一种减少芯片损伤的二极管封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及二极管封装领域，具体为一种减少芯片损伤的二极管封装结构。


背景技术：

2.在电子上，二极管封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
3.在进行二极管生产过程中，基板、二极管芯片以及至少部分正极引脚和负极引脚均封装于所述封装胶体中，才能保证二极管是合格可使用的，而现有的二极管封装机构在使用的过程中，其引脚是直接连接芯片的，引脚在弯折时产生的拉扯力会作用在内部芯片上，容易导致芯片损坏。
4.因此，有必要提供一种减少芯片损伤的二极管封装结构解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种减少芯片损伤的二极管封装结构，以解决上述背景技术存在二极管封装机构在使用的过程中，其引脚是直接连接芯片的，引脚在弯折时产生的拉扯力会作用在内部芯片上，容易导致芯片损坏的问题，本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种减少芯片损伤的二极管封装结构，包括塑胶体，所述塑胶体的内部开设有内槽，所述内槽的中心竖直安装有安装座，所述安装座的内部开设有通孔安装有芯片，所述芯片的两端安装有跳线，所述跳线的一端连接有电极板，所述电极板的一端连接有引脚。
7.优选的，所述芯片的两端通过连接有锡焊安装有跳线，所述跳线成条状板结构。
8.优选的，所述电极板固定在内槽的内部两端，两个所述电极板远离内槽的一端前后端开设有凹槽，所述凹槽的内部连接有固定杆，所述固定杆的外壁套接有连接座，所述连接座的一端连接有贯穿塑胶体的引脚。
9.优选的，所述引脚延伸至塑胶体外部成折弯结构。
10.优选的，所述内槽的外侧安装有有机硅胶。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型通过设置的锡焊渗入并充填跳线与芯片连接处间隙，使得连接效果较好，不容易发生连接处出现裂纹导致芯片损坏的现象，通过设置的引脚一端安装连接座，并且连接座套接在固定杆外壁，使得引脚一端折弯时产生的拉扯力会作用在固定杆上，对电极板进行了保护，并且相比较现有技术中直接作用在芯片上大大降低了芯片的损坏的可能性。
附图说明
13.图1为本实用新型的正视图；
14.图2为本实用新型的正视结构示意图；
15.图3为本实用新型电极板的侧视图。
16.图中：1、塑胶体；2、内槽；3、安装座；4、芯片；5、跳线；6、电极板；7、引脚；8、锡焊；9、凹槽；10、固定杆；11、连接座；12、有机硅胶。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
19.请参阅图1-3，一种减少芯片损伤的二极管封装结构，包括塑胶体1，所述塑胶体1的内部开设有内槽2，所述内槽2的中心竖直安装有安装座3，所述安装座3的内部开设有通孔安装有芯片4，所述芯片4的两端安装有跳线5，所述跳线5的一端连接有电极板6，所述电极板6的一端连接有引脚7，在进行二极管封装的过程中，通过设置的安装座3可以将芯片4安装在内槽2中心，然后通过设置的跳线5、电极板6与引脚7连接，并且之间为电性连接，便于导电。
20.如图1-3所示，所述芯片4的两端通过连接有锡焊8安装有跳线5，所述跳线5成条状板结构，通过设置的锡焊8渗入并充填跳线5与芯片4连接处间隙，使得连接效果较好，不容易发生连接处出现裂纹导致芯片4损坏的现象。
21.如图1-3所示，所述电极板6固定在内槽2的内部两端，两个所述电极板6远离内槽2的一端前后端开设有凹槽9，所述凹槽9的内部连接有固定杆10，所述固定杆10的外壁套接有连接座11，所述连接座11的一端连接有贯穿塑胶体1的引脚7，通过设置的引脚7一端安装连接座11，并且连接座11套接在固定杆10外壁，使得引脚7一端折弯时产生的拉扯力会作用在固定杆10上，对电极板6进行了保护，并且相比较现有技术中直接作用在芯片4上大大降低了芯片4的损坏的可能性。
22.如图1-3所示，所述引脚7延伸至塑胶体1外部成折弯结构，便于安装在电力设备上。
23.如图1-3所示，所述内槽2的外侧安装有有机硅胶12，通过设置地有机硅胶12具有良好的电绝缘性能，受温度和频率的影响很小，具有优异的拒水性，使得二极管封装在湿态条件下使用具有高可靠性。
24.工作原理：在进行二极管封装的过程中，通过设置的安装座3可以将芯片4安装在内槽2中心，然后通过设置的跳线5、电极板6与引脚7连接，并且之间为电性连接，便于导电，通过设置的锡焊8渗入并充填跳线5与芯片4连接处间隙，使得连接效果较好，不容易发生连接处出现裂纹导致芯片4损坏的现象，通过设置的引脚7一端安装连接座11，并且连接座11套接在固定杆10外壁，使得引脚7一端折弯时产生的拉扯力会作用在固定杆10上，对电极板6进行了保护，并且相比较现有技术中直接作用在芯片4上大大降低了芯片4的损坏的可能性，通过设置地有机硅胶12具有良好的电绝缘性能，受温度和频率的影响很小，具有优异的拒水性，使得二极管封装在湿态条件下使用具有高可靠性。
25.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：
1.一种减少芯片损伤的二极管封装结构，包括塑胶体（1），其特征在于：所述塑胶体（1）的内部开设有内槽（2），所述内槽（2）的中心竖直安装有安装座（3），所述安装座（3）的内部开设有通孔安装有芯片（4），所述芯片（4）的两端安装有跳线（5），所述跳线（5）的一端连接有电极板（6），所述电极板（6）的一端连接有引脚（7）。2.根据权利要求1所述的一种减少芯片损伤的二极管封装结构，其特征在于：所述芯片（4）的两端通过连接有锡焊（8）安装有跳线（5），所述跳线（5）成条状板结构。3.根据权利要求1所述的一种减少芯片损伤的二极管封装结构，其特征在于：所述电极板（6）固定在内槽（2）的内部两端，两个所述电极板（6）远离内槽（2）的一端前后端开设有凹槽（9），所述凹槽（9）的内部连接有固定杆（10），所述固定杆（10）的外壁套接有连接座（11），所述连接座（11）的一端连接有贯穿塑胶体（1）的引脚（7）。4.根据权利要求1所述的一种减少芯片损伤的二极管封装结构，其特征在于：所述引脚（7）延伸至塑胶体（1）外部成折弯结构。5.根据权利要求1所述的一种减少芯片损伤的二极管封装结构，其特征在于：所述内槽（2）的外侧安装有有机硅胶（12）。

技术总结
本实用新型公开了一种减少芯片损伤的二极管封装结构，包括塑胶体，所述塑胶体的内部开设有内槽，所述内槽的中心竖直安装有安装座，所述安装座的内部开设有通孔安装有芯片，所述芯片的两端安装有跳线，所述跳线的一端连接有电极板，所述电极板的一端连接有引脚。本实用新型通过设置的锡焊渗入并充填跳线与芯片连接处间隙，使得连接效果较好，不容易发生连接处出现裂纹导致芯片损坏的现象，通过设置的引脚一端安装连接座，并且连接座套接在固定杆外壁，使得引脚一端折弯时产生的拉扯力会作用在固定杆上，对电极板进行了保护，并且相比较现有技术中直接作用在芯片上大大降低了芯片的损坏的可能性。片的损坏的可能性。片的损坏的可能性。


技术研发人员：汪华锋 胡志坚 章秀芝 洪芳芳 陈五姿
受保护的技术使用者：黄山弘鼎半导体科技有限公司
技术研发日：2023.03.27
技术公布日：2023/8/17