一种核心板及主机的制作方法

1.本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种核心板及主机。


背景技术：

2.sase的全称是“secure access service edge”，中文可称之为“安全访问服务边缘”，是一种新的融合网络+安全的架构，具有身份驱动、云原生、支持所有边缘(wan、云、移动、边缘计算)、全球分布等特点。
3.目前sase设备主机的主要硬件和功能性硬件一般都布置在同一块主板上，导致主板上的硬件设备过多，使主板的占用空间过大，不利于主机小型化，不方便随身携带。
4.在将主机小型化的现有设计方案里，已知将主机的主板分为核心板和副板，其中核心板和副板分别承载不同的功能性硬件，以此来缩小主机的体型。由于当前主机小型化的设计处于起步阶段，不同公司设计的核心板和副板分别承载的功能硬件理念是不同的，产生的效果也不一样。
5.本实用新型针对主机的主板小型化的设计方案，提出了一种改进的核心板布局结构，使核心板整体的布局更合理紧凑，核心板的占用空间更小，并且便于核心板散热。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本实用新型提供了一种核心板，其布局结构使核心板上的元器件的布局更合理紧凑，使核心板的占用空间更小，散热能力更好，用于解决现有技术中的核心板的占用空间大、核心板散热不良的问题。
7.一种核心板，包括核心板本体、中央处理器、第一接口组件和第二接口组件；
8.所述核心板本体为矩形电路板；
9.所述第一接口组件径向焊接在所述核心板本体沿窄边的一端；
10.所述第二接口组件径向焊接在所述核心板本体沿长边的一侧；
11.所述中央处理器焊接在所述核心板本体的中部；
12.所述中央处理器、所述第一接口组件和所述第二接口组件均与所述核心板本体电性连接。
13.进一步地、所述核心板本体还包括电源管理集成电路和副板供电插座，该副板供电插座与所述电源管理集成电路电性连接，该电源管理集成电路与所述核心板本体电性连接；
14.所述电源管理集成电路焊接在所述第二接口组件的一端，该一端为所述核心板本体沿窄边的一端。
15.所述副板供电插座焊接在所述核心板本体背向所述电源管理集成电路的一侧壁上。
16.进一步地、所述核心板本体还包括内存条，该内存条与所述核心板本体电性连接；
17.所述内存条上至少设有四个内存颗粒，所述内存颗粒均径向焊接在所述核心板本
体远离所述第二接口组件的另一侧。
18.进一步地、所述核心板本体还包括wifi芯片，该wifi芯片焊接在所述核心板本体上，且该核心板本体与所述wifi芯片电性连接；
19.所述wifi芯片位于所述内存条靠近所述第一接口组件的一端。
20.进一步地、所述核心板本体还包括第一插槽组件，该第一插槽组件与所述核心板本体电性连接；
21.所述第一插槽组件径向焊接在所述核心板本体上，且所述第一插槽组件背向所述第二接口组件。
22.进一步地、所述核心板本体还包括若干个网卡芯片，若干个所述网卡芯片均与所述核心板本体电性连接；
23.若干个所述网卡芯片均焊接在所述核心板本体背向所述中央处理器的一侧壁上，且若干个所述网卡芯片均位于所述第一接口组件朝向所述中央处理器的一侧。
24.进一步地、所述核心板本体还包括风扇供电插座，该风扇供电插座与所述核心板本体电性连接；
25.所述风扇供电插座有若干个，若干个所述风扇供电插座径向焊接在所述核心板本体远离所述网卡芯片的一端。
26.进一步地、所述核心板本体还包括开关按钮，该开关按钮与所述核心板本体电性连接；
27.所述开关按钮焊接在所述风扇供电插座靠近所述第一插槽组件的一侧。
28.进一步地、所述核心板本体还包括嵌入式存储芯片，该嵌入式存储芯片与所述核心板本体电性连接；
29.所述嵌入式存储芯片焊接在所述风扇供电插座远离所述开关按钮的另一侧。
30.一种主机，包括上述任意一项所述的核心板，还包括外壳体、副板和散热风扇；
31.所述外壳体内堆叠设有所述核心板、所述副板和所述散热风扇；
32.所述核心板设有所述中央处理器的一侧壁朝向所述散热风扇，所述核心板背向所述中央处理器的另一侧壁朝向所述副板；
33.所述副板能插接在所述副板供电插座上；
34.所述散热风扇能插接在所述风扇供电插座上。
35.实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：
36.1.本实用新型提出的核心板，其布局结构是将第一接口组件的接口统一设在核心板本体的一端，第二接口组件的接口则统一设在核心板本体的一侧，而核心板的另一端和另一侧则放置尺寸小的接口或不放置接口，使核心板上的元器件的布局更合理紧凑，使核心板的占用空间更小，且能提升核心板的散热能力；
37.2.本实用新型提出的核心板，其布局结构能使外部设备的连接线与对应的接口插接时，连接线的摆放不凌乱，能提高接口插上外部设备的连接线后的美观性；
38.3.本实用新型提出的主机，通过缩小核心板和副板的占用空间，进而缩小主机的体积，使主机便于携带。
附图说明
39.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
40.图1为本技术中的核心板的其中一个方向的结构示意图；
41.图2为本技术中的核心板的另一个方向的结构示意图；
42.图3为本技术中的核心板的俯视图；
43.图4为本技术中的主机的分解示意图；
44.图5为本技术中的主机的结构示意图；
45.图6为本技术中的副板的结构示意图。
46.附图标记：1、主机；10、核心板；20、外壳体；30、副板；40、散热风扇；
47.101、核心板本体；102、中央处理器；103、第一接口组件；104、第二接口组件；105、电源管理集成电路；106、副板供电插座；107、内存条；1071、内存颗粒；108、wifi芯片；109、第一插槽组件；110、网卡芯片；111、风扇供电插座；112、开关按钮；113、嵌入式存储芯片；
48.1031、网卡接口；1032、usb3.0接口；1033、type-c接口；
49.1041、高清视频接口；1042、usb2.0接口；
50.1091、数据线插槽；1092、屏幕线插槽；1093、快闪存储器卡插槽；
51.201、上壳体；202、下壳体；2011、第一接口孔洞；2012、第二接口孔洞；2013、弹性壳体；301、螺栓。
具体实施方式
52.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
53.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
54.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
55.在小型化主机包括核心板和副板的设计方案里，本实用新型提供了核心板设计的一种实施例，参照附图1和附图3，一种核心板10，包括核心板本体101、中央处理器102、第一接口组件103和第二接口组件104；
56.所述核心板本体101为矩形电路板；
57.所述第一接口组件103径向焊接在所述核心板本体101沿窄边的一端；
58.所述第二接口组件104径向焊接在所述核心板本体101沿长边的一侧；
59.所述中央处理器102焊接在所述核心板本体101的中部；
60.所述中央处理器102、所述第一接口组件103和所述第二接口组件104均与所述核心板本体101电性连接。
61.本实施例中，第一接口组件103依次包括三个网卡接口1031、一个usb3.0接口1032和一个type-c接口1033，其中usb3.0接口1032竖着放置，其高度与网卡接口1031的高度相同；第二接口组件104依次包括一个高清视频接口1041和一个usb2.0接口1042和一个usb3.0接口1032。第一接口组件103和第二接口组件104的各个接口均为尺寸较大、高度较高的接口。
62.其中第一接口组件103的各个接口统一设在核心板本体101的一端，第二接口组件104的各个接口则统一设在核心板本体101的一侧，核心板本体的另一端和另一侧则放置尺寸较小、高度较低的接口(也称端口，全文同)或者不放置接口(端口)，这样设置便于提升核心板10的散热能力，且第一接口组件103和第二接口组件104的各个接口插上外部设备的连接线时，能使外部设备的连接线摆放较整齐，不会太凌乱，能提高核心板10上的接口与外部设备(鼠标、键盘、手机等)的连接线插接时的美观性。
63.作为一种实施例，参照附图2和附图3，所述核心板本体101还包括电源管理集成电路105和副板供电插座106，该副板供电插座106与所述电源管理集成电路105电性连接，该电源管理集成电路105与所述核心板本体101电性连接；
64.所述电源管理集成电路105焊接在所述第二接口组件104的一端，该一端为所述核心板本体101沿窄边的一端。
65.所述副板供电插座106焊接在所述核心板本体背向所述电源管理集成电路105的一侧壁上。
66.本实施例中，当副板供电插座106插接有电源后，能向核心板本体101传输电能，传输的电能需先经过电源管理集成电路105的处理，将该电能转化为可由核心板10上的各大元器件使用的电源。
67.作为一种实施例，参照附图1，所述核心板本体101还包括内存条107，该内存条107与所述核心板本体101电性连接；
68.所述内存条107上至少设有四个内存颗粒1071，所述内存颗粒1071均径向焊接在所述核心板本体101远离所述第二接口组件104的另一侧。
69.本实施例中，内存颗粒1071有四个，该内存颗粒1071用于暂时存放在中央处理器102中的运算数据，即用来存储数据的中转仓库，但内存颗粒1071为易失性存储器(ram)，只要核心板10断电后，存放在内存颗粒1071中的所有数据就会消失。
70.作为一种实施例，参照附图1，所述核心板本体101还包括wifi芯片108，该wifi芯片108焊接在所述核心板本体101上，且该核心板本体101与所述wifi芯片108电性连接；
71.所述wifi芯片108位于所述内存条107靠近所述第一接口组件103的一端。
72.本实施例中，wifi芯片108用于处理无线网络信号，若wifi芯片108发生损坏，就会导致wifi信号差，wifi打不开等故障。
73.作为一种实施例，参照附图2，所述核心板本体101还包括第一插槽组件109，该第一插槽组件109与所述核心板本体101电性连接；
74.所述第一插槽组件109径向焊接在所述核心板本体101上，且所述第一插槽组件109背向所述第二接口组件104。
75.本实施例中，第一插槽组件109依次包括数据线插槽1091、屏幕线插槽1092和快闪存储器卡插槽1093。其中屏幕线插槽1092插接有屏幕线的一端，该屏幕线的另一端插接在屏幕显示器上；快闪存储器卡插槽1093位于usb2.0接口1042的背面，快闪存储器卡插槽1093能插接快闪存储器卡(micro sd卡)，sd卡是一种基于半导体快闪记忆器的记忆设备，其具有体积小、数据传输速度快、可插拔、大容量等优良的特性。
76.作为一种实施例，参照附图2和附图3，所述核心板本体101还包括若干个网卡芯片110，若干个所述网卡芯片110均与所述核心板本体101电性连接；
77.若干个所述网卡芯片110均焊接在所述核心板本体101背向所述中央处理器102的一侧壁上，且若干个所述网卡芯片110均位于所述第一接口组件103朝向所述中央处理器102的一侧。
78.本实施例中，网卡芯片110有三个，呈三角排布。
79.网卡芯片110是工作在数据链路层的网路组件，是局域网中连接计算机和传输介质的接口，不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配，还涉及帧的发送与接收、帧的封装与拆封、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。
80.作为一种实施例，参照附图2，所述核心板本体101还包括风扇供电插座111，该风扇供电插座111与所述核心板本体101电性连接；
81.所述风扇供电插座111有若干个，若干个所述风扇供电插座111径向焊接在所述核心板本体101远离所述网卡芯片110的一端。
82.本实施例中，风扇供电插座111至少有2个，防止其中一个风扇供电插座111损坏，便没有可进行替换的风扇供电插座111。
83.作为一种实施例，参照附图2，所述核心板本体101还包括开关按钮112，该开关按钮112与所述核心板本体101电性连接；
84.所述开关按钮112焊接在所述风扇供电插座111靠近所述第一插槽组件109的一侧。
85.本实施例中，开关按钮112位于风扇供电插座111朝向第一插槽组件109的一侧。
86.当核心板10未运行时，按一下开关按钮112能控制核心板10运行，再按一下便可使核心板10停止运行。
87.作为一种实施例，参照附图2，所述核心板本体101还包括嵌入式存储芯片113，该嵌入式存储芯片113与所述核心板本体101电性连接；
88.所述嵌入式存储芯片113焊接在所述风扇供电插座111远离所述开关按钮112的另一侧。
89.本实施例中，嵌入式存储芯片113也称emmc芯片，其作为rom用于存储资料，且嵌入式存储芯片113的作用类似于硬盘。
90.作为一种实施例，参照附图4-6，一种主机1，包括上面所述的核心板10，还包括外壳体20、副板30和散热风扇40；
91.所述外壳体20内堆叠设有所述核心板10、所述副板30和所述散热风扇40；
92.所述核心板10设有所述中央处理器102的一侧壁朝向所述散热风扇40，所述核心
板10背向所述中央处理器102的另一侧壁朝向所述副板30；
93.所述副板30能插接在所述副板供电插座106上；
94.所述散热风扇40能插接在所述风扇供电插座111上。
95.本实施例中，设有核心板10的设备优选为sase设备主机1，但还能包括平板电脑、笔记本电脑等设备。外壳体20的形状能根据市场需求采用长方体或正方体，但其他便于携带的形状都可以采用。
96.中央处理器102等主要硬件、网卡芯片110和嵌入式存储芯片113等不需要更换的功能性硬件和所有尺寸较大的接口(端口)均布局在核心板10上，而固态硬盘、5g/4g模块等允许用户更换配置的功能性硬件则布局在副板30上，以此来使核心板10上的元器件的布局更合理紧凑，使核心板10的占用空间缩小，而副板30和核心板10堆叠在一起，副板30的尺寸与核心板10的尺寸相同，进而缩小主机1的体积，使主机1便于携带。
97.其中若副板供电插座106插接有电源线的一端，电源线的另一端插接在副板30上的供电插座后，那么能将副板30上的电能传输到核心板本体101上，为核心板10上的各大元器件的运行提供电源；散热风扇40能插接在风扇供电插座111上，使散热风扇40运转，对核心板10进行散热，且若其中一个风扇供电插座111损坏，散热风扇40能插接到另一个风扇供电插座111上，防止风扇供电插座111损坏后散热风扇40无法工作；而数据线插槽1091能插接数据线的一端，该数据线的另一端能插接副板30的数据线插槽上，使副板30产生的数据能传输到中央处理器102上。
98.外壳体20还包括上壳体201和下壳体202，其中上壳体201放置核心板10，下壳体202则放置副板30；所述副板30还包括螺栓301，其中四个螺栓301把副板30与下壳体202螺栓连接，再用四个螺栓301把核心板10与上壳体201螺栓连接，当上壳体101和下壳体202螺栓连接闭合时，核心板10和副板30堆叠在一起，且核心板10和副板30之间隔有一定的空隙，便于放置核心板10和副板30各自的元器件，且元器件之间排列有序，不会互相干扰，提升核心板10和副板30堆叠在一起时的美观性。
99.且上壳体201还开设有五个第一接口孔洞2011和三个第二接口孔洞2012，其中每个第一接口孔洞2011的形状均与第一接口组件103中对应的接口形状相适配，每个第二接口孔洞2012的形状均与第二接口组件104中对应的接口形状相适配，这样便于外部设备通过接口孔洞插接入对应的接口上。
100.上壳体201还对应开关按钮112设有弹性壳体2013，弹性壳体2013包裹有开关按钮112，使用者只需按压弹性壳体2013便能控制核心板10的运行状态；上壳体201上设有两根天线，下壳体202上设有四根天线。
101.显然，以上所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例，但并不限制本技术的专利范围。本技术可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本技术专利保护范围之内。

技术特征：
1.一种核心板，其特征在于，包括核心板本体(101)、中央处理器(102)、第一接口组件(103)和第二接口组件(104)；所述核心板本体(101)为矩形电路板；所述第一接口组件(103)径向焊接在所述核心板本体(101)沿窄边的一端；所述第二接口组件(104)径向焊接在所述核心板本体(101)沿长边的一侧；所述中央处理器(102)焊接在所述核心板本体(101)的中部；所述中央处理器(102)、所述第一接口组件(103)和所述第二接口组件(104)均与所述核心板本体(101)电性连接。2.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述核心板本体(101)还包括电源管理集成电路(105)和副板供电插座(106)，该副板供电插座(106)与所述电源管理集成电路(105)电性连接，该电源管理集成电路(105)与所述核心板本体(101)电性连接；所述电源管理集成电路(105)焊接在所述第二接口组件(104)的一端，该一端为所述核心板本体(101)沿窄边的一端；所述副板供电插座(106)焊接在所述核心板本体背向所述电源管理集成电路(105)的一侧壁上。3.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述核心板本体(101)还包括内存条(107)，该内存条(107)与所述核心板本体(101)电性连接；所述内存条(107)上至少设有四个内存颗粒(1071)，所述内存颗粒(1071)均径向焊接在所述核心板本体(101)远离所述第二接口组件(104)的另一侧。4.根据权利要求3所述的核心板，其特征在于，所述核心板本体(101)还包括wifi芯片(108)，该wifi芯片(108)焊接在所述核心板本体(101)上，且该核心板本体(101)与所述wifi芯片(108)电性连接；所述wifi芯片(108)位于所述内存条(107)靠近所述第一接口组件(103)的一端。5.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述核心板本体(101)还包括第一插槽组件(109)，该第一插槽组件(109)与所述核心板本体(101)电性连接；所述第一插槽组件(109)径向焊接在所述核心板本体(101)上，且所述第一插槽组件(109)背向所述第二接口组件(104)。6.根据权利要求5所述的核心板，其特征在于，所述核心板本体(101)还包括若干个网卡芯片(110)，若干个所述网卡芯片(110)均与所述核心板本体(101)电性连接；若干个所述网卡芯片(110)均焊接在所述核心板本体(101)背向所述中央处理器(102)的一侧壁上，且若干个所述网卡芯片(110)均位于所述第一接口组件(103)朝向所述中央处理器(102)的一侧。7.根据权利要求6所述的核心板，其特征在于，所述核心板本体(101)还包括风扇供电插座(111)，该风扇供电插座(111)与所述核心板本体(101)电性连接；
所述风扇供电插座(111)有若干个，若干个所述风扇供电插座(111)径向焊接在所述核心板本体(101)远离所述网卡芯片(110)的一端。8.根据权利要求7所述的核心板，其特征在于，所述核心板本体(101)还包括开关按钮(112)，该开关按钮(112)与所述核心板本体(101)电性连接；所述开关按钮(112)焊接在所述风扇供电插座(111)靠近所述第一插槽组件(109)的一侧。9.根据权利要求8所述的核心板，其特征在于，所述核心板本体(101)还包括嵌入式存储芯片(113)，该嵌入式存储芯片(113)与所述核心板本体(101)电性连接；所述嵌入式存储芯片(113)焊接在所述风扇供电插座(111)远离所述开关按钮(112)的另一侧。10.一种主机，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的核心板，还包括外壳体(20)、副板(30)和散热风扇(40)；所述外壳体(20)内堆叠设有所述核心板、所述副板(30)和所述散热风扇(40)；所述核心板设有所述中央处理器(102)的一侧壁朝向所述散热风扇(40)，所述核心板背向所述中央处理器(102)的另一侧壁朝向所述副板(30)；所述副板(30)能插接在所述副板供电插座(106)上；所述散热风扇(40)能插接在所述风扇供电插座(111)上。

技术总结
本实用新型涉及一种核心板及主机。核心板包括核心板本体、中央处理器、第一接口组件和第二接口组件；所述核心板本体为矩形电路板；第一接口组件径向焊接在核心板本体沿窄边的一端；第二接口组件径向焊接在核心板本体沿长边的一侧；中央处理器焊接在核心板本体的中部；所述中央处理器、所述第一接口组件和所述第二接口组件均与核心板本体电性连接。本实用新型提出的核心板，其布局结构是将第一接口组件的接口统一设在核心板本体的一端，第二接口组件的接口则统一设在核心板本体的一侧，而核心板的另一端和另一侧则放置尺寸小的接口或不放置接口，使核心板上的元器件的布局更合理紧凑，使核心板的占用空间更小，且能提升核心板的散热能力。板的散热能力。板的散热能力。


技术研发人员：黄国平 周伟
受保护的技术使用者：深圳国伟科技有限公司
技术研发日：2023.02.27
技术公布日：2023/8/19