一种极化对应式免电镀移相器及天线的制作方法

1.本发明涉及移动通信技术领域，特别涉及到一种极化对应式免电镀移相器及天线。


背景技术：

2.在移动通信领域中，移相器作为基站天线的重要组成部分，对基站天线的性能指标起着至关重要的影响。但目前业内主流的开发方案都是将移相器与由同轴电缆组成的馈电网络分割开来并以一个独立的部件来开发、使用。这虽然降低了移相馈电网络性能匹配的难度，为移相馈电网络的匹配提供了灵活度，但也带来了很多不足。
3.首先，同轴电缆一方面会带来传输损耗进而限制天线增益的提升，另一方面，同轴电缆的布线、弯折和焊接难以控制一致性和保证稳定性，一定时效下天线性能往往容易恶化，再者，焊装同轴电缆后的移相器部件在物料周转中也存在损坏的可能。其次，因为不同频段同轴电缆组成的馈电网络往往是交织在一起的，故而也容易导致异频干扰的问题。再次，目前业内主流的金属型材腔体移相器开发方案中，移相器端口(输入端口和输出端口)需要提供锡焊焊接界面(不管是局部电镀、局部金属铜喷涂还是金属腔体整体电镀)用以同轴电缆外导体接地锡焊焊接，进而导致移相器成本升高。
4.此外，现有技术中的主馈线一般是直接同时与腔体和移相馈电网络焊接连接的方式，在天线宽度方向空间占用大，并且主馈线需要弯折因而容易产生的互调不良、稳定性差等隐患。


技术实现要素：

5.本发明的目的至少解决背景技术中提出的问题之一，为实现本发明的目的，采用以下技术方案：
6.本发明第一方面提出一种极化对应式免电镀移相器，包括移相器腔体以及安装于移相器腔体上用于实现移相器主馈线免折弯地与移相器腔体内的移相馈电网络的输入口馈电连接点进行连接的转接器，所述移相器腔体的上封装壁设置有用于供外部辐射单元的极化馈电片引脚穿过从而进入移相器腔体内部与相应的移相馈电网络的输出口馈电连接点进行连接的过孔。
7.进一步的改进在于，所述转接器包括固定座和安装于固定座上的导电内芯，所述内芯与固定座之间为绝缘安装，所述移相器腔体的侧壁上与所述输入口馈电连接点对应处设置有定位槽，所述固定座固定安装于所述移相器腔体的侧壁上且内芯的一端伸出固定座外并经定位槽进入到移相器腔体内部与输入口馈电连接点进行焊接连接，所述主馈线安装于所述固定座上且主馈线的内导体与所述内芯的另一端外露面焊锡连接。
8.进一步的改进在于，所述固定座为槽型块状结构，所述固定座的表面上设置有沿固定座长度方向延伸且呈阶梯断差的同心圆弧槽用于安装主馈线的绝缘介质和外导体，在所述固定座侧壁上设置有定位孔，所述定位孔垂直于所述固定座侧壁向内侧延伸并穿过所
述同心圆弧槽，所述转接器还包括绝缘体，所述绝缘体的一端不可转动的内嵌入所述定位孔内，所述绝缘体的另一端凸出于定位孔外用于插入定位槽，所述内芯不可转动地插入到绝缘体内从而实现内芯与固定座之间的绝缘安装。
9.进一步的改进在于，所述绝缘体上设置有一开口槽，所述开口槽用于将所述内芯暴露于同心圆弧槽中形成外露面从而便于与主馈线的内导体焊锡连接。
10.进一步的改进在于，所述内芯由截面尺寸不同的大端杆体和小端杆体连接而成，所述大端杆体用于插入到绝缘体内，所述小端杆体用于伸出绝缘体经定位槽进入到移相器腔体内部与输入口馈电连接点进行焊接连接，所述大端杆体上位于开口槽处的外露面上端沿所述大端杆体的径向方向设置有凹槽,所述大端杆体在凹槽处与所述主馈线的内导体焊锡连接。
11.进一步的改进在于，在与定位孔相同的固定座侧壁外依附有沿固定座长度方向延伸的凸舌结构，所述移相器腔体的侧壁上设置有用于与所述凸舌结构错位配合的凸筋结构，所述固定座侧壁安装于所述移相器腔体的侧壁与所述凸筋结构结合形成的安装面上并通过焊接的方式进行固定。
12.进一步的改进在于，所述凸舌结构的左上角存在斜缺口，且所述斜缺口贯穿于所述凸舌结构的长度方向，所述凸舌结构的宽度大于所述凸筋结构的宽度。
13.进一步的改进在于，所述移相器腔体的下封装壁上与所述过孔水平面投影中心同心处设置有第一焊接操作孔，所述移相器腔体的下封装壁上与所述输入端口馈电连接点水平面投影中心同心处设置有第二焊接操作孔。
14.进一步的改进在于，所述移相器腔体包括若干个并列的独立空腔且每个独立空腔中均安装有一移相馈电网络，每一个独立空腔均在其空腔的一个侧壁外安装有转接器。
15.本发明第二方面提出一种天线，包括反射板、安装于反射板上平面的辐射单元以及安装于反射板下平面且与反射板下平面绝缘相隔的移相器，所述移相器采用如第一方面中任意一项所述的一种极化对应式免电镀移相器，所述辐射单元的极化馈电片引脚依次穿过反射板的避让孔和移相器腔体的上封装壁的过孔进入移相器腔体内部与相应的移相馈电网络的输出口馈电连接点进行连接。
16.本发明的有益效果：
17.本发明创造性的将移相器与辐射单元实现直接插接焊接而无需同轴电缆接连，有效降低天线的损耗，通过取消移相器与辐射单元之间的同轴电缆，有效地避免了因同轴电缆布线、弯折而导致的天线稳定性差及一定时效下的天线性能恶化。
18.本发明通过所述转接器来实现所述主馈线与所述移相馈电网络连接的方式相较于传统的主馈线直接同时与所述移相器腔体和所述移相馈电网络焊接连接的方式有较多明显的优势。首先，所述移相器腔体可以免电镀后处理，极大的减少所述移相器腔体的加工成本。其次，所述主馈线在无需进行任何弯折的情况下直接与所述移相器腔体的长度方向平行，进而尽可能的减少了所述移相器对天线宽度方向空间的占用，便于天线结构布局设计。再次，避免了因所述主馈线弯折而可能产生的互调不良、稳定性差等隐患，进而使得所述移相器性能好且稳定。此外，所述转接器与所述移相馈电网络和所述主馈线之间的焊接点均位于反射板同一面，且与所述移相馈电网络的输出口馈电连接点位于相同的作业面，便于自动化设备实现全自动焊接作业。
附图说明
19.图1为本发明实施例中两个独立空腔结构移相器的爆炸图；
20.图2为本发明实施例中两个独立空腔结构移相器的截面图；
21.图3为本发明中转接器的立体图；
22.图4为本发明中转接器的爆炸图；
23.图5为本发明实施例二中四个独立空腔结构移相器的爆炸图；
24.图6为本发明实施例二中安装于中间的两个独立空腔的侧壁上的转接器的爆炸图；
25.图7为本发明实施例二中安装于中间的两个独立空腔的侧壁上的转接器的截面图；
26.图8为应用了图1所示的两个独立空腔结构移相器的天线爆炸图；
27.图9为应用了图1所示的两个独立空腔结构移相器的天线侧视图。
28.附图标记说明：
29.1、移相器腔体；2、移相馈电网络；2a、低频移相馈电网络；2b、高频移相馈电网络；3、转接器；4、辐射单元；5、主馈线；6、反射板；10、独立空腔；11、卡槽；12、过孔；13、定位槽；14、第一焊接操作孔；15、第二焊接操作孔；16、凸筋结构；20、输出口馈电连接点；21、输入口馈电连接点；30、固定座；31、绝缘体；32、内芯；40、极化馈电片；41、引脚；50、内导体；51、绝缘介质；52、外导体；100、封装壁；300、定位孔；301、同心圆弧槽；302、凸舌结构；3021、斜缺口；310、圆柱结构；311、方形凸台结构；312、方形槽；320、大端杆体；321、小端杆体；322、“v”型槽。
具体实施方式
30.为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安装于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“传动连接”另一个元件，二者能够实现动力传递即可，其具体实现方式可以利用现有技术中实现，在此不再累赘。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直”、“水平”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
33.本发明中涉及的“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
34.实施例一：
35.本发明实施例一提出一种极化对应式免电镀移相器，包括移相器腔体1以及安装于移相器腔体1上用于实现移相器主馈线5免折弯地与移相器腔体1内的移相馈电网络2的输入口馈电连接点21进行连接的转接器3，所述移相器腔体1的上封装壁100设置有用于供外部辐射单元4的极化馈电片40引脚41穿过从而进入移相器腔体1内部与相应的移相馈电网络2的输出口馈电连接点20进行插接连接的过孔12。
36.结合图1和图2，在本实施例中，所述移相器腔体1为铝合金材质采用拉挤工艺一体成型，且所述移相器腔体1的表面不需要进行镀涂处理。所述移相器腔体1为一“眼镜”形且呈垂直中心平面对称分布的两个并列的独立空腔10结构，两个独立空腔10之间通过一连接板进行连接，每个独立空腔10中均安装有一移相馈电网络2。相应地，两个独立空腔10均在其空腔的一个侧壁外安装有转接器3，且转接器3安装在独立空腔10靠外的侧壁上。
37.所述独立空腔10由与移相馈电网络2表面平行的上下两个封装壁100以及与移相馈电网络2垂直面平行的左右两个侧壁限定而成。所述独立空腔10内的左右侧壁100上设置有用以固定移相馈电网络2的卡槽11，所述卡槽11用以确定移相馈电网络2在独立空腔中的高度。
38.应当理解的是，所述移相馈电网络2可以是射频电路板，也可以是金属带状线。特别地，当所述移相馈电网络2为金属带状线时，其需要采用绝缘支撑件预装并卡入所述独立空腔10左右侧壁对应的所述卡槽11中。所述移相馈电网络2的输出口馈电连接点20和辐射单元4的极化馈电片40引脚41在水平面的投影重合，并采用一体化仿真设计实现。
39.具体地，如图1-图4所示，在本实施例中，所述转接器3包括固定座30和安装于固定座30上的导电内芯32，所述内芯32与固定座30之间为绝缘安装，所述移相器腔体1的侧壁上与所述输入口馈电连接点21对应处设置有定位槽13，所述固定座30固定安装于所述移相器腔体1的侧壁上且内芯32的一端伸出固定座30外并经定位槽13进入到移相器腔体1内部与输入口馈电连接点21进行焊接连接，所述主馈线5安装于所述固定座30上且主馈线5的内导体50与所述内芯32的另一端外露面焊锡连接。
40.具体地，在本实施例中，所述固定座30为槽型块状结构，所述固定座30的表面上设置有沿固定座30长度方向延伸且呈阶梯断差的同心圆弧槽301用于安装主馈线5的绝缘介质51和外导体52，在所述固定座30侧壁上设置有定位孔300，所述定位孔300垂直于所述固定座30侧壁向内侧延伸并穿过所述同心圆弧槽301但不贯穿所述固定座30的宽度方向，进而可以有效地限制所述绝缘体31沿所述定位孔300轴向方向的位移；所述转接器3还包括绝缘体31，所述绝缘体31的一端不可转动的内嵌入所述定位孔300内，所述绝缘体31的另一端凸出于定位孔300外用于插入定位槽13，所述内芯32不可转动地插入到绝缘体31内从而实现内芯32与固定座30之间的绝缘安装。
41.所述呈阶梯断差的同心圆弧槽301关于所述固定座30长度方向中心平面对称。
42.进一步地，所述定位孔300的截面形状是与所述绝缘体31的截面形状相同的异形孔结构，可以由圆形与方形凸出缺口组成，亦可以由其他两组相互间不可转动的形状组成。进而可以有效地限制所述绝缘体31沿所述定位孔300径向方向的位移。
43.在本实施例中，所述绝缘体31的主体结构由一端开口的内空圆柱结构310和沿所述圆柱结构310轴向方向延伸并与所述圆柱结构310结合为一体的方形凸台结构311组成。
所述圆柱结构310为内空结构，且其内空结构的截面形状为与所述内芯32的大端杆体320的截面形状相同且相互间不可相对旋转的异形孔结构，进而可以限制所述内芯32与所述绝缘体31之间的相对位移。
44.所述绝缘体31的圆柱结构310上设置有一开口槽，所述开口槽为方形槽312，所述开口槽用于将所述内芯32暴露于同心圆弧槽301中形成外露面从而便于与主馈线5的内导体50焊锡连接。
45.作为本实施例的一个优选方案，所述定位槽13的上端贯穿于所述移相器腔体1的上封装壁100，且所述定位槽13的宽度略大于所述转接器3的绝缘体31的直径，使得所述定位槽13可以限制所述转接器3沿所述移相器腔体1长度方向的位移。
46.在本实施例中，所述内芯32由截面尺寸不同的大端杆体320和小端杆体321连接而成，所述大端杆体320用于插入到绝缘体31内，所述小端杆体321用于伸出绝缘体31经定位槽13进入到移相器腔体1内部与输入口馈电连接点21进行焊接连接，所述大端杆体320上位于开口槽处的外露面上端沿所述大端杆体320的径向方向设置有凹槽,所述大端杆体320在凹槽处与所述主馈线5的内导体50焊锡连接。优选地，所述凹槽为“v”型槽322。
47.优选地，所述小端杆体321的截面为圆柱形，所述大端杆体320的截面由圆形与关于所述大端杆体320中心平面平行且对称的竖向缺口组成，亦可以由其他相互间不可发生相对转动的形状组成。
48.在本实施例中，在与定位孔300相同的固定座30侧壁外依附有沿固定座30长度方向延伸的凸舌结构302，所述移相器腔体1的侧壁上设置有用于与所述凸舌结构302错位配合的凸筋结构16，所述固定座30侧壁安装于所述移相器腔体1的侧壁与所述凸筋结构16结合形成的安装面上并通过焊接的方式进行固定。
49.如图2所示，两个独立空腔10的靠外的侧壁各设置有一凸筋结构16。所述凸筋结构16除了用于与所述凸舌结构302错位配合安装外，还能够使得所述独立空腔10的壁厚更加均匀一致，可以有效地降低移相器腔体1加工成型的难度，更好的保证移相器腔体1的加工成型质量。
50.作为本实施例的一个优选方案，所述凸舌结构302的左上角存在斜缺口3021，且所述斜缺口3021贯穿于所述凸舌结构302的长度方向，所述凸舌结构302的宽度大于所述凸筋结构16的宽度。
51.一般地，如图2所示，所述凸舌结构302的高度h1为2～3mm，所述凸舌结构302的宽度w1比所述移相器腔体1的凸筋结构16的宽度w2大0.5～1mm。上述参数使得在通过设定一定的激光焊接功率将所述固定座30与所述移相器腔体1焊接连接时，二者接触面之间可以实现良好的熔融焊透，进而两者之间结合良好，不会产生因金属接触不良而可能产生的无源互调隐患。另外，所述斜缺口3021可以使得所述固定座30与所述移相器腔体1之间更易于实现熔融焊透的同时，焊接结合面外观质量更加良好。
52.在本实施例中，所述移相器腔体1的下封装壁100上与所述过孔12水平面投影中心同心处设置有第一焊接操作孔14，所述移相器腔体1的下封装壁100上与所述输入端口馈电连接点21水平面投影中心同心处设置有第二焊接操作孔15。所述移相馈电网络2的输出端口馈电连接点20水平面投影中心与过孔12同心。
53.优选地，所述第一焊接操作孔14和所述第二焊接操作孔15的直径宜为8～10mm。在
便于自动化设备实现全自动焊接的同时，可以尽可能的减少辐射信号泄露。
54.如图1所示，在安装所述转接器3时，所述转接器3安装于所述移相器腔体1的侧壁与所述凸筋结构16结合形成的安装面上。所述内芯32的小端杆体321伸入独立空腔10内并与相应的移相馈电网络2的输入端口馈电连接点21焊接连接，所述内芯32的大端杆体320在其“v”型槽322处与所述主馈线5的内导体50焊锡连接，所述主馈线5的绝缘介质51和外导体52安装于所述固定座30上的同心圆弧槽301内，并与所述固定座30的同心圆弧槽301锡焊焊接。所述“v”型槽322提供了一定的焊锡容纳空间，使得所述内导体50与所述内芯32之间可以完全被焊锡包裹，焊接效果良好。
55.本发明通过所述转接器3来实现所述主馈线5与所述移相馈电网络2连接的方式相较于传统的主馈线5直接同时与所述移相器腔体1和所述移相馈电网络2焊接连接的方式有较多明显的优势。首先，所述移相器腔体1可以免电镀后处理，极大的减少所述移相器腔体1的加工成本。其次，所述主馈线5在无需进行任何弯折的情况下直接与所述移相器腔体1的长度方向平行，进而尽可能的减少了所述移相器对天线宽度方向空间的占用，便于天线结构布局设计。再次，避免了因所述主馈线5弯折而可能产生的互调不良、稳定性差等隐患，进而使得所述移相器性能好且稳定。此外，所述转接器3与所述移相馈电网络2和所述主馈线5之间的焊接点均位于反射板6同一面，且与所述移相馈电网络2的输出口馈电连接点20位于相同的作业面，便于自动化设备实现全自动焊接作业。
56.本实施例相应地提出一种天线，包括反射板6、安装于反射板6上平面的辐射单元4以及安装于反射板6下平面且与反射板6下平面绝缘相隔的移相器，所述移相器采用上述中任意一项所述的一种极化对应式免电镀移相器，所述辐射单元4的极化馈电片40引脚41依次穿过反射板6的避让孔和移相器腔体1的上封装壁100的过孔12进入移相器腔体1内部与相应的移相馈电网络2的输出口馈电连接点20进行连接。
57.具体地，如图8和图9所示，所述辐射单元4安装于所述反射板6的上平面，所述辐射单元4的极化馈电片40的引脚41依次穿过所述反射板6、所述移相器腔体1的上封装壁和所述移相馈电网络2，并超出所述移相馈电网络2的下平面一段距离，便于所述引脚41与所述移相馈电网络2之间通过自动化设备焊接作业。所述辐射单元4的极化馈电片40的引脚41与所述移相馈电网络2通过直接插接焊接的方式，取消了传统的同轴电缆馈电网络，进而极大的减少了传输损耗，其次避免了因同轴电缆的布线、弯折的不一致而可能引起的天线性能恶化以及避免了焊接同轴电缆后的移相器组件在物料周转中损坏的可能。
58.所述移相器腔体1的下封装壁100与所述辐射单元4的极化馈电片40的引脚41水平面中心投影重合处一一设置有第一焊接操作孔14，使得所述移相馈电网络2上的各个电连接点均位于所述反射板6背部朝向同一个作业方向曝露，且位置是固定的，便于自动化设备实现全自动焊接。
59.实施例二：
60.本发明实施例二提出一种极化对应式免电镀移相器，是在实施例一的基础上的进一步改进。
61.如图5所示，所述移相器腔体1为一“眼镜”形且呈垂直中心平面对称分布的四个独立空腔10结构。位于中间的两个独立空腔10之间同样是通过一连接板连接，每个独立空腔10中均安装有一移相馈电网络2。
62.在本实施例中，中间的两个独立空腔10内安装的是高频移相馈电网络2b，用于与高频辐射单元(未示出)阵列的左右极化一一对应；而外侧的两个独立空腔10内安装的是低频移相馈电网络2a，用于与低频辐射单元(未示出)阵列的左右极化一一对应。具体地，所述高频辐射单元与低频辐射单元之间可以采用高低嵌套的安装方式安装在反射板6上。
63.本发明通过所述不同频段的移相馈电网络2都独立空腔化，可以极大地消除异频干扰。其中安装于外侧的两个独立空腔10的侧壁上的转接器3与上述实施例一中的转接器3结构完全相同，但安装于中间的两个独立空腔10的侧壁上的转接器3与上述实施例一中的转接器3结构稍有不同。
64.具体地，如图5、图6和图7所示，安装于中间的两个独立空腔10的侧壁上的转接器3由固定座30、两个不可转动的内嵌于所述固定座30上定位孔300内的绝缘体31以及两个被所述绝缘体31不可转动的包覆的内芯32组成。
65.所述固定座30关于其长度方向中心平面和宽度方向中心平面对称并可以可以同时与两个绝缘体31和两个内芯32组成转接器3。进而使得所述连接器3可以同时实现中间两个独立空腔10内的移相馈电网络2与两根主馈线5之间的信号传输。
66.即相当于用实施例一中的两个转接器3改进成一个转接器3整体安装在中间的两个独立空腔10之间，可以有效地节省安装空间，便于所述天线实现小型化、集成化。
67.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
68.以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种极化对应式免电镀移相器，其特征在于，包括移相器腔体以及安装于移相器腔体上用于实现移相器主馈线免折弯地与移相器腔体内的移相馈电网络的输入口馈电连接点进行连接的转接器，所述移相器腔体的上封装壁设置有用于供外部辐射单元的极化馈电片引脚穿过从而进入移相器腔体内部与相应的移相馈电网络的输出口馈电连接点进行连接的过孔。2.根据权利要求1所述的一种极化对应式免电镀移相器，其特征在于，所述转接器包括固定座和安装于固定座上的导电内芯，所述内芯与固定座之间为绝缘安装，所述移相器腔体的侧壁上与所述输入口馈电连接点对应处设置有定位槽，所述固定座固定安装于所述移相器腔体的侧壁上且内芯的一端伸出固定座外并经定位槽进入到移相器腔体内部与输入口馈电连接点进行焊接连接，所述主馈线安装于所述固定座上且主馈线的内导体与所述内芯的另一端外露面焊锡连接。3.根据权利要求2所述的一种极化对应式免电镀移相器，其特征在于，所述固定座为槽型块状结构，所述固定座的表面上设置有沿固定座长度方向延伸且呈阶梯断差的同心圆弧槽用于安装主馈线的绝缘介质和外导体，在所述固定座侧壁上设置有定位孔，所述定位孔垂直于所述固定座侧壁向内侧延伸并穿过所述同心圆弧槽，所述转接器还包括绝缘体，所述绝缘体的一端不可转动的内嵌入所述定位孔内，所述绝缘体的另一端凸出于定位孔外用于插入定位槽，所述内芯不可转动地插入到绝缘体内从而实现内芯与固定座之间的绝缘安装。4.根据权利要求3所述的一种极化对应式免电镀移相器，其特征在于，所述绝缘体上设置有一开口槽，所述开口槽用于将所述内芯暴露于同心圆弧槽中形成外露面从而便于与主馈线的内导体焊锡连接。5.根据权利要求4所述的一种极化对应式免电镀移相器，其特征在于，所述内芯由截面尺寸不同的大端杆体和小端杆体连接而成，所述大端杆体用于插入到绝缘体内，所述小端杆体用于伸出绝缘体经定位槽进入到移相器腔体内部与输入口馈电连接点进行焊接连接，所述大端杆体上位于开口槽处的外露面上端沿所述大端杆体的径向方向设置有凹槽,所述大端杆体在凹槽处与所述主馈线的内导体焊锡连接。6.根据权利要求3所述的一种极化对应式免电镀移相器，其特征在于，在与定位孔相同的固定座侧壁外依附有沿固定座长度方向延伸的凸舌结构，所述移相器腔体的侧壁上设置有用于与所述凸舌结构错位配合的凸筋结构，所述固定座侧壁安装于所述移相器腔体的侧壁与所述凸筋结构结合形成的安装面上并通过焊接的方式进行固定。7.根据权利要求6所述的一种极化对应式免电镀移相器，其特征在于，所述凸舌结构的左上角存在斜缺口，且所述斜缺口贯穿于所述凸舌结构的长度方向，所述凸舌结构的宽度大于所述凸筋结构的宽度。8.根据权利要求1所述的一种极化对应式免电镀移相器，其特征在于，所述移相器腔体的下封装壁上与所述过孔水平面投影中心同心处设置有第一焊接操作孔，所述移相器腔体的下封装壁上与所述输入端口馈电连接点水平面投影中心同心处设置有第二焊接操作孔。9.根据权利要求1-8中任意一项所述的一种极化对应式免电镀移相器，其特征在于，所述移相器腔体包括若干个并列的独立空腔且每个独立空腔中均安装有一移相馈电网络，每一个独立空腔均在其空腔的一个侧壁外安装有转接器。
10.一种天线，包括反射板、安装于反射板上平面的辐射单元以及安装于反射板下平面且与反射板下平面绝缘相隔的移相器，其特征在于，所述移相器采用如权利要求1-9中任意一项所述的一种极化对应式免电镀移相器，所述辐射单元的极化馈电片引脚依次穿过反射板的避让孔和移相器腔体的上封装壁的过孔进入移相器腔体内部与相应的移相馈电网络的输出口馈电连接点进行连接。

技术总结
本发明涉及移动通信技术领域，特别涉及到一种极化对应式免电镀移相器及天线。移相器包括移相器腔体以及安装于移相器腔体上用于实现移相器主馈线免折弯地与移相器腔体内的移相馈电网络的输入口馈电连接点进行连接的转接器，移相器腔体的上封装壁设置有用于供外部辐射单元的极化馈电片引脚穿过从而进入移相器腔体内部与相应的移相馈电网络的输出口馈电连接点进行连接的过孔。本发明移相器腔体可以免电镀后处理，极大的减少所述移相器腔体的加工成本，主馈线在无需进行任何弯折的情况下直接与所述移相器腔体的长度方向平行，进而尽可能的减少了所述移相器对天线宽度方向空间的占用，并避免了因所述主馈线弯折而可能产生的互调不良、稳定性差等隐患。稳定性差等隐患。稳定性差等隐患。


技术研发人员：孙丹 吴壁群 张鹏 黄妹
受保护的技术使用者：广东博纬通信科技有限公司
技术研发日：2023.06.09
技术公布日：2023/8/16