石墨异步工艺的制作方法

1.本发明涉及材料加工领域，尤其涉及一种石墨异步工艺。


背景技术：

2.现在大多数的膜材产品都是通过模切成型的方式进行生产加工的。而在模切加工的过程中，模切步距参数往往是按照承载膜的最大尺寸来设定，这样一来模切出来的膜材产品尺寸也非常大。因此对于承载膜与产品的尺寸差距较大时，按照常规的模切成型工艺会非常浪费生产材料，大大加重了生产成本的负担。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种石墨异步工艺。
4.一种石墨异步工艺，用于生产石墨膜材产品，所述石墨膜材产品包括自下而上依次复合的承载膜、蓝色保护膜、导电布、石墨片、双面胶、石墨片、双面胶、石墨片、铜箔、离型膜及轻膜。所述石墨异步工艺包括如下步骤：
5.步骤1：模切蓝色保护膜避空位，采用常规模切方式对蓝色保护膜进行模切加工，在蓝色保护膜上成型避空位，并将加工出避空位的蓝色保护膜复合于承载膜上；
6.步骤2：第一次异步模切，采用异步模切方式对导电布进行模切加工，并将加工后的导电布转帖至蓝色保护膜上；
7.步骤3：第二次异步模切，将三层石墨片及两层双面胶交错层叠形成复合层后，采用异步模切方式对该复合层进行模切加工，并将加工后的复合层转帖至导电布上；
8.步骤4：第三次异步模切，采用异步模切方式对铜箔进行模切加工，并将加工后的铜箔转帖至复合层上；
9.步骤5：离型膜转帖，采用常规模切方式对离型膜进行模切加工，并将加工后的离型膜转帖至铜箔上，得到半成品；
10.步骤6：模切手柄位避空位，采用常规模切方式进一步对离型膜进行模切加工，在离型膜上成型手柄位及其避空位；
11.步骤7：模切产品区域外形，采用常规模切方式对复合成型的半成品进行模切加工，使半成品成型区域外形；
12.步骤8：模切承载膜外形，将轻膜复合于半成品上，再采用常规模切方式对承载膜进行模切加工，使承载膜外形成型，得到石墨膜材产品。
13.进一步地，所述步骤1、步骤2中的蓝色保护膜及步骤5、步骤6中的离型膜厚度均为100um。
14.进一步地，所述步骤2、步骤3中的导电布为单面带胶的导电布，且导电布的带胶面与石墨片贴合。
15.综上所述，本发明一种石墨异步工艺的有益效果在于：通过设计多次的异步模切工艺来取代传统模切工艺，在产品与承载膜之间存在较大尺寸差距的情况下能够分别对两
者进行模切复合成型，从而不必将产品成型尺寸与承载膜的尺寸配合，这样一来可以大幅减少不必要的产品材料的消耗，最终达到了显著节省生产材料、降低生产成本的效果；本发明实用性强，具有较强的推广意义。
具体实施方式
16.为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，对发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释发明，并不用于限定发明。
17.本发明提供一种石墨异步工艺，用于生产石墨膜材产品，所述石墨膜材产品包括自下而上依次复合的承载膜、蓝色保护膜、导电布、石墨片、双面胶、石墨片、双面胶、石墨片、铜箔、离型膜及轻膜。其中所述蓝色保护膜及离型膜的厚度均为100um，所述导电布为单面带胶的导电布。
18.所述石墨异步工艺包括如下步骤：
19.步骤1：模切蓝色保护膜避空位，采用常规模切方式对蓝色保护膜进行模切加工，在蓝色保护膜上成型避空位，并将加工出避空位的蓝色保护膜复合于承载膜上；
20.步骤2：第一次异步模切，采用异步模切方式对导电布进行模切加工，并将加工后的导电布转帖至蓝色保护膜上；
21.步骤3：第二次异步模切，将三层石墨片及两层双面胶交错层叠形成复合层后，采用异步模切方式对该复合层进行模切加工，并将加工后的复合层转帖至导电布上；
22.步骤4：第三次异步模切，采用异步模切方式对铜箔进行模切加工，并将加工后的铜箔转帖至复合层上；
23.步骤5：离型膜转帖，采用常规模切方式对离型膜进行模切加工，并将加工后的离型膜转帖至铜箔上，得到半成品；
24.步骤6：模切手柄位避空位，采用常规模切方式进一步对离型膜进行模切加工，在离型膜上成型手柄位及其避空位；
25.步骤7：模切产品区域外形，采用常规模切方式对复合成型的半成品进行模切加工，使半成品成型区域外形；
26.步骤8：模切承载膜外形，将轻膜复合于半成品上，再采用常规模切方式对承载膜进行模切加工，使承载膜外形成型，得到石墨膜材产品。
27.综上所述，本发明一种石墨异步工艺的有益效果在于：通过设计多次的异步模切工艺来取代传统模切工艺，在产品与承载膜之间存在较大尺寸差距的情况下能够分别对两者进行模切复合成型，从而不必将产品成型尺寸与承载膜的尺寸配合，这样一来可以大幅减少不必要的产品材料的消耗，最终达到了显著节省生产材料、降低生产成本的效果；本发明实用性强，具有较强的推广意义。
28.以上所述实施例仅表达了发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于发明的保护范围。因此，发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种石墨异步工艺，用于生产石墨膜材产品，其特征在于：所述石墨膜材产品包括自下而上依次复合的承载膜、蓝色保护膜、导电布、石墨片、双面胶、石墨片、双面胶、石墨片、铜箔、离型膜及轻膜；所述石墨异步工艺包括如下步骤：步骤1：模切蓝色保护膜避空位，采用常规模切方式对蓝色保护膜进行模切加工，在蓝色保护膜上成型避空位，并将加工出避空位的蓝色保护膜复合于承载膜上；步骤2：第一次异步模切，采用异步模切方式对导电布进行模切加工，并将加工后的导电布转帖至蓝色保护膜上；步骤3：第二次异步模切，将三层石墨片及两层双面胶交错层叠形成复合层后，采用异步模切方式对该复合层进行模切加工，并将加工后的复合层转帖至导电布上；步骤4：第三次异步模切，采用异步模切方式对铜箔进行模切加工，并将加工后的铜箔转帖至复合层上；步骤5：离型膜转帖，采用常规模切方式对离型膜进行模切加工，并将加工后的离型膜转帖至铜箔上，得到半成品；步骤6：模切手柄位避空位，采用常规模切方式进一步对离型膜进行模切加工，在离型膜上成型手柄位及其避空位；步骤7：模切产品区域外形，采用常规模切方式对复合成型的半成品进行模切加工，使半成品成型区域外形；步骤8：模切承载膜外形，将轻膜复合于半成品上，再采用常规模切方式对承载膜进行模切加工，使承载膜外形成型，得到石墨膜材产品。2.如权利要求1所述的石墨异步工艺，其特征在于：所述步骤1、步骤2中的蓝色保护膜及步骤5、步骤6中的离型膜厚度均为100um。3.如权利要求1所述的石墨异步工艺，其特征在于：所述步骤2、步骤3中的导电布为单面带胶的导电布，且导电布的带胶面与石墨片贴合。

技术总结
一种石墨异步工艺，用于生产石墨膜材产品，其包括如下步骤：步骤1：模切蓝色保护膜避空位；步骤2：第一次异步模切；步骤3：第二次异步模切；步骤4：第三次异步模切；步骤5：离型膜转帖；步骤6：模切手柄位避空位；步骤7：模切产品区域外形；步骤8：模切承载膜外形。本发明通过设计多次的异步模切工艺来取代传统模切工艺，在产品与承载膜之间存在较大尺寸差距的情况下能够分别对两者进行模切复合成型，从而不必将产品成型尺寸与承载膜的尺寸配合，这样一来可以大幅减少不必要的产品材料的消耗，最终达到了显著节省生产材料、降低生产成本的效果；本发明实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。


技术研发人员：徐佳文 张占军
受保护的技术使用者：东莞市凯成环保科技有限公司
技术研发日：2023.06.09
技术公布日：2023/8/16