带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法与流程

1.本发明涉及覆铜基板生产技术领域，特别是涉及一种带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法。


背景技术：

2.一般来说，覆铜基板的成品，由基板和铜片复合而成，陶瓷分为氧化铝,zta等材质，基板较大，覆盖的铜片较小，这样不能形成引脚，为了制成带有引脚的覆铜基板，将覆铜基板掰开，使得基板和铜片分离，丢弃多余的基板后可以在存留下来的覆铜基板上留出铜制引脚，但现在手工掰开质量不佳，急需一种能够稳定掰开基板和铜片的工装。


技术实现要素：

3.为克服现有技术存在的技术缺陷，本发明提供一种带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，剥离质量好。
4.本发明采用的技术解决方案是：带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，使用基材剥离工装剥离引脚，所述基材剥离工装包括机架以及分别安装在机架上的若干夹紧装置、定位装置和掰断装置，各所述夹紧装置和机架之间形成夹紧工作位，所述定位装置指向夹紧工作位，所述掰断装置安装在夹紧工作位的输出端，所述剥离方法包括如下步骤：s1：在陶瓷覆铜基板上加工掰断痕；s2：将覆铜基板推入夹紧工作位，所述定位装置嵌入加工掰断痕进而定位覆铜基板；s3：各所述夹紧装置夹紧覆铜基板；s4：所述掰断装置将覆铜基板沿掰断痕处折弯。
5.优选的，所述机架包括底座和支撑架，所述支撑架安装在底座上，各所述夹紧装置和定位装置均安装在支撑架上。
6.优选的，所述s2中的定位装置包括定位柱和定位拉簧，所述定位柱穿过支撑架且定位柱沿支撑架上下滑动，所述定位拉簧的两端分别安装在定位柱和支撑架上，所述定位拉簧的作用方向使得定位柱压向夹紧工作位。
7.优选的，所述定位柱的末端设有尖角。
8.优选的，各所述夹紧装置均包括夹紧螺栓、夹紧旋钮和压紧块，所述夹紧螺栓与支撑架通过螺纹副连接，所述夹紧旋钮固装在夹紧螺栓顶部，所述压紧块固装在夹紧螺栓底部。
9.优选的，所述底座的靠近夹紧工作位输出端一侧设有掰断圆弧，所述掰断装置沿掰断圆弧转动，所述掰断装置将陶瓷覆铜基板向掰断圆弧方向挤压。
10.优选的，所述掰断装置包括掰断滚轮和两个掰断连杆，所述掰断滚轮的两端可转动的安装在掰断连杆上，两个所述掰断连杆可转动的安装在底座的靠近掰断圆弧一侧，所
述掰断滚轮的运动轨迹的圆心与掰断圆弧圆心重合。
11.优选的，所述掰断装置还包括操作架，所述操作架安装在两个所述掰断连杆的输出端。
12.本发明的有益效果是：带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，使用基材剥离工装剥离引脚，所述基材剥离工装包括机架以及分别安装在机架上的若干夹紧装置、定位装置和掰断装置，各所述夹紧装置和机架之间形成夹紧工作位，所述定位装置指向夹紧工作位，所述掰断装置安装在夹紧工作位的输出端，所述剥离方法包括如下步骤：s1：在陶瓷覆铜基板上加工掰断痕，具体地说，该掰断痕为激光切割机切割烧灼出的沿直线分布的缺口，陶瓷覆铜基板从掰断痕掰开就可将陶瓷覆铜基板掰断；s2：将覆铜基板推入夹紧工作位，所述定位装置嵌入加工掰断痕进而定位覆铜基板，定位装置嵌入加工掰断痕，定位装置便捷的对覆铜基板进行定位，将掰断痕准确的靠近掰断装置，定位效率高，定位准确便捷；s3：各所述夹紧装置夹紧覆铜基板，将覆铜基板夹紧在基材剥离工装上；s4：所述掰断装置将覆铜基板沿掰断痕处折弯，使得铜片和基板分离，拿走剥离下来的基板进而暴露出铜片，使铜片形成引脚。
附图说明
13.图1为本发明整体结构示意图。
14.图2为图1中a处放大示意图。
15.图3为本发明与陶瓷基板位置关系侧视示意图。
16.图4为本发明侧视示意图。
17.图5为陶瓷基板结构示意图。
18.图6为陶瓷基板剥离过程中与底座之间的关系。
19.附图标记说明：1、机架；2、夹紧装置；3、定位装置；4、掰断装置；5、夹紧工作位；31、定位柱；32、定位拉簧；21、夹紧螺栓；22、夹紧旋钮；23、压紧块；11、掰断圆弧；12、底座；13、支撑架；41、掰断滚轮；42、掰断连杆；43、操作架；6、基板；7、铜片。
具体实施方式
20.下面结合附图对本发明作进一步说明：如图1-6所示，本实施例提供一种带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，使用基材剥离工装剥离引脚，该基材剥离工装包括机架1以及分别安装在机架1上的若干夹紧装置2、定位装置3和掰断装置4，各夹紧装置2和机架1之间形成夹紧工作位5，定位装置3指向夹紧工作位5，掰断装置4安装在夹紧工作位5的输出端，剥离方法包括如下步骤：s1：在陶瓷覆铜基板上加工掰断痕，具体地说，该掰断痕为在基板6上使用激光切割机切割烧灼出的沿直线分布的缺口，陶瓷覆铜基板从掰断痕掰开就可将陶瓷覆铜基板掰断；s2：将覆铜基板推入夹紧工作位5，定位装置3嵌入加工掰断痕进而定位覆铜基板，
定位装置3嵌入加工掰断痕，定位装置3便捷的对覆铜基板进行定位，将掰断痕准确的靠近掰断装置4，定位效率高，定位准确便捷；具体的说，定位装置3包括定位柱31和定位拉簧32，定位柱31穿过支撑架13且定位柱31沿支撑架13上下滑动，定位拉簧32的两端分别安装在定位柱31和支撑架13上，定位拉簧32的作用方向使得定位柱31压向夹紧工作位5，定位柱31的末端设有尖角，覆铜基板从夹紧工作位5缓慢推入后，定位柱31的尖角沿铜片7滑动直至落入掰断痕而卡住覆铜基板，进而定位住覆铜基板。
21.s3：各夹紧装置2夹紧覆铜基板，将覆铜基板夹紧在基材剥离工装上；s4：掰断装置4将覆铜基板沿掰断痕处折弯，使得铜片7和基板6分离，拿走剥离下来的基板6进而暴露出铜片7，使铜片7形成引脚。
22.机架1包括底座12和支撑架13，支撑架13通过焊接方式安装在底座12上，各夹紧装置2和定位装置3均安装在支撑架13上，支撑架13用以固定各夹紧装置2，将各夹紧装置2和底座12之间距离拉开而使得各夹紧装置2和底座12之间形成夹紧工作位5。
23.各夹紧装置2均包括夹紧螺栓21、夹紧旋钮22和压紧块23，夹紧螺栓21与支撑架13通过螺纹副连接，夹紧旋钮22固装在夹紧螺栓21顶部，压紧块23固装在夹紧螺栓21底部，在覆铜基板被定位装置3定位后，转动各夹紧旋钮22进而使得各压紧块23压紧基板6，在进行掰断作业前将基板6固定。
24.底座12的靠近夹紧工作位5输出端一侧设有掰断圆弧11，掰断装置4沿掰断圆弧11转动，掰断装置4将陶瓷覆铜基板向掰断圆弧11方向挤压，掰断装置4包括掰断滚轮41、操作架43和两个掰断连杆42，掰断滚轮41的两端可转动的安装在掰断连杆42上，两个掰断连杆42可转动的安装在底座12的靠近掰断圆弧11一侧，掰断滚轮41的运动轨迹的圆心与掰断圆弧11圆心重合，操作架43安装在两个掰断连杆42的输出端，操作架43带动两个掰断连杆42和掰断滚轮41以掰断圆弧11的轴线为铰接轴转动，掰断滚轮41将陶瓷覆铜基板掰断并且使得掰下来的基板6沿掰断圆弧11逐渐转动，由于基板6是硬质材料，而铜片7是软的，可变形的，因此铜片7在基板6沿掰断圆弧11逐渐转动过程中会贴合掰断圆弧11，使得基板6与铜片7逐渐分离，由于有了掰断圆弧11对铜片7和基板6的逐渐分离，剥离质量好。
25.以上显示和描述了本发明创造的基本原理和主要特征及本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明创造精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：
1.带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，使用基材剥离工装剥离引脚，所述基材剥离工装包括机架以及分别安装在机架上的若干夹紧装置、定位装置和掰断装置，各所述夹紧装置和机架之间形成夹紧工作位，所述定位装置指向夹紧工作位，所述掰断装置安装在夹紧工作位的输出端，所述剥离方法包括如下步骤：s1：在陶瓷覆铜基板上加工掰断痕；s2：将覆铜基板推入夹紧工作位，所述定位装置嵌入加工掰断痕进而定位覆铜基板；s3：各所述夹紧装置夹紧覆铜基板；s4：所述掰断装置将覆铜基板沿掰断痕处折弯。2.根据权利要求1所述的带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，所述机架包括底座和支撑架，所述支撑架安装在底座上，各所述夹紧装置和定位装置均安装在支撑架上。3.根据权利要求2所述的带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，所述s2中的定位装置包括定位柱和定位拉簧，所述定位柱穿过支撑架且定位柱沿支撑架上下滑动，所述定位拉簧的两端分别安装在定位柱和支撑架上，所述定位拉簧的作用方向使得定位柱压向夹紧工作位。4.根据权利要求3所述的带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，所述定位柱的末端设有尖角。5.根据权利要求2所述的带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，各所述夹紧装置均包括夹紧螺栓、夹紧旋钮和压紧块，所述夹紧螺栓与支撑架通过螺纹副连接，所述夹紧旋钮固装在夹紧螺栓顶部，所述压紧块固装在夹紧螺栓底部。6.根据权利要求2所述的带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，所述底座的靠近夹紧工作位输出端一侧设有掰断圆弧，所述掰断装置沿掰断圆弧转动，所述掰断装置将陶瓷覆铜基板向掰断圆弧方向挤压。7.根据权利要求6所述的带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，所述掰断装置包括掰断滚轮和两个掰断连杆，所述掰断滚轮的两端可转动的安装在掰断连杆上，两个所述掰断连杆可转动的安装在底座的靠近掰断圆弧一侧，所述掰断滚轮的运动轨迹的圆心与掰断圆弧圆心重合。8.根据权利要求7所述的带引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，其特征在于，所述掰断装置还包括操作架，所述操作架安装在两个所述掰断连杆的输出端。

技术总结
本发明涉及一种引脚陶瓷覆铜基板的基材剥离方法，使用基材剥离工装剥离引脚，所述基材剥离工装包括机架以及分别安装在机架上的若干夹紧装置、定位装置和掰断装置，各所述夹紧装置和机架之间形成夹紧工作位，所述定位装置指向夹紧工作位，所述掰断装置安装在夹紧工作位的输出端，所述剥离方法包括如下步骤：S1：在陶瓷覆铜基板上加工掰断痕；S2：将覆铜基板推入夹紧工作位，所述定位装置嵌入加工掰断痕进而定位覆铜基板；S3：各所述夹紧装置夹紧覆铜基板；S4：所述掰断装置将覆铜基板沿掰断痕处折弯，剥离质量好。剥离质量好。剥离质量好。


技术研发人员：井敏 张继东 袁超 施纯锡 冯家伟
受保护的技术使用者：福建华清电子材料科技有限公司
技术研发日：2023.04.26
技术公布日：2023/8/16