；然后根据预设的第一缓冲距离信息和第二高度信息确定第二光电定位单元的第三高度信息，以使第二光电定位单元能够检测挤压单元的凸柱是否达到第二面的上方，第三高度信息为第二高度信息加上第一缓冲距离信息，确定并调整好第一光电定位单元和第二光电定位单元的置位后，可以控制挤压单元连接的下压单元以第一速度向下移动，以控制挤压单元以第一速度向第二面进行移动，接着在第二光电定位单元检测到凸柱的情况下，控制下压单元下降至第二速度，以控制挤压单元以第二速度向第二面进行移动，再在第一光电定位单元检测到凸柱的情况下，控制下压单元继续移动第一预设时间后停止，以使凸柱进入至凸柱对应的孔洞，以通过挤压单元对孔洞的中的油墨进行挤压，以排出孔洞中的空气。在本实施例的技术方案中，通过第一速度控制下压单元向下移动，能够在挤压单元快速到达第三高度信息，然后为了后续的精准地挤压孔洞中的油墨，需要讲下降速度调整至比第一速度低的第二速度，然后在第一光电定位单元检测到凸柱的情况下，控制下压单元继续移动第一预设时间后停止，能够精准控制凸柱进入至孔洞中的深度，从而精准地对孔洞中的油墨进行有效挤压。需要说明的是，在第一光电定位单元检测到凸柱的情况下，还可以进一步调整比第二速度更低的第三速度，可以根据实际情况进行调整，以提高精准控制。
105.另外，本发明的一个实施例提供了一种电路板印制设备，该设备包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序。
106.处理器和存储器可以通过总线或者其他方式连接。
107.需要说明的是，本实施例中的计算机，可以对应为包括有如图1所示实施例中的存储器和处理器，能够构成图1所示实施例中的系统架构平台的一部分，两者属于相同的发明构思，因此两者具有相同的实现原理以及有益效果，此处不再详述。
108.实现上述实施例的无刷磨痕的电路板印制方法所需的非暂态软件程序以及指令存储在存储器中，当被处理器执行时，执行上述实施例的无刷磨痕的电路板印制方法，例如，执行以上描述的图2中的方法步骤s100至s800、图3中的方法步骤s310至s320、图4中的方法步骤s510至s550、图4中的方法步骤s510至s560。
109.另外，本发明的一个实施例提供了基板，该基板通过如上述实施例中的无刷磨痕的电路板印制方法印制得到，该基板能够产生上述实施例中所达到的有益效果，此处不再详述。
110.此外，本发明的一个实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，当计算机可执行指令用于执行上述控制器的无刷磨痕的电路板印制方法，例如，执行以上描述的图2中的方法步骤s100至s800、图3中的方法步骤s310至s320、图4中的方法步骤s510至s550、图4中的方法步骤s510至s560。
111.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和
不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包括计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
112.以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的共享条件下还可作出种种等同的变形或替换，这些等同的变形或替换均包括在本发明权利要求所限定的范围内。

技术特征：
1.一种无刷磨痕的电路板印制方法，其特征在于，所述方法包括：将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板；对所述电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板；对所述设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，得到超粗化前处理后的基板；通过油墨对所述超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，所述第一塞孔处理包括对所述超粗化前处理后的基板进行涂油墨处理以及对所述已涂的油墨进行刮平处理；通过所述油墨对所述第一塞孔处理的基板进行第二塞孔处理，得到第二塞孔处理后的基板，所述第二塞孔处理包括对所述第一塞孔处理后的基板进行涂油墨处理；对所述第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，得到油墨固化处理后的基板；对所述油墨固化处理后的基板进行压平处理，得到压平处理后的基板；对所述压平处理后的基板进行曝光、显影、第二烘烤以及uv处理，得到印制后的基板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电镀后的基板进行线路制作处理，得到设置有线路的基板，包括：对所述电镀后的基板进行第三烘烤处理，得到第三烘烤处理后的基板；对所述第三烘烤处理后的基板进行外层线路粗化处理，得到粗化处理后的基板；对所述粗化处理后的基板进行外层线路曝光处理，得到曝光处理后的基板；对所述曝光处理后的基板进行外层线路des处理，得到des处理后的设置有线路的基板。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述曝光处理后的基板进行外层线路des处理，得到des处理后的设置有线路的基板之后，所述方法包括：对所述设置有线路的基板进行aoi检测处理，以确定所述设置有线路的基板上的线路符合预设的线路要求。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀后的基板的厚度大于0.2mm，所述孔洞的直径小于60um，所述孔洞的直径与所述基板的厚度的纵横比1:2.5。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将具有孔洞的基板进行电镀处理，得到电镀后的基板之前，所述方法还包括：获取预设的线路信息，所述线路信息包括孔洞的位置信息；根据所述孔洞的位置信息对所述基板进行打孔处理，得到具有孔洞的基板。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述油墨固化处理后的基板进行压平处理，得到压平处理后的基板，包括；通过金属压板对所述油墨固化处理后的基板进行第一压平处理，得到第一压平处理后的基板；通过硅胶压板对所述第一压平处理后的基板进行第二压平处理，得到压平处理后的基板。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述油墨对所述超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，得到第一塞孔处理后的基板，包括：在所述超粗化前处理后的基板的第一面放置底板，以覆盖所述基板的所有孔洞；
通过油墨对所述超粗化前处理后的基板的第二面进行涂油墨处理，以通过所述油墨填充所述孔洞；控制挤压单元向所述第二面进行移动，通过所述挤压单元对所述孔洞的中的油墨进行挤压，以排出所述孔洞中的空气，所述挤压单元包括面板和设置在所述面板上与所述基板上的孔洞对应的凸柱，所述凸柱的直径小于所述孔洞的直径；控制所述挤压单元离开所述基板，并向所述基板的第二面进行二次涂油墨处理，得到二次涂油墨处理后的基板；对所述二次涂油墨处理后的基板进行油墨刮平处理，得到第一塞孔处理后的基板。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述控制挤压单元向所述第二面进行移动，通过所述挤压单元对所述孔洞的中的油墨进行挤压，以排出所述孔洞中的空气，包括：获取所述基板的第一高度信息和所述基板的厚度信息；根据所述第一高度信息和所述基板的厚度信息确定第一光电定位单元的第二高度信息，以使所述第一光电定位单元用于检测所述挤压单元的所述凸柱是否达到所述第二面；根据预设的第一缓冲距离信息和所述第二高度信息确定第二光电定位单元的第三高度信息，以使所述第二光电定位单元用于检测所述挤压单元的所述凸柱是否达到所述第二面的上方；控制与所述挤压单元连接的下压单元以第一速度向下移动，以控制挤压单元以所述第一速度向所述第二面进行移动；在所述第二光电定位单元检测到所述凸柱的情况下，控制所述下压单元下降至第二速度，以控制挤压单元以所述第二速度向所述第二面进行移动；在所述第一光电定位单元检测到所述凸柱的情况下，控制所述下压单元继续移动第一预设时间后停止，以使所述凸柱进入至所述凸柱对应的孔洞，以通过所述挤压单元对所述孔洞的中的油墨进行挤压，以排出所述孔洞中的空气。9.一种电路板印制设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至8任意一项所述的无刷磨痕的电路板印制方法。10.一种基板，其特征在于，所述基板通过如权利要求1至8任意一项所述的无刷磨痕的电路板印制方法印制得到。

技术总结
本发明实施例提供了一种无刷磨痕的电路板印制方法、设备和基板，方法包括将具有孔洞的基板进行电镀处理，对电镀后的基板进行线路制作处理；对设置有线路的基板进行防焊超粗化前处理，通过油墨对超粗化前处理后的基板进行第一塞孔处理，第一塞孔处理包括对基板进行涂油墨处理以及刮平处理；通过油墨对基板进行第二塞孔处理，第二塞孔处理包括对基板进行涂油墨处理，对第二塞孔处理后的基板的油墨进行第一烘烤处理，对基板进行压平处理，对基板进行曝光、显影、第二烘烤以及UV处理，得到印制后的基板。在本实施例的技术方案中，在防焊处理中进行二次塞孔处理，确保有效塞孔并能够使得基板表面无刷磨痕，解决外观不良的问题。解决外观不良的问题。解决外观不良的问题。


技术研发人员：岳长来
受保护的技术使用者：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
技术研发日：2023.05.05
技术公布日：2023/8/13